CN111593383B - 用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法 - Google Patents
用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111593383B CN111593383B CN202010512806.4A CN202010512806A CN111593383B CN 111593383 B CN111593383 B CN 111593383B CN 202010512806 A CN202010512806 A CN 202010512806A CN 111593383 B CN111593383 B CN 111593383B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sample
- preparation
- electrodeposition
- coating
- selective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 31
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 31
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 31
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 30
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 238000011068 loading method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 21
- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract description 5
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 abstract description 4
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000011160 research Methods 0.000 description 9
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 6
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000005543 nano-size silicon particle Substances 0.000 description 2
- 238000005289 physical deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFYMLMKKOJHYFY-UHFFFAOYSA-N [O-2].[Al+3].[Ni+2] Chemical compound [O-2].[Al+3].[Ni+2] LFYMLMKKOJHYFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 230000035784 germination Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- XWHPIFXRKKHEKR-UHFFFAOYSA-N iron silicon Chemical compound [Si].[Fe] XWHPIFXRKKHEKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L iron(2+) sulfate (anhydrous) Chemical compound [Fe+2].[O-]S([O-])(=O)=O BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000359 iron(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004227 thermal cracking Methods 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y70/00—Materials specially adapted for additive manufacturing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D15/00—Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/20—Electroplating: Baths therefor from solutions of iron
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法,其中,电化学增材制造技术是基于离散‑堆积原理的一种选区电沉积技术,制备方法包括以下步骤:步骤一、配置电解液,装入非喷射式电化学增材制造设备中,并设置样品表面的沉积区域轨迹程序;步骤二、对样品进行预处理;步骤三、在样品表面的沉积区域均匀铺设固体粉末;步骤四、在样品表面进行选区电沉积;步骤五、沉积结束后用去离子水冲洗、再冷风吹干即得到具有复合涂层的样品。本发明针对在目前电化学增材制造选区电沉积金属材料及涂层技术中,无法制备金属‑无机、金属‑有机复合材料或涂层的问题,提供一种简单可靠的解决方案。
Description
技术领域
本发明属于电化学增材制造领域,涉及一种金属复合材料或涂层的制备方法,尤其涉及一种用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法。
