CN111830401B - 一种半导体测试设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种半导体测试设备，属于半导体测试设备技术领域，包括：主体，其包括至少一个测试箱，测试箱中至少设有一个测试腔，所述测试腔顶部开口，开口处设有用于封闭测试腔的上盖，且测试腔内设有水平设置的测试板；上盖驱动组件，其与上盖连接，并用于打开或关闭上盖；上下料装置，其位于主体的上方，当上盖驱动组件打开上盖时对测试板进行上料或下料。本申请对半导体芯片进行老化测试时无需插拔测试板，提高了测试板的使用寿命。且上盖驱动组件能够自动打开和关闭上盖，上下料装置能够自动上下料，可实现无人化作业。

Description

一种半导体测试设备

技术领域

本申请涉及半导体测试设备技术领域，特别涉及一种半导体测试设备。

背景技术

为了达到半导体芯片的合格率，几乎所有半导体芯片在出厂前都要进行老化测试。老化测试是通过测试板对待测半导体芯片提供必要的***信号，模拟半导体芯片的工作状态，在高温的情况或其它情况下加速半导体芯片的电气故障，在一段时间内获取半导体芯片的故障率，让半导体芯片在给定的负荷状态下工作而使其缺陷在较短的时间内出现，从而得到半导体芯片在生命周期大致的故障率，避免在使用早期发生故障。

相关技术中，老化测试设备大多采用侧面开门方式，在老化测试设备内设有若干层测试板，若干层测试板沿老化测试设备的高度方向进行排列。在每次老化测试时需要手动打开侧门拔出测试板，将待测试的半导体芯片安装在测试板上，然后将测试板和半导体芯片一同***老化测试设备内关闭侧门进行老化测试；老化测试完成后手动打开侧门将测试板和半导体芯片从老化测试设备内拔出，进行下一批次的半导体芯片的老化测试，以此重复老化测试。

但是，侧面开门方式的老化测试设备，在每次老化测试时需要***和拔出测试板，由于测试板的老化测试接口与安装于老化测试设备壁面连接器使用金手指或高密连接器对插，频繁的插拔测试板的老化测试接口容易造成损伤，导致接触不良或出现破损，降低了测试板的使用寿命，影响半导体芯片测试结果。同时在老化测试前需要人工开门，并将待测试的半导体芯片安装在测试板上，老化测试完成后需人工关门，并将已测试的半导体芯片分拣到设定区域。依靠人工开关门和上下料进行老化测试的自动化程度低、劳动密集、效率低下，不能实现半导体芯片无人化测试。

发明内容

本申请实施例提供一种半导体测试设备，以解决相关技术中依靠人工开关门和上下料进行老化测试的自动化程度低、劳动密集、效率低下，不能实现半导体芯片无人化测试的问题。

本申请实施例提供了一种半导体测试设备，包括：

主体，其包括至少一个测试箱，所述测试箱中至少设有一个测试腔，所述测试腔顶部开口，所述开口处设有用于封闭所述测试腔的上盖，且所述测试腔内设有水平设置的测试板；

上盖驱动组件，其与所述上盖连接，并用于打开或关闭所述上盖；

上下料装置，其位于所述主体的上方，当所述上盖驱动组件打开所述上盖时对所述测试板进行上料或下料。

在一些实施例中：所述主体包括一个测试箱，所述测试箱中设有多个测试腔。

在一些实施例中：所述上盖驱动组件包括：

平移机构；

举升机构，其可移动地组设于所述平移机构，所述举升机构用于举升上盖至设定高度；

并且，所述平移机构用于在所述上盖被举升至设定高度后，将所述上盖平移至另一上盖上方。

在一些实施例中：所述平移机构包括两组直线模组和直线导轨，两组所述直线模组和直线导轨分别固定于所述测试箱的两侧；

所述举升机构包括多个气缸，多个所述气缸分别组设于两组直线模组和直线导轨上，所述直线导轨通过滑块与气缸滑动连接，所述直线模组与气缸固定连接。

在一些实施例中：所述主体的端部分别设有上料仓和下料仓，所述上料仓内设有待测物料举升机构；

所述下料仓内设有已测物料举升机构，所述已测物料举升机构至少设有两个，已测物料举升机构通常设有三个，一个用于存放合格半导体芯片，一个用于存放不合格半导体芯片，一个用于备用。

