CN111477597B - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

根据实施方式，提供一种具备第1衬底、第2衬底、壳体、及导热零件的电子设备。所述壳体***述第1衬底与所述第2衬底。所述导热零件将面向所述第1衬底与所述第2衬底之间的区域的所述第1衬底的面、与面向所述第1衬底或所述第2衬底的所述壳体的第1面或第2面之间连接。

Description

电子设备
[相关申请]
本申请享有2019年1月23日提出申请的日本专利申请编号2019-9405的优先权的利益，并将该日本专利申请的全部内容引用至本申请中。
技术领域
本实施方式总体而言涉及一种电子设备。
背景技术
在将安装有包括非易失性存储器及控制非易失性存储器的控制器的封装体的1片衬底收纳在壳体内的电子设备中，利用散热构件将封装体与壳体连接，将封装体的热进行散热。
另外，在将安装有包括非易失性存储器及控制非易失性存储器的控制器的封装体的衬底、与安装有包括非易失性存储器的封装体的多个衬底积层后收纳在壳体内的电子设备中，不面向壳体的衬底的安装面处产生的热却散热不充分。
发明内容
本发明的一实施方式提供一种电子设备，能够在将2片以上的衬底积层后收纳在壳体内的电子设备中，将不面向壳体的衬底的安装面处产生的热散热。
根据实施方式，提供一种具备第1衬底、第2衬底、壳体、及导热零件的电子设备。所述壳体***述第1衬底与所述第2衬底。所述导热零件将面向所述第1衬底与所述第2衬底之间的区域的所述第1衬底的面、与面向所述第1衬底或所述第2衬底的所述壳体的第1面或第2面之间连接。
附图说明
图1是表示第1实施方式的电子设备的外观构成的一例的立体图。
图2是表示第1实施方式的电子设备的一例的分解立体图。
图3是表示导热零件的构成的一例的立体图。
图4A及图4B是表示构成导热零件的构件的一例的立体图。
图5是表示第1实施方式的电子设备的内部构成的一例的立体图。
图6是图1的区域A的局部剖视立体图。
图7是第2实施方式的电子设备的局部剖视立体图。
图8是表示第3实施方式的电子设备的一例的分解立体图。
图9A及图9B是表示第3实施方式的电子设备的内部构成的一例的立体图。
图10A及图10B是导热零件的配置位置处的电子设备的局部剖视图。
图11A及图11B是表示第3实施方式中使用的导热零件的构成的一例的立体图。
图12A及图12B是表示第3实施方式中使用的导热构件的构成的一例的图。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式的电子设备详细地进行说明。另外，该等实施方式并不限定本发明。
(第1实施方式)
图1是表示第1实施方式的电子设备的外观构成的一例的立体图，图2是表示第1实施方式的电子设备的一例的分解立体图。图3是表示导热零件的构成的一例的立体图，图4A及图4B是表示构成导热零件的构件的一例的立体图。图5是表示第1实施方式的电子设备的内部构成的一例的立体图，图6是图1的区域A的局部剖视立体图。
另外，以下举例电子设备1为非易失性存储器用于存储介质的SSD(Solid StateDrive，固态驱动器)的情形。而且，以下为了方便，而将电子设备1的矩形的顶面或底面的短边方向设为X方向，将长边方向设为Y方向，将厚度方向设为Z方向。进而，以下以图1及图2的电子设备1的配置状态为基准，示出Z方向上配置的构成要素的相对位置关系、即上下关系。而且，以下将朝向Z方向的正侧的面设为上表面，将朝向负侧的面设为下表面。
电子设备1具有扁平的长方体状外观。电子设备1具备：具有中空的长方体状的壳体10、及收容在壳体10内的2片以上的衬底21、22。
壳体10具备基底11及罩盖12。基底11具有板状的底面111、及在底面111的外周部朝向Z方向上侧直立的侧壁112a、112b。此处，设置具有与X方向垂直的面的一对侧壁112a、及设置在Y方向的一端部且具有与Y方向垂直的面的1个侧壁112b。
