CN111509423A - 不分公母***件 - Google Patents

不分公母***件 Download PDF

Info

Publication number
CN111509423A
CN111509423A CN202010217502.5A CN202010217502A CN111509423A CN 111509423 A CN111509423 A CN 111509423A CN 202010217502 A CN202010217502 A CN 202010217502A CN 111509423 A CN111509423 A CN 111509423A
Authority
CN
China
Prior art keywords
female
male
insert
cable
shell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010217502.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111509423B (zh
Inventor
迈克尔·菲诺纳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ITT Manufacturing Enterprises LLC
Original Assignee
ITT Manufacturing Enterprises LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ITT Manufacturing Enterprises LLC filed Critical ITT Manufacturing Enterprises LLC
Publication of CN111509423A publication Critical patent/CN111509423A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111509423B publication Critical patent/CN111509423B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/84Hermaphroditic coupling devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/28Contacts for sliding cooperation with identically-shaped contact, e.g. for hermaphroditic coupling devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/622Screw-ring or screw-casing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/627Snap or like fastening
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/38Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/86Parallel contacts arranged about a common axis
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2107/00Four or more poles

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

本发明涉及不分公母***件。本发明公开了与电连接器相关的各种部件和方法。所述电连接器可被配置成容纳多条电缆。所述电连接器可被配置成容纳多条电缆,从而在所述电连接器对中的每一个所述电连接器内提供高密度封装。为了提供对电通量的适当屏蔽并且降低噪声,所述多条电缆中的每一条都可保持在可***通过所述电连接器对中的每一个所述电连接器的不分公母***件内。每个所述不分公母***件可包括接合端,所述接合端允许保持在所述电连接器对内的所述电缆互连。在一些示例中,每个所述不分公母***件的所述接合端包括公头部件和母头部件二者。

