CN111447307B - 电子装置、外接接口部件以及电子*** - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种电子装置、外接接口部件以及电子***,涉及智能设备技术领域。该电子装置包括壳体和功能件。壳体上设置一通孔,以连通壳体内外;功能件设置于壳体上。功能件包括接口部件和扬声器。接口部件于通孔内设置在壳体上;扬声器设置在壳体内,以通过通孔向壳体外传播声信号。本申请将接口部件和扬声器用一个通孔来实现接口部件的连接,以及扬声器的声信号传播,可以使得壳体上的预留孔减少,降低了预留孔进水、进灰的风险。
Description
技术领域
本申请涉及智能设备技术领域,具体涉及一种电子装置、外接接口部件以及电子***。
背景技术
目前主流的手机外观均保留手机充电孔和扬声器出音孔,多个预留孔的设计,手机进水进灰的风险高。
发明内容
本申请所要解决的技术问题是提供电子装置、外接接口部件以及电子***,以减少手机外观上设置的孔。
为了解决上述技术问题,采用的技术方案为:一种电子装置,其包括:
壳体,其上设置一通孔,以连通所述壳体内外;以及
功能件,设置于所述壳体上,包括:
接口部件,于所述通孔内设置在所述壳体上;和
扬声器,设置在所述壳体内,以通过所述通孔向所述壳体外传播声信号。
为了解决上述技术问题,采用的技术方案为:一种电子装置,其包括:
后盖;
中框组件,一侧与所述后盖扣合以形成容置腔,其上设置一通孔,以连通所述容置腔内外;
USB接口,于所述通孔内设置在所述中框组件上;
扬声器,于所述容置腔内设置在所述中框组件上,以通过所述通孔向所述容置腔外传播声信号;以及
显示屏,嵌设于所述中框组件的另一侧。
为了解决上述技术问题,采用的技术方案为:一种外接接口部件,其包括:
外连接主体,其上设置多个连接槽触点,以使得所述外连接主体置于电子装置的壳体上的通孔内与所述电子装置的接口部件电性连接;其中,所述通孔连通所述壳体内外;所述外连接主体被配置为置于所述通孔内可占据所述通孔的部分空间,以使得所述电子装置内的扬声器可通过所述通孔向所述壳体外传播声信号;以及
信号传输线,一端与所述外连接主体的连接槽触点电性连接。
为了解决上述技术问题,采用的技术方案为:一种外接接口部件,其包括:
外连接主体,其上设置多个连接槽触点,以使得所述外连接主体置于电子装置的壳体上的通孔内与所述电子装置的接口部件电性连接;其中,所述通孔连通所述壳体内外;所述外连接主体上设置第一通孔,所述外连接主体被配置为置于所述通孔内并以所述第一通孔连通所述壳体内外,以使得所述电子装置内的扬声器可通过所述第一通孔向所述壳体外传播声信号;以及
信号传输线,一端与所述外连接主体的连接槽触点电性连接。
为了解决上述技术问题,采用的技术方案为:一种电子***,其包括上述任一项所述的电子装置和上述任一项所述的外接接口部件;
其中,所述外接接口部件的外连接主体置于所述电子装置的壳体上的通孔内与所述电子装置的接口部件电性连接,所述接口部件为USB接口,所述外接接口部件为外接USB接口。
采用本申请所述技术方案,具有的有益效果为:本申请将接口部件和扬声器用一个通孔来实现接口部件的连接,以及扬声器的声信号传播,可以使得壳体上的预留孔减少,降低了预留孔进水、进灰的风险。
附图说明
图1为本申请一实施例中电子装置的结构示意图;
图2为本申请一实施例中中框组件和功能件的组装结构示意图;
图3为图2所示实施例中中框和功能件配合时的***分解图;
图4为图2所示实施例中中框和功能件配合时的另一视角的***分解图;
图5为图3中部分结构A的放大示意图;
图6为图5所示实施例中中框在通孔处的截面示意图;
图7为图5所示实施例中中框在通孔处的结构示意图;
图8为本申请一实施例中USB接口的结构示意图;
图9为本申请另一实施例中USB接口的结构示意图;
