CN1114338C - 制作用于印刷电路板的散热片的方法和散热片 - Google Patents

Abstract

通过在散热片上装上热交换部件来制作散热片和印刷电路板的组件，该热交换部件和散热片有着热交换接触并穿过散热片。在电路板和散热片按其分开的相对位置固定、以及使热交换部件和电路板上的电子元件对准之后，可固化的导热化合物通过热交换部件中的孔注入，并粘到电子元件上。散热片可从热交换部件上拆下，以露出电路板装有元件的一面，以便进行维护或修理。然后散热片可装回它在组件中的位置。

Description

制作用于印刷电路板的散热片的方法和散热片

本发明涉及制作用于印刷电路板的散热片装置的方法和散热片装置。

在装有电子元件的印刷电路板结构中，所用元件会发热，为防止过热需要散热，因为过热会导致一个或多个元件损坏。一般是用散热片来散热的。为了进行有效的热交换，往往认为需要把散热片直接紧紧固定在印刷电路板上。但是这会产生一个问题：为了检查、改进或维护，可能需要拆开用于印刷电路板的散热片组件，把电路板和散热片分开而组件中的一个或多个部件不随之损坏实际上是不可能的。

在其他提议的结构中，散热片装在印刷电路板和电子元件所在相同的一面上，这样这些元件位于电路板和散热片之间。通过热传输媒质化合物，热量从电子元件传递到散热片上。这里再次存在拆解部件的问题，而由于各种原因这都是需要的。另外，如果化合物在部件组装之前加到位，这可能不会在相邻表面间形成满意的热连接以提高导热性。后一种组装方法也是费力费时的。这种结构的实例可见于美国专利号4,849,856和4,914,551。

在以R.Katchmar的名义提交于1993年10月9日的美国申请序列号08/133,396中描述了一种结构，其中热量从装在电路板的电子元件扩散到整个印刷电路板上，然后再通过从电路板延伸到散热片上的跨接部件散热。在这种装置中，电子元件通过导热化合物粘接在印刷电路板上，使得导热化合物流进元件和散热片之间的间隙中，然后热化合物固化到位。

本发明试图提供一种形成用于印刷电路板的散热片组件的方法，可使上述问题减小到最小程度。

本发明提供了一种制作用于印刷电路板的散热片结构的组件的方法，包括：形成包含有印刷电路板以及安装在该印刷电路板第一面上的电子元件的结构；形成散热片结构，其上具有穿过散热片结构的孔；相对安放印刷电路板结构和散热片结构，使散热片结构的第一面和印刷电路板结构相面对并与之分开，而且使孔的轴线大致朝着电子元件的方向延伸；产生从散热片结构到印刷电路板结构的导热途径，其方法是使可流动的导热材料或化合物流过孔，以填满保留在散热片结构和印刷电路板结构之间的间隙区域中，并与其保持导热性接触并且和电子元件对准。

通过使用本发明的方法，在导热化合物被浇铸到位之前，用于印刷电路板的散热片结构按其相对位置组装到一起。因为导热材料或化合物是在两种结构组装在一起后才流到它们中间，于是流动材料紧紧接触两种结构的表面，热量在其间传导，从而使组件的热传导效率达到最大。另外，用以上方法制作组件也很方便，因为导热材料不是在另一种结构固定到位之前置于一种结构之上，这样可避免任何缓慢和不整洁的组装步骤。另一方面，因为可流动材料被使得流过散热片结构中的孔，于是该方法特别适合于使用注入设备，即，使注入嘴放在孔中以在两种结构间注入材料。因此，使导热材料固定到正确位置的工艺步骤可简易、迅速、有效、清洁地完成。所形成的用于印刷电路板的散热片结构的组件已知可使从装在印刷电路板上的元件的散热最优化，这样特别适合于从印刷电路板结构散热，在这些结构中所产生的热量如果不以适当效率传导走，就可能导致电子元件出现故障而失效。