在一些实施例中：所述待测物料举升机构包括升降机构、物料托盘支架和若干物料托盘，所述升降机构固定安装在所述上料仓内；

所述物料托盘支架与升降机构连接，若干所述物料托盘堆叠在所述物料托盘支架上；

所述已测物料举升机构与待测物料举升机构的结构相同。

在一些实施例中：所述测试箱还包括机箱，所述机箱位于所述测试箱的端部，所述机箱内设有向所述测试箱内注入热源或冷源的机组；

所述机箱上设有控制机组作业的按钮和显示机组工作状态的触摸屏。

在一些实施例中：所述上下料装置包括驱动机构和机械手，所述驱动机构位于所述测试箱的旁侧，所述驱动机构驱动机械手，以使机械手为测试板进行上料或下料。

在一些实施例中：所述驱动机构包括X轴驱动机构、Y轴驱动机构和Z轴驱动机构，所述X轴驱动机构位于所述测试箱的侧部，所述Y轴驱动机构与所述X轴驱动机构连接，所述Z轴驱动机构与所述Y轴驱动机构连接，所述机械手与所述Z轴驱动机构连接。

在一些实施例中：所述Y轴驱动机构上设有多个Z轴驱动机构，所述机械手为连接在Z轴驱动机构上的吸盘组件，所述机械手的数量为多个。

在一些实施例中：所述主体包括两台所述测试箱，两台所述测试箱内均设有两个测试腔，两台所述测试箱的测试腔呈田字形排列。

在一些实施例中：所述测试箱内还设有控制腔，所述控制腔位于所述测试腔的下侧，所述控制腔与测试腔之间通过隔热层隔开；

所述控制腔内设有测试核心板，所述测试核心板与所述测试板之间通过背板电连接，所述背板贯穿于所述隔热层。

在一些实施例中：所述控制腔位于所述测试腔的下方，所述测试核心板呈水平方向设置在所述控制腔内，所述背板的顶部通过连接器与所述测试板的中部垂直连接，所述背板的底部通过连接器与所述测试核心板垂直连接。

在一些实施例中：所述控制腔位于所述测试腔的一侧，所述测试核心板呈水平方向设置在所述控制腔内，所述背板的一端通过连接器与所述测试板水平连接，所述背板的另一端通过连接器与所述测试核心板水平连接。

本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：

本申请实施例提供了一种半导体测试设备，由于本申请的半导体测试设备设置了主体，主体包括至少一个测试箱，在测试箱中至少设有一个测试腔，测试腔顶部开口，在测试腔开口处设有用于封闭测试腔的上盖，且测试腔内设有水平设置的测试板；上盖驱动组件，其用于打开或关闭上盖，并在上盖打开时暴露测试板，以供上下料装置对测试板进行上料或下料。

因此，本申请的半导体测试设备在对半导体芯片进行测试时，上盖驱动组件打开上盖后，上下料装置将待测试的半导体芯片安装在测试板上，然后上盖驱动组件关闭上盖再进行测试；当测试完成后，上盖驱动组件打开上盖，上下料装置将测试完成的半导体芯片从测试板上取下即可。因此在对半导体芯片进行测试时无需插拔测试板，避免在半导体测试过程中频繁的插拔测试板的测试接口造成损伤，提高半导体芯片测试精度，提高了测试板的使用寿命。

同时本申请上盖驱动组件和上下料装置、物料举升机构与测试箱集成为一体设置，设备体积更小，极大地节省占地空间。此外，本申请的测试箱和测试腔数量可依据上下料时间和测试时间进行合理搭配设置，测试箱中多个测试腔可连续循环测试作业，各测试腔的上下料时间和半导体测试时间可充分利用，提高了工作节拍和半导体测试效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例的第一视角的结构示意图；