在侧壁112a设置Z方向上延伸的螺孔114、115。在设置螺孔114、115的部分，使侧壁112a的厚度厚于其他部分。螺孔114是为了在壳体10的内部利用螺丝32将衬底22固定而设置。螺孔115是为了在基底11利用螺丝33将罩盖12固定而设置。在该例中，螺孔114、115设置在侧壁112a的Y方向的两端部附近。螺孔114的配置位置低于螺孔115的配置位置。
在基底11的底面111设置螺孔113。螺孔113是为了在壳体10的内部利用螺丝31将衬底21固定而设置。而且，在基底11的底面111，将销116a向Z方向上侧突出地设置在底面111上。销116a是为了将衬底21、22在XY方向上相对于基底11进行定位而设置。因此，在配置在最下方的衬底21所对应的位置设置该销116a所贯通的贯通孔212。另外，在图的例中，销116a仅示出了1个部位，但也可在底面111上设置多个部位。
而且，在一侧壁112a上，将销116b向Z方向上侧(即罩盖12侧)突出地设置。在该例中，示出了销116b设置在侧壁112a上所设置的螺孔115的附近的情形。销116b是为了使罩盖12被覆在基底11上时，将罩盖12在XY方向上相对于基底11进行定位而设置。因此，在罩盖12所对应的位置设置该销116b所贯通的贯通孔124。另外，在图的例中，销116b仅示出了1个部位，但也可在侧壁112a、112b上设置多个部位。
罩盖12具有板状的顶面121、及朝向Z方向的下侧直立在顶面121的外周部的侧壁122a、122b。此处，设置具有与X方向垂直的面的一对侧壁122a、及具有与Y方向垂直的面的一对侧壁122b。
在基底11的底面111及罩盖12的顶面121的特定位置，设置导热片51、54。导热片51、54例如包含丙烯酸系树脂或硅酮系树脂，且具有导热性及绝缘性并且具有弹性。导热片51、54是为了使安装在衬底21、22的元件中产生的热传导至基底11或罩盖12，抑制壳体10内的温度上升而设置。因此，导热片51是以与衬底21的下表面的元件及基底11的底面111接触的方式设置，导热片54是以与衬底22的上表面的元件及罩盖12的顶面121接触的方式设置。
在罩盖12设置有用以使螺丝33通过的贯通孔123、及用以使销116b通过的贯通孔124。贯通孔123设置在与基底11的螺孔115对应的位置。而且，贯通孔124设置在与基底11的销116b对应的位置。
构成壳体10的基底11及罩盖12包含散热性优异的铝压铸件或铝板金等。另外，如图1及图2所示，在构成壳体10的基底11的侧壁112a、112b及罩盖12的侧壁122a、122b未设置通风孔。
衬底21、22包括安装有元件的印刷电路板(PrintedCircuit Board)。元件是经封装的控制器201、非易失性存储器202、易失性存储器203、电容器204等电路零件。非易失性存储器202是例如利用耐热树脂或陶瓷等将使用NAND(Not AND，与非)型闪存的非易失性半导体存储器芯片封装而成者。易失性存储器203是利用耐热树脂或陶瓷等将DRAM(DynamicRandom Access Memory，动态随机存取存储器)芯片或SRAM(Static RAM，静态随机存取存储器)芯片封装而成者。控制器201是利用耐热树脂或陶瓷等将控制非易失性存储器202及易失性存储器203的控制器芯片封装而成者。控制器芯片包含例如SoC(System-on-a-Chip，片上***)。电容器204发挥对来自连接有电子设备1的主机装置的电源电力的供给进行补充的作用。
控制器201控制与主机装置之间的数据收发。具体而言，当接收到来自主机装置的数据的写入指令时，将写入的数据暂时储存在设置在易失性存储器203的写入缓冲器中，将写入缓冲器中的数据写入至已与写入指令中指定的地址建立对应关系的非易失性存储器202内的位置。而且，当自主机装置接收到数据的读出指令时，自与读出指令中指定的地址对应的非易失性存储器202的位置读出数据，将读出的数据暂时储存在设置在易失性存储器203的读出缓冲器中。而且，将储存在读出缓冲器中的数据向主机装置传送。
