CN111817055A - 连接器构造 - Google Patents

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Abstract

本发明的连接器构造具备设置于电气部件的插头型端子和设置于电路基板的插口型连接器。插口型连接器具有：具有接收插头型端子的插口型触点的连接器侧端子、收容连接器侧端子并固定于电路基板的连接器壳体、以及位于连接器壳体内并固定于插口型触点的触点套筒。连接器侧端子的插口型触点被保持为能够相对于连接器壳***移。插头型端子通过插头型端子的恢复力而向将触点套筒按压于连接器壳体的内表面的方向变形。

Description

连接器构造
技术领域
本说明书公开的技术涉及将电气部件向电路基板电连接的连接器构造。
背景技术
在日本特开2015-146289号中公开了将电气部件向电路基板电连接的连接器构造。在该连接器构造中，具备设置于电气部件的插头型端子和设置于电路基板的插口型连接器，插头型端子***到插口型连接器。插口型连接器具备连接器侧端子和收容连接器侧端子的连接器壳体。连接器侧端子具有接收插头型端子的插口型触点。
发明内容
板状的电路基板容易受到外力而振动，也有引起共振的情况。关于这一点，在上述的连接器构造中，连接器侧端子的插口型触点被保持为能够相对于连接器壳***移。由此，能够抑制电路基板的振动向电气部件传递。另一方面，难以降低电路基板的振动本身。
鉴于上述情况，本说明书提供一种用于能够降低电路基板的振动的连接器构造的技术。
本说明书公开的连接器构造将电气部件向电路基板电连接。该连接器构造具备：插头型端子，所述插头型端子设置于电气部件；以及插口型连接器，所述插口型连接器设置于电路基板，并供插头型端子***。插口型连接器具有：连接器侧端子，所述连接器侧端子具有接收插头型端子的插口型触点；连接器壳体，所述连接器壳体收容连接器侧端子并且固定于电路基板；以及触点套筒，所述触点套筒位于连接器壳体内并且固定于插口型触点。连接器侧端子的插口型触点被保持为能够相对于连接器壳***移。插头型端子通过插头型端子的恢复力进行弹性变形，以便将触点套筒按压于连接器壳体的内表面。若触点套筒相对于连接器壳体移动，则所述内表面产生摩擦力。
在上述的连接器构造中，连接器侧端子的插口型触点也保持为能够相对于连接器壳***移。由此，在电路基板产生振动时，抑制从电路基板向电气部件的振动传递。此外，与插口型触点连接的插头型端子发生变形，插头型端子的恢复力作用于插口型触点和触点套筒。插头型端子的恢复力将触点套筒按压于连接器壳体的内表面。由此，若在电路基板产生振动而使触点套筒相对于连接器壳体相对位移，则在触点套筒与连接器壳体之间产生摩擦力。通过该摩擦力，电路基板的振动被衰减。根据本说明书所公开的连接器构造，能够抑制从电路基板向电气部件的振动传递、从电气部件向电路基板的振动传递，并且也能够降低或吸收在电路基板产生的振动。
附图说明
图1是示意性地表示实施例的连接器构造10的剖视图，表示插头型端子12***插口型连接器14前的状态。
图2是示意性地表示实施例的连接器构造10的剖视图，表示插头型端子12***到插口型连接器14后的状态。
图3是表示连接器构造10的一变形例的图。与图1相比，变更了电气部件2以及插口型连接器14相对于电路基板4的位置。
图4是表示连接器构造10的另一变形例的图。与图1相比，变更了第1插口型触点22的构造。
附图标记说明
2：电气部件；
4：电路基板；
6：电路基板的开口；
10：连接器构造；
12：插头型端子；
14：插口型连接器；
20：连接器侧端子；
22：第1插口型触点；
24：第2插口型触点；
26：板簧部；
28：基板侧端子；
30：连接器壳体；
40：触点套筒。
具体实施方式
在本技术的一个实施方式中，连接器壳体也可以具备与摩擦性内表面相对的其他内表面。在该情况下，也可以是，插头型端子的电气部件侧的部分位于摩擦内表面侧，插头型端子的插口型触点侧的部分位于其他内表面侧。
在本技术的一个实施方式中，也可以在电路基板形成有开口。并且，插头型端子也可以通过开口而***到插口型连接器。在该情况下，插头型端子的长边方向也可以与电路基板大致垂直。这里所说的大致垂直是指相对于垂直(即，90度)±10度的范围。
在本技术的一个实施方式中，连接器侧端子也可以具有设置有插口型触点的前端部、固定于连接器壳体的基端部、以及在前端部与基端部之间延伸的板簧部。根据这样的结构，能够通过比较简单的结构，将插口型触点保持为能够相对于连接器壳***移。
在本技术的一个实施方式中，板簧部也可以具有U字状。然而，包括板簧部在内，连接器侧端子的具体构造没有特别限定。
在本技术的一个实施方式中，也可以是，触点套筒和连接器壳体中的一方或双方由树脂构成。根据这样的结构，能够在触点套筒与连接器壳体之间产生适度的摩擦力。然而，作为其他实施方式，触点套筒和连接器壳体中的一方或双方并不限于树脂，也可以由其他绝缘体构成。
在本技术的一个实施方式中，连接器壳体也可以具备固定于电路基板的基座壳体和能够相对于基座壳体滑动的主壳体。
在本技术的一个实施方式中，连接器侧端子的基端部也可以固定于主壳体。
【实施例】
参照附图，对实施例的连接器构造10进行说明。本实施例的连接器构造10用于将电气部件2向电路基板4电连接。例如，连接器构造10被采用于电动汽车的电力调节单元，能够将半导体模块等电气部件2可装卸地与电路基板4连接。但是，连接器构造10的用途没有特别限定。连接器构造10能够用于各种装置、设备。
图1、图2示意性地表示连接器构造10的构造。如图1、图2所示，连接器构造10具备插头型端子12和插口型连接器14。插头型端子12设置于电气部件2，插口型连接器14设置于电路基板4。插头型端子12由金属(例如铜)等导电体构成。插头型端子12具有细长的销形状，并从电气部件2向电路基板4突出。虽然没有特别限定，但插头型端子12相对于电路基板4大致垂直。另外，插头型端子12通过形成于电路基板4的开口6而***到插口型连接器14。