Description

不分公母***件
本申请是申请日为2017年5月17日、申请号为201710347299.1、发明名称为“不分公母电连接器”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本公开涉及连接器,诸如用于以电子方式传输电力或数据的电连接器。
背景技术
以电子方式从一个位置向另一个位置传输数据的方法有很多。通过电线传输数据时,需要使用电连接器来实现传输线和/或电路之间的数据传输。大多数传统电连接器包括被设计成与母头部件或插座部件配合的公头部件或插头部件。
发明内容
电连接器可用于以电子方式传输电力或数据。在一些示例中,电连接器可提供射频(RF)互连或高速互连。为了降低噪声和电通量,电连接器的电缆可包括屏蔽层。屏蔽层可使各条传输线的尺寸增大,并且/或者限制每个电连接器上可包括的电缆的数量。一些电连接器通常有公母配合对。这种配合对可增加制造成本,因为具有母头部件或插座部件的电连接器以及具有公头或插头部件的电连接器必须分开制造。此外,单独的公头部件和母头部件的结构特征可能需要电连接器的互补部分之间精确接合来提供电连接。
为了减少或避免上述的一个或多个问题或其他问题,本发明公开了一对不分公母电连接器,诸如第一连接器部分和第二连接器部分。第一连接器部分和第二连接器部分可被配置成接合在一起,形成不分公母电连接器。在一些实施方案中,第一连接器部分和第二连接器部分各自包括多个不分公母***件。在某些变型中,两个配合连接器中都包括类似或相同的不分公母***件。在一些实施方式中,两个电连接器的一端可都具有相同的不分公母接合端。不分公母***件可包括含公头部件和母头部件两者的第一端。不分公母***件可包括被配置成与其中一条电缆的一端接合(例如,被其保持)的第二端。
在一些实施方案中,第一连接器部分和第二连接器部分可包括被配置成容纳多条电缆的多个开口。在一些示例中,该多条电缆中的每一条可包括屏蔽层,用以提供电缆的高密度封装。
在一些实施方案中,电连接器中配置包围第一连接器部分和第二连接器部分的接合的屏蔽件。在一些实施方案中,电连接器中配置保护多个***件中的每个不受电通量影响的屏蔽件。
在第一连接器部分和第二连接器部分中一个上的该多条电缆中的每一条可保持在被配置成与另一个互补电连接器上的不分公母***件接合的不分公母***件内。在一些实施方案中,用于该多条电缆的不分公母***件布置在第一连接器部分和第二连接器部分中的每一个上,使得第一连接器部分和第二连接器部分被配置成以多个取向接合。例如,第一连接器部分和第二连接器部分可在第一位置和第二位置接合在一起。第二位置可以是其中一个部分相对于另一个部分旋转的位置,诸如旋转至少约:45°、90°、135°、180°、270°或其他角度。
附图说明
为了说明的目的,附图中示出了各种实施方案,这些实施方案不应被解释为限制实施方案的范围。此外,不同公开实施方案的各种特征可组合在一起,形成作为本公开的一部分的其他实施方案。
图1A和图1B示出了不分公母电连接器的第一连接器部分的实施方案的透视图。
图1C示出了图1A和图1B的第一连接器部分的侧视图。
图1D到图1F示出了图1A和图1B的第一连接器部分的透视图,其中移除了各种部件,以提供封闭的不分公母***件的视图以及其他特征。
图1G示出了图1A和图1B的第一连接器部分的接合端的另一正视图。
图1H示出了图1A和图1B的第一连接器部分的另一侧视图。
图1I示出了图1A和图1B的第一连接器部分的电缆端的另一正视图。
图1J示出了图1A和图1B的第一连接器部分的接合端的正视图。
图1K示出了图1A和图1B的第一连接器部分的电缆端的正视图。
图2A和图2B示出了不分公母电连接器的第二连接器部分的实施方案的透视图。
图2C示出了图2A和图2B的第二连接器部分的接合端的正视图。
图2D示出了图2A和图2B的第二连接器部分的电缆端的正视图。
图3A示出了沿着第一轴的不分公母电连接器的剖视图,其中第一连接器部分和第二连接器部分处于脱离状态。
图3B示出了沿着第二轴的不分公母电连接器的剖视图,其中第一连接器部分和第二连接器部分处于脱离状态。
图4A示出了形成不分公母电连接器的第一端的图1A到图1E的第一连接器部分的电缆端的正视图。
图4B示出了形成不分公母电连接器的第二端的图2A到图2D的第二连接器部分的电缆端的正视图。
图4C示出了沿着X-X线的不分公母电连接器的剖视图,其中第一连接器部分和第二连接器部分处于接合状态。
图4D示出了沿着Y-Y线的不分公母电连接器的剖视图,其中第一连接器部分和第二连接器部分处于接合状态。
图4E示出了沿着W-W线的不分公母电连接器的剖视图,其中第一连接器部分和第二连接器部分处于接合状态。
图5A到图5C示出了不分公母***件的实施方案的透视图。
图5D示出了图5A到图5C的不分公母***件的剖视图。
图5E示出了图5A到图5C的不分公母***件的接合端的正视图。
图5F示出了图5A到图5C的不分公母***件的侧视图。
图5G示出了图5A到图5C的不分公母***件的电缆端视图。
图5H示出了图5A到图5C的不分公母***件的透视图。
图5I示出了图5A到图5C的不分公母***件的透视剖视图。
具体实施方式
本发明公开了各种电连接器、组件和单独部件,以示出可用于实现一个或多个所需改进的各种示例。为了展示目的,结合RF/高速互连公开了某些实施方案,但是所公开的发明也可在其他背景中使用。实际上,所述实施方案仅是示例,并不意图限制所展示的总体公开内容以及本公开的各个方面和特征。在不脱离本公开的精神和范围的前提下,本文描述的总体原理可应用于除本文所讨论的那些之外的其他实施方案和应用。本公开应符合与本文中公开或建议的原理和特征相符合的最广范围。
尽管本文描述了某些方面、优点和特征,但是并不一定需要任何具体实施方案都包括或实现这些方面、优点和特征中的任何或全部。例如,一些实施方案可以不是实现本文所述的优点,而是替代地,可实现其他优点。没有特征、组件或步骤是必需的或关键的。
概述
在一些实施方案中,不分公母电连接器300可由一对电连接器形成,诸如由第一连接器部分100和第二连接器部分200形成。部分100、200可被配置成容纳一条或多条电缆。不分公母电连接器300可用于许多应用,诸如RF信号的传输,从而提供高速连接,或用于传输电力或其他信号。如以上讨论的,电缆可包括屏蔽件,屏蔽件可降低噪声和/或电通量。如将在下文更详细地讨论的,部分100、200可被配置成容纳多条电缆,从而在该电连接器对中的每一个电连接器内提供高密度封装。这样可提供增大的空间效率以及降低的制造成本(例如,由于使用量增加)。
在一些示例中,部分100、200包括固定该多条电缆的外壳。在一些实施方案中,为了提供对电通量的适当屏蔽并且降低噪声,该多条电缆中的每一条都可保持在可***通过该电连接器对中的每一个电连接器的不分公母***件内。
在一些实施方案中,每个不分公母***件可包括接合端,其允许保持在每个不分公母***件内的电缆互连。在一些示例中,每个不分公母***件的接合端可包括公头部件和母头部件。接合端的公头部件和母头部件可使得不再需要区分公母电连接器。如以上讨论的,这可降低制造成本,因为不需要单独且独特的公头电连接器和母头电连接器便可在两条电缆之间形成电气连接。如将在下面更详细地讨论的,在一些实施方案中,电连接器可保持多个不分公母***件,使得不分公母***件的接合部分从该电连接器对中的每一个电连接器的第一端突出,而不分公母***件的电缆端从该电连接器对中的每一个电连接器的第二端突出。
在一些示例中,部分100、200可以多个相对取向连接。如下面将讨论的,在一些实施方案中,不分公母***件的接合部分被布置成使得部分100、200可在第一位置处和第二位置处互连。例如,在一些变型中,部分100、200中的一个可与部分100、200中的另一个被断开连接,旋转大约180度,然后重新连接。在一些实施方案中,部分100、200可被断开连接,部分100、200中的一个可相对于部分100、200中的另一个翻转,然后可重新连接部分100、200。在某些变型中,部分100、200中被翻转的部分绕着大致平行于部分100、200中的至少一个的纵轴的轴旋转。
图1A到图1K、图2A到图2D、图3A到图3B以及图4A到图4E示出了该不分公母电连接器对的实施方案。图5A到图5G示出了不分公母***件的实施方案,该不分公母***件保持该多条电缆中的每一条并且被配置成***到该不分公母电连接器对的每个配合部分中并由其保持。
一对不分公母电连接器的某些实施方案
如以上讨论的,图1A到图1K、图2A到图2D、图3A到图3B以及图4A到图4E示出了该不分公母电连接器对的实施方案。图1A到图1K示出了第一连接器部分100的多个视图,而图2A到图2D示出了第二连接器部分200的多个视图。图3A到图3B示出了沿着两条垂直轴的第一连接器部分100和第二连接器部分200的剖视图,示出了第一连接器部分100和第二连接器部分200可如何排列并接合的示例。图4A到图4B示出了不分公母电连接器300的实施方案,其可包括连接该不分公母电连接器对的两个配合半部。将依次描述这些实施方案中的每一个。
首先转到该电连接器对中的一个部分,图1A到图1C示出了第一连接器部分100的实施方案的透视图和侧视图。图1A示出了具有靠近前部的接合端101和在后部的电缆端102的第一连接器部分100的透视图。图1B示出了具有在前部的电缆端102和在后部的接合端101的第一连接器部分100的另一透视图。图1C示出了第一连接器部分100的侧视图。图1D示出了第一连接器部分100的接合端101的正视图。图1E示出了第一连接器部分100的电缆端102的正视图。如将在下文更详细地讨论的,第一连接器部分100可被配置成保持多个不分公母***件400。在一些变型中,每个***件可包括多个针,诸如两个针。如图所示,每个不分公母***件400的接合端401可从第一连接器部分100的接合端101突出,并且/或者每个不分公母***件400的电缆端402可从第一连接器部分100的电缆端102突出。
图3A到图3B示出了结合第二连接器部分200使用的第一连接器部分100的两个剖视图,将在下文更详细地讨论第二连接器部分200。图3A示出了沿着第一轴的第一连接器部分100的剖视图,该第一轴穿过第一连接器部分100的中心延伸,使得该第一轴平分不分公母***件400的中间行,从而仅示出母头连接器440部分。图3B示出了沿着第二轴的第一连接器部分100的剖视图,该第二轴垂直于第一轴并穿过第一连接器部分100的中心延伸,使得该第二轴平分单个不分公母***件400并且示出了其截面图。
在一些实施方案中,第一连接器部分100可包括可被配置成保持多个不分公母***件400的后壳电缆支撑件110。如图1B和图1E所示,后壳电缆支撑件110可形成第一连接器部分100的电缆端102。
在一些示例中,后壳电缆支撑件110可包括外部特征。在一些实施方案中,后壳电缆支撑件110可包括从后壳电缆支撑件110的外表面的一部分延伸的外部搁架112(图3B),以形成围绕大致圆柱形的后壳电缆支撑件110的外表面的带。如将在下文更详细地讨论的,外部搁架112可与后壳电缆支撑件110接合并且/或者帮助围绕后壳电缆支撑件110保持锁紧螺母140,以允许锁紧螺母140围绕后壳电缆支撑件110的表面旋转。
后壳电缆支撑件110可包括靠近后壳电缆支撑件110的电缆端102的凹槽,该凹槽可保持固定环160。在一些实施方案中,固定环160可完全或部分地围绕后壳电缆支撑件110的周缘延伸。在一些实施方案中,如同外部搁架112一样,固定环160可帮助围绕后壳电缆支撑件110的表面保持锁紧螺母140(在下文更详细地描述),以允许锁紧螺母140相对于后壳电缆支撑件110旋转运动。
在一些示例中,后壳电缆支撑件110可为大致圆柱形的。如图1I所示,在一些实施方案中,后壳电缆支撑件110具有贯穿后壳电缆支撑件110的轴向长度的多个开口114。如图1I所示,开口114可容纳不分公母***件400。多个开口114可采用各种配置来布置。例如,在一些实施方案中,多个开口114可布置成多个行,以圆形图案布置,或以其他方式布置。如图1E所示,多个开口114可布置成多个对称行。例如,在所示的实施方案中,顶行有2个孔,第二行有6个孔,第三行有7个孔,第四行有6个孔,底行有2个孔。
在一些实施方案中,多个开口114中的一些或每一个在它们贯穿后壳电缆支撑件110时直径有所改变。在一些示例中,直径的变化允许多个开口114中的每一个都保持并适应每个不分公母***件(例如,不分公母***件400)的形状。例如,如图3B所示,多个开口114中的一些或每一个可包括变窄的第一部分111和较宽的第二部分113。在一些实施方案中,第一部分111可容纳不分公母***件400的电缆端402,而第二部分113可被配置成适应不分公母***件400的外壳420的宽度。
如上所述,第一连接器部分100可包括锁紧螺母140。在一些实施方案中,锁紧螺母140可为大致圆柱形的并且被围绕后壳电缆支撑件110的表面保持。在一些实施方案中,锁紧螺母140可具有围绕锁紧螺母140的外表面形成的凹槽。这些凹槽可提供触觉表面,其可允许使用者更容易地旋转和操纵围绕后壳电缆支撑件110的锁紧螺母140。
锁紧螺母140可包括帮助锁紧螺母140与后壳电缆支撑件110的其他部分接合或相互作用的结构。在一些实施方案中,锁紧螺母140可包括沿着锁紧螺母140的内表面的搁架144(图3B),其邻近第一连接器部分100的电缆端102。在一些示例中,搁架144的尺寸被配置成与后壳电缆支撑件110的外部搁架112接合。在一些实施方案中,锁紧螺母140的唇缘146可保持在固定环160和外部搁架112的表面之间。这可允许锁紧螺母140可围绕后壳电缆支撑件110的外表面旋转移动。
在一些实施方案中,锁紧螺母140可包括沿着锁紧螺母140的内表面的内螺纹142,其邻近第一连接器部分100的接合端101。如将在下文更详细地讨论的,内螺纹142被配置成与网壳120的外螺纹接合。
