CN111641762B - 摄像模组及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请公开一种摄像模组，包括：支架(100)；镜头(200)，镜头(200)设置于支架(100)；基板(300)，基板(300)与支架(100)相连；感光芯片模组(400)，感光芯片模组(400)设置于基板(300)，且感光芯片模组(400)与基板(300)电连接，感光芯片模组(400)与镜头(200)相对设置，感光芯片模组(400)具有朝向镜头(200)的受光面(410)，受光面(410)为凹面，且受光面(410)由阵列分布的多个凸起(411)拼接构成。本申请还公开一种电子设备。本方案能够解决目前电子设备的摄像模组存在成像质量差的问题。

Description

摄像模组及电子设备
技术领域
本申请涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种摄像模组及电子设备。
背景技术
随着电子设备的快速发展，电子设备的应用越来越广泛，诸如手机、平板电脑等电子设备在人们的工作、生活、娱乐等方面发挥着越来越多的作用。
目前，用户对电子设备的拍照效果的需求也越来越高。通常情况下，由于自然光是由多种光混合，电子设备的摄像模组在拍摄的过程中，不同波长的光线经过摄像模组的镜头折射后，由于不同光线的波长不同，不同光线在镜头上的折射率也会不同。
因此，为了将不同波长的光线校准汇聚到同一平面上，可以采用较大尺寸以及较复杂的镜头，以使大部分光线能够通过镜头折射于摄像模组的感光芯片上。但是，由于摄像模组的感光芯片通常为平面结构，在采用平面结构的感光芯片收集图像的过程中，容易导致图像失真，从而使得成像容易产生畸变；同时，复杂外形的镜头的加工难度较大，从而不利于电子设备的成本控制，较大尺寸的镜头也不利于电子设备的小型化设计。
发明内容
本申请公开一种摄像模组及电子设备，能够解决目前电子设备的摄像模组存在成像质量差的问题。
为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
第一方面，本申请实施例公开一种摄像模组，包括：
支架；
镜头，所述镜头设置于所述支架；
基板，所述基板与所述支架相连；
感光芯片模组，所述感光芯片模组设置于所述基板，且所述感光芯片模组与所述基板电连接，所述感光芯片模组与所述镜头相对设置，所述感光芯片模组具有朝向所述镜头的受光面，所述受光面为凹面，且所述受光面由阵列分布的多个凸起拼接构成。
第二方面，本申请实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上述的摄像模组。
本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：
本申请实施例公开的摄像模组中，由于受光面的中心部分与镜头之间的距离和受光面的外侧部分与镜头之间的距离相差较小，从而能够减小斜射光线射入外侧部分的光程，使得中心部分与外侧部分的光程差相差较小，可以有效降低成像的畸变，当然，受光面使得大部分光线能够通过镜头折射于感光芯片模组上，以便于镜头的小型化。同时，阵列分布的多个凸起拼接构成的受光面能够将镜头聚集的光线再次聚集，从而能够减小感光芯片模组所需的感光面积，进而有利于摄像模组的小型化设计。
附图说明
图1为本申请实施例公开的摄像模组的结构示意图；
图2为本申请另一实施例公开的摄像模组的结构示意图；
图3为本申请实施例公开的摄像模组的部分结构示意图；
图4为图3中虚线框部分的局部放大示意图；
图5为本申请另一实施例公开的摄像模组的部分结构示意图；
图6为图5中虚线框部分的局部放大示意图。
附图标记说明：
100-支架、110-安装空间；
200-镜头；
300-基板；
400-感光芯片模组、410-受光面、411-凸起、420-芯片组件、421-感光芯片、422-微凸镜阵列、430-集光件、440-连接凸点、450-连接线；
500-柔性电路板；
600-连接器；
700-滤光件。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的摄像模组进行详细地说明。
如图1所示，本申请实施例公开一种摄像模组，所公开的摄像模组可应用于电子设备，此摄像模组包括支架100、镜头200、基板300和感光芯片模组400。
支架100能够为摄像模组的其他构件提供安装位置，支架100可以开设有容纳空间，摄像模组的其他构件可以设置于容纳空间内，以使摄像模组的结构更紧凑。
镜头200设置于支架100，从而通过支架100来支撑镜头200，镜头200能够聚集光线，以使摄像模组中的感光芯片模组400能够通过感应通过镜头200的光线获得影像。
基板300与支架100相连，基板300用于承载感光芯片模组400等元件，具体的，感光芯片模组400设置于基板300，且感光芯片模组400与基板300电连接，此种情况下，不仅通过基板300来支撑感光芯片模组400，并且通过基板300可以控制感光芯片模组400。基板300可以为PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，基板300也可以为软硬结合板，本申请实施例对此不做限制。
