CN111725607A - 毫米波天线模组和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种毫米波天线模组和电子设备，包括天线阵列，设置在后壳上，用于收发毫米波信号；馈电模块，设置在后壳与主电路板之间，与天线阵列对应设置，并与主电路板连接，用于对天线阵列进行耦合馈电；缓冲层，设置在天线阵列与馈电模块之间，且缓冲层的介电常数大于空气的介电常数且小于后壳的介电常数。通过将天线阵列和馈电模块分开设置，降低了后壳对天线阵列的影响，提升了天线阵列的辐射效率；另外，通过在天线阵列和馈电模块之间设置缓冲层，可以改善毫米波模组的方向图畸变，提升了毫米波模组的增益。
Description
技术领域
本申请涉及天线技术领域，特别是涉及一种毫米波天线模组和电子设备。
背景技术
毫米波(Millimeter Wave，Mm-wave)是介于微波与光波之间的电磁波，通常毫米波频段是指30～300GHz，相应波长为1～10mm，毫米波可提供较宽频带。随着资讯量高速增长，传递的流通量也将日益增加，毫米波频谱段的传输技术已被视为具有高质量传输能力的关键通讯技术之一。
传统地，将毫米波天线阵列设置在电子设备的外壳下方，由于外壳有较高的介电常数，从而会影响天线的辐射效率，降低毫米波天线模组的增益。
发明内容
本申请实施例提供一种毫米波天线模组和电子设备，可以提升毫米波天线模组的增益。
一种毫米波天线模组，应用于电子设备，所述电子设备包括后壳和与所述后壳相对间隔设置的主电路板，所述毫米波天线模组包括：
天线阵列，设置在所述后壳上，用于收发毫米波信号；
馈电模块，设置在所述后壳与所述主电路板之间，与所述天线阵列对应设置，并与所述主电路板连接，用于对所述天线阵列进行耦合馈电；
缓冲层，设置在所述天线阵列与所述馈电模块之间，且所述缓冲层的介电常数大于空气的介电常数且小于所述后壳的介电常数。
此外，还提供一种电子设备，包括上述的毫米波天线模组，用于收发毫米波信号。
上述毫米波天线模组和电子设备，包括天线阵列，设置在所述后壳上，用于收发毫米波信号；馈电模块，设置在所述后壳与所述主电路板之间，与所述天线阵列对应设置，并与所述主电路板连接，用于对所述天线阵列进行耦合馈电；缓冲层，设置在所述天线阵列与所述馈电模块之间，且所述缓冲层的介电常数大于空气的介电常数且小于所述后壳的介电常数。通过将天线阵列和馈电模块分开设置，降低了后壳对天线阵列的影响，提升了天线阵列的辐射效率；另外，通过在天线阵列和馈电模块之间设置缓冲层，可以改善毫米波模组的方向图畸变，提升了毫米波模组的增益。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一个实施例中电子设备的立体图；
图2为一实施例中毫米波天线模组在电子设备中的截面图；
图3为另一实施例中毫米波天线模组在电子设备中的截面图；
图4为再一实施例中毫米波天线模组在电子设备中的截面图；
图5为一个实施例中毫米波天线模组的截面示意图；
图6为一实施例中馈电网络的第一金属层的截面图；
图7为与本申请实施例提供的电子设备相关的手机的部分结构的框图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一金属层称为第二金属层，且类似地，可将第二金属层称为第一金属层。第一金属层和第二金属层两者都是金属层，但其不是同一金属层。
需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
本申请一实施例的毫米波天线装置应用于电子设备，电子设备包括后壳113。在一实施例中，电子设备可以为包括手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(Mobile Internet Device，MID)、可穿戴设备(例如智能手表、智能手环、计步器等)或其他可设置毫米波天线模组的通信模块。
在本申请实施例中，如图1和图2所示，电子设备10可包括壳体组件110、主电路板120、显示屏组件130和控制器。显示屏组件130固定于壳体组件110上，与壳体组件110一起形成电子设备的外部结构。壳体组件110可以包括中框111和后壳113。中框111可以为具有通孔的框体结构。其中，中框111可以收容在显示屏组件与后壳113形成的收容空间中。后壳113用于形成电子设备的外部轮廓。后壳113可以一体成型。在后壳113的成型过程中，可以在后壳113上形成后置摄像头孔、指纹识别模组、天线装置安装孔等结构。其中，后壳113可以为非金属后壳113，例如，后壳113可以为塑胶后壳113、陶瓷后壳113、3D玻璃后壳113等。主电路板120固定在壳体组件内部，主电路板120可以为PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)或FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)。在该主电路板120上可集成用于收发毫米波信号的天线模组，还可以集成能够控制电子设备的运行的控制器等。显示屏组件可用来显示画面或字体，并能够为用户提供操作界面。