如图3A所示,第一连接器部分100可包括网壳120。在一些实施方案中,网壳120可为大致圆柱形的并且包括壳接合部分125、壳主体123和壳底部121。在一些示例中,壳接合部分125的内表面可围绕后壳电缆支撑件110的一部分设置,使得每个不分公母***件400进一步被网壳120固定。在一些示例中,网壳120可由金属(诸如铝或不锈钢)制成。在一些实施方案中,网壳120可为金属注塑成型材料、复合镀塑料或任何导电材料,以便提供持续的对地隔离。在一些实施方案中,网壳120的材料特性可为保持在第一连接器部分100中的每个不分公母***件400提供持续的对地隔离。
在一些实施方案中,网壳120可包括贯穿网壳120的壳主体123的多个开口126。在一些示例中,如图1D到图1E所示,多个开口126中的每一个的位置可被定位成与后壳电缆支撑件110中的多个开口114中的每一个的位置相对应。在一些实施方案中,多个开口126中的每一个的形状和尺寸可被配置成固定多个不分公母***件400中的每一个,使得不分公母***件400的接合端401贯穿多个开口126中的每一个,进入网壳120的壳底部121。
如图3A到图3B所示,壳底部121可被配置成与第二连接器部分200的接合端201接合。在一些实施方案中,壳底部121可为大致圆柱形的壳,其与贯穿第一连接器部分100的多个不分公母***件400同心。在一些示例中,壳底部121可包括可被配置成与第二连接器部分200的接合端201接合的外部公头接合部分128。在一些实施方案中,外部公头接合部分128可为形成在网壳120的外表面上的外螺纹。如下面将讨论的,在一些示例中,外部公头接合部分128可被配置成与第二连接器部分200上的互补螺纹接合,以将第一连接器部分100与第二连接器部分200固定在一起。
在一些示例中,网壳120可包括可被配置成与锁紧螺母140接合的壳接合部分125。在一些实施方案中,壳接合部分125可包括壳接合部分125的外表面上的螺纹122。在一些实施方案中,壳接合部分125的螺纹122可与内螺纹142接合,以允许锁紧螺母140围绕壳接合部分125旋转。
在一些实施方案中,网壳120可包括可位于壳接合部分125和壳底部121之间的壳主体123。壳主体123可包括围绕网壳120的外表面形成的圆环129。如图3A到图3B所示,该圆环129可毗邻壳接合部分125设置。在一些示例中,圆环129可包括在圆环129毗邻壳接合部分125的第一侧的凹槽124。在一些实施方案中,凹槽124可与网壳120同心并具有成角度的深度。在一些示例中,当内螺纹142围绕壳接合部分125的螺纹122旋转,在锁紧螺母140中引起横向运动时,成角度的深度可容纳锁紧螺母140邻近第一连接器部分100的接合端101的端部。在一些示例中,网壳120可包括位于圆环129的第二侧的第二凹槽。
如图3A到图3B所示,该凹槽可保持密封构件,诸如O形环170。在一些实施方案中,O形环170可由塑料或橡胶制成。
在一些示例中,壳主体123可包括在壳主体123的外表面上的外螺纹127。在一些实施方案中,外螺纹127可被配置成与固定构件(诸如防松螺母130)的内螺纹132接合。如图1A到图1E及图3A到图3B所示,防松螺母130可具有多种不同的形状(例如六边形),并且可被配置成便于固定第一配合半部100和第二配合半部200。在一些示例中,当防松螺母130的内螺纹132与壳主体123的外螺纹127接合时,防松螺母130可围绕壳主体123的外表面旋转并且沿着第一连接器部分100的中心轴横向移动。
现在转到该电连接器对中的第二部分200。图2A到图2B示出了第二连接器部分200的实施方案的透视图。图2A示出了具有靠近前部的接合端201和在后部的电缆端102的第二连接器部分200的透视图。图2B示出了具有在前部的电缆端202和在后部的接合端201的第二连接器部分200的另一透视图。图2C示出了第二连接器部分200的接合端201的正视图,图2D示出了第二连接器部分200的电缆端202的正视图。如将在下文更详细地讨论的,第二连接器部分200可被配置成保持多个不分公母***件400,其中每个不分公母***件400的接合端401从第二连接器部分200的接合端201突出,并且每个不分公母***件400的电缆端202从第二连接器部分200的电缆端202突出。在一些实施方案中,第二连接器部分200中的***件400与第一连接器部分100中的***件400相似或相同。
图3A到图3B示出了结合第一连接器部分100(在上文详细讨论)使用的第二连接器部分200的两个剖视图。如上所述,图3A示出了沿着第一轴的第二连接器部分200的剖视图,该第一轴穿过第二连接器部分200的中心延伸,使得该第一轴平分不分公母***件400的中间行,从而仅示出公头连接器440部分。图3B示出了沿着第二轴的第二连接器部分200的剖视图,该第二轴垂直于第一轴并穿过第二连接器部分200的中心延伸,使得该第二轴平分单个不分公母***件400并且示出了其截面图。
在一些实施方案中,第二连接器部分200可包括可被配置成保持多个不分公母***件400的后壳电缆支撑件210。后壳电缆支撑件210可类似于上文公开的后壳电缆支撑件110,并且可具有后壳电缆支撑件110的任何特征。如图2B和图2D所示,后壳电缆支撑件210可形成第二连接器部分200的电缆端202。
在一些实施方案中,后壳电缆支撑件210可包括外部搁架212。在某些变型中,搁架212从后壳电缆支撑件210的外表面的一部分延伸并且/或者围绕大致圆柱形的后壳电缆支撑件210的外表面形成带。如上文就后壳电缆支撑件110的外部搁架112所讨论的,外部搁架212可帮助围绕后壳电缆支撑件210保持锁紧螺母240,以允许其围绕后壳电缆支撑件210的表面旋转。
后壳电缆支撑件210可包括靠近后壳电缆支撑件210的电缆端202的凹槽,该凹槽可保持固定环260。类似于第一连接器部分100的后壳电缆支撑件110,在一些实施方案中,固定环260可完全或部分地围绕后壳电缆支撑件210的周缘延伸。在一些实施方案中,固定环260可帮助围绕后壳电缆支撑件210的表面保持锁紧螺母240(如同上文所述的锁紧螺母140)并且/或者允许锁紧螺母240相对于后壳电缆支撑件210旋转运动。
在一些示例中,后壳电缆支撑件210可为大致圆柱形的,具有贯穿后壳电缆支撑件210的轴向长度的多个开口214。在一些实施方案中,多个开口214被配置成容纳多个不分公母***件400。多个开口214中的每一个的直径可相同或彼此不同。多个开口214可采用各种配置来布置。例如,在一些实施方案中,多个开口214可布置成多个行,以圆形图案布置,或以其他方式布置。如图1D所示,多个开口214可布置成多个对称行,其中第一行有2个孔,第二行有6个孔,第三行有7个孔,第四行有6个孔,底行有2个孔。在一些示例中,后壳电缆支撑件210上的多个开口214的配置与后壳电缆支撑件110上的多个开口114的配置相同。在一些变型中,支撑件210中的开口214的配置是后壳电缆支撑件110中的开口114的配置的镜像。
在一些实施方案中,多个开口214中的每一个可在其贯穿后壳电缆支撑件210时直径有所改变。在一些示例中,如同后壳电缆支撑件110的多个开口114,直径的变化允许多个开口214中的每一个保持并适应每个不分公母***件(例如,不分公母***件400)的形状。例如,如图3B所示,多个开口214中的每一个可包括变窄的第一部分211和较宽的第二部分213。在一些实施方案中,第一部分211可容纳不分公母***件400的电缆端402,而第二部分213可被配置成适应不分公母***件400的外壳420的宽度。
在一些示例中,第二连接器部分200可包括锁紧螺母240。第二连接器部分200的锁紧螺母240类似于第一连接器部分100的锁紧螺母140。在一些实施方案中,锁紧螺母240可为大致圆柱形的并且被围绕后壳电缆支撑件210的表面保持。在一些实施方案中,锁紧螺母240可具有围绕锁紧螺母240的外表面形成的凹槽。这些凹槽可提供触觉表面,其可改善使用者围绕后壳电缆支撑件210旋转和操纵锁紧螺母240的能力。
在一些实施方案中,锁紧螺母240可包括帮助锁紧螺母240与后壳电缆支撑件210的其他部分接合或相互作用的结构。例如,如图3A所示,锁紧螺母240可包括沿着锁紧螺母240的内表面的搁架244,其邻近第二连接器部分200的电缆端202。在一些示例中,搁架244被配置成与后壳电缆支撑件210的外部搁架212接合(例如,邻接)。在一些实施方案中,锁紧螺母240的唇缘246可保持在固定环260和外部搁架212的表面之间。锁紧螺母240可围绕后壳电缆支撑件210的外表面能旋转地移动。
在一些实施方案中,锁紧螺母240可包括沿着锁紧螺母240的内表面的内螺纹242,其邻近第二连接器部分200的接合端201。如将在下文更详细地讨论的,内螺纹242可被配置成与网壳220的外螺纹接合。在一些示例中,内螺纹242和网壳220之间的旋转接合可将后壳电缆支撑件210固定到网壳220。
如上所述,第二连接器部分200可包括网壳220。在一些实施方案中,网壳220可为大致圆柱形的。网壳220可包括壳接合部分225和壳主体223。在一些示例中,壳接合部分225的内表面可围绕后壳电缆支撑件210的一部分设置。这可使得每个不分公母***件400能够被网壳220进一步固定。
在一些实施方案中,网壳220可包括贯穿网壳220的壳主体223的多个开口226。在一些示例中,如图2C到图2D所示,多个开口226中的每一个的位置可对应于后壳电缆支撑件210中的多个开口214中的每一个的位置。在一些实施方案中,多个开口226中的每一个的形状和尺寸可被配置成固定每个不分公母***件400。在一些实施方案中,不分公母***件400的接合端401贯穿多个开口226中的每一个。
在一些实施方案中,壳主体223可包括从壳主体223的外表面的一部分延伸的外部搁架222。搁架222可围绕壳主体223的外表面形成带。如将在下文更详细地讨论的,外部搁架222可帮助围绕网壳220的壳主体223保持母头接合部分250,以允许其围绕网壳220的表面旋转。例如,如图所示,搁架222可与母头接合部分250邻接。
网壳220可被配置成与母头接合部分250可旋转地连接。例如,网壳220的壳主体223可包括靠近网壳220的电缆端202的凹槽,该凹槽可保持母头接合部分250的保持部分254。如将在下文更详细地讨论的,保持部分254可被配置成围绕网壳220的外表面保持母头接合部分250,使得母头接合部分250可相对于网壳220旋转。
在一些示例中,网壳220可包括可被配置成与锁紧螺母240接合的壳接合部分225。在一些实施方案中,壳接合部分225可包括在壳接合部分225的外表面上的外部搁架222。在一些实施方案中,壳接合部分225的外部搁架222可与内螺纹242接合,以允许锁紧螺母240围绕壳接合部分225旋转。在一些示例中,这种旋转运动可将后壳电缆支撑件210与网壳220固定在一起。
如上所述,第二连接器部分200可包括母头接合部分250。母头接合部分250可围绕靠近第二连接器部分200的接合端201的网壳220的表面设置。如上所述,在一些示例中,母头接合部分250可被配置成以其可相对于网壳220旋转的方式保持。在一些实施方案中,母头接合部分250被配置成将第二连接器部分200的接合端201固定到第一连接器部分100的接合端101。
母头接合部分250可包括被配置成将母头接合部分250与网壳220的部分接合的结构。在一些实施方案中,母头接合部分250可包括沿着母头接合部分250的内表面的搁架256,其邻近第二连接器部分200的电缆端202。在一些示例中,搁架256被配置成与外部搁架222的表面保持齐平。在一些实施方案中,母头接合部分250可包括保持部分254,其位于母头接合部分250邻近第二连接器部分200的电缆端202的端部。如以上讨论的,保持部分254可被配置成与网壳220中的凹槽接合,并允许母头接合部分250围绕网壳220的外表面旋转。在一些示例中,网壳220的外部搁架222和外部搁架222中的凹槽可帮助保持母头接合部分250的位置并且/或者限制母头接合部分250沿着第二连接器部分200的中心轴的横向移动。
在一些实施方案中,母头接合部分250可包括被配置成与网壳120的外部公头接合部分128接合的结构。在一些示例中,母头接合部分250可包括位于母头接合部分250的内表面上的内螺纹252。在一些实施方案中,内螺纹252可被配置成与网壳120的外部公头接合部分128的外表面上的螺纹接合。在一些实施方案中,母头接合部分250的内表面距保持在第二连接器部分200内的不分公母***件400有一段距离,以便容纳第一连接器部分100上的网壳120的外部公头接合部分128。
在一些示例中,母头接合部分250可旋转,以将母头接合部分250的内螺纹252与外部公头接合部分128的外表面上的外螺纹接合。这种旋转运动可使第一连接器部分100沿着第二连接器部分200的中心轴横向运动,以使第一连接器部分100和第二连接器部分200彼此接近。在一些示例中,这可将第一连接器部分100的接合端101与第二连接器部分200的接合端201固定在一起,使得保持在第一连接器部分100内的不分公母***件400的接合端401与保持在第二连接器部分200内的不分公母***件400的接合端401接合。
图4A到图4E示出了在第一连接器部分100和第二连接器部分200接合时可形成的不分公母电连接器300的示例。图4A示出了第二连接器部分200的电缆端202的正视图。图4B示出了第一连接器部分100的电缆端102的正视图。
图4C示出了沿着图4A中的X-X线的不分公母电连接器300的剖视图。X-X线穿过保持在不分公母电连接器300内的不分公母***件400的中间行将不分公母电连接器300平分。图4C示出了第一连接器部分100和第二连接器部分200的一行不分公母***件400之间的单个公头-母头连接。
图4D示出了沿着图4A中的Y-Y线的不分公母电连接器300的剖视图。Y-Y线穿过保持在不分公母电连接器300内的单个不分公母***件400将不分公母电连接器300平分。图4D示出了第一连接器部分100和第二连接器部分200的不分公母***件400之间的单个连接的剖视图。
