CN111375125A - 包覆成型的分段式电极 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于植入的医用引线的形成方法。该方法包括形成多个未磨削电极，至少一个未磨削电极具有多个段。为多个未磨削电极中的至少一个未磨削电极形成包覆成型部分，该包覆成型部分包括键和突耳。使用键和突耳将多个导体中的一个导体附接到所述至少一个未磨削电极的一个段上。将未磨削电极和多个导体组装成电极组件，并且回流焊接包覆成型部分。然后磨削回流焊接的电极组件以形成医用引线。

Description

包覆成型的分段式电极
技术领域
本发明涉及包覆成型的电极，该电极可以构造成用于与植入式医疗装置或发生器联接，所述医疗装置或发生器与生物应用中的感测、刺激和/或神经调节相结合。
背景技术
在一些实施例中，环形电极设置在引线的远侧端部上，用于人体内的感测和/或刺激。引线的远侧端部放置在要感测或刺激的组织附近，并且环形电极可以传输或接收能量。在一些情况下，使非常离散的位置通电很有用，因此，仅使用环形电极的一段，而不是整个环。制造离散的电极段可能很困难，特别是在小直径引线上需要多个电极段的情况下。另外，很难对这些具有非常小的尺寸的引线进行包覆成型。由于这些和其它原因，需要本发明。
附图说明
附图用以提供对实施例的进一步理解，它们结合在本说明书中且构成本说明书的一部分。附图示出了实施例并连同描述一起用于说明实施例的原理。其它实施例和实施例的众多预期优点将由于通过参考下文的详细描述使它们变得更好理解而容易了解。附图的元件不一定相对于彼此按比例绘制。同样的参考标号表示对应的相似零件。
图1示出了根据一个实施例的具有分段电极的医用引线的透视图。
图2示出了根据一个实施例的用于制造引线的、未磨削分段电极的透视图。
图3示出了根据一个实施例的用于制造引线的、未磨削分段电极的正视图。
图4示出了根据一个实施例的用于制造引线的、未磨削分段电极的侧视图。
图5示出了根据一个实施例的用于制造引线的、包覆成型的未磨削分段电极的透视图。
图6示出了根据一个实施例的用于制造引线的、包覆成型的未磨削分段电极的正视图。
图7示出了根据一个实施例的用于制造引线的、包覆成型的未磨削分段电极的侧视图。
图8示出了根据一个实施例的与用于制造引线的导体联接的、包覆成型的未磨削分段电极的透视图。
图9示出了根据一个实施例的多个与用于制造引线的导体联接的、包覆成型的未磨削的分段电极的分解透视图。
图10示出了根据一个实施例的多个与用于制造引线的导体联接的、包覆成型的未磨削的分段电极的透视图。
图11示出了根据一个实施例的形成具有分段电极的医用引线的方法。
具体实施方式
在以下详细说明中参考了附图，附图形成其一部分，并且其中通过图示示出了一个实施例可在其中实施的具体实施方式。在这方面，参考了所描述的附图的取向使用诸如“顶部”、“底部”、“前”、“后”、“前部”、“后部”等方向性术语。由于实施例的部件可以以许多不同的取向定位，所以方向术语用于说明的目的，而绝不是限制性的。应当理解，在不脱离本实施例的范围的情况下，可以利用其它实施例，并且可以进行结构或逻辑上的改变。因此，以下详细说明并非在限制的意义上进行，并且本发明实施例的范围通过所附权利要求来限定。
应当理解，除非另外特别指出，否则本文描述的各种示例性实施例的特征可以彼此组合。
