CN111430263B - 半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法 - Google Patents

半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法。利用晶圆盒识别装置识别装载台上的当前晶圆盒的类型，并利用数据分析模块根据当前晶圆盒的类型信息，自动化的控制装载台是否调控为空置状态。即，本发明中的半导体加工设备可以有效控制晶圆盒的装载过程，避免不同类型的晶圆在利用同一半导体加工设备时被污染的问题。

Description

半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法。
背景技术
在半导体领域中，常常需要利用半导体加工设备对晶圆进行加工处理。并且，同一半导体加工设备通常会应用于不同类型的晶圆(不同类型的晶圆例如为，晶圆上的薄膜材料不同)，即不同类型的晶圆可能会利用同一半导体加工设备进行加工处理。
当利用同一半导体加工设备对不同类型的晶圆进行处理时，常常会发生对上一类型的晶圆进行加工所产生的加工残留物会残留在半导体加工设备中，此时若直接对下一不同类型的晶圆进行处理时，则极易导致不同类型的晶圆受到污染。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体加工设备，以解决现有的半导体加工设备无法有效管控不同类型的晶圆容易受到污染的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种半导体加工设备，包括：
至少一装载台，用于承载晶圆盒；
晶圆盒识别装置，用于识别放置于所述装载台上的当前晶圆盒的类型；数据分析模块，与所述晶圆盒识别装置连接，用于接收当前晶圆盒的类型信息，并根据当前晶圆盒的类型信息，指示所述装载台在下载当前晶圆盒后是否调控为空置状态。
可选的，所述数据分析模块还用于判断当前晶圆盒是否为预定类型的晶圆盒；
若当前晶圆盒为预定类型的晶圆盒时，所述数据分析模块指示所述装载台调控为空置状态；若当前晶圆盒为非预定类型的晶圆盒时，所述装载台保持为可上载状态；
或者，若当前晶圆盒为预定类型的晶圆盒时，则在上载下一待装载晶圆盒之前，所述数据分析模块还用于判断当前晶圆盒和下一待装载晶圆盒的类型是否相同；若晶圆盒的类型不同，所述数据分析模块指示所述装载台调控为空置状态；若晶圆盒的类型相同，所述装载台保持为可上载状态，以在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒。
可选的，在上载下一待装载晶圆盒之前，所述数据分析模块还用于判断当前晶圆盒的类型和下一待装载晶圆盒的类型是否相同；
若晶圆盒的类型不同时，所述数据分析模块用于指示所述装载台调控为空置状态；若晶圆盒的类型相同，所述装载台保持为可上载状态，以在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒；
或者，若晶圆盒的类型不同时，所述数据分析模块还用于进一步判断当前晶圆盒是否为预定类型的晶圆盒；若是，所述数据分析模块指示所述装载台调控为空置状态；若否，所述装载台保持为可上载状态，以在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒。
可选的，所述数据分析模块还用于接收由人员输入或者生产管控***发送的下一待装载晶圆盒的类型信息。
可选的，所述晶圆盒的类型信息包括所述晶圆盒具有不同颜色的识别部；以及，所述晶圆盒识别装置包括色彩传感器，用于获取晶圆盒的识别部的颜色。
可选的，不同类型的晶圆盒具有不同的把手，所述晶圆盒识别装置用于识别晶圆盒的把手，以获取晶圆盒的类型。
可选的，不同类型的晶圆盒具有不同颜色的把手，所述晶圆盒识别装置用于识别晶圆盒的把手的颜色；
