CN107071661B - 发声装置模组和电子产品 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种发声装置模组和电子产品。该发声装置模组包括：发声装置单体、模组壳体和柔性电路板，所述发声装置单体设置在所述模组壳体内，所述柔性电路板的本体部铺设在所述模组壳体的外表面上，所述柔性电路板具有从所述本体部上延伸出的两支单体电连接区，两支所述单体电连接区配置为从所述模组壳体的外侧伸入模组壳体内，与所述发声装置单体实现电连接。本发明的一个技术效果是能够节省发声装置模组的空间。

Description

发声装置模组和电子产品

技术领域

本发明属于电子产品技术领域，具体地，本发明涉及一种发声装置模组和电子产品。

背景技术

近年来消费类电子产品的相关技术飞速发展，电子产品的性能显著提高，更新换代速度加快。消费者也对电子产品的性能要求越来越高。在现有技术中，例如手机、平板电脑等产品设备的发展趋势包括轻薄化、大电量等。在这种发展趋势下，需要限制产品设备整体的体积、厚度，但是，又需要为产品设备配置更大的电池。这种设计要求就造成了产品设备中的其它部件所配置的空间缩小。需要减小设备中各部件的体积。

发声装置模组是电子产品中占据空间较大的部件，发声装置模组通常呈扁平的类长方形结构。本领域技术人员尝试减小发声装置模组占据的空间，例如，减小发声装置模组的宽度，使发声装置模组趋向于条形结构。但是，在一些现有的设计中，发声装置模组上还设置有天线。为了保证天线的可靠性，要求天线尽可能的远离发声装置模组背部的发声器件，避免相互干扰。这种设计反而要求发声装置模组需要具有较大的体积，以使发声器件与天线能够相互隔开。

所以，有必要对发声装置模组的结构进行改进，在保证发声装置模组的性能的情况下，节省发声装置模组的空间或缩小体积。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种发声装置模组的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种发声装置模组，包括：发声装置单体、模组壳体和柔性电路板，所述发声装置单体设置在所述模组壳体内，所述柔性电路板的本体部铺设在所述模组壳体的外表面上，所述柔性电路板具有从所述本体部上延伸出的两支单体电连接区，两支所述单体电连接区配置为从所述模组壳体的外侧伸入模组壳体内，与所述发声装置单体实现电连接。

可选地，所述模组壳体的外表面上具有电路板槽，所述柔性电路板的本体部嵌于所述电路板槽中。

可选地，所述柔性电路板的本体部粘接固定在所述模组壳体的外表面上。

可选地，所述柔性电路板的本体部用于与模组壳体粘接的表面上覆有背胶层。

可选地，所述模组壳体具有侧壁，所述柔性电路板的本体部铺设在所述侧壁上。

可选地，所述模组壳体的侧壁上开设有第一出声口，所述发声装置单体靠设在所述模组壳体的远离所述第一出声口的一侧的侧壁内侧，所述柔性电路板的本体部铺设在模组壳体上远离所述第一出声口的一侧的侧壁外侧。

可选地，所述模组壳体包括下壳和上盖，所述上盖配置为能扣合在所述下壳上，所述柔性电路板的本体部铺设在所述下壳的外表面上，且所述下壳的侧壁的上端面上开设有用于避让两支所述单体电连接区的缺口，所述上盖上对应设置有封堵所述缺口的凸起。

可选地，所述模组外壳的外表面由第一出声口至发声装置单体之间的区域为天线净空区，所述天线净空区内设置有天线。

本发明还提供了一种电子产品，包括产品主体和上述发声装置模组，所述产品主体上具有发声器槽，所述发声装置模组设置在所述发声器槽中。

本发明还提供了一种电子产品，包括产品主体和上述发声装置模组，所述产品主体上具有发声器槽，所述发声装置模组设置在所述发声器槽中；

在所述产品主体的侧壁上设有第二出声口，所述发声装置模组的第一出声口与所述第二出声口连通，所述电子产品主体的由所述第二出声口至所述发声装置单体之间的区域为天线净空区，在所述天线净空区内设置有天线。

本发明的发明人发现，在现有技术中，发声装置模组的电路走线基本是设置在模组内部。这些走线会占据很大一部分模组的空间。而本领域技术人员在设计缩小发声装置模组体积的方案时，是从如何改造模组壳体结构、缩小内部器件的体积等思路出发的。完全没有考虑过将不必要的内部部件移到模组外侧设置，尤其是电路走线。因此，本发明所要实现的技术任务是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明提供的发声装置模组的零件拆解示意图；

