CN111768703A - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示面板及其制备方法，该显示面板包括显示区域和非显示区域，非显示区域包括封装区、切割区、以及防裂纹区，防裂纹区位于封装区和切割区之间；在防裂纹区内，显示面板包括：衬底，包括第一有机衬底、第二有机衬底、以及位于第一有机衬底和第二有机衬底的无机衬底；无机层，形成于第二有机衬底上，无机层上设置有沟槽；有机层，填充于沟槽内。当对显示面板进行切割时，无机层产生切割裂纹并向外延伸，切割裂纹在延伸到沟槽位置时被沟槽阻挡，避免了无机层的切割裂纹延伸到显示面板的封装区破坏显示面板的封装效果，延伸到显示面板的显示区破坏显示面板的显示效果的问题。

Description

显示面板及其制备方法

技术领域

本申请涉及显示领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

随着显示技术的不断进步与发展，柔性显示面板在智能穿戴、柔性可卷曲显示等方面有着无限的应用前景。

然而，在柔性显示面板的实际制程中，通常涉及到对显示面板的切割，切割过程中激光与无机层作用，无法避免的会产生裂纹，当裂纹产生并延伸至显示面板内的显示区域时，就会造成显示面板出现边缘黑点、亮暗线不良等异常现象。

因此，现有显示面板存在切割裂纹影响显示的问题，需要解决。

发明内容

本发明提供一种显示面板及其制备方法，以改进现有显示面板存在切割裂纹影响显示的问题。

为解决以上问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种显示面板，所述显示面板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域包括封装区、切割区、以及防裂纹区，所述防裂纹区位于所述封装区和所述切割区之间；在所述防裂纹区内，所述显示面板包括：

衬底，包括第一有机衬底、第二有机衬底、以及位于所述第一有机衬底和所述第二有机衬底的无机衬底；

无机层，形成于所述第二有机衬底上，所述无机层上设置有沟槽；

有机层，填充于所述沟槽内。

在本发明提供的显示面板中，所述无机层包括第一无机层和第二无机层，所述第一无机层形成于所述第二有机衬底上，所述第二无机层形成于所述第一无机层上。

在本发明提供的显示面板中，所述沟槽贯穿所述第二无机层，所述沟槽的底部位于所述第一无机层和所述第二无机层的接触面。

在本发明提供的显示面板中，所述沟槽贯穿所述第二无机层，所述沟槽的底部位于所述第一无机层内。

在本发明提供的显示面板中，所述沟槽仅包括一个。

在本发明提供的显示面板中，所述沟槽包括至少两个。

在本发明提供的显示面板中，所述沟槽的形状和尺寸均相同。

同时，本发明还提供一种显示面板的制备方法，其包括：

制备阵列基板；

在防裂纹区内，刻蚀无机层，形成沟槽结构；

在所述沟槽内填充有机材料，形成有机层；

在所述阵列基板上制备其他膜层结构；

对所述显示面板进行切割。

在本发明提供的制备方法中，所述刻蚀无机层，形成沟槽结构的步骤包括：

刻蚀第二无机层，形成贯穿所述第二无机层的沟槽结构；所述无机层包括第一无机层和所述第二无机层，所述沟槽的底部位于所述第一无机层和所述第二无机层的接触面。

在本发明提供的制备方法中，所述刻蚀无机层，形成沟槽结构的步骤包括：

同时刻蚀第二无机层和第一无机层，形成贯穿所述第二无机层，且底部位于所述第一无机层内的沟槽结构；所述无机层包括第一无机层和所述第二无机层，所述沟槽的底部位于所述第一无机层内。

本发明提供了一种显示面板及其制备方法，该显示面板包括显示区域和非显示区域，非显示区域包括封装区、切割区、以及防裂纹区，防裂纹区位于封装区和切割区之间；在防裂纹区内，显示面板包括：衬底，包括第一有机衬底、第二有机衬底、以及位于第一有机衬底和第二有机衬底的无机衬底；无机层，形成于第二有机衬底上，无机层上设置有沟槽；有机层，填充于沟槽内。当对显示面板进行切割时，无机层产生切割裂纹并向外延伸，切割裂纹在延伸到沟槽位置时被沟槽阻挡，避免了无机层的切割裂纹延伸到显示面板的封装区破坏显示面板的封装效果，延伸到显示面板的显示区破坏显示面板的显示效果的问题。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本发明实施例提供的显示面板的第一种结构示意图。

图2为本发明实施例提供的显示面板的第二种结构示意图。

图3为本发明实施例提供的显示面板的第三种结构示意图。

图4为本发明实施例提供的显示面板的第四种结构示意图。

图5为本发明实施例提供的显示面板的第五种结构示意图。

图6为本发明实施例提供的显示面板的制备流程图。

附图标记：显示区域101；封装区102；防裂纹区103；切割区104；衬底110；无机层120；第一无机层121；第二无机层122；其他膜层结构130；封装层140；第一有机衬底111；无机衬底112；第二有机衬底113；沟槽150；沟槽250；沟槽350；沟槽450；沟槽550；第一沟槽451；第二沟槽452；第三沟槽551；第四沟槽552；沟槽的顶部尺寸a；沟槽的底部到第二无机层122下表面的距离b；沟槽的底部到第一无机层下表面的距离c；相邻沟槽间的距离d；步骤S601；步骤S602；步骤S603；步骤S604；步骤S605

具体实施方式

下面将结合本发明的具体实施方案，对本发明实施方案和/或实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显而易见的，下面所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本发明一部分实施方案和/或实施例，而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本发明中的实施方案和/或实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方案和/或实施例，都属于本发明保护范围。

本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[左]、[右]、[前]、[后]、[内]、[外]、[侧]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明和理解本发明，而非用以限制本发明。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或是暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

针对现有显示面板存在切割裂纹影响显示的问题，本发明提供一种显示面板可以缓解这个问题。

在一种实施例中，如图1至图3所示，本发明提供的显示面板包括显示区域101和非显示区域，非显示区域包括封装区102、切割区104、以及防裂纹区103，防裂纹区103位于封装区102和切割区104之间，封装区102和显示区101相邻设置；在防裂纹区103内，显示面板包括：

衬底110，包括第一有机衬底111、第二有机衬底113、以及位于第一有机衬底111和第二有机衬底113之间的无机衬底112；

无机层120，形成于第二有机衬底113上，无机层120上设置有沟槽(150，250，350，450，550)；

有机层，填充于沟槽内。

本实施例提供一种显示面板，该显示面板在防裂文区的无机层上设置沟槽，并在沟槽内填充有机材料；当对显示面板进行切割时，无机层产生切割裂纹并向外延伸，切割裂纹在延伸到沟槽位置时被沟槽阻挡，无法绕过沟槽继续延伸，避免了无机层的切割裂纹延伸到显示面板的封装区破坏显示面板的封装效果，延伸到显示面板的显示区破坏显示面板的显示效果的问题。

显示区域101为显示面板显示画面的区域，当对显示面板进行切割，无机层产生的切割裂纹延伸到显示区域101内时，就会造成显示面板显示异常。如图1至3所示，在显示区域101内，显示面板包括：衬底110，包括第一有机衬底111、无机衬底112、以及第二无机衬底113；无机层120，包括第一无机层121和第二无机层122，第一无机层121形成于第二有机衬底213上，第二无机层122形成于第一无机层121上；其他膜层机构130，形成于第二无机层122上，其他膜层结构130的具体膜层未画出，可参考现有显示面板的膜层结构；封装层140，形成于其他膜层结构130上，覆盖其他膜层结构130和第二无机层122。

封装区102与显示区域101相邻设置。如图1至3所示，在封装区102内，显示面板包括：衬底110，包括第一有机衬底111、无机衬底112、以及第二无机衬底113；无机层120，包括第一无机层121和第二无机层122，第一无机层121形成于第二有机衬底122上，第二无机层122形成于第一无机层121上；封装层140，形成于第二无机层122上，且与第二无机层122紧密接触，从而形成显示面板良好的封装效果。

切割区104是显示面板为了保证切割精度和热影响区域等，预留出的用于切割的区域，切割区104与防裂文区103相邻设置，且远离显示面板的显示区域101。在切割区104内。如图1至3所示，显示面板包括：衬底110，包括第一有机衬底111、无机衬底112、以及第二无机衬底113；无机层120，包括第一无机层121和第二无机层122，第一无机层121形成于第二有机衬底213上，第二无机层122形成于第一无机层121上。

第一有机衬底111和第二有机衬底113的材料通常为聚乙酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯等有机聚合物材料，用于实现显示面板的柔性性能；无机衬底112的材料一般为氧化硅或氮化硅，用于维持衬底的刚性和支撑性能。

第一无机层121的材料一般为氧化(SiNx)硅、氮化硅氧化硅(SiOx)或氮氧化硅(SiNO)，通常采用氮化硅和氧化硅的叠层结构。氮化硅具有较强的离子阻隔能力和很好的水氧隔绝能力，能有效防止杂质在热制程中扩散到显示面板内，氧化硅具有很好的界面性能。第二无机层122与第一无机层121相类似。

封装层140，用于封装整个显示面板，防止外界杂质粒子或水氧进入显示面板，同时保护显示面板免遭外力的损伤。封装层140的材料为无机材料，同第一无机层121和第二无机层122相类似，一般为氧化硅、氮化硅氧化硅或氮氧化硅。

有机层，填充于沟槽(150，250，350，450，550)内，用于阻断无机层裂纹的延伸路径。有机层的材料包括但不限于聚酰亚胺系树脂、环氧系树脂、压克力系树脂或四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物。

防裂纹区103设置于切割区104和封装区102之间，用于阻隔切割区104内无机层120产生的裂纹向封装区102延伸破坏显示面板的封装效果，进而延伸至显示区域101内影响显示面板的显示效果。防裂纹区103内显示面板的设置方式不同，对切割区104内无机层120产生的裂纹的阻隔效果也会不同。

在一种实施例中，如图1至图3所示，沟槽(150，250，350)仅包括一个。

在第一种实施方案中，如图1所示，沟槽150的底部位于第一无机层121内。沟槽150的形状可以是如图1所示的倒梯形，可以是如图2所示的矩形，也可以是如图3所示的正梯形，还可以是其他形状，再次不做限定。沟槽150的顶部为第二无机层的上表面，沟槽150的顶部尺寸为a，在本实施方案中，沟槽150的底部到第二无机层下表面的距离为b。

在本实施方案中，沟槽150设置于第二无机层122内，当对显示面板进行切割时，第二无机层122产生切割裂纹，第二无机层122的切割裂纹向封装区102延伸，当延伸到沟槽150位置时将被沟槽阻挡，避免了第二无机层122的切割裂纹延伸到显示面板的封装区102破坏显示面板的封装效果，延伸到显示面板的显示区101破坏显示面板的显示效果的问题；且对于同一形状下的沟槽，当沟槽150的顶部尺寸为a越大时，沟槽150的底部到第二无机层下表面的距离为b越小时，沟槽150对第二无机层122的切割裂纹的阻挡效果越好。

在第二种实施方案中，如图2所示，沟槽250贯穿第二无机层122，沟槽250的底部位于第一无机层121和第二无机层122的接触面。同样的，沟槽250的形状可以是如图1所示的倒梯形，可以是如图2所示的矩形，也可以是如图3所示的正梯形，还可以是其他形状，再次不做限定。沟槽250的顶部为第二无机层的上表面，沟槽250的顶部尺寸为a。

在本实施方案中，沟槽250设置于第二无机层122内且贯穿第二无机层122，当对显示面板进行切割时，第二无机层122产生切割裂纹，第二无机层122的切割裂纹向封装区102延伸，当延伸到沟槽250位置时将被沟槽250彻底阻挡，第二无机层122的切割裂纹无法绕过第二无机层122继续延伸，有效避免了第二无机层122的切割裂纹延伸到显示面板的封装区102破坏显示面板的封装效果，延伸到显示面板的显示区101破坏显示面板的显示效果的问题。对于同一形状下的沟槽，当沟槽250的顶部尺寸为a越大时，沟槽250对第二无机层122的切割裂纹的阻挡效果越好。

相比于第一种实施方案，本实施方案中沟槽250贯穿第二无机层122，使得第二无机层122在沟槽250位置处断开，当第二无机层122的切割裂纹延伸到沟槽250位置时，将被沟槽250彻底阻挡，更加有效的避免了第二无机层122的切割裂纹向封装区102、显示区101延伸。

在第三种实施方案中，如图3所示，沟槽350贯穿第二无机层122，沟槽350的底部位于第一无机层121内。同样的，沟槽350的形状可以是如图1所示的倒梯形，可以是如图2所示的矩形，也可以是如图3所示的正梯形，还可以是其他形状，再次不做限定。沟槽350的顶部为第二无机层的上表面，沟槽350的顶部尺寸为a，在本实施方案中，沟槽350的底部到第一无机层下表面的距离为c。

在本实施方案中，沟槽350且贯穿第二无机层122且部分位于第一无机层121内，当对显示面板进行切割时，第二无机层122产生的切割裂纹向封装区102延伸，当延伸到沟槽350位置时将被沟槽350彻底阻挡，第二无机层122的切割裂纹无法绕过第二无机层122继续延伸，有效避免了第二无机层122的切割裂纹延伸到显示面板的封装区102破坏显示面板的封装效果，延伸到显示面板的显示区101破坏显示面板的显示效果的问题；对于同一形状下的沟槽，当沟槽350的顶部尺寸为a越大时，沟槽350对第二无机层122的切割裂纹的阻挡效果越好。

同样的，当对显示面板进行切割时，第一无机层121产生切割裂纹，第一无机层121的切割裂纹向封装区102延伸，当延伸到沟槽150位置时将被沟槽阻挡，避免了第一无机层121的切割裂纹延伸到显示面板的封装区102破坏显示面板的封装效果，延伸到显示面板的显示区101破坏显示面板的显示效果的问题；对于同一形状下的沟槽，当沟槽350的顶部尺寸为a越大时，沟槽250对第二无机层122的切割裂纹的阻挡效果越好；对于同一形状下的沟槽，当沟槽350的顶部尺寸为a越大时，沟槽350的底部到第一无机层121下表面的距离为c越小时，沟槽350对第一无机层121的切割裂纹的阻挡效果越好。

相比于第二种实施方案，本实施方案中沟槽350在贯穿第二无机层122的同时，还部分位于第一无机层121内，有效的避免了第二无机层122的切割裂纹向封装区102、显示区101延伸的同时，一定程度上避免了第一无机层121的切割裂纹向封装区102、显示区101延伸。

需要说明的是，由于第一无机层121形成于第二有机衬底113上，因此沟槽350的底部到第一无机层121下表面的距离为c不可以为0，避免沟槽350贯穿第一无机层121，使得外界的水氧通过第二有机衬底113、沟槽350内的有机层进入显示面板内的风险。

在另一种实施例中，如图4和图5所示，沟槽(450，550)包括至少两个。

在第四种实施方案中，如图4所示，沟槽450包括第一沟槽451和第二沟槽452，第一沟槽451的形状和第二沟槽452的形状相同，第一沟槽451的尺寸和第二沟槽452的尺寸相同。沟槽450的形状可以是如图1所示的倒梯形，可以是如图2所示的矩形，也可以是如图3所示的正梯形，还可以是其他形状，再次不做限定。可以如第一种实施方案，沟槽450的底部位于第一无机层121内；也可以如第二种实施方案，参考图4，沟槽450贯穿第二无机层122，沟槽450的底部位于第一无机层121和第二无机层122的接触面；还可以如第三种实施方案，沟槽450贯穿第二无机层122，沟槽450的底部位于第一无机层121内。

相比于第一种实施例，本实施方案中，沟槽450至少包括两个，当对显示面板进行切割时，无机层产生切割裂纹并向封装区102延伸，当延伸到第一沟槽451位置时将被第一沟槽451初次阻挡，若有切割裂纹能够绕过第一沟槽451进行延伸，当延伸到第二沟槽452位置时将被第二沟槽452再次阻挡，多个沟槽450结构的设置，对无机层的切割裂纹起到多次阻挡作用，防止切割裂纹绕过沟槽继续延伸的风险，更加有效避免了无机层的切割裂纹延伸到显示面板的封装区102破坏显示面板的封装效果，延伸到显示面板的显示区101破坏显示面板的显示效果的问题。

在第五种实施方案中，如图5所示，沟槽550包括第三沟槽551和第四沟槽552，第三沟槽551和第四沟槽552的形状和尺寸不完全相同；可以是第三沟槽551和第四沟槽552的形状相同，但尺寸不相同；也可以是第三沟槽551和第四沟槽552的尺寸相同，但形状不相同；还可以是第三沟槽551和第四沟槽552的尺寸和形状均不相同。

与第四种实施方案相类似，沟槽550的形状可以是如图1所示的倒梯形，可以是如图2所示的矩形，也可以是如图3所示的正梯形，还可以是其他形状，再次不做限定。可以是沟槽550的底部位于第一无机层121内；也可以是沟槽550贯穿第二无机层122，沟槽550的底部位于第一无机层121和第二无机层122的接触面；还可以是沟槽550贯穿第二无机层122，沟槽550的底部位于第一无机层121内，再次不做限定。

多个沟槽550结构的设置，对无机层的切割裂纹起到多次阻挡作用，防止切割裂纹绕过沟槽继续延伸的风险，更加有效避免了无机层的切割裂纹延伸到显示面板的封装区102破坏显示面板的封装效果，延伸到显示面板的显示区101破坏显示面板的显示效果的问题。

同时，本发明实施例还提供一种显示面板的制备方法，如图6所示，该制备方法包括：

S601、制备阵列基板；

S602、在防裂纹区内，刻蚀无机层，形成沟槽结构；

S603、在沟槽内填充有机材料，形成有机层；

S604、在阵列基板上制备其他膜层结构；

S605、对显示面板进行切割。

本实施例提供了一种显示面板的制备方法，该制备方法通过在防裂纹区内的无机层上刻蚀沟槽结构，在沟槽内填充无机层；当对显示面板进行切割时，无机层产生切割裂纹并向外延伸，切割裂纹在延伸到沟槽位置时被沟槽阻挡，无法绕过沟槽继续延伸，避免了无机层的切割裂纹延伸到显示面板的封装区破坏显示面板的封装效果，延伸到显示面板的显示区破坏显示面板的显示效果的问题。

在一种实施例中，无机层包括第一无机层和第二无机层，第二无机层形成于第一无机层上，步骤S602在防裂纹区内，刻蚀无机层，形成沟槽结构的子步骤包括：

刻蚀第二无机层，形成底部位于第二无机层内的沟槽结构。

在另一种实施例中，无机层包括第一无机层和第二无机层，第二无机层形成于第一无机层上，步骤S602在防裂纹区内，刻蚀无机层，形成沟槽结构的子步骤包括：

刻蚀第二无机层，形成贯穿第二无机层的沟槽结构。

在又一种实施例中，无机层包括第一无机层和第二无机层，第二无机层形成于第一无机层上，步骤S602在防裂纹区内，刻蚀无机层，形成沟槽结构的子步骤包括：

同时刻蚀第二无机层和第一无机层，形成贯穿第二无机层，且底部位于第一无机层内的沟槽结构。

根据上述实施例可知：

本发明实施例提供了一种显示面板及其制备方法，该液晶显示面板包括显示区域和非显示区域，非显示区域包括封装区、切割区、以及防裂纹区，防裂纹区位于封装区和切割区之间；在防裂纹区内，显示面板包括：衬底，包括第一有机衬底、第二有机衬底、以及位于第一有机衬底和第二有机衬底的无机衬底；无机层，形成于第二有机衬底上，无机层上设置有沟槽；有机层，填充于沟槽内。当对显示面板进行切割时，无机层产生切割裂纹并向外延伸，切割裂纹在延伸到沟槽位置时被沟槽阻挡，避免了无机层的切割裂纹延伸到显示面板的封装区破坏显示面板的封装效果，延伸到显示面板的显示区破坏显示面板的显示效果的问题。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域包括封装区、切割区、以及防裂纹区，所述防裂纹区位于所述封装区和所述切割区之间；在所述防裂纹区内，所述显示面板包括：

衬底，包括第一有机衬底、第二有机衬底、以及位于所述第一有机衬底和所述第二有机衬底的无机衬底；

无机层，形成于所述第二有机衬底上，所述无机层上设置有沟槽；

有机层，填充于所述沟槽内。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述无机层包括第一无机层和第二无机层，所述第一无机层形成于所述第二有机衬底上，所述第二无机层形成于所述第一无机层上。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述沟槽贯穿所述第二无机层，所述沟槽的底部位于所述第一无机层和所述第二无机层的接触面。

4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述沟槽贯穿所述第二无机层，所述沟槽的底部位于所述第一无机层内。

5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述沟槽仅包括一个。

6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述沟槽包括至少两个。

7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述沟槽的形状和尺寸均相同。

8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

制备阵列基板；

在防裂纹区内，刻蚀无机层，形成沟槽结构；

在所述沟槽内填充有机材料，形成有机层；

在所述阵列基板上制备其他膜层结构；

对所述显示面板进行切割。

9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述刻蚀无机层，形成沟槽结构的步骤包括：

刻蚀第二无机层，形成贯穿所述第二无机层的沟槽结构；所述无机层包括第一无机层和所述第二无机层，所述沟槽的底部位于所述第一无机层和所述第二无机层的接触面。

10.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述刻蚀无机层，形成沟槽结构的步骤包括：

同时刻蚀第二无机层和第一无机层，形成贯穿所述第二无机层，且底部位于所述第一无机层内的沟槽结构；所述无机层包括第一无机层和所述第二无机层，所述沟槽的底部位于所述第一无机层内。

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