图10为图1所示实施例中电子装置在通孔处的截面图;
图11为图10中部分结构B的放大示意图;
图12为本申请一实施例中外接USB接口与USB接口连接的示意图;
图13为本申请一实施例中外接USB接口上连接槽触点的排布示意图;
图14为本申请另一实施例中外接USB接口上连接槽触点的排布示意图;
图15为本申请另一实施例中外接USB接口与USB接口连接的示意图;
图16为本申请一实施例中外接USB接口另一视角的结构示意图;
图17为本申请又一实施例中外接USB接口与USB接口连接的示意图;
图18为本申请另一实施例中外接USB接口另一视角的结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1,其揭露了本申请一实施例中电子装置的结构示意图,电子装置100可包括机壳(也可被称为“壳体”)200、显示组件400、功能件600和电池800。其中,显示组件400、功能件600和电池800均可设置在机壳200上。具体地,电子装置100可以为电子设备或移动终端,或者其它具有功能件600的电子装置,具体可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表、智能头盔、智能眼镜等。本申请实施例中以手机为例进行描述。可以理解地,电子装置100的具体形式还可以是其他,在此不作限制。
请参阅图1和图2,图2揭露了本申请一实施例中中框组件和功能件600的组装结构示意图。机壳200为手机的外壳,能够起到保护其内部零件(例如,主板、电池800等)的作用。其中,机壳200具体可包括中框组件201及与中框组件201相连的后盖203。中框组件201与后盖203连接并形成一容置腔,用以收容手机的内部零件。
请参阅图1,后盖203可以呈矩形或圆角矩形等,其可以由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如,不锈钢,铝等)、或其它合适的材料或这些材料的组合形成。在一些情况下,后盖203的一部分可以由电介质或其他低导电率材料形成。在其他情况下,后盖203或构成后盖203的至少一些结构可以由金属元件形成。
请参阅图1和图2,中框组件201可包括中框202和基板204。中框202为框状结构,其截面可为矩形,当然也可以为其他形状,例如圆形,在此并不限定具体地截面形状。基板204可以为片状结构,其位于中框202中,其边缘与中框202的内侧壁连接。基板204可以作为电子装置100安装电池800、处理器、主板、摄像头、显示组件400等电子元件的基座。后盖203扣合在中框202上以形成容置腔。可以理解地是,在一些实施例中,中框组件201可以省略基板204。在一些实施例中,中框202可从后盖203的四条边的边缘垂直延伸而出,在一些实施例中,该中框202由首尾相连的四条边框(第一边框2011、第二边框2012、第三边框2013和第四边框2014)围成。
请参阅图3和图4,图3揭露了本申请图2所示实施例中中框202和功能件600配合时的***分解图,图4揭露了本申请图2所示实施例中中框202和功能件600配合时的另一视角的***分解图;中框202上设置了通孔10,以使容置腔与机壳200外连通,以使得电子装置100在通孔10处通过功能件600与外接设备连接,以使得电子装置100在通孔10处通过功能件600传递信息,例如传递声、光等信号。在一实施例中,通孔10设置在第一边框2011上。当然,通孔10也可以设置在第二边框2012或第三边框2013或第四边框2014上,甚至也可以设置在后盖203上,在此并不对通孔10的设置位置进行限定。