图4E示出了沿图4B中的W-W线的不分公母电连接器300的剖视图。W-W线将保持在不分公母电连接器300内的最外面那一行的不分公母***件400中的一个平分。图4E提供了第一连接器部分100和第二连接器部分200的两个不分公母***件400之间的连接的图示,并且提供了第一连接器部分100和第二连接器部分200的其他部件的成角度的剖视图。
如图4C到图4E所示,在一些实施方案中,当第一连接器部分100和第二连接器部分200接合时,壳底部121可围绕第二连接器部分200的接合端201设置。在一些示例中,电连接器中配置包围第一连接器部分100和第二连接器部分200的接合的屏蔽件。在一些示例中,如以上讨论的,可通过将容纳部分251的内螺纹252与外部公头接合部分128接合,将第一连接器部分100固定到第二连接器部分200。在一些实施方案中,第一连接器部分100和第二连接器部分200的接合允许第一连接器部分100内的不分公母***件400的接合端401被第二连接器部分200内的不分公母***件400的接合端401容纳(例如,接合),反之亦然。将在下文更详细地讨论关于不分公母***件400的接合端401的细节。
不分公母***件的某些实施方案
如上所述,在一些实施方案中,第一连接器部分100和第二连接器部分200的一个方面是,通过增加可由一对电连接器互连的电缆的数量来降低制造成本。同样,因不再使用区分公母的连接器,可降低制造成本(区分公母的连接器指的是单纯的母头连接器或单纯的公头连接器,这类连接器只能容纳配对的母头连接器或公头连接器)。如将在下面更详细地描述的,在一些实施方案中,所公开的不分公母***件400可提供包括公头部件和母头部件二者的紧凑且屏蔽的连接。通过这种方式,可在电气连接的两个部分中使用具有相同设计的不分公母***件400。在一些实施方案中,公头部件和母头部件可允许每个不分公母***件400容纳2条单独的电缆。
如图5A到图5I所示,每个不分公母***件400可包括多个部件,以保持两条单独的电缆和相关联的公头部件和母头部件。在一些示例中,每个不分公母***件400可包括壳体410、外壳420和保持壳470。
在一些示例中,不分公母***件400可包括外壳420。在一些实施方案中,不分公母***件400的接合端401可包括第一部分422和第二部分424。如图5D和图5F所示,第一部分422可具有比第二部分424长的长度。
在一些实施方案中,不分公母***件400的外壳420可围绕壳体410保持和设置。如图5D和图5I所示,壳体410可包括第一部分413和第二部分415。在一些实施方案中,第二部分415可具有比第一部分413长的长度。壳体410可被配置成保护被保持的电缆并且/或者降低噪声和电通量。在一些实施方案中,电连接器中配置保护多个***件400中的每个***件不受电通量影响的屏蔽件。在一些实施方案中,壳体410可提供不分公母***件400在公头部件和母头部件内的接触对准和/或接触保持。
在一些示例中,壳体410可保持在不分公母***件400的接合端401中。如图5F和图5H所示,在一些示例中,壳体410可定位在外壳420内。在一些实施方案中,壳体410的第二部分415可从外壳420的第二部分424突出,使得第二部分415的接合端401与第一部分422的接合端401对准。在一些示例中,壳体410的第一部分413的端部可与第二部分424的端部对准。如将在下文更详细地讨论的,外壳420和壳体410的配置可允许两个不分公母***件400彼此接合。
在一些实施方案中,不分公母***件400可包括多个通道,以保持多条电缆。如图所示,***件400可包括公头连接器440和母头连接器450。如图5D和图5I所示,壳体410可包括在壳体410的第一部分413中的第一开口412。壳体410可包括在第二部分415中的第二开口414。在一些实施方案中,第一开口412和第二开口414彼此平行。在一些实施方案中,第一开口412和第二开口414具有大致相同的直径。在某些实施方案中,开口412、414可容纳电缆对460(例如,第一电缆462和第二电缆464)。
壳体410可被配置成将公头连接器440和母头连接器450保持在不分公母***件400的接合端401处。在一些实施方案中,壳体410可将公头连接器440保持在第一部分413的第一开口412中,靠近不分公母***件400的接合端401。在一些示例中,公头连接器440可具有第一端442和第二端444。公头连接器440的第一端442可被配置成***到不分公母***件400的另一实例的母头连接器450的一部分中。公头连接器440的第二端444可被配置成附接到第一电缆462的一部分并与其形成连接。
在一些实施方案中,公头连接器440的第一端442可为细长针。如将在下文更详细地讨论的,在一些实施方案中,公头连接器440可被配置成***到母头连接器450的一部分中。在一些示例中,公头连接器440的第二端444可包括被配置成容纳第一同轴电缆462的一部分的凹部。在一些实施方案中,公头连接器440的第一端442和第二端444的直径等于或小于公头连接器440的直径。
在一些实施方案中,壳体410可将母头连接器450保持在第二部分415的第二开口414中,靠近不分公母***件400的接合端401。在一些示例中,母头连接器450可具有第一端452和第二端454。母头连接器450的第一端452可被配置成容纳不分公母***件400的另一实例的公头连接器440的第一端442。母头连接器450的第二端454可被配置成附接到第二电缆464的一部分并与其形成连接。
在一些实施方案中,母头连接器450的第一端452可包括被配置成容纳公头连接器440的第一端442的细长针的通道。在一些示例中,母头连接器450的第二端454可包括被配置成容纳第二同轴电缆464的一部分的凹槽。在一些实施方案中,母头连接器450的第一端452和第二端454的直径等于或小于母头连接器450的直径。
在一些示例中,不分公母***件400可包括保持壳470。在一些实施方案中,保持壳470可定位在外壳420的电缆端402的附近。在一些实施方案中,保持壳470可被配置成将电缆对460保持并固定在不分公母***件400内。在一些实施方案中,保持壳470的第一端476可被配置成与外壳420接合,以允许保持壳470保持在外壳420内。在一些示例中,保持壳470的第一端476可包括围绕保持壳470的外表面设置的多个外齿472。外齿472可帮助将保持壳470固定在外壳420内。在一些示例中,保持壳470可包括在第二端478附近的变窄的直径,以帮助固定电缆对460。
如图5D和图5I所示,保持壳470可包括形成穿过保持壳470的通道的壳开口474。电缆对460可贯穿该通道。在一些示例中,第一电缆462和第二端454在保持壳470的第一端476的附近连接。例如,如以上讨论的,电缆462、464可由连接器440、450的第二端444、454保持。电缆对460可通过保持壳470的主体固定,使得电缆对460从保持壳470的第二端478延伸出去。在一些实施方案中,电介质绝缘体430可围绕电缆对460的表面并且/或者靠近保持壳470的第二端478设置。
不分公母***件400可被配置成使得每个不分公母的***件400可与另一个不分公母***件400配合。例如,第一***件400可被配置成通过将第一不分公母***件400的公头部件和母头部件与第二不分公母***件400的相应的母头部件和公头部件接合,来与第二***件400配合。在一些实施方案中,为了使第一***件400与第二***件400配合,两个不分公母***件400中的一个可旋转(例如,至少约180度),使得第一***件400的公头部件可与第二***件400的母头部件接合,反之亦然。在一些实施方案中,两个不分公母***件400中的一个被翻转,使得第一***件400的公头部件可与第二***件400的母头部件接合,反之亦然。
在一些实施方案中,外壳420的第一部分422用于形成用于容纳壳体410的第二部分415的通道。如图5D所示,在一些实施方案中,公头连接器440的第一端442的细长部分可贯穿由第一端442形成的通道的中心。在一些示例中,由第一部分422形成的通道可容纳围绕母头连接器450设置的第二部分415。
如上所述,第一***件400和第二***件400可通过旋转第二***件400(例如,180度)来接合。在一些实施方案中,一旦旋转,第一***件400的第二部分415可***到由第二***件400的第一端442形成的通道中,反之亦然。在一些示例中,这可允许位于第一***件400的母头连接器450的第一端452处的通道与第二***件400的公头连接器440的第一端442的细长部分接合(反之亦然)。通过这种方式,可在电缆对460之间形成紧凑的电气连接。
在一些实施方案中,不分公母***件400可具有嵌套的公头部件和母头部件。例如,母头连接器450的第一端452的凹部可被配置成围绕公头连接器440的第一端442的细长部分设置。作为另一个例子,由第一部分422(围绕公头连接器440设置)形成的通道可被配置成容纳第二部分415(围绕母头连接器450设置)。
某些术语
本文使用的取向术语,诸如“顶部”、“底部”、“水平”、“垂直”、“纵向”、“横向”和“端部”在所示实施方案的上下文中使用。然而,本公开不应限于所示的取向。实际上,其他取向是可行的,并且在本公开的范围内。本文所用的与圆形形状有关的术语(诸如直径或半径)应理解为不要求是完美的圆形结构,而是应该被应用于横截面区域可左右进行测量的任何合适的结构。与诸如“圆形”或“圆柱形”或“半圆形”或“半圆柱形”或任何相关或类似术语相关的大致形状的术语不要求严格符合圆形或圆柱体或其他结构的数学定义,但可涵盖相当近似的结构。
除非另有明确说明或在所使用的上下文中以其他方式理解,否则诸如“可”、“可以”或“可能”的条件用语通常旨在表达某些实施方案包括或不包括某些特征、元件和/或步骤。因此,此类条件用语通常不意图暗示特征、元件和/或步骤以任何方式对于一个或多个实施方案是必需的。
除非另有明确说明,否则诸如短语“X、Y和Z中的至少一个”的连接用语,应被理解为在上下文通常用于表达项目、术语等可能是X、Y或Z。因此,这种连接用语通常并不意图暗示某些实施方案要求存在至少一个X、至少一个Y和至少一个Z。
本文所用的术语“大约”、“约”和“基本上”表示仍然执行所需功能或实现所需结果的接近所述量的量。例如,在一些实施方案中,如上下文可能规定的,术语“大约”、“约”和“基本上”可指的是与所述量的差异小于或等于所述量的10%的量。本文所用的术语“通常”表示主要包括或趋向于特定的值、量或特性的值、量或特性。作为示例,在某些实施方案中,如上下文可能规定的,术语“大致平行”可指的是与准确平行相差的角度小于或等于20度。
除非另有明确说明,否则诸如“一个”或“一种”的词通常应被解释为包括一个或多个或者一种或多种所述项目。因此,诸如“一个被配置成……的设备”旨在包括一个或多个所述设备。此类一个或多个所述设备可被全体配置为执行所述叙述。例如,“一个被配置成执行叙述A、B和C的处理器”可包括一个被配置成执行叙述A的第一处理器与一个被配置成执行叙述B和C的第二处理器协同工作。
术语“包括”、“包含”、“具有”等是同义词,以开放的方式包含在内使用,并且不排除附加元件、特征、动作、操作等等。同样,术语“一些”、“某些”等是同义词,以开放的方式使用。此外,术语“或”以其包容性意义(而非其排他性意义)使用,因此当用于例如连接元件清单时,术语“或”是指清单中的一个、一些或所有元件。
总的来说,权利要求书中的语言应根据权利要求书中使用的语言进行广义的解释。权利要求书中的语言不限于在本公开中示出和描述的非排他性实施方案和示例,也不限于在应用的审查期间讨论的非排他性实施方案和示例。
发明内容
虽然不分公母电连接器是在某些实施方案和示例(例如,高密度电连接器)的背景中公开的,但是本公开不仅限于本文具体公开的实施方案,还延伸包括其他替代实施方案和/或实施方案的使用以及实施方案的某些修改和等同物。例如,任何不分公母电连接器都可用于其他类型的连接器,或者甚至用于其他应用中,诸如机械紧固件或固定件。所公开的实施方案的各种特征和方面可彼此组合或替代,从而形成不分公母电连接器的变化模式。本公开的范围不应受到本文所述的特定公开实施方案的限制。
本公开在单独实施方式的背景中描述的某些特征可在单个实施方式中组合实施。反之,在单个实施方式的背景中描述的各种特征可在多个实施方式中单独地实施,或以任何合适的子组合来实施。尽管上文可能将特征描述为以某些组合的方式起作用,但是来自受权利要求书保护的组合的一个或多个特征可在一些情况下从组合中去除,并且该组合可被声称为任何子组合或任何子组合的变型。
此外,尽管可能在附图中以特定顺序描绘操作或在说明书中以特定顺序描述操作,但是此类操作并不需要以所示的特定顺序或按顺序执行,并且并非所有操作都要执行才能实现期望的结果。可在示例性方法和过程中加入未示出或未描述的其他操作。例如,可在任何所描述的操作之前、之后、同时或之间执行一个或多个附加操作。此外,可在其他实施方式中重新排列操作或重排操作的顺序。而且,上述实施方式中的各种***部件的分离不应被理解为在所有实施方式中都需要这样的分离,并且应当理解,所描述的部件和***通常可一起集成在单个产品中或者封装到多个产品中。另外,其他实施方式也在本公开的范围内。
已经结合附图描述了一些实施方案。附图是按比例绘制和/或示出的,但是这种尺度不应该是限制性的,因为除了所示出的以外,尺寸和比例都是设想的并且在本公开发明的范围内。距离、角度等仅仅是示例性的,并不一定与所示设备的实际尺寸和布局有确切的关系。可添加、删除和/或重新排列部件。此外,本文公开的与各种实施方案相关的任何特定特征、方面、方法、性质、特性、质量、属性、元件等,可用于本文所阐述的所有其他实施方案中。另外,本文描述的任何方法可使用适合执行所述步骤的任何设备来实施。
总而言之,已公开了不分公母电连接器的各种实施方案和示例。尽管是组件是在这些实施方案和示例的背景中公开的,但是本公开不仅包括本文具体公开的实施方案,还延伸包括其他替代实施方案和/或实施方案的其他使用,以及实施方案的某些修改和等同物。本公开明确地设想,所公开的实施方案的各种特征和方面可彼此组合或替代。因此,本公开的范围不应受到上述具体公开的实施方案的限制,而应仅通过对所附权利要求书的清楚阅读来确定。