图2为本申请实施例的第二视角的结构示意图；

图3为本申请实施例不含老化测试箱体的结构示意图；

图4为本申请实施例的老化测试箱体的结构示意图；

图5为本申请实施例的老化测试箱体与上盖驱动组件的结构示意图；

图6为本申请实施例的上盖与上盖驱动组件的结构示意图；

图7为本申请实施例的待测物料举升机构的结构示意图；

图8为本申请实施例的测试箱的内部结构示意图；

图9为本申请实施例的测试板、背板和测试核心板的结构示意图。

附图标记：

1、主体；11、测试箱；12、上盖；13、测试板；14、机箱；15、L形支腿；16、防护罩；17、风琴防护罩；18、触摸屏；19、按钮；

2、上下料装置；21、X轴驱动机构；22、Y轴驱动机构；23、Z轴驱动机构；24、机械手；25、支架；

3、上盖驱动组件；31、平移机构；32、举升机构；33、垫块；

4、上料仓；5、待测物料举升机构；6、下料仓；7、已测物料举升机构；51、升降机构；52、物料托盘支架；53、物料托盘；

110、测试腔；111、控制腔；112、隔热层；113、测试核心板；114、背板。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供了一种半导体测试设备，其能解决相关技术中依靠人工开关门和上下料进行老化测试的自动化程度低、劳动密集、效率低下，不能实现半导体芯片无人化测试的问题。

本申请如下实施例中均以半导体老化测试的应用为例，对本申请的技术方案进行详细阐述。但本申请的实施方式不限于此，任何利用本申请发明构思的半导体测试设备方案均在本申请的保护范围之内。

参见图1至图6所示，本申请实施例提供了一种半导体测试设备，包括：

主体1，该主体1包括至少一个测试箱11，在测试箱11中至少设有一个测试腔110，测试腔110顶部开口，在测试腔110的开口处设有用于封闭测试腔110的上盖12，且在测试腔110内设有水平设置的测试板13。上盖12与测试腔110组成密封腔室，测试板13在密闭腔室内对半导体芯片进行老化测试。

上盖驱动组件3，上盖驱动组件3与上盖12连接，并用于打开或关闭上盖12。

上下料装置2，上下料装置2位于主体1的上方，当上盖驱动组件3打开上盖12时对暴露的测试板13进行上料或下料。

具体地，该上下料装置2包括机械手24及驱动机械手24沿设定方向运动的驱动机构，机械手24位于主体1的上方。上料时，驱动机构驱动机械手24，并将机械手24抓取的待测试的半导体芯片移动插接至测试板13上。下料时，驱动机构驱动机械手24，并将机械手24抓取的测试板13上已测试的半导体芯片移动至设定位置。

上盖驱动组件3，该上盖驱动组件3包括举升机构32和平移机构31，该举升机构32用于驱动上盖12沿竖直方向运动，平移机构31用于驱动上盖12沿水平方向运动。当上盖12需要打开时，举升机构32首先驱动上盖12沿竖直方向向上运动至设定位置，然后平移机构31驱动上盖12沿水平方向运动至设定位置。当上盖12需要关闭时，平移机构31首先驱动上盖12沿水平方向运动至原始位置，然后举升机构32驱动上盖12沿竖直方向向下运动至原始位置。

本申请实施例的半导体测试设备在对半导体芯片进行老化测试时，上盖驱动组件3打开上盖12后，上下料装置2将待测试的半导体芯片安装在测试板13上，然后上盖驱动组件3关闭上盖12再进行老化测试；当老化测试完成后，上盖驱动组件3打开上盖12，上下料装置2将测试完成的半导体芯片从测试板13上取下即可。因此在对半导体芯片进行老化测试时无需插拔测试板13，提高了测试板13的使用寿命。同时上盖驱动组件3能够实现自动打开和关闭上盖12，上下料装置2能够实现自动上下料，提高了本半导体测试设备自动化水平，可实现无人化作业。

在一些可选实施例中，参见图4和图5所示，本申请实施例提供了一种半导体测试设备，该半导体测试设备的主体1包括一个测试箱11，测试箱11中设有两个测试腔110，两个测试腔110上分别设有上盖12；当一个上盖12打开时，两个测试腔110的上盖12至少部分交叠。当然，本领域的技术人员还可以将测试箱11中设有三个测试腔110、四个测试腔110等等，三个测试腔110或四个测试腔110上分别设有上盖12。