请参阅附图5和图6,图5为图3中部分结构A的放大示意图,图6揭露了本申请图5所示实施例中中框202在通孔10处的截面示意图。通孔10贯穿第一边框2011,以使容置腔与机壳200外连通,以使得电子装置100在通孔10处通过功能件600与外接设备连接,以使得电子装置100在通孔10处通过功能件600传递信息,例如传递声、光等信号。在一实施例中,第一边框2011的位于通孔10内的侧壁上向一侧凹陷以形成凹槽11,以便对功能件600让位。在一实施例中,凹槽11向容置腔一侧延伸以与容置腔连通,以便于方便安装功能件600。在一实施例中,凹槽11位于通孔10的远离基板204的一侧的位置。
请参阅图5和图6,中框组件201在通孔10处设置了挡板50,以便对通孔10进行遮挡。在一实施例中,挡板50可以设置在基板204上,并向远离基板204的一侧延伸设置,以便对通孔10进行遮挡,以使得位于通孔10远离基板204的一侧的凹槽11与容置腔连通。在一实施例中,挡板50可以固定在第一边框2011上,比如可以通过螺栓固定或胶粘接固定或卡扣结构固定;当然,挡板50也可以与第一边框2011为一体结构。在一实施例中挡板50上设置了贯穿孔51,贯穿孔51贯穿挡板50,以使通孔10与内置腔连通;以使得电子装置100在贯穿孔51处通过功能件600与外接设备连接,以使得电子装置100在贯穿孔51处通过功能件600传递信息,例如传递声、光等信号。在一实施例中,请参阅图5和图6,挡板50对通孔10进行遮挡,凹槽11连通内置腔与通孔10,挡板50向凹槽11一侧延伸设置,可不遮挡凹槽11或只遮挡凹槽11的部分,当然,在其他实施例中,挡板50是可以遮挡凹槽11的全部。在一实施例中,请参阅图7,图7揭露了本申请图5所示实施例中中框202在通孔10处的结构示意图,挡板50也可以做成网状结构,例如用金属丝编织而成的网,例如,用纤维织成的布。
请参阅图3,基板204凹陷形成放置槽30,以对功能件600让位。在一实施例中,放置槽30设置在基板204靠近通孔10的位置,以使得功能件600可安放在放置槽30内,并通过通孔10发挥其功能。
请参阅图1和图2,显示组件400可以与电子装置100的电池800、处理器等电性连接,用于显示信息。显示组件400可包括显示屏402和盖板404,显示屏402嵌设于中框组件201例如中框202上。盖板404覆盖在显示屏402,以对显示屏402进行保护。显示屏402可包括非显示区401和显示区403,非显示区401设置于显示区403的一侧,或围设于显示区403的***。在一实施例中,盖板404也可以嵌设于中框组件201例如中框202上。
请参阅图2、图3、图4,功能件600可与电子装置100内的处理器、电池800等电子元件进行电性连接,以实现功能件600的功能,例如功能件600与电子装置100内的电池800进行连接以充电,例如功能件600与外接设备连接,以使电子装置100与外接设备进行数据传输。功能件600可包括接口部件和扬声器40。接口部件可以用于充电或者数据传输。在一实施例中,接口部件可以是USB接口20,该USB接口20的型号可以是USB Type A/B/C/Mini/Micro,也可以是Lighting线接口。在其他实施例中,接口部件还可以是网线接口、视频线接口或充电线接口。
接口部件以USB接口20为例进行阐述。具体地,USB接口20可以与外接设备进行外接,外接设备可以为数据线、电源、键盘、鼠标、游戏手柄、LED灯等通过USB接口20连接的设备。请参阅图4,扬声器40可包括扬声器本体42和保护层44。扬声器本体42设置了出音口,保护层44设置在扬声器本体42的出音口处,以进行防水和/或防尘,避免水、灰尘等介质进入扬声器本体42内。保护层44可以为膜,也可以为网状结构。保护层44可以是采用防水的材料制成的弹性膜,诸如硅树脂和/或另一种弹性体制成的弹性膜,弹性膜上可以设置纳米微孔。对于纳米微孔的孔径可以为10-20μm,但不局限于此范围。保护层44可以是金属丝编织而成的金属网。金属网上采用真空气相沉积的方式镀有聚对二甲苯纳米膜层。