图1示出了根据一个实施例的医用引线(导线)10的透视图。在一个实施例中，引线10在其远侧端部12附近包括四个电极20、22、24、26。在其它实施例中，可以包括更多或更少的电极。在一个实施例中，电极20、22、24、26中的每个电极是分段的，使得每个电极都具有多个可单独接近的电极段。在一个实施例中，第一电极20包括第一电极段20a、第二电极段20b和第三电极段20c；第二电极22包括第一电极段22a、第二电极段22b和第三电极段22c；第三电极24包括第一电极段24a、第二电极段24b和第三电极段24c；并且第四电极26包括第一电极段26a、第二电极段26b和第三电极段26c。在一个实施例中，每个电极20、22、24、26的每个电极段a/b/c围绕引线10的外径在径向上延伸，该引线10在一个实施例中基本上呈伸展的柱形形状，并且每个电极20、22、24、26的每个电极段a/b/c沿着引线10的相同轴向长度定位。由于电极段围绕引线10的圆周径向间隔开，因此在图1的侧视图中仅可见其中一些段。
在各种其它实施例中，可以存在任意数量的电极和电极段的组合。例如，对于电极20、22、24、26中的每个电极而言，可以有两个、三个、四个或五个电极段。在一些实施例中，一些电极是没有分段的单环电极，而其它电极以各种组合分段为两个、三个、四个或五个或更多个段。在一些实施例中，使用少于四个电极，而在其它实施例中，使用多于四个电极。同样，电极段的长度可以变化。图中，每个电极段具有相同的轴向和径向长度，但在其它实施例中，每个电极段的相对轴向和/或径向长度可以变化。
在操作中，引线10可以构造成用于在人体内部如在脉管***内使用。一旦在人体内，各电极段20a/b/c、22a/b/c、24a/b/c、26a/b/c就可用于定向刺激或用于位置反馈感测。在一个实施例中，不是使用跨越引线的完整360°圆周的单个环形电极，而是引线10包括仅跨越引线10的一部分圆周(例如，180°、120°、90°或更小)的电极段20a/b/c、22a/b/c、24a/b/c、26a/b/c，使得可以相对于人体内的给定目标更加精确地控制定向刺激或位置反馈感测。
图示了从引线10延伸的多个导体30。每个电极段20a/b/c、22a/b/c、24a/b/c、26a/b/c在所述多个导体30内具有单个对应的导体，并且彼此电绝缘。所述多个导体30在引线10的近侧端部处可用，使得12个电极段20a/b/c、22a/b/c、24a/b/c、26a/b/c中的每个电极段都可以经由多个导体30中的一个导体在引线10的近侧端部处电气地接近(操作)。
根据本文描述的实施例的医用引线10允许制造具有增加的电极段密度的引线。增加的电极段密度可用于多种应用。例如，引线10可用于深部脑刺激(DBS)，其中引线10将电脉冲传递到患者大脑内的一个或若干特定部位，以治疗各种神经***疾病，例如慢性疼痛、震颤、帕金森氏病、肌张力障碍、癫痫、抑郁症、强迫症和其它疾病。在其它应用中，引线10可以构造成用于脊髓刺激、周围神经刺激、背根刺激、皮质刺激、消融疗法、心律管理引线、用于感测的各种导管构型以及需要方向感测或刺激的各种其它疗法。
图2-4分别示出了根据一个实施例的未磨削(未研磨，non-ground)的电极20的透视图、正视图和侧视图。在一个实施例中，引线10的制造始于未磨削的电极，例如电极20，其包括电极段20a/b/c和电极体40。电极体40设置有槽42，在一个实施例中，所述槽42彼此间隔开约120度，使得电极段20a/b/c中的每个电极段通过槽42彼此间隔开，如图3中最佳地示出的。一旦电极体40从其外周被磨削减至槽42中，电极段20a/b/c中的每个电极将被独立地限定并且可以容易地彼此电隔离。对电极20的这种描述类似地适用于电极22、24和26的构型。
