CN111816665A - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示面板及显示装置，显示面板包括：基板；封装结构，位于所述基板的一侧；堤坝及裂纹阻隔结构，位于所述非显示区，且与所述封装结构位于所述基板的同侧，所述裂纹阻隔结构位于所述堤坝远离所述显示区的一侧；其中，所述裂纹阻隔结构远离所述基板的一端超出所述堤坝远离所述基板的一端设置。裂纹阻隔结构不仅能够阻隔无机封装层的裂纹延伸到显示区的效果，还可以防止有机封装层溢流，相对于现有技术，可以省掉一个堤坝，进而能够减小显示面板的边框，达到窄边框的效果。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
随着信息技术的发展，显示面板在人们的生活中扮演着越来越不可或缺的角色，在使用中，人们追求高的屏幕占比，对显示面板的边框窄化提出了越来越高的要求。
然而，现有的显示面板中，边框较大，无法实现理想的窄边框效果，因此在显示面板的用户使用感受上还有待进一步提升。
发明内容
有鉴于此，本申请提供了一种显示面板及显示装置，以减小显示面板的边框，实现窄边框的效果。
第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，划分为显示区和围绕所述显示区设置的非显示区，包括：基板；封装结构，位于所述基板的一侧；堤坝及裂纹阻隔结构，位于所述非显示区，且与所述封装结构位于所述基板的同侧，所述裂纹阻隔结构位于所述堤坝远离所述显示区的一侧；其中，所述裂纹阻隔结构远离所述基板的一端超出所述堤坝远离所述基板的一端设置。
可选的，沿所述封装结构朝向所述基板的方向，所述裂纹阻隔结构的宽度逐渐减小。
可选的，所述裂纹阻隔结构为倒梯形，所述裂纹阻隔结构包括内侧壁、外侧壁以及底壁，所述底壁靠近所述基板设置，所述内侧壁位于所述外侧壁与所述显示区之间，其中，所述内侧壁与所述底壁的夹角为第一内角，所述外侧壁与所述底壁的夹角为第二内角，所述第一内角小于或等于所述第二内角，且所述第二内角为钝角。
可选的，所述第二内角≥120°。
可选的，所述裂纹阻隔结构包括内侧壁、外侧壁以及底壁，所述底壁靠近所述基板设置，所述内侧壁位于所述外侧壁与所述显示区之间，所述内侧壁为一平面，且垂直于所述底壁设置，所述外侧壁形成阶梯形状。
可选的，所述封装结构包括第一无机封装层、第二无机封装层及有机封装层，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层分设于所述有机封装层两侧，且所述第一无机封装层设置于所述第二无机封装层靠近所述基板的一侧，沿所述第一无机封装层和所述第二无机封装层的层叠方向，所述裂纹阻隔结构远离所述基板的一端超出所述第一无机封装层远离所述基板的一侧表面设置。
可选的，包括位于所述基板和所述封装结构之间，且沿所述基板和所述封装结构的层叠方向设置的薄膜晶体管层、平坦化层和发光层，所述发光层包括像素限定层，所述像素限定层远离所述基板的一侧表面包括隔离柱；沿所述基板和所述封装结构的层叠方向，所述裂纹阻隔结构包括依次层叠设置的第一阻隔结构、第二阻隔结构、第三阻隔结构，其中，所述第一阻隔结构与所述平坦化层材料相同且同层制成，所述第二阻隔结构与所述像素限定层材料相同且同层制成，所述第三阻隔结构与所述隔离柱材料相同且同层形成。
可选的，所述薄膜晶体管层包括沿所述基板和所述封装结构的层叠方向依次设置的栅极层、层间介质层及源漏电极层，所述裂纹阻隔结构设置于所述层间介质层远离所述基板的一侧表面。
可选的，所述裂纹阻隔结构的厚度记为T，4微米≤T≤6微米。
第二方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述任一种显示面板。
本发明实施例的技术方案，通过在非显示区设置堤坝及裂纹阻隔结构，沿远离显示区的方向，堤坝和裂纹阻隔结构依次排列，且裂纹阻隔结构远离基板的一端超出堤坝远离基板的一端设置，使得裂纹阻隔结构不仅能够起到阻隔无机封装层的裂纹延伸到显示区的效果，还能防止封装结构中的有机封装层溢流，相对于现有技术，可以省掉一个堤坝，进而能够减小显示面板的边框，达到窄边框的效果。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的显示面板的俯视结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