当然,保护层44在此的作用仅仅是为了使得扬声器40发出的声音通过,又要阻挡水和灰尘等介质进入扬声器本体42内部,所以保护层44的材质以及结构形式并不限于上述记载,也可以采用其他形式的结构来进行替代,也可以采用其他材料来进行替代。在一实施例中,保护层44可以设置在挡板50上,以覆盖贯穿孔51,而不设置在扬声器本体42上的出音口处,以阻挡水和灰尘等介质进入容置腔内。在一实施例中,可以省略保护层44,请参阅图7,挡板50可以做成网状结构,例如用金属丝编织而成的网,例如,金属网上采用真空气相沉积的方式镀有聚对二甲苯纳米膜层,以实现防尘和/或防水的功能。
请参阅图8和图9,分别揭露了本申请一实施例中USB接口20的结构示意图,USB接口20可包括连接主体21和柔性线路板22,连接主体21可通过柔性线路板22与电子装置100内的处理器、电池800等电子元件进行电性连接。连接主体21上间隔设置了多个触点211,以与外接设备进行连接。在一实施例中,可以在连接主体21设置触点211的一面设置磁铁212,以实现与外接设备的固定,避免连接不稳固。在一实施例中,可围绕每个触点211设置环状的磁铁212(请参阅图8)。在一实施例中,在连接主体21设置触点211的一面设置条状的磁铁212(请参阅图9)。当然在此并不限定磁铁212的具体形式。
请参阅图10和图11,图10揭露了本申请图1所示实施例中电子装置100在通孔10处的截面图,图11为图10中部分结构B的放大示意图。扬声器本体42置于放置槽30内。扬声器本体42在放置槽30内与基板204可以通过胶(例如透明双面胶、透明无影胶、防水胶等)粘接的形式固定在一起。扬声器本体42也可以固定在电子装置100内的其他结构上。连接主体21置于凹槽11内,触点211朝向通孔10,以使得外接设备在通孔10内与触点211连接。在一实施例中,连接主体21在凹槽11内可以与第一边框2011通过胶(例如透明双面胶、透明无影胶、防水胶等)粘接的形式固定在一起,可以提高结构的可靠性。当然也可以采用其他形式例如螺栓固定、焊接固定、卡扣结构固定。请参阅图9,连接主体21于通孔10内的表面可与通孔10的侧壁平齐,而触点211可以高于连接主体21的表面。在一实施例中,挡板50向凹槽11一侧延伸的端部与连接主体21抵接,挡板50与连接主体21抵接处可以涂敷胶(例如透明双面胶、透明无影胶、防水胶等),以便挡板50与连接主体21连接;以便防尘防水,避免水或灰尘等介质从挡板50与连接主体21之间进入容置腔内。在其他实施例中,凹槽11也可以省略,连接主体21可以直接设置在通孔10的侧壁上。
在一实施例中,电池800为电子装置100提供电能,以实现电子装置100的正常运行。电池800可以为可充电的锂电池,当然,电池800也可以采用其他类型的可充电电池,在此并不做具体限定。
请参阅图12和图13,图12揭露了本申请一实施例中外接USB接口与USB接口20连接的示意图,图13揭露了本申请一实施例中外接USB接口上连接槽触点的排布示意图。外接USB接口300为板状结构,其可伸入通孔10内与USB接口20连接,以进行外接设备的连接。外接USB接口300可包括信号传输线60和外连接主体70。信号传输线60一端可与外接设备连接,另一端可与外连接主体70连接。外连接主体70可伸入通孔10内与USB接口20进行连接。当然,外接USB接口300也可以为其他类型的外接接口部件,以与接口部件配合使用。
