CN111796648A - 一种专业虚拟化云测试环境模拟***处理器散热板安装机构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种专业虚拟化云测试环境模拟***处理器散热板安装机构,包括主板主体、散热板主体和风扇主体,主板主体的顶部固定连接有安装轨,安装轨的顶部开设有安装槽,散热板主体的两侧固定连接有连接柱,连接柱远离散热板主体的一端固定连接有安装插块,安装插块远离连接柱的一侧设有棘齿,安装轨的侧壁设有与安装插块相对应的卡紧机构,散热板主体的正面开设有散热通槽,风扇主体活动卡接在散热板主体的正面。本发明的有益效果是:该装置便于对长期使用的散热板主体和风扇主体进行清理和检修,清除其表面灰尘,增强对处理器主体的散热效果,同时也便于对散热板主体和处理器主体之间的硅脂进行更换。
Description
技术领域
本发明涉及一种云测试环境模拟***处理器,具体为一种专业虚拟化云测试环境模拟***处理器散热板安装机构,属于硬件模拟***技术领域。
背景技术
中央处理器也称为CPU,是电子计算机的主要设备之一,电脑中的核心配件,其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据,CPU是计算机中负责读取指令,对指令译码并执行指令的核心部件。
现有的专业虚拟化云测试环境模拟***运行中,需要使用到性能较强的处理器,而在处理器使用时,由于处理器会产生较大的热量,还需要在其表面安装散热板进行散热,现有的散热板安装机构一般使用螺栓进行固定,因此在操作时不便于对其进行安装或拆下,装置长时间使用后,散热板上一般会堆积较多灰尘,灰尘会影响散热板的使用效果,而且散热板与处理器之间的硅脂长时间使用后会硬化,也不便于更换,为此,我们设计一种专业虚拟化云测试环境模拟***处理器散热板安装机构,来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种专业虚拟化云测试环境模拟***处理器散热板安装机构,该装置通过设置主板主体、安装轨、散热板主体、风扇主体和卡紧机构,实现了在对处理器主体进行散热板主体的安装时,安装过程简单便捷,省时省力,后期也便于对散热板主体进行拆下清理和更换,同样的风扇主体也便于进行拆装,该装置便于对长期使用的散热板主体和风扇主体进行清理和检修,清除其表面灰尘,增强对处理器主体的散热效果,同时也便于对散热板主体和处理器主体之间的硅脂进行更换,解决长时间使用后硅脂硬化不便于更换的问题。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的,一种专业虚拟化云测试环境模拟***处理器散热板安装机构,包括主板主体、散热板主体和风扇主体,所述主板主体的上表面固定安装有处理器主体,所述主板主体的顶部固定连接有安装轨,所述安装轨的顶部开设有安装槽,所述散热板主体的两侧固定连接有连接柱,所述连接柱远离散热板主体的一端固定连接有安装插块,所述安装插块远离连接柱的一侧设有棘齿,所述安装插块活动插接在安装槽内,所述安装轨的侧壁设有与安装插块相对应的卡紧机构,所述散热板主体的正面开设有散热通槽,所述风扇主体活动卡接在散热板主体的正面。
优选的,所述卡紧机构包括矩形开口,所述矩形开口开设在安装轨的侧壁,所述矩形开口内滑动连接有棘爪板,所述棘爪板与棘齿活动卡合。
优选的,所述安装轨的侧壁固定连接有固定杆,所述固定杆远离安装轨的一端固定连接有侧板,所述棘爪板的侧壁固定连接有抵紧杆,所述抵紧杆远离棘爪板的一端穿过固定杆向外延伸并固定连接有第一把手。
优选的,所述抵紧杆上套接有第一弹簧,所述第一弹簧的一端与棘爪板的侧壁相抵,所述第一弹簧的另一端侧板的侧壁相抵,所述第一弹簧处于压缩状态,所述抵紧杆上固定连接有限位卡环,所述限位卡环的侧壁与侧板远离第一弹簧的一侧相抵。
优选的,所述散热板主体的两侧固定连接有方形套管,所述风扇主体的背面固定连接有两组插条,所述插条活动插接在方形套管的管腔内,所述插条的侧壁开设有锁紧孔。
优选的,所述方形套管远离散热板主体的一侧固定连接有中空圆筒,所述中空圆筒的内部设有内腔,所述中空圆筒的内腔内滑动连接有滑块。
优选的,所述滑块的侧壁固定连接有锁紧杆,所述锁紧杆远离滑块的一端穿过中空圆筒和方形套管并活动插接在锁紧孔内。
优选的,所述滑块远离锁紧杆的一端固定连接有拉杆,所述拉杆远离滑块的一端穿过中空圆筒向外延伸并固定连接有第二把手。
优选的,所述拉杆上套接有第二弹簧,所述第二弹簧的一端与滑块的侧壁相抵,所述第二弹簧的另一端与中空圆筒的内腔相抵,且所述第二弹簧处于压缩状态。
优选的,所述散热板主体的底部与处理器主体的上表面相抵,所述散热板主体和处理器主体之间设有导热硅脂。
本发明的有益效果是:
该专业虚拟化云测试环境模拟***处理器散热板安装机构,通过设置主板主体、安装轨、散热板主体、风扇主体和卡紧机构,实现了在对处理器主体进行散热板主体的安装时,安装过程简单便捷,省时省力,后期也便于对散热板主体进行拆下清理和更换,同样的风扇主体也便于进行拆装,该装置便于对长期使用的散热板主体和风扇主体进行清理和检修,清除其表面灰尘,增强对处理器主体的散热效果,同时也便于对散热板主体和处理器主体之间的硅脂进行更换,解决长时间使用后硅脂硬化不便于更换的问题。
该专业虚拟化云测试环境模拟***处理器散热板安装机构,通过在风扇主体的背面固定插条,实现了风扇主体便于安装在散热板主体上,风扇主体正对于散热板主体的正面,风扇主体可将气流从散热通槽内穿过,增强散热板主体的散热性能,并且通过散热通槽增加了散热板主体的散热面积。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图;
图2为本发明安装轨的结构图;
图3为本发明棘爪板的结构图;
图4为本发明风扇主体的安装图;
图5为本发明散热板主体的结构图;
图6为本发明图5中A部分放大图;
图7为本发明风扇主体结构图。
图中:1、主板主体;101、处理器主体;2、安装轨;201、安装槽;202、矩形开口;203、固定杆;204、侧板;205、棘爪板;206、抵紧杆;2061、限位卡环;2062、第一把手;207、第一弹簧;3、散热板主体;301、散热通槽;302、连接柱;303、安装插块;3031、棘齿;4、风扇主体;401、插条;4011、锁紧孔;5、方形套管;6、中空圆筒;601、滑块;6011、锁紧杆;6012、拉杆;6013、第二把手;602、第二弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7所示,一种专业虚拟化云测试环境模拟***处理器散热板安装机构,包括主板主体1、散热板主体3和风扇主体4,主板主体1的上表面固定安装有处理器主体101,主板主体1的顶部固定连接有安装轨2,安装轨2的顶部开设有安装槽201,散热板主体3的两侧固定连接有连接柱302,连接柱302远离散热板主体3的一端固定连接有安装插块303,安装插块303远离连接柱302的一侧设有棘齿3031,安装插块303活动插接在安装槽201内,安装轨2的侧壁设有与安装插块303相对应的卡紧机构,散热板主体3的正面开设有散热通槽301,风扇主体4活动卡接在散热板主体3的正面,通过设置主板主体1、安装轨2、散热板主体3、风扇主体4和卡紧机构,实现了在对处理器主体101进行散热板主体3的安装时,安装过程简单便捷,省时省力,后期也便于对散热板主体3进行拆下清理和更换,同样的风扇主体4也便于进行拆装,该装置便于对长期使用的散热板主体3和风扇主体4进行清理和检修,清除其表面灰尘,增强对处理器主体101的散热效果,同时也便于对散热板主体3和处理器主体101之间的硅脂进行更换,解决长时间使用后硅脂硬化不便于更换的问题。
作为本发明的一种技术优化方案,卡紧机构包括矩形开口202,矩形开口202开设在安装轨2的侧壁,矩形开口202内滑动连接有棘爪板205,棘爪板205与棘齿3031活动卡合,安装时散热板主体3,首先可将安装插块303对准安装槽201并向下***,***时棘齿3031和棘爪板205相卡合,使得散热板主体3只能做向下的单向运动,当与处理器主体101抵紧时,完成对散热板主体3的安装,卡紧机构的操作简单便捷,省时省力,便于对散热板主体3进行安装和固定。
作为本发明的一种技术优化方案,安装轨2的侧壁固定连接有固定杆203,固定杆203远离安装轨2的一端固定连接有侧板204,棘爪板205的侧壁固定连接有抵紧杆206,抵紧杆206远离棘爪板205的一端穿过固定杆203向外延伸并固定连接有第一把手2062,通过设置第一把手2062便于对抵紧杆206和棘爪板205进行拉动,便于使得棘齿3031和棘爪板205脱离卡和,即方便后期对散热板主体3拆下。
作为本发明的一种技术优化方案,抵紧杆206上套接有第一弹簧207,第一弹簧207的一端与棘爪板205的侧壁相抵,第一弹簧207的另一端侧板204的侧壁相抵,第一弹簧207处于压缩状态,抵紧杆206上固定连接有限位卡环2061,限位卡环2061的侧壁与侧板204远离第一弹簧207的一侧相抵,第一弹簧207的反作用力可推动棘爪板205与棘齿3031相卡合,保证连接的紧密性,保证卡紧效果。
作为本发明的一种技术优化方案,散热板主体3的两侧固定连接有方形套管5,风扇主体4的背面固定连接有两组插条401,插条401活动插接在方形套管5的管腔内,插条401的侧壁开设有锁紧孔4011,通过在风扇主体4的背面固定插条401,实现了风扇主体4便于安装在散热板主体3上,风扇主体4正对于散热板主体3的正面,风扇主体4可将气流从散热通槽301内穿过,增强散热板主体3的散热性能,并且通过散热通槽301增加了散热板主体3的散热面积。
作为本发明的一种技术优化方案,方形套管5远离散热板主体3的一侧固定连接有中空圆筒6,中空圆筒6的内部设有内腔,中空圆筒6的内腔内滑动连接有滑块601,中空圆筒6的设置便于在内部设置相应的机构对插条401进行固定。
作为本发明的一种技术优化方案,滑块601的侧壁固定连接有锁紧杆6011,锁紧杆6011远离滑块601的一端穿过中空圆筒6和方形套管5并活动插接在锁紧孔4011内,锁紧杆6011插接在锁紧孔4011内,实现了对风扇主体4进行固定。
作为本发明的一种技术优化方案,滑块601远离锁紧杆6011的一端固定连接有拉杆6012,拉杆6012远离滑块601的一端穿过中空圆筒6向外延伸并固定连接有第二把手6013,通过设置第二把手6013便于对拉杆6012和滑块601进行拉动。
作为本发明的一种技术优化方案,拉杆6012上套接有第二弹簧602,第二弹簧602的一端与滑块601的侧壁相抵,第二弹簧602的另一端与中空圆筒6的内腔相抵,且第二弹簧602处于压缩状态,第二弹簧602的反作用力推动滑块601与中空圆筒6的内壁相抵,即保证了锁紧杆6011稳定的插接在锁紧孔4011内,保证锁紧效果。
作为本发明的一种技术优化方案,散热板主体3的底部与处理器主体101的上表面相抵,散热板主体3和处理器主体101之间设有导热硅脂,后期也便于对散热板主体3进行拆下清理和更换,同样的风扇主体4也便于进行拆装,该装置便于对长期使用的散热板主体3和风扇主体4进行清理和检修,清除其表面灰尘,增强对处理器主体101的散热效果,同时也便于对散热板主体3和处理器主体101之间的硅脂进行更换,解决长时间使用后硅脂硬化不便于更换的问题。
本发明在使用时,可实现快速对散热板主体3和风扇主体4进行安装或拆下,进而便于对长期使用的散热板主体3和风扇主体4进行清理和检修,清除其表面灰尘,增强对处理器主体101的散热效果,同时也便于对散热板主体3和处理器主体101之间的硅脂进行更换,解决长时间使用后硅脂硬化不便于更换的问题。
在进行散热板主体3和风扇主体4的安装时,首先对散热板主体3进行安装,安装时,首先可将安装插块303对准安装槽201并向下***,***时棘齿3031和棘爪板205相卡合,使得散热板主体3只能做向下的单向运动,当与处理器主体101抵紧时,完成对散热板主体3的安装,操作简单便捷,省时省力,当需要拆下散热板主体3时,首先拉动第一把手2062,第一把手2062带动抵紧杆206运动,抵紧杆206带动棘爪板205滑动在矩形开口202内并脱离与棘齿3031的卡合,棘爪板205运动时会压缩第一弹簧207,此时向上拔出散热板主体3即可,散热板主体3带动连接柱302运动,连接柱302带动安装插块303向上沿着安装槽201滑动,设置的限位卡环2061可对棘爪板205的位置进行限位,保证棘爪板205处于矩形开口202内且不会完全进入安装槽201中。
在散热板主体3安装好后,此时可将风扇主体4进行安装,安装时,首先可拉动第二把手6013,第二把手6013带动拉杆6012运动,拉杆6012带动滑块601滑动在中空圆筒6的内腔中并压缩第二弹簧602,滑块601运动时带动锁紧杆6011运动并缩回中空圆筒6的内腔中,此时将插条401对准方形套管5的管腔内并***,完全***后,此时松手第二把手6013,第二弹簧602拉伸并带动滑块601运动,滑块601带动锁紧杆6011***锁紧孔4011内,此时完成对风扇主体4的固定和安装,当需要拆下风扇主体4时,操作与上述安装过程反之即可,风扇主体4正对于散热板主体3的正面,风扇主体4可将气流从散热通槽301内穿过,增强散热板主体3的散热性能,并且通过散热通槽301增加了散热板主体3的散热面积。
对于本领域技术人员而言,此装置通过设置主板主体1、安装轨2、散热板主体3、风扇主体4和卡紧机构,实现了在对处理器主体101进行散热板主体3的安装时,安装过程简单便捷,省时省力,后期也便于对散热板主体3进行拆下清理和更换,同样的风扇主体4也便于进行拆装,该装置便于对长期使用的散热板主体3和风扇主体4进行清理和检修,清除其表面灰尘,增强对处理器主体101的散热效果,同时也便于对散热板主体3和处理器主体101之间的硅脂进行更换,解决长时间使用后硅脂硬化不便于更换的问题。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (10)
1.一种专业虚拟化云测试环境模拟***处理器散热板安装机构,包括主板主体(1)、散热板主体(3)和风扇主体(4),所述主板主体(1)的上表面固定安装有处理器主体(101),其特征在于:所述主板主体(1)的顶部固定连接有安装轨(2),所述安装轨(2)的顶部开设有安装槽(201),所述散热板主体(3)的两侧固定连接有连接柱(302),所述连接柱(302)远离散热板主体(3)的一端固定连接有安装插块(303),所述安装插块(303)远离连接柱(302)的一侧设有棘齿(3031),所述安装插块(303)活动插接在安装槽(201)内,所述安装轨(2)的侧壁设有与安装插块(303)相对应的卡紧机构,所述散热板主体(3)的正面开设有散热通槽(301),所述风扇主体(4)活动卡接在散热板主体(3)的正面。
2.根据权利要求1所述的一种专业虚拟化云测试环境模拟***处理器散热板安装机构,其特征在于:所述卡紧机构包括矩形开口(202),所述矩形开口(202)开设在安装轨(2)的侧壁,所述矩形开口(202)内滑动连接有棘爪板(205),所述棘爪板(205)与棘齿(3031)活动卡合。
3.根据权利要求2所述的一种专业虚拟化云测试环境模拟***处理器散热板安装机构,其特征在于:所述安装轨(2)的侧壁固定连接有固定杆(203),所述固定杆(203)远离安装轨(2)的一端固定连接有侧板(204),所述棘爪板(205)的侧壁固定连接有抵紧杆(206),所述抵紧杆(206)远离棘爪板(205)的一端穿过固定杆(203)向外延伸并固定连接有第一把手(2062)。
4.根据权利要求3所述的一种专业虚拟化云测试环境模拟***处理器散热板安装机构,其特征在于:所述抵紧杆(206)上套接有第一弹簧(207),所述第一弹簧(207)的一端与棘爪板(205)的侧壁相抵,所述第一弹簧(207)的另一端侧板(204)的侧壁相抵,所述第一弹簧(207)处于压缩状态,所述抵紧杆(206)上固定连接有限位卡环(2061),所述限位卡环(2061)的侧壁与侧板(204)远离第一弹簧(207)的一侧相抵。
5.根据权利要求1所述的一种专业虚拟化云测试环境模拟***处理器散热板安装机构,其特征在于:所述散热板主体(3)的两侧固定连接有方形套管(5),所述风扇主体(4)的背面固定连接有两组插条(401),所述插条(401)活动插接在方形套管(5)的管腔内,所述插条(401)的侧壁开设有锁紧孔(4011)。
6.根据权利要求5所述的一种专业虚拟化云测试环境模拟***处理器散热板安装机构,其特征在于:所述方形套管(5)远离散热板主体(3)的一侧固定连接有中空圆筒(6),所述中空圆筒(6)的内部设有内腔,所述中空圆筒(6)的内腔内滑动连接有滑块(601)。
7.根据权利要求6所述的一种专业虚拟化云测试环境模拟***处理器散热板安装机构,其特征在于:所述滑块(601)的侧壁固定连接有锁紧杆(6011),所述锁紧杆(6011)远离滑块(601)的一端穿过中空圆筒(6)和方形套管(5)并活动插接在锁紧孔(4011)内。
8.根据权利要求6所述的一种专业虚拟化云测试环境模拟***处理器散热板安装机构,其特征在于:所述滑块(601)远离锁紧杆(6011)的一端固定连接有拉杆(6012),所述拉杆(6012)远离滑块(601)的一端穿过中空圆筒(6)向外延伸并固定连接有第二把手(6013)。
9.根据权利要求8所述的一种专业虚拟化云测试环境模拟***处理器散热板安装机构,其特征在于:所述拉杆(6012)上套接有第二弹簧(602),所述第二弹簧(602)的一端与滑块(601)的侧壁相抵,所述第二弹簧(602)的另一端与中空圆筒(6)的内腔相抵,且所述第二弹簧(602)处于压缩状态。
10.根据权利要求1所述的一种专业虚拟化云测试环境模拟***处理器散热板安装机构,其特征在于:所述散热板主体(3)的底部与处理器主体(101)的上表面相抵,所述散热板主体(3)和处理器主体(101)之间设有导热硅脂。
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