Claims (11)

1.一种包括公头部件和母头部件的不分公母***件,所述不分公母***件沿着纵轴延伸并且包括:
具有接合端和电缆端的外壳,其中所述外壳包括公头壳部分和母头壳部分,并且其中所述公头壳部分的纵向长度比所述母头壳部分的长;
具有接合端和电缆端的屏蔽部分,其中所述屏蔽部分包括公头屏蔽部分和母头屏蔽部分,其中所述公头屏蔽部分的纵向长度比所述母头屏蔽部分短,并且其中所述外壳围绕所述屏蔽部分设置,使得所述公头壳部分围绕所述公头屏蔽部分设置并且所述母头壳部分围绕所述母头屏蔽部分设置;
具有接合端和电缆端的公头部件,其中至少所述公头部件的所述电缆端保持在所述公头屏蔽部分内,所述接合端包括纵向延伸的针;以及
具有接合端和电缆端的母头部件,其中至少所述母头部件的所述电缆端保持在所述母头屏蔽部分内,所述接合端包括被配置成容纳所述不分公母***件中的另一个的所述针的容纳通道。
2.根据权利要求1所述的不分公母***件,其被配置成保持第一电缆和第二电缆,其中所述公头部件的所述电缆端被配置成接合所述第一电缆的一部分,并且其中所述母头部件的所述电缆端被配置成接合所述第二电缆的一部分。
3.根据权利要求1所述的不分公母***件,其中所述公头壳体部分具有与所述母头屏蔽部分大致相同的纵向长度。
4.根据权利要求3所述的不分公母***件,其中所述公头部件的所述接合端从所述公头屏蔽部分延伸,并且其中所述公头壳部分围绕所述公头部件形成内腔。
5.根据权利要求4所述的不分公母***件,其中所述内腔的尺寸被设置成保持另一个不分公母***件的所述母头屏蔽部分。
6.根据权利要求3所述的不分公母***件,其中所述公头壳部分具有与所述母头屏蔽部分大致相同的长度,并且其中所述母头壳部分具有与所述公头屏蔽部分大致相同的长度。
7.根据权利要求1所述的不分公母***件,还包括保持在所述外壳的所述电缆端内的保持壳,其中所述保持壳被配置成将至少一条电缆固定在所述不分公母***件内。
8.根据权利要求7所述的不分公母***件,其中所述保持壳使用位于所述保持壳的外表面上的多个外齿保持在所述外壳的所述电缆端内。
9.根据权利要求1所述的不分公母***件,其中所述屏蔽部分被配置成为保持在所述不分公母***件内的至少一条电缆提供屏蔽。
10.根据权利要求9所述的不分公母***件,其中所述屏蔽部分降低噪声。
11.根据权利要求9所述的不分公母***件,其中所述屏蔽部分保护所述至少一条电缆不受电通量的影响。
CN202010217502.5A 2016-05-18 2017-05-17 不分公母***件 Active CN111509423B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/158,303 2016-05-18
US15/158,303 US9680268B1 (en) 2016-05-18 2016-05-18 Genderless electrical connectors
CN201710347299.1A CN107453063B (zh) 2016-05-18 2017-05-17 不分公母电连接器