图2是本发明提供的发声装置模组的模组壳体插接示意图；

图3是本发明提供的发声装置模组的侧面剖切结构示意图；

图4是图3的局部放大图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本发明提供了一种发声装置模组，其中至少包括发声装置单体1、模组壳体和柔性电路板3，如图1所示。所述模组壳体配置为用于承载发声装置单体1和柔性电路板3，所述发声装置单体1设置在所述模组壳体内部，如图2所示。

所述柔性电路板3包括单体电连接区31和本体部32两种区域。特别地，所述柔性电路板3的本体部32铺设在所述模组壳体的外表面上，如图2所示。两支所述单体电连接区31从所述本体部32上延伸出来，其用于与所述发声装置单体1进行电连接，单体电连接区31可以从模组的壳体的外表面伸入到模组壳体内部，从而接触到发声装置单体1上的焊盘或电连接点。所述模组壳体上可以配置有相应的孔道，以供单体电连接区31从壳体外侧延伸到壳体内侧，实现与发声装置单体1的电连接。

在传统的发声装置模组的设计中，电路走线会占据模组壳体内部的空间。例如，在发声装置模组的宽度方向上，线路板自身具有一定宽度，而且线路板与发声装置单体之间需要有一定间隙。这样，就会增大模组壳体的整体宽度。而如果将柔性电路板的本体部设置在模组壳体的外表面上，则可以不用在模组壳体内预留上述空间。节省的空间可以保留作为其它部件的装配空间，或者，可以减小模组壳体的宽度，减小发声装置模组整体占据的空间。

本发明的技术方案区别于现有技术的常规设计思路，采用了本领域技术人员不易采用的技术特征。而且，本发明提供的发声装置模组的生产工艺难度不会增加，便于实际生产。

优选地，如图3、4所示，所述模组壳体的外表面上可以具有电路板槽21。所述电路板槽21用于容纳所述柔性电路板3的本体部32，所述本体部32嵌于所述电路板槽21中。电路板槽21能够对所述本体部32起到定位、固定的作用。防止柔性电路板3的本体部32错位、变形或者受到磨损。在图1-3所示的实施方式中，模组壳体外侧的本体部32呈条状，相应地，所述电路板槽21也为相匹配的形状。在其它实施方式中，所述柔性电路板的本体部也可以是矩形片状或其它形状。所述电路板槽优选配置为与柔性电路板的形状相匹配。

在本发明不同的实施方式中，可以采用不同的方式将柔性电路板3固定在模组壳体的外表面上，例如粘接、卡接等，本发明不对此进行限制。可选地，如图3、4所示，柔性电路板3可以通过粘接固定的方式连接在所述模组壳体的外表面上。优选地，所述本体部32的用于与模组壳体粘接的一侧表面上可以覆有背胶层4。通过背胶层4将本体部32与模组壳体粘连。

可选地，本发明并不限制所述柔性电路板铺设在模组壳体上的具***置，可以根据具体产品的性能、形状要求，进行选择设计。例如，可以将柔性电路板铺设在模组壳体的顶面或底面上。

如图2-4所示，所述模组壳体整体呈扁平的长方体结构，模组壳体具有侧壁。优选地，所述柔性电路板3的本体部32可以铺设在所述侧壁上。上述电路板槽21也相应的设置在所述侧壁上。将柔性电路板3设置在模组壳体的侧壁上能够更有效的降低本体部32占据的空间，为减小发声装置模组的体积提供条件。并且，模组壳体的顶面、底面等较大的表面可以用于设置其它部件。

如图3所示，所述模组壳体的侧壁上可以开设有第一出声口24。所述第一出声口24配置为能使发声装置单体1产生的声音从出声口24传出。将出声口24设置在模组壳体的侧壁位置，能够适应电子产品对发声装置模组的性能和结构的特殊要求。特别地，在这种实施方式中，所述发声装置单体1可以靠设在所述模组壳体的远离所述第一出声口24的一侧的侧壁内侧，如图2、3所示。所述本体部32优选铺设在模组壳体上远离所述第一出声口24的一侧的侧壁上，如图3所示。

可选地，如图1、2所示，所述模组壳体可以包括下壳22和上盖23，所述上盖23扣合在所述下壳22上，构成完整的模组壳体。所述柔性电路板3可以铺设在下壳22的外表面上。特别地，所述下壳22的侧壁的上端面上可以开设有用于避让两支所述单体电连接区31的缺口。所述单体电连接区31配置为从所述缺口处伸入到模组壳体内部。当上盖23扣合在下壳22上时，能够将单体电连接区31封住。相应地，所述上盖23上可以对应设有封堵所述缺口的凸起。这种结构设计为柔性电路板3的装配提供了便捷，也无需在模组壳体上开设供单体电连接区31穿过的穿孔。

