CN111389680B - 用于电子设备的点胶方法以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种用于电子设备的点胶方法，包括提供一中框，所述中框包括第一粘接部、第二粘接部以及点胶孔；在所述第一粘接部上设置第一胶体，在所述第二粘接部上设置第二胶体，所述第一胶体和所述第二胶体的搭接处包围所述点胶孔；提供一面板组件，盖设于所述中框，所述面板组件通过所述第一胶体和所述第二胶体与所述中框固定连接；点胶装置在所述点胶孔远离所述面板组件的一端注入第三胶体，所述第三胶体覆盖所述搭接处，以使得所述第三胶体连接所述第一胶体和所述第二胶体；本申请实施例提供的用于电子设备的点胶方法，通过在中框上开设点胶孔以通过点胶装置进行点胶，不用额外设计存胶空间，避免占用电子设备内部空间。

Description

用于电子设备的点胶方法以及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备点胶技术领域，具体是涉及一种用于电子设备的点胶方法以及电子设备。

背景技术

目前电子设备(例如手机)的部件在进行装配时，大多会采用点胶来实现。例如装配手机的中框与显示部件时，由于受到中框结构的限制，往往需要较大的存胶空间，而且点胶的胶水还存在流不到指定位置会造成产品返修的问题，浪费成本，降低生产效率。

发明内容

本申请要解决的技术问题在于提供一种用于电子设备的点胶方法，以解决中框结构限制造成点胶效率低且浪费成本的缺陷。

本申请实施例提供了一种用于电子设备的点胶方法，包括提供一中框，所述中框包括第一粘接部、第二粘接部以及点胶孔，所述第一粘接部和所述第二粘接部配合环绕所述中框的周缘；在所述第一粘接部上设置第一胶体，在所述第二粘接部上设置第二胶体，所述第一胶体和所述第二胶体的搭接处包围所述点胶孔；提供一面板组件，盖设于所述中框，所述面板组件通过所述第一胶体和所述第二胶体与所述中框固定连接；点胶装置在所述点胶孔远离所述面板组件的一端注入第三胶体，所述第三胶体覆盖所述搭接处，以使得所述第三胶体连接所述第一胶体和所述第二胶体；其中，所述第一粘接部和所述第二粘接部的结合位置环绕所述点胶孔，且所述结合位置处的所述第一粘接部和所述第二粘接部形成缝隙。

本申请实施例还提供了一种电子设备，包括中框、面板组件以及盖板，所述中框、面板组件以及盖板围设形成一容置空间；所述中框置于所述面板组件与所述盖板之间，并分别连接所述面板组件与所述盖板；其中，所述中框与所述面板组件通过上述点胶方法进行连接。

本申请实施例提供的用于电子设备的点胶方法，通过在中框上开设点胶孔以通过点胶装置进行点胶，不用额外设计存胶空间，避免占用电子设备内部空间，且设计自由度较高。另外，第一粘接部和第二粘接部的结合位置环绕所述点胶孔，以使得通过点胶孔注入的第三胶体可以较快速的连接第一胶体和第二胶体，点胶效率较高。

本申请实施例提供的电子设备，通过上述点胶方法实现中框与面板组件的粘接固定，点胶孔开孔方式灵活，且填胶速度较快，有利于效率提升，且不会额外占用电子设备内部空间。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一些实施例中电子设备的结构示意图；

图2是本申请一些实施例中用于电子设备的点胶方法的流程示意图；

图3是本申请一些实施例中中框布胶的结构示意图；

图4是本申请一些实施例中第一胶体和第二胶体搭接处的结构放大示意图；

图5是本申请一些实施例中点胶完成时的部分结构示意图；

图6是本申请一些实施例中点胶装置点胶的状态示意图；

图7是图6中沿A-A向的部分截面结构示意图；

图8是本申请一些实施例中点胶方法的流程示意图；

图9是本申请一些实施例中点胶完成后的部分截面结构示意图；

图10是本申请一些实施例中点胶方法的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信***(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位***(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

请参阅图1，图1是本申请一些实施例中电子设备100的结构示意图，该电子设备100可以是平板电脑、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等需要胶体粘接或者点胶工艺粘接相关部件的电子设备。需要说明的是，电子设备的相关部件之间的粘接可以是中框与面板组件之间的粘接，也可以是中框与盖板之间的粘接，还可以是其他部件之间的粘接。本申请实施例以中框与面板组件之间的粘接来进行说明。应理解，本申请实施例以中框与面板组件之间的粘接来进行说明并不限于本申请实施例的保护范围仅限于此。

具体而言，该电子设备100大致上可以包括中框10、面板组件20以及盖板30，中框10、面板组件20以及盖板30围设形成一容置空间101，该容置空间101用于容纳电子设备100的相关结构部件以及电子元器件。其中，中框10置于面板组件20与盖板30之间，并分别连接面板组件20与盖板30。在电子设备100结构应用中，中框10一般用来承载或者固定电子设备100的主板、电池等内部元器件。

进一步地，请参阅图2，图2是本申请一些实施例中用于电子设备的点胶方法的流程示意图，该点胶方法大致包括如下步骤：

S101、提供一中框10，该中框10包括第一粘接部11、第二粘接部12以及点胶孔13，第一粘接部11和第二粘接部12配合环绕中框10的周缘。该中框10用于承载或者固定电子设备100的主板、电池等内部元器件，且该中框10还用于与电子设备100的面板组件20、盖板30连接以进行封装形成整机。进一步地，在中框10与面板组件20粘接固定时，一般会通过胶体进行粘接固定，以达到较好密闭性的同时还可以提升中框10与面板组件20粘接的稳定性。

具体地，该中框10包括第一粘接部11、第二粘接部12以及点胶孔13。其中，第一粘接部11和第二粘接部12分别用于设置胶体以粘接中框10与面板组件20。第一粘接部11大致上呈环周状分布于中框10靠近面板组件20的一侧，第二粘接部12至少部分容纳于环周状第一粘接部11包围的区域内。一般情况下，为了提升中框10与面板组件20粘接的稳定性，第一粘接部11和第二粘接部12配合至少环绕中框10的周缘设置，以确保中框10和面板组件20的粘接部分大致上呈完整环周状。

进一步地，第一粘接部11和第二粘接部12的结合位置在垂直于中框10所在平面上的投影至少有部分重叠，换言之，第一粘接部11和第二粘接部12的结合位置在垂直于中框10与面板组件20的接触面上的投影至少有部分重叠，即第一粘接部11和第二粘接部12的结合位置在沿图1所示的X方向上的投影至少有部分重叠。当然，在其他实施例中，第一粘接部11和第二粘接部12的结合位置也可以是在沿图1所示的Y方向上的投影至少有部分重叠，本申请实施例对此不作具体限定。

需要说明的是，在分别对第一粘接部11和第二粘接部12设置胶体粘接中框10与面板组件20，第一粘接部11和第二粘接部12的结合位置没有粘接在一起，形成缝隙14，该缝隙14的存在会影响中框10与面板组件20的密闭性以及粘接稳定性。基于此，本申请实施例在中框10上开设点胶孔13，点胶孔13靠近第一粘接部11和第二粘接部12的结合位置，即第一粘接部11和第二粘接部12的结合位置环绕点胶孔13，以通过点胶孔13进行点胶粘接第一粘接部11和第二粘接部12时，胶体可以较快速地通过点胶孔13流入缝隙14，进而使得中框10与面板组件20具有较好的密闭性以及粘接更为稳定。

可以理解的是，本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

S102、在第一粘接部11上设置第一胶体111，在第二粘接部12上设置第二胶体121，具体地，请结合参阅图1和图3，图3是本申请一些实施例中中框10布胶的结构示意图。进一步地，第一胶体111和第二胶体121在垂直于中框10与面板组件20的接触面上的投影至少有部分重叠，即第一胶体111和第二胶体121在沿图1所示的X方向上的投影至少有部分重叠。当然，在其他实施例中，第一胶体111和第二胶体121也可以是在沿图1所示的Y方向上的投影至少有部分重叠，本申请实施例对此不作具体限定。

进一步地，请结合参阅图4，图4是本申请一些实施例中第一胶体111和第二胶体121的搭接处201的结构放大示意图，该搭接处201没有粘接在一起，使得第一胶体111和第二胶体121分别独立的粘接于中框10上，没有形成一个整体，不利于中框10与面板组件20的密闭性以及粘接稳定性。基于此，本申请实施例通过点胶的方式以使得第一胶体111和第二胶体121连接成一个整体，提升中框10与面板组件20的粘接稳定性。

具体而言，第一胶体111和第二胶体121的平面形状大致与第一粘接部11和第二粘接部12相适配，第一胶体111大致上呈环周状分布于第一粘接部11上，该环周状的第一胶体111具有开口1111。第二胶体121至少部分容纳于环周状第一胶体111包围的区域内，且靠近开口1111设置。

进一步地，第一胶体111和第二胶体121的搭接处201包围点胶孔13设置，以使得注入点胶孔13的胶体可以较快速的流入搭接处201，实现第一胶体111和第二胶体121的稳定连接。需要说明的是，具有开口1111的第一胶体111与第二胶体的搭接处201至少有两个，且大致上呈对称分布，相应的点胶孔13至少有两个，且大致上呈对称分布。应理解，这里的搭接处201和点胶孔13可以设置为多个，一般情况下，只需满足搭接处201与点胶孔13一一对应设置即可。当然，在其他实施例中，一个搭接处201可以对应多个点胶孔13设置，例如，一个搭接处201设置有2个点胶孔13，本申请实施例对此不作具体限定。

可以理解的，本申请实施例中的第一胶体111和第二胶体121可以采用不同的胶体形成，例如，第一胶体111可以是热熔胶，通过热熔胶点胶线点胶形成，第二胶体121可以是双面胶，粘接于中框10。显然的，本申请实施例中的第一胶体111和第二胶体121的制作工艺也不相同。

当然，在其他实施例中，第一胶体111和第二胶体121可以采用相同的胶体形成，或者第一胶体111和第二胶体121采用相同的制作工艺形成，本申请实施例对此不作具体限定。

S103、提供一面板组件20，该面板组件20盖设于中框10，面板组件20通过第一胶体111和第二胶体121与中框10固定连接。具体而言，面板组件20与中框10层叠设置，面板组件20用于电子设备100的操作指示以及页面显示等。

可以理解的，面板组件20大致包括触控面板和覆盖在触控面板上的玻璃盖板(图中未示出)。玻璃盖板的横向尺寸大于触控面板的横向尺寸，以使得触控面板与玻璃盖板形成阶梯面。第一胶体111和第二胶体121粘接该阶梯面以固定连接面板组件20与中框10。

S104、点胶装置(下文作具体描述)在点胶孔13远离面板组件20的一端注入第三胶体131，该第三胶体131覆盖第一胶体111和第二胶体121的搭接处201，以使得第三胶体131连接第一胶体111和第二胶体121。具体地，请结合参阅图5，图5是本申请一些实施例中点胶完成的结构示意图，第三胶体131形成于第一胶体111和第二胶体121的搭接处201，以使得第一胶体111和第二胶体121连接成一个整体，提升中框10与面板组件20的粘接稳定性。

进一步地，请结合参阅图6，图6是本申请一些实施例中点胶装置50点胶的状态示意图，该点胶装置大致上包括针头51和推胶装置51。其中，推胶装置51用于推动胶体(即第三胶体131)沿针头51流出，针头51部分***点胶孔13以进行点胶。

具体地，请结合参阅图7，图7是图6中沿A-A向的部分截面结构示意图，针头51在点胶孔13远离面板组件20的一端部分***点胶孔13内，推胶装置51施加推力将针头51内的第三胶体131挤压至搭接处201，以连接第一胶体111和第二胶体121。可以理解的，推胶装置51可以是气压推胶，也可以是活塞推胶方式，当然还可以是其他推胶方式，本申请实施例对此不作具体限定。应理解，推胶装置51挤压第三胶体131沿图7所示的F方向逐渐填充第一胶体111和第二胶体121的搭接处201，进而连接第一胶体111和第二胶体121。换言之，推胶装置51挤压第三胶体131从上往下流，以使得第三胶体131逐渐填充第一胶体111和第二胶体121的搭接处201，进而连接第一胶体111和第二胶体121。

需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本申请的一些实施例中，点胶装置还包括套管53，该套管53套设于针头51且超出针头51。具体而言，套管53在第三胶体131的流动方向上的长度大于针头51在该方向上的长度，即套管53伸入点胶孔13的深度大于针头51伸入点胶孔13的深度。当针头51伸入点胶孔13进行点胶时，套管53抵顶于点胶孔13的内侧壁，以形成密封结构避免溢胶。

进一步地，套管53超出针头51的长度大致为0.05-0.5mm，即套管53在第三胶体131的流动方向上超出针头51在该方向上的长度大致为0.05-0.5mm。换言之，套管53伸入点胶孔13的深度超出针头51伸入点胶孔13的深度大致为0.05-0.5mm。例如，套管53超出针头51的长度可以是0.05mm、0.15mm、0.25mm、0.35mm、0.5mm等。

具体地，本申请实施例中的套管53采用硅胶软管制成，硅胶软管是一种新型的高分子弹性材料，具有极佳的回弹性和永久变形小(200℃条件下48小时的变形不大于50％)，同时，硅胶软管有极好的耐高温和耐低温性能，有良好的生理稳定性以及耐油性能，且无毒无害无味。

当然，在其他实施例中，套管53还可以采用其他弹性材料制成，例如橡胶、塑胶等弹性材料。应理解，套管53采用的材料大致满足材料在受力发生大变形再撤出外力后迅速回复其近似初始形状和尺寸。

在本申请的一些实施例中，步骤S104大致上还包括如下步骤：

S1041、点胶完成后，移除点胶装置，并固化第三胶体131以形成密封结构。第三胶体131填充于点胶孔13内并流至第一胶体111和第二胶体121的搭接处201，以使得第一胶体111与第二胶体121粘接。

具体地，请结合参阅图8和图9，图8是本申请一些实施例中点胶方法的流程示意图，图9是本申请一些实施例中点胶完成后电子装置的部分截面结构示意图。当第三胶体131不再往下流时或者点胶孔131内的第三胶体131不再流动时，意味着第三胶体131基本上已经填满了第一胶体111和第二胶体121的搭接处201，第一胶体111与第二胶体121已经很好的粘接在一起，此时移除点胶装置并对第三胶体131进行固化，点胶工艺完成，中框10与面板组件20之间具有较好的密封性以及稳固性。

当然，在实际操作过程中，会出现两种情况，第一种情况是第三胶体131没有填满点胶孔13，例如点胶装置缺胶。此时如果点胶孔13内的第三胶体131不再流动，即认为第三胶体131基本上已经填满了第一胶体111和第二胶体121的搭接处201。同样可以执行点胶工艺完成操作，即移除点胶装置并对第三胶体131进行固化。这种情况不会影响中框10与面板组件20之间具有的密封性以及稳固性。

第二种情况是第三胶体131完全填满点胶孔13且还部分凸出于点胶孔13时，此时执行点胶工艺完成操作，即移除点胶装置并对第三胶体131进行固化。在这种情况下，步骤S104大致上还包括清胶操作。

具体地，请参阅图10，图10是本申请一些实施例中点胶方法的流程示意图，步骤S104大致上还包括如下步骤：

S1042、去除第三胶体131凸出于点胶孔13的部分，以使得第三胶体131与点胶孔13在远离面板组件20的端部齐平。

具体地，去除第三胶体131凸出于点胶孔13的部分可以通过打磨的方式完成，即在第三胶体131固化完成后，通过砂纸打磨第三胶体131凸出于点胶孔13的部分，当打磨至第三胶体131与点胶孔13在远离面板组件20的端部齐平时即完成步骤S1042。可以理解的，去除第三胶体131凸出于点胶孔13的部分还可以通过其他方式进行，本申请实施例对此不作具体限定。

本申请实施例提供的点胶方法，通过在中框上开设点胶孔以通过点胶装置进行点胶，不用额外设计存胶空间，避免占用电子设备内部空间，且设计自由度较高。

另外，请参阅图1，本申请实施例还提供了一种电子设备100，该电子设备100大致上包括中框10、面板组件20以及盖板30，中框10、面板组件20以及盖板30围设形成一容置空间101，该容置空间101用于容纳电子设备100的相关结构部件以及电子元器件。其中，中框10置于面板组件20与盖板30之间，并分别连接面板组件20与盖板30。在电子设备100结构应用中，中框10一般用来承载或者固定电子设备100的主板、电池等内部元器件。

需要说明的是，中框10与面板组件20可以通过前述实施例中所述的点胶方法进行固定连接，中框10与盖板30也可以通过前述实施例中所述的点胶方法进行固定连接，本申请实施例对上述点胶方法不再进行重复描述。

本申请实施例提供的电子设备，通过上述点胶方法实现中框与面板组件的粘接固定，点胶孔开孔方式灵活，且填胶速度较快，有利于效率提升，且不会额外占用电子设备内部空间。

需要说明的是，术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设置固有的其他步骤或单元。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于电子设备的点胶方法，其特征在于，包括：

提供一中框，所述中框包括第一粘接部、第二粘接部以及点胶孔，所述第一粘接部和所述第二粘接部配合环绕所述中框的周缘；

在所述第一粘接部上设置第一胶体，在所述第二粘接部上设置第二胶体，所述第一胶体和所述第二胶体的搭接处包围所述点胶孔；

提供一面板组件，盖设于所述中框，所述面板组件通过所述第一胶体和所述第二胶体与所述中框固定连接；

点胶装置在所述点胶孔远离所述面板组件的一端注入第三胶体，所述第三胶体覆盖所述搭接处，以使得所述第三胶体连接所述第一胶体和所述第二胶体；

其中，所述面板组件连接所述中框的一侧形成阶梯结构，所述第一胶体和所述第二胶体分别粘结所述面板组件的阶梯结构的不同表面；

所述第一粘接部和所述第二粘接部的结合位置环绕所述点胶孔，且所述结合位置处的所述第一粘接部和所述第二粘接部形成缝隙。

2.根据权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述点胶装置包括针头和推胶装置，所述针头在所述点胶孔远离所述面板组件的一端部分***所述点胶孔以进行点胶，所述推胶装置用于推动所述第三胶体沿所述针头流出。

3.根据权利要求2所述的点胶方法，其特征在于，所述点胶装置还包括套管，所述套管套设于所述针头，所述套管在所述第三胶体的流动方向上的长度大于所述针头的长度。

4.根据权利要求3所述的点胶方法，其特征在于，所述套管在所述第三胶体的流动方向上的长度超出所述针头的长度为0.05-0.5mm。

5.根据权利要求3所述的点胶方法，其特征在于，所述套管采用弹性材料制成。

6.根据权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述第一胶体呈环周状分布于所述第一粘接部上，所述环周状的第一胶体具有开口；所述第二胶体至少部分容纳于所述第一胶体包围的区域，且靠近所述开口设置。

7.根据权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述搭接处和所述点胶孔至少设置有两个，且所述搭接处与所述点胶孔对应设置。

8.根据权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述第三胶体覆盖所述搭接处，以使得所述第三胶体连接所述第一胶体和所述第二胶体包括：

所述第三胶体填充于所述点胶孔内并流至所述搭接处，点胶完成后移除所述点胶装置并固化所述第三胶体。

9.根据权利要求8所述的点胶方法，其特征在于，所述第三胶体填充于所述点胶孔内并部分凸出于所述点胶孔时，所述点胶完成后移除所述点胶装置并固化所述第三胶体包括：

去除所述第三胶体凸出所述点胶孔的部分，以使得所述第三胶体与所述点胶孔在远离所述面板组件的端部齐平。

10.一种电子设备，其特征在于，包括中框、面板组件以及盖板，所述中框、面板组件以及盖板围设形成一容置空间；所述中框置于所述面板组件与所述盖板之间，并分别连接所述面板组件与所述盖板；其中，所述中框与所述面板组件通过如权利要求1-9任一项所述的点胶方法进行连接。

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