元件是在衬底21、22的2个面中的至少一面例如通过表面安装等而安装。在图2及图6所示的例中，在下侧的衬底21的下表面配置控制器201，在上表面配置非易失性存储器202及易失性存储器203。在上侧的衬底22的上表面配置非易失性存储器202及电容器204。在上侧的衬底22的下表面，虽未图示但配置有元件。
在衬底21、22，除具有元件外，也具有与Z方向上配置的其他衬底电性连接的衬底对衬底连接器211。衬底对衬底连接器211是表面安装在各衬底21、22。衬底对衬底连接器211是在将衬底21、22定位重叠时设置在对向的位置。如图6所示，其中一者为阳型连接器211a，另一者为阴型连接器225b，通过将两者嵌合而确立衬底21、22彼此的电性连接。而且，通过利用衬底对衬底连接器211将衬底21、22彼此连接，而将衬底21、22彼此相对牢固地连接。
在配置在下侧的衬底21的上表面设置阳型连接器211a，在配置在上侧的衬底22的下表面设置阴型连接器225b。而且，在下侧的衬底21的Y方向的一端部设置与外部的主机装置电性连接的连接器213。作为连接器213的规格，例如使用PCIe(PeripheralComponentInterconnect express，高速串行计算机扩展总线标准)、SAS(Serial Attached SmallComputer System Interface，串行连接小型计算机***接口)等。
在配置在下侧的衬底21设置与设置在基底11的底面111的销116a对应的贯通孔212。而且，在衬底21设置用以使将衬底21固定在基底11的螺丝31通过的贯通孔214。该贯通孔214是与基底11的螺孔113对应地设置。在衬底22设置用以使将衬底22固定在基底11的螺丝32通过的贯通孔221。该贯通孔221是与基底11的侧壁112a的螺孔114对应地设置。
在本实施方式中，如下所述地设置导热零件40，该导热零件40将面向衬底21与衬底22之间的衬底间区域250的衬底21的上表面及衬底22的下表面、与罩盖12的顶面121热性连接。导热零件40是以贯通衬底22的一部分的方式配置，因此，在上侧的衬底22的一部分设置开口部223。开口部223是设置在衬底22的未配置有元件的位置。开口部223的位置可因安装的元件的位置而变更。开口部223较理想为设置在衬底22的中央附近，但也可设置在与设置在下侧的衬底21的上表面或上侧的衬底22的下表面的元件中运行时发热量较大的元件对应的位置附近。
在下侧的衬底21的上表面与罩盖12的顶面121的下表面之间将导热零件40进行压接。具体而言，将导热零件40设置在包括开口部223的形成位置的区域，该导热零件40将下侧的衬底21的上表面及上侧的衬底22的下表面、与罩盖12的顶面121的下表面之间热性连接。如图3所示，导热零件40具有钩形状的导热构件41、将导热构件41固定在形成有开口部223的衬底22的衬底固定部42。
如图4A所示，导热构件41具有第1接触部411、第2接触部412、及连接部413。第1接触部411经由导热片52、53而与衬底21的上表面及衬底22的下表面的至少一者接触。第2接触部412经由导热片54而与罩盖12的顶面121的下表面接触。连接部413将第1接触部411的一端与第2接触部的一端之间连接。第1接触部411与第2接触部412是大致平行地配置。第2接触部412的尺寸是设定为能够通过开口部223的尺寸。例如，第2接触部412的尺寸设为略小于开口部223的尺寸。连接部413的高度与衬底21的上表面和罩盖12的顶面121的下表面之间的距离大致相同。
在第1接触部411的上表面的一部分设置向上侧突出的突出部411a。如图3及图6所示，突出部411a的上表面经由导热片53而与衬底22的下表面连接。突出部411a的高度与衬底21的上表面和衬底22的下表面之间应保持的距离大致相同。此种导热构件41包含导热性良好的铜等材料。而且，导热构件41也可包含热管，该热管包括内壁上具有毛细管构造的中空的包含导热性良好的材料的管、及封入至管内的水等工作液体。
如图4B所示，衬底固定部42具有：基部421、保持导热构件41的连接部413的保持部422、及Z方向上突出地设置在基部421的端部附近的多个啮合部423。将基部421配置在第1接触部411的上表面上，将导热构件41的连接部413以利用保持部422夹住的方式保持，由此，衬底固定部42被固定在导热构件41。在保持部422的导热构件41的连接部413的***口的单侧设置有较小的倒钩424。通过该倒钩424，抑制导热构件41自衬底固定部42沿X方向简单地脱出。啮合部423具有卡扣状。在该例中，以在设置在衬底22的开口部223的Y方向的端部，将导热零件40固定在衬底22的方式，配合开口部223的Y方向的开口宽度而设置啮合部423。通过将卡扣状的啮合部423***至衬底22的开口部323，而将导热零件40相对衬底22固定。
在该例中，如图6所示，以将设置在衬底21的下表面的发热量较大的控制器201的背侧与罩盖12连结的方式设置导热零件40。
关于此种电子设备1的组装方法的一例，一面参照图2、图5及图6一面进行说明。首先，在衬底21的下表面的特定位置处贴附导热片51，如图2所示，以衬底21的贯通孔212的位置与基底11的销116a的位置一致的方式进行定位，将衬底21收容在基底11内。在该状态下，将衬底21固定在基底11。即，以作为固定件的螺丝31穿过衬底21的贯通孔214，到达基底11的螺孔113的方式固定。
其次，以导热构件41的第2接触部412位于与衬底22的开口部223对应的位置的方式，将导热零件40安装在衬底22。其后，利用衬底对衬底连接器211a、225b将衬底21与衬底22接合。此处，导热构件41的第1支持部411的下表面经由导热片52连接到衬底21的上表面，突出部411a的上表面经由导热片53连接到衬底22的下表面。
其后，将衬底22固定在基底11。即，以作为固定件的螺丝32穿过衬底22的贯通孔221，到达基底11的螺孔114的方式固定。将该状态示于图5。
导热片51～54具有较壳体10、控制器201及非易失性存储器202等元件、以及导热构件41更高的弹性。因此，当衬底22被螺丝固定在基底11时，基底11与衬底21之间的导热片51在基底11与衬底21之间被弹性压缩，密接于基底11及衬底21。
同样地，导热构件41的第1接触部411与衬底21、22之间的导热片52、53是在第1接触部411与衬底21之间、及第1接触部411与衬底22之间被弹性压缩。其结果，导热片52密接于第1接触部411及衬底21，导热片53密接于第1接触部411及衬底22。
其后，在衬底22的上表面上的特定位置贴附导热片54。例如在配置在衬底22的上表面的非易失性存储器202上贴附导热片54。其次，如图2所示，以将设置在基底11的销116b***至罩盖12的贯通孔124的方式进行定位，将罩盖12配置在基底11上。而且，通过螺丝33等固定件将罩盖12固定在基底11。即，以螺丝33穿过设置在罩盖12的贯通孔123，到达设置在基底11的侧壁112a的螺孔115的方式固定。
当罩盖12被固定在基底时，罩盖12与导热构件41的第2接触部412的上表面之间的导热片54在罩盖12与第2接触部412之间被弹性压缩。其结果，导热片54密接于第2接触部412及罩盖12。通过以上而完成具有图1所示的外观的电子设备1。
如图6所示，设置在衬底21的下表面的元件与设置在衬底22的上表面的元件经由导热片51、54分别与基底11与罩盖12连接。因此，即便元件的发热量较大，也可自导热片51、54经由壳体10向外部散热。
另一方面，在衬底21的上表面与衬底22的下表面并无将热直接散发至壳体的路径。因此，在第1实施方式中，在衬底22设置开口部223，且设置利用衬底固定部42使导热构件41固定在衬底22的导热零件40，该导热构件41是第1接触部411在衬底间区域250经由导热片52、53连接到衬底21的上表面与衬底22的下表面，且第2接触部412经由导热片54连接到罩盖12的顶面121。由此，来自安装在衬底21、22的元件的热经由衬底21、22，进而经由导热构件41向壳体10的罩盖12传递，从而可向壳体10的外部散发。
例如，如图6所示，发热量较大的控制器201也向未被安装的衬底21的背侧(上表面侧)传递热，因此，通过在控制器201的安装位置的背侧配置第1接触部411，可容易将传导至衬底21的上表面的热释出至外部。
根据第1实施方式，在配置多个安装有元件的衬底21、22且收容在壳体10内的电子设备1中，设置有将面向衬底间区域250的衬底21、22的面与壳体10连接的导热零件40。在导热零件40贯通的衬底22的位置设置开口部223。由此，设置使传导至面向衬底间区域250的衬底21、22的热经由壳体10散发至外部的路径，从而可将电子设备1内部的衬底21、22的安装面的热进行导热散热。其结果，电子设备1整体的冷却性能得到改善，可实现电子设备1的温度降低。
而且，已知有一种在壳体10设置通风孔且使壳体10的外部与内部通气的构成的电子设备，但在该情形时，可能导致尘埃自通风孔向壳体10内部侵入，成为故障的原因。而且，当在服务器装置内配置电子设备1的情形时，若服务器装置内的气流不朝向电子设备1的通风孔，则无冷却的效果。但是，在第1实施方式的电子设备1中，可不在壳体10设置通风孔而将壳体10的内部冷却。
(第2实施方式)
图7是第2实施方式的电子设备的局部剖视立体图。另外，对于与第1实施方式相同的构成要素，标注相同的符号，并省略其说明。在第1实施方式中，如图6所示，示出了在衬底间区域250的导热零件40的配置位置未安装非易失性存储器202、易失性存储器203等元件的情形。因此，成为导热构件41的第1接触部411经由导热片52、53分别接触于衬底21的上表面及衬底22的下表面的构成。
另一方面，在第2实施方式中，在衬底22的下表面侧的导热零件40的配置位置安装有非易失性存储器202等元件。在该情形时，导热构件41的第1接触部411虽经由导热片52接触于衬底21的上表面，但在衬底22的下表面经由导热片53而与非易失性存储器202接触。
在第1实施方式中，在导热构件41的第1接触部411设置有具有大致相当于衬底21的上表面与衬底22的下表面之间的距离的高度的突出部411a，但在第2实施方式中，未设置突出部411a。即，第1接触部411的厚度大致相当于衬底21的上表面与安装在衬底22的下表面的元件的下表面之间的距离。
如图7所示，安装在衬底22的下表面的元件的下表面与导热零件40接触，因此经由导热片53、导热零件40的导热构件41、导热片54及罩盖12的顶面121向壳体10的外部释出元件的热。
通过第2实施方式，也可获得与第1实施方式相同的效果。
(第3实施方式)
图8是表示第3实施方式的电子设备的一例的分解立体图。图9A及图9B是表示第3实施方式的电子设备的内部构成的一例的立体图，图9A表示组装有自下向上第2个衬底为止的状态，图9B表示组装有最上层的衬底为止的状态。图10A及图10B是导热零件的配置位置处的电子设备的局部剖视图。图10A是与穿过下述导热零件40A的YZ面平行的局部剖视图，图10B是与穿过下述导热零件40B的YZ面平行的局部剖视图。图11A及图11B是表示第3实施方式中使用的导热零件的构成的一例的立体图。图12A及图12B是表示第3实施方式中使用的导热构件的构成的一例的图。另外，对于与第1及第2实施方式相同的构成要素，标注相同的符号，并省略其说明。
如图8所示，在第3实施方式中，将3片衬底21～23收容在壳体10内。衬底21、22具有与第1实施方式中说明的衬底相同的构造。但是，衬底22与衬底23成为介隔间隔零件35被螺丝32共同紧固固定的构造。而且，在衬底22的上表面安装用以与衬底23之间获得电性接触的衬底对衬底连接器225a。
在衬底23设置贯通孔231，该贯通孔231是用以使将介隔间隔零件35配置的衬底22、23固定在基底11的螺丝32通过。该贯通孔231是与基底11的侧壁112a的螺孔114对应地设置。在衬底23的下表面安装用以在与衬底22之间获得电性接触的未图示的衬底对衬底连接器。
而且，在第3实施方式中，如图10A及图10B所示，配置3片衬底21～23，因此，在衬底21与衬底22之间、及衬底22与衬底23之间分别设置衬底间区域250、260。因此，为了将传导至面向该等衬底间区域250、260的衬底21～23的热经由壳体10散发，而设置2个导热零件40A、40B。
导热零件40A是经由导热片52～54将衬底间区域250的衬底21的上表面及衬底22的下表面与罩盖12之间连接。导热零件40B经由导热片54～56将衬底间区域260的衬底22的上表面及衬底23的下表面与罩盖12之间连接。在与导热零件40A的配置位置对应的衬底22的位置设置开口部224。在与导热零件40A、40B的配置位置对应的衬底23的位置设置开口部233。另外，在该例中，开口部233是以可使设置在衬底21、22的导热零件40A、40B同时通过的方式设置1个，但也可分开设置可使导热零件40A通过的开口部、及可使导热零件40B通过的开口部。
导热零件40A、40B与第1实施方式中说明者相同。但是，导热构件41的高度因配置的位置而不同。即，如图11A及图12A所示，在导热零件40A中，连接部413的高度与衬底21的上表面和罩盖12的顶面121的下表面之间的距离大致相同。而且，如图11B及图12B所示，在导热零件40B中，连接部413的高度与衬底22的上表面和罩盖12的顶面121的下表面之间的距离大致相同。
而且，导热零件40A的导热构件41的第1接触部411具有高度不同的2个突出部411a、411b。如图10A所示，突出部411a的上表面经由导热片53而与衬底22的下表面接触。突出部411b的上表面经由导热片53而与非易失性存储器202的下表面接触。
关于此种电子设备1的组装方法的一例，一面参照图8～图10B一面进行说明。另外，将衬底22配置在基底11为止的顺序因与第1实施方式中说明的顺序相同而省略。但是，配置在衬底21上者是图11A所示的导热零件40A。
在将衬底22配置在基底11后，以导热构件41的第2接触部412位于与衬底22的开口部224对应的位置的方式，将导热零件40A安装在衬底22。其后，利用衬底21的衬底对衬底连接器211a与衬底22的下表面的未图示的衬底对衬底连接器将衬底21与衬底22接合。此处，导热零件40A的导热构件41的第1支持部411的下表面经由导热片52连接到衬底21的上表面，突出部411a的上表面经由导热片53而与衬底22的下表面连接，突出部411b的上表面经由导热片53而与非易失性存储器202连接。将至此为止的状态示于图9A。
其后，以导热构件41的第2接触部412位于与衬底23的开口部233对应的位置的方式，将导热零件40B安装在衬底23。其后，利用衬底22的衬底对衬底连接器225a与衬底23的下表面的未图示的衬底对衬底连接器，将衬底22与衬底23接合。此处，导热零件40B的导热构件41的第1支持部411的下表面经由导热片55连接到衬底22的上表面，上表面经由导热片56而与衬底23的下表面连接。而且，如图8所示，在与衬底22及衬底23之间的贯通孔221、231的配置位置对应的位置配置间隔零件35。在该状态下，使用固定件的螺丝32将衬底22、23固定在基底11。即，以螺丝32穿过衬底23的贯通孔231、间隔零件35、及衬底22的贯通孔221，到达基底11的螺孔114的方式固定。将该状态示于图9B。在图9B中，示出了在X方向上相邻配置导热零件40A、40B的第2接触部412的例子。
其后，如图8所示，在衬底23的上表面上的特定位置贴附导热片54。例如，在安装在衬底23的上表面的非易失性存储器202上贴附导热片54。其次，以将设置在基底11的销116b***至罩盖12的贯通孔124的方式进行定位，将罩盖12配置在基底11上。而且，通过螺丝33等固定件将罩盖12固定在基底11。即，以螺丝33穿过设置在罩盖12的贯通孔123，到达设置在基底11的侧壁的螺孔115的方式进行固定。基于以上，完成电子设备1。
如图10A所示，设置在衬底21的下表面的控制器201等元件与设置在衬底23的上表面的非易失性存储器202等元件经由导热片51、54分别连接到基底11与罩盖12。因此，即便元件的发热量较大，也可自导热片51、54经由壳体10向外部进行散热。
而且，设置将面向衬底间区域250的衬底21、22的面与壳体10的罩盖12热性连接的导热零件40A，设置将面向衬底间区域260的衬底22、23的面与壳体10的罩盖12热性连接的导热零件40B。其结果，传导至面向衬底间区域250、260的衬底21～23的热经由导热零件40A、40B向壳体10的罩盖12传递，从而向壳体10的外部散发。
通过第3实施方式，也可获得与第1实施方式相同的效果。
另外，在上文所述的说明中，示出了利用导热零件40将面向衬底间区域250、260的衬底21～23与罩盖12连接的情形，但也可根据各衬底21～23的元件的配置状态，利用导热零件40将面向衬底间区域250、260的衬底21～23与基底11连接。
而且，在上文所述的说明中，示出了第1接触部411的下表面经由导热片52、55接触于衬底21、22的情形，但也可接触于非易失性存储器202等元件上。
对本发明的若干实施方式进行了说明，但该等实施方式是作为示例而提出，并未意图限定发明的范围。该等新颖的实施方式可以其他各种方式进行实施，可在不脱离发明的主旨的范围内进行各种省略、置换、变更。该等实施方式或其变形包含在发明的范围或主旨内，并且包含在申请专利范围中记载的发明与其均等的范围内。

Claims (12)

1.一种电子设备，其特征在于具备：
第1衬底；
第2衬底；
壳体，***述第1衬底与所述第2衬底；及
导热零件，将面向所述第1衬底与所述第2衬底之间的区域的所述第1衬底的面、与面向所述第1衬底或所述第2衬底的所述壳体的第1面或第2面之间连接；
所述导热零件具备导热构件，该导热构件具有在所述第1衬底与所述第2衬底之间的区域与所述第1衬底接触的第1接触部、与所述第1面或所述第2面接触的第2接触部、及将所述第1接触部与所述第2接触部连接的连接部。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述导热零件具有钩形状。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：在所述第2衬底的与所述第2接触部的配置位置对应的位置设置有开口。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于：所述导热零件更具备将所述导热构件固定在所述第2衬底的所述开口的衬底固定部。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述第1衬底包括发热的元件，
所述导热零件与所述发热的元件的配置位置对应地配置。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于：所述第1衬底或所述第2衬底更包括非易失性存储器，
所述发热的元件是控制所述非易失性存储器的控制器，
所述导热零件配置在所述第1衬底的所述控制器的配置位置的背侧。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于：所述导热零件与所述发热的元件接触。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述第1接触部与所述第2衬底接触。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述第2衬底包括发热的元件，
所述第1接触部与所述元件接触。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述第1衬底包括发热的第1元件，
所述第2衬底包括发热的第2元件，
所述第1接触部与所述第1元件及所述第2元件接触。
11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：更具备第3衬底，
更具备第2导热零件，该第2导热零件将面向所述第1衬底与所述第3衬底之间的区域的所述第3衬底的面与所述壳体的所述第1面或所述第2面之间连接。
12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述导热零件包括铝、铜或热管。
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