在图2-4中示出的三个电极段20a/b/c分开约120度，但在其它实施例中，可以使用不同数量的段，例如两个或四个。尽管示出的电极段的尺寸和间隔基本相等，但在其它实施例中，一些段可以比其它段小，并且一些可以更靠近地分组。例如，如果使用四个电极段，则设置四个间隔90°的槽。同样，在一些实施例中，可能希望具有一个径向较长的电极段和两个径向较短的段。在一个这样的实施例中，两个槽可以分开120°，而其它槽可以分开90°。在各种实施例中，任何数量的组合都是可能的。
在一个实施例中，电极段20a/b/c中的每个电极段在全部两侧从电极体40向外延伸，如图4中最佳所示。在一个实施例中，电极段20a/b/c在电极20的第一侧上向外延伸距离d1，而电极段20a/b/c在电极20的相对的第二侧上向外延伸距离d2。在一个实施例中，距离d1和d2相同，而在其它实施例中，它们不同。将电极段20a/b/c配置成具有这些较长的区段可以帮助促进联接导体并容纳包覆成型的材料，如在下面将进一步说明的。
图5-7分别示出了根据一个实施例的具有包覆成型部分45的未磨削电极20的透视图、正视图和侧视图。在一个实施例中，未磨削电极20在相对于未磨削电极20的三个主要部分中用塑料或类似的聚合物材料包覆成型。在一个实施例中，包覆成型部分45包括第一包覆成型部分50、第二包覆成型部分60和第三包覆成型部分65。
在一个实施例中，第一包覆成型部分50模制在电极段20a/b/c的在电极20的第一侧上从电极体40向外延伸距离w1的区段上。在一个实施例中，第一包覆成型部分50的从电极体40向外延伸的距离w1与电极段20a/b/c从电极体40向外延伸的距离d1相同，使得它们在电极20的第一侧上基本上齐平。在一个实施例中，第一包覆成型部分电极50的外径也与电极体40的外径基本上相同，使得它们在外径上基本上齐平。在其它实施例中，这些各个尺寸可以不同。
在一个实施例中，在电极段20a/b/c的在与第一侧相对的第二侧上从电极体40向外延伸距离w2的区段上模制第二包覆成型部分60。在一个实施例中，第二包覆成型部分60从电极体40向外延伸的距离w2大于电极段20a/b/c从电极体40向外的距离d2，这样电极段20a/b/c相对于第二包覆成型部分60凹进(在图8中最佳地示出)。在一个实施例中，第二包覆成型部分60的外径略大于电极体40的外径。在一个实施例中，第二包覆成型部分60还包括从其外径延伸出的突耳(小突出部，tab)62。
在一个实施例中，第三包覆成型部分65基本上充填每个电极段20a/b/c之间的槽42，从而在第一包覆成型部分50与第二包覆成型部分60之间延伸。在一个实施例中，尽管第三包覆成型部分65基本上充填槽42，但该第三包覆成型部分65和任何包覆成型部分45都不覆盖电极段20a/b/c的内表面21。因此，电极段20a/b/c的这些内表面21容易接受导体，如将进一步解释的，因为它们没有包覆成型部分45或任何模制或绝缘材料。
在一个实施例中，每个第三包覆成型部分65还包括键(key)52，例如，第一和第二电极段20a和20b之间的第三包覆成型部分65包括键52b，第二和第三电极段20b和20c之间的第三包覆成型部分65包括键52c，并且第三和第一电极段20c和20a之间的第三包覆成型部分65包括键52a。在一个实施例中，键52a/b/c可用于医用引线10的组装。
在一个实施例中，当在未磨削电极20上添加包覆成型部分45时，键52a/b/c中的每个键均相对于突耳62精确地定位。例如，在图5中，如果假设突耳62被图示为在电极20的圆半径位于0度，则第一键52a从0度向前大约30度，第二键52b从0度向前大约150度，并且第三键52c从0度向前大约270度。以这种方式，知道了突耳62的相对径向位置也就验证了各键52a/b/c中的每个键的相对径向位置。这在将多个导体30附接到每个电极的电极段20a/b/c上的过程中非常有用。在引线中使用若干电极或更多个电极的情况下，并且在这些电极各自都具有多个电极段的情况下，确保每个导体仅联接到一个电极段并且不干扰其它导体变得非常具有挑战性，尤其是当在直径非常小的引线10内存在大量导体时。在将多个电极组装在一起的情况下，使用键52相对于突耳62的位置非常有用。