背景技术
增材制造技术(Additive Manufacturing,AM),即3D打印技术,是一种近些年兴起的选区加工技术,并在航空航天、电子元器件、医疗设备等高新技术领域已经得到较多的应用。以激光、电子束和电弧等离子弧为热源的增材制造技术统称为高能束流增材制造技术。在全世界范围内,高能束流增材制造金属、非金属、金属基复合材料的科学研究和实际应用已具备一定的规模,且是目前发展较为完善的研究方向。其随着我国智能制造产业的起步,许多传统行业都进行了颠覆性的改革。而增材制造(3D打印)作为智能制造的典型代表,已经在短短几年时间快速发展,并渗透到了各个产业领域。将选区电沉积技术应用到一些传统工业,不仅仅极大的降低了生产成本、减少环境污染,同时为一些传统工业技术带来新的发展方向和研究思路。
电沉积技术作为从19世纪初发现到现在已经有200年的时间,至今依旧在材料制备、表面改性、化学催化等领域有重要研究及应用价值。与高能束流增材制造技术不同,电化学增材制造其原理实际上属于选区电沉积,由于其电沉积原理和设备结构的特殊性,在研究、应用以及制备材料多样性上均不如物理沉积的高能束流增材制造。尽管电化学增材制造技术的局限性很大,但由于其在生产制备过程中不存在热损伤、对基体结构公差影响极小的特性,使电化学增材制造在表面修复、涂层制备方面具有一定的研究价值。
近几年,已有一部分针对于电化学增材制造(选区电沉积)有关研究成果及技术出现,但这类研究成果及技术均只能制备单一的金属材料及涂层。传统的电沉积技术已由最初的只能电沉积单金属,发展为现在的可电沉积单金属、合金、金属-陶瓷、金属-有机复合材料等多种种类。因此可以看出制备材料种类的局限性极大的影响了电化学增材制造(选区电沉积)的研究、发展及应用。与此同时,电沉积领域在智能制造以及增材制造方面的发展,在国内始终处于萌芽阶段。因此着重发展电沉积在智能制造以及增材制造领域的应用对我国的技术发展与革新具有十分重要的意义。
发明内容
电化学增材制造通常是通过选区电沉积的方法,按照一定路径反复沉积、堆叠的方式来实现。本发明主要是针对在目前电化学增材制造(选区电沉积)金属材料及涂层技术中,无法制备金属—无机、金属—有机复合材料或涂层的问题,提供一种简单可靠的解决方案。
为实现上述目的,本发明提供一种用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法,具有这样的特征:包括以下步骤:步骤一、配置电解液,装入非喷射式电化学增材制造设备中,并设置样品表面的沉积区域轨迹程序;步骤二、对样品进行预处理;步骤三、在样品表面的沉积区域均匀铺设固体粉末;步骤四、在样品表面进行选区电沉积;步骤五、沉积结束后用去离子水冲洗、再冷风吹干即得到具有复合涂层的样品。该复合涂层是由电解液与固体粉末复合得到。
其中,步骤三和步骤四可以进行一次或多次,多次指通过重复多次步骤三和步骤四制备所需厚度的复合涂层,即沉积一层后在沉积层上再次均匀铺设固体粉末,然后再次电沉积,重复多次该过程,最终得到所需厚度的复合涂层。
进一步,本发明提供一种用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法,还可以具有这样的特征:其中,固体粉末为不溶于水的无机、有机固体粉末,例如氧化铝粉末、聚四氟乙烯粉末、石墨烯粉末等。
进一步,本发明提供一种用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法,还可以具有这样的特征:其中,步骤三中,固体粉末在沉积区域范围内的覆盖率小于100%,即不在电沉积区域完全铺满,避免形成绝缘层影响电沉积。
进一步,本发明提供一种用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法,还可以具有这样的特征:其中,固体粉末的粒径尺寸范围为1nm-1cm。
进一步,本发明提供一种用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法,还可以具有这样的特征:其中,步骤三中,通过机械送粉或手工送粉在沉积区域放入固体粉末,然后利用微振动将样品表面固体粉末分布均匀化。微振动可以通过振动设备或手动实现。
铺粉前,将样品表面的沉积区域与非沉积区域做隔断处理,以避免铺粉过程中固体粉末散到其他区域;在铺粉完成后、沉积前,将隔断去除。
进一步,本发明提供一种用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法,还可以具有这样的特征:其中,步骤二中,样品的预处理包括清洗和干燥。具体的,样品表面可以为光面,也可以为粗糙面,可通过抛光或打磨对其表面进行处理,然后用弱盐酸及弱碱分别对表面进行清洗,最后用酒精将表面残留液体进行清洗,再用氮气将其吹干。
上述用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法在选区电沉积或电化学增材制造制备复合材料及涂层中的应用,即该复合材料及涂层的制备方法仅限于选区电沉积或电化学增材制造制技术。
本发明的有益效果在于:本发明提供一种用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法,应用选区电沉积技术,通过在基体(样品)表面预置铺粉的方式,均匀的在待沉积区域覆盖一层固体粉末,实现基于电化学增材制造、选区电沉积的金属-陶瓷、金属-聚合物等复合材料或涂层的制备。现有选区电沉积技术制备单一/复合材料是将材料制成或添加入电解液中,再通过电沉积将其沉积在基体上,因此要求材料必须为可溶物。本申请提供了一种用于选区电沉积的不溶于水材料复合材料的制备方法,解决了现有选区电沉积技术中无法制备金属-含不溶于水材料的复合材料或涂层的技术问题,且得到的复合材料结合性良好,复合涂层可以良好地覆在金属基体(样品)上,可以广泛应用于航空、航天、航海、工业等领域的涂层制备、表面改性。
附图说明
图1是选区电沉积制备金属复合材料及涂层的原理示意图;
图2为实施例1制备的具有镍-氧化铝复合涂层铁的扫描电镜图;
