CN111646796B - 低温烧结低介微波陶瓷材料Sr2VxO7及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电子陶瓷及其制造领域,涉及一种微波陶瓷材料,具体提供低温烧结低介微波陶瓷材料Sr2VxO7及其制备方法,用以进一步提升微波陶瓷材料Sr2V2O7的性能。本发明调整钒的含量,得到微波陶瓷材料Sr2VxO7、1.80≤x<2.00;该微波陶瓷材料保持主晶相为Sr2V2O7的同时引入次晶相Sr3(VO4)2,有效降低了烧结温度(900~950℃),同时,大大提升了微波陶瓷材料微波介电性能:介电常数为9~13、Q×f值为25000~37000GHz、谐振频率温度系数为‑62~‑18ppm/℃;尤其Q×f值显著提升。另外,本发明微波介质材料具有低的本征烧结温度,不需要添加任何助烧剂,且制备工艺简单,所有原料成本低廉、来源丰富,有利于工业化生产。
Description
技术领域
本发明属于电子陶瓷及其制造领域,涉及一种微波陶瓷材料,具体涉及低温烧结低介微波陶瓷材料Sr2VxO7及其制备方法。
背景技术
随着5G通信技术和先进雷达***工作频率范围扩展到毫米波,对于用作基材微波陶瓷材料一般要求兼有低烧结温度、高品质因数和低介电常数,以实现快速信号传输并最大程度地减少基材与导体之间的交叉耦合。
近年来钒酸盐微波介质陶瓷引起了广泛关注,因为其固有烧结温度低、介电常数低、合成工艺简单。国内外对低温烧结钒酸盐陶瓷进行了大量的研究,比如,Mi-Ri Joung等人2009 年在J AM CERAM SOC上发表文章“Formation Process and MicrowaveDielectric Properties of the R2V2O7(R=Ba,Sr,and Ca)Ceramics”中公开了在950℃的烧结温度下制备出Sr2V2O7微波介质陶瓷,其性能为εr=9.09,Q×f=16362GHz,τf=-30.35ppm/℃。
基于此背景,本发明提供一种低温烧结低介微波陶瓷材料Sr2VxO7及其制备方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低温烧结低介微波陶瓷材料Sr2VxO7及其制备方法,用以进一步提升微波陶瓷材料Sr2V2O7的性能,实现了无需助烧剂在900~950℃的低温烧结。本发明微波陶瓷材料的化学式为Sr2VxO7,存在双晶相Sr2V2O7、Sr3(VO4)2;通过调整钒的含量,降低了烧结温度,并获得了优异的微波介电性能:介电常数为9~13,Q×f值为25000~36500GH z,谐振频率温度系数为-62~-18ppm/℃。
为实现上述目的,本发明所采用的技术方案为:
低温烧结低介微波陶瓷材料Sr2VxO7,其特征在于:所述微波陶瓷材料的化学式为Sr2VxO7,其中,1.80≤x<2.00。
进一步的,所述微波陶瓷材料包含主晶相Sr2V2O7和次晶相Sr3(VO4)2,分别属于三斜晶系和六方晶系,所述次晶相Sr3(VO4)2的占比为11~24wt%。
进一步的,所述微波陶瓷材料的烧结温度为900~950℃,介电常数为9~13,Q×f值为25 000~36500GHz,谐振频率温度系数为-62~-18ppm/℃。
所述低温烧结低介微波陶瓷材料Sr2VxO7的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1.配料:使用分析纯SrCO3、V2O5按化学组成式Sr2VxO7的摩尔比进行配料,其中, 1.80≤x<2.00;
步骤2.一次球磨:以锆球为磨球,以去离子水为球磨介质,按照质量比为料:球:水为 1:5:2的比例在尼龙罐中湿磨混合原料24小时,球磨后出料,料浆置于烘箱中100℃烘干;
步骤3.过筛:将干燥料以60目筛网过筛;
步骤4.预烧:将过筛料在空气中以750~850℃焙烧3小时;
步骤5.二次球磨:以锆球为磨球,以去离子水为介质,按照质量比预烧料:球:水为1:5:2的比例置于尼龙罐中湿磨混合12小时,球磨后出料,料浆置于烘箱中100℃烘干;
步骤6.造粒成型:将干燥料进行造粒,采用5wt%的聚乙烯醇溶液作为粘结剂,然后在 20MPa的压力下压制成生坯;
步骤7.烧结:将生坯在空气中以450~550℃的温度保温1~3小时,900~950℃的温度烧结9小时,得到所述的低温烧结低介微波陶瓷材料。
本发明的有益效果在于:
1.本发明调整钒的含量(1.80≤x<2.00),得到微波陶瓷材料Sr2VxO7保持主晶相为Sr2V2 O7的同时引入次晶相Sr3(VO4)2,其中,次晶相Sr3(VO4)2的占比为11~24wt%;次晶相Sr3(V O4)2的引入有效降低了烧结温度(900~950℃),同时,大大提升了微波陶瓷材料微波介电性能:介电常数为9~13、Q×f值为25000~37000GHz、谐振频率温度系数为-62~-18ppm/℃;其中,尤其Q×f值显著提升,材料的损耗,降低更利于微波器件向着小型化、集成化和模块化的方向发展。