插口型连接器14具备连接器侧端子20、连接器壳体30以及触点套筒40。连接器侧端子20由金属(例如铜)等导电体构成。连接器侧端子20具有第1插口型触点22、第2插口型触点24以及板簧部26。第1插口型触点22位于连接器侧端子20的前端，接收***到插口型连接器14的插头型端子12。
第2插口型触点24位于连接器侧端子20的基端，并固定于连接器壳体30。第2插口型触点24与钎焊于电路基板4的基板侧端子28结合，经由基板侧端子28与电路基板4电连接。板簧部26在第1插口型触点22与第2插口型触点24之间延伸。板簧部26构成为能够弹性变形，将第1插口型触点22保持为能够相对于连接器壳体30位移。虽然没有特别限定，但本实施例中的板簧部26具有U字状。
连接器壳体30收容连接器侧端子20，并且通过钎焊而固定于电路基板4。虽然没有特别限定，但连接器壳体30例如由树脂等绝缘体构成。连接器壳体30的具体构造也没有特别限定。虽然是一例，但本实施例中的连接器壳体30具有固定于电路基板4的基座壳体32、可装卸地安装于基座壳体32的主壳体34、以及可装卸地安装于主壳体34的顶壳体36。主壳体34和顶壳体36能够相对于基座壳体32在上下方向上滑动。
触点套筒40位于连接器壳体30的内部，并安装于连接器侧端子20的第1插口型触点22。触点套筒40至少部分地覆盖第1插口型触点22，禁止第1插口型触点22与连接器壳体30直接接触。虽然没有特别限定，但触点套筒40例如由树脂等绝缘体构成。另外，构成触点套筒40的材料可以与构成连接器壳体30的材料相同，也可以不同。
如图1所示，在插头型端子12***插口型连接器14之前，插口型连接器14内的连接器侧端子20(特别是板簧部26)具有自然形状。在该状态下，在触点套筒40的两侧存在间隙G1、G2，第1插口型触点22和触点套筒40能够相对于连接器壳体30自由地位移。在插头型端子12***插口型连接器14前，主壳体34和顶壳体36相对于基座壳体32向上方滑动。从该状态开始，使主壳体34和顶壳体36相对于基座壳体32向下方滑动，将插头型端子12向插口型连接器14***。此时，在现有技术中，在使插头型端子12的位置P1与第1插口型触点22的位置P2对准的状态下，将插头型端子12向插口型连接器14***。然而，在本实施例中，一边使插头型端子12的位置P1从第1插口型触点22的位置P2偏离，一边将插头型端子12***到插口型连接器14。在主壳体34的下端形成有倾斜面34a，在触点套筒40的下端形成有倾斜面40a。倾斜面34a和倾斜面40a在插头型端子12相对于第1插口型触点22上升时，与插头型端子12的前端抵接并将插头型端子12的前端引导到第1插口型触点22的位置。
其结果是，如图2所示，插头型端子12***插口型连接器14。如图2所示，***到插口型连接器14的插头型端子12变形为向与电路基板4平行的方向(图2中的左方)挠曲。在将主壳体34的右侧的内表面设为34b、将左侧的内表面设为34c时，插头型端子12变形为插头型端子12中的靠近电气部件2的部分位于接近内表面34b的位置，且插头型端子12中的靠近前端的部分位于接近内表面34c的位置，对插头型端子12作用有欲返回到直线的恢复力。通过插头型端子12的恢复力，触点套筒40被按压于连接器壳体30的内表面34b。附图标记RF示出了该按压力。另外，在图2中，存在于触点套筒40的一侧的间隙G2消失。由此，在电路基板4产生振动时，触点套筒40相对于连接器壳体30相对位移，从而在触点套筒40与连接器壳体30之间产生摩擦力FF。通过该摩擦力FF，电路基板4的振动被衰减。这样，根据本实施例的连接器构造10，能够抑制从电路基板4向电气部件2的振动传递，并且也能够降低在电路基板4产生的振动。
此外，若在触点套筒40与连接器壳体30之间产生摩擦力FF，则电路基板4的固有振动频率变高。通常，电路基板4经由多个防振衬套支承。防振衬套的衰减率在高频区域(例如400赫兹以上)变高，因此通过提高电路基板4的固有振动频率，能够有效地抑制电路基板4的共振。
在上述的实施例中，为了将插头型端子12的位置P1从第1插口型触点22的位置P2偏离，相对于电路基板4调整包括插头型端子12在内的电气部件2的位置。其结果是，插头型端子12的位置P1从电路基板4的开口6的中心偏离。取而代之，或者在此基础上，如图3所示，也可以相对于电路基板4调整插口型连接器14的位置。在该情况下，第1插口型触点22的位置P2从电路基板4的开口6的中心偏离。或者，如图4所示，也可以变更第1插口型触点22的构造，例如通过增大底座部分22a的厚度，从而使***的插头型端子12变形。
在上述的实施例中，一边将插头型端子12的位置P1从第1插口型触点22的位置P2偏离，一边将插头型端子12向插口型连接器14***。与此相对，也可以一边使插头型端子12的位置P1与第1插口型触点22的位置P2对准，一边将插头型端子12向插口型连接器14***。在该情况下，只要在将插头型端子12***到插口型连接器14后，使电气部件2沿着与电路基板4平行的方向相对于电路基板4位移即可。
在上述的实施例中，触点套筒40和连接器壳体30由树脂构成。根据这样的结构，能够在触点套筒40与连接器壳体30之间产生适度的摩擦力。另外，由摩擦引起的异物的产生也比较少。然而，作为其他实施方式，触点套筒40和连接器壳体30中的一方或双方也可以由其他绝缘体构成而不限于树脂。例如，能够根据作为目标的摩擦力FF来适当选择对触点套筒40和连接器壳体30采用的各材料。
以上，对本说明书所公开的技术的具体例进行了详细说明，但这些只不过是例示，并不对权利要求书进行限定。在权利要求书所记载的技术中，包括对以上例示的具体例进行各种变形、变更而得到的技术。本说明书或附图中说明的技术要素单独地或者通过各种组合来发挥技术上的有用性，并不限定于申请时的权利要求所记载的组合。本说明书或附图所例示的技术能够同时实现多个目的，实现其中一个目的本身就具有技术上的有用性。