如图2所示，在一实施例中，毫米波天线模组包括：天线阵列210、馈电模块220和缓冲层230。其中，
天线阵列210，设置在后壳113上，用于收发毫米波信号。
天线阵列210可以为处理毫米波信号的天线可被实施为相控天线阵列210。用于支持毫米波通信的天线阵列210可为贴片天线、偶极子天线、八木天线、波束天线或其他合适的天线元件构成的天线阵列210。天线阵列210的具体类型本申请实施例不作进一步限定，可进行毫米波信号的收发即可。
天线阵列210可以由若干个周期排列的贴片天线单元组成。天线阵列210的数目根据具体扫描角度和增益要求而定。本实施例以二维扫描为例，天线阵列210为1×4矩形排布。1×4天线阵列210具有更高的空间覆盖，且结构上可以放置于手机左右两侧，在手机中占用的空间窄。若进行全空间的三维扫描天线阵列可旋转对称排布，形状位置可适当变化。
毫米波天线模组的工作频段即天线阵列210的工作频段为毫米波频段。毫米波是指波长在毫米数量级的电磁波，其频率大约在30GHz～300GHz之间。毫米波频段至少包括第5代移动通信***的毫米波频段，频率为24250MHz-52600MHz。
天线阵列210可以设置在后壳113的内表面113a和或外表面113b上，将后壳113作为天线阵列210的基底，避免了在天线阵列210辐射毫米波信号时，后壳113对毫米波信号的阻挡作用，可以提高毫米波模组的辐射效率。
馈电模块220，设置在后壳113与主电路板120之间，与天线阵列210对应设置，并与主电路板120连接，用于对天线阵列210进行耦合馈电。馈电模块220可以设置在与后壳113间隔分布的主电路板120上，天线阵列210在辐射天线信号时，馈电模块220与天线阵列210之间可以耦合馈电方式对天线阵列210进行馈电。馈电模块220可以采用PCB工艺或者LTCC工艺层叠而成。通过将馈电模块220与天线阵列210间隔设置，减小了毫米波模组的加工工艺难度和整体尺寸。
缓冲层230，设置在天线阵列210与馈电模块220之间，且缓冲层230的介电常数大于空气的介电常数且小于后壳113的介电常数。空气的介电常数在1左右，后壳113的介电常数通常在7左右。在毫米波模组工作时，能量由馈电模块220经由空气发射至后壳113上，再由后壳113上的天线阵列210将能量辐射出去。在天线阵列210与馈电模块220之间设置缓冲层230可以使得在毫米波模组工作时，防止由于空气和后壳113的介电常数相差较大，造成能量反射，从而造成方向图畸变，影响毫米波辐射性能。
在一实施例中，缓冲层230的介电常数可以为2、3或4等在空气和后壳113的介电常数之间的数值，具体数值本实施例不作限定，只要满足在空气和后壳113的介电常数之间，起到缓冲的作用即可。
本实施例中，毫米波天线模组包括天线阵列210，设置在后壳113上，用于收发毫米波信号；馈电模块220，设置在后壳113与主电路板120之间，与天线阵列210对应设置，并与主电路板120连接，用于对天线阵列210进行耦合馈电；缓冲层230，设置在天线阵列210与馈电模块220之间，且缓冲层230的介电常数大于空气的介电常数且小于后壳113的介电常数。通过将天线阵列210和馈电模块220分开设置，降低了后壳113对天线阵列210的影响，提升了天线阵列210的辐射效率；另外，通过在天线阵列210和馈电模块220之间设置缓冲层230，可以改善毫米波模组的方向图畸变，提升了毫米波模组的增益。
在一实施例中，天线阵列210的材料可以为导电材料，例如金属材料、合金材料、导电硅胶材料、石墨材料、氧化铟锡(Indium tin oxide，ITO)等，该天线阵列210的材料还可以为具有高介电常数的材料，例如具有高介电常数的玻璃、塑料、陶瓷等。
在一实施例中，如图3所示，天线阵列210设置在后壳113的内表面113a，缓冲层230包括相背设置的上表面230a和下表面230b，其中，上表面230a与天线阵列210接触设置，下表面230b与馈电模块220接触设置。可以理解的是，上表面230a为指向后壳113方向的表面，下表面230b为指向主电路板120方向的表面。通过将缓冲层230与天线阵列210和馈电模块220接触设置，可以起到支撑的作用，从而保证天线阵列210与馈电模块220之间的耦合距离不发生改变，提高天线阵列210的辐射性能的稳定性。
在一实施例中，缓冲层230的厚度与后壳113的厚度比值为0.6-0.8。缓冲层230的厚度与后壳113的厚度比值为会影响馈电模块220与天线阵列210之间的耦合强度，同样也影响天线阵列210的驻波，导致阻抗失配。天线输入端的电压与电流的比值称为天线的输入阻抗。对于口面型天线，则常用馈线上的电压驻波比来表示天线的阻抗特性。因此合理设置缓冲层230与后壳113的厚度比值，可以提高毫米波模组的辐射性能。本实施例将缓冲层230的厚度与后壳113的厚度比值设置为0.6-0.8，一方面可以保证天线阵列210的驻波比，另外也可以提高馈电模块220与天线阵列210之间的耦合强度。