当左侧的测试腔110处于升温老化测试状态时，右侧的测试腔110的测试板13通过上下料装置2自动上下料。当左侧的测试腔110工作完毕后，上盖驱动组件3可将上盖12先垂直向上运动，然后右移至右侧的测试腔110的上方。上下料装置2将左侧的测试腔110内的已测试半导体芯片取出，并存放至已测物料举升机构7的物料托盘53内。

两个上盖12在测试箱11上均可实现水平及垂直移动，左侧的测试腔110和右侧的测试腔110可同时升温老化测试。左侧的测试腔110和右侧的测试腔110的测试板13通过上下料装置2自动上下料。

当然，左侧的测试腔110和右侧的测试腔110可分别升温老化测试，在左侧的测试腔110进行上下料作业时，右侧的测试腔110处于封闭状态；在右侧测试腔110进行上下料作业时，左侧测试腔110处于封闭状态，两个测试腔110可同时独立进行老化测试。

在一些可选实施例中，参见图5和图6所示，本申请实施例提供了一种半导体测试设备，该半导体测试设备的上盖驱动组件3包括：平移机构31；举升机构32，举升机构32可移动地组设于平移机构31上。举升机构32用于举升上盖至设定高度；并且，平移机构31用于在上盖12被举升至设定高度后，将上盖12平移至另一上盖12上方。

具体地，该半导体测试设备的平移机构31位于测试箱11的两侧，平移机构31的运动方向与测试箱11的长度方向平行。举升机构32固定连接在平移机构31和上盖12之间，平移机构31用于驱动举升机构32和上盖12沿水平方向运动。

本实施例的平移机构31包括两组直线模组和直线导轨，两组直线模组和直线导轨分别固定于测试箱11的两侧；两组直线模组和直线导轨分别驱动两个上盖12沿水平方向运动。平移机构31的具体结构本领域的技术人员还可以选用气缸、液压缸、电缸、丝杆机构或齿轮齿条机构等来实现上盖12的水平运动。直线模组和直线导轨分别通过垫块33固定连接在测试箱11的两侧。

举升机构32包括四个气缸，四个气缸分别组设于两组直线模组和直线导轨上，直线导轨通过滑块与气缸滑动连接，直线模组与气缸固定连接。本领域的技术人员还可以选用液压缸、电缸、直线模组、丝杆机构或齿轮齿条机构等来实现上盖12的升降运动。其中两个气缸的底部分别与两个直线模组连接，另两个气缸通过滑块分别与两个直线导轨滑动连接。

该半导体测试设备的上盖12的两侧分别设有L形支腿15，该L形支腿15的一端与上盖12固定连接，L形支腿15的另一端与气缸固定连接。

当打开上盖12时，首先启动举升机构32驱动上盖12向上运动，上盖12与测试箱11脱离，然后驱动平移机构31驱动上盖12向设定方向运动即可，在关闭上盖12时采用相反步骤即可。

在测试箱11的两侧分别设有防护罩16，平移机构31和举升机构32均位于防护罩16内，在防护罩16上开设有L形支腿15运动的槽口，在槽口设有风琴防护罩17。在测试箱11的两侧分别设有防护罩16，该防护罩16能够对平移机构31和举升机构32进行封闭保护，避免外部物体损坏运动部件。风琴防护罩17用于封闭防护罩16上的槽口，避免外部物体进入防护罩16内损坏运动部件。

在一些可选实施例中：参见图1至图3所示，本申请实施例提供了一种半导体测试设备，该半导体测试设备的主体1的两端分别设有上料仓4和下料仓6。在上料仓4内设有待测物料举升机构5，在上料仓4的顶部设有伸出待测物料举升机构5的通孔。在下料仓6内设有已测物料举升机构7，已测物料举升机构7至少设有两个，在下料仓6的顶部设有伸出已测物料举升机构7的通孔。本实施例的已测物料举升机构7设有三组，第一组已测物料举升机构7用于存放测试合格的半导体芯片，第二组已测物料举升机构7用于存放测试不合格的半导体芯片，第三组已测物料举升机构7用于放置空物料托盘53，以备用。