感光芯片模组400与镜头200相对设置，以便镜头200能聚集光线到感光芯片模组400上，最终能够使得感光芯片模组400感光成像。
本申请实施例中，感光芯片模组400具有朝向镜头200的受光面410，受光面410为凹面，且受光面410由阵列分布的多个凸起411拼接构成。此种情况下，受光面410沿背离镜头200的方向凹陷，以使受光面410的中心部分与镜头200之间的距离和受光面410的外侧部分与镜头200之间的距离相差较小，而且，多个凸起411通过对光线折射，从而实现光线的准直，使得光线能够在感光芯片模组400中以垂直于感光面的方向传播。
受光面410的中心部分与镜头200相对设置，透过镜头200射入中心部分的光线的光程为L1，透过镜头200射入外侧部分的光线的光程为L，在感光芯片模组400朝向镜头200的一侧表面为平面的情况下，镜头200距中心部分的距离小于镜头200距外侧部分的距离，由此导致射入外侧部分的光线的光程大于射入中心部分的光线的光程，最终导致成像畸变较为严重。
而本申请实施例中，由于外侧部分的高度较大，中心部位的高度较小，因此能够减小L2，使得L2与L1相差较小，如图3所示，箭头指光线的出射方向。
本申请实施例公开的摄像模组中，由于受光面410的中心部分与镜头200之间的距离和受光面410的外侧部分与镜头200之间的距离相差较小，从而能够减小斜射光线射入外侧部分的光程，使得中心部分与外侧部分的光程差相差较小，可以有效降低成像的畸变，当然，受光面410使得大部分光线能够通过镜头200折射于感光芯片模组400上，以便于镜头200的小型化。同时，阵列分布的多个凸起411拼接构成的受光面410能够将镜头200聚集的光线再次聚集，从而能够减小感光芯片模组400所需的感光面积，进而有利于摄像模组的小型化设计。
进一步地，本申请公开的实施例中，在一种可选的方案中，感光芯片模组400可以包括芯片组件420和集光件430，请参考图3和图4，芯片组件420可以设置于基板300，且可以与基板300电连接，此种情况下，不仅可以通过基板300来支撑芯片组件420，并且可以通过基板300来控制芯片组件420。
集光件430可以设置于芯片组件420上，集光件430朝向镜头200的表面可以为受光面410。此种方式不仅能够有效降低摄像模组成像的畸变，并且，由于受光面410开设于集光件430上，从而还能够避免在芯片组件420上开设受光面410而使得摄像模组的成本过高，与此同时，此种方式也能够保证芯片组件420的完整性。
当然，集光件430可以为光学胶件，光学胶具有无色透明、光透过率高等特点，从而有利于光线透过集光件430照射到芯片组件420上；并且，光学胶形成的集光件430具有优良胶接性能，以使集光件430与芯片组件420形成的整体能够满足光路设计要求，从而能够维持芯片组件420的成像效果。当然，光学胶可以为天然树脂光学胶，也可以为合成树脂光学胶，本申请实施例对此不做限制。
进一步地，在集光件430为光学胶的情况下，集光件430可以为模具压制成型件。在具体的加工过程中，首先可以在芯片组件420朝向镜头200的一侧表面点光学胶，然后通过模具成型，以使光学胶形成所需要的集光件430。此种方式不仅便于集光件430的成型，还使得集光件430能够更好地贴附于芯片组件420上，以使集光件430与芯片组件420形成的整体能够更好地满足光路设计要求，从而能够维持芯片组件420的成像效果。
本申请实施例中，在另一种可选的实施例中，感光芯片模组400可以包括芯片组件420，芯片组件420可以包括感光芯片421和微凸镜阵列422，请参考图5和图6，感光芯片421是一种将光信号转换为电信号的器件，感光芯片421可以设置于基板300，且可以与基板300电连接，以使基板300可以承载且控制感光芯片421，感光芯片421可以为CCD(Charge-coupled Device电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(complementary Matal OxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。
微凸镜阵列422可以设置于感光芯片421上，微凸镜阵列422可以朝向镜头200，微凸镜阵列422能够通过对光线的折射，从而形成准直的平行光线，使得光线能够在感光芯片421中以垂直于感光面的方向传播，进而使得感光芯片421的成像效果更佳。
进一步地，本申请实施例中，微凸镜阵列422可以包括多个微凸镜，多个微凸镜的高度可以自感光芯片421的中心向四周逐渐增大，微凸镜朝向镜头200的端部可以为凸起411，且多个微凸镜朝向镜头200的表面可以拼接成受光面410。此种情况下，不仅能够有效降低摄像模组成像的畸变，并且，由于微凸镜阵列422上具有受光面410，从而还能够避免在感光芯片421上开设受光面410而使得摄像模组的成本过高，与此同时，此种方式也能够保证感光芯片421的完整性，以使感光芯片421可以为平面感光芯片。感光芯片421可以为柔性的平面感光芯片，也可以为刚性的平面感光芯片，本申请实施例对此不做限制。