具体地,外连接主体70设置连接槽触点71以便与触点211配合达到电性连接的作用。请参阅图12,外连接主体70置于通孔10内与触点211扣合实现外接USB接口300与USB接口20的电性连接。外连接主体70远离USB接口20一侧的表面未与通孔10的内壁接触,以实现外连接主体70不堵塞通孔10,使得通孔10与贯穿孔51的连通,以便扬声器40发出的声音顺着贯穿孔51、通孔10传播出来。在一实施例中,请参阅图13,外连接主体70在连接槽触点71的周围设置环状的磁铁72,以便与设置在连接主体21的触点211周围的磁铁212(请参阅图8)异极相吸,以实现外连接主体70和连接主体21的固定。在一实施例中,请参阅图14,其揭露了本申请另一实施例中外接USB接口300上连接槽触点71的排布示意图。外连接主体70在设置连接槽触点71的表面上设置条状的磁铁72,以便与设置在连接主体21上有触点211一侧的表面的条状的磁铁212(请参阅图9)异极相吸,以实现外连接主体70和连接主体21的固定。可以理解的是,外连接主体70和连接主体21的固定方式并不局限于磁铁异极相吸的固定方式,还可以是卡扣结构、插接等固定方式。
请参阅图15和图16,图15揭露了本申请另一实施例中外接USB接口300与USB接口20连接的示意图,图16揭露了本申请一实施例中外接USB接口300另一视角的结构示意图。外连接主体70置于通孔10内与USB接口20连接,外连接主体70将通孔10完全堵塞,外连接主体70可设置第一通孔73,以便通孔10与容置腔外连通。在一实施例中,请参阅图16,第一通孔73的一端位于外连接主体70的伸入通孔10内并与挡板50接触的端面上,以便与贯穿孔51连通。第一通孔73的另一端位于外连接主体70的远离USB接口20一侧且未在通孔10内的表面上。
在一实施例中,请参阅图17和图18,图17揭露了本申请又一实施例中外接USB接口300与USB接口20连接的示意图,图18揭露了本申请另一实施例中外接USB接口300另一视角的结构示意图。第一通孔73可以替换为凹槽74,外连接主体70的表面凹陷以形成凹槽74,凹槽74并向远离信号传输线60的一侧的端部延伸设置,以形成缺口,在外连接主体70置于通孔10内与USB接口20连接时,凹槽74可与中框202的位于通孔10内的侧壁形成通孔,以便于起到第一通孔73的作用,使凹槽74与贯穿孔51连通,以便通孔10与容置腔外连通。
在一实施例中,外接USB接口300外接电源,USB接口20内接电子装置100的电池800,在外接USB接口300与USB接口20连接时可以实现对电子装置100的电池800进行充电。电子装置100内的扬声器40发出的声音并不会因为外接USB接口300与USB接口20连接而无法传播声或光等信号。
需要指出的是,此处以及下文中的术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。
以上所述仅为本申请的实施例,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种电子装置,其特征在于,包括:
壳体,其上设置一通孔,以连通所述壳体内外,所述壳体的位于所述通孔内一侧的侧壁设有凹槽,所述凹槽位于所述通孔在所述壳体内一侧的口部,所述凹槽与所述壳体内连通,所述壳体内在所述通孔的口部设置有遮挡所述通孔的挡板,所述挡板设置贯穿孔,以使所述壳体内与所述通孔连通;以及
功能件,设置于所述壳体上,包括:
连接主体,设置在所述凹槽内并固定在所述壳体上,朝向所述通孔内的表面设置多个触点,设置有磁铁,所述连接主体与所述挡板连接,以实现防水和/或防尘功能;
柔性线路板,置于所述壳体内,一端与所述多个触点电性连接;和
扬声器,设置在所述壳体内,以通过所述贯穿孔、所述通孔向所述壳体外传播声信号,所述扬声器的出音口与所述贯穿孔相对设置,所述扬声器与所述挡板之间设置保护层,以实现防水和/或防尘功能。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述壳体内设置电池,所述柔性线路板与所述电池电性连接。
3.根据权利要求1或2所述的电子装置,其特征在于,所述功能件为USB接口。
4.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述壳体包括:
中框组件,用于安装所述功能件,包括:
基板,用于安装所述扬声器;和
中框,为框状结构,形成在所述基板的周缘;以及
后盖,与所述中框连接以形成容置腔,所述通孔设置在所述中框上,以使所述容置腔与所述壳体外连通。
5.一种电子装置,其特征在于,包括:
后盖;
中框组件,一侧与所述后盖扣合以形成容置腔,其上设置一通孔,以连通所述容置腔内外,所述中框组件的位于所述通孔内一侧的侧壁设有凹槽,所述凹槽位于所述通孔在所述容置腔内一侧的口部,所述凹槽与所述容置腔连通,所述中框组件内在所述通孔的口部设置有遮挡所述通孔的挡板,所述挡板设置贯穿孔,以使所述容置腔与所述通孔连通;
USB接口,置于所述通孔内并设置在所述凹槽上,朝向所述通孔内的表面设置多个触点,设置有磁铁,所述USB接口与所述挡板连接,以实现防水和/或防尘功能;
扬声器,于所述容置腔内设置在所述中框组件上,以通过所述贯穿孔、所述通孔向所述容置腔外传播声信号,所述扬声器的出音口与所述贯穿孔相对设置,所述扬声器与所述挡板之间设置保护层,以实现防水和/或防尘功能;以及
显示屏,嵌设于所述中框组件的另一侧。
6.一种外接接口部件,其特征在于,包括:
外连接主体,设置有多个连接槽触点和磁铁,所述多个连接槽触点配置为在所述外连接主体置于电子装置的壳体上的通孔内时与所述电子装置中接口部件上的多个触点电性连接,所述外连接主体的磁铁配置为在所述外连接主体置于电子装置的壳体上的通孔内时与所述接口部件上的磁铁异极相吸,其中,所述通孔连通所述壳体内外,所述壳体的位于所述通孔内一侧的侧壁设有凹槽,所述凹槽位于所述通孔在所述壳体内一侧的口部,所述凹槽与所述壳体内连通,所述壳体内在所述通孔的口部设置有遮挡所述通孔的挡板,所述挡板设置贯穿孔,以使所述壳体内与所述通孔连通,所述接口部件置于所述凹槽内并与所述壳体固定,所述多个触点设置在所述接口部件朝向所述通孔内的表面上,所述外连接主体被配置为置于所述通孔内可占据所述通孔的部分空间,以使得所述电子装置内的扬声器可通过所述通孔向所述壳体外传播声信号,所述扬声器的出音口与所述贯穿孔相对设置,所述扬声器与所述挡板之间设置保护层,以实现防水和/或防尘功能;以及
信号传输线,一端与所述外连接主体的连接槽触点电性连接。
7.一种外接接口部件,其特征在于,包括:
外连接主体,设置有多个连接槽触点和磁铁,所述多个连接槽触点配置为在所述外连接主体置于电子装置的壳体上的通孔内时与所述电子装置中接口部件上的多个触点电性连接,所述外连接主体的磁铁配置为在所述外连接主体置于电子装置的壳体上的通孔内时与所述接口部件上的磁铁异极相吸,其中,所述通孔连通所述壳体内外,所述壳体的位于所述通孔内一侧的侧壁设有凹槽,所述凹槽位于所述通孔在所述壳体内一侧的口部,所述凹槽与所述壳体内连通,所述壳体内在所述通孔的口部设置有遮挡所述通孔的挡板,所述挡板设置贯穿孔,以使所述壳体内与所述通孔连通,所述接口部件与所述挡板连接,以实现防水和/或防尘功能,所述接口部件置于所述凹槽内并与所述壳体固定,所述多个触点设置在所述接口部件朝向所述通孔内的表面上,所述外连接主体上设置第一通孔,所述外连接主体被配置为置于所述通孔内并以所述第一通孔连通所述壳体内外,以使得所述电子装置内的扬声器可通过所述第一通孔向所述壳体外传播声信号,所述扬声器的出音口与所述贯穿孔相对设置,所述扬声器与所述挡板之间设置保护层,以实现防水和/或防尘功能;以及
信号传输线,一端与所述外连接主体的连接槽触点电性连接。
8.一种电子***,其特征在于,包括权利要求1-5任一项所述的电子装置和权利要求6-7任一项所述的外接接口部件;
其中,所述外接接口部件的外连接主体置于所述电子装置的壳体上的通孔内与所述电子装置的接口部件电性连接,所述接口部件为USB接口,所述外接接口部件为外接USB接口。
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