或者，不同类型的晶圆盒具有不同形状的把手，所述晶圆盒识别装置用于识别晶圆盒的把手的形状。
可选的，所述装载台上设置有顶针，所述顶针在装载台的台面上可升降设置；当所述装载台处于空置状态时，所述顶针上升并凸出于所述装载台的台面。
可选的，所述半导体加工设备具有至少两个装载台，每一所述装载台均对应设置有所述晶圆盒识别装置。
可选的，所述半导体加工设备还包括工艺腔室和清洁装置，所述清洁装置用于清洁所述工艺腔室。
本发明的又一目的在于提供一种半导体加工设备装载晶圆盒的控制方法，包括：
利用晶圆盒识别装置识别装载台上放置的当前晶圆盒的类型，并将当前晶圆盒的类型信息发送至数据分析模块；
所述数据分析模块根据当前晶圆盒的类型信息，指示所述装载台在下载当前晶圆盒之后是否调控为空置状态。
可选的，根据当前晶圆盒的类型信息指示所述装载台是否调控为空置状态的方法包括：
所述数据分析模块判断当前晶圆盒是否为预定类型的晶圆盒；
若不是，则所述数据分析模块不生成空置指示信息；
若是，则所述数据分析模块生成空置指示信息，以指示所述装载台空置。
可选的，根据当前晶圆盒的类型信息指示所述装载台是否调控为空置状态的方法包括：
所述数据分析模块判断当前晶圆盒是否为预定类型的晶圆盒；
若不是，则所述数据分析模块不生成空置指示信息，以使所述装载台在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒；
若是，则所述数据分析模块还进一步判断当前晶圆盒和下一待装载晶圆盒的类型是否相同；若相同，则所述数据分析模块不生成空置指示信息；若不同，则所述数据分析模块生成空置指示信息，以指示所述装载台空置。
可选的，根据当前晶圆盒的类型信息指示所述装载台是否调控为空置状态的方法包括：
所述数据分析模块判断当前晶圆盒的类型和下一待装载晶圆盒的类型是否相同；
若相同，则所述数据分析模块不生成空置指示信息，以使所述装载台在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒；
若不同，则所述数据分析模块生成空置指示信息，以指示所述装载台空置。
可选的，根据当前晶圆盒的类型信息指示所述装载台是否调控为空置状态的方法包括：
所述数据分析模块判断当前晶圆盒的类型和待装载晶圆盒的类型是否相同；
若相同，则所述数据分析模块不生成空置指示信息，以使所述装载台在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒；
若不同，则所述数据分析模块进一步判断当前晶圆盒是否为预定类型的晶圆盒；若不是，则所述数据分析模块不生成空置指示信息，以使所述装载台在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒；若是，则所述数据分析模块生成空置指示信息，以指示所述装载台空置。
可选的，指示所述装载台空置，并在空置预定时间段之后，还包括：解除所述装载台的空置状态，以使所述装载台处于可上载状态。
可选的，当所述装载台处于空置状态时，还包括：
利用清洁装置对半导体加工设备的工艺腔室进行清洁处理。
可选的，所述半导体加工设备具有至少两个装载台，每一装载台均对应设置有晶圆盒识别装置。
可选的，当部分装载台上装载有相同类型的晶圆盒，另一部分装载台上未装载有晶圆盒时，所述数据分析模块还根据所述部分装载台上的晶圆盒类型，指示所述另一部分装载台是否调控为空置状态。
可选的，根据所述部分装载台上的晶圆盒类型，指示所述另一部分装载台是否调控为空置状态的方法包括：
利用所述数据分析模块判断所述部分装载台上的晶圆盒与下一待装载晶圆盒的类型是否相同；
若相同，则所述数据分析模块不生成空置指示信息，所述另一部分装载台用于装载下一待装载的晶圆盒；
若不同，则所述数据分析模块生成空置指示信息，以指示所述另一部分装载台空置。