当然，微凸镜阵列422可以为光学胶件，从而在维持感光芯片421的成像效果的同时，还能够便于微凸镜阵列422的成型。具体的，微凸镜阵列422可以为模具压制成型件，在加工过程中，首先可以在感光芯片421朝向镜头200的一侧表面点光学胶，然后通过模具成型，以使光学胶形成所需要的微凸镜阵列422，以使微凸镜阵列422能够更好地贴附于感光芯片421上。
本申请公开的实施例中，为了更有效地降低成像的畸变，可选地，在感光芯片模组400的中心至边缘的方向上，凸起411的高度可以逐渐增大，以使阵列分布的多个凸起411拼接构成受光面410。此种情况下，阵列分布的多个凸起411所拼接构成的受光面410相当于锥形面，以使受光面410的中心部分低于受光面410的边缘部分，从而使得受光面410的中心部分与受光面410的边缘部分的光程差相差更小，进而能够更有效地降低成像的畸变。而且，此种结构的受光面410使得较大部分光线能够通过镜头200折射于感光芯片模组400上，以便于镜头200的小型化。
本申请实施例中，感光芯片模组400与基板300实现电连接的方式可以有多种，在一种可选的实施例中，感光芯片模组400朝向基板300的一侧可以设置有连接凸点440，请参考图1，感光芯片模组400可以通过连接凸点440与基板300电连接。此时，连接凸点440能够使得感光芯片模组400与基板300之间的电连接更稳定，并且，还可以通过连接凸点440使得感光芯片模组400悬空于感光芯片模组400，以防止基板300干扰感光芯片模组400的运作。
进一步地，感光芯片模组400朝向基板300的一侧可以设置有间隔分布的多个连接凸点440，感光芯片模组400可以通过多个连接凸点440与基板300电连接。此种情况下，多个连接凸点440使得感光芯片模组400能够更好地承载于基板300，以更好地提高感光芯片模组400的安装可靠性。
在另一种可选的实施例中，感光芯片模组400与基板300可以通过连接线450电连接。请参考图2，此种方式可以使得感光芯片模组400与基板300的电连接可靠性更好，从而使得基板300能够更好地控制感光芯片模组400，同时，此种方式下，感光芯片模组400可以直接处于基板300的表面，以使感光芯片模组400的安装稳定性更好。连接线450可以是具有导电性能的金属、合金、非金属等材料。
本申请实施例中，在摄像模组应用于电子设备的情况下，摄像模组需要与电子设备中的功能器件(例如主板、电池等)电连接，以使摄像模组能够实现数据传输、充电等工作。在一种可选的实施例中，摄像模组还可以包括柔性电路板500，柔性电路板500可以与基板300电连接，以使摄像模组可以通过柔性电路板500与电子设备中的功能器件电连接。柔性电路板500能够根据电子设备内部的具体空间布局灵活设置，从而能够降低设计人员的设计难度。同时，柔性电路板500具有配线密度高、重量轻和厚度薄的优点，还有利于电子设备的轻薄化设计。
一般情况下，柔性电路板500与可以与电子设备中的功能器件直接焊接相连，但是，此种方式在柔性电路板500因损坏需要更换时操作较为复杂不便。基于此，在一种可选的实施例中，摄像模组还可以包括连接器600，连接器600可以与柔性电路板500电连接。柔性电路板500可以通过连接器600与电子设备中的功能器件电连接。连接器600的连接较为可靠，且能够使得柔性电路板500与电子设备中的功能器件实现可拆卸相连，使得柔性电路板500的更换操作简单，从而能够提高电子设备的可维护性。
本申请实施例中，摄像模组还可以包括滤光件700，滤光件700可以设置于支架100，且滤光件700可以处于镜头200与感光芯片模组400之间。滤光件700可以过滤杂光，提高摄像模组的成像质量。例如，滤光件700可以用于过滤红外光，以减少红外光对感光芯片模组400的影响，从而防止红外光线在感光芯片模组400上产生红外炫光，进而能够提高成像质量。当然，滤光件700也可以过滤其他杂光，本申请实施例对此不做限制。
本申请实施例公开的摄像模组中，支架100与基板300可以形成安装空间110，感光芯片模组400可以处于安装空间110，且安装空间110的开口可以朝向镜头200。此种方式能够使得摄像模组的结构更紧凑；与此同时，在摄像模组应用于电子设备的情况下，此种方式还能够防止电子设备中的其他构件影响感光芯片模组400的运作。
基于本申请实施例公开的摄像模组，本申请实施例还公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上文任一实施例所述的摄像模组，具体的，电子设备可以包括壳体，摄像模组可以设置于壳体内，可选地，壳体可以开设有透光区域，摄像模组可以朝向透光区域，以使摄像模组能够透过透光区域进行摄像工作。
本申请实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等设备，本申请实施例不限制电子设备的具体种类。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (8)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括：
支架(100)；
镜头(200)，所述镜头(200)设置于所述支架(100)；
基板(300)，所述基板(300)与所述支架(100)相连；
感光芯片模组(400)，所述感光芯片模组(400)设置于所述基板(300)，且所述感光芯片模组(400)与所述基板(300)电连接，所述感光芯片模组(400)与所述镜头(200)相对设置，所述感光芯片模组(400)具有朝向所述镜头(200)的受光面(410)，所述受光面(410)为凹面，且所述受光面(410)由阵列分布的多个凸起(411)拼接构成；
所述感光芯片模组(400)包括芯片组件(420)，所述芯片组件(420)包括感光芯片(421)和微凸镜阵列(422)，所述感光芯片(421)设置于所述基板(300)，且与所述基板(300)电连接，所述微凸镜阵列(422)设置于所述感光芯片(421)上，所述微凸镜阵列(422)包括多个微凸镜，多个所述微凸镜的高度自所述感光芯片(421)的中心向四周逐渐增大，所述微凸镜朝向所述镜头(200)的端部为所述凸起(411)，且多个所述微凸镜朝向所述镜头(200)的表面拼接成所述受光面(410)。
2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片模组(400)朝向所述基板(300)的一侧设置有连接凸点(440)，所述感光芯片模组(400)通过所述连接凸点(440)与所述基板(300)电连接。
3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片模组(400)与所述基板(300)通过连接线(450)电连接。
4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括柔性电路板(500)，所述柔性电路板(500)与所述基板(300)电连接。
5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括连接器(600)，所述连接器(600)与所述柔性电路板(500)电连接。
6.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括滤光件(700)，所述滤光件(700)设置于所述支架(100)，且所述滤光件(700)处于所述镜头(200)与所述感光芯片模组(400)之间。
7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述支架(100)与所述基板(300)形成安装空间(110)，所述感光芯片模组(400)处于所述安装空间(110)，且所述安装空间(110)的开口朝向所述镜头(200)。
8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的摄像模组。
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PCT/CN2021/096224 WO2021239030A1 (zh) 2020-05-28 2021-05-27 摄像模组及电子设备
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111641762B (zh) * 2020-05-28 2021-11-02 维沃移动通信有限公司 摄像模组及电子设备
CN112882187A (zh) * 2021-01-29 2021-06-01 维沃移动通信有限公司 镜头模组与电子设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3924546B2 (ja) * 2003-04-04 2007-06-06 三菱電機株式会社 撮像装置
CN200950632Y (zh) * 2006-09-18 2007-09-19 王皆胜 电子数字照相机非平面图像传感器
CN101558495A (zh) * 2006-11-28 2009-10-14 凸版印刷株式会社 固体摄像装置及其制造方法
CN102845052A (zh) * 2010-04-21 2012-12-26 富士通株式会社 摄像装置以及摄像方法
JP2013228570A (ja) * 2012-04-26 2013-11-07 Sony Corp 撮像装置および電子機器
CN104347655A (zh) * 2013-07-25 2015-02-11 株式会社东芝 摄像机模块