可选地，如图1、2所示，所述柔性电路板3还可以具有外接电连接区32，所述外接电连接区32配置为用于与外界电子设备进行电连接。例如，所述发声装置模组最终会装配在手机中，则外接电连接区32用于与手机主体上的电连接点进行电连接。从而使手机主体上的电信号能够传入发声装置单体中，实现发声。

特别地，在壳体侧壁上配置有第一出声口的实施方式中，所述模组外壳的外表面上由第一出声口24到发声装置单体1之间的区域为天线净空区，在所述净空区内可以设置有天线。为了避免金属件对天线产生干扰，所述天线的分布位置需要与发声装置单体相隔开，上述天线净空区能够符合这种相互隔开的性能要求。在本发明的技术方案中，由于柔性电路板的本体部设置在模组壳体外表面上，所以模组壳体内部节省出一部分空间。所述发声装置单体的装配位置可以向节省出的空间移动，从而在另一侧避让出更多的空间，用于设置天线。所以，所述天线可以设置在第一出声口所在的位置处。发声装置单体的装配位置向远离出声口的一侧偏移，更好的实现天线与单体的避让效果。

本发明还提供了一种电子产品，可以是手机、平板电脑等。该电子产品中包括了产品主体和上述发声装置模组。所述产品主体上可以具有发声器槽，所述发声装置模组设置在所述发声器槽中。可选地，电子产品上的电连接点可以设置在所述发声器槽中，当发声装置模组装配到发声器槽中时，两者能够直接形成电连接。简化装配、电连接的步骤。

本发明还提供了一种电子产品，同样包括了产品主体和发声装置模组，发声装置模组设置在产品主体的发声器槽中。特别地，这种电子产品中采用的发声装置模组上配置有上述第一出声口。所述产品主体的侧壁上还设置有第二出声口。所述发声装置模组的第一出声口与第二出声口相连通。电子产品主体的由所述第二出声口至发声装置单体之间的整片区域都可以是天线净空区。在该天线净空区内，可以设置有天线。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (8)

1.一种发声装置模组，其特征在于，包括：发声装置单体(1)、模组壳体和柔性电路板(3)，所述发声装置单体(1)设置在所述模组壳体内，所述柔性电路板(3)的本体部(32)铺设在所述模组壳体的外表面上，所述柔性电路板(3)具有从所述本体部(32)上延伸出的两支单体电连接区(31)，两支所述单体电连接区(31)配置为从所述模组壳体的外侧伸入模组壳体内，与所述发声装置单体(1)实现电连接；

所述模组壳体的侧壁上开设有第一出声口(24)，所述发声装置单体(1)靠设在所述模组壳体的远离所述第一出声口(24)的一侧的侧壁内侧，所述柔性电路板(3)的本体部(32)铺设在模组壳体上远离所述第一出声口(24)的一侧的侧壁外侧。

2.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述模组壳体的外表面上具有电路板槽(21)，所述柔性电路板(3)的本体部(32)嵌于所述电路板槽中(21)。

3.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述柔性电路板(3)的本体部(32)粘接固定在所述模组壳体的外表面上。

4.根据权利要求3所述的发声装置模组，其特征在于，所述柔性电路板(3)的本体部(32)用于与模组壳体粘接的表面上覆有背胶层(4)。

5.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述模组壳体包括下壳(22)和上盖(23)，所述上盖(23)配置为能扣合在所述下壳(22)上，所述柔性电路板(3)的本体部(32)铺设在所述下壳(22)的外表面上，且所述下壳(22)的侧壁的上端面上开设有用于避让两支所述单体电连接区(31)的缺口，所述上盖(23)上对应设有封堵所述缺口的凸起。

6.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述模组外壳的外表面上由第一出声口(24)至发声装置单体(1)之间的区域为天线净空区，在所述天线净空区内设置有天线。

7.一种电子产品，其特征在于，包括产品主体和权利要求1-6任一所述的发声装置模组，所述产品主体上具有发声器槽，所述发声装置模组设置在所述发声器槽中。

8.一种电子产品，其特征在于，包括产品主体和权利要求1-5任一所述的发声装置模组，所述产品主体上具有发声器槽，所述发声装置模组设置在所述发声器槽中；

在所述产品主体的侧壁上设有第二出声口，所述发声装置模组的第一出声口与所述第二出声口连通，所述电子产品主体的由所述第二出声口至所述发声装置单体之间的区域为天线净空区，在所述天线净空区内设置有天线。