CN111434725A - 一种便于导热的聚酰亚胺薄膜及其生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种便于导热的聚酰亚胺薄膜,所述聚酰亚胺薄膜的配方如下:按质量份数计算:该便于导热的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物200‑400份、聚四氟乙烯150‑180份、纳米纤维素15‑20份、聚酯树脂10‑15份、石墨烯5‑10份、对苯二胺20‑30份、二苯基丁二酮10‑15份、双季戊四醇15‑20份、四硼酸钾20‑30份、聚丙烯50‑70份。本发明提供的一种便于导热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺,通过搅拌、混合、加热和洗涤的简单步骤即可制得成品,成品较低,生产步骤简单。
Description
技术领域
本发明属于聚酰亚胺薄膜技术领域,更具体地说,尤其涉及一种便于导热的聚酰亚胺薄膜。同时,本发明还涉及一种便于导热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺。
背景技术
聚酰亚胺(PI)薄膜具有高强度、高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能,可符合轻、薄、短、小之设计要求,是一种具有竞争优势的耐高温绝缘材料。经过 40多年的发展,已经成为电子、电机产品的重要原料之一,电子领域广泛应用于软板、半导体封装、光伏(太阳能)能源、液晶显示器等,而电机领域主要应用于航天军工、机械、汽车等。随着科技日新月异的进步与工业技术的蓬勃发展,PI薄膜除具有符合各类产品的物性要求外,还需具有高强度、高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能,能符合轻、薄、短、小的设计要求。近来PI 薄膜在高阶 FPC、 LED、电子通讯及光电显示等产业的新应用使得新型 PI材料的需求日益增多,聚酰亚胺薄膜在工业发展上扮演着越来越重要的角色。
现有的聚酰亚胺薄膜在使用时,导热性能不佳,由于聚酰亚胺薄膜用在电子元件以及电线外包层上,容易造成电子元件以及电线老化加快,性能降低,使用寿命降低。
因此,我们需要提出一种便于导热的聚酰亚胺薄膜及其生产工艺。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种便于导热的聚酰亚胺薄膜及其生产工艺。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种便于导热的聚酰亚胺薄膜,所述聚酰亚胺薄膜的配方如下:按质量份数计算:该便于导热的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物200-400份、聚四氟乙烯150-180份、纳米纤维素15-20份、聚酯树脂10-15份、石墨烯5-10份、对苯二胺20-30份、二苯基丁二酮10-15份、双季戊四醇15-20份、四硼酸钾20-30份、聚丙烯50-70份。
优选的,所述聚酰亚胺薄膜的配方如下:按质量份数计算:该便于导热的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物200份、聚四氟乙烯150、纳米纤维素15、聚酯树脂10、石墨烯5、对苯二胺20份、二苯基丁二酮10份、双季戊四醇15份、四硼酸钾20份、聚丙烯50份。
优选的,所述聚酰亚胺薄膜的配方如下:按成分质量计算:按质量份数计算:该便于导热的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物300份、聚四氟乙烯160份、纳米纤维素18份、聚酯树脂13份、石墨烯8份、对苯二胺25份、二苯基丁二酮13份、双季戊四醇18份、四硼酸钾25份、聚丙烯60份。
优选的,所述聚酰亚胺薄膜的配方如下:按质量份数计算:该便于导热的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物400份、聚四氟乙烯180份、纳米纤维素20份、聚酯树脂15份、石墨烯10份、对苯二胺30份、二苯基丁二酮15份、双季戊四醇20份、四硼酸钾30份、聚丙烯70份。
本发明还提供了一种便于导热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺,包括如下步骤:
S1、材料配比:聚酰胺酸的亚胺化物200-400份、聚四氟乙烯150-180份、纳米纤维素15-20份、聚酯树脂10-15份、石墨烯5-10份、对苯二胺20-30份、二苯基丁二酮10-15份、双季戊四醇15-20份、四硼酸钾20-30份、聚丙烯50-70份;
S2、将聚酰胺酸的亚胺化物200-400份放入反应釜加入双季戊四醇15-20份搅拌混合,加热脱水;
