CN111378243B - 一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物及应用及采用其制备高频高速覆铜板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物及应用及采用其制备高频高速覆铜板的方法，包括以下成分：多功能改性树脂20份～60份；无机填料25份～65份；阻燃剂10份～50份；抗氧剂0.1份～10份；交联剂2份～10份。所述多功能改性树脂为羟基改性聚丁二烯聚合物，羟基改性聚丁二烯‑苯乙烯共聚物，巯基改性聚丁二烯，聚醚改性聚丁二烯，异戊二烯‑苯乙烯共聚物，苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯共聚物，丁二烯‑丙烯腈共聚物中的一种或几种。本发明提供的高频覆铜板专用多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物具有低介电常数、低介质损耗、优异耐热性能、良好热机械性能、吸水率极低及性能稳定的特点。

Description

一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物及应用及采 用其制备高频高速覆铜板的方法
技术领域
本发明属于高频通讯材料领域，具体涉及一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物及应用及采用其制备高频高速覆铜板的方法。
背景技术
覆铜板作为电子通讯核心材料之一，基于目前信息处理高速化，信号传输高频化的快速发展，对其性能要求越来越高。传统环氧覆铜板经过人们不过配方改进及工艺改进，热机械性能好，容易加工，且价格适宜基本满足了电子通讯行业的要求，然而环氧板介电常数较高，介质损耗亦较高，已不能满足高频、高速通讯领域的要求。聚苯醚具有低的介电常数和介质损耗，可以作为高频高速线路板材料，但是其高熔性缺点导致后期PCB加工中孔隙等缺陷，且基板吸水率较高，热膨胀系数高，无法应用到低吸水率及低热膨胀系数的通讯天线领域等。
聚四氟乙烯具有最优异的介电性能，极低的介电常数和极低的介质损耗，且聚四氟乙烯介电性能随着温度及环境变化影响较小等优点，目前已广泛应用在高频高速电子通讯材料中。
高频专用半固化片作为聚四氟乙烯基高频覆铜板多层板必要材料，随着聚四氟乙烯基覆铜板的在高频通讯领域的快速发展，与之配套得高频专用得半固化片也得到越来越多的重视及发展。而半固化片的性能直接影响多层板的性能。高频专用半固化片目前主要有改性环氧基，改性聚苯醚基以及碳氢系列等。碳氢系列半固化片由于其具有更加优异的介电性能，低介电常数，低介质损耗，极低的吸水性等性能广泛应用在高频高速覆铜板的多层板制备中。然而碳氢树脂多为非极性与填料相容性不佳，以至于出现热机械性能较差，耐热性不佳，抗剥强度不好等，影响碳氢固化片的应用。目前，高频覆铜板线路高密度化、复杂化及多功能化对覆铜板及与之配压半固化片均有着更高要求。
因而，研发出低介电常数、低介质损耗、优异的耐热性能、良好的热机械性能及性能稳定的碳氢基半固化片对于多层高频覆铜板有着重要意义。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低介电常数、低介质损耗、优异耐热性能、良好热机械性能、吸水率极低及性能稳定的高频覆铜板专用多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物及其应用及采用其制备高频高速覆铜板的方法。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物，其特征在于，按重量组份计，包括以下成分：
多功能改性树脂 20份～60份；
无机填料 25份～65份；
阻燃剂 10份～50份；
抗氧剂 0.1份～10份；
交联剂 2份～10份。
进一步地，所述多功能改性树脂为羟基改性聚丁二烯聚合物，羟基改性聚丁二烯-苯乙烯共聚物，巯基改性聚丁二烯，聚醚改性聚丁二烯，异戊二烯-苯乙烯共聚物，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物，丁二烯-丙烯腈共聚物中的一种或几种。
进一步地，所述羟基改性聚丁二烯聚合物分子量为5000-20000，所述羟基改性聚丁二烯-苯乙烯共聚物分子量为5000-50000，所述巯基改性聚丁二烯2000-20000，所述聚醚改性聚丁二烯分子量为2000-20000，所述异戊二烯-苯乙烯共聚物分子量为5000-100000，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物分子量为10000-100000，所述丁二烯-丙烯腈共聚物分子量为5000-50000。
进一步地，所述的无机填料为硅微粉、气相二氧化硅、二氧化锡、硅灰石、氧化铝或钛白粉中的一种或几种。
进一步地，所述的阻燃剂为磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、溴系阻燃剂、铝系阻燃剂、镁系阻燃剂、有机硅类阻燃剂或硼系阻燃剂中的一种或几种。