图3为实施例1剥离部分涂层的扫描电镜图。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
本实施例提供一种用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法,包括以下步骤:
步骤一、配置250g/L的NiSO4·6H2O溶液作为电解液,装入非喷射式电化学增材制造设备中,并在电脑端设置样品表面的沉积区域轨迹程序。
步骤二、取一块直径14mm,高4mm的铁块作为样品。对样品进行预处理:将其表面抛光,然后用弱盐酸及弱碱分别对表面进行清洗,最后用酒精将表面残留液体进行清洗,再用氮气将其吹干。
步骤三、先将样品铁块表面的沉积区域与非沉积区域做隔断处理,然后使用送粉机在铁块表面沉积区域放入0.5g的纳米氧化铝粉末,用微振机将样品表面粉末震至均匀覆盖沉积区域,覆盖率小于100%。
步骤四、去除隔断,开启电化学增材制造设备,在样品表面进行选区电沉积。
重复多次步骤三和步骤四以制备所需厚度的复合涂层,即沉积一层后在沉积上再次均匀铺设固体粉末,然后再次电沉积,重复多次该过程,最终得到所需厚度的复合涂层。
步骤五、沉积结束后用去离子水冲洗、再冷风吹干即得到具有镍-氧化铝复合涂层的铁。
选区电沉积制备金属复合材料及涂层过程原理如图1所示,电沉积前,固体粉末4由送粉机的送风口5放在基体3(铁块)上,并均匀铺设,电解液在电解液出口1形成半球形电解液滴2,位于基体3沉积区域的上方;电沉积时,电解液滴2接触基体3进行电沉积,形成局部区域沉积的复合涂层6;沉积一段时间后,复合涂层6变厚;重复铺粉和电沉积,得到一定厚度的复合涂层。
图2为具有镍-氧化铝复合涂层铁的扫描电镜图,图3为通过热裂法将涂层剥离后(部分剥离)的扫描电镜图,由图可知,用该工艺成功制备出镍-氧化铝复合涂层,并良好地覆在铁上。
实施例2
本实施例提供一种用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法,包括以下步骤:
步骤一、配置240g/L的FeSO4·7H2O溶液作为电解液,装入非喷射式电化学增材制造设备中,并在电脑端设置样品表面的沉积区域轨迹程序。
步骤二、取一块直径15mm,高5mm的铜块作为样品。对样品进行预处理:分别使用100目和400目的砂纸将其表面进行打磨,使其表面具有一定的粗糙度,然后用弱盐酸及弱碱分别对表面进行清洗,最后用酒精将表面残留液体进行清洗,再用氮气将其吹干。
步骤三、先将样品铜块表面的沉积区域与非沉积区域做隔断处理,然后手动称量0.5g的纳米氮化硅粉末,并置于在铜块表面,用手动轻微摇晃样品,直到表面粉末均匀覆盖沉积区域,覆盖率小于100%。
步骤四、去除隔断,开启电化学增材制造设备,在样品表面进行选区电沉积。
步骤五、沉积结束后用去离子水冲洗、再冷风吹干即得到具有铁-氮化硅复合涂层的铜块。
Claims (7)
1.一种用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法,其特征在于:
包括以下步骤:
步骤一、配置电解液,装入非喷射式电化学增材制造设备中,并设置样品表面的沉积区域轨迹程序;
步骤二、对样品进行预处理,预处理包括打磨或抛光;
步骤三、在样品表面的沉积区域均匀铺设固体粉末;
步骤四、在样品表面进行选区电沉积;
步骤五、沉积结束后得到具有复合涂层的样品;
其中,步骤三和步骤四可以进行一次或多次,多次指通过重复多次步骤三和步骤四制备所需厚度的复合涂层,即沉积一层后在沉积层上再次均匀铺设固体粉末,然后再次电沉积,重复多次该过程,最终得到所需厚度的复合涂层。
2.根据权利要求1所述的用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法,其特征在于:
其中,所述固体粉末为不溶于水的无机、有机固体粉末。
3.根据权利要求1所述的用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法,其特征在于:
其中,步骤三中,固体粉末在沉积区域范围内的覆盖率小于100%。
4.根据权利要求1所述的用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法,其特征在于:
其中,所述固体粉末的粒径尺寸范围为1nm-1cm。
5.根据权利要求1所述的用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法,其特征在于:
其中,步骤三中,通过机械送粉或手工送粉在沉积区域放入固体粉末,然后利用微振动将样品表面固体粉末分布均匀化。
6.根据权利要求1所述的用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法,其特征在于:
其中,步骤二中,样品的预处理包括清洗和干燥。
7.如权利要求1-6所述的用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法在选区电沉积或电化学增材制造制备复合材料及涂层中的应用。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010512806.4A CN111593383B (zh) | 2020-06-08 | 2020-06-08 | 用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010512806.4A CN111593383B (zh) | 2020-06-08 | 2020-06-08 | 用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111593383A CN111593383A (zh) | 2020-08-28 |
CN111593383B true CN111593383B (zh) | 2021-03-23 |
Family