图8示出了根据一个实施例的部分组装的电极20。在一个实施例中，示出了多个导体30中的三个导体70a、70b和70c联接到未磨削电极20。具体地，第一导体70a联接到第一电极段20a的内表面21，第二导体70b联接到第二电极段20b的内表面21，并且第三导体70c联接到第三电极段20c的内表面21。由于每个导体仅联接到一个电极段，并且每个电极段通过充填它们之间的槽42的第三包覆成型部分65与其它电极段电隔离，所以每个导体仅电联接到一个特定的电极段，使得导体可以独立地感应一个特定的电极段或使其通电。
导体70a/b/c可以以各种方式附接到电极段20a/b/c，包括焊接(硬焊)、钎焊(软焊)、粘结和胶合。在一个实施例中，每个导体70a/b/c都具有绝缘盖71。当导体70a/b/c联接到电极段20a/b/c时，在电极内表面21的位置处去除盖部。在焊接导体的情况下，盖71在此过程中熔掉，从而将导体和电极段电联接。由于导体分别联接到每个电极，因此不存在盲焊，使得存在易于检查的可视焊缝，这将确保导体的更高质量焊接。
在一个实施例中，每个导体附接到电极段内的特定位置，以便当使用多个电极时将多个导体容纳在医用引线10内。例如，各导体可以相对于彼此径向偏移，因此导体不会互相干扰。由于包覆成型部分45的键52和突耳62的组合，在制造过程中可以容易地识别和控制这些位置。
图9示出了根据一个实施例的电极组件80。图9中的电极组件80以分解形式示出，以示出一些内部方面的特征。在一个实施例中，电极组件80包括第一至第四未磨削电极20/22/24/26。在一个实施例中，每个未磨削电极20/22/24/26与以上针对电极20所述的方式类似的方式形成，使得每个未磨削电极都具有电极段a/b/c，并且每个未磨削电极都增加了包覆成型部分45。在其它实施例中，电极组件80可包括更多或更少的未磨削电极，例如两个、三个、五个或六个。而且，每个所包括的未磨削电极可以具有相同数量的段或可以具有不同数量的段。例如，三个未磨削电极可包括在电极组件80内，第一个具有两个电极段，第二个具有三个电极段，第三个具有四个电极段，并且至少一个具有包覆成型部分45。
在一个实施例中，每个未磨削电极20/22/24/26都包括第一至第三电极段a/b/c。所述多个导体30中的一个附接到电极段中的一个(且仅一个)上，使得在所述多个导体30中存在12个导体，每个电极的电极段各一个。由于必须与未磨削电极20/22/24/26的相对较小的直径配合的相对较大数量的导体，应协调每个导体与相应电极段的径向附接位置，以最大限度地减少它们之间的干扰和拥挤。
在一个实施例中，导体70a/b/c联接到第一未磨削电极20。第一导体70a在紧邻第二键52b的位置处联接到第一电极段20a的内表面。类似地，第二导体70b在紧邻第三键52c的位置处联接到第二电极段20b的内表面。第三导体70c则在紧邻第一键52a的位置处联接到第三电极段20c的内表面。
为了促进良好的间隔并避免导体拥挤，导体72a/b/c在不同的相对径向位置处联接到第二未磨削电极22。具体地，第四导体72a在紧邻第一键52a的位置处联接到第一电极段22a的内表面。第五导体72b在紧邻第二键52b的位置处联接到第二电极段22b的内表面。第六导体72c则在紧邻第三键52c的位置处联接到第三电极段22c的内表面。这样，第四至第六导体72a/b/c中的每个导体都相对于第一至第三导体70a/b/c中的每个导体径向偏移，使得导体在从组件80的一端传送到另一端时不会相互干扰。