在根据本发明的方法中，在工艺步骤之后散热片结构可以对着印刷电路板的第一面，也可以对着其第二面。如果散热片结构对着印刷电路板的第一面，就使导热材料流过孔以填充散热片结构和电子元件本身之间的间隙区域。这样导热材料和距散热片结构最近的电子元件直接导热地接触。反之，如果散热片结构对着印刷电路板的第二面，那么流过孔的导热材料就填满散热片结构和印刷电路板本身之间的间隙区域。为了使从电子元件的导热达到最大程度，从间隙区域中的导热材料穿过电路板到电子元件必须有一些导热途径。这可方便地如下产生：使导热材料从间隙区域经过印刷电路板中的至少一个小孔流到电子元件上，并优选地和电子元件导热地接触。在实施方法中，使第一团导热材料流入印刷电路板的第一面和电子元件之间，然后使第二团导热材料流入印刷电路板的第二面和散热片结构之间。这可方便地如下进行：使注入装置穿过散热片结构中的孔***到印刷电路板的小孔中，在电路板的第一面和元件之间注入第一团材料，接着使注入装置从小孔中退出使其仅***散热片结构的孔中，从而可使第二团材料流入电路板的第二面和散热片结构之间。在另一种方法中，当两种结构在相互分开时使第一团材料流入电路板的第一面和电子元件之间，然后在结构组装在一起后使第二团材料流过孔而填满电路板和散热片结构之间的间隙。

本发明的方法可有利于用来使散热片本身从印刷电路板结构上取下，从而可使电路板或电子元件被立即够到而进行维修、替换或检测。这可由散热片结构包括一个散热片和导热地装在散热片上的热交换部件来实现。热交换部件和印刷电路板结构分开并与之相对，同时面对电子元件。可固化(settable)的导热材料分布在印刷电路板结构和热交换部件之间并与其保持导热性接触。在这优选方法中，导热材料具有粘附性，可在印刷电路板结构和热交换部件之间提供附着力，并装有散热片拆卸装置可使散热片从热交换部件上取下，而热交换部件通过导热材料的粘附性仍保留在装在印刷电路板结构上。散热片拆卸装置可方便地包括螺纹装置中的热交换支座。该螺纹装置包括热交换部件上的螺纹和一个螺帽，它可拧入在散热片远离印刷电路板的一面的端部。于是取下螺帽可使散热片从印刷电路板和通过导热材料装在其上的热交换部件的组件上拆下。因此如以上有关所述电子元件可立即被够到。另一方面，当不使用螺帽时，螺纹装置可使热交换部件在散热片中转动。在这种功能中，热交换部件具有易裂区，或者导热材料本身是易碎的。因此由于热交换元件的一部分在孔径中转动，热交换部件的易裂区或易碎的导热材料破裂，于是使散热片从印刷电路板上拆下。

本发明在这种情况中特别有用，即有许多电子元件分布在用于印刷电路板的散热片之间，这也是通常情况。由于印刷电路板不是绝对平整的，加上电子元件有不同的形状和高度，这通常会产生一个问题。即难于使每个元件用导热材料以导热方式直接连到散热片上，而同时使印刷电路板、电子元件或元件末端引脚上的应力最小。在由使用设备环境引起的温度波动过程中这一问题变得更严重。本方法把电子元件置于电路板和散热片之间，使这些问题降到最低，其中散热片和电子元件之间的间隙可以随元件而不同，这时通过和每个元件相连的多个孔注入的导热材料会填充入每个间隙区域，而必要地形成从该元件到散热片的导热分路。

另外，当元件装在电路板的第一面并远离散热片时，导热化合物实际上完全流过电路板和电子元件接触，这种装置使电路板上的热应力最小，还使由电子元件的端脚到电路板的焊点产生的应力量最小，同时提供了到散热片的低热阻途径。用这种装置，还使由于电路板变形或间距变化而导致结构损坏的敏感性降到最低。特别地，使电子元件装在电路板远离散热片那边的装置尤其适用于用焊球列阵使其端脚连接到印刷电路板的电子元件的散热。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于印刷电路板的散热片结构的组件，包括：印刷电路板和装在印刷电路板第一面上的电子元件的一种结构；具有穿之而过的孔的散热片结构；这两种结构面对面安放并分开，使孔大致朝电子元件的方向延伸；以及一种导热材料，该材料流过孔而分布在两种结构之间，填满横穿孔而延伸的间隙区域，并和两种结构导热地接触，且和电子元件对准。