Claims (9)

1.一种连接器构造，所述连接器构造将电气部件向电路基板电连接，其中，所述连接器构造具备：
插口型连接器，所述插口型连接器固定于所述电路基板；以及
插头型端子，所述插头型端子从所述电气部件伸出，并***到所述插口型连接器，
所述插口型连接器具有：
连接器壳体，所述连接器壳体固定于所述电路基板；
连接器侧端子，所述连接器侧端子位于所述连接器壳体内，并且具有接收所述插头型端子的插口型触点；以及
触点套筒，所述触点套筒位于所述连接器壳体内，并且固定于所述插口型触点，
所述插口型触点能够在所述连接器壳体内位移，
所述插头型端子通过其恢复力进行弹性变形，以便将所述触点套筒按压于所述连接器壳体的摩擦性内表面。
2.根据权利要求1所述的连接器构造，其中，
所述连接器壳体具备与所述摩擦性内表面相对的其他内表面，
所述插头型端子的所述电气部件侧的部分位于所述摩擦内表面侧，
所述插头型端子的所述插口型触点侧的部分位于所述其他内表面侧。
3.根据权利要求1或2所述的连接器构造，其中，
在所述电路基板形成有开口，
所述插头型端子通过所述开口而***到所述插口型连接器。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接器构造，其中，
所述连接器侧端子具有：
前端部，所述前端部设置有所述插口型触点；
基端部，所述基端部固定于所述连接器壳体；以及
板簧部，所述板簧部在所述前端部与所述基端部之间延伸。
5.根据权利要求4所述的连接器构造，其中，所述板簧部具有U字状。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的连接器构造，其中，所述触点套筒由树脂构成。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的连接器构造，其中，所述连接器壳体由树脂构成。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的连接器构造，其中，所述连接器壳体具备固定于所述电路基板的基座壳体和能够相对于基座壳体滑动的主壳体。
9.根据权利要求8所述的连接器构造，其中，所述连接器侧端子的所述基端部固定于所述主壳体。
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