在本发明提供的半导体加工设备中，利用晶圆盒识别装置识别装载台上的当前晶圆盒的类型，以获取当前晶圆盒的类型信息，并利用数据分析模块根据当前晶圆盒的类型信息，自动化的控制装载台是否调控为空置状态。可见，本发明中的半导体加工设备可以基于晶圆盒识别-调控的这一自动化过程，更为有效的控制晶圆盒的装载过程，有利于保障不同类型的晶圆在利用同一半导体加工设备时不会被污染。
进一步的，还可利用数据分析模块自动化的控制装载台的空置时间段。与人工控制装载台的空置时间相比，自动化控制能够更为有效的保障装载台的空置时间，确保不同类型的晶圆在同一半导体加工设备中不会被污染。
此外，针对半导体加工设备中的多个装载台而言，还可以利用数据分析模块进一步控制各个装载台的状态，以确保同一半导体加工设备中的多个装载台为同时承载相同类型的晶圆盒，避免了不同类型的晶圆盒被同时放置于同一半导体加工设备中。
附图说明
图1为本发明实施例一中的半导体加工设备的结构示意图；
图2为本发明实施例一中的半导体加工设备其装载晶圆盒的控制方法的流程示意图；
图3为本发明实施例二中的半导体加工设备其装载晶圆盒的控制方法的流程示意图；
图4为本发明实施例三中的半导体加工设备其装载晶圆盒的控制方法的流程示意图；
图5为本发明实施例四中的半导体加工设备其装载晶圆盒的控制方法的流程示意图；
图6为本发明实施例五中的半导体加工设备其装载晶圆盒的控制方法的流程示意图。
其中，附图标记如下：
100-装载台；
110-顶针装置；
120-电磁阀；
200-晶圆盒；
210-把手；
300-晶圆盒识别装置；
400-数据分析模块；
500-光电传感器；
600-气筒供给装置；
700-信号放大模块；
800-电源供应模块。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
实施例一
图1为本发明实施例一中的半导体加工设备的结构示意图，如图1所示，所述半导体加工设备包括：
至少一装载台100，用于承载晶圆盒200；
晶圆盒识别装置300，用于识别放置于所述装载台100上的当前晶圆盒的类型；
数据分析模块400，与所述晶圆盒识别装置300连接，用于接收当前晶圆盒的类型信息，并根据当前晶圆盒的类型信息，指示所述装载台100在下载当前晶圆盒后是否调控为空置状态。
其中，根据当前晶圆盒的类型信息，指示所述装载台100是否调控为空置状态，其具体例如为：若当前晶圆盒为预定类型的晶圆盒(所述预定类型的晶圆盒例如为装载有容易产生污染物质的晶圆的晶圆盒)，此时可控制装载台100为空置状态，以避免下一待装载晶圆盒上载至所述装载台100上，从而防止下一待装载晶圆盒中的晶圆被污染。基于此，则所述数据分析模块400还用于判断当前晶圆盒是否为预定类型的晶圆盒。
或者，当下一待装载的晶圆盒和当前晶圆盒的类型不同时，则使装载台100调控为空置状态，以避免不同的晶圆被污染的问题。相应的，在上载下一待装载晶圆盒之前，所述数据分析模块400还用于判断当前晶圆盒和下一待装载晶圆盒的类型是否相同。
需要说明的是，当前晶圆盒的类型信息是通过晶圆盒识别装置300获取，并进一步将当前晶圆盒的类型信息发送至所述数据分析模块400。以及，下一待装载晶圆盒的类型信息例如可以通过人员输入至所述数据分析模块400，或者也可以由生产管控***将下一待装载晶圆盒的类型信息发送至所述数据分析模块400(可以理解为，所述数据分析模块400还电讯连接至生产管控***)。即，所述数据分析模块400还可用于接收由人员输入或者生产管控***发送的下一待装载晶圆盒的类型信息，如此一来，即可使所述数据分析模块400能够收集到当前晶圆盒的类型信息和下一待装载晶圆盒的类型信息，从而可以进一步比对/判断当前晶圆盒和下一待装载晶圆盒的类型是否相同。
进一步的，可使所述装载台100空置预定时间段，相当于，使所述半导体加工设备能够空置预定时间段，在此过程中，所述加工设备即可以对残留的污染物质进行清除，进而在空置预定时间段并解除装载台100的空置状态之后，可以有效避免对后续上载的晶圆盒中的晶圆造成影响。可以认为，本实施例中，可以利用数据分析模块400控制所述装载台100是否空置以及其空置时间，以确保半导体加工设备的空置时间。
反之，若当前晶圆盒为非预定类型的晶圆盒(例如，当前晶圆盒中装载的晶圆在加工过程中不会产生污染物质)时，则可以使装载台100处于可上载状态，以使后续的晶圆盒可以继续上载；以及，当下一晶圆盒和当前晶圆盒的类型相同时，也可以使装载台100处于可上载状态。
具体的，当所述装载台100处于空置状态下时，则晶圆盒不能够上载于所述装载台100上，此时例如为：使所述装载台100不符合上载条件，或者使装载台100不接收上载指令等，以禁止后续的晶圆盒上载。以及，当所述装载台100处于可上载状态时，例如为：所述装载台100符合上载条件，并能够接收到上载指令，以实时准备执行晶圆盒的上载过程。
可选的方案中，所述装载台100上设置有顶针装置110，所述顶针装置110的顶针在装载台100的台面上可升降设置。例如，当顶针装置110的顶针处于上升状态时，则所述顶针凸出于装载台100的台面；当顶针装置110的顶针处于下降状态时，则所述顶针嵌入至装载台100中。进一步的，所述顶针装置110还包括气缸，所述气缸用于控制所述顶针的上升或下降。
本实施例中，当所述装载台100处于空置状态时，则所述顶针装置110的气缸驱动所述顶针上升，以使装载台100不符合上载条件，进而不接收上载指令。反之，当所述装载台100处于可上载状态时，则所述顶针装置110的顶针即处于下降状态，以使装载台100符合上载条件。即，可以理解为，所述数据分析模块400通过控制所述顶针装置100中顶针的上升或下降，以进一步调控所述装载台100的状态。
继续参考图1所示，在所述装载台100中还设置有气体输送管道和电磁阀120。所述气体输送管道的一端连接所述气缸，所述气体输送管道的另一端连接气体供应装置600，以及所述电磁阀120设置于所述气体输送管道上，以进一步控制所述气缸。
本实施例中，所述电磁阀120和所述数据分析模块400连接。具体而言，所述数据分析模块400接收晶圆盒的类型信息，并可以根据当前晶圆盒的类型信息，生成或者不生成空置指示信息。当所述数据分析模块400生成空置指示信息时，即可将所述空置指示信息进一步发送至所述电磁阀120以控制所述电磁阀120的开关，从而可以控制所述顶针装置110中的顶针的状态，由此实现了对装载台100的状态进行调控的目的。
在可选的方案中，在所述数据分析模块400和所述装载台100之间还设置有信号放大模块700，所述数据分析模块400发送的指示信息，即可经由所述信号放大模块700放大后，进一步传输至所述装载台100。
进一步的，所述半导体加工设备还包括：电源供应模块800，用于为数据分析模块400供电。当然，所述电源供应模块800还可用于为电磁阀120供电等。
如上所述，所述数据分析模块400根据当前晶圆盒的类型，调控所述装载台100的状态。其中，不同类型的晶圆盒用于装载不同的晶圆，或者可以理解为，不同的晶圆装载于不同的晶圆盒中。基于此，即相当于，所述数据分析模块400根据当前晶圆的类型调控所述装载台100的状态。
具体的，所述晶圆盒200具有识别部，所述晶圆盒识别装置300可通过识别晶圆盒200的识别部，以辨别晶圆盒200的类型。更具体的，所述晶圆盒200的识别部例如为：晶圆盒的外壳颜色；或者，晶圆盒的外部形貌等。
例如，以晶圆盒的把手210作为识别部为例进行解释说明，即不同类型的晶圆盒之间把手210不同，所述晶圆盒识别装置300识别所述晶圆盒的把手210，以获取所述晶圆盒200的类型。具体的，不同类型的晶圆盒具有不同颜色的把手210，此时，所述晶圆盒识别装置300可进一步包括色彩传感器，以用于识别所述晶圆盒的把手210的颜色。当然，不同类型的晶圆盒之间，还可以是把手的形状不同，此时，所述晶圆盒识别装置300可进一步包括图像传感器，以用于识别所述晶圆盒的把手的形状。
此外，所述半导体加工设备还可以包括：光电传感器500，用于感应所述装载台100上是否存在有晶圆盒。
本实施例中，由于不同的晶圆装载于不同的晶圆盒200中，因此通过识别晶圆盒200的类型，即可以反映出对应的晶圆的类型。其中，可以将晶圆的类型划分为：预定类型的晶圆和非预定类型的晶圆。所述预定类型的晶圆例如为：在对其进行加工时，会在半导体加工设备中残留有会对其他晶圆造成污染的污染物质。相对的，所述非预定类型的晶圆例如为：在对其进行加工时，在所述半导体加工设备中不会残留有会对其他晶圆造成污染的污染物质。
举例而言，所述预定类型的晶圆例如为暴露有铜薄膜的晶圆，由于半导体加工设备在对暴露有铜薄膜的晶圆进行加工时，极易在加工设备中残留有铜离子，残留的铜离子极易对其他薄膜造成污染。以及，所述非预定类型的晶圆例如为：暴露有铝薄膜的晶圆，当半导体加工设备对其进行加工时，即使加工设备中残留有铝离子，然而残留的铝离子并不会对其他晶圆造成影响。
即，在具体的实施例中，半导体加工设备可以用于对暴露有铜薄膜的晶圆和暴露有铝薄膜的晶圆进行加工处理。其中，暴露有铜薄膜的晶圆即装载于预定类型的晶圆盒中，暴露有铝薄膜的晶圆即装载于非预定类型的晶圆盒中。
进一步的，所述半导体加工设备包括：工艺腔室和清洁装置，所述清洁装置用于清除工艺腔室中的残留物质。
如上所述，当所述半导体加工设备对预定晶圆进行加工之后，即会在所述工艺腔室中残留有污染物质，因此在装载台100空置的时间段内，可以利用所述清洁装置对工艺腔室进行残留物质的清除过程。如此一来，在后续解除装载台100的空置状态，并上载下一晶圆盒以对其进行加工处理时，即可以避免下一晶圆盒中的晶圆受到污染。
具体的，当对预定晶圆进行加工所产生的污染物质为气体时，则所述清洁装置例如包括抽气装置；或者，当对预定晶圆进行加工所产生的污染物质为液体时，则所述清洁装置例如包括清洗装置。
继续参考图1所示，本实施例中，所述半导体加工设备具有至少两个装载台100，图1中示意出了两个装载台。其中，在每一装载台100上均设置有顶针装置110。以及，在每一装载台100均设置有对应的晶圆识别装置300，以用于一一识别各个装载台100上的晶圆盒类型。
并且，各个晶圆盒识别装置300所生成的晶圆盒的类型信息均发送至所述数据分析模块400。所述数据分析模块400还用于比对各个装载台100上所承载的当前晶圆盒的类型信息，当同一半导体加工设备上的多个装载台100上所承载的多个当前晶圆盒的类型不同时，则所述数据分析模块400可生成一报错信息。
或者，可以理解为，当部分装载台100上承载有晶圆盒时，则所述数据分析模块400还可以根据所述部分装载台100上的当前晶圆盒的类型信息，指示其他未承载有晶圆盒的另一部分装载台100是否调控为空置状态。
具体而言，多个装载台中，部分装载台100上承载有晶圆盒，另一部分装载台100为空载状态(即，未承载有晶圆盒)，此时所述数据分析模块400还用于判断当前晶圆盒和下一待装载至同一半导体加工设备的晶圆盒的类型是否相同；若类型相同，则调控另一部分空载的装载台100为可上载状态，以继续上载相同类型的晶圆盒；若类型不同，则调控另一部分空载的装载台100为空置状态，以避免不同的晶圆盒被装载在同一半导体加工设备中。即，避免了同一半导体加工设备中装载有不同的晶圆盒，防止晶圆误加工的问题，以及不同晶圆相互污染的问题。
基于如上所述的半导体加工设备，以下对本实施例中的半导体加工设备在其装载晶圆盒时的控制方法做详细说明。
图2为本发明实施例一中的半导体加工设备其装载晶圆盒的控制方法的流程示意图。结合图1和图2所示，所述控制方法包括如下过程。
首先，利用晶圆盒识别装置300识别装载台100上放置的当前晶圆盒的类型，并将当前晶圆盒的类型信息发送至数据分析模块400。本实施例中，还利用光电传感器500感应装载台100上是否放置有晶圆盒。
接着，所述数据分析模块400接收当前晶圆盒的类型信息，并判断当前晶圆盒是否为预定类型的晶圆盒。
若当前晶圆盒为预定类型的晶圆盒，则所述数据分析模块400可生成空置指示信息，并将所述空置指示信息发送至装载台100，以在下载当前晶圆盒之后，指示所述装载台100调控为空置状态。
本实施例中，所述空置指示信息发送至所述装载台100的电磁阀120，以控制电磁阀120的打开，并驱动顶针装置100的顶针上升，进而调控装载台100为空置状态。
具体的，可使所述装载台100空置预定时间段，并在空置的预定时间段内，利用清洁装置对半导体加工设备的工艺腔室进行清洁，以清除工艺腔室中的污染物质。以及，在预定时间段后，解除装载台100的空置状态，以继续上载下一晶圆盒至所述装载台100上。
若当前晶圆盒不是预定类型的晶圆盒，则所述数据分析模块400不生成空置指示信息，此时所述装载台100即继续保持可上载状态。当后续还具有待装载的晶圆盒时，则继续上载下一待装载晶圆盒至所述装载台100上，并继续执行如上所述的识别-判断-调控的循环过程。
实施例二
本实施例提供了另一种装载晶圆盒的控制方法，与实施例一相比，本实施例中，若当前晶圆盒为预定类型的晶圆盒时，则在上载下一晶圆盒之前，所述数据分析模块还进一步判断当前晶圆盒和下一待装载晶圆盒的类型是否相同；若相同，则所述数据分析模块不生成空置指示信息，以使装载台在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒；若不同，则所述数据分析模块生成空置指示信息，以指示所述装载台空置。
图3为本发明实施例二中的半导体加工设备其装载晶圆盒的控制方法的流程示意图，结合图1和图3所示，本实施例中，若当前晶圆盒为预定类型的晶圆盒时，所述数据分析模块400还进一步结合下一待装载晶圆盒的类型信息，指示所述装载台100在下载当前晶圆盒之后是否需要调控为空置状态。
具体的，若当前晶圆盒为预定类型的晶圆盒时，则在上载下一待装载晶圆盒之前，所述数据分析模块400还进一步判断当前晶圆盒和下一待装载晶圆盒的类型是否相同。
若当前晶圆盒和下一待装载晶圆盒的类型相同，则所述数据分析模块400不生成空置指示信息。即，相同类型的晶圆盒中装载有相同的晶圆，即使当前晶圆盒为预定类型的晶圆盒，然而相同晶圆之间，不会存在交叉污染的问题，因此可继续保持装载台100为可上载状态，以在下载当前晶圆盒后继续上载下一待装载晶圆盒。
若当前晶圆盒和下一待装载晶圆盒的类型不同，则所述数据分析模块400生成空置指示信息，以指示所述装载台100在下载当前晶圆盒后调控为空置状态。如此，以使装载台100在空置时间段内，不会上载下一待装载晶圆盒。
需要说明的是，如实施例一所述的，所述数据分析模块400还可用于接收由人员输入或者生产管控***发送的下一待装载晶圆盒的类型信息，以使所述数据分析模块400能够收集到当前晶圆盒和下一待装载晶圆盒的类型信息，进而可以执行比对/判断过程。
继续参考图3所示，若当前晶圆盒不是预定类型的晶圆盒时，则与实施例一类似的，所述数据分析模块400不生成空置指示信息，此时所述装载台100继续保持可上载状态。
实施例三
本实施例中提供了又一种装载晶圆盒的控制方法。与实施一的区别在于，本实施例中，根据当前晶圆盒的类型信息，指示装载台是否调控为空置状态的方法为：将当前晶圆盒和下一待装载晶圆盒进行比对，以进一步判断是否需要调控装载台的状态。
图4为本发明实施例三中的半导体加工设备其装载晶圆盒的控制方法的流程示意图。具体参考图4所示，本实施例中，所述数据分析模块400接收当前晶圆盒的类型信息之后，进一步判断当前晶圆盒的类型和下一待装载晶圆盒的类型是否相同。
若类型相同，则所述数据分析模块400不生成空置指示信息，装载台100在下载当前晶圆盒后仍保持为可上载状态，并可继续上载下一待装载晶圆盒至装载台100上。
若类型不同，则所述数据分析模块400生成空置指示信息，以指示所述装载台100在下载当前晶圆盒之后调控空置状态。
之后，与实施例一类似的，可使装载台100空置预定时间段，在此过程中，利用清洁装置清洁半导体加工设备的工艺腔室；接着，即可解除空置状态，并上载下一晶圆盒，以及继续执行如上所述的监测过程。
实施例四
与实施例三相比，本实施例提供的装载晶圆盒的控制方法中，其在判断出当前晶圆盒和下一待装载晶圆盒的类型不同时，还进一步判断当前晶圆盒是否为预定类型的晶圆盒，以根据当前晶圆盒的类型，指示所述装载台是否调控为空置状态。
图5为本发明实施例四中的半导体加工设备其装载晶圆盒的控制方法的流程示意图。具体参考图5所示，本实施例中的控制方法包括如下过程。
所述数据分析模块400在接收当前晶圆盒的类型信息之后，判断当前晶圆盒和下一待装载晶圆盒的类型是否相同。
当类型相同时，则与实施例三类似的，所述数据分析模块400不生成空置指示信息，装载台100在下载当前晶圆盒后仍保持为可上载状态，并可继续上载下一晶圆盒至装载台100上。
当类型不同时，所述数据分析模块400还进一步判断当前晶圆盒是否为预定类型的晶圆盒。
若不是预定类型的晶圆盒，即意味着，在对当前晶圆盒中的晶圆进行加工之后，不会在半导体加工设备中残留有会对下一晶圆造成污染的物质，因此，所述数据分析模块400可以不生成空置指示信息，以继续上载下一晶圆盒。
若是预定类型的晶圆盒，则为了避免对下一不同类型的晶圆造成污染，所述数据分析模块400生成空置指示信息，以指示所述装载台100在下载当前晶圆盒后空置预定时间段。
实施例五
上述实施例中的控制方法是针对同一装载台的控制方法，与上述实施例中的控制方法不同的是，本实施例的控制方法是针对半导体加工设备中的多个装载台的控制方法。
具体而言，本实施例中的半导体加工设备具有至少两个装载台100，以及部分装载台上承载有相同类型的晶圆盒，另一部分装载台为空载(即，另一部分装载台未承载有晶圆盒)。此时，即可利用所述数据分析模块400根据所述部分装载台上的晶圆盒类型，指示所述另一部分装载台是否空置，以确定所述另一部分装载台上是否可以上载下一待装载晶圆盒。以下结合附图，对本实施例中的控制方法进行详细说明。
图6为本发明实施例五中的半导体加工设备其装载晶圆盒的控制方法的流程示意图。结合图1和图6所示，本实施例中装载晶圆盒的控制方法中，即针对所述另一部分承载台的控制方法。
首先，利用晶圆盒识别装置300识别所述部分装载台上承载的当前晶圆盒的类型。
接着，数据分析模块400接收所述部分装载台上承载的当前晶圆盒的类型信息，并判断所述部分装载台上的晶圆盒与下一待装载晶圆盒的类型是否相同。
若相同，所述数据分析模块400不生成空置指示信息，所述另一部分装载台即用于装载下一待装载晶圆盒，此时，即可使所述部分装载台上的晶圆盒和所述另一部分装载台上的晶圆盒的类型相同。
若不同，则所述数据分析模块400生成空置指示信息，以指示所述另一部分装载台空置，此时，即可避免不同类型的晶圆盒被装载于不同的半导体加工设备中。
综上所述，本发明提供的半导体加工设备中，利用晶圆盒识别装置可以获取装载台上的当前晶圆盒的类型信息，进而可以利用数据分析模块指示所述装载台在下载当前晶圆盒后是否可以继续上载下一晶圆盒。即，本发明中的半导体加工设备可以实现自动化控制晶圆盒的装载过程。
尤其是，本发明提供的半导体加工设备，还可以利用数据分析模块进一步控制装载台的空置时间，即，可以自动化控制装载台的空置时间段。与人工控制装载台的空置时间段相比，自动化控制能够更为有效的保障装载台空置足够长的时间，可以防止人工控制时存在人员疏忽而导致空置时间无法保障的问题，进而可以有效避免不同类型的晶圆在同一半导体加工设备中被污染。
需要说明的是，本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。以及，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围。
而且还应该理解的是，此处描述的术语仅仅用来描述特定实施例，而不是用来限制本发明的范围。必须注意的是，此处的以及所附权利要求中使用的单数形式“一个”和“一种”包括复数基准，除非上下文明确表示相反意思。例如，对“一个步骤”或“一个装置”的引述意味着对一个或多个步骤或装置的引述，并且可能包括次级步骤以及次级装置。应该以最广义的含义来理解使用的所有连词。以及，词语“或”应该被理解为具有逻辑“或”的定义，而不是逻辑“异或”的定义，除非上下文明确表示相反意思。此外，本发明实施例中的方法和/或设备的实现可包括手动、自动或组合地执行所选任务。

Claims (9)

1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：
至少一装载台，用于承载晶圆盒；
晶圆盒识别装置，用于识别放置于所述装载台上的当前晶圆盒的类型；
数据分析模块，与所述晶圆盒识别装置连接，用于接收当前晶圆盒的类型信息，并用于判断当前晶圆盒是否为预定类型的晶圆盒；
若不是，则所述数据分析模块不生成空置指示信息；
若是，则所述数据分析模块还用于判断当前晶圆盒和下一待装载晶圆盒的类型是否相同；若相同，则所述数据分析模块不生成空置指示信息，以使所述装载台在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒；若不同，则所述数据分析模块生成空置指示信息，以指示所述装载台空置。
2.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述数据分析模块还用于接收由人员输入或者生产管控***发送的下一待装载晶圆盒的类型信息。
3.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述晶圆盒的类型信息包括所述晶圆盒具有不同颜色的识别部；
以及，所述晶圆盒识别装置包括色彩传感器，用于获取晶圆盒的识别部的颜色。
4.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述晶圆盒的类型信息包括所述晶圆盒具有不同的把手，所述晶圆盒识别装置用于识别晶圆盒的把手，以获取所述晶圆盒的类型信息。
5.如权利要求4所述的半导体加工设备，其特征在于，不同类型的晶圆盒具有不同颜色的把手，所述晶圆盒识别装置用于识别晶圆盒的把手的颜色；
或者，不同类型的晶圆盒具有不同形状的把手，所述晶圆盒识别装置用于识别晶圆盒的把手的形状。
6.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述装载台上设置有顶针，所述顶针在装载台的台面上可升降设置；当所述装载台处于空置状态时，所述顶针上升并凸出于所述装载台的台面。
7.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述半导体加工设备具有至少两个装载台，每一所述装载台均对应设置有所述晶圆盒识别装置。
8.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述半导体加工设备还包括工艺腔室和清洁装置，所述清洁装置用于清洁所述工艺腔室。
9.一种半导体加工设备装载晶圆盒的控制方法，其特征在于，包括：
利用晶圆盒识别装置识别装载台上放置的当前晶圆盒的类型，并将当前晶圆盒的类型信息发送至数据分析模块；
所述数据分析模块根据当前晶圆盒的类型信息，指示所述装载台在下载当前晶圆盒之后是否调控为空置状态；
其中，根据当前晶圆盒的类型信息指示所述装载台是否调控为空置状态的方法包括：
所述数据分析模块判断当前晶圆盒是否为预定类型的晶圆盒；
若不是，则所述数据分析模块不生成空置指示信息；
若是，则所述数据分析模块还进一步判断当前晶圆盒和下一待装载晶圆盒的类型是否相同；若相同，则所述数据分析模块不生成空置指示信息，以使所述装载台在下载当前晶圆盒之后继续上载下一待装载晶圆盒；若不同，则所述数据分析模块生成空置指示信息，以指示所述装载台空置。
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