进一步地，所述抗氧剂为四[β-丙酸]季戊四醇酯、亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯、4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、2,4-二(正辛基硫亚甲基)-6-甲基苯酚、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、2,6-二叔丁基对甲酚、甘醇双-3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯、双(2,4-二叔丁基苯酚)季戊四醇二亚磷酸酯、2,2'-甲撑双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)中的一种或几种。
进一步地，所述交联剂为二乙烯基苯、三烯丙基异氰酸脂、二烯丙基双酚A中的一种或几种。
进一步地，所述交联剂为2,5-二甲基-2,5二叔丁基过氧化己烷、二叔丁基过氧化物、过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯中一种或几种。
本发明还提供一种上述的一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物在高频高速通讯材料的应用。
本发明还提供一种采用上述的一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物制备高频高速覆铜板的方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)将所述重量组份的多功能改性树脂、无机填料、阻燃剂、抗氧剂、交联剂依次加入甲苯中，混合搅拌均匀，以三号粘度杯为对照，调整胶液黏度在30s～50s，制得胶液固含量50％～60％待用；
2)将玻璃布浸渍于所述步骤1)得到的胶液，在100℃～150℃烘箱中烘烤60min脱除溶剂制得半固化片；
3)将所述步骤2)得到的半固化片两面覆以35μm铜，经过热压机，温度在170℃～220℃条件下,保温60min～120min热压制成双面板，得到所述高频高速覆铜板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1)本发明采用的多功能改性树脂均是介电常数低且介质损耗低树脂，端羟基改性的聚丁二烯及端羟基改性的聚丁二烯-苯乙烯共聚物为端羟基改性，由于填料的表面大量羟基存在，羟基改性树脂大大增加了与填料的相容性，从而进一步提高热机械性能，性能稳定等。丁二烯-苯乙烯共聚物、聚丁二烯，异戊二烯-苯乙烯共聚物中含有40-70％的1,2聚合后的侧链双键，大大增加交联活性，提高交联密度，可使得材料具有更加优异耐热性、稳定的介电性能和机械性能。聚醚改性聚丁二烯中碳-氧键增加树脂与铜箔间的抗剥能力。上述几种树脂中，主链显非极性，吸水性低，可提高材料的稳定性及可靠性。
2)采用本发明提供的硅微粉，气相二氧化硅，二氧化锡，硅灰石，氧化铝，钛白粉等无机填料制作多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物，可以大幅降低半固化片的热膨胀系数，保持材料的尺寸稳定性，提高材料的可靠性及优异的加工性能。上述无机填料一方面可以提高材料的热机械性能，提高材料的弯曲强度；另一方面可以调整材料的介电性能，符合开发要求。
3)采用二乙烯基苯、三烯丙基异氰尿酸脂、二烯丙基双酚A、2,5-二甲基-2,5二叔丁基过氧化己烷、二叔丁基过氧化物、过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯或其中的复配作为交联剂加入到体系中，提高交联效率，提高交联密度，增加材料的机械强度及材料的稳定性。
4)通过本发明制得的高频高速通讯传输材料专用的半固化片碳氢组合物具有低介电常数，极低的介质损耗，极低吸水性，优异的热机械性能，低的热膨胀系数等优异性能。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本实施例提供的一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物，按重量组份计，包括以下成分：
苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物 20份；
异戊二烯-丁二烯共聚物 10份；
羟基改性聚丁二烯 10份；
无机填料气相二氧化硅 30份；
阻燃剂三聚氰胺聚磷酸盐 15份；
抗氧剂4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚) 1份；
交联剂二乙烯基苯 2份；
交联剂过氧化二异丙苯 1份。
按照重量组份计，依次将上述重量组分的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、异戊二烯-丁二烯共聚物、羟基改性聚丁二烯、气相二氧化硅、三聚氰胺聚磷酸盐、4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、二乙烯基苯和过氧化二异丙苯依次加入甲苯中，混合搅拌均匀，以三号粘度杯为对照调整胶液粘度在30s，制得胶液固含量50％待用。将1080玻璃布浸渍于已制备好的胶液，在100℃烘箱中烘烤60min脱除溶剂制得半固化片。取半固化片两面覆以1OZ(35μm)铜，经过热压机，温度在170℃条件下,保温60min热压制成双面板，得到高频高速覆铜板。
实施例2
本实施例提供的一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物，按重量组份计，包括以下成分：
苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物 20份；
异戊二烯-丁二烯共聚物 10份；
聚醚改性聚丁二烯 10份；
无机填料气相二氧化硅 20份；
无机填料氧化铝10份；
阻燃剂三聚氰胺聚磷酸盐 20份；
抗氧剂2,4-二(正辛基硫亚甲基)-6-甲基苯酚 0.5份；
交联剂三烯丙基异氰酸酯 2份；
交联剂过氧化二异丙苯 1份。
按照重量组份计，依次将上述重量组分的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、异戊二烯-丁二烯共聚物、聚醚改性聚丁二烯、气相二氧化硅、氧化铝、三聚氰胺聚磷酸盐、2,4-二(正辛基硫亚甲基)-6-甲基苯酚、三烯丙基异氰酸酯、过氧化二异丙苯依次加入甲苯中，混合搅拌均匀，以三号粘度杯为对照调整胶液粘度在35s，制得胶液固含量约51.5％待用。将1080玻璃布浸渍于已制备好的胶液，在110℃烘箱中烘烤60min脱除溶剂制得半固化片。取5片半固化片两面覆以1OZ(35μm)铜，经过热压机，温度在180℃条件下,保温70min热压制成双面板，得到高频高速覆铜板。
实施例3
本实施例提供的一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物，按重量组份计，包括以下成分：
苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物 20份；
异戊二烯-丁二烯共聚物 10份；
羟基改性聚丁二烯-苯乙烯共聚物 5份；
羟基改性聚丁二烯 2份；
聚醚改性聚丁二烯 3份；
无机填料气相二氧化硅 30份；
无机填料氢氧化镁 10份；
阻燃剂三聚氰胺聚磷酸盐 10份；
抗氧剂4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚) 0.5份；
抗氧剂2,4-二(正辛基硫亚甲基)-6-甲基苯酚 0.5份；
交联剂二乙烯基苯 1份；
交联剂三烯丙基异氰酸酯 1份；
交联剂过氧化二异丙苯 3份。
按照重量组份计，依次将上述重量组分的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、异戊二烯-丁二烯共聚物、羟基改性聚丁二烯-苯乙烯共聚物、羟基改性聚丁二烯、聚醚改性聚丁二烯、气相二氧化硅、氢氧化镁、三聚氰胺聚磷酸盐、4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、2,4-二(正辛基硫亚甲基)-6-甲基苯酚、二乙烯基苯、三烯丙基异氰酸酯和过氧化二异丙苯依次加入甲苯中，混合搅拌均匀，以三号粘度杯为对照调整胶液粘度在38s，制得胶液固含量约55％待用。将1080玻璃布浸渍于已制备好的胶液，在120℃烘箱中烘烤60min脱除溶剂制得半固化片。取5片半固化片两面覆以1OZ(35μm)铜，经过热压机，温度在190℃条件下,保温90min热压制成双面板，得到高频高速覆铜板。
实施例4
本实施例提供的一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物，按重量组份计，包括以下成分：
苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物 15份；
异戊二烯-丁二烯共聚物 15份；
聚丁二烯 5份；
羟基改性聚丁二烯 5份；
无机填料气相二氧化硅 18份；
无机填料氧化铝 8份；
无机填料硅灰石 4份；
阻燃剂三聚氰胺聚磷酸盐 20份；
抗氧剂2,4-二(正辛基硫亚甲基)-6-甲基苯酚 1份；
交联剂二乙烯基苯 3份；
交联剂过氧化二异丙苯 3份。
按照重量组份计，依次将上述重量组分的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、异戊二烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯、羟基改性聚丁二烯、气相二氧化硅、氧化铝、硅灰石、三聚氰胺聚磷酸盐、2,4-二(正辛基硫亚甲基)-6-甲基苯酚、二乙烯基苯、过氧化二异丙苯依次加入甲苯中，混合搅拌均匀，以三号粘度杯为对照调整胶液粘度在45s，制得胶液固含量约57％待用。将1080玻璃布浸渍于已制备好的胶液，在140℃烘箱中烘烤60min脱除溶剂制得半固化片。取5片半固化片两面覆以1OZ(35μm)铜，经过热压机，温度在200℃条件下,保温100min热压制成双面板，得到高频高速覆铜板。
实施例5
本实施例提供的一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物，按重量组份计，包括以下成分：
苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物15份；
异戊二烯-丁二烯共聚物 10份；
羟基改性聚丁二烯-苯乙烯共聚物 5份；
聚丁二烯 5份；
羟基改性聚丁二烯 3份；
聚醚改性聚丁二烯 2份；
无机填料气相二氧化硅 10份；
无机填料氧化铝 15份；
无机填料硅灰石 5份；
阻燃剂三聚氰胺聚磷酸盐 20份；
抗氧剂4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚) 0.3份；
抗氧剂2,4-二(正辛基硫亚甲基)-6-甲基苯酚 0.3份；
交联剂二乙烯基苯 0.5份；
交联剂三烯丙基异氰酸酯 0.5份；
交联剂过氧化二异丙苯 5份。
按照重量组份计，依次将上述重量组分的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、异戊二烯-丁二烯共聚物、羟基改性聚丁二烯-苯乙烯共聚物、聚丁二烯、羟基改性聚丁二烯、聚醚改性聚丁二烯、气相二氧化硅、氧化铝、硅灰石、三聚氰胺聚磷酸盐、4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、2,4-二(正辛基硫亚甲基)-6-甲基苯酚、二乙烯基苯、三烯丙基异氰酸酯、过氧化二异丙苯依次加入甲苯中，混合搅拌均匀，以三号粘度杯为对照调整胶液粘度在50s，制得胶液固含量约60％待用。将1080玻璃布浸渍于已制备好的胶液，在150℃烘箱中烘烤60min脱除溶剂制得半固化片。取5片半固化片两面覆以1OZ(35μm)铜，经过热压机，温度在220℃条件下,保温120min热压制成双面板，得到高频高速覆铜板。
对比例1
本对比例提供的一种覆铜板半固片材料制备成分，按重量组分计包括以下成分：
苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物 20份；
异戊二烯-丁二烯共聚物 20份；
无机填料气相二氧化硅 30份；
无机填料氢氧化镁 5份；
阻燃剂三聚氰胺聚磷酸盐15份；
抗氧剂4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)1份；
交联剂过氧化二异丙苯1份。
向上述重量组分的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、异戊二烯-丁二烯共聚物中依次加入上述重量组分的气相二氧化硅、氢氧化镁、三聚氰胺聚磷酸盐、4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)和过氧化二异丙苯，在125℃条件下恒温搅拌反应0.5h，得到胶液；取基布置于胶槽中浸渍上述制得的胶液，得到浸渍后基布；将的浸渍后基布烘烤除去溶剂，得到半固化胶片，取5片半固化片两面覆以1OZ(35μm)铜，经过热压机，温度在80℃条件下,保温75min热压制成双面覆铜板。
对比例2
苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物 20份；
聚丁二烯 20份；
无机填料气相二氧化硅 20份；
无机填料氧化铝 10份；
阻燃剂三聚氰胺聚磷酸盐 20份；
抗氧剂2,4-二(正辛基硫亚甲基)-6-甲基苯酚 1份；
交联剂二乙烯基苯 1份；
交联剂过氧化二异丙苯 1份。
向上述重量组分的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚丁二烯中依次加入上述重量组分的气相二氧化硅、氧化铝、三聚氰胺聚磷酸盐、2,4-二(正辛基硫亚甲基)-6-甲基苯酚、二乙烯基苯和过氧化二异丙苯，在127℃条件下恒温搅拌反应2.05h，得到胶液；取基布置于胶槽中浸渍上述制得的胶液，得到浸渍后基布；将的浸渍后基布烘烤除去溶剂，得到半固化胶片，取5片半固化片两面覆以1OZ(35μm)铜，经过热压机，温度在120℃条件下,保温105min热压制成双面覆铜板。
对比例3
苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物 15份；
异戊二烯-丁二烯共聚物 15份；
聚丁二烯 10份；
无机填料气相二氧化硅 20份；
无机填料氧化铝 10份；
阻燃剂三聚氰胺聚磷酸盐 20份；
抗氧剂2,4-二(正辛基硫亚甲基)-6-甲基苯酚 0.5份；
交联剂过氧化二异丙苯 2份。
向上述重量组分的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、异戊二烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯中依次加入上述重量组分的气相二氧化硅、氧化铝、三聚氰胺聚磷酸盐、2,4-二(正辛基硫亚甲基)-6-甲基苯酚和过氧化二异丙苯，在130℃条件下恒温搅拌反应3h，得到胶液；取基布置于胶槽中浸渍上述制得的胶液，得到浸渍后基布；将的浸渍后基布烘烤除去溶剂，得到半固化胶片，取5片半固化片两面覆以1OZ(35μm)铜，经过热压机，温度在200℃条件下,保温120min热压制成双面覆铜板。
实施例1-5和对比例1-3的半固化片及压合双面板的各项性能如下：
Figure BDA0002467693650000101
如对比例1，未添加改性的聚烯烃聚合物，非极性树脂与含有丰富表面羟基的填料不能完全的混合分散而致使分相，无交联助剂致使T288℃热冲击性能有明显的降低，使得半固化片热-机械性能较差，耐热差等。如对比例2，添加了交联助剂会增加Tg，但效果不明显，且同样的其他热-机械性能无明显改善。如对比例3，同样使用几种未改性共聚物共混改性，同时调高交联剂的量，但热-机械性能无明显改善。
如实施例1-5中，使用端羟基改性的聚烯烃共聚物，羟基改性后与填料表面的羟基有良好相容性，提升了各个组分粘结力，增加半固化片的热-机械性能，提高耐热性能，及材料的性能稳定性和可靠性。添加交联助剂及不同交联剂复配进一步增加了机械性能及耐热性等，制得介电性能优异，耐热性能好，材料均匀的半固化片。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物，其特征在于，按重量组份计，包括以下成分：
多功能改性树脂 20份～60份；
无机填料 25份～65份；
阻燃剂 10份～50份；
抗氧剂 0.1份～10份；
交联剂 2份～10份；
所述的多功能改性树脂含有苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物和异戊二烯-苯乙烯共聚物，还包括羟基改性聚丁二烯聚合物，羟基改性聚丁二烯-苯乙烯共聚物，巯基改性聚丁二烯，聚醚改性聚丁二烯中的至少一种；
所述的无机填料含有气相二氧化硅，还包括氧化铝、氢氧化镁、硅灰石中的至少一种；
所述的阻燃剂为三聚氰胺聚磷酸盐；
所述交联剂含有过氧化二异丙苯，还包括二乙烯基苯、三烯丙基异氰酸酯中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物，其特征在于，所述羟基改性聚丁二烯聚合物分子量为5000-20000，所述羟基改性聚丁二烯-苯乙烯共聚物分子量为5000-50000，所述巯基改性聚丁二烯分子量为2000-20000，所述聚醚改性聚丁二烯分子量为2000-20000，所述异戊二烯-苯乙烯共聚物分子量为5000-100000，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物分子量为10000-100000。
3.根据权利要求1所述的一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物，其特征在于，所述抗氧剂为四[β-丙酸]季戊四醇酯、亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯、4,4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、2,4-二(正辛基硫亚甲基)-6-甲基苯酚、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、2,6-二叔丁基对甲酚、甘醇双-3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯、双(2,4-二叔丁基苯酚)季戊四醇二亚磷酸酯、2,2'-甲撑双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)中的一种或几种。
4.一种根据权利要求1-3任一所述的一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物在高频高速通讯材料的应用。
5.一种采用根据权利要求1-3任一所述的一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物制备高频高速覆铜板的方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)将所述重量组份的多功能改性树脂、无机填料、阻燃剂、抗氧剂、交联剂依次加入甲苯中，混合搅拌均匀，以三号粘度杯为对照，调整胶液黏度在30s～50s，制得胶液固含量50％～60％待用；
2)将玻璃布浸渍于所述步骤1)得到的胶液，在100℃～150℃烘箱中烘烤60min脱除溶剂制得半固化片；
3)将所述步骤2)得到的半固化片两面覆以35μm铜，经过热压机，温度在170℃～220℃条件下,保温60min～120min热压制成双面板，得到所述高频高速覆铜板。
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