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710347299.1A Division CN107453063B (zh) 2016-05-18 2017-05-17 不分公母电连接器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111509423A true CN111509423A (zh) 2020-08-07
CN111509423B CN111509423B (zh) 2021-10-19

Family

ID=59009245

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710347299.1A Expired - Fee Related CN107453063B (zh) 2016-05-18 2017-05-17 不分公母电连接器
CN202010217502.5A Active CN111509423B (zh) 2016-05-18 2017-05-17 不分公母***件

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710347299.1A Expired - Fee Related CN107453063B (zh) 2016-05-18 2017-05-17 不分公母电连接器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9680268B1 (zh)
JP (1) JP6825985B2 (zh)
CN (2) CN107453063B (zh)
DE (1) DE102017208130A1 (zh)
GB (1) GB2552871B (zh)

Families Citing this family (276)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9394608B2 (en) 2009-04-06 2016-07-19 Asm America, Inc. Semiconductor processing reactor and components thereof
US8802201B2 (en) 2009-08-14 2014-08-12 Asm America, Inc. Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US9017481B1 (en) 2011-10-28 2015-04-28 Asm America, Inc. Process feed management for semiconductor substrate processing
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10858737B2 (en) 2014-07-28 2020-12-08 Asm Ip Holding B.V. Showerhead assembly and components thereof
US9890456B2 (en) 2014-08-21 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method and system for in situ formation of gas-phase compounds
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10190213B2 (en) 2016-04-21 2019-01-29 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10865475B2 (en) 2016-04-21 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides and silicides
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10714385B2 (en) 2016-07-19 2020-07-14 Asm Ip Holding B.V. Selective deposition of tungsten
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
USD840934S1 (en) 2016-09-05 2019-02-19 Itt Manufacturing Enterprises, Llc Electrical connector
US10643826B2 (en) 2016-10-26 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for thermally calibrating reaction chambers
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10229833B2 (en) 2016-11-01 2019-03-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
KR20180070971A (ko) 2016-12-19 2018-06-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10867788B2 (en) 2016-12-28 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
KR102457289B1 (ko) 2017-04-25 2022-10-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10892156B2 (en) 2017-05-08 2021-01-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10886123B2 (en) 2017-06-02 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures
US12040200B2 (en) 2017-06-20 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
US10685834B2 (en) 2017-07-05 2020-06-16 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
USD900036S1 (en) * 2017-08-24 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Heater electrical connector and adapter
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR102401446B1 (ko) 2017-08-31 2022-05-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR102630301B1 (ko) 2017-09-21 2024-01-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
US10844484B2 (en) 2017-09-22 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10319588B2 (en) 2017-10-10 2019-06-11 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
US10910262B2 (en) 2017-11-16 2021-02-02 Asm Ip Holding B.V. Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
USD878304S1 (en) 2018-06-29 2020-03-17 Molex, Llc Contact for a connector
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
KR102633318B1 (ko) 2017-11-27 2024-02-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 청정 소형 구역을 포함한 장치
WO2019103613A1 (en) 2017-11-27 2019-05-31 Asm Ip Holding B.V. A storage device for storing wafer cassettes for use with a batch furnace
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
TWI799494B (zh) 2018-01-19 2023-04-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
CN111630203A (zh) 2018-01-19 2020-09-04 Asm Ip私人控股有限公司 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法
US11018047B2 (en) 2018-01-25 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Hybrid lift pin
USD880437S1 (en) 2018-02-01 2020-04-07 Asm Ip Holding B.V. Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
WO2019158960A1 (en) 2018-02-14 2019-08-22 Asm Ip Holding B.V. A method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10731249B2 (en) 2018-02-15 2020-08-04 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
USD859320S1 (en) * 2018-02-24 2019-09-10 Dsm&T Company, Inc. Mating section of male electrical connector
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
IT201800003886A1 (it) * 2018-03-23 2018-06-23 Valentini S R L Dispositivo di connessione elettrica multipolare
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102501472B1 (ko) 2018-03-30 2023-02-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
US12025484B2 (en) 2018-05-08 2024-07-02 Asm Ip Holding B.V. Thin film forming method
KR20190128558A (ko) 2018-05-08 2019-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조
TW202349473A (zh) 2018-05-11 2023-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於基板上形成摻雜金屬碳化物薄膜之方法及相關半導體元件結構
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11270899B2 (en) 2018-06-04 2022-03-08 Asm Ip Holding B.V. Wafer handling chamber with moisture reduction
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
TW202409324A (zh) 2018-06-27 2024-03-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於形成含金屬材料之循環沉積製程
TW202405221A (zh) 2018-06-27 2024-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於形成含金屬材料及包含含金屬材料的膜及結構之循環沉積方法
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
TWI751420B (zh) 2018-06-29 2022-01-01 荷蘭商Asm知識產權私人控股有限公司 薄膜沉積方法
USD877702S1 (en) * 2018-06-29 2020-03-10 Molex, Llc Socket connector
USD867298S1 (en) * 2018-06-29 2019-11-19 Molex, Llc Socket connector
USD868000S1 (en) * 2018-06-30 2019-11-26 Molex, Llc Socket connector
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
USD867299S1 (en) * 2018-07-06 2019-11-19 Molex, Llc Socket connector
USD868002S1 (en) * 2018-07-06 2019-11-26 Molex, Llc Socket connector
US10767789B2 (en) 2018-07-16 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US10883175B2 (en) 2018-08-09 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
US10829852B2 (en) 2018-08-16 2020-11-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution device for a wafer processing apparatus
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的***及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
US10847365B2 (en) 2018-10-11 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD
US10811256B2 (en) 2018-10-16 2020-10-20 Asm Ip Holding B.V. Method for etching a carbon-containing feature
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US12040199B2 (en) 2018-11-28 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
CN109390820B (zh) * 2018-12-04 2023-08-25 江苏联海通信股份有限公司 一种集束射频同轴连接器
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
JP7504584B2 (ja) 2018-12-14 2024-06-24 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム
CN111342278A (zh) * 2018-12-17 2020-06-26 正凌精密工业(广东)有限公司 高速推拉自锁连接器及连接器组合
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
USD915292S1 (en) 2019-01-22 2021-04-06 Dsm&T Company, Inc. Electrical connector insert
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
US11482533B2 (en) 2019-02-20 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications
JP2020136678A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
JP7509548B2 (ja) 2019-02-20 2024-07-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
TWI686021B (zh) * 2019-02-20 2020-02-21 正淩精密工業股份有限公司 連接裝置
JP2020133004A (ja) 2019-02-22 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材を処理するための基材処理装置および方法
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200108248A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200116033A (ko) 2019-03-28 2020-10-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
KR20200123380A (ko) 2019-04-19 2020-10-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 층 형성 방법 및 장치
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141002A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
CN110165497B (zh) * 2019-06-14 2020-12-04 重庆大学 无极性电连接器
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
TWI839544B (zh) 2019-07-19 2024-04-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法
TW202113936A (zh) 2019-07-29 2021-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh) 2019-08-05 2024-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
CN112635282A (zh) 2019-10-08 2021-04-09 Asm Ip私人控股有限公司 具有连接板的基板处理装置、基板处理方法
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
US11450529B2 (en) 2019-11-26 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210078405A (ko) 2019-12-17 2021-06-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 바나듐 나이트라이드 층을 포함하는 구조
US11527403B2 (en) 2019-12-19 2022-12-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
TW202140135A (zh) 2020-01-06 2021-11-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氣體供應總成以及閥板總成
KR20210089079A (ko) 2020-01-06 2021-07-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 채널형 리프트 핀
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
KR102675856B1 (ko) 2020-01-20 2024-06-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
KR20210100010A (ko) 2020-02-04 2021-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
US11781243B2 (en) 2020-02-17 2023-10-10 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
USD924158S1 (en) 2020-02-24 2021-07-06 Dsm&T Company, Inc. Connector with locking tabs
USD929342S1 (en) 2020-02-24 2021-08-31 Dsm&T Company, Inc. Connector with locking arms
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
US11876356B2 (en) 2020-03-11 2024-01-16 Asm Ip Holding B.V. Lockout tagout assembly and system and method of using same
CN113394086A (zh) 2020-03-12 2021-09-14 Asm Ip私人控股有限公司 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
KR20210132605A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
CN113555279A (zh) 2020-04-24 2021-10-26 Asm Ip私人控股有限公司 形成含氮化钒的层的方法及包含其的结构
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
KR20210143653A (ko) 2020-05-19 2021-11-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
KR20210145080A (ko) 2020-05-22 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202202649A (zh) 2020-07-08 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
KR20220010438A (ko) 2020-07-17 2022-01-25 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
US12040177B2 (en) 2020-08-18 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes
KR20220027026A (ko) 2020-08-26 2022-03-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
CN112103678B (zh) * 2020-09-27 2021-08-20 江苏浦漕科技股份有限公司 一种高可靠性监控信号线及屏蔽连接结构
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
KR20220053482A (ko) 2020-10-22 2022-04-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235649A (zh) 2020-11-24 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 填充間隙之方法與相關之系統及裝置
KR20220076343A (ko) 2020-11-30 2022-06-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터
CN114639631A (zh) 2020-12-16 2022-06-17 Asm Ip私人控股有限公司 跳动和摆动测量固定装置
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD964287S1 (en) 2021-01-19 2022-09-20 Dsm&T Company, Inc. Electrical connector with flange
USD998570S1 (en) 2021-01-19 2023-09-12 Dsm&T Company, Inc. Triangular electrical connector with flange
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2404998A1 (de) * 1973-02-01 1974-08-15 Akzona Inc Elektrischer verbindungsstecker
US4496213A (en) * 1982-10-29 1985-01-29 International Telephone And Telegraph Corporation Audible indicator for a connector
DE8707518U1 (de) * 1987-05-21 1987-08-13 Hermann Abke GmbH & Co Elektro KG, 4972 Löhne Elektrischer Steckverbinder
EP0418782A2 (en) * 1989-09-18 1991-03-27 High Voltage Engineering Corporation Keyed electrical connector with main and auxiliary electrical contacts
DE3940652A1 (de) * 1989-12-08 1991-06-13 Georg Froehlich Elektrische steckverbindung
JPH07326430A (ja) * 1994-05-31 1995-12-12 Amp Japan Ltd 電気コネクタ及びそれに使用されるコンタクト
US5890922A (en) * 1996-09-11 1999-04-06 The Whitaker Corporation Electrical connector
CN200944474Y (zh) * 2006-08-10 2007-09-05 群力光电股份有限公司 公母连接器
JP2008512842A (ja) * 2004-09-08 2008-04-24 アドバンスド インターコネクションズ コーポレーション 雌雄ソケット/アダプタ
CN101305307A (zh) * 2005-09-12 2008-11-12 斯特拉托斯国际公司 光电连接器
CN204011988U (zh) * 2014-08-06 2014-12-10 厦门唯恩电气有限公司 电磁屏蔽连接器结构
CN204927657U (zh) * 2015-08-31 2015-12-30 东莞市硕达电子技术服务有限公司 防水dc连接器