本实施例的半导体测试设备设有待测物料举升机构5和已测物料举升机构7，待测物料举升机构5用于存放待测试的半导体芯片，其用于向上下料装置2自动供料，上下料装置2抓取待测物料举升机构5上的半导体芯片，将其安装到测试板13上。已测物料举升机构7用于存放上下料装置2从测试板13上取下的已测试的半导体芯片，已测物料举升机构7设有三组，第一组已测物料举升机构7用于存放测试合格的半导体芯片，第二组已测物料举升机构7用于存放测试不合格的半导体芯片，第三组已测物料举升机构7用于备用。

在一些可选实施例中：参见图1和图7所示，本申请实施例提供了一种半导体测试设备，该半导体测试设备的待测物料举升机构5包括升降机构51、物料托盘支架52和物料托盘53。升降机构51固定安装在上料仓4内，物料托盘支架52与升降机构51连接，物料托盘53设有多个，多个物料托盘53堆叠在物料托盘支架52上。

升降机构51包括基座和Z向直线模组，Z向直线模组的底部与基座固定连接，Z向直线模组驱动物料托盘支架52和物料托盘53升降运动。物料托盘53用于存放半导体芯片，当物料托盘53内的半导体芯片被上下料装置2抓取完后，上下料装置2将此物料托盘53抓取移动至已测物料举升机构7上，该物料托盘53又可以存放已测试的半导体芯片。

已测物料举升机构7与待测物料举升机构5的结构相同，在此不再重复赘述。

在一些可选实施例中：参见图2和图4所示，本申请实施例提供了一种半导体测试设备，该半导体测试设备的测试箱11的两端分别设有机箱14，在机箱14内设有向测试腔110内注入热源和冷源的机组。在机箱14上设有控制机组作业的按钮19和显示机组工作状态的触摸屏18。

在一些可选实施例中：参见图3所示，本申请实施例提供了一种半导体测试设备，该半导体测试设备的上下料装置2包括驱动机构和机械手24，驱动机构位于测试箱11的旁侧，驱动机构驱动机械手24，以使机械手24为测试板13进行上料或下料。

具体地，驱动机构包括X轴驱动机构21、Y轴驱动机构22和Z轴驱动机构23，X轴驱动机构21位于主体1的侧部，Y轴驱动机构22连接在X轴驱动机构21上，Z轴驱动机构23连接在Y轴驱动机构22上，机械手24连接在Z轴驱动机构23上。在主体1的两侧分别设有支架25，支架25的长度和高度与主体1的长度和高度相同，支架25用于安装和支撑X轴驱动机构21、Y轴驱动机构22和Z轴驱动机构23。

X轴驱动机构21包括X轴直线模组和X轴直线导轨，X轴直线模组和X轴直线导轨分别固定设置在主体1两侧的支架25的顶部，X轴直线模组和X轴直线导轨在支架25上相互平行且间隔设置。

Y轴驱动机构22连接在X轴驱动机构21上，Y轴驱动机构22为Y轴直线模组，Y轴直线模组的一端与X轴直线模组连接，Y轴直线模组的另一端通过滑块与X轴直线导轨滑动连接。X轴驱动机构21驱动Y轴驱动机构22沿X轴方向直线运动。

Z轴驱动机构23连接在Y轴驱动机构22上，机械手24连接在Z轴驱动机构23上，Z轴驱动机构23设有多个，多个Z轴驱动机构23上均设有机械手24，可实现多个机械手24同时上下料作业。Z轴驱动机构23为Z轴直线模组，Z轴直线模组通过安装板与Y轴直线模组连接。Y轴驱动机构22驱动Z轴驱动机构23沿Y轴方向直线运动。

机械手24优选但不限于为吸盘组件，吸盘组件包括吸盘安装板和吸盘，吸盘固定连接在吸盘安装板的底部，吸盘安装板与Z轴驱动机构23连接。吸盘安装板呈水平方向设置，吸盘设有多个，多个吸盘阵列安装在吸盘安装板上，吸盘通过真空吸附来抓取半导体芯片。

本申请实施例的半导体测试设备利用X轴驱动机构21、Y轴驱动机构22和Z轴驱动机构23来分别驱动机械手24沿X轴方向、Y轴方向和Z轴方向直线运动，实现机械手24的驱动和定位，确保了机械手24能够精确抓取半导体芯片并将半导体芯片移动至设定位置。本实施例的X轴驱动机构21、Y轴驱动机构22和Z轴驱动机构23均采用了直线模组作为驱动机构，直线模组具有单体运动速度快、重复定位精度高、本体质量轻、占设备空间小、寿命长，成本低等优势。当然，X轴驱动机构21、Y轴驱动机构22和Z轴驱动机构23的具体结构本领域的技术人员还可以选用气缸、液压缸、电缸、丝杆机构或齿轮齿条机构等来实现机械手24的运动和定位。

在一些可选实施例中：参见图1和图2所示，本申请实施例提供了一种半导体测试设备，该半导体测试设备的主体包括多台测试箱11，多台测试箱11呈矩形整列排列。为增加上下料装置2的作业范围，对多个主体1进行自动上下料作业，X轴驱动机构21位于相邻两台测试箱11之间，且X轴驱动机构21的长度大于多台测试箱11的沿X轴方向长度之和；Y轴驱动机构22连接在X轴驱动机构21的顶部，且Y轴驱动机构22的长度大于多台测试箱11的沿Y轴方向宽度之和。

本实施例的主体1设有两台测试箱11，两台测试箱11沿主体1的宽度方向平行设置。两台测试箱11内均设有两个测试腔110，两台测试箱11的测试腔110呈田字形排列。当老化测试时间为60分钟，上下料时间为15分钟时，两台测试箱11中四个测试腔110可连续循环老化测试作业，各测试腔110的上下料时间和老化时间可充分利用，提高了工作节拍和老化效率。

在一些可选实施例中：参见图8所示，本申请实施例提供了一种半导体测试设备，该半导体测试设备的测试箱11内还设有控制腔111，该控制腔111位于测试腔110的旁侧，控制腔111与测试腔110之间通过隔热层112隔开。

控制腔111内设有测试核心板113，测试核心板113与测试板13之间通过背板114电连接，背板114贯穿于隔热层112。

测试板13与测试核心板113分别放置在测试腔110和控制腔111内工作，测试腔110和控制腔111的温度相互独立，测试核心板113在常温下对半导体芯片发送测试信号，减少了高温或低温对测试核心板113不必要的温度冲击；降低测试核心板113失稳的可能性，保证测试核心板113测试信号质量，提升了测试信号完整性。

在一些可选实施例中：参见图8和图9所示，本申请实施例提供了一种半导体测试设备，该半导体测试设备的控制腔111位于测试腔110的下方，测试核心板113呈水平方向设置在所述控制腔111内。背板114的顶部通过连接器与测试板13的中部垂直连接，背板114的底部通过连接器与测试核心板113垂直连接。

测试板13和背板114采用“T”型垂直对中连接，测试板13上最远路径的待测半导体芯片的测试信号路径长度能有效缩短，保证测试信号质量。

本领域的技术人员还可以将控制腔111设置在测试腔110的一侧，测试核心板113呈水平方向设置在控制腔111内，背板114的一端通过连接器与测试板13水平连接，背板114的另一端通过连接器与测试核心板113水平连接。

工作原理

本申请实施例提供了一种半导体测试设备，由于本申请的半导体测试设备设置了主体1，主体1包括至少一个测试箱11，在测试箱11中至少设有一个测试腔110，测试腔110顶部开口，在测试腔110开口处设有用于封闭测试腔110的上盖12，且测试腔110内设有水平设置的测试板13；上盖驱动组件3，其用于打开或关闭上盖12，并在上盖12打开时暴露测试板13，以供上下料装置2对测试板13进行上料或下料。

本申请的半导体测试设备在对半导体芯片进行老化测试时，上盖驱动组件3打开上盖12后，上下料装置2将待测试的半导体芯片安装在测试板13上，然后上盖驱动组件3关闭上盖12再进行老化测试；当老化测试完成后，上盖驱动组件3打开上盖12，上下料装置2将测试完成的半导体芯片从测试板13上取下即可。因此在对半导体芯片进行老化测试时无需插拔测试板13，提高了测试板13的使用寿命。同时上盖驱动组件3能够实现自动打开和关闭上盖12，上下料装置2能够实现自动上下料，提高了本半导体测试设备自动化水平，可实现无人化作业。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，在本申请中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种半导体测试设备，其特征在于，包括：

主体（1），其包括一个测试箱（11），所述测试箱（11）中设有多个测试腔（110），所述测试腔（110）顶部开口，所述开口处设有用于封闭所述测试腔（110）的上盖（12），且所述测试腔（110）内设有水平设置的测试板（13）；

上盖驱动组件（3），其与所述上盖（12）连接，并用于打开或关闭所述上盖（12）；所述上盖驱动组件（3）包括：平移机构（31）；举升机构（32），其可移动地组设于所述平移机构（31），所述举升机构（32）用于举升上盖（12）至设定高度；并且，所述平移机构（31）用于在所述上盖（12）被举升至设定高度后，将所述上盖（12）平移至另一上盖（12）上方；

上下料装置（2），其位于所述主体（1）的上方，当所述上盖驱动组件（3）打开所述上盖（12）时对所述测试板（13）进行上料或下料。

2.如权利要求1所述的一种半导体测试设备，其特征在于：

所述平移机构（31）包括两组直线模组和直线导轨，两组所述直线模组和直线导轨分别固定于所述测试箱（11）的两侧；

所述举升机构（32）包括多个气缸，多个所述气缸分别组设于两组直线模组和直线导轨上，所述直线导轨通过滑块与气缸滑动连接，所述直线模组与气缸固定连接。

3.如权利要求1所述的一种半导体测试设备，其特征在于：

所述主体（1）的端部分别设有上料仓（4）和下料仓（6），所述上料仓（4）内设有待测物料举升机构（5）；

所述下料仓（6）内设有已测物料举升机构（7），所述已测物料举升机构（7）至少设有两个。

4.如权利要求3所述的一种半导体测试设备，其特征在于：

所述待测物料举升机构（5）包括升降机构（51）、物料托盘支架（52）和若干物料托盘（53），所述升降机构（51）固定安装在所述上料仓（4）内；

所述物料托盘支架（52）与升降机构（51）连接，若干所述物料托盘（53）堆叠在所述物料托盘支架（52）上；

所述已测物料举升机构（7）与待测物料举升机构（5）的结构相同。

5.如权利要求1所述的一种半导体测试设备，其特征在于：

所述测试箱（11）还包括机箱（14），所述机箱（14）位于所述测试箱（11）的端部，所述机箱（14）内设有向所述测试箱（11）内注入热源或冷源的机组；

所述机箱（14）上设有控制机组作业的按钮（19）和显示机组工作状态的触摸屏（18）。

6.如权利要求1所述的一种半导体测试设备，其特征在于：

所述上下料装置（2）包括驱动机构和机械手（24），所述驱动机构位于所述测试箱（11）的旁侧，所述驱动机构驱动机械手（24），以使机械手（24）为测试板（13）进行上料或下料。

7.如权利要求6所述的一种半导体测试设备，其特征在于：

所述驱动机构包括X轴驱动机构（21）、Y轴驱动机构（22）和Z轴驱动机构（23），所述X轴驱动机构（21）位于所述测试箱（11）的侧部，所述Y轴驱动机构（22）与所述X轴驱动机构（21）连接，所述Z轴驱动机构（23）与所述Y轴驱动机构（22）连接，所述机械手（24）与所述Z轴驱动机构（23）连接。

8.如权利要求7所述的一种半导体测试设备，其特征在于：

所述Y轴驱动机构（22）上设有多个Z轴驱动机构（23），所述机械手（24）为连接在Z轴驱动机构（23）上的吸盘组件，所述机械手（24）的数量为多个。

9.如权利要求1所述的一种半导体测试设备，其特征在于：

所述主体（1）包括两台所述测试箱（11），两台所述测试箱（11）内均设有两个测试腔（110），两台所述测试箱（11）的测试腔（110）呈田字形排列。

10.如权利要求1所述的一种半导体测试设备，其特征在于：

所述测试箱（11）内还设有控制腔（111），所述控制腔（111）位于所述测试腔（110）的下侧，所述控制腔（111）与测试腔（110）之间通过隔热层（112）隔开；

所述控制腔（111）内设有测试核心板（113），所述测试核心板（113）与所述测试板（13）之间通过背板（114）电连接，所述背板（114）贯穿于所述隔热层（112）。

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