现有技术中的显示面板，如有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板，需要采用封装结构进行封装，以阻隔水氧入侵对显示面板造成腐蚀，其中，薄膜封装结构较为典型，薄膜封装结构一般是有机封装层和无机层层叠形成，无机层具有较好的阻挡水氧入侵的功能，有机封装层设置在无机层之间，一方面能够阻隔水氧，另一方面能够提供应力缓冲作用，但有机封装层的制成材料具有流动性，通常设置两道堤坝，一般地，靠近显示区的第一道堤坝用于限定有机封装层的边界面，若有机封装层出现溢流，则通过远离显示区的第二道堤坝进行限流，但双堤坝的设置会造成显示面板的边框较宽，使得现有的显示面板无法实现窄边框显示。
为解决该缺陷，本申请提供一种显示面板，如图1，通过将裂纹阻隔结构远离所述基板的一端超出所述堤坝远离所述基板的一端设置，进而使得裂纹阻隔结构能够有效阻隔无机封装层的裂纹延伸到显示区，同时，能够很好的防止封装结构中的有机封装层发生溢流，相对于现有技术能够达到窄边框的效果。
本申请提供一种显示面板，包括：基板101；封装结构102，位于所述基板101的一侧；堤坝103及裂纹阻隔结构104，位于所述非显示区BA，且与所述封装结构102位于所述基板101的同侧，所述裂纹阻隔结构104位于所述堤坝103远离所述显示区AA的一侧；其中，所述裂纹阻隔结构104远离所述基板101的一端超出所述堤坝103远离所述基板101的一端设置。
请参考图1至图3，显示面板的非显示区BA包括堤坝103和裂纹阻隔结构104，且沿远离显示区AA的方向，堤坝103和裂纹阻隔结构104依次设置，封装结构102至少包括有机封装层1022，有机封装层1022的制成材料具有流动性，堤坝103用于限定有机封装层1022的边缘，起到一定的防溢流作用；显示面板完成封装工艺后，需要在边缘位置进行切割处理，在显示面板边缘位置具有无机层阴影区，切割到该阴影区时会使无机层产生裂纹，裂纹扩散至显示区AA时会导致封装失效，在切割线C与显示区AA，具体地，在切割线与堤坝103之间设置裂纹阻隔结构104，且裂纹阻隔结构104远离基板101的一端超出堤坝103远离基板101的一端设置，由此，一方面，能够将封装结构102中的无机层在裂纹阻隔结构104的位置断开，裂纹不能沿无机封装层延伸到显示区AA，另一方面，能够进一步防止有机封装层1022发生溢流，相对于现有技术省掉一道堤坝，进而减小显示面板的边框宽度。
可以理解，本申请实施例中，显示面板中，在非显示区BA，包括堤坝103和裂纹阻隔结构104，堤坝103和裂纹阻隔结构104均围绕显示区AA设置，且裂纹阻隔结构104位于堤坝103远离显示区AA一侧，堤坝103的数量可以为一个，相对于现有技术中具有两道堤坝的方案，减小了显示面板的边框宽度。
在一种实施方式中，沿所述封装结构102朝向所述基板101的方向，所述裂纹阻隔结构104的宽度逐渐减小。
具体地，裂纹阻隔结构104远离基板101的一端具有最大宽度，且沿靠近基板101的方向上，裂纹阻隔结构104的宽度逐渐减小，能够让无机封装层在裂纹阻隔结构104的位置断开，进而防止切割产生的裂纹延伸到显示区AA。
在一种实施方式中，所述裂纹阻隔结构104为倒梯形，所述裂纹阻隔结构104包括内侧壁、外侧壁以及底壁，所述底壁靠近所述基板101设置，所述内侧壁位于所述外侧壁与所述显示区AA之间，其中，所述内侧壁与所述底壁的夹角为第一内角，所述外侧壁与所述底壁的夹角为第二内角，所述第一内角小于或等于所述第二内角，且所述第二内角为钝角。
具体地，请参考图1，裂纹阻隔结构104纵截面形状为倒梯形，纵截面为垂直于基板101方向的截面，沿封装结构102朝向基板101的方向，裂纹阻隔结构104的宽度逐渐减小，且裂纹阻隔结构104的外侧壁与底壁的第二内角为钝角，能够让无机封装层在裂纹阻隔结构104的位置断开，进而防止切割产生的裂纹延伸到显示区AA。
在一种实施方式中，第二内角≥120°。
通过设置第二内角≥120°，裂纹阻隔结构104和阵列基板之间形成有效的坡度，裂纹阻隔结构104能够更好的断开无机封装层，阻止切割裂纹的延伸。另一方面，可以设置第二内角≤145°，在高度要求和强度要求下，第二内角不宜过大，通过设置第二内角≤145°，裂纹阻隔结构104具有足够的强度，且在高度要求下，裂纹阻隔结构104远离基板101的一端不至于过宽，从而有利于保证显示面板的窄边框效果。示例性的，第二内角可以是125°、130°、140°，本实施例并不局限于此。
在一种实施方式中，所述裂纹阻隔结构104包括内侧壁、外侧壁以及底壁，所述底壁靠近所述基板101设置，所述内侧壁位于所述外侧壁与所述显示区AA之间，所述内侧壁为一平面，且垂直于所述底壁设置，所述外侧壁形成阶梯形状。
请参考图2，裂纹阻隔结构104沿靠近基板101的方向宽度逐渐减小，且裂纹阻隔结构104的内侧壁为一垂直于底壁的平面，外侧壁形成阶梯形状，如此，裂纹阻隔结构104和底壁相对的顶端具有最大宽度，且从顶端到底壁，宽度逐渐减小，能够很好的将无机封装层断开，防止裂纹延伸至显示区。具体地，可以通过多次构图工艺，在裂纹阻隔结构104对应的位置，对平坦化层107、像素限定层106、隔离柱分别进行刻蚀，对应内侧壁的一侧边缘分别对准，且对应外侧壁的一侧边缘分别对准，形成内外侧壁均为一平面，且垂直于基板101的预制体，进一步地，再通过灰化工艺对预制体中平坦化层107远离显示区的一侧表面进行处理，形成第一阻隔结构1041，第一阻隔结构1041的宽度小于第三阻隔结构1043的宽度，能够很好的将无机封装层断开，此时第一阻隔结构1041是由有机材料制成的，可以理解，第二阻隔结构1042也可以由有机材料制成，同样通过灰化工艺进行处理，获得宽度小于第一阻隔结构1041的第二阻隔结构1042，以上仅为示例性描述，第一阻隔结构1041、第二阻隔结构1042、第三阻隔结构也可以不与显示区的材料层同层制作，也可以在完成显示区各材料层的制作后单独形成。
裂纹阻隔结构104外侧壁形成阶梯形状，能够很好的将无机封装层断开，阻隔切割裂纹传播至显示区AA；裂纹阻隔结构104内侧壁为一平面，且垂直于裂纹阻隔结构104的底壁设置，如此，无机封装层能够和裂纹阻隔结构104内侧壁形成更加完整的水氧阻隔体系，提升防水氧入侵的效果。
在一种实施方式中，所述封装结构102包括第一无机封装层1021、第二无机封装层1023及有机封装层1022，所述第一无机封装层1021和所述第二无机封装层1023分设于所述有机封装层1022两侧，且所述第一无机封装层1021设置于所述第二无机封装层1023靠近所述基板101的一侧，沿所述第一无机封装层1021和所述第二无机封装层1023的层叠方向，所述裂纹阻隔结构104远离所述基板101的一端超出所述第一无机封装层1021远离所述基板101的一侧表面设置。
封装结构102包括依次层叠的第一无机封装层1021、有机封装层1022、第二无机封装层1023，第一封装层1021至少覆盖显示区AA及堤坝103，堤坝102对应的第一无机封装层1021与基板101的距离记为D1，裂纹阻隔结构104远离基板101的一端与基板101的距离记为D2，其中，D1小于D2设置，由此，当有机封装层1022溢流至堤坝103和裂纹阻隔结构104之间时，裂纹阻隔结构104能够更好的起到进一步防止溢流的作用。
在一种实施方式中，显示面板包括位于所述基板101和所述封装结构102之间，且沿所述基板101和所述封装结构102的层叠方向设置的薄膜晶体管层、平坦化层107和发光层105，所述发光层105包括像素限定层106，所述像素限定层106远离所述基板的一侧表面包括隔离柱(图未示出)；
沿所述基板101和所述封装结构102的层叠方向，所述裂纹阻隔结构104包括依次层叠设置的第一阻隔结构1041、第二阻隔结构1042、第三阻隔结构1043，其中，所述第一阻隔结构1041与所述平坦化层107材料相同且同层制成，所述第二阻隔结构1042与所述像素限定层106材料相同且同层制成，所述第三阻隔结构1043与所述隔离柱材料相同且同层形成。其中，平坦化层107、像素限定层106均可以采用有机材料或无机材料制成，隔离柱可以采用无机材料制成。具体地，可以通过一次构图工艺或多次构图工艺，分别形成第一阻隔结构1041、第二阻隔结构1042、第三阻隔结构1043，可以理解，裂纹阻隔结构104也可以单独制作形成，不与平坦化层107、像素限定层106、隔离柱同层制作。
在一种实施方式中，所述薄膜晶体管层包括沿所述基板101和所述封装结构102的层叠方向依次设置的栅极层1082、层间介质层1085及源漏电极层1081，所述裂纹阻隔结构104设置于所述层间介质层1085远离所述基板101的一侧表面。
具体地，在显示区AA设置有薄膜晶体管层，薄膜晶体管层包括有源层1083、栅极层1082、源漏电极层1081、其中源漏电极层1081包括源极、漏极，源极和漏极分别通过过孔连接至有源层1083，薄膜晶体管层还包括位于有源层1083与栅极层1082之间的栅绝缘层1084，在源漏电极层1081与发光层105之间还设置有平坦化层11，平坦化层11能使形成薄膜晶体管结构的基板101的表面更加平坦，以便在其上形成发光单元，薄膜晶体管层与基板101之间还设置有缓冲层109，裂纹阻隔结构设置于层间介质层1085远离基板101的一侧表面。
在一种实施方式中，所述裂纹阻隔结构104的厚度记为T，4微米≤T≤6微米。
具体地，裂纹阻隔结构104的厚度4微米≤T≤6微米，一方面能够有效的断开无机封装层，防止切割裂纹延伸至显示区AA，另一方面，在有机封装层1022溢流至堤坝103与裂纹阻隔结构104之间时，能够更好的发挥进一步的防溢流作用，且相对于现有技术，能够省去一个堤坝，使显示面板实现窄边框显示。经发明人研究发现，当裂纹阻隔结构104的厚度T大于等于4微米且小于等于6微米时，相对于现有技术可以省去两道堤坝，裂纹阻隔结构104一方面起到阻隔切割裂纹延伸至显示区AA的作用，另一方面，能够起到防止有机封装层1022溢流的作用，显示面板仅通过裂纹阻隔结构104实现防止有机封装层1022溢流的作用，而不需要额外设置堤坝103，如此，进一步缩小显示面板的边框，达到窄边框效果。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述任一种的显示面板。
上述的显示装置可为手机、个人电脑、智能手表、智能手环等具有显示屏的电子设备。
上述各实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种显示面板，划分为显示区和围绕所述显示区设置的非显示区，其特征在于，包括：
基板；
封装结构，位于所述基板的一侧；
堤坝及裂纹阻隔结构，位于所述非显示区，且与所述封装结构位于所述基板的同侧，所述裂纹阻隔结构位于所述堤坝远离所述显示区的一侧；
其中，所述裂纹阻隔结构远离所述基板的一端超出所述堤坝远离所述基板的一端设置。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，沿所述封装结构朝向所述基板的方向，所述裂纹阻隔结构的宽度逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述裂纹阻隔结构为倒梯形，所述裂纹阻隔结构包括内侧壁、外侧壁以及底壁，所述底壁靠近所述基板设置，所述内侧壁位于所述外侧壁与所述显示区之间，其中，所述内侧壁与所述底壁的夹角为第一内角，所述外侧壁与所述底壁的夹角为第二内角，所述第一内角小于或等于所述第二内角，且所述第二内角为钝角。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第二内角≥120°。
5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述裂纹阻隔结构包括内侧壁、外侧壁以及底壁，所述底壁靠近所述基板设置，所述内侧壁位于所述外侧壁与所述显示区之间，所述内侧壁为一平面，且垂直于所述底壁设置，所述外侧壁形成阶梯形状。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装结构包括第一无机封装层、第二无机封装层及有机封装层，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层分设于所述有机封装层两侧，且所述第一无机封装层设置于所述第二无机封装层靠近所述基板的一侧，沿所述第一无机封装层和所述第二无机封装层的层叠方向，所述裂纹阻隔结构远离所述基板的一端超出所述第一无机封装层远离所述基板的一侧表面设置。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，包括位于所述基板和所述封装结构之间，且沿所述基板和所述封装结构的层叠方向设置的薄膜晶体管层、平坦化层和发光层，所述发光层包括像素限定层，所述像素限定层远离所述基板的一侧表面包括隔离柱；
沿所述基板和所述封装结构的层叠方向，所述裂纹阻隔结构包括依次层叠设置的第一阻隔结构、第二阻隔结构、第三阻隔结构，其中，所述第一阻隔结构与所述平坦化层材料相同且同层制成，所述第二阻隔结构与所述像素限定层材料相同且同层制成，所述第三阻隔结构与所述隔离柱材料相同且同层形成。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述薄膜晶体管层包括沿所述基板和所述封装结构的层叠方向依次设置的栅极层、层间介质层及源漏电极层，所述裂纹阻隔结构设置于所述层间介质层远离所述基板的一侧表面。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述裂纹阻隔结构的厚度记为T，4微米≤T≤6微米。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的显示面板。
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