现在将用实例参照附图对本发明的实施方案进行说明，在附图中：

图1、2和3是截面图，显示了根据第一实施方案在用于印刷电路板的散热片结构的组件制作中三个不同的阶段；

图4是和图1到3第一实施方案的组件相似的视图。显示了从组件上取下散热片以使印刷电路板和电子元件可以被够到；

图5是和图3相似根据第二实施方案的印刷电路板和热交换结构的组件的视图；

图6是和图5相似的视图，显示了根据第二实施方案的两个组件，这两个组件装在一起从而形成具有壳体的完整组件；

图7是和图6相似的视图，显示了图6的结构有一个散热片被取下；

图8和9是和图3和4相似，对第一实施方案有改变的视图；

图10是和图4相似，对第一实施方案有另一种变化的视图；

图11和12显示了根据第三实施方案在用于印刷电路板的散热片结构的组件制作中两个不同阶段；

图13显示了已完成的第三实施方案的组件；

图14涉及如图11和12所示的另一种方法，显示了在第三实施方案的组件制作中两个不同阶段的第一步；

图15是和图13相似，第四实施方案的视图；

图16是根据第五实施方案的组件的截面图；

图17是根据第五实施方案的组件的一部分、更大比例的截面图；

图18是沿图17中的线XVIII-XVIII截开的组件部分的截面图；

图19是和图18相似，对第五实施方案有变化的视图；以及

图20是截过第六实施方案的截面图。

如图1所示，在第一实施方案中，散热片结构包括含有平直的平面部分12的散热片10，平面部分12在其一边具有与之成为一体的散热片14。散热片结构还包括许多热交换部件16(只显示出一个)，每个热交换部件包括与窄部成为一体的宽部18，窄部形状为柱状杆20，在向外的空端上有螺纹。每个部件16穿过散热片中的各个空孔22并用连接装置固定而组装到散热片上，该连接装置形式为在平面部分12有散热片那边的螺帽24，螺帽24沿螺纹拧入杆20的螺纹中。这样宽部被固定并和散热片有紧密的导热接触。如果需要，可以在宽部18和散热片之间涂一层导热的油膜，通过干法接触一般就足够了。

在第一实施方案中还有印刷电路板(图2)。印刷电路板在其一边安装有许多电子元件28，通过端脚30连接到电路板的电路上。

打算要把包括元件28的印刷电路板结构组装到散热片上，使热量直接从元件28经过热交换部件传到散热片中。为此，电路板和散热片如图2所示按其相对位置安放，其中散热片6通过定位件32固定为距印刷电路板有一定间隔距离。并与之面对面相对，定位件32通过固定螺栓34固定在印刷电路板上。热交换部件16预先装在散热片上，这样当组装到印刷电路板上时，每个部件16固定为其宽部18和相应的各个电子元件28分开并直接相对。这在图2中清楚地示出。

为完成组装，可以具有粘附性的和可固化的导热粘性材料分布在每个电子元件28和与之对应的热交换部件16的宽部18之间的间隙区域。该材料可以是具有低弹性模量，优选的低于500psi的导热弹性粘滞材料。为了把导热介质放入每个间隙中，部件16上有从部件一端穿通到另一端的孔36，即沿杆20的轴向并穿过宽部18，如图2所示。当散热片和印刷电路板的组装在如图2所示的阶段时，导热材料通过各个孔从散热片外面注入，以填满并充入宽部和电子元件28之间的间隙区域，如图3中38所示，同时还可能使间隙两边的表面紧密地连接，以形成从元件28到部件16中的有效热交换介质。通过在用于印刷电路板的散热片结构组装后注入材料38到间隙区域，那么导热材料在固化后可有效地把部件16的宽部18固定在电子元件28上，如图3所示，材料逐渐地流过相对的表面以使这些表面紧密地连接，从而保证从每个元件到散热片的导热性最好。还有，该注入过程是清洁、有效和省时的。

在图3已完成的组件40的使用中，电子元件产生的任何热量以最高的效率通过导热粘合剂38直接传到部件16的宽部18中，并通过宽部和散热片内表面的导热性接触传到散热片10中。当需要接触印刷电路板装有电子元件的一面时，以下的事就简单了，通过取下螺帽24使散热片和印刷电路板结构松开，从而可使散热片从电路板上取开，由此露出元件28和电路板上的电路以用于所需目的。这一具体步骤如图4所示，从中可看出每个部件16通过其间的导热材料38仍保持固定在各自对应的电子元件28上。因此，如果该结构最初基本上由两个子件构成，其中一个子件由固定有热交换部件16的散热片组成，在完整的组件40形成后，那么通过从每个部件16上取下散热片就需要拆下热交换组件。在对印刷电路板或任何电子元件采取适当的措施后，以下的事就简单了。再次装上散热片以完成组装，可使空孔22简单地和相应的杆20对准，使散热片移回到它的组装位置，如图3所示，然后装上固定螺帽24。

