CN111825404A - 一种低碳瓷砖胶及贴砖稳定性检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种低碳瓷砖胶及贴砖稳定性检测方法,属于瓷砖胶技术领域。它包括包括以下按质量百分比计的成分:硅酸盐水泥:5%~10%、活性填料:10~30%、阿尔法半水石膏:1%~5%、40‑70目尾矿砂:30%~50%、80‑140目尾矿砂:10%~30%、保水剂:0.1%~0.4%、聚合物胶粉:0.1~4%、激发剂:0.1~0.5%。本发明具有通过降低水泥用量,降低了碳排放、较高的浸水强度、可明显提高切割拉拔强度,提高贴砖体系稳定性、快速、简单、吻合室内应用场景的测试方法,本发明提出的测试方法简单易行,针对室内主要由温差及干燥引起形变导致空鼓掉,有较高的吻合度。
Description
技术领域
本发明涉及一种低碳瓷砖胶及贴砖稳定性检测方法,属于瓷砖胶技术领域。
背景技术
水泥,是目前地球上消费量仅次于水的资源,它普遍应用于建筑行业,是人们最熟悉的建筑材料。在城市建设工程当中,随处可见背着滚筒的水泥车来回穿梭,车上倾倒出的青灰色浆状物在建筑工人的浇筑下变成城市的一部分。而现在,它也成为了全球碳排放量的一大源头。
随着家庭室内装修主要采用300mm*600mm,600*600mm甚至更大尺寸的玻化砖等低吸水率砖的应用,水泥基瓷砖胶也获得了蓬勃发展,这类材料主要执行JC/T547-2017标准,但水泥添加量高,碳排放也较高,同时也带来较多的掉砖、空鼓系列问题,例如:
1、水泥为主的胶凝材料体系,水泥量高,常规瓷砖胶水泥添加量20—50%,增大了碳排放;
2、采用普通硅酸盐为主的胶凝材料体系,浸水强度较低;
3、根据JC/T547测试方法评估,采用5mm*5mm标准砖测试,拉拔强度很高,但在现场采用切割机切割300*600mm等大尺寸砖时拉拔强度低。
因此有必要开发一种低水泥添加量,在满足材料标准的同时,也能实现贴砖稳定性的瓷砖胶。
目前贴砖***稳定性的方法主要有JG/T429-2014,是针对外墙体系的,而室内的应用基层及环境及影响因素有一定差异。同时此种方法要求大型的测试设备,换句话说,目前还没有一种针对室内应用环境下的,试验室用的测试贴砖***稳定性的测试方法,为此提出一种针对室内环境,提出一种实验室可用的加速测贴砖稳定性的方法很有必要。
发明内容
本发明针对上述背景技术所提及的技术问题,而采取以下技术方案来实现:
一种低碳瓷砖胶,它包括以下按质量百分比计的成分:
硅酸盐水泥:5%~10%、活性填料:10%~40%、阿尔法半水石膏:0.2%~5%、20-70目尾矿砂:10%~30%、80-140目尾矿砂:40%~70%、保水剂:0.1%~0.4%、聚合物胶粉:0.1%~4%、激发剂:0.1%~0.5%。
作为优选实例,所述硅酸盐水泥为42.5普通硅酸盐水泥、42.5R普通硅酸盐水泥、52.5普通硅酸盐水泥中的一种。
作为优选实例,所述活性填料为硅灰、偏高岭土、超细矿渣粉中的一种或者几种。
作为优选实例,所述激发剂为超强晶核激发剂、甲酸盐激发剂、有机改性硝酸盐激发剂、硫铝酸盐激发剂或聚羧酸高效减水剂中的一种或者几种。
作为优选实例,所述保水剂为羟乙基纤维素醚或羟丙基纤维素醚中的一种或者一种以上混合物,粘度在20000cps~60000cps。
作为优选实例,所述石膏为阿尔法半水石膏。
作为优选实例,所述阿尔法半水石膏为脱硫石膏或天然石膏中一种或一种以上混合物。
作为优选实例,所述聚合物胶粉为VAE型可再分散型粉末聚合物。
贴砖稳定性检测方法,它包括以下步骤:
S1、选用400mm*400mm的混凝土板作为基层,然后对基层先进行涂刷防水,再进行抹灰砂浆找平;
S2、选用尺寸为300mm*400mm或400mm*400mm的玻化砖、在玻化砖上涂抹厚度≥1cm,小于3cm的胶粘剂,紧接着模拟实际贴砖方法厚贴,即用批到将胶粘剂批刮于砖背面,然后将砖放于混凝土板上,进行揉压到试验设计高度;
S3、待成型后,置于温度为23度,相对湿度为50%的标准养护条件下养护14天;
S4、放置于80度烘箱中观测,14天后取出,用空鼓锤敲击检测空鼓情况。
本发明的有益效果是:
1、通过降低水泥用量,降低了碳排放
常规同类产品水泥添加量在20--50%之间,而本发明将水泥量降低至5%-10%范围,降低了75%-80%的水泥用量,从而降低碳排放;
2、较高的浸水强度
活性填料与普通硅酸盐水泥生成的氢氧化钙反应生成钙矾石体系,通过精确控制活性填料与水泥的比例,通过激发剂来加速及界面迁移作用,从而改善瓷砖与胶粘剂的界面粘结强度;
3、可明显提高切割拉拔强度,提高贴砖体系稳定性
常规配水水泥添加量高,聚合物添加量少,从而导致体系刚性较高,现场拉拔粘结强度很低,本发明水泥添加量低,弹性模量低,但通过活性填料及激发剂技术,增加界面粘结强度,从而在聚合量添加量低的情况下,也具有较高的柔性及现场切割粘结强度;
4、测试方法:快速、简单、吻合室内应用场景