在一实施例中，缓冲层230的厚度为0.4mm-1mm，后壳113的厚度为0.5mm-1.5mm。将天线阵列210设置在后壳113上，后壳113相当于为天线阵列210的介质基板，介质基板的厚度和相对介电常数会影响天线的带宽和辐射效率，一般可通过增加介质基板的厚度来提高天线的带宽和辐射效率。但是，介质基板厚度的增加会增加天线的重量而且表面波的辐射也会随着介质基板厚度的增加而产生。另外，缓冲层230的厚度也会影响天线阵列210的阻抗带宽，因此，综合考虑馈电模块220与天线阵列210之间的耦合强度，本实施例将缓冲层230的厚度设置为0.4mm-1mm，后壳113的厚度设置为0.5mm-1.5mm，即可以保证馈电模块220与天线阵列210之间的耦合强度，又可以提升天线的带宽和辐射效率。
在一实施例中，还包括设置在缓冲层230与天线阵列210之间的粘附层。粘附层可以是胶体等其他粘附层，将缓冲层230分别与天线阵列210和馈电模块220粘结在一起，可以更好地支撑天线阵列210和馈电模块220，从而保证两者的耦合距离。
在一实施例中，天线阵列210的表面贴敷有保护层，该保护层可以是低介电常数的薄膜或塑料或其他的经过特殊处理的材质合成等。通过在天线阵列210的表面贴敷有保护层，既避免影响美观，可以对天线阵列210进行保护，例如，防止天线阵列210或被刮花等。
在一实施例中，如图4所示，后壳113包括相背设置的内表面113a和外表面113b，天线阵列210包括用于辐射第一毫米波频段信号的第一辐射单元211和用于辐射第二毫米波频段信号的第二辐射单元212，第一辐射单元211和第二辐射单元212分别设置在内表面113a和外表面113b，第一毫米波频段信号与第二毫米波频段信号不同。
在一个实施例中，第一辐射单元211与第二辐射单元212的数量相等且为多个，其中，多个第一辐射单元211、多个第二辐射单元212呈阵列排列，相邻两个第一辐射单元211的间距相等。例如，第一辐射单元211与第二辐射单元212的数量均可设为4个、8个或16个。需要说明的是，多个第一辐射单元211和多个第二辐射单元212可呈线性阵列排列、二维阵列排列等。在本申请实施例中，对第一辐射单元211和第二辐射单元212的数量以及排列方式不做进一步的限定。
需要说明的是，第一辐射单元211和第二辐射单元212在辐射天线信号时，可以采用多种馈电方式，例如，微带线馈电、同轴线馈电和缝隙合馈电等。在本实施例中，第一辐射单元211和第二辐射单元212均可采用缝隙耦合馈电的方式进行馈电，以辐射不同频段的毫米波信号。
第一毫米波频段信号与第二毫米波频段信号不同。毫米波是指波长在毫米数量级的电磁波，其频率大约在30GHz～300GHz之间。
3GPP已指定5G NR支持的频段列表，5G NR频谱范围可达100GHz，指定了两大频率范围：Frequency range 1(FR1)，即6GHz以下频段和Frequency range 2(FR2)，即毫米波频段。Frequency range 1的频率范围：450MHz-6.0GHz，其中，最大信道带宽100MHz。Frequency range 2的频率范围为24.25GHz-52.6GHz，最大信道带宽400MHz。用于5G移动宽带的近11GHz频谱包括：3.85GHz许可频谱，例如：28GHz(27.5-28.35GHz，2*425MHz Block)、37GHz(37.0-38.6GHz，8*200MHz Block)、39GHz(38.6-40GHz，7*200MHz Block)和14GHz未许可频谱(57-71GHz)。
在本申请实施例中，第一毫米波频段信号可为28GHz频段信号；第二毫米波频段信号可为39GHz频段信号。需要说明的是，第一毫米波频段信号和第二毫米波频段信号还可以设置为其他毫米波频段信号。也即，第一毫米波频段信号的频段不限于28GHz，第二毫米波频段信号的频段不限于39GHz。
在一实施例中，如图5所示，馈电模块220包括基板221、封装芯片222、控制电路和馈电网络223，其中，封装芯片222设置于基板221朝向主电路板120的一侧，馈电网络223设置于所述基板221内并与天线阵列210的位置对应，馈电网络223通过控制电路与封装芯片222连接，用于对天线阵列210进行耦合馈电。
馈电网络223为带状线，可以更好地控制阻抗，同时屏蔽效果好，可以有效减少电磁能量的损耗，提高天线阵列210的效率。馈电网络223包括靠近天线阵列210的第一金属层224、与第一金属层224相对间隔设置的第二金属层225以及设置于第一金属层224和第二金属层225之间的带状线路层226，带状线路层226与第一金属层224和第二金属层225间隔设置，第一金属层224对应阵列天线的位置设有缝隙227，馈电网络223通过缝隙227与天线阵列210耦合馈电。缝隙227的数量与天线阵列210的数量相匹配，每个天线阵列210通过缝隙225与馈电网络223耦合馈电，具体地，电磁能量通过缝隙227耦合至天线阵列210。