S3、将聚四氟乙烯150-180份、纳米纤维素15-20份、聚酯树脂10-15份、石墨烯5-10份、对苯二胺20-30份、二苯基丁二酮10-15份、四硼酸钾20-30份、聚丙烯50-70份加入反应釜继续搅拌混合均匀,制得浆料;
S4、将浆料流延加温成膜,洗涤后,即得到便于导热的聚酰亚胺薄膜。
优选的,所述S2中加热温度为100-120℃。
优选的,所述S4中加热温度为200-300℃。
优选的,所述S4中洗涤采用的是蒸馏水洗涤。
本发明的技术效果和优点:本发明提供的一种便于导热的聚酰亚胺薄膜,通过石墨烯、聚酯树脂、纳米纤维素和聚四氟乙烯的使用,可以使制得的聚酰亚胺薄膜具有良好的导热性能,便于电子元件和电线的散热,提高电子元件的使用寿命和降低老化速度;本发明提供的一种便于导热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺,通过搅拌、混合、加热和洗涤的简单步骤即可制得成品,成品较低,生产步骤简单。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种便于导热的聚酰亚胺薄膜,所述聚酰亚胺薄膜的配方如下:按质量份数计算:该便于导热的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物200份、聚四氟乙烯150、纳米纤维素15、聚酯树脂10、石墨烯5、对苯二胺20份、二苯基丁二酮10份、双季戊四醇15份、四硼酸钾20份、聚丙烯50份。
本发明还提供了一种便于导热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺,包括如下步骤:
S1、材料配比:聚酰胺酸的亚胺化物200-400份、聚四氟乙烯150-180份、纳米纤维素15-20份、聚酯树脂10-15份、石墨烯5-10份、对苯二胺20-30份、二苯基丁二酮10-15份、双季戊四醇15-20份、四硼酸钾20-30份、聚丙烯50-70份;
S2、将聚酰胺酸的亚胺化物200-400份放入反应釜加入双季戊四醇15-20份搅拌混合,加热脱水,所述加热温度为100-120℃;
S3、将聚四氟乙烯150-180份、纳米纤维素15-20份、聚酯树脂10-15份、石墨烯5-10份、对苯二胺20-30份、二苯基丁二酮10-15份、四硼酸钾20-30份、聚丙烯50-70份加入反应釜继续搅拌混合均匀,制得浆料;
S4、将浆料流延加温成膜,洗涤后,即得到便于导热的聚酰亚胺薄膜,所述加热温度为200-300℃,所述洗涤采用蒸馏水洗涤。
实施例2
一种便于导热的聚酰亚胺薄膜,所述聚酰亚胺薄膜的配方如下:按质量份数计算:该便于导热的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物300份、聚四氟乙烯160份、纳米纤维素18份、聚酯树脂13份、石墨烯8份、对苯二胺25份、二苯基丁二酮13份、双季戊四醇18份、四硼酸钾25份、聚丙烯60份。
本发明还提供了一种便于导热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺,包括如下步骤:
S1、材料配比:聚酰胺酸的亚胺化物200-400份、聚四氟乙烯150-180份、纳米纤维素15-20份、聚酯树脂10-15份、石墨烯5-10份、对苯二胺20-30份、二苯基丁二酮10-15份、双季戊四醇15-20份、四硼酸钾20-30份、聚丙烯50-70份;
S2、将聚酰胺酸的亚胺化物200-400份放入反应釜加入双季戊四醇15-20份搅拌混合,加热脱水,所述加热温度为100-120℃;
S3、将聚四氟乙烯150-180份、纳米纤维素15-20份、聚酯树脂10-15份、石墨烯5-10份、对苯二胺20-30份、二苯基丁二酮10-15份、四硼酸钾20-30份、聚丙烯50-70份加入反应釜继续搅拌混合均匀,制得浆料;
S4、将浆料流延加温成膜,洗涤后,即得到便于导热的聚酰亚胺薄膜,所述加热温度为200-300℃,所述洗涤采用蒸馏水洗涤。
实施例3
一种便于导热的聚酰亚胺薄膜,所述聚酰亚胺薄膜的配方如下:按质量份数计算:该便于导热的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物400份、聚四氟乙烯180份、纳米纤维素20份、聚酯树脂15份、石墨烯10份、对苯二胺30份、二苯基丁二酮15份、双季戊四醇20份、四硼酸钾30份、聚丙烯70份。
本发明还提供了一种便于导热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺,包括如下步骤:
S1、材料配比:聚酰胺酸的亚胺化物200-400份、聚四氟乙烯150-180份、纳米纤维素15-20份、聚酯树脂10-15份、石墨烯5-10份、对苯二胺20-30份、二苯基丁二酮10-15份、双季戊四醇15-20份、四硼酸钾20-30份、聚丙烯50-70份;
