TW202402415A - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

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Abstract

本揭示內容說明能高精度地取得杯構件的狀態之基板處理裝置及基板處理方法。基板處理裝置包括：檢查用基板，包含底板部、及配置於底板部的拍攝部；固持部，將基板或檢查用基板固持；驅動部，將固持部旋轉驅動；處理液供給部，將處理液供給至該固持部所固持的基板；杯構件，從外側包圍固持部；及控制部。控制部執行下述處理：第1處理，於將檢查用基板固持於固持部的狀態下，控制驅動部使固持部旋轉，藉以將拍攝部相對於杯構件的位置調節至既定的第1拍攝位置；及第2處理，於第1處理之後，控制拍攝部，以於第1拍攝位置拍攝位於較底板部的外周緣更接近杯構件側的空間之拍攝對象物。

Description

基板處理裝置及基板處理方法
本發明係關於基板處理裝置及基板處理方法。
專利文獻1揭示一種基板處理裝置，其具備：固持部，固持基板；飛散防止杯，配置於固持部的周圍；處理液供給噴嘴，將處理液供給至固持部所固持基板供給；拍攝手段，配置於處理液供給噴嘴及飛散防止杯的上方，且拍攝處理液供給噴嘴和基板面之間的處理液的供給經路；及控制手段，於由拍攝手段所拍攝到處理液的供給狀態為異常的情況時，進行預先決定的動作。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］
［專利文獻1］日本特開平11-329936號公報
［發明欲解決之課題］
本揭示內容，說明能高精度地取得杯構件的狀態之基板處理裝置及基板處理方法。 ［解決課題之手段］
基板處理裝置的一例，包括：檢查用基板，包含底板部、及配置於底板部的拍攝部；固持部，將基板或檢查用基板固持；驅動部，將固持部旋轉驅動；處理液供給部，將處理液供給至固持部所固持的基板；杯構件，從外側包圍固持部；及控制部。控制部執行下述處理：第1處理，於將檢查用基板固持於固持部的狀態下，控制驅動部使固持部旋轉，藉以將拍攝部相對於杯構件的位置調節至既定的第1拍攝位置；及第2處理，於第1處理之後，控制拍攝部，以於第1拍攝位置拍攝位於較底板部的外周緣更接近杯構件側的空間之拍攝對象物。 ［發明效果］
依據本發明的基板處理裝置及基板處理方法，可高精度地取得杯構件的狀態。
於以下說明中，對於相同要件或具有相同功能的要件，藉由使用相同符號而省略重複說明。又，本說明書中，說明圖的上、下、左、右時，係以圖中的符號的朝向為基準。
［基板處理系統］ 首先，參考圖1，說明處理基板W的基板處理系統1(基板處理裝置)，加以說明。基板處理系統1具備搬出入站2、處理站3及控制器Ctr(控制部)。搬出入站2及處理站3例如可於水平方向排成一列。
基板W可呈圓板狀，亦可呈多角形等圓形以外的板狀。基板W亦可具有部分削缺之缺口部。缺口部例如可為刻痕(U字型、V字型等的溝)，亦可為延伸成直線狀的直線部(所謂定向平面)。基板W可為如半導體基板(矽晶圓)、玻璃基板、光罩基板、FPD(Flat Panel Display；平面顯示器)基板等其他各種基板。基板W的直徑可為例如200mm～450mm左右。
搬出入站2包含：載置部4、搬入搬出部5及棚架單元6(收納腔室)。載置部4包含於寬度方向(圖1的上下方向)排列的複數載置台(未圖示)。各載置台係可載置載具7。載具7係可於密封狀態下收納至少一片基板W。載具7包含用以將基板W取出放入的開閉門(未圖示)。
搬入搬出部5係於搬出入站2及處理站3排列的方向(圖1的左右方向)，與載置部4相鄰配置。搬入搬出部5包含對載置部4設置的開閉門(未圖示)。於將載具7載置於載置部4上的狀態下，使載具7的開閉門和搬入搬出部5的開閉門一起打開，藉此使搬入搬出部5和載具7內連通。
搬入搬出部5內設搬運臂A1及棚架單元6。搬運臂A1可進行於搬入搬出部5的寬度方向的水平移動、於鉛直方向的上下移動、及於鉛直軸周圍的旋轉動作。搬運臂A1從載具7將基板W取出並傳遞至棚架單元6，又從棚架單元6收取基板W並送回至載具7內。棚架單元6位於處理站3附近，用以收納基板W及檢查用基板J(詳於後述)。
處理站3包含搬運部8及複數液體處理單元U。搬運部8例如於搬出入站2及處理站3排列的方向(圖1的左右方向)水平延伸。搬運部8內設搬運臂A2(搬運部)。搬運臂A2可進行在搬運部8的長邊方向的水平移動、在鉛直方向的上下移動、及在鉛直軸周圍的旋轉動作。搬運臂A2從棚架單元6將基板W或檢查用基板J取出並傳遞至液體處理單元U，又從液體處理單元U收取基板W或檢查用基板J並送回至棚架單元6內。
［液體處理單元］ 接著，參考圖2，針對液體處理單元U詳細說明。液體處理單元U包含：腔室10、送風部20、整流部30、旋轉固持部40、回收杯50(杯構件、外側杯體)、清洗杯60(杯構件)、防霧構件70(杯構件)、上側供給部80(處理液供給部、清洗液供給部)、及下側供給部90。
腔室10於其內部中，進行利用處理液等所進行之基板W的處理。於腔室10的側壁，形成有未圖示之搬入搬出口。藉由搬運臂A2，使基板W通過該搬入搬出口而搬入至腔室10的內部，還有從腔室10搬出至外部。
送風部20係安裝為覆蓋形成於腔室10的頂壁的開口10a。送風部20根據來自控制器Ctr的信號，於腔室10內形成往下的下降流。
整流部30係配置於腔室10內的上部，以將腔室10的內部空間區隔成上下的方式水平延伸。整流部30係形成有多個孔的板狀體，可為例如沖孔金屬、多孔金屬、金屬絲網等。整流部30將由送風部20所形成的下降流加以整流，以調整較整流部30更下方的腔室10內的下降流的分布。
旋轉固持部40包含：旋轉軸41、驅動部42、支持板43(固持部)、複數支持銷44(固持部)、及內側杯體45(杯構件)。旋轉軸41係沿著鉛直方向延伸的中空管狀構件。旋轉軸41可繞旋轉中心軸Ax旋轉。
驅動部42係連接於旋轉軸41。驅動部42根據來自控制器Ctr的動作信號動作，使旋轉軸41旋轉。驅動部42可為例如電動馬達等動力源。
支持板43例如係呈圓環狀的平板，且沿著水平延伸。亦即，於支持板43的中央部，形成有貫通孔43a。支持板43的內周部係連接於旋轉軸41的前端部。因此，支持板43隨著旋轉軸41的旋轉而繞著旋轉軸41的旋轉中心軸Ax旋轉。
複數支持銷44係以從支持板43的頂面43b向上方突出的方式設於支持板43。複數支持銷44藉由其等的前端與基板W的背面抵接而大致水平地支持基板W。複數支持銷44例如可呈圓柱狀，亦可呈錐台狀。複數支持銷44亦可以從上方觀察整體呈圓形的方式大致等間隔地配置於支持板43的外周部的附近。例如，於複數支持銷44為12個的情況時，複數支持銷44可以大約30°的間隔配置。
內側杯體45呈環狀(例如圓環狀)，以與支持板43分離且位於支持板43的上方的方式藉由複數連接構件46而連接於支持板43。內側杯體45係配置成從外側包圍在由複數支持銷44所支持的狀態下的基板W。因此，內側杯體45隨著旋轉軸41的旋轉而繞著旋轉軸41的旋轉中心軸Ax旋轉。因於內側杯體45和支持板43之間存有間隙，故供給至基板W的液體，通過該間隙而流出至內側杯體45及支持板43的外面。
回收杯50係配置成從外側包圍旋轉固持部40。旋轉固持部40可旋轉，相對於此回收杯50則不旋轉而維持靜止。回收杯50可如圖2所示固定於驅動部42。回收杯50包含：排液杯51，位於內側；及排氣杯52，以從外側包圍排液杯51的方式配置。
排液杯51包含：內周部51a、排液杯本體51b、可動杯51c及可動杯51d。內周部51a以沿著支持板43的底面延伸的方式位於支持板43的下方。排液杯本體51b形成連通至內側杯體45和支持板43間的間隙的筒狀空間。可動杯51c及可動杯51d，係配置於該筒狀空間內。
可動杯51c位於排液杯本體51b的內側，在與排液杯本體51b之間形成筒狀的液池RE1。液池RE1將基板處理時從基板W的表面飛散的處理液予以回收並貯存。於液池RE1的下端部，連接有用以將回收的處理液排出至液體處理單元U的外部的配管。
可動杯51c連接至未圖示的驅動源，且可升降。於可動杯51c位於上升位置(參考圖2)的情況時，可動杯51c的上部與排液杯本體51b的上部抵接，而使液池RE1關閉。另一方面，於可動杯51c位於下降位置(未圖示)的情況時，可動杯51c的上部從排液杯本體51b的上部分離，而使液池RE1與外部連通。
可動杯51d位於可動杯51c的內側，在與可動杯51c之間形成筒狀的液池RE2，且於與內周部51a之間形成筒狀的液池RE3。液池RE2、RE3各自將基板處理時從基板W的表面飛散的處理液予以回收並貯存。於液池RE2、RE3的下端部各自連接有用以將回收的處理液排出至液體處理單元U的外部的配管。
可動杯51d連接至未圖示的驅動源，且可升降。於可動杯51c、51d一同位於上升位置(參考圖2)的情況時，可動杯51d的上部與可動杯51c的上部抵接，使得液池RE2關閉且使液池RE3與外部連通。另一方面，於可動杯51c位於上升位置且可動杯51d位於下降位置的情況時(未圖示)，可動杯51d的上部從可動杯51c的上部分離，而使液池RE2與外部連通且使液池RE3關閉。
排氣杯52在與排液杯51之間形成筒狀的空間，該空間係調節成負壓。於排氣杯52的下端部，連接有用以吸引內側杯體45附近的環境氣體並排出至液體處理單元U外部的配管。
清洗杯60可將清洗液貯存於內部。清洗杯60係呈從外側包圍排氣杯52的筒狀，並以使腔室10的下端部和排氣杯52連接的方式延伸。例如，清洗杯60的內部空間(清洗液的貯存空間)可為由清洗杯60和排氣杯52的上端部包圍而成的空間。如圖2所示，清洗杯60包含：筒狀的周壁部61，於上下方向延伸；及環狀的底壁部62，從周壁部61的下端部往徑向內側(回收杯50側)於水平方向延伸。於清洗杯60的下端部，連接有用以將已使用過的清洗液排出至液體處理單元U的外部的配管。
防霧構件70係配置成從外側包圍回收杯50。亦即，旋轉固持部40及回收杯50係位於防霧構件70的內側。如圖2所示，防霧構件70可包含：筒狀部71，於上下方向延伸；及環狀的擴出部72，從筒狀部71的上端部往徑向內側(回收杯50側)於水平方向延伸。
防霧構件70連接至驅動部73，且可於上下方向升降。防霧構件70例如可於筒狀部71的至少下部位於清洗杯60內之下降位置(參考圖2)和筒狀部71整體或大致整體從清洗杯60露出之上升位置(未圖示)之間上下移動。於下降位置中，於清洗杯60內的貯存空間內貯存有清洗液的狀態下，使筒狀部71的至少下部浸漬於清洗液。於上升位置中，供給至基板W的處理液(後述)飛散至周圍而產生的薄霧，附著於防霧構件70的內周面70a。因此，可藉由防霧構件70抑制該薄霧附著於腔室10的內壁。
上側供給部80將不同種類的複數處理液供給至基板W的表面。上側供給部80包含：供給部81～83、噴嘴84～86、臂87(固持臂)及驅動部88。
供給部81包含未圖示之液體源、閥、泵等，並根據來自控制器Ctr的信號從噴嘴84往下方供給液體L1。液體L1可為鹼性液體。液體L1例如可用為處理基板W(例如，髒污或異物的去除處理、蝕刻處理等)的化學液，亦可用為清洗防霧構件70的內周面70a及腔室10的內壁面的清洗液。鹼性化學液可包含例如SC-1液(氨、過氧化氫及純水的混合液)、雙氧水等。
供給部82包含未圖示之液體源、閥、泵等，並根據來自控制器Ctr的信號從噴嘴85往下方供給液體L2。液體L2可為酸性液體。液體L2例如可用為處理基板W(例如，髒污或異物的去除處理、蝕刻處理等)的化學液，亦可用為清洗防霧構件70的內周面70a及腔室10的內壁面的清洗液。酸性化學液可包含例如SC-2液(鹽酸、雙氧水及純水的混合液)、SPM(硫酸、雙氧水及純水的混合液)、HF液(氟酸)、DHF液(稀氫氟酸)、HF/HNO 3液(氟酸及硝酸的混合液)、硫酸等。
供給部83包含未圖示之液體源、閥、泵等，並根據來自控制器Ctr的信號從噴嘴86往下方供給液體L3。液體L3例如可用為清洗基板W或防霧構件70的內周面70a的清洗液。液體L3可為水。水例如可包含純水(DIW：deionized water)、臭氧水、碳酸水(CO 2水)、氨水等。水可為冷水(例如10℃左右以下)，可為常溫水(例如10℃～30℃左右)，亦可為溫水(例如，30℃左右以上)。
噴嘴84～86以既定間隔安裝於臂87。臂87係位於旋轉固持部40的上方的空間。驅動部88連接於臂87，並根據來自控制器Ctr的信號使臂87升降，同時使臂87在旋轉固持部40的上方於水平方向移動。於從噴嘴84～86將液體L1～L3噴出至基板W的表面時，噴嘴84～86亦可與臂87一同移動，且位於基板W的上方以使該噴出口朝向基板W表面。
下側供給部90包含供給部91、92及噴嘴93。供給部91包含未圖示之液體源、閥、泵等，並根據來自控制器Ctr的信號經由形成於噴嘴93內部的流路93a而往上方供給液體L4。液體L4可為上述液體L1～L3中之任一者。供給部92包含未圖示之氣體源、閥、泵等，根據來自控制器Ctr的信號，經由形成於噴嘴93內部的流路93b而往上方供給乾燥氣體G。乾燥氣體G可為例如鈍性氣體(例如氮氣)。
［檢查用基板］ 檢查用基板J檢查內側杯體45及回收杯50(以下，簡稱「杯構件N」)的狀態。如圖2所示，檢查用基板J包含底板部J1、拍攝部J2、照明部J3、電池J4及通訊部J5。底板部J1可與基板W相同地呈圓板狀，亦可呈多角形等圓形以外的板狀。底板部J1將拍攝部J2、照明部J3、電池J4及通訊部J5加以固持。
拍攝部J2根據來自控制器Ctr的動作信號而動作，拍攝杯構件N。拍攝部J2例如可為CCD相機、COMS相機等。拍攝部J2係配置於底板部J1上，並面向底板部J1的外周緣側。拍攝部J2可藉由未圖示之驅動部而變更其仰角。該仰角可為例如0°～90°。
照明部J3根據來自控制器Ctr的動作信號而動作，並於以拍攝部J2拍攝杯構件N時，對杯構件N照射光。照明部J3係配置於底板部J1上。照明部J3亦可配置於拍攝部J2附近。
電池J4將電力供給至設於檢查用基板J的電子機器。為了電池J4的充電，例如可於棚架單元6設置充電埠。於此情況時，在檢查用基板J退避至棚架單元6並被固持於棚架單元6中的狀態下，經由充電埠而使電池J4充電。電池J4的充電方式可為與充電埠的金屬端子接觸以進行充電之接觸式充電，亦可為不經由金屬端子等而傳輸電力之非接觸式充電。
通訊部J5能與控制器Ctr(例如，後述之處理部M3)通訊。通訊部J5可從控制器Ctr接收用以使拍攝部J2及照明部J3動作的動作信號。通訊部J5可對控制器Ctr發送拍攝部J2所拍攝到拍攝影像的資料。通訊部J5和控制器Ctr的通訊方式無特別限定，例如，可為無線通訊，亦可為以有線(通訊電纜)方式進行的通訊。作為無線通訊的例子，可使用LTE(Long Term Evolution；長期演進技術)、LTE-A(LTE-Advanced；長期演進技術進階版)、SUPER3G、IMT-Advanced(國際移動通信進階版)、4G、5G、FRA(Future Radio Access：遠期無線電存取)、W-CDMA(註冊商標)、GSM(註冊商標)、CDMA2000、UMB(Ultra Mobile Broadband：超行動寬頻)、IEEE802.11(Wi-Fi)、IEEE802.16(WiMAX)、IEEE802.20、UWB、Bluetooth(藍芽)(註冊商標)及其他通訊方式。
［控制器的細節］ 控制器Ctr可部分或整體地控制基板處理系統1。如圖3所示，控制器Ctr具有讀取部M1、儲存部M2、處理部M3、指示部M4及通訊部M5，以作為功能模組。此等功能模組僅為了方便而將控制器Ctr的功能區分成複數模組，而非一定表示將構成控制器Ctr的硬體分成如此模組。各功能模組不限於藉由程式的執行而實現，亦可藉由專用的電路(例如邏輯電路)，或將此等整合的積體電路(ASIC：Application Specific Integrated Circuit；特殊應用積體電路)而實現。
讀取部M1係從電腦可讀取之記錄媒體RM讀取程式。記錄媒體RM記錄用以使基板處理系統1的各部動作的程式。記錄媒體RM例如可為半導體記憶體、光碟、磁碟、磁光碟。又，於以下內容中，基板處理系統1的各部可包含送風部20、驅動部42, 73, 88、供給部81～83, 91, 92、拍攝部J2、照明部J3及通訊部J5的各部。
儲存部M2儲存各種資料。儲存部M2例如可儲存於讀取部M1中從記錄媒體RM讀出的程式、操作員經由外部輸入裝置(未圖示)而輸入的設定資料等。儲存部M2例如可儲存用於處理基板W的處理條件(處理配方)的資料。儲存部M2例如亦可儲存經由通訊部J5、M5所發送之拍攝部J2的拍攝影像的資料。
處理部M3處理各種資料。處理部M3例如可根據儲存於儲存部M2的各種資料，產生用以使基板處理系統1的各部動作的信號。處理部M3例如可產生用以使拍攝J2執行開始拍攝或停止拍攝的動作信號。處理部M3例如可產生用以調整拍攝部J2的仰角或焦點的動作信號。處理部M3例如可產生用以使照明部J3執行光的開始照射或停止照射的動作信號。
處理部M3例如可根據由拍攝部J2所拍攝到拍攝影像的資料，算出杯構件N的狀態。作為杯構件N的狀態，例如可包含杯構件的姿態(杯構件N的高度、杯構件N的傾斜度等)、或杯構件N的表面中之異常等。處理部M3亦可於杯構件N的表面有異常時，從未圖示的通報部發出警報(例如，可於顯示器顯示警報，亦可從擴音器發出警報聲或警報指引)。
指示部M4將於處理部M3中所產生的動作信號，發送至基板處理系統1的各部。通訊部M5如上所述可與通訊部J5通訊。於通訊部M5與通訊部J5進行無線通訊的情況時，通訊部M5可與通訊部J5同樣地構成。
控制器Ctr的硬體例如可由一或複數控制用的電腦構成。如圖4所示，控制器Ctr亦可包含電路C1以作為硬體上的構成。電路C1可由電路要素(circuitry)構成。電路C1例如可包含處理器C2、記憶體C3、儲存器C4、驅動器C5及輸出入埠C6。
處理器C2可與記憶體C3及儲存C4中之至少一者協同合作執行程式，以執行經由輸出入埠C6的信號的輸出入，藉以實現上述的各功能模組。記憶體C3及儲存器C4亦可發揮作為儲存部M2的功能。驅動器C5可為將基板處理系統1的各部各自驅動之電路。輸出入埠C6可於驅動器C5和基板處理系統1的各部之間，調解信號的輸出入。
基板處理系統1可具備一台控制器Ctr，亦可具備由複數台控制器Ctr構成的控制器群(控制部)。於基板處理系統1具備控制器群的情況時，上述功能模組可各自藉由一台控制器Ctr而實現，亦可藉由2台以上的控制器Ctr的組合而實現。於控制器Ctr由複數台電腦(電路C1)構成的情況時，上述功能模組可各自藉由一台電腦(電路C1)而實現，亦可藉由2台以上的電腦(電路C1)的組合而實現。控制器Ctr亦可具有複數台處理器C2。於此情況時，上述功能模組可各自藉由一台處理器C2而實現，亦可藉由2台以上的處理器C2的組合而實現。
［杯構件狀態的檢查方法］ 接著，參考圖5～圖9，針對杯構件N狀態的檢查方法的例子，加以說明。又，以下內容中，針對於將檢查用基板J配置於棚架單元6的狀態下開始檢查的例子加以說明。又，由拍攝部J2所拍攝到拍攝影像，可為灰階影像，亦可為彩色影像。
首先，控制器Ctr控制搬運臂A2，將檢查用基板J從棚架單元6搬運至液體處理單元U。其次，將檢查用基板J固持於液體處理單元U的旋轉固持部40(參考圖5的步驟S1)。
其次，控制器Ctr控制旋轉固持部40，經由旋轉固持部40使檢查用基板J旋轉(參考圖5的步驟S2)，以使拍攝部J2相對於杯構件N位於既定的拍攝位置P1(參考圖6)。又，於從搬運臂A2使檢查用基板J固持於旋轉固持部40的時間點拍攝部J2已位於該拍攝位置的情況時，亦可不執行步驟S2的處理。
其次，控制器Ctr經由通訊部M5, J5控制拍攝部J2及照明部J3，以一面藉由照明部J3對杯構件N照射光，一面藉由拍攝部J2拍攝杯構件N(參考圖5的步驟S3)。圖7(a)顯示以拍攝部J2進行杯構件N的拍攝的例子。如圖7(a)所示，拍攝部J2以包含杯構件N的上端緣Na的方式，拍攝較底板部J1的外周緣更接近杯構件N側的空間。所拍攝到的拍攝影像的資料，經由通訊部M5, J5而發送至控制器Ctr。又，於杯構件N的拍攝前，控制器Ctr亦可經由通訊部M5, J5控制拍攝部J2，以調整拍攝部J2的仰角或焦點。
亦可依檢查所需重複步驟S2、S3，一面變更拍攝位置一面從不同方向藉由拍攝部J2拍攝杯構件N。例如，如圖6所示，亦可以大致每隔90°從不同的拍攝位置P1～P4藉由拍攝部J2拍攝杯構件N。於此情況時，可得到從拍攝位置P1～P4各自拍攝之4張拍攝影像。或者，雖未圖示但亦可以大致每隔15°從不同的拍攝位置藉由拍攝部J2拍攝杯構件N。於此情況時，可得到從各拍攝位置各自拍攝之24片的拍攝影像。或者，雖未圖示但亦可一面使檢查用基板J旋轉，一面以拍攝部J2連續拍攝杯構件N。於此情況時，可得到對於杯構件N全周的拍攝影像(所謂全景影像)。又，於一面變更拍攝位置一面從不同方向拍攝杯構件N的情況時，此等複數拍攝位置可於檢查用基板J的旋轉方向上以大致等間隔彼此分離(亦即，可以每隔既定角度分離)，又，分離間隔亦可不相等。
其次，藉由控制器Ctr處理杯構件N的全景影像的資料，而算出杯構件N的姿態(參考圖5的步驟S4)。在此，說明算出(A)杯構件N的高度、及(B)杯構件N的傾斜度以作為杯構件N的姿態之例子。
(A)杯構件N的高度 首先，特定出全景影像中之杯構件N的上端緣Na(參考圖7(b))。作為杯構件N的上端緣Na的特定方法，可列舉如作業員觀察拍攝影像而指定杯構件N的上端緣Na之方法、控制器Ctr使用周知的邊緣檢測技術處理拍攝影像並根據處理後影像檢測出杯構件N的上端緣Na之方法。
其次，算出全景影像中之杯構件N的上端緣Na和底板部J1的表面之直線距離，而得到杯構件N的高度。具體而言，亦可控制器Ctr求出全景影像中之杯構件N的上端緣Na和底板部J1的表面的畫素數，並乘以預先取得的每一畫素的長度(mm/pixel)，而算出杯構件N的上端緣Na的高度(mm)。或者，如圖7(b)所示，亦可使用與杯構件N同時拍攝標尺SC而得的全景影像，由作業員使用標尺SC讀取杯構件N的上端緣Na的高度，藉以取得杯構件N的高度。又，可將標尺SC以位於杯構件N的附近且從底板部J1的表面往上方延伸的方式設於底板部J1，亦可設於拍攝部J2的透鏡的正面。
(B)杯構件N的傾斜度 首先，特定出全景影像中之杯構件N的上端緣Na(參考圖8(b))。杯構件N的上端緣Na的特定方法，可採用與於杯構件N的高度中所述同樣的手法。
在此，如圖7(a)所示，於杯構件N未傾斜的情況時，杯構件N的上端緣Na於全景影像中係表現為於水平方向延伸的直線。另一方面，如圖8(a)所示，於杯構件N傾斜的情況時，杯構件N的上端緣Na於全景影像中係表現為彎曲線。亦即，該彎曲線之顯示極小值的位置，為杯構件N的傾斜度為低之側，該彎曲線之顯示極大值的位置，成為杯構件N的傾斜度為高之側。
接著，控制器Ctr特定出該彎曲線之顯示極小值的拍攝位置X1(拍攝角度)、及該彎曲線之顯示極大值的拍攝位置X2(拍攝角度)(參考圖8(b))。於此情況時，可判斷：杯構件N於從拍攝位置X2往拍攝位置X1的方向，向下傾斜。藉此，可算出杯構件N的傾斜方向。又，控制器Ctr求出該彎曲線的極大值和極小值的差異量ΔX的畫素數，並乘以預先取得的每一畫素的長度(mm/pixel)，藉此而算出杯構件N的傾斜量。
其次，控制器Ctr判斷於步驟S4中所算出的杯構件N的姿態(例如，杯構件N的高度、杯構件N的傾斜度等)是否位於既定的容許範圍內(圖5的步驟S5)。於步驟S5的判斷結果係杯構件N的姿態非位於容許範圍內的情況時(圖5的步驟S5中NO)，前往步驟S8，發出杯構件N必須調整之意旨的警報。可根據該警報由作業員以手動進行杯構件N的調整，亦可由控制器Ctr控制液體處理單元U的各部(例如，調節杯構件N的姿態(高度、傾斜度等)之杯控制部(未圖示))，而自動進行杯構件N的調整。於此情況時，可有效率地執行杯構件N的維修。其後，控制器Ctr控制搬運臂A2，將檢查用基板J從液體處理單元U搬出，並將檢查用基板J往棚架單元6搬運(參考圖5的步驟S9)。
另一方面，於步驟S5的判斷結果為杯構件N的姿態位於容許範圍內的情況時(圖5的步驟S5中YES)，控制器Ctr檢測杯構件N中有無異常(參考圖5的步驟S6)。以下內容中，如圖9所示，針對杯構件N的全景影像，說明檢測杯構件N中有無異常之例。
首先，預先取得未存有異常的杯構件N的全景影像作為基準影像。其次，控制器Ctr對於位於在基準影像和檢查對象的全景影像相對應之座標的每一畫素減去亮度值，而算出修正影像。其次，控制器Ctr使用周知的邊緣檢測技術處理該修正影像，而算出邊緣被強調之區域的大小。其次，控制器Ctr判斷該區域的大小是否位於既定的容許範圍內。於該區域的大小非位於既定的容許範圍內的情況時，控制器Ctr判定杯構件N存有異常Ab(參考圖9)。又，上述基準影像亦可藉由將檢查對象的全景影像中之全部畫素的亮度值加以平均化而得。又，亦可不使用基準影像，而以周知的邊緣檢測技術直接處理檢查對象的全景影像。
控制器Ctr於判定杯構件N存有異常Ab的情況時(圖5的步驟S7中NO)，前往步驟S8，並發出杯構件N存有異常之意旨的警報。又，於發出警報的情況時，可由作業員將杯構件N更換成新的杯構件N。或者，於杯構件N的異常Ab係附著於杯構件N的附著物的情況時，亦可使控制器Ctr控制液體處理單元U的各部，對杯構件N供給液體L1～L4中之至少任一者，而將該附著物從杯構件N去除。
另一方面，於步驟S7的判斷結果係杯構件N未存有異常Ab的情況時(圖5的步驟S7中YES)，前往步驟S9，控制器Ctr控制搬運臂A2，將檢查用基板J從液體處理單元U搬出，並將檢查用基板J往棚架單元6搬運。藉由以上方式，結束杯構件N的狀態的檢查。
又，亦可於一個液體處理單元U的杯構件N的狀態的檢查結束後，不使檢查用基板J返回至棚架單元6，而為了其他液體處理單元U的杯構件N的狀態的檢查，而將檢查用基板J搬運至該其他液體處理單元U。又，亦可於每當於液體處理單元U中對基板W處理既定次數之後，定期將檢查用基板搬入至液體處理單元U，以檢查液體處理單元U的杯構件N的狀態。此情況時，控制器Ctr可比較此次杯構件N的狀態資料和前次杯構件N的狀態資料，而判斷此次的杯構件N狀態是否位於既定的容許範圍內。於非位於容許範圍內的情況時，控制器Ctr可如步驟S10般發出警報。
［作用］ 依據上述例子，藉由於將檢查用基板J固持於旋轉固持部40的狀態下，使旋轉固持部40旋轉，而將拍攝部J2相對於杯構件N的位置調節至既定的拍攝位置。因此，於拍攝部J2和作為拍攝對象的杯構件N之間，未存有遮蔽物，可從適當的位置拍攝杯構件N。因此，能高精度地取得杯構件N的狀態。
依據上述例子，從複數拍攝位置拍攝杯構件N。因此，能更高精度地取得杯構件N的狀態。
依據上述例子，從於檢查用基板J的旋轉方向上以大致等間隔彼此分離的複數拍攝位置拍攝杯構件N。於此情況時，可涵蓋大致全周地拍攝杯構件N的外周面。因此，能進一步高精度地取得杯構件N的狀態。
依據上述例子，藉由對由拍攝部J2所拍攝到拍攝影像進行影像處理，而檢測杯構件N中有無異常。因此，可檢測杯構件N中有無附著物或損傷、杯構件N有無變形等。因此，藉由根據檢測結果調整(例如，更換、清潔等)杯構件N，能預先去除因杯構件N中的異常所導致之對基板處理的影響。
依據上述例子，藉由將於施行以處理液所進行之基板W的處理之前由拍攝部J2所拍攝到杯構件N的拍攝影像(無異常之杯構件N的拍攝影像)，與於施行以處理液所進行之基板W的處理之後由拍攝部J2所拍攝到杯構件N的拍攝影像加以比較，以檢測杯構件N中有無異常。因此，藉由2個拍攝影像的比較，使杯構件N中之異常處更為明顯。故能更正確地檢測杯構件N中有無異常。
依據上述例子，於杯構件N中檢測到異常的情況時，可對杯構件N供給液體L1～L4。於此情況時，將杯構件N中之異常(例如，附著物)藉由液體L1～L4去除。因此，能預先去除因杯構件N中之異常(例如，附著物)所導致之對基板處理的影響。
依據上述例子，藉由對由拍攝部J2所拍攝到拍攝影像進行影像處理，而檢測杯構件N的高度或杯構件N的傾斜度。因此，能根據檢測結果，而特定出杯構件N的姿態。
依據上述例子，於判斷杯構件N的高度或杯構件N的傾斜度係在既定的容許範圍外的情況時，發出警報。因此，能預先去除因杯構件的姿態異常所導致之對基板處理的影響。
依據上述例子，於以拍攝部J2拍攝杯構件N時，從照明部J3對杯構件N照射光。因此，能更鮮明地拍攝杯構件N。
依據上述例子，拍攝部J2和控制器Ctr可以能藉由無線彼此通訊之方式相連接。於此情況時，由於不必於檢查用基板J連接通訊電纜，故旋轉固持部40所進行之檢查用基板J的旋轉不易受阻。因此，能提高杯構件N的拍攝位置的自由度。
依據上述例子，檢查用基板J包含對拍攝部J2供給電力且可充電之電池J4。因此，由於不必於檢查用基板J連接電源電纜，故旋轉固持部40所進行之檢查用基板J的旋轉不易受阻。因此，能提高杯構件N的拍攝位置的自由度。
依據上述例子，檢查用基板J係藉由搬運臂A2而於液體處理單元U和棚架單元6之間搬運。因此，於以液體處理單元U進行基板處理時，可使檢查用基板J先退避至棚架單元6。
［變形例］ 本說明書中揭示內容應視為於各方面皆為例示而非用以限制。於不超出專利申請範圍及其宗旨之範圍中，可對於上述例子進行各種省略、置換、變更等。
(1)於上述例子中，係以基板處理系統1為基板清洗裝置的例子進行說明，但基板處理系統1亦可為塗佈・顯影裝置。亦即，供給至基板W的表面的處理液，例如，可為用以於基板W的表面成膜的塗佈液，亦可為用以對光阻膜進行顯影處理的顯影液。
(2)檢查用基板J可不包含照明部J3。或者，檢查用基板J可包含複數照明部J3。於此情況時，如圖10所示，複數照明部J3可於檢查用基板J的旋轉方向上以大致等間隔彼此分離。
(3)檢查用基板J亦可包含複數拍攝部J2。於此情況時，如圖10所示，複數拍攝部J2可於檢查用基板J的旋轉方向上以大致等間隔彼此分離。於以複數拍攝部J2拍攝杯構件N的情況時，僅將複數拍攝部J2相對於杯構件N的位置調節至既定的拍攝位置，即可同時拍攝杯構件N的複數處。因此，能高精度且迅速地取得杯構件N的狀態。
(4)拍攝部J2可設於底板部J1的表面上，亦可內設於底板部J1。
(5)旋轉固持部40亦可吸附固持基板W。
(6)控制器Ctr可藉由對一面變更拍攝位置一面從不同方向以拍攝部J2拍攝杯構件N而得的複數拍攝影像加以影像處理，而產生杯構件N的立體形狀資料。於此情況時，根據所產生的立體形狀資料，可更詳細觀察杯構件N。因此，能更高精度地取得杯構件N的狀態。又，亦可不使用拍攝部J2，而使用非接觸式的3D掃描器而取得杯構件N的立體形狀資料。
(7)藉由以檢查用基板J拍攝防霧構件70，可算出防霧構件70的高度或傾斜度，亦可檢測防霧構件70的異常。此時，可使防霧構件70位於上升位置。再者，於檢測到防霧構件70中之異常(例如，附著物)的情況時，可將液體L1～L4供給至防霧構件70。此情況時，防霧構件70中之異常(例如，附著物)可藉由液體L1～L4去除。因此，能預先去除因防霧構件70中之異常(例如，附著物)所導致之對基板處理的影響。又，拍攝部J2可於拍攝內側杯體45和回收杯50之同時，或一面變更焦點一面與拍攝內側杯體45和回收杯50時分別地拍攝防霧構件70。
(8)藉由以檢查用基板J拍攝腔室10的內壁面，可檢測腔室10的內壁面的異常。此時，可使防霧構件70位於下降位置。於檢測到腔室10的內壁面中之異常(例如，附著物)的情況時，可將液體L1～L4供給至腔室10的內壁面。此情況時，腔室10的內壁面中之異常(例如，附著物)可藉由液體L1～L4去除。因此，能預先去除因腔室10的內壁面中之異常(例如，附著物)所導致之對基板處理的影響。又，拍攝部J2可於拍攝內側杯體45和回收杯50之同時，或一面變更焦點一面與拍攝內側杯體45及回收杯50時分別地拍攝腔室10的內壁面。
［其他例］ 例1.基板處理裝置的一例，包括：檢查用基板，包含底板部、及配置於底板部的拍攝部；固持部，將基板或檢查用基板固持；驅動部，將固持部旋轉驅動；處理液供給部，將處理液供給至固持部所固持的基板；杯構件，從外側包圍固持部；及控制部。控制部執行下述處理：第1處理，於將檢查用基板固持於固持部的狀態下，控制驅動部使固持部旋轉，藉以將拍攝部相對於杯構件的位置調節至既定的第1拍攝位置；及第2處理，於第1處理之後，控制拍攝部，以於第1拍攝位置，拍攝位於較底板部的外周緣更接近杯構件側的空間之拍攝對象物。另外，依專利文獻1記載的基板處理裝置，拍攝手段係配置於處理液供給噴嘴及飛散防止杯的上方。因此，於欲拍攝噴嘴的前端附近的情況時，此等構件成為遮蔽物，使拍攝對象處被遮住、或使拍攝對象處無法均勻照到光，而可能無法清楚地對拍攝對象處進行拍攝。又，必須避開處理液供給噴嘴及飛散防止杯進行拍攝，此外拍攝方向亦限於從斜上方拍攝，故可能會使拍攝範圍受限。然而，依據例1的裝置，於使檢查用基板固持於固持部的狀態下，控制驅動部使固持部旋轉，藉以將拍攝部相對於杯構件的位置調節至既定的第1拍攝位置。因此，可使拍攝部和作為拍攝對象的杯構件之間不存在遮蔽物，可從適當的位置拍攝杯構件。因此，能高精度地取得杯構件的狀態。
例2.於例1的裝置中，杯構件亦可包含：內側杯體，設於固持部；外側杯體，從外側包圍內側杯體；及防霧構件，從外側包圍外側杯體且可升降。此情況時，能高精度地取得內側杯體、外側杯體及防霧構件的各狀態。
例3.於例1或例2的裝置中，控制部亦可更執行下述處理：第3處理，於第2處理之後，於將檢查用基板固持於固持部的狀態下，控制驅動部使固持部旋轉，藉以將拍攝部相對於杯構件的位置調節至與第1拍攝位置不同的第2拍攝位置；及第4處理，於第3處理之後，控制拍攝部，以於第2拍攝位置，拍攝位於較底板部的外周緣更接近杯構件側的空間之拍攝對象物。於此情況時，從複數拍攝位置拍攝杯構件。因此，能更高精度地取得杯構件的狀態。
例4.於例3的裝置中，控制部亦可一面控制驅動部使固持部旋轉，一面連續執行第1處理、第2處理、第3處理及第4處理。
例5.於例3或例4的裝置中，控制部亦可執行下述處理：第5處理，於第4處理之後，於將檢查用基板固持於固持部的狀態下，控制驅動部使固持部旋轉，藉以將拍攝部相對於杯構件的位置調節至與第1拍攝位置和第2拍攝位置不同之第3拍攝位置；及第6處理，於第5處理之後，控制拍攝部，以於第3拍攝位置，拍攝位於較底板部的外周緣更接近杯構件側的空間之拍攝對象物；第1拍攝位置、第2拍攝位置及第3拍攝位置，可於檢查用基板的旋轉方向上以大致等間隔彼此分離。此情況時，從於檢查用基板的旋轉方向上以大致等間隔彼此分離之3處拍攝位置，拍攝杯構件。亦即，可涵蓋大致全周地拍攝杯構件的外周面。因此，能進一步精度地取得杯構件的狀態。
例6.於例1～例5的任一裝置中，控制部亦可執行第7處理，該第7處理係藉由對由拍攝部所拍攝到的拍攝影像進行影像處理，以檢測杯構件中有無異常。於此情況時，藉由根據檢測結果調整(例如，更換、清潔等)杯構件，而能預先去除因杯構件中之異常所導致之對基板處理的影響。
例7.於例6的裝置中，第7處理亦可包含：藉由將於施行以處理液所進行之基板的處理之前由拍攝部所拍攝到的拍攝影像，與於施行以處理液所進行之基板的處理之後由拍攝部所拍攝到的拍攝影像加以比較，以檢測杯構件中有無異常。此情況時，藉由2個拍攝影像的比較，使杯構件中之異常處更為明顯。因此，能更正確地檢測杯構件中有無異常。
例8.例6或例7的裝置包括供給清洗液之清洗液供給部，控制部亦可執行第8處理，該第8處理於藉由第7處理檢測到異常的情況時控制清洗液供給部，而將清洗液供給至杯構件。於此情況時，杯構件中之異常(例如，附著物)可藉由清洗液去除。因此，能預先去除因杯構件中之異常(例如，附著物)所導致之對基板處理的影響。
例9.於例1～例8的任一裝置中，控制部亦可執行第9處理，該第9處理係藉由對由拍攝部所拍攝到的拍攝影像進行影像處理，而檢測杯構件的高度或杯構件的傾斜度。於此情況時，根據檢測結果，能特定出杯構件的姿態(高度或傾斜度)。
例10.於例9的裝置中，控制部亦可執行第10處理，該第10處理係於判斷藉由第9處理所檢測到的杯構件的高度或杯構件的傾斜度係在既定的容許範圍外的情況時，發出警報。於此情況時，能預先去除因杯構件的姿態為異常所導致之對基板處理的影響。
例11.例9或例10的裝置更包括使杯構件的高度或該杯構件的傾斜度變更之杯驅動部，控制部亦可執行第11處理，該第11處理係於判斷在第9處理中所檢測到的杯構件的高度或杯構件的傾斜度係在既定的容許範圍外的情況時，控制杯驅動部，調節杯構件的高度或杯構件的傾斜度，以使杯構件的高度或杯構件的傾斜度成為位於容許範圍內。於此情況時，於偏差為容許範圍外時，由於控制部自動控制杯構件的姿態，故能有效率地執行杯構件的維修。
例12.例1～例11中之任一裝置包括收納固持部、驅動部及杯構件之處理腔室，控制部亦可執行第12處理，該第12處理係藉由對由拍攝部所拍攝到的拍攝影像進行影像處理，而檢測有無附著物附著於處理腔室的內壁面。在此，處理腔室的內壁面因係位於杯構件的更外側，故當檢查用基板的拍攝部朝向杯構件側，則處理腔室的內壁面亦包含於拍攝部的拍攝範圍內。因此，可與拍攝杯構件之同時，或一面變更焦點一面與拍攝杯構件時分別地拍攝處理腔室的內壁面。此情況時，根據檢測結果清潔處理腔室的內壁面，藉此能預先去除因處理腔室的內壁面的附著物所導致之對基板處理的影響。
例13.於例1～例12中之任一裝置中，檢查用基板包含配置於底板部的照明部，照明部可於拍攝部拍攝位於較底板部的外周緣更接近杯構件側的空間之拍攝對象物時，對該拍攝對象物照射光。於此情況時，能更鮮明地拍攝拍攝對象物。
例14.於例1～例13中之任一裝置中，檢查用基板亦可包含配置於底板部中與拍攝部為不同處之其他拍攝部。於此情況時，藉由複數拍攝部拍攝杯構件。因此，僅將複數拍攝部相對於杯構件的位置調節至既定的拍攝位置，即可同時拍攝杯構件的複數處。因此，能高精度地且迅速地取得杯構件的狀態。
例15.於例1～例14中之任一裝置中，拍攝部和控制部亦可以能藉由無線彼此通訊之方式相連接。於此情況時，因於檢查用基板的周圍不存在電纜類，故固持部所進行之檢查用基板的旋轉不會受到阻礙。因此，能提高杯構件的拍攝位置的自由度。
例16.於例1～例15中之任一裝置中，檢查用基板亦可包含對拍攝部供給電力且可充電之電池。於此情況時，因不必於檢查用基板連接電源電纜，故固持部所進行的檢查用基板的旋轉不易受阻。因此，能提高杯構件的拍攝位置的自由度。
例17.例1～例16中之任一裝置亦可包括：處理腔室，收納固持部、驅動部、處理液供給部之至少一部分及杯構件；收納腔室，收納檢查用基板；及搬運部，於處理腔室和收納腔室之間，搬運檢查用基板。於此情況下，於以處理腔室進行基板處理時，能使檢查用基板先退避至收納腔室。
例18.基板處理方法的一例包括下述步驟：第1步驟，使包含底板部及配置於底板部的拍攝部之檢查用基板，固持於固持部；第2步驟，於第1步驟之後，藉由使固持部旋轉，而將拍攝部相對於從外側包圍固持部之杯構件的位置調節至既定的第1拍攝位置；第3步驟，於第2步驟之後，於第1拍攝位置，拍攝位於較底板部的外周緣更接近杯構件側的空間之拍攝對象物；第4步驟，於第3步驟之後，從固持部將檢查用基板搬出；第5步驟，於第4步驟之後，使基板固持於固持部；及第6步驟，於第5步驟之後，將處理液供給至基板並處理基板。於此情況時，可得到與例1的裝置相同的作用效果。
1:基板處理系統(基板處理裝置) 2:搬出入站 3:處理站 4:載置部 5:搬入搬出部 6:棚架單元(收納腔室) 7:載具 8:搬運部 10:腔室(處理腔室) 10a:開口 20:送風部 30:整流部 40:旋轉固持部 41:旋轉軸 42:驅動部 43:支持板(固持部) 43a:貫通孔 43b:頂面 44:支持銷(固持部) 45:內側杯體(杯構件) 46:連接構件 50:回收杯(杯構件,外側杯體) 51:排液杯 51a:內周部 51b:排液杯本體 51c,51d:可動杯 52:排氣杯 60:清洗杯(杯構件) 61:周壁部 62:底壁部 70:防霧構件(杯構件) 70a:內周面 71:筒狀部 72:擴出部 73:驅動部 80:上側供給部(處理液供給部,清洗液供給部) 81~83:供給部 84~86:噴嘴 87:臂(固持臂) 88:驅動部 90:下側供給部 91,92:供給部 93:噴嘴 93a,93b:流路 A1,A2:搬運臂(搬運部) Ab:異常 Ax:旋轉中心軸 C1:電路 C2:處理器 C3:記憶體 C4:儲存器 C5:驅動器 C6:輸出入埠 Ctr:控制器(控制部) G:乾燥氣體 J:檢查用基板 J1:底板部 J2:拍攝部 J3:照明部 J4:電池 J5:通訊部 L1~L4:液體 M1:讀取部 M2:儲存部 M3:處理部 M4:指示部 M5:通訊部 N:杯構件 Na:上端緣 P1~P4:拍攝位置 RE1~RE3:液池 RM:記錄媒體 S1~S10:步驟 SC:標尺 U:液體處理單元 W:基板 X1,X2:拍攝位置 ΔX:差異量
［圖1］圖1係概要顯示基板處理系統的一例的俯視圖。 ［圖2］圖2係概要顯示液體處理單元的一例的側視圖。 ［圖3］圖3係顯示基板處理系統的主要部分的一例的方塊圖。 ［圖4］圖4係顯示控制器的硬體構成的一例的概略圖。 ［圖5］圖5係用以說明杯構件的狀態的檢查順序的一例的流程圖。 ［圖6］圖6係用以說明拍攝位置的調整的一例的檢查用基板的俯視圖。 ［圖7］圖7係用以說明杯構件的高度的計算方法的圖式，圖7(a)係概要顯示液體處理單元的一部分的側視圖，圖7(b)係將杯構件涵蓋大致全周被拍攝到的拍攝影像予以平面展開而成的影像的一例的圖式。 ［圖8］圖8係用以說明杯構件的傾斜度的計算方法的圖式，圖8(a)係概要顯示液體處理單元的一部分的側視圖，圖8(b)係將杯構件涵蓋大致全周被拍攝到的拍攝影像予以平面展開而成的影像的一例的圖式。 ［圖9］圖9係用以說明杯構件中之異常的計算方法的圖，係將杯構件涵蓋大致全周被拍攝到的拍攝影像予以平面展開而成的影像的一例的圖式。 ［圖10］圖10係顯示檢查用基板的其他例的俯視圖。
10:腔室(處理腔室)
10a:開口
20:送風部
30:整流部
40:旋轉固持部
41:旋轉軸
42:驅動部
43:支持板(固持部)
43a:貫通孔
43b:頂面
44:支持銷(固持部)
45:內側杯體(杯構件)
46:連接構件
50:回收杯(杯構件，外側杯體)
51:排液杯
51a:內周部
51b:排液杯本體
51c,51d:可動杯
52:排氣杯
60:清洗杯(杯構件)
61:周壁部
62:底壁部
70:防霧構件(杯構件)
70a:內周面
71:筒狀部
72:擴出部
73:驅動部
80:上側供給部(處理液供給部，清洗液供給部)
81~83:供給部
84~86:噴嘴
87:臂(固持臂)
88:驅動部
90:下側供給部
91,92:供給部
93:噴嘴
93a,93b:流路
Ax:旋轉中心軸
J:檢查用基板
J1:底板部
J2:拍攝部
J3:照明部
J4:電池
J5:通訊部
N:杯構件
RE1~RE3:液池
U:液體處理單元

Claims (18)

  1. 一種基板處理裝置，包括： 檢查用基板，包含底板部、及配置於該底板部的拍攝部； 固持部，將基板或該檢查用基板固持； 驅動部，將該固持部旋轉驅動； 處理液供給部，將處理液供給至該固持部所固持的該基板； 杯構件，從外側包圍該固持部；及 控制部； 該控制部執行下述處理： 第1處理，於將該檢查用基板固持於該固持部的狀態下，控制該驅動部使該固持部旋轉，藉以將該拍攝部相對於該杯構件的位置調節至既定的第1拍攝位置；及 第2處理，於該第1處理之後，控制該拍攝部，以於該第1拍攝位置，拍攝位於較該底板部的外周緣更接近該杯構件側的空間之拍攝對象物。
  2. 如請求項1的基板處理裝置，其中， 該杯構件包含： 內側杯體，設於該固持部； 外側杯體，從外側包圍該內側杯體；及 防霧構件，從外側包圍該外側杯體且可升降。
  3. 如請求項1的基板處理裝置，其中， 該控制部更執行下述處理： 第3處理，於該第2處理之後，於將該檢查用基板固持於該固持部的狀態下，控制該驅動部使該固持部旋轉，藉以將該拍攝部相對於該杯構件的位置調節至與該第1拍攝位置不同的第2拍攝位置；及 第4處理，於該第3處理之後，控制該拍攝部，以於該第2拍攝位置，拍攝位於較該底板部的外周緣更接近該杯構件側的空間之拍攝對象物。
  4. 如請求項3的基板處理裝置，其中， 該控制部，一面控制該驅動部使該固持部旋轉，一面連續執行該第1處理、該第2處理、該第3處理及該第4處理。
  5. 如請求項3的基板處理裝置，其中， 該控制部執行下述處理： 第5處理，於該第4處理之後，於將該檢查用基板固持於該固持部的狀態下，控制該驅動部使該固持部旋轉，藉以將該拍攝部相對於該杯構件的位置調節至與該第1拍攝位置和該第2拍攝位置不同之第3拍攝位置；及 第6處理，於該第5處理之後，控制該拍攝部，以於該第3拍攝位置，拍攝位於較該底板部的外周緣更接近該杯構件側的空間之拍攝對象物； 該第1拍攝位置、該第2拍攝位置及該第3拍攝位置，於該檢查用基板的旋轉方向上以大致等間隔彼此分離。
  6. 如請求項1～5中任一項的基板處理裝置，其中， 該控制部執行下述處理： 第7處理，藉由對由該拍攝部所拍攝到的拍攝影像進行影像處理，以檢測該杯構件有無異常。
  7. 如請求項6的基板處理裝置，其中， 該第7處理包含： 藉由將在施行以處理液所進行之該基板的處理之前由該拍攝部所拍攝到的拍攝影像，與在施行以處理液所進行之該基板的處理之後由該拍攝部所拍攝到的拍攝影像加以比較，以檢測該杯構件有無異常。
  8. 如請求項6的基板處理裝置，包括： 清洗液供給部，供給清洗液； 該控制部執行下述處理： 第8處理，於藉由該第7處理檢測到異常的情況時，控制該清洗液供給部，而將清洗液供給至該杯構件。
  9. 如請求項1～5中任一項的基板處理裝置，其中， 該控制部執行下述處理： 第9處理，藉由對由該拍攝部所拍攝到的拍攝影像進行影像處理，而檢測該杯構件的高度或該杯構件的傾斜度。
  10. 如請求項9的基板處理裝置，其中， 該控制部執行下述處理： 第10處理，於判斷藉由該第9處理所檢測的該杯構件的高度或該杯構件的傾斜度係在既定的容許範圍外的情況時發出警報。
  11. 如請求項9的基板處理裝置，更包括： 杯驅動部，使該杯構件的高度或該杯構件的傾斜度變更； 該控制部執行下述處理： 第11處理，於判斷在該第9處理中所檢測的該杯構件的高度或該杯構件的傾斜度係在既定的容許範圍外的情況時，控制該杯驅動部，調節該杯構件的高度或該杯構件的傾斜度，以使該杯構件的高度或該杯構件的傾斜度進入該容許範圍內。
  12. 如請求項1～5中任一項的基板處理裝置，更包括： 處理腔室，收納該固持部、該驅動部及該杯構件； 該控制部執行下述處理： 第12處理，藉由對由該拍攝部所拍攝到的拍攝影像進行影像處理，而檢測有無附著物附著於該處理腔室的內壁面。
  13. 如請求項1～5中任一項的基板處理裝置，其中， 該檢查用基板包含配置於該底板部的照明部， 該照明部於由該拍攝部拍攝位於較該底板部的外周緣更接近該杯構件側的空間之拍攝對象物時，對該拍攝對象物照射光。
  14. 如請求項1～5中任一項的基板處理裝置，其中， 該檢查用基板包含配置於該底板部中與該拍攝部為不同處之其他拍攝部。
  15. 如請求項1～5中任一項的基板處理裝置，其中， 該拍攝部和該控制部，係以能藉由無線彼此通訊之方式相連接。
  16. 如請求項1～5中任一項的基板處理裝置，其中， 該檢查用基板包含對該拍攝部供給電力且可充電之電池。
  17. 如請求項1～5中任一項的基板處理裝置，更包括： 處理腔室，收納該固持部、該驅動部、該處理液供給部的至少一部分及該杯構件； 收納腔室，收納該檢查用基板；及 搬運部，於該處理腔室和該收納腔室之間，搬運該檢查用基板。
  18. 一種基板處理方法，包括下述步驟： 第1步驟，使包含底板部、及配置於該底板部的拍攝部之檢查用基板，固持於固持部； 第2步驟，於該第1步驟之後，藉由使該固持部旋轉，而將該拍攝部相對於從外側包圍該固持部之杯構件的位置，調節至既定的第1拍攝位置； 第3步驟，於該第2步驟之後，於該第1拍攝位置，拍攝位於較該底板部的外周緣更接近該杯構件側的空間之拍攝對象物； 第4步驟，於該第3步驟之後，從該固持部將該檢查用基板搬出； 第5步驟，於該第4步驟之後，使基板固持於該固持部；及 第6步驟，於該第5步驟之後，將處理液供給至該基板並處理該基板。
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