在一实施例中，如图6所示，缝隙227包括正交设置的第一缝隙228和第二缝隙229，其中，馈电网络223通过第一缝隙228与第一辐射单元211耦合馈电，馈电网络223通过第二缝隙229与第二辐射单元212耦合馈电。
在本实施例中，当毫米波模组工作时，***传输垂直极化信号和水平极化信号时，封装芯片222的垂直极化端口通过馈电网络223中的第一缝隙228将垂直极化信号传输至馈电点，然后通过馈电点将垂直极化信号馈入至第一辐射单元211，耦合到第一辐射单元211上的能量将激发电流的谐振，从而将第一毫米波频段的毫米波信号向空间辐射出去；封装芯片222的水平极化端口通过馈电网络223的第二缝隙229将水平极化信号传输至馈电点，并通过馈电点将水平极化信号馈入至第二辐射单元212，耦合到第二辐射单元212上的能量将激发电流的谐振，从而将第二毫米波频段的毫米波信号向空间辐射出去。
通过将第一缝隙228和第二缝隙229正交设置，可以同时接收或发射两个极化方式相互垂直的信号，以实现双极化，而且互不干扰提高了隔离度。
在一实施例中，缝隙227的横截面形状呈矩形、“H”型或“T”型，在其他实施例中，缝隙227的横截面形状还可以为方形，圆形或者三角形，本发明对此不做限制。进一步的，缝隙227朝向天线阵列210方向的正投影完全落入天线阵列210的范围内。
本申请实施例还提供了一种电子设备，电子设备包括上述任一实施例中的毫米波天线模组。
在一实施例中，可将上述的毫米波天线模组内置在电子设备边框处，通过在边框开天线窗口或者使用非金属电池盖来完成毫米波的发射与接收。
电子设备具有顶部及底部，该顶部及底部沿电子设备的长度方向相对设置，需要说明的是，电子设备的底部通常更靠近用户手持的部分，为了降低手握电子设备时对天线的影响，在设计毫米波天线模组时，可使毫米波天线模组相较于底部更靠近顶部。可选的，也可以将毫米波天线模组设置在电子设备的宽度方向上的相对两侧，且各毫米波天线模组排布方向均为移动电子设备的长度方向。也就是说，该毫米波天线装置可设置在电子设备的长边处。
具有上述任一实施例的毫米波天线模组的电子设备，可以可以改善毫米波模组的方向图畸变，提升了毫米波模组的增益。
该电子设备可以为包括手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(Mobile Internet Device，MID)、可穿戴设备(例如智能手表、智能手环、计步器等)或其他可设置天线的通信模块。
本申请实施例还提供了一种电子设备。如图7所示，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本申请实施例方法部分。该电子设备可以为包括手机、平板电脑、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)、POS(Point of Sales，销售终端)、车载电脑、穿戴式设备等任意终端设备，以电子设备为手机为例：
图7为与本申请实施例提供的电子设备相关的手机的部分结构的框图。参考图7，手机包括：毫米波天线模组710、存储器720、输入单元730、显示单元740、传感器750、音频电路760、无线保真(wireless fidelity，WiFi)模块770、处理器780、以及电源790等部件。本领域技术人员可以理解，图7所示的手机结构并不构成对手机的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
其中，毫米波天线模组710可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，可将基站的下行信息接收后，给处理器780处理；也可以将上行的数据发送给基站。通常，毫米波天线模组包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器(LowNoise Amplifier，LNA)、双工器等。此外，毫米波天线模组710还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯***(Global System of Mobile communication，GSM)、通用分组无线服务(GeneralPacket Radio Service，GPRS)、码分多址(Code Division Multiple Access，CDMA)、宽带码分多址(Wideband Code Division Multiple Access，WCDMA)、长期演进(Long TermEvolution，LTE))、电子邮件、短消息服务(Short Messaging Service，SMS)等。