Family Cites Families (109)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2384267A (en) * 1942-04-25 1945-09-04 Johan M Andersen Electrical connector
DE964291C (de) 1953-03-31 1957-05-23 Kalart Company Inc Zweiadriges Verbindungskabel fuer Blitzleuchten
US2987691A (en) * 1958-10-20 1961-06-06 Specialty Engineering & Electr Quick-coupling hermaphroditic connectors
US3129993A (en) * 1961-03-08 1964-04-21 Joseph I Ross Hermaphroditic electrical connectors
US3271726A (en) * 1961-11-02 1966-09-06 Bendix Corp Electrical connector
US3086188A (en) * 1962-01-18 1963-04-16 Joseph I Ross Non-reversing hermaphroditic cable connectors
GB1016868A (en) 1963-03-13 1966-01-12 Standard Telephones Cables Ltd Electric cable gland assembly
USB327573I5 (zh) 1964-04-15
FR1448436A (fr) 1964-09-22 1966-08-05 Amp Inc Fiche à broche coaxiale
US3551882A (en) 1968-11-29 1970-12-29 Amp Inc Crimp-type method and means for multiple outer conductor coaxial cable connection
US3855566A (en) * 1971-09-03 1974-12-17 Shell Oil Co Hermaphroditic connector for seismic cables
CA1009719A (en) 1973-01-29 1977-05-03 Harold G. Hutter Coaxial electrical connector
US4093332A (en) * 1973-12-19 1978-06-06 Bunker Ramo Corporation Power connector
US3944317A (en) 1975-01-13 1976-03-16 Amex Systems, Inc. Adapter for shielded electrical cable connections
US4140367A (en) 1976-10-08 1979-02-20 Bunker Ramo Corporation Multiple channel connector for fiber optic cables
DE2806496A1 (de) * 1977-02-22 1978-08-31 Itt Ind Gmbh Deutsche Mehrfach-steckverbinder
US4229064A (en) 1978-10-25 1980-10-21 Trw Inc. Polarizing adapter sleeves for electrical connectors
US4307926A (en) 1979-04-20 1981-12-29 Amp Inc. Triaxial connector assembly
US4364626A (en) * 1980-03-07 1982-12-21 Edison Price Incorporated Electrical connector
DE3021283C2 (de) 1980-06-06 1983-11-24 Krone Gmbh, 1000 Berlin Anschlußeinheit als Anschlußleiste und/oder als druckdichtes Kabelabschlußgerät für PCM-Kabel
US4398783A (en) 1981-06-22 1983-08-16 International Telephone & Telegraph Corporation Coaxial cable connector
US4464540A (en) 1982-05-19 1984-08-07 Raychem Corporation Shield termination enclosure with access means and shield connection device
US4634208A (en) 1983-01-31 1987-01-06 Amp Incorporated Electrical plug connector and method of terminating a cable therewith
DK149084A (da) * 1983-03-08 1984-09-09 Robert Michael Grunberg Elektrisk konnektor
US4583809A (en) 1984-04-02 1986-04-22 Allied Corporation Electrical connector assembly having means for EMI shielding
US4808128A (en) 1984-04-02 1989-02-28 Amphenol Corporation Electrical connector assembly having means for EMI shielding
US4531805A (en) 1984-04-03 1985-07-30 Allied Corporation Electrical connector assembly having means for EMI shielding
US4614398A (en) 1984-12-21 1986-09-30 Simmonds Precision Shielded cable terminal connection
US4693323A (en) 1986-02-18 1987-09-15 Owensby Max T Flexible electromagnetic pulse shielding conduit
US4813887A (en) 1986-09-05 1989-03-21 Amp Incorporated Electrical connector for multiple outer conductor coaxial cable
US5169324A (en) 1986-11-18 1992-12-08 Lemke Timothy A Plug terminator having a grounding member
US5057028A (en) 1986-11-18 1991-10-15 E. I. Du Pont De Nemours And Company Receptacle having a nosepeice to receive cantilevered spring contacts
US4836791A (en) 1987-11-16 1989-06-06 Amp Incorporated High density coax connector
US4799902A (en) 1987-08-19 1989-01-24 Amp Incorporated Triaxial electrical cable connector
US4858310A (en) 1988-04-12 1989-08-22 W. L. Gore & Associates, Inc. Method for soldering a metal ferrule to a flexible coaxial electrical cable
US4950170A (en) 1988-06-23 1990-08-21 Ltv Aerospace & Defense Company Minimal space printed circuit board and electrical connector system
US4897050A (en) 1989-03-30 1990-01-30 Ntt, Inc. Method and apparatus for making coaxial couplings
US5083943A (en) 1989-11-16 1992-01-28 Amphenol Corporation Catv environmental f-connector
US5046967A (en) 1990-03-05 1991-09-10 Amphenol Interconnect Products Corporation Electrical connector shell including plastic and metal portions, and method of assembly
US4997376A (en) 1990-03-23 1991-03-05 Amp Incorporated Paired contact electrical connector system
US5052947A (en) 1990-11-26 1991-10-01 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Cable shield termination backshell
US5102351A (en) 1990-11-29 1992-04-07 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Shielded electric cable and harness with strain relief
US5125848A (en) * 1991-02-28 1992-06-30 Tri-Clover, Inc. Environmentally sealed hermaphroditic electric connector
GB9203289D0 (en) 1992-02-17 1992-04-01 Raychem Sa Nv Coaxial cable termination arrangement
DE9304928U1 (de) 1993-03-31 1993-06-24 Siemens AG, 8000 München Schirmeinrichtung für Kabelstecker
FR2704987A1 (fr) * 1993-05-04 1994-11-10 Bajeux Claude Connecteur multipoint hermaphrodite.
US5338225A (en) 1993-05-27 1994-08-16 Cabel-Con, Inc. Hexagonal crimp connector
JP2606077B2 (ja) 1993-06-24 1997-04-30 日本電気株式会社 マイクロ波同軸型フレキシブルケーブルと同軸型コネクタとの接続構造
DE4325895C1 (de) 1993-08-02 1994-12-22 Contact Gmbh Steckverbinderpaar
JP3123010B2 (ja) 1994-09-09 2001-01-09 ヒロセ電機株式会社 電気コネクタ構造
JP3415362B2 (ja) 1995-07-05 2003-06-09 ジョンズテック インターナショナル コーポレイション インピーダンス制御相互連結装置
US5577936A (en) 1995-09-28 1996-11-26 Berg Technology, Inc. Wafer retention in an electrical receptacle
US5658159A (en) * 1995-10-27 1997-08-19 Biw Connector Systems, Inc. Connector system and methods
DE69620179T2 (de) 1996-10-12 2002-11-07 Molex Inc., Lisle Elektrische Erdungshülle
US5888097A (en) 1997-02-13 1999-03-30 Harco Laboratories, Inc. Backshell assembly for repairable cable assembly
DE19726005A1 (de) 1997-06-19 1999-02-04 Itt Mfg Enterprises Inc Endgehäuse
US5879191A (en) 1997-12-01 1999-03-09 Gilbert Engineering Co, Inc. Zip-grip coaxial cable F-connector
ITTO980011A1 (it) * 1998-01-09 1999-07-09 Framatome Connectors Italia Connettore elettrico.
US5997350A (en) 1998-06-08 1999-12-07 Gilbert Engineering Co., Inc. F-connector with deformable body and compression ring
FR2782197B1 (fr) * 1998-08-06 2000-11-03 Sercel Rech Const Elect Dispositif hermaphrodite de connexion electrique
US6144561A (en) 1998-12-01 2000-11-07 Scientific-Atlanta, Inc. Connectorization panel assembly for circuit board housing rack
US6250963B1 (en) 1999-08-30 2001-06-26 Osram Sylvania Inc. Connector shell, connector assembly and method of fabricating same
JP2001155824A (ja) 1999-11-29 2001-06-08 Hirose Electric Co Ltd 電気コネクタ
US6857902B2 (en) 2001-02-21 2005-02-22 I F M Electronics Gmbh Proximity switch and a cable terminal part unit and a process for its manufacture
DE10109719C1 (de) 2001-02-28 2002-10-24 Harting Automotive Gmbh & Co Steckverbinder
EP1368866A1 (fr) 2001-03-12 2003-12-10 Fischer Connectors Holding S.A. Connecteur electrique
US6468089B1 (en) 2001-04-20 2002-10-22 Molex Incorporated Solder-less printed circuit board edge connector having a common ground contact for a plurality of transmission lines
US6811441B2 (en) 2002-05-10 2004-11-02 Fci Americas Technology, Inc. Electrical cable strain relief and electrical closure
AU2003237821A1 (en) * 2002-05-17 2003-12-12 Anderson Power Products A high current electrical connector system and methods thereof
US6712648B2 (en) 2002-07-24 2004-03-30 Litton Systems, Inc. Laminate electrical interconnect system
US6702617B1 (en) * 2002-08-22 2004-03-09 International Business Machines Corporation Electrical connector with geometrical continuity for transmitting very high frequency data signals
US6705894B1 (en) 2003-01-02 2004-03-16 Molex Incorporated Shielded electrical connector
US6896541B2 (en) 2003-02-18 2005-05-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Interface connector that enables detection of cable connection
US6817896B2 (en) 2003-03-14 2004-11-16 Thomas & Betts International, Inc. Cable connector with universal locking sleeve
US6733336B1 (en) 2003-04-03 2004-05-11 John Mezzalingua Associates, Inc. Compression-type hard-line connector
US6809265B1 (en) 2003-04-15 2004-10-26 Delphi Technologies, Inc. Terminal assembly for a coaxial cable
TW570367U (en) 2003-05-09 2004-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
DE10329894B3 (de) 2003-07-03 2005-05-12 Erni Elektroapparate Gmbh Rastbarer Stecker
DE102004018430A1 (de) 2004-04-06 2005-10-27 ITT Mfg. Enterprises, Inc., Wilmington Elektrische und mechanische Verbindungsanordnung
NL1026842C2 (nl) 2004-08-13 2006-02-14 Framatome Connectors Int Kabelconnector.
US7154042B2 (en) 2004-09-13 2006-12-26 Bridgeport Fittings, Inc. Electrical connector with snap fit retainer ring constructed to enhance the connection of the connector to an electrical box
US6945795B1 (en) 2004-12-09 2005-09-20 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Quadrax interconnect grounding
US7195518B2 (en) * 2005-05-02 2007-03-27 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with enhanced jack interface
US7163421B1 (en) 2005-06-30 2007-01-16 Amphenol Corporation High speed high density electrical connector
US7316584B2 (en) * 2005-09-13 2008-01-08 Deutsch Engineered Connecting Devices, Inc. Matched impedance shielded pair interconnection system for high reliability applications
US20070167038A1 (en) * 2006-01-18 2007-07-19 Glenn Goodman Hermaphroditic socket/adapter
WO2008014113A1 (en) * 2006-07-24 2008-01-31 3M Innovative Properties Company Electrical connector and assembly
KR100874191B1 (ko) 2007-04-09 2008-12-15 (주)기가레인 동축접촉시스템 및 동축접촉장치
US7637785B2 (en) 2007-09-05 2009-12-29 Illinois Tool Works Inc. Connector with flexible region
GB2453788A (en) 2007-10-19 2009-04-22 Itt Mfg Enterprises Inc Electrical connector having resilient electrical connection to conductive sleeve
EP2212971A2 (en) 2007-10-19 2010-08-04 3M Innovative Properties Company Electrical connector assembly
DE102007053722B4 (de) * 2007-11-10 2011-08-25 Amphenol-Tuchel Electronics GmbH, 74080 Hermaphroditischer Steckverbinder
US7977583B2 (en) 2007-12-13 2011-07-12 Teradyne, Inc. Shielded cable interface module and method of fabrication
DE202009001989U1 (de) 2009-03-23 2009-06-10 Kumatec Sondermaschinenbau & Kunststoffverarbeitung Gmbh Steckergehäuse aus Kunststoff für einen Steckverbinder
DE102009021594B4 (de) * 2009-04-09 2018-04-12 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Elektrischer Steckverbinder und elektrische Steckverbindung sowie Verfahren zum Anschließen der Andern eines mehradrigen Kabels an einen elektrischen Steckverbinder
CN201699231U (zh) 2010-02-09 2011-01-05 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 线缆连接器组件
FR2960348B1 (fr) * 2010-05-20 2013-03-15 Thales Sa Interface d'antenne pour poste a radiofrequences
US8123536B1 (en) 2011-02-09 2012-02-28 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Connector with isolated grounds
US8845351B2 (en) * 2011-04-08 2014-09-30 Fci Americas Technology Llc Connector housing with alignment guidance feature
US8523602B2 (en) 2011-04-15 2013-09-03 Rockwell Automation Technologies, Inc. Field installable connector backshell shield for motor drive
WO2012160123A1 (en) * 2011-05-26 2012-11-29 Gn Netcom A/S Hermaphroditic electrical connector device with additional contact elements
JP5024473B1 (ja) * 2011-06-15 2012-09-12 オムロン株式会社 コネクタ
JP2013030454A (ja) * 2011-06-22 2013-02-07 Hitachi Cable Ltd ワイヤハーネス及びその製造方法
EP2629378B1 (en) * 2012-02-14 2014-10-08 Sercel A connector, in particular for underwater geophysical operations
US9004953B2 (en) 2012-09-27 2015-04-14 Itt Manufacturing Enterprises, Llc Electrical connector
US8961241B2 (en) 2012-09-27 2015-02-24 Itt Manufacturing Enterprises, Llc Electrical connector
US8974241B2 (en) * 2013-01-28 2015-03-10 Itt Manufacturing Enterprises, Llc Bracket for connector pin seals
US9236688B2 (en) * 2013-02-15 2016-01-12 Tyco Electronics Services Gmbh Electrical connectors having differential pairs
US9419384B1 (en) 2015-02-06 2016-08-16 Itt Manufacturing Enterprises, Llc Connection system for an electrical cable