S2、将聚酰胺酸的亚胺化物200-400份放入反应釜加入双季戊四醇15-20份搅拌混合,加热脱水,所述加热温度为100-120℃;
S3、将聚四氟乙烯150-180份、纳米纤维素15-20份、聚酯树脂10-15份、石墨烯5-10份、对苯二胺20-30份、二苯基丁二酮10-15份、四硼酸钾20-30份、聚丙烯50-70份加入反应釜继续搅拌混合均匀,制得浆料;
S4、将浆料流延加温成膜,洗涤后,即得到便于导热的聚酰亚胺薄膜,所述加热温度为200-300℃,所述洗涤采用蒸馏水洗涤。
本发明实施例1-3的各组分表如下:
实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | |
聚酰胺酸的亚胺化物 | 200份 | 300份 | 400份 |
聚四氟乙烯 | 150份 | 160份 | 180份 |
纳米纤维素 | 15份 | 18份 | 20份 |
聚酯树脂 | 10份 | 13份 | 15份 |
石墨烯 | 5份 | 8份 | 10份 |
对苯二胺 | 20份 | 25份 | 30份 |
二苯基丁二酮 | 10份 | 13份 | 15份 |
双季戊四醇 | 15份 | 18份 | 20份 |
四硼酸钾 | 20份 | 25份 | 30份 |
聚丙烯 | 50份 | 60份 | 70份 |
综上所述:本发明提供的一种便于导热的聚酰亚胺薄膜,通过石墨烯、聚酯树脂、纳米纤维素和聚四氟乙烯的使用,可以使制得的聚酰亚胺薄膜具有良好的导热性能,便于电子元件和电线的散热,提高电子元件的使用寿命和降低老化速度;本发明提供的一种便于导热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺,通过搅拌、混合、加热和洗涤的简单步骤即可制得成品,成品较低,生产步骤简单。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种便于导热的聚酰亚胺薄膜,其特征在于:所述聚酰亚胺薄膜的配方如下:按质量份数计算:该便于导热的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物200-400份、聚四氟乙烯150-180份、纳米纤维素15-20份、聚酯树脂10-15份、石墨烯5-10份、对苯二胺20-30份、二苯基丁二酮10-15份、双季戊四醇15-20份、四硼酸钾20-30份、聚丙烯50-70份。
2.根据权利要求1所述的一种便于导热的聚酰亚胺薄膜,其特征在于:所述聚酰亚胺薄膜的配方如下:按质量份数计算:该便于导热的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物200份、聚四氟乙烯150、纳米纤维素15、聚酯树脂10、石墨烯5、对苯二胺20份、二苯基丁二酮10份、双季戊四醇15份、四硼酸钾20份、聚丙烯50份。
3.根据权利要求1所述的一种便于导热的聚酰亚胺薄膜,其特征在于:所述聚酰亚胺薄膜的配方如下:按成分质量计算:按质量份数计算:该便于导热的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物300份、聚四氟乙烯160份、纳米纤维素18份、聚酯树脂13份、石墨烯8份、对苯二胺25份、二苯基丁二酮13份、双季戊四醇18份、四硼酸钾25份、聚丙烯60份。
4.根据权利要求1所述的一种便于导热的聚酰亚胺薄膜,其特征在于:所述聚酰亚胺薄膜的配方如下:按质量份数计算:该便于导热的聚酰亚胺薄膜包括有由芳香族二胺和四羧酸二酐进行聚合反应得到聚酰胺酸的亚胺化物400份、聚四氟乙烯180份、纳米纤维素20份、聚酯树脂15份、石墨烯10份、对苯二胺30份、二苯基丁二酮15份、双季戊四醇20份、四硼酸钾30份、聚丙烯70份。
5.一种权利要求1所述的便于导热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺,其特征在于:包括如下步骤:
S1、材料配比:聚酰胺酸的亚胺化物200-400份、聚四氟乙烯150-180份、纳米纤维素15-20份、聚酯树脂10-15份、石墨烯5-10份、对苯二胺20-30份、二苯基丁二酮10-15份、双季戊四醇15-20份、四硼酸钾20-30份、聚丙烯50-70份;
S2、将聚酰胺酸的亚胺化物200-400份放入反应釜加入双季戊四醇15-20份搅拌混合,加热脱水;
S3、将聚四氟乙烯150-180份、纳米纤维素15-20份、聚酯树脂10-15份、石墨烯5-10份、对苯二胺20-30份、二苯基丁二酮10-15份、四硼酸钾20-30份、聚丙烯50-70份加入反应釜继续搅拌混合均匀,制得浆料;
S4、将浆料流延加温成膜,洗涤后,即得到便于导热的聚酰亚胺薄膜。
6.根据权利要求5所述的一种便于导热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺,其特征在于:所述S1中加热温度为100-120℃。
7.根据权利要求5所述的一种便于导热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺,其特征在于:所述S4中加热温度为200-300℃。
8.根据权利要求5所述的一种便于导热的聚酰亚胺薄膜的生产工艺,其特征在于:所述S4中洗涤采用的是蒸馏水洗涤。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0924761A1 (en) * | 1997-12-22 | 1999-06-23 | Nitto Denko Corporation | Heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheets and method for fixing electronic parts to heat-radiating members with the use of the same |
JP2002161244A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-04 | Jsr Corp | 熱伝導性膜、その形成用液、熱伝導性膜付基材、その製造方法、放熱板および放熱構造 |
CN104342850A (zh) * | 2013-08-08 | 2015-02-11 | 珠海市红旌发展有限公司 | 含纳米晶体纤维素的聚酰亚胺膜及其制备方法 |
CN104592950A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-05-06 | 苏州格瑞丰纳米科技有限公司 | 高导热石墨烯基聚合物导热膜及其制备方法 |
CN106045515A (zh) * | 2016-06-01 | 2016-10-26 | 斯迪克新型材料(江苏)有限公司 | 一种石墨烯/聚酰亚胺复合导热膜的制备方法 |
CN106496611A (zh) * | 2016-09-26 | 2017-03-15 | 安徽国风塑业股份有限公司 | 一种高导热聚酰亚胺薄膜的制备方法 |
CN107652432A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-02-02 | 无锡顺铉新材料有限公司 | 一种导热聚酰亚胺薄膜 |
-
2019
- 2019-01-15 CN CN201910036989.4A patent/CN111434725A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0924761A1 (en) * | 1997-12-22 | 1999-06-23 | Nitto Denko Corporation | Heat-conductive and pressure-sensitive adhesive sheets and method for fixing electronic parts to heat-radiating members with the use of the same |
JP2002161244A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-04 | Jsr Corp | 熱伝導性膜、その形成用液、熱伝導性膜付基材、その製造方法、放熱板および放熱構造 |
CN104342850A (zh) * | 2013-08-08 | 2015-02-11 | 珠海市红旌发展有限公司 | 含纳米晶体纤维素的聚酰亚胺膜及其制备方法 |
CN104592950A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-05-06 | 苏州格瑞丰纳米科技有限公司 | 高导热石墨烯基聚合物导热膜及其制备方法 |
CN106045515A (zh) * | 2016-06-01 | 2016-10-26 | 斯迪克新型材料(江苏)有限公司 | 一种石墨烯/聚酰亚胺复合导热膜的制备方法 |
CN106496611A (zh) * | 2016-09-26 | 2017-03-15 | 安徽国风塑业股份有限公司 | 一种高导热聚酰亚胺薄膜的制备方法 |
CN107652432A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-02-02 | 无锡顺铉新材料有限公司 | 一种导热聚酰亚胺薄膜 |
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