存储器720可用于存储软件程序以及模块，处理器780通过运行存储在存储器720的软件程序以及模块，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器720可主要包括程序存储区和数据存储区，其中，程序存储区可存储操作***、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能的应用程序、图像播放功能的应用程序等)等；数据存储区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、通讯录等)等。此外，存储器720可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
输入单元730可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机700的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，输入单元730可包括触控面板731以及其他输入设备732。触控面板731，也可称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板731上或在触控面板731附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。在一个实施例中，触控面板731可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器780，并能接收处理器780发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板731。除了触控面板731，输入单元730还可以包括其他输入设备732。具体地，其他输入设备732可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)等中的一种或多种。
显示单元740可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机的各种菜单。显示单元740可包括显示面板741。在一个实施例中，可以采用液晶显示器(LiquidCrystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板741。在一个实施例中，触控面板731可覆盖显示面板741，当触控面板731检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器780以确定触摸事件的类型，随后处理器780根据触摸事件的类型在显示面板741上提供相应的视觉输出。虽然在图7中，触控面板731与显示面板741是作为两个独立的部件来实现手机的输入和输入功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板731与显示面板741集成而实现手机的输入和输出功能。
手机700还可包括至少一种传感器750，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板741的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板741和/或背光。运动传感器可包括加速度传感器，通过加速度传感器可检测各个方向上加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；此外，手机还可配置陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器等。
音频电路760、扬声器761和传声器762可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路760可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器761，由扬声器761转换为声音信号输出；另一方面，传声器762将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路760接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器780处理后，经毫米波天线模组710可以发送给另一手机，或者将音频数据输出至存储器720以便后续处理。
WiFi属于短距离无线传输技术，手机通过WiFi模块770可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图7示出了WiFi模块770，但是可以理解的是，其并不属于手机700的必须构成，可以根据需要而省略。
处理器780是手机的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器720内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器720内的数据，执行手机的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。在一个实施例中，处理器780可包括一个或多个处理单元。在一个实施例中，处理器780可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作***、用户界面和应用程序等；调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器780中。
手机700还包括给各个部件供电的电源790(比如电池)，优选的，电源可以通过电源管理***与处理器780逻辑相连，从而通过电源管理***实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
在一个实施例中，手机700还可以包括摄像头、蓝牙模块等。
本申请所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)，它用作外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDR SDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种毫米波天线模组，应用于电子设备，所述电子设备包括后壳和与所述后壳相对间隔设置的主电路板，其特征在于，所述毫米波天线模组包括：
天线阵列，设置在所述后壳上，用于收发毫米波信号；
馈电模块，设置在所述后壳与所述主电路板之间，与所述天线阵列对应设置，并与所述主电路板连接，用于对所述天线阵列进行耦合馈电；
缓冲层，设置在所述天线阵列与所述馈电模块之间，且所述缓冲层的介电常数大于空气的介电常数且小于所述后壳的介电常数。
2.根据权利要求1所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述缓冲层包括相背设置的上表面和下表面，其中，所述上表面与所述天线阵列接触设置，所述下表面与所述馈电模块接触设置。
3.根据权利要求1所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述馈电模块包括基板、封装芯片、控制电路和馈电网络，其中，所述芯片设置于所述基板朝向所述主电路板的一侧，所述馈电网络设置于所述基板内并与所述天线阵列的位置对应，所述馈电网络通过所述控制电路与所述封装芯片连接，用于对所述天线阵列进行耦合馈电。
4.根据权利要求1所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述缓冲层的厚度与所述后壳的厚度比值为0.6-0.8。
5.根据权利要求1所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述缓冲层的厚度为0.4mm-1mm，所述后壳的厚度为0.5mm-1.5mm。
6.根据权利要求1所述的毫米波天线模组，其特征在于，还包括设置在所述缓冲层与所述天线阵列之间的粘附层。
7.根据权利要求1所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述馈电网络为带状线，包括靠近所述天线阵列的第一金属层、与所述第一金属层相对间隔设置的第二金属层以及设置于所述第一金属层和所述第二金属层之间的带状线路层，所述带状线路层与所述第一金属层和所述第二金属层间隔设置，所述第一金属层对应所述阵列天线的位置设有缝隙，所述馈电网络通过所述缝隙与所述天线阵列耦合馈电。
8.根据权利要求7所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述后壳包括相背设置的内表面和外表面，所述天线阵列包括用于辐射第一毫米波频段信号的第一辐射单元和用于辐射第二毫米波频段信号的第二辐射单元，所述第一辐射单元和所述第二辐射单元分别设置在所述内表面和所述外表面，所述第一毫米波频段信号与所述第二毫米波频段信号不同。
9.根据权利要求8所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述缝隙包括正交设置的第一缝隙和第二缝隙，其中，所述馈电网络通过所述第一缝隙与所述第一辐射单元耦合馈电，所述馈电网络通过所述第二缝隙与所述第二辐射单元耦合馈电。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的毫米波天线模组，用于收发毫米波信号。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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