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2809215B2 (ja) * 1996-09-26 1998-10-08 日本電気株式会社 固体撮像カメラ
US6638786B2 (en) * 2002-10-25 2003-10-28 Hua Wei Semiconductor (Shanghai ) Co., Ltd. Image sensor having large micro-lenses at the peripheral regions
JP4510403B2 (ja) * 2003-05-08 2010-07-21 富士フイルム株式会社 カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法
KR100526191B1 (ko) * 2003-06-18 2005-11-03 삼성전자주식회사 고체 촬상용 반도체 장치
JP2007157783A (ja) * 2005-11-30 2007-06-21 Sharp Corp 固体撮像素子およびその製造方法、固体撮像装置、電子情報機器
KR100741830B1 (ko) * 2005-12-22 2007-07-24 삼성전기주식회사 양면 ｆｐｃｂ를 사용한 카메라모듈 패키지 및 그 제조방법
KR101410002B1 (ko) * 2007-11-19 2014-06-20 삼성전자주식회사 인공 낱눈을 구비한 이미지 검출장치 및 인공 낱눈 유닛의제조방법
US7687757B1 (en) * 2009-01-29 2010-03-30 Visera Technologies Company Limited Design of microlens on pixel array
JP2012160691A (ja) * 2011-01-14 2012-08-23 Sumitomo Electric Ind Ltd 受光装置、光学装置および受光装置の製造方法
CN104094405B (zh) * 2012-02-07 2019-05-17 株式会社尼康 拍摄单元及拍摄装置
JP2016118675A (ja) * 2014-12-22 2016-06-30 キヤノン株式会社 マイクロレンズ及びその製造方法
JP6191728B2 (ja) * 2015-08-10 2017-09-06 大日本印刷株式会社 イメージセンサモジュール
KR101738883B1 (ko) * 2016-01-06 2017-05-23 한국과학기술원 초박형 디지털 카메라 및 그 제조 방법
CN207588986U (zh) * 2017-12-04 2018-07-06 信利光电股份有限公司 一种摄像模组
CN208836254U (zh) * 2018-09-27 2019-05-07 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及其感光组件
JP2020068302A (ja) * 2018-10-24 2020-04-30 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置
CN109348114A (zh) * 2018-11-26 2019-02-15 Oppo广东移动通信有限公司 成像装置和电子设备
CN209785035U (zh) * 2019-05-21 2019-12-13 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹模组及电子设备
CN209930375U (zh) * 2019-08-15 2020-01-10 宁波舜宇光电信息有限公司 一种感光组件以及摄像模组
CN111641762B (zh) * 2020-05-28 2021-11-02 维沃移动通信有限公司 摄像模组及电子设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3924546B2 (ja) * 2003-04-04 2007-06-06 三菱電機株式会社 撮像装置
CN200950632Y (zh) * 2006-09-18 2007-09-19 王皆胜 电子数字照相机非平面图像传感器
CN101558495A (zh) * 2006-11-28 2009-10-14 凸版印刷株式会社 固体摄像装置及其制造方法
CN102845052A (zh) * 2010-04-21 2012-12-26 富士通株式会社 摄像装置以及摄像方法
JP2013228570A (ja) * 2012-04-26 2013-11-07 Sony Corp 撮像装置および電子機器
CN104347655A (zh) * 2013-07-25 2015-02-11 株式会社东芝 摄像机模块

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