从以上实施方案可以看出，在用于印刷电路板的散热片的组件形成中，流动状态的导热材料通过注入工序可轻易、迅速、清洁地加入。还有，拆下散热片以使印刷电路板或电子元件可够到也是极其简单的事，可迅速完成而不对组件的任何部分产生任何损坏。接着替换印刷电路板以改变组件也是很简单的事。除此之外，尽管通过导热材料38在每个电子元件28和散热片40之间形成了完全的导热接触，以及在电子元件和散热片之间的间距存在不同，在组件中仍只产生了最小的应力。例如，在散热片和印刷电路板之间由温度膨胀不同产生的应力。可以看出，部件16和元件28之间的间距可以有很宽的变化，但这种变化是无关紧要的，因为在部件16和相应元件28之间形成的间隙区域可轻易地填入材料38，同时可确保导热性接触。最小的应力产生在组件中，由此在散热片和印刷电路板之间也产生，这在组件形成后可能产生一些问题。

通过采用一种散热片，它含有温度膨胀系数和印刷电路板适当匹配，优选的在±3×10^-6/℃之中的材料，可使横向应力(可由温度变化引起)降到最小。例如，铜合金，或者铝和硅的合成物或合金，这些都不贵，但性能良好。

在接下来的另外的实施方案和变化中，和第一实施方案中类似的那些部分有着相同的参考标号。

如图5所示，在第二实施方案中，印刷电路板26和许多电子元件28一起形成印刷电路板结构，如第一实施方案所述。散热片52具有和第一实施方案相似的平面部分54，还有从平面部分54一边延伸的成为一体的平行分离散热片56。另外，该散热片还装有和第一实施方案中相同的部件16，这些部件被定位，以在完整组件50中使部件的宽部18和电子元件28分开并相对。导热材料38用在第一实施方案中所述的方法分布在电子元件和部件16之间。组件50和第一实施方案的组件不同之处在于散热片52具有侧壁58，该侧壁58在平面部分54的四个边缘从部分54所在平面的一边向外延伸。这些侧壁具有向外的配合平面60，该平面可配合印刷电路板26的边缘区域，以便在材料38注入到元件28和部件16之间之前，固定印刷电路板使之距散热片的平面部分54有一固定的距离。

如图6所示，当和以类似方式形成的组件50结合时，组件50特别有用，这时两个组件位置相反地组合在一起，这样侧壁50从一个组件连到另一个组件，从而形成使印刷电路板结构包含在内的壳体。如图6所示，两个侧壁58上配有装置来把侧壁组装在一起，该实例中的这一装置形式为向外凸出的法兰盘62，该法兰盘为了组装紧靠在一起，可由夹具(未画出)或螺纹结构固定到位以压住细长密封垫64。从图6可看出，在每个组件50有印刷电路板装在上面时，在已完成的组件中的印刷电路板相互分开，电子元件28通过导热材料38固定到部件16上。

如图7所示，如果需要取下任何一个散热片52，有关的螺帽24从部件16上取下，这样散热片就可拆下来。在这种情况中，如图7所示，其上装有电子元件28的相应印刷电路板12就露出来以用于任何所需目的。在该具体的实例中，印刷电路板继续保留在其“使用中”的位置，通过任何向其延伸的导电体固定在那里。为了装上已被取下的散热片，只需简单地使空孔22和杆20对准，并移动电路板到杆上，并使之装到电路板12上。然后拧上螺帽24完成组装，接着使两个散热片52重新对准，使它们重新组装而形成壳体。

不是必须按以上实施方案所述的方法使散热片和印刷电路板分开。例如，在如图8和9所示第一实施方案的第一变化中，热交换部件70和上述热交换部件16相似，除了在部件的窄部72和宽部74的接合处具有窄部的细颈76以使其易断裂。图8显示了该变化的完整组件，和以上实施方案的不同之处在于窄部72顺着螺纹旋入在散热片平面部分12中有螺纹的孔78之中。为了可使散热片10取下，把螺丝刀***热交换部件窄部72上的尾槽中，在螺纹孔中转动窄部。一有转动细颈76立即断裂，而部件的宽部74通过粘合剂38仍保留在原位，于是使窄部72分开，如图9所示，并可取下散热片。明显地，用这种类型的装置拆下印刷电路板的组件，在再次归位时，必须有电子元件28和热交换部件的宽部来重新组装，以及使热交换部件70和散热片10一起复位。

在第一实施方案的另一种变化中，如图10所示，固化导热材料38本身可以是易碎的，这样在螺丝刀***热交换部件70的尾槽80中时，热化合物38断裂，可使散热片和整个热交换部件一起被取下。

如在现在将要说明的实施方案中所表明的，对一个或多个电子元件装在印刷电路板远离散热片的一面上的情况，也是在本发明的范围之中的。

例如，如图11，12和13所示的第三实施方案中，散热片10具有以第一实施方案所述的方法装在其上的一个或多个热交换部件。在第三实施方案中只有一个这样的部件示出。不过印刷电路板结构的位置反过来，这样电子元件28和散热片被印刷电路板26分开。

图11显示出在应用可固化的导热材料38的第一阶段中散热片和印刷电路板分开的结构情况。从图11可以看出，有许多小孔82穿过印刷电路板到各个电子元件28的下面。基本位于中心的小孔84和穿过各个有关连热交换部件16的孔36大致对准。导热材料38分为两团38a和38b加入(见图12)。在各种情况下，第一团38a通过把注入装置***并穿过孔36被加入，该注入装置形式为注入管嘴86，管嘴应足够长以延伸进相应的小孔84中，如图11所示。然后材料团38a注入到印刷电路板26和电子元件28之间的间隙区域中。这团材料在元件28下面渐渐移动，并紧密连接元件表面和印刷电路板表面。如图12所示，管嘴86然后退回到其出口端位于孔36中的位置。导热材料38的第二团38b接着注入到印刷电路板和热交换部件6的宽部18之间的间隙区域，从而紧密连接印刷电路板的反面和宽部18的端面。在这一过程中，小孔84应基本上填满材料38。另外，图13显示了组件已完成的结构，其中如小孔84的右边所示，小孔82应从电路板的两边至少部分地填入化合物38，优选地，化合物应连续地穿过每个小孔82以使两团材料38a和38b相互连接。另一方面，如图13左边所示，小孔82可以预先填入焊料88或一些其他导热材料，比如铜，以帮助把热量从团38a传到团38b，然后通过热交换部件6传到散热片中。

在形成图13结构的另一种方法中，如图14所示，在印刷电路板结构装到散热片结构上之前，各材料团38a固定在与其有关的电子元件28和印刷电路板26之间。在这种方法中，注入管嘴86穿到小孔84中，材料团38注入到元件28下的间隙区域中。当所有材料团38a到位后，带有材料团38a的印刷电路板结构就完成了，再装到印刷电路板结构上。然后材料团38b用参照图12的上述方法形成在印刷电路板和散热片12之间。完成后的结构再次如图13所示。

在如图15所示的第四实施方案中，在装在印刷电路板26上的各个元件28下面有基本上较大的孔径90。该孔径可以是细长形或其它形状，以使其基本上在有关元件28的外形下延展。在散热片结构和印刷电路板结构组装在一起后，管嘴86***到每个孔36中，通过一次注入操作，一团完整的导热材料38被注入到延伸在热交换部件宽部18的端面和有关电子元件28的反面之间的间隙区域。材料团38穿过孔径90而形成从元件到热交换部件的宽部18的直接导热性接触。

在以上所有实施方案中，其中电子元件位于印刷电路板远离散热片的一面，随后发现实际上印刷电路板由于温度变化或局部热效应而弯曲的可能性已降到最小。另外，在印刷电路板引线端的元件焊点上受有最小的应力。

电子元件装在印刷电路板与散热片相反的一面时，这一特别的装置可有利地应用于把热量从电子元件上散出，例如对平面结构的电子元件，其端脚通过球网阵列连接到印刷电路板上。例如，如图16所示的第五实施方案，平面电子元件92安装在印刷电路板26远离散热片10的一面上，定位件32如以上实施方案所述固定到位。对每个元件92，热交换部件被再次采用，使其宽部18面对相应的电子元件92，并使印刷电路板26位于其间。如图16所示，导热材料38填满电路板和每个热交换部件的宽部之间的间隙区域，并进入到印刷电路板的小孔94中。如图17和18所示，小孔94为通路形式，并在电路板的外端具有导电轨迹96。轨迹96通过用已知方法加上的焊球98连接到电子元件的端脚上以形成端脚连接。小孔94中有导电材料内层100，例如铜，以把电子元件的每个端脚连接到电路板中的电路上。粘性导热材料38延入各个小孔94中，从而和内层100直接导热地接触，以便从电子元件散热。导热材料也可使之流入92、96限定的间隙中。

在如图19所示的变化中，另外的小孔102在轨迹96之间穿过印刷电路板，这些小孔102本身被填满导热材料38，导热材料还延入并填满每个电子元件92和印刷电路板之间的间隙。

如图20所示的第六实施方案显示出装在散热片上的热交换部件，不论是按所示顺序还是相反，以形成到印刷电路板的热连接，这对本发明都不是必需的，尽管这些部件可以是优选的，以便容易拆卸已完成的组件。

第六实施方案提供了前述实施方案所有最好的导热特性，其中散热片结构包括形成有孔112的散热片110，孔112和装在印刷电路板26上的电子元件28对准。导热材料38穿过孔112注入以填满每个元件28和相对的散热片表面之间的间隙区域，以便把热量从元件直接传到散热片上。

Claims (25)

1.一种制作用于印刷电路板的散热片结构的组件的方法，包括：

形成一种结构，包含有印刷电路板和装在该印刷电路板第一面上的电子元件；

形成一种散热片结构，散热片结构上有穿之而过的孔；

相对安放印刷电路板结构和散热片结构，使散热片结构的第一面和印刷电路板结构相面对并与之分开，而且使孔的轴线大致朝着电子元件的方向延伸，以及产生从散热片结构到印刷电路板结构的导热途径，其方法是使可流动、可固化(settable)的导热材料流过孔以填满并保留在散热片结构和印刷电路板结构之间的间隙区域中，并与其保持导热性接触，且和电子元件对准。

2.根据权利要求1的方法，包括：

相对安放印刷电路板结构和散热片结构，使散热片结构的第一面和印刷电路板的第一面相面对；

以及使可固化的导热材料流过孔以填入散热片结构和电子元件之间的间隙，并和电子元件导热地接触。

3.根据权利要求1的方法，包括：

相对安放印刷电路板结构和散热片结构，使散热片结构的第一面和印刷电路板的第二面相面对并隔开一段距离；

以及使导热材料流过孔以填入散热片结构和印刷电路板结构之间的间隙区域，并穿过印刷电路板中至少一个孔径从间隙区域流到电子元件。

4.根据权利要求3的方法，包括使导热材料流过印刷电路板中的孔径，并和电子元件保持导热性接触。

5.根据权利要求1的方法，包括：

相对安放印刷电路板结构和散热片结构，使散热片结构的第一面和印刷电路板的第二面相面对并与之分开；

使第一团导热材料流到印刷电路板的第一面和电子元件之间，并和电子元件保持导热性接触；

以及使第二团导热材料经过孔流到印刷电路板的第二面和散热片结构之间，并和散热片结构保持导热性接触，以及和第一团材料保持导热性接触。

6.根据权利要求5的方法，包括经过散热片结构中的孔把注入装置***到印刷电路板上的孔径中，并在印刷电路板的第一面和电子元件之间注入第一团导热材料；

以及接着使笫二团材料流过孔以填满散热片结构和印刷电路板的第二面之间的间隙区域。

7.根据权利要求1的方法，包括：

在印刷电路板结构和散热片结构分开时，使第一团导热材料流到印刷电路板的第一面和电子元件之间，并和电子元件保持导热性接触；

以及然后把用于印刷电路板的散热片结构组装到一起，接着使第二团导热材料经过孔流到印刷电路板的第二面和散热片结构之间，并和散热片结构保持导热性接触，以及和第一团材料保持导热性接触。

8.根据权利要求1的方法，包括：

形成装在印刷电路板的第一面上的许多电子元件；

形成具有许多穿之而过的孔的散热片结构；

相对安放电路板结构和散热片结构，使上述孔大致沿轴向朝着一个有关的电子元件；

以及使导热材料流过散热片结构中的孔，以填满散热片结构和印刷电路板结构之间的间隙区域，并和电子元件对准。

9.根据权利要求1的方法，其中散热片结构包括一个散热片和导热地装在散热片上的热交换部件，热交换部件和印刷电路板结构分开并与之相对，且面对向着电子元件的方向，该方法包括使可固化的导热材料流进印刷电路板结构和热交换部件之间的间隙区域，并和热交换部件保持导热性接触，导热材料具有粘附性，可在印刷电路板结构和热交换部件之间产生粘附力，提供散热片拆卸装置使散热片可从热交换部件上取下，而热交换部件由导热材料粘在印刷电路板结构上。

10.根据权利要求7的方法，其中在散热片结构上形成有侧壁，该方法包括使印刷电路板的边缘区域紧靠在侧壁的配合面上，以在使导热材料流过孔之前确定印刷电路板结构相对于散热片结构的位置，以及确定两种结构之间的距离。

11.一种用于印刷电路板的散热片结构的组件，包括：

印刷电路板和装在印刷电路板第一面上的电子元件的一种结构；

具有穿之而过的孔的一种散热片结构；

这两种结构面对面安放并分开，使孔大致朝电子元件的方向延伸；

以及导热材料，该导热材料流过孔而分布在两种结构之间，填满穿过孔而延伸的间隙区域，并和两种结构导热地接触，还和电子元件对准。

12.根据权利要求11的组件，其中散热片结构面对着印刷电路板的第一面，导热材料分布在电子元件和散热片结构之间，并与其保持导热性接触。

13.根据权利要求11的组件，其中散热片结构面对着印刷电路板的第二面，导热材料经过印刷电路板中的孔径延伸，与电子元件保持导热性接触。

14.根据权利要求11的组件，其中散热片结构面对着印刷电路板的第二面，导热材料在印刷电路板的第二面和散热片结构之间延展，并与其保持导热性接触，还在电子元件和印刷电路板的第一面之间延展，并与其保持导热性接触，在电路板一边的热交换材料和在电路板另一边的热交换材料有着导热关系。

15.根据权利要求14的组件，其中导热材料经过印刷电路板上的至少一个孔径延展，和电路板两边的导热材料相互连接。

16.根据权利要求14的组件，其中另一种导热材料位于印刷电路板上的至少一个孔径中，并和电路板两边的导热材料导热地接触。

17.根据权利要求11的组件，其中散热片结构面对着印刷电路板的第二面，电子元件的端脚通过焊球网阵列连接到印刷电路板的引线端上，导热材料在散热片结构和印刷电路板的第二面之间延展，并与其保持导热性接触，而且导热材料延展进印刷电路板上的孔径中，并和焊球网阵列有着导热关系。

18.根据权利要求11的组件，其中散热片结构包括一个散热片和穿过散热片并面对电子元件的热交换部件，导热材料具有粘附性，分布在印刷电路板结构和热交换部件之间，并与其保持导热性接触，热交换部件上形成有孔，导热材料流过该孔，热交换部件由导热材料粘在印刷电路板结构上，并装在散热片上，以使散热片能够从热交换部件上拆下，而同时热交换部件由导热材料仍保持装在印刷电路板结构上。

19.根据权利要求18的组件，其中热交换部件包括宽部和窄部，孔穿过宽部和窄部，热交换部件装在散热片上，使窄部延伸穿过散热片，而宽部在散热片的一面面对着印刷电路板结构，导热材料分布在宽部和印刷电路板结构之间。

20.根据权利要求19的组件，其中配有螺纹装置来把热交换部件装在散热片上，并使散热片可从结构上拆下。

21.根据权利要求20的组件，其中热交换部件的窄部有一远离宽部的端部，以及螺纹装置包括在端部上的螺纹和可在散热片第二面上拧入端部的一个螺帽。

22.根据权利要求21的组件，其中热交换部件在窄部有一易断区，热交换部件可在散热片的孔径中转动，以导致热交换部件断裂而窄部仍留在孔径中，从而可使散热片拆下。

23.根据权利要求18的组件，其中导热材料是易碎裂的，热交换部件可在散热片的孔径中转动，以导致结构和热交换部件的宽部之间的粘合断裂，从而可使散热片和热交换部件一起从结构上拆下。

24.根据权利要求19的组件，其中在散热片上形成有侧壁，侧壁上有配合面，当散热片根据窄部安装到位时用来紧靠印刷电路板的边缘区域。

25.根据权利要求10的组件，其中散热片构成完全包围住印刷电路板结构的壳体的一部分。

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