JG/T429-2014标准采用的是一种大型的设备及测试费用高,一般试验不能进行相关试验,同时此标准主要是针对外墙外保温室外应用场景提出的一种测试方法,室内贴砖基层及环境与此室外保温体系贴有较大差异。
本发明提出的测试方法简单易行,针对室内主要由温差及干燥引起形变导致空鼓掉,有较高的吻合度。
具体实施方式
为了对本发明的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。
实施例一
一种低碳瓷砖胶,它包括以下按质量百分比计的成分:
硅酸盐水泥:5%、偏高岭土:30%、阿尔法半水石膏:0.5%、20-70目尾矿砂:20%、80-140目尾矿砂:42.9%、羟丙基纤维素醚:0.3%、VAE聚合物胶粉:1.1%、超强晶核激发剂:0.2%。
羟丙基纤维素醚的粘度为20000cps。
实施例二
一种低碳瓷砖胶,它包括以下按质量百分比计的成分:
硅酸盐水泥:6%、超细矿渣粉:25%、阿尔法半水石膏:0.6%、20-70目尾矿砂:15%、80-140目尾矿砂:52.55%、羟丙基纤维素醚:0.2%、VAE聚合物胶粉:0.5%、甲酸盐激发剂:0.15%。
羟丙基纤维素醚的粘度为20000cps。
实施例三
一种低碳瓷砖胶,它包括以下按质量百分比计的成分:
硅酸盐水泥:8%、偏高岭土:20%、阿尔法半水石膏:1%、20-70目尾矿砂:25%、80-140目尾矿砂:44.4%、羟丙基纤维素醚:0.3%、VAE聚合物胶粉:1.2%、甲酸盐激发剂:0.1%。
羟丙基纤维素醚的粘度为20000cps。
实施例四
一种低碳瓷砖胶,它包括以下按质量百分比计的成分:
硅酸盐水泥:10%、超细矿渣粉:15%、阿尔法半水石膏:2%、20-70目尾矿砂:10%、80-140目尾矿砂:61.6%、羟乙基纤维素醚:0.3%、VAE聚合物胶粉:1%、硫铝酸盐激发剂:0.1%。
羟乙基纤维素醚的粘度为20000cps。
本发明从实施例一到实施例四采用JC/T547-2017《瓷砖胶粘剂》标准及JGJ/T110-2017《建筑工程饰面砖粘结强度检验标准》标准检测,具体检测结果见表(1)。
表(1)
上述四个实际应用案例测试结果表明:
1)、水泥加量在5%至10%低掺量的情况下,材料能满足JC/T547-2017中C1的要求,比常规C1级瓷砖胶的水泥的添加量减少了至少80%;
2)、浸水强度均在1.0MPa以上,尽管水泥添加量少,但通过胶凝材料体系复配,相对常规的OPC水泥体系浸水强度反而有了较大的提高;
3)、冻融粘结强度均在0.5MPa以上,没有出现溃散等现象,说明此范围体系内,三种胶凝材料比例适中;
4)、***稳定性试验均没有出现空鼓现象,表明此四个实际应用案例在实际应用中有较好的稳定性。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (9)
1.一种低碳瓷砖胶,其特征在于,它包括以下按质量百分比计的成分:
硅酸盐水泥:5%~10%、活性填料:10%~40%、阿尔法半水石膏:0.2%~5%、20-70目尾矿砂:10%~30%、80-140目尾矿砂:40%~70%、保水剂:0.1%~0.4%、聚合物胶粉:0.1%~4%、激发剂:0.1%~0.5%。
2.根据权利要求1所述的一种低碳瓷砖胶,其特征在于,所述硅酸盐水泥为42.5普通硅酸盐水泥、42.5R普通硅酸盐水泥、52.5普通硅酸盐水泥中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种低碳瓷砖胶,其特征在于,所述活性填料为硅灰、偏高岭土、超细矿渣粉中的一种或者几种。
4.根据权利要求1所述的一种低碳瓷砖胶,其特征在于,所述激发剂为超强晶核激发剂、甲酸盐激发剂、有机改性硝酸盐激发剂、硫铝酸盐激发剂或聚羧酸高效减水剂中的一种或者几种。
5.根据权利要求1所述的一种低碳瓷砖胶,其特征在于,所述保水剂为羟乙基纤维素醚或羟丙基纤维素醚中的一种或者一种以上混合物,粘度在20000cps~60000cps。
6.根据权利要求1所述的一种低碳瓷砖胶,其特征在于,所述石膏为阿尔法半水石膏。
7.根据权利要求6所述的一种低碳瓷砖胶,其特征在于,所述阿尔法半水石膏为脱硫石膏或天然石膏中一种或一种以上混合物。
8.根据权利要求1所述的一种低碳瓷砖胶,其特征在于,所述聚合物胶粉为VAE型可再分散型粉末聚合物。
9.贴砖稳定性检测方法,其特征在于,它包括以下步骤:
S1、选用400mm*400mm的混凝土板作为基层,然后对基层先进行涂刷防水,再进行抹灰砂浆找平;
S2、选用尺寸为300mm*400mm或400mm*400mm的玻化砖、在玻化砖上涂抹厚度≥1cm,<3cm的胶粘剂,紧接着模拟实际贴砖方法厚贴,即用批到将胶粘剂批刮于砖背面,然后将砖放于混凝土板上,进行揉压到试验设计高度;
S3、待成型后,置于温度为23度,相对湿度为50%的标准养护条件下养护14天;
S4、放置于80度烘箱中观测,14天后取出,用空鼓锤敲击检测空鼓情况。
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