ID=72179906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010512806.4A Active CN111593383B (zh) | 2020-06-08 | 2020-06-08 | 用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111593383B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112593264B (zh) * | 2020-11-17 | 2022-03-01 | 东风汽车集团有限公司 | 一种金属双极板表面涂层的修复方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104088002A (zh) * | 2014-07-15 | 2014-10-08 | 江西科技师范大学 | 一种复合涂层的制备装置及制备方法 |
CN109338427B (zh) * | 2018-12-04 | 2020-11-24 | 南京航空航天大学 | 电镀笔装置及智能电化学镀膜及3d打印装置及其使用方法 |
CN109943786A (zh) * | 2019-05-06 | 2019-06-28 | 哈尔滨工业大学 | 一种基于选区激光熔化3d打印制备钛基纳米复合材料的方法 |
CN110004384B (zh) * | 2019-05-09 | 2020-02-07 | 重庆文理学院 | 一种碳纤维粉末增强钨基复合材料的制备方法 |
RU2710597C1 (ru) * | 2019-06-07 | 2019-12-30 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт химии Дальневосточного отделения Российской академии наук (ИХ ДВО РАН) | Способ получения композиционного материала для биорезорбируемого магниевого имплантата |
-
2020
- 2020-06-08 CN CN202010512806.4A patent/CN111593383B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111593383A (zh) | 2020-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104911644B (zh) | 一种钢材表面上超疏水镀锌层的制备方法 | |
CN104250813B (zh) | 一种镁合金超疏水自清洁耐腐蚀表面的制备方法 | |
CN106319601B (zh) | 一种超疏水型多孔金属涂层的制备方法 | |
CN111593383B (zh) | 用于选区电沉积的金属复合材料及涂层的制备方法 | |
CN105256306A (zh) | 基于混合粉末的高致密度冷喷涂金属沉积体的制备方法 | |
CN110724983B (zh) | 一种利用脉冲电沉积法制备纳米铜包覆碳化钨核壳结构粉体的方法 | |
CN105714360A (zh) | 碱性石墨烯-镍电镀液、其制备方法及应用 | |
CN108109955A (zh) | 一种用于填充垂直硅通孔tsv的复合材料及其填充方法 | |
CN104999077A (zh) | 一种高比重合金用复合粉体及其制备方法 | |
CN100410424C (zh) | 在同一镀液中进行化学镀和电镀镀覆Ni-P镀层的方法 | |
JP5802275B2 (ja) | 固体微粒子付着ワイヤー及びその固体微粒子付着ワイヤーの製造方法 | |
CN104726875A (zh) | 一种在钢材表面制备超疏水CuO膜的方法 | |
CN111636089B (zh) | 一种切割光伏大尺寸硅片用金刚线及其制造方法 | |
CN106591899B (zh) | 具有光致亲水与疏水转换功能的镁锂合金超疏水镀层及制备方法 | |
Yan et al. | Laser induced selective electroless copper plating on polyurethane using EDTA-Cu as active material | |
CN105088319A (zh) | 一种基于无机物的led中心基板的制造方法 | |
CN106048610B (zh) | 一种在abs制品表面制备纳米陶瓷涂层界面的方法 | |
CN109518238A (zh) | 金属表面制备超疏水镍/碳化硅复合镀层的方法 | |
CN115233197A (zh) | 一种镀氮化钛金刚石及其生产工艺 | |
US20040103813A1 (en) | Paste for electroless plating and method of producing metallic structured body, micrometallic component, and conductor circuit using the paste | |
Fan et al. | Influence of nano Al2O3 particles on morphology and microstructure of Cu-Al2O3 composite coating by jet electrodeposition | |
Azhar Equbal et al. | A comparative study on electroplating of FDM parts | |
CN114525568A (zh) | Cr-改性纳米金刚石耐磨镀层 | |
CN110193600B (zh) | 一种碳化钛增强钛包覆石墨粉末的制备方法 | |
CN115012008B (zh) | 一种提高附着力的环保复合涂镀层及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |