CN111451729A - 一种手机用超薄型热管的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及手机散热配件技术领域，且公开了一种手机用超薄型热管的制备方法，包括以下步骤：1)将金属基板的表面使用打磨机进行打磨抛光后将金属基板放置于超声波清洗机的内部进行清洗。该手机用超薄型热管的制备方法，通过八个沟槽使得成型后的热管在加工弯曲后不会将铜粉弯曲，避免了将成型后的热管加工过程中造成铜粉与热管分离的现象发生，且通过使用铜粉进行传递热量的介质代替铜丝进行传递热量的介质使得传递热量的效率更高，使用铜粉进行传递热量时热量的传递是呈网状的方式进行传递，使得热量能够通过沟槽内部所有的铜粉进行热传递，且铜粉之间的间距相对于铜丝而言十分微小使得热传递的效率更高。
Description
技术领域
本发明涉及手机散热配件技术领域，具体为一种手机用超薄型热管的制备方法。
背景技术
热管技术是1963年美国洛斯阿拉莫斯国家实验室的乔治格罗佛发明的一种称为“热管”的传热元件，它充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力，热管技术以前被广泛应用在宇航以及军工等行业，自从被引入散热器制造行业，使得人们改变了传统散热器的设计思路，摆脱了单纯依靠高风量电机来获得更好散热效果的单一散热模式，采用热管技术使得散热器即便采用低转速和低风量电机，同样可以得到满意效果，使得困扰风冷散热的噪音问题得到良好解决，开辟了散热行业新天地，现在常见于cpu的散热器上，从热力学的角度看，为什么热管会拥有如此良好的导热能力呢？物体的吸热和放热是相对的，凡是有温度差存在的时候，就必然出现热从高温处向低温处传递的现象。
市面上的热管在生产的过程中往往是直接使用焊接的方式将金属基板焊接呈管状，将金属基板焊接后将金属基板的内部固定连接有铜丝后进行密封处理，这个过程中由于直接将铜丝固定在金属基板的内部使得在将金属基板弯曲时会导致铜丝出现弯曲的过程中会使得铜丝与金属基板相分离，使得加工后的热管散热效果受到较大的影响，故此提出一种手机用超薄型热管的制备方法来解决上述所提出的问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种手机用超薄型热管的制备方法，具备散热效果优良等优点，解决了热管弯曲后导致散热效果较差的问题。
(二)技术方案
为实现上述散热效果优良的目的，本发明提供如下技术方案：一种手机用超薄型热管的制备方法，包括以下步骤：
1)将金属基板的表面使用打磨机进行打磨抛光后将金属基板放置于超声波清洗机的内部进行清洗，清洗后的金属基板放入烘干设备中进行烘干；
2)将烘干后的金属基板放置于金属雕刻机内部雕刻多个沟槽，雕刻出沟槽后将金属基板放置于超声波清洗机的内部进行清洗，清洗后的金属基板重新放入烘干设备中再次进行烘干，放置备用；
3)将铜粉与粘合剂进行混合后充分进行搅拌，将搅拌后的混合物通过点胶机注入沟槽的内部，将注入混合物后的金属基板放置两个小时，使得混合物凝固；
4)将混合物凝固后的金属基板取出后进行弯折，将金属基板弯折呈管状物后进行焊接，焊接时在焊接的部位添加钎料和钎剂；
5)将管状物内填充二分之一的工作介质并充入惰性气体使得工作介质气压在一点五到三兆帕下为此一到两个小时后，再抽出惰性气体使得工作介质在气压十的负二次方到十的负四次方的压力下焊接封口。
优选的，所述钎料为铝合金箔片，钎剂由氟铝酸钾、蒸馏水和粘接剂组成，氟铝酸钾的含量在百分之五到百分之三十五，蒸馏水的含量在百分之五到百分之六十，粘接剂的含量在百分之五到百分之三十，粘接剂由百分之六十二的单丙烯乙二醇和百分之三十八的丙醇醚组成。
优选的，所述金属基板为铝基板、不锈钢基板以及铝合金基板中任意一种，金属基板的厚度在零点零四到零点一五之间。
优选的，所述沟槽共有八个，八个沟槽分为左右两组，一组四个沟槽呈环形等距分布，且两组沟槽呈错位分布，沟槽为竖向矩形沟槽，沟槽的宽度在零点三到十毫米之间。
优选的，所述铜粉采用三百到五百目铜粉，且粘合剂采用的是耐高温粘合剂。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种手机用超薄型热管的制备方法，具备以下有益效果：
1、该手机用超薄型热管的制备方法，通过八个沟槽使得成型后的热管在加工弯曲后不会将铜粉弯曲，避免了将成型后的热管加工过程中造成铜粉与热管分离的现象发生，且通过使用铜粉进行传递热量的介质代替铜丝进行传递热量的介质使得传递热量的效率更高，使用铜粉进行传递热量时热量的传递是呈网状的方式进行传递，使得热量能够通过沟槽内部所有的铜粉进行热传递，且铜粉之间的间距相对于铜丝而言十分微小使得热传递的效率更高，铜丝与铜丝之间包括铜丝与金属基板之间的接触面积为线状接触，接触面相对于铜粉而言较小，从而使得热量传递降低。
2、该手机用超薄型热管的制备方法，通过将金属基材使用超声波机进行清洗时清洗更加的彻底，金属基材清洗后再使用激光雕刻的方式雕刻沟槽，使得沟槽更加的坚固且不易破裂，且通过多个沟槽相互错位的形式使得热量传递时能够更加完整的传递至金属基材的外表面，使用钎料和钎剂进行焊接后能够使得金属基材焊接后密封性更加的优良，且密封效果更加的优良，使用钎料进行焊接后能够使得金属基材加工呈的热管坚固程度更加，通过将管状物内填入工作介质后充入惰性气体使得工作介质能够与管状物的内壁充分接触，且在抽出惰性气体后使得管状物的内部负压从而使得工作介质易汽化，加快热量的传递。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种手机用超薄型热管的制备方法，包括以下步骤：
1)将金属基板的表面使用打磨机进行打磨抛光后将金属基板放置于超声波清洗机的内部进行清洗，清洗后的金属基板放入烘干设备中进行烘干；
2)将烘干后的金属基板放置于金属雕刻机内部雕刻多个沟槽，雕刻出沟槽后将金属基板放置于超声波清洗机的内部进行清洗，清洗后的金属基板重新放入烘干设备中再次进行烘干，放置备用；
3)将铜粉与粘合剂进行混合后充分进行搅拌，将搅拌后的混合物通过点胶机注入沟槽的内部，将注入混合物后的金属基板放置两个小时，使得混合物凝固；
4)将混合物凝固后的金属基板取出后进行弯折，将金属基板弯折呈管状物后进行焊接，焊接时在焊接的部位添加钎料和钎剂；
5)将管状物内填充二分之一的工作介质并充入惰性气体使得工作介质气压在一点五到三兆帕下为此一到两个小时后，再抽出惰性气体使得工作介质在气压十的负二次方到十的负四次方的压力下焊接封口。
实施例一：钎料为铝合金箔片，钎剂由氟铝酸钾、蒸馏水和粘接剂组成，氟铝酸钾为百分之二十，蒸馏水为百分之五十，粘接剂为百分之三十，粘接剂由百分之六十二的单丙烯乙二醇和百分之三十八的丙醇醚组成，金属基板为铝基板、不锈钢基板以及铝合金基板中任意一种，金属基板的厚度在零点零四到零点一五之间，沟槽共有八个，八个沟槽分为左右两组，一组四个沟槽呈环形等距分布，且两组沟槽呈错位分布，沟槽为竖向矩形沟槽，沟槽的宽度为十毫米，铜粉采用三百到五百目铜粉，且粘合剂采用的是耐高温粘合剂，惰性气体可为氮气、氩气或者氦气这三者中的任意一种。
实施例二：钎料为铝合金箔片，钎剂由氟铝酸钾、蒸馏水和粘接剂组成，氟铝酸钾为百分之二十三，蒸馏水为百分之五十二，粘接剂为百分之二十五，粘接剂由百分之六十二的单丙烯乙二醇和百分之三十八的丙醇醚组成，金属基板为铝基板、不锈钢基板以及铝合金基板中任意一种，金属基板的厚度在零点零四到零点一五之间，沟槽共有八个，八个沟槽分为左右两组，一组四个沟槽呈环形等距分布，且两组沟槽呈错位分布，沟槽为竖向矩形沟槽，沟槽的宽度为五毫米，铜粉采用三百到五百目铜粉，且粘合剂采用的是耐高温粘合剂，惰性气体可为氮气、氩气或者氦气这三者中的任意一种。
实施例三：钎料为铝合金箔片，钎剂由氟铝酸钾、蒸馏水和粘接剂组成，氟铝酸钾为百分之三十，蒸馏水为百分之六十，粘接剂的为百分之十，粘接剂由百分之六十二的单丙烯乙二醇和百分之三十八的丙醇醚组成，金属基板为铝基板、不锈钢基板以及铝合金基板中任意一种，金属基板的厚度在零点零四到零点一五之间，沟槽共有八个，八个沟槽分为左右两组，一组四个沟槽呈环形等距分布，且两组沟槽呈错位分布，沟槽为竖向矩形沟槽，沟槽的宽度为三毫米，铜粉采用三百到五百目铜粉，且粘合剂采用的是耐高温粘合剂，惰性气体可为氮气、氩气或者氦气这三者中的任意一种。
本发明的有益效果是：该手机用超薄型热管的制备方法，通过八个沟槽使得成型后的热管在加工弯曲后不会将铜粉弯曲，避免了将成型后的热管加工过程中造成铜粉与热管分离的现象发生，且通过使用铜粉进行传递热量的介质代替铜丝进行传递热量的介质使得传递热量的效率更高，使用铜粉进行传递热量时热量的传递是呈网状的方式进行传递，使得热量能够通过沟槽内部所有的铜粉进行热传递，且铜粉之间的间距相对于铜丝而言十分微小使得热传递的效率更高，铜丝与铜丝之间包括铜丝与金属基板之间的接触面积为线状接触，接触面相对于铜粉而言较小，从而使得热量传递降低，通过将金属基材使用超声波机进行清洗时清洗更加的彻底，金属基材清洗后再使用激光雕刻的方式雕刻沟槽，使得沟槽更加的坚固且不易破裂，且通过多个沟槽相互错位的形式使得热量传递时能够更加完整的传递至金属基材的外表面，使用钎料和钎剂进行焊接后能够使得金属基材焊接后密封性更加的优良，且密封效果更加的优良，使用钎料进行焊接后能够使得金属基材加工呈的热管坚固程度更加，通过将管状物内填入工作介质后充入惰性气体使得工作介质能够与管状物的内壁充分接触，且在抽出惰性气体后使得管状物的内部负压从而使得工作介质易汽化，加快热量的传递。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种手机用超薄型热管的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)将金属基板的表面使用打磨机进行打磨抛光后将金属基板放置于超声波清洗机的内部进行清洗，清洗后的金属基板放入烘干设备中进行烘干；
2)将烘干后的金属基板放置于金属雕刻机内部雕刻多个沟槽，雕刻出沟槽后将金属基板放置于超声波清洗机的内部进行清洗，清洗后的金属基板重新放入烘干设备中再次进行烘干，放置备用；
3)将铜粉与粘合剂进行混合后充分进行搅拌，将搅拌后的混合物通过点胶机注入沟槽的内部，将注入混合物后的金属基板放置两个小时，使得混合物凝固；
4)将混合物凝固后的金属基板取出后进进行高温烧结将毛细结构与基板贴合再进行焊接，焊接时在焊接的部位添加钎料和钎剂；
5)将管状物内填充二分之一的工作介质并充入惰性气体使得工作介质气压在一点五到三兆帕下为此一到两个小时后，再抽出惰性气体使得工作介质在气压十的负二次方到十的负四次方的压力下焊接封口。
2.根据权利要求1所述的一种手机用超薄型热管的制备方法，其特征在于，所述钎料为铝合金箔片，钎剂由氟铝酸钾、蒸馏水和粘接剂组成，氟铝酸钾的含量在百分之五到百分之三十五，蒸馏水的含量在百分之五到百分之六十，粘接剂的含量在百分之五到百分之三十，粘接剂由百分之六十二的单丙烯乙二醇和百分之三十八的丙醇醚组成。
3.根据权利要求1所述的一种手机用超薄型热管的制备方法，其特征在于，所述金属基板为铝基板、紫铜、铜镍合金、不锈钢以及铝合金任意一种，金属基板的厚度在零点零四到零点一五之间。
4.根据权利要求1所述的一种手机用超薄型热管的制备方法，其特征在于，所述沟槽共有八个，八个沟槽分为左右两组，一组四个沟槽呈环形等距分布，且两组沟槽呈错位分布，沟槽为竖向矩形沟槽，沟槽的宽度在零点三到十毫米之间。
5.根据权利要求1所述的一种手机用超薄型热管的制备方法，其特征在于，所述铜粉采用三百到五百目铜粉，且粘合剂采用的是耐高温粘合剂。
6.根据权利要求1所述的一种手机用超薄型热管的制备方法，其特征在于，所述惰性气体可为氮气、氩气或者氦气这三者中的任意一种。
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| US20020182332A1 (en) * | 1996-10-25 | 2002-12-05 | Qu Yu Zhi | Method for producing a heat transfer medium and device |
| US20060283574A1 (en) * | 2005-06-15 | 2006-12-21 | Top Way Thermal Management Co., Ltd. | Thermoduct |
| CN202329314U (zh) * | 2011-06-20 | 2012-07-11 | 北京芯海节能科技有限公司 | 改良的热管毛细结构体 |
| CN102748972A (zh) * | 2011-04-19 | 2012-10-24 | 泰硕电子股份有限公司 | 热管的制造方法 |
| CN103317137A (zh) * | 2012-03-19 | 2013-09-25 | 富瑞精密组件（昆山）有限公司 | 热管制造方法及热管 |
| CN204180450U (zh) * | 2014-10-10 | 2015-02-25 | 成都萨伯电子应用科技有限公司 | 超薄基板超薄热管阵列散热器 |
| CN106500533A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-03-15 | 东莞仁海科技股份有限公司 | 一种超薄型热管激光制备方法 |
| US20190029106A1 (en) * | 2017-07-21 | 2019-01-24 | Chintung Lin | Copper power metal plating layer, metal substrate, energy-saving anti-burst heat dissipation device and preparation process thereof |
-
2020
- 2020-04-24 CN CN202010332048.8A patent/CN111451729B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020182332A1 (en) * | 1996-10-25 | 2002-12-05 | Qu Yu Zhi | Method for producing a heat transfer medium and device |
| US20060283574A1 (en) * | 2005-06-15 | 2006-12-21 | Top Way Thermal Management Co., Ltd. | Thermoduct |
| CN102748972A (zh) * | 2011-04-19 | 2012-10-24 | 泰硕电子股份有限公司 | 热管的制造方法 |
| CN202329314U (zh) * | 2011-06-20 | 2012-07-11 | 北京芯海节能科技有限公司 | 改良的热管毛细结构体 |
| CN103317137A (zh) * | 2012-03-19 | 2013-09-25 | 富瑞精密组件（昆山）有限公司 | 热管制造方法及热管 |
| CN204180450U (zh) * | 2014-10-10 | 2015-02-25 | 成都萨伯电子应用科技有限公司 | 超薄基板超薄热管阵列散热器 |
| CN106500533A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-03-15 | 东莞仁海科技股份有限公司 | 一种超薄型热管激光制备方法 |
| US20190029106A1 (en) * | 2017-07-21 | 2019-01-24 | Chintung Lin | Copper power metal plating layer, metal substrate, energy-saving anti-burst heat dissipation device and preparation process thereof |
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