CN111748306A - 一种医用材料灌封胶用固化剂及其制备方法 - Google Patents

一种医用材料灌封胶用固化剂及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111748306A
CN111748306A CN202010553549.9A CN202010553549A CN111748306A CN 111748306 A CN111748306 A CN 111748306A CN 202010553549 A CN202010553549 A CN 202010553549A CN 111748306 A CN111748306 A CN 111748306A
Authority
CN
China
Prior art keywords
curing agent
parts
pouring sealant
preparation
medical material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010553549.9A
Other languages
English (en)
Inventor
闵峻
徐庆鑫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ya'an Honglizhan Chemical Industry Co ltd
Original Assignee
Ya'an Honglizhan Chemical Industry Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ya'an Honglizhan Chemical Industry Co ltd filed Critical Ya'an Honglizhan Chemical Industry Co ltd
Priority to CN202010553549.9A priority Critical patent/CN111748306A/zh
Publication of CN111748306A publication Critical patent/CN111748306A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50Amines
    • C08G59/504Amines containing an atom other than nitrogen belonging to the amine group, carbon and hydrogen

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)

Abstract

本发明公开了一种医用材料灌封胶用固化剂及其制备方法,涉及灌封胶的制备技术领域,提供了无毒无害的种医用材料灌封胶。一种医用材料灌封胶用固化剂的其制备方法如下:(1)在带有搅拌器和温度计的反应器中,加入权利要求1所述的重量组份的环氧树脂10份和苯甲醇5份,启动搅拌器,将物料搅拌均匀待用;(2)在带有搅拌装置、温度计、恒压滴液漏斗的反应装置中,加入1,3‑BAC 5份,再启动搅拌器,将物料加热;(3)将第一步所得的物料通过滴液漏斗加入进行反应,控制滴加速度滴加完毕,继续反应。本发明制备方法简单易操作,制备的固化剂粘接强度、收缩率等良好性能,且无毒无害。

Description

一种医用材料灌封胶用固化剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及灌封胶固化剂的制备技术领域,且特别涉及一种医用材料灌封胶用固化剂及其制备方法。
背景技术
灌封胶又称电子胶,是一个广泛的称呼,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶材料可分为:环氧树脂灌封胶(单组份环氧树脂灌封胶、双组份环氧树脂灌封胶)、硅橡胶灌封胶(室温硫化硅橡胶、双组份加成形硅橡胶灌封胶、双组份缩合型硅橡胶灌封胶)、聚氨酯灌封胶(双组份聚氨酯灌封胶)、UV灌封胶(UV光固化灌封胶)、热熔性灌封胶(EVA热熔胶)和室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆***等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来,玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
目前环氧树脂是一种重要的热固性塑料,具有粘接强度高、收缩率小、良好的介电性能和耐热性能等优良性能,广泛应用于电子、胶粘剂、涂料和建筑等行业,大多数树脂由环氧氯丙烷和双酚A缩聚而成,在环氧树脂的使用过程中,需要用到固化剂。
而目前市场上最常见的酚醛胺固化剂多为乙二胺等低分子胺为原料制备,其产品存在颜色深、气味大,固化放热高,产品脆性大等缺点,应用受到极大地限制。
随着科学技术的发展,越来越多的环氧树脂被用于医疗行业,用于医疗行业的环氧树脂不仅要求其应具有粘接强度、收缩率等良好性能,对其材料的无毒无害具有更高的要求。
发明内容
本发明的目的在于:本发明提供一种能够满足医疗行业的环氧树脂灌封胶高要求的固化剂。
本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案:
一种医用材料灌封胶用固化剂,其特征在于,所述固化剂按照重量组份包括如下原料:环氧树脂10-30份,苯甲醇5-15份,1,3-BAC5-15份。
进一步地,所述固化剂按照重量组份包括如下原料:氧树脂10份,苯甲醇5份,1,3-BAC5份。
一种医用材料灌封胶用固化剂的制备方法,其特征在于:
(1)在带有搅拌器和温度计的反应器中,加入称量好的重量组份的环氧树脂和苯甲醇,启动搅拌器,将物料搅拌均匀待用;
(2)在带有搅拌装置、温度计、恒压滴液漏斗的反应装置中,加入1,3-BAC,再启动搅拌器,将物料加热,所述加热温度为60~70℃,;
(3)将第一步所得的物料通过滴液漏斗加入进行反应,控制滴加速度,所述滴加时间为1~2h,滴加完毕后,继续反应3~4h。
本发明的有益效果如下:
1.本发明制备的医用材料灌封胶用固化剂产品具有粘接强度、收缩率等良好性能,且无毒无害。
2.本发明制备的医用材料灌封胶用固化剂通过滴加速度、反应时间、配方使得本产品能够达到最佳实施例,使得本发明制备的产品能够得到产品率高,生产方法简单,通过简单的设备即可完成不需要大量的人力物力监控,成本低。
具体实施方案
为了本技术领域的人员更好的理解本发明,下面结合以下实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例1
一种医用材料灌封胶用固化剂的制备方法,其特征在于:
(1)在带有搅拌器和温度计的反应器中,加入称量好的重量组份的环氧树脂10份,苯甲醇5份,启动搅拌器,将物料搅拌均匀待用;
(2)在带有搅拌装置、温度计、恒压滴液漏斗的反应装置中,加入1,3-BAC5份,再启动搅拌器,将物料加热,所述加热温度为60~70℃,;
(3)将第一步所得的物料通过滴液漏斗加入进行反应,控制滴加速度,所述滴加时间为1h,滴加完毕后,继续反应3h
实施例2
一种医用材料灌封胶用固化剂的制备方法,其特征在于:
(1)在带有搅拌器和温度计的反应器中,加入称量好的重量组份的环氧树脂30份和苯甲醇12份,启动搅拌器,将物料搅拌均匀待用;
(2)在带有搅拌装置、温度计、恒压滴液漏斗的反应装置中,加入1,3-BAC13份,再启动搅拌器,将物料加热,所述加热温度为60~70℃,;
(3)将第一步所得的物料通过滴液漏斗加入进行反应,控制滴加速度,所述滴加时间为1.5h,滴加完毕后,继续反应3.5h
实施例3
一种医用材料灌封胶用固化剂的制备方法,其特征在于:
(1)在带有搅拌器和温度计的反应器中,加入称量好的重量组份的环氧树脂10份,苯甲醇7份,启动搅拌器,将物料搅拌均匀待用,启动搅拌器,将物料搅拌均匀待用;
(2)在带有搅拌装置、温度计、恒压滴液漏斗的反应装置中,加入1,3-BAC8份,再启动搅拌器,将物料加热,所述加热温度为60~70℃,;
(3)将第一步所得的物料通过滴液漏斗加入进行反应,控制滴加速度,所述滴加时间为2h,滴加完毕后,继续反应4h
以上所述,仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,本发明的专利保护范围以权利要求书为准,凡是运用本发明的说明书内容所作的等同结构变化,同理均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种医用材料灌封胶用固化剂,其特征在于,所述固化剂按照重量组份包括如下原料:环氧树脂10-30份,苯甲醇5-15份,1,3-BAC 5-15份。
2.据权利要求1所述的一种医用材料灌封胶用固化剂,其特征在于,所述固化剂按照重量组份包括如下原料:氧树脂10份,苯甲醇5份,1,3-BAC 5份。
3.一种如权利要求1所述的医用材料灌封胶用固化剂的制备方法,其特征在于:
(1)在带有搅拌器和温度计的反应器中,加入权利要求1所述的重量组份的环氧树脂和苯甲醇,启动搅拌器,将物料搅拌均匀待用;
(2)在带有搅拌装置、温度计、恒压滴液漏斗的反应装置中,加入1,3-BAC,再启动搅拌器,将物料加热;
(3)将第一步所得的物料通过滴液漏斗加入进行反应,控制滴加速度滴加完毕,继续反应。
4.根据权利要求3所述的医用材料灌封胶用固化剂的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中的加热温度为60~70℃。
5.根据权利要求3所述的医用材料灌封胶用固化剂的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)中的滴加时间为1~2h。
6.根据权利要求3所述的医用材料灌封胶用固化剂的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)中继续反应时间为3~4h。
CN202010553549.9A 2020-06-17 2020-06-17 一种医用材料灌封胶用固化剂及其制备方法 Pending CN111748306A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010553549.9A CN111748306A (zh) 2020-06-17 2020-06-17 一种医用材料灌封胶用固化剂及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010553549.9A CN111748306A (zh) 2020-06-17 2020-06-17 一种医用材料灌封胶用固化剂及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111748306A true CN111748306A (zh) 2020-10-09

Family

ID=72675332

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010553549.9A Pending CN111748306A (zh) 2020-06-17 2020-06-17 一种医用材料灌封胶用固化剂及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111748306A (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070142572A1 (en) * 2005-12-16 2007-06-21 Shun Ogawa Curing agent composition for epoxy resins and epoxy resin composition
CN101798378A (zh) * 2009-02-05 2010-08-11 魏庆梅 一种透明环氧树脂固化剂
CN103224611A (zh) * 2013-05-15 2013-07-31 程梦喜 一种改性脂环胺固化剂及其制备方法
CN103275664A (zh) * 2013-06-17 2013-09-04 漳州丽都化工有限公司 石英钟外框披覆胶水及其制备使用方法
CN104403089A (zh) * 2014-12-12 2015-03-11 宋良俊 一种改性环氧脂环胺高性能固化剂及其制备方法
US20150203625A1 (en) * 2012-04-09 2015-07-23 Dow Global Technologies Llc Hardeners for cold curing epoxy systems
CN106674893A (zh) * 2016-11-24 2017-05-17 广东天环创新科技股份有限公司 一种地铁工程防水堵漏的改性环氧灌浆料及其制备方法
CN107916084A (zh) * 2016-10-11 2018-04-17 湖南神力铃胶粘剂制造有限公司 一种石材修补用环氧胶粘剂及其制备方法
CN108018012A (zh) * 2017-12-05 2018-05-11 万华化学集团股份有限公司 美缝剂用胺类固化剂及其制备方法和包括该固化剂的美缝剂用环氧树脂组合物
CN109468104A (zh) * 2018-11-20 2019-03-15 湖北绿色家园材料技术股份有限公司 一种高强度建筑结构胶固化剂的制备方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070142572A1 (en) * 2005-12-16 2007-06-21 Shun Ogawa Curing agent composition for epoxy resins and epoxy resin composition
CN101798378A (zh) * 2009-02-05 2010-08-11 魏庆梅 一种透明环氧树脂固化剂
US20150203625A1 (en) * 2012-04-09 2015-07-23 Dow Global Technologies Llc Hardeners for cold curing epoxy systems
CN103224611A (zh) * 2013-05-15 2013-07-31 程梦喜 一种改性脂环胺固化剂及其制备方法
CN103275664A (zh) * 2013-06-17 2013-09-04 漳州丽都化工有限公司 石英钟外框披覆胶水及其制备使用方法
CN104403089A (zh) * 2014-12-12 2015-03-11 宋良俊 一种改性环氧脂环胺高性能固化剂及其制备方法
CN107916084A (zh) * 2016-10-11 2018-04-17 湖南神力铃胶粘剂制造有限公司 一种石材修补用环氧胶粘剂及其制备方法
CN106674893A (zh) * 2016-11-24 2017-05-17 广东天环创新科技股份有限公司 一种地铁工程防水堵漏的改性环氧灌浆料及其制备方法
CN108018012A (zh) * 2017-12-05 2018-05-11 万华化学集团股份有限公司 美缝剂用胺类固化剂及其制备方法和包括该固化剂的美缝剂用环氧树脂组合物
CN109468104A (zh) * 2018-11-20 2019-03-15 湖北绿色家园材料技术股份有限公司 一种高强度建筑结构胶固化剂的制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
苏德成: "环氧树脂固化剂的最新发展动向", 《玻璃钢/复合材料》 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107286897B (zh) 一种单组份低粘度脱醇型有机硅灌封胶及其制备方法
CN104530366B (zh) 一种聚氨酯密封材料及其制备方法
CN102115655B (zh) 单组份柔韧性环氧密封胶
CN103666250A (zh) 一种有机硅披覆胶及其制备方法
CN104232015B (zh) 一种大功率型白光led用的单包装有机硅橡胶封装胶及制备方法
CN114316867A (zh) 一种耐候性室温固化环氧电子灌封胶及其制备方法
CN106905705A (zh) 一种有机硅密封凝胶及其制备方法
CN105131296B (zh) 一种自交联型led封装胶树脂及其制备方法
CN105482125B (zh) 一种uv固化led封装胶用树脂和制备方法
CN115124974A (zh) 一种脱醇有机硅密封胶及其制备方法
CN115926703A (zh) 一种抗高低温开裂双组分环氧灌封胶及其制备方法
CN105601931B (zh) 一种uv固化led封装胶树脂以及制备方法
CN104974475A (zh) 一种计算机用芯片封装材料
CN111748306A (zh) 一种医用材料灌封胶用固化剂及其制备方法
CN114806477B (zh) 一种柔性环氧灌封胶及其制备方法和应用
CN109294483B (zh) 一种应用于水下光学电子设备密封的密封胶及其制备方法
CN110791235A (zh) 一种智能手表密封胶及其制备方法
CN112500820A (zh) 一种新型耐高温环氧树脂胶及其制作方法以及使用方法
JPS6028392B2 (ja) 電子部品封止用樹脂組成物
JP2657989B2 (ja) 封止用樹脂組成物およびその製造方法
CN117004356A (zh) 封装胶及其应用
JP3893422B2 (ja) 電気電子素子封止用樹脂組成物
JPH1192549A (ja) 液状エポキシ樹脂組成物
CN116676071A (zh) 一种高透明快速固化双组份灌封硅胶及其制备方法和应用
KR102507422B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20201009