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2404998A1 (de) * 1973-02-01 1974-08-15 Akzona Inc Elektrischer verbindungsstecker
US4496213A (en) * 1982-10-29 1985-01-29 International Telephone And Telegraph Corporation Audible indicator for a connector
DE8707518U1 (de) * 1987-05-21 1987-08-13 Hermann Abke GmbH & Co Elektro KG, 4972 Löhne Elektrischer Steckverbinder
EP0418782A2 (en) * 1989-09-18 1991-03-27 High Voltage Engineering Corporation Keyed electrical connector with main and auxiliary electrical contacts
DE3940652A1 (de) * 1989-12-08 1991-06-13 Georg Froehlich Elektrische steckverbindung
JPH07326430A (ja) * 1994-05-31 1995-12-12 Amp Japan Ltd 電気コネクタ及びそれに使用されるコンタクト
US5890922A (en) * 1996-09-11 1999-04-06 The Whitaker Corporation Electrical connector
JP2008512842A (ja) * 2004-09-08 2008-04-24 アドバンスド インターコネクションズ コーポレーション 雌雄ソケット/アダプタ
CN101305307A (zh) * 2005-09-12 2008-11-12 斯特拉托斯国际公司 光电连接器
CN200944474Y (zh) * 2006-08-10 2007-09-05 群力光电股份有限公司 公母连接器
CN204011988U (zh) * 2014-08-06 2014-12-10 厦门唯恩电气有限公司 电磁屏蔽连接器结构
CN204927657U (zh) * 2015-08-31 2015-12-30 东莞市硕达电子技术服务有限公司 防水dc连接器

Also Published As

Publication number Publication date
JP6825985B2 (ja) 2021-02-03
GB2552871B (en) 2022-03-23
GB2552871A (en) 2018-02-14
CN107453063B (zh) 2020-09-11
CN111509423B (zh) 2021-10-19
JP2017208342A (ja) 2017-11-24
US9680268B1 (en) 2017-06-13
GB201707860D0 (en) 2017-06-28
CN107453063A (zh) 2017-12-08
DE102017208130A1 (de) 2018-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111509423B (zh) 不分公母***件
CA2756189C (en) Rf connector assembly
US6386914B1 (en) Electrical connector having mixed grounded and non-grounded contacts
TWI787278B (zh) 用於連接及接地同軸電纜連接器的連接裝置
EP2451020B1 (en) RF module
US8888519B2 (en) Modular RF connector system
US9653831B2 (en) Float adapter for electrical connector
US6494743B1 (en) Impedance-controlled connector
EP1540771B1 (en) High-speed axial connector
US8979553B2 (en) Connector guide for orienting wires for termination
CN106030913A (zh) 同轴连接器组件
US8936489B2 (en) Y-shaped universal serial bus connector for USB 2.0 Micro-B and USB 3.0 Micro-B connector specifications
WO2010005494A2 (en) Electrical connector assembly having spring loaded electrical connector
KR20150080599A (ko) 헤더 어셈블리
KR101132375B1 (ko) 동축케이블 커넥터의 체결구조
US11942735B2 (en) Ganged coaxial connector assembly
US20140265308A1 (en) Adjustable backshell for wiring harness
US5860833A (en) Electrical connector having a probe positionable between a pair of spaced positions
CN106463871A (zh) 具有环形触头的电连接***
US20160197437A1 (en) High speed connector with sealed housing
CN202094415U (zh) 插头连接器和连接器组件
US20130072055A1 (en) Integrated Banding Connector
TWI748223B (zh) 用於音訊設備之連接總成
EP2715876B1 (en) Electrical connector housing and device for vehicle charging system
EP3208894B1 (en) Float adapter for electrical connector and method for making the same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant