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Abstract

一种检验铜箔焊接效果的装置及方法，所述检验铜箔焊接效果的装置包括工作台及分别固定于所述工作台上的机械臂机构、检验机构以及固定机构；所述机械臂机构包括固定于所述工作台上的机械臂组件、与所述机械臂组件间隔设置的推块组件以及连接所述机械臂组件与所述推块组件的缓冲组件，所述推块组件包括压力传感器与推块；所述机械臂组件能够带动所述推块抵接所述固定机构固定的待测铜箔并施加一定的压力，所述检验机构包括朝向所述固定机构上待测铜箔的相机。本申请提供的检验铜箔焊接效果的装置及方法，自动化程度高、检测效果好且效率高。

Description

一种检验铜箔焊接效果的装置及方法
技术领域
本申请涉及电子设备焊接检验领域，尤指一种检验铜箔焊接效果的装置及方法。
背景技术
随着手机，手表等精密电子产品的普及，电子设备的生产开始模块化、批量化。产品组装时难免出现焊接不良现象，因此需要针对该问题进行检验。
目前整个行业都是靠人工利用放大镜和类似牙签的小工具进行检验，效率低是难免的；另外，人工长时间精力高度集中，容易发生疲劳，极易发生疏漏；并且检验是否松动时需用小工具用一定力度来推铜箔来进行的，人工操作不可能每次检验都很规范，推铜箔的方向不知、力度不均匀，还可能擦到铜箔表面造成铜箔刮伤。
鉴于此，实有必要提供一种新的检验铜箔焊接效果的装置及方法。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种自动化程度高、检验效果好且效率高的检验铜箔焊接效果的装置及方法。
为解决上述技术问题，本申请提供了检验铜箔焊接效果的装置，包括工作台及分别固定于所述工作台上的机械臂机构、检验机构以及固定机构；所述机械臂机构包括固定于所述工作台上的机械臂组件、与所述机械臂组件间隔设置的推块组件以及连接所述机械臂组件与所述推块组件的缓冲组件，所述推块组件包括压力传感器与推块；所述机械臂组件能够带动所述推块抵接所述固定机构固定的待测铜箔并施加一定的压力，所述检验机构包括朝向所述固定机构上待测铜箔的相机。
优选地，所述推块组件还包括固定连接于所述压力传感器与所述推块的推块固定块；所述压力传感器的一端与所述缓冲机构固定连接，另一端与所述推块固定块固定连接；所述推块与所述推块固定块背离所述压力传感器的一端可拆卸连接，所述推块背离推块固定块的一端抵接于所述固定机构上固定的待测铜箔。
优选地，所述机械臂组件包括固定桩、转动连接于所述固定桩上的旋转座以及转动连接于所述旋转座上的臂杆；所述固定桩固定于所述工作台上，所述旋转座与所述固定桩同轴转动进而使得固定于所述旋转座上的臂杆转动。
优选地，所述臂杆包括第一臂杆、转动连接于所述第一臂杆一端的第二臂杆以及转动连接于所述第二臂杆背离所述第一臂杆一端的第三臂杆，所述第一臂杆背离所述第二臂杆的一端固定连接于所述旋转座，所述第三臂杆远离所述第二臂杆的一端与所述压力传感器固定连接。
优选地，所述缓冲组件包括间隔相对设置的第一基板与第二基板、连接固定所述第一基板与所述第二基板的固定框、位于所述第一基板与所述第二基板之间并固定于所述第一基板上的弹性件以及固定连接于所述弹性件远离所述第一基板一端并穿过所述第二基板上的活动杆；所述活动杆远离所述弹性件的一端与所述压力传感器背离所述推块固定块的一端固定连接。
优选地，所述缓冲组件还包括感应探针，所述感应探针固定于并穿过所述第一基板，所述感应探针的一端朝向所述活动杆固定所述弹性件的表面使得所述活动杆移动时碰触所述活动杆。
为解决上述技术问题，本申请还提供一种检验铜箔焊接效果的方法，包括以下步骤：
所述固定机构固定待测铜箔；
所述机械臂的推块按照预设轨迹移动至最大位置，若所述推块抵接于待测铜箔且所述压力传感器测量的数值达到预设压力数值，所述机械臂移开所述推块；
所述检验机构的相机将待测铜箔的特征与预设模板相匹配，若匹配成功，则待测铜箔焊接良好。
优选地，所述机械臂的推块按照预设轨迹移动步骤还包括，
所述机械臂的推块按照预设轨迹移动至最大位置，若所述推块未抵接于待测铜箔或者所述推块抵接于待测铜箔但所述压力传感器测量的数值未达到预设压力数值，则待测铜箔焊接不良。
优选地，所述检验机构的相机将待测铜箔的特征与预设模板相匹配步骤还包括，
若匹配不成功，则待测铜箔焊接不良。
优选地，所述推块碰到待测铜箔后再使所述推块前推进行预设长度距离，并调节所述感应探针与所述活动杆抵接；若所述推块按照预设轨迹移动至最大位置所述感应探针碰触所述活动杆，则所述感应探针磨损在预设长度以内。
相较于现有技术，本申请通过将待测铜箔工件固定于所述固定机构上，所述推块在所述机械臂机构的带动下按照预设轨迹移动至最大位置，使得所述推块抵接于所述待测铜箔且所述压力传感器测量的数值达到预设压力数值，所述相机将待测铜箔的特征与预设模板相匹配，若匹配成功，则待测铜箔焊接良好。本申请提供的检验铜箔焊接效果的装置及方法，自动化程度高、检验效果好且效率高。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为本申请检验铜箔焊接效果的装置的立体图；
图2为图1所示的检验铜箔焊接效果的装置中机械臂机构的部分立体图；
图3为图2所示的机械臂机构的分解图；
图4为图3所示的机械臂中缓冲组件的剖视图；
图5为本申请检验铜箔焊接效果的装置与前工站机械手、后工站机械手配合的立体图；
图6为本申请检验铜箔焊接效果的方法的流程图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参照图1，本申请提供一种检验铜箔焊接效果的装置100，包括工作台10及分别固定于所述工作台10上的机械臂机构20、检验机构30以及固定机构40。
请一并参照图2、图3及图4，所述机械臂机构20包括固定于所述工作台10上的机械臂组件21、与所述机械臂组件21间隔设置的推块组件22以及连接所述机械臂组件21与所述推块组件22的缓冲组件23，所述推块组件22包括压力传感器221与推块222。所述机械臂组件21能够带动所述推块222抵接所述固定机构40固定的待测铜箔并施加一定的压力，所述检验机构30包括朝向所述固定机构40上待测铜箔的相机31。
本实施方式中，所述工作台10包括第一平台11与第二平台12，其中所述机械臂组件21固定于所述第一平台11上，所述检验机构30及所述固定机构40固定于所述第二平台12上。
所述推块组件22还包括固定连接于所述压力传感器221与所述推块222的推块固定块223。所述压力传感器221的一端与所述缓冲机构23固定连接，另一端与所述推块固定块223固定连接。所述推块222与所述推块固定块223背离所述压力传感器221的一端可拆卸连接，所述推块222背离推块固定块22的一端抵接于所述固定机构40上固定的待测铜箔。
所述机械臂组件21包括固定桩211、转动连接于所述固定桩211上的旋转座212以及转动连接于所述旋转座212上的臂杆213。所述固定桩211固定于所述工作台10上，所述旋转座212与所述固定桩211同轴转动进而使得固定于所述旋转座212上的臂杆213能够平行于所述第一平台11转动。
所述臂杆213包括第一臂杆2131、转动连接于所述第一臂杆2131一端的第二臂杆2132以及转动连接于所述第二臂杆2132背离所述第一臂杆2131一端的第三臂杆2133，所述第一臂杆2131背离所述第二臂杆2132的一端固定连接于所述旋转座212，所述第三臂杆3133远离所述第二臂杆2132的一端与所述压力传感器221固定连接。所述第一臂杆2131、所述第二臂杆2132以及所述第三臂杆2133的轴线位于同一平面内，进而使得所述第三臂杆2133背离所述第二臂杆2132的一端能够靠近或者远离所述第二平台12，进而实现所述推块222能够朝任意方向移动。
所述缓冲组件23包括间隔相对设置的第一基板231与第二基板232、连接固定所述第一基板231与所述第二基板232的固定框233、位于所述第一基板231与所述第二基板232之间并固定于所述第一基板231上的弹性件234以及固定连接于所述弹性件234远离所述第一基板231一端并穿过所述第二基板232上的活动杆235。所述活动杆235穿过所述第二基板232，使得所述活动杆235在移动的过程中受到径向方向的约束，确保所述活动杆235力量传递的精确性。所述活动杆235远离所述弹性件234的一端与所述压力传感器221背离所述推块固定块223的一端固定连接。
所述缓冲组件23还包括感应探针236，所述感应探针236固定于并穿过所述第一基板231，所述感应探针236的一端朝向所述活动杆235固定所述弹性件234的表面使得所述活动杆235移动时能够碰触所述活动杆235。
所述推块222碰到待测铜箔后再使所述推块222前推进行预设长度距离，并调节所述感应探针236与所述活动杆235抵接。若所述推块222按照预设轨迹移动至最大位置所述感应探针236碰触所述活动杆235，则所述感应探针236磨损在预设长度以内。所述感应探针236的设置，能够随时检测所述推块222的损耗情况。当所述推块222不在满足使用条件是，能够提醒工作人员替换所述推块222，确保检测效果。
所述检验机构30还包括固定架32。所述固定架32的一端固定于所述工作台10上，另一端固定连接所述相机31。
相较于现有技术，本申请通过将待测铜箔工件固定于所述固定机构40上，所述推块222在所述机械臂机构20的带动下按照预设轨迹移动至最大位置，使得所述推块222抵接于所述待测铜箔且所述压力传感器221测量的数值达到预设压力数值，所述相机将待测铜箔的特征与预设模板相匹配，若匹配成功，则待测铜箔焊接良好。本申请提供的检验铜箔焊接效果的装置100，自动化程度高、检验效果好且效率高。
请参照图6，本申请还提供一种检验铜箔焊接效果的方法，包括以下步骤：
步骤S01，所述固定机构40固定待测铜箔。
步骤S02，所述机械臂20的推块222按照预设轨迹移动至最大位置，若所述推块22抵接于待测铜箔且所述压力传感器221测量的数值达到预设压力数值，所述机械臂20移开所述推块222。
本步骤中，所述机械臂20的推块222按照预设轨迹移动至最大位置，若所述推块22未抵接于待测铜箔或者所述推块22抵接于待测铜箔但所述压力传感器221测量的数值未达到预设压力数值，则待测铜箔焊接不良。
步骤S03，所述检验机构30的相机31将待测铜箔的特征与预设模板相匹配，若匹配成功，则待测铜箔焊接良好。
本步骤中，所述检验机构30的相机31将待测铜箔的特征与预设模板相匹配步骤包括，若匹配不成功，则待测铜箔焊接不良。
请参照图5，待测铜箔在前工站机械手200的作用下移动至固定机构40中，并经所述检验机构30检测。若待测铜箔焊接不良，后工站机械手300将焊接不良的待测铜箔移动至不良品托盘301中；若待测铜箔焊接良好，则所述后工站机械手300的将待测铜箔移动至下一工站。本实施方式中，所述不良品托盘301放置于所述工作台10上。进一步的，所述不良品托盘301放置于所述第二平台12上，方便待测铜箔的移动。
所述推块222碰到待测铜箔后再使所述推块222前推进行预设长度距离，并调节所述感应探针236与所述活动杆235抵接。若所述推块222按照预设轨迹移动至最大位置所述感应探针236碰触所述活动杆235，则所述感应探针236磨损在预设长度以内。所述感应探针236的设置，能够随时检测所述推块222的损耗情况。当所述推块222不在满足使用条件是，能够提醒工作人员替换所述推块222，确保检测效果。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (6)

1.一种检验铜箔焊接效果的装置，包括工作台及分别固定于所述工作台上的机械臂机构、检验机构以及固定机构，其特征在于，所述机械臂机构包括固定于所述工作台上的机械臂组件、与所述机械臂组件间隔设置的推块组件以及连接所述机械臂组件与所述推块组件的缓冲组件，所述推块组件包括压力传感器与推块；所述机械臂组件能够带动所述推块抵接所述固定机构固定的待测铜箔并施加一定的压力，所述检验机构包括朝向所述固定机构上待测铜箔的相机；
所述推块组件还包括固定连接于所述压力传感器与所述推块的推块固定块；所述压力传感器的一端与所述缓冲组件固定连接，另一端与所述推块固定块固定连接；所述推块与所述推块固定块背离所述压力传感器的一端可拆卸连接，所述推块背离推块固定块的一端抵接于所述固定机构上固定的待测铜箔；
所述机械臂组件包括固定桩、转动连接于所述固定桩上的旋转座以及转动连接于所述旋转座上的臂杆；所述固定桩固定于所述工作台上，所述旋转座与所述固定桩同轴转动进而使得固定于所述旋转座上的臂杆转动；
所述缓冲组件包括间隔相对设置的第一基板与第二基板、连接固定所述第一基板与所述第二基板的固定框、位于所述第一基板与所述第二基板之间并固定于所述第一基板上的弹性件以及固定连接于所述弹性件远离所述第一基板一端并穿过所述第二基板上的活动杆；所述活动杆远离所述弹性件的一端与所述压力传感器背离所述推块固定块的一端固定连接。
2.如权利要求1所述的检验铜箔焊接效果的装置，其特征在于，所述臂杆包括第一臂杆、转动连接于所述第一臂杆一端的第二臂杆以及转动连接于所述第二臂杆背离所述第一臂杆一端的第三臂杆，所述第一臂杆背离所述第二臂杆的一端固定连接于所述旋转座，所述第三臂杆远离所述第二臂杆的一端与所述压力传感器固定连接。
3.如权利要求2所述的检验铜箔焊接效果的装置，其特征在于，所述缓冲组件还包括感应探针，所述感应探针固定于并穿过所述第一基板，所述感应探针的一端朝向所述活动杆固定所述弹性件的表面使得所述活动杆移动时碰触所述活动杆。
4.利用权利要求1-3任一项权利要求所述的检测铜箔焊接效果的装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
所述固定机构固定待测铜箔；
所述机械臂机构的推块按照预设轨迹移动至最大位置，若推块抵接于待测铜箔且所述压力传感器测量的数值达到预设压力数值，所述机械臂组件移开所述推块；
所述检验机构的相机将待测铜箔的特征与预设模板相匹配，若匹配成功，则待测铜箔焊接良好；
所述推块碰到待测铜箔后再使所述推块前推进行预设长度距离，并调节感应探针与所述活动杆抵接；若所述推块按照预设轨迹移动至最大位置所述感应探针碰触所述活动杆，则所述感应探针磨损在预设长度以内。
5.如权利要求4所述的检验铜箔焊接效果的方法，其特征在于，所述机械臂机构的推块按照预设轨迹移动步骤还包括，
所述机械臂机构的推块按照预设轨迹移动至最大位置，若所述推块未抵接于待测铜箔或者所述推块抵接于待测铜箔但所述压力传感器测量的数值未达到预设压力数值，则待测铜箔焊接不良。
6.如权利要求4所述的检验铜箔焊接效果的方法，其特征在于，所述检验机构的相机将待测铜箔的特征与预设模板相匹配步骤还包括，
若匹配不成功，则待测铜箔焊接不良。
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