2.本发明提供的微波陶瓷材料具有低的本征烧结温度(900~950℃),不需要添加任何助烧剂,从而避免了助烧剂引起材料介电性能恶化、致密度和强度的降低。
3.本发明提供的微波陶瓷材料制备工艺简单,所形成相易于控制,晶粒生长均匀,保证微波陶瓷材具备优异的微波介电性能;所有原料成本低廉、来源丰富,可广泛应用于低温共烧陶瓷体系、多层介质谐振器、以及有关陶瓷基板的制造。
附图说明
图1为实施例2制备得微波陶瓷材料Sr2VxO7的XRD图。
图2为实施例2制备得微波陶瓷材料Sr2VxO7的SEM图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明。
本发明共提供4个实施例,每个实施例提供的低温烧结低介微波陶瓷材料均包含主晶相 Sr2V2O7和次晶相Sr3(VO4)2,分别属于三斜晶系和六方晶系;其化学式为Sr2VxO7,其中, x=1.80、1.85、1.90、1.95。
上述超低温烧结微波陶瓷材料的制备方法,包括以下步骤:
步骤1.配料:使用分析纯SrCO3、V2O5按化学组成式Sr2VxO7的摩尔比进行配料,其中, x=1.80、1.85、1.90、1.95;
步骤2.一次球磨:以锆球为磨球,以去离子水为球磨介质,按照料:球:水为1:5:2的比例在尼龙罐中湿磨混合原料24小时,球磨后出料,料浆置于烘箱中100℃烘干;
步骤3.过筛:将干燥料以60目筛网过筛;
步骤4.预烧:将过筛料在空气中以750~850℃焙烧3小时;
步骤5.二次球磨:以锆球为磨球,以去离子水为介质,按照预烧料:球:水为1:5:2的比例置于尼龙罐中湿磨混合12小时,球磨后出料,料浆置于烘箱中100℃烘干;
步骤6.造粒成型:将干燥料进行造粒,采用5wt%的聚乙烯醇溶液作为粘结剂,然后在 20MPa的压力下压制成生坯;
步骤7.烧结:将生坯在空气中以450~550℃的温度保温1~3小时,900~950℃的温度烧结 9小时,得到所述的低温烧结低介微波陶瓷材料。
上述4个实施例的具体公开参数及微波介电性能如表所示:
其中,当x=1.9时,即低温烧结低介微波陶瓷材料Sr2V1.90O7性能最优,对其进行测试,其XRD图与SEM图分别如图1与图2所示,由图可见,XRD结果分析显示出Sr2V2O7(三斜晶系)和Sr3(VO4)2(六方晶系)两种晶相的存在,SEM图中可以看出板状晶粒和细长形晶粒,分别对应于Sr2V2O7相和Sr3(VO4)2相。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,本说明书中所公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换;所公开的所有特征、或所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以任何方式组合。
Claims (3)
1.低温烧结低介微波陶瓷材料Sr2VxO7,其特征在于:所述微波陶瓷材料的化学式为Sr2VxO7,其中,1.80≤x<2.00;所述微波陶瓷材料含有主晶相Sr2V2O7和次晶相Sr3(VO4)2,所述主晶相Sr2V2O7与次晶相Sr3(VO4)2的比例为11~24 wt%。
2.按权利要求1所述低温烧结低介微波陶瓷材料Sr2VxO7,其特征在于,所述微波陶瓷材料的烧结温度为900~950℃,介电常数为9~13,Q×f值为25000~36500GHz,谐振频率温度系数为-62~-18ppm/℃。
3.按权利要求1所述低温烧结低介微波陶瓷材料Sr2VxO7的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1. 配料:使用分析纯SrCO3、V2O5按化学组成式Sr2VxO7的摩尔比进行配料,其中,1.80≤x<2.00;
步骤2. 一次球磨:以锆球为磨球,以去离子水为球磨介质,按照质量比为料:球:水为1:5:2的比例在尼龙罐中湿磨混合原料24小时,球磨后出料,料浆置于烘箱中100℃烘干;
步骤3. 过筛:将干燥料以60目筛网过筛;
步骤4. 预烧:将过筛料在空气中以750~850℃焙烧3小时;
步骤5. 二次球磨:以锆球为磨球,以去离子水为介质,按照质量比为预烧料:球:水为1:5:2的比例置于尼龙罐中湿磨混合12小时,球磨后出料,料浆置于烘箱中100℃烘干;
步骤6. 造粒成型:将干燥料进行造粒,采用5wt%的聚乙烯醇溶液作为粘结剂,然后在20MPa的压力下压制成生坯;
步骤7. 烧结:将生坯在空气中以450~550℃的温度保温1~3小时,900~950℃的温度烧结9小时,得到所述的低温烧结低介微波陶瓷材料。
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