第七至第九导体74a/b/c和第十至第十二导体76a/b/c类似地径向偏移(在一个实施例中在导体70a/b/c与导体72a/b/c之间径向地偏移)并且分别联接到第三未磨削电极24的电极段24a/b/c和第四未磨削电极26的电极段26a/b/c。因此，多个导体70a/b/c、72a/b/c、74a/b/c和76a/b/c中的全部12个相对于彼此径向偏移，使得当所有12个导体从电极组件80的一端传送到另一端时，它们不会彼此拥挤或干扰。
由于键52a/b/c和突耳62在第一至第四未磨削电极中的每个未磨削电极上的固定的相对径向位置是已知的，所以这在将多个导体30中的每个导体联接到未磨削电极20-26的过程中是有利的。例如，在组装期间，每个突耳62可被放置在组装夹具的相应凹部中，使得未磨削电极20-26在组装期间不会旋转。类似地，键52a/b/c可以使组装夹具的突耳固定到其中，使得它们的相对径向位置对于组装夹具是已知的。以此方式，多个导体30中的每个导体都可以相对于每个相应电极段定位在适当的径向位置处，使得多个导体30都不会在电极20/22/24/26中的每个电极内的小直径内相互干扰。由于突耳62和键52的已知的固定的相对径向位置，导体在电极上的附接是高度可重复的和精确的。
在一个实施例中，电极20/22/24/26中的每个电极均附接有相应的导体，然后附接有导体的这些电极被组装在一起。例如，图8示出了分别连接到电极20的电极段20a/b/c的导体70a/b/c，并且类似地，导体72a/b/c分别连接到电极22的电极段22a/b/c，导体74a/b/c分别连接到电极24的电极段24a/b/c，并且导体76a/b/c分别连接到电极26的电极段26a/b/c。然后，附接有导体的电极20/22/24/26被组装在一起，非常类似于图9中所示。由于突耳62和相应的键52被适当地对准，所以在一个实施例中，将每个突耳对齐将确保导体处于适当的径向对准。
图10示出了根据一个实施例的电极组件80。图10中的电极组件80以多个导体30中的每个导体已经联接到相应的电极段并且每个电极20/22/24/26被组装在一起之后的组装形式示出。在一个实施例中，控制第二包覆成型部分60从每个相应的电极体40向外延伸的距离w2，以便在每个电极20/22/24/26之间产生期望的轴向距离。在各种应用中，电极和/或电极段之间的轴向距离针对特定应用定制，例如取决于要刺激或感测什么组织。通过调节第二包覆成型部分60的距离w2，在组装过程中容易控制电极20/22/24/26之间的精确轴向距离。
在如图10所示组装了电极组件80之后，回流焊接(回熔焊接，reflow)整个组件，使得所有连接的部分都被包覆成型部分45的塑料材料流过。模制材料流入电极组件80的内径并充填多个导体30与电极20/22/24/26之间的任何空隙。有效充填组件中的任何间隙所需的成型材料的量可能会根据相对直径和导体数量而有所不同。因此，可以根据需要增大或减小包覆成型部分60的总直径，以确保在回流过程中可获得正确体积的成型材料，从而确保充填任何空隙。如关于图6所指出的，第二包覆成型部分60的外径与电极主体直径40无关，而是由充填所述间隙和电极组件80的内径所需的模制材料的量决定。在一个实施例中，一旦突耳62在电极组件80中对准，就在回流之前将突耳62移除，以便在回流期间提供模制材料的更均匀的分布。电极组件80可以以各种方式中的任何方式来回流，例如热缩管工艺或通过在模腔内加热。
在回流焊接完成之后，将该部件磨削至最终直径，从而制成图1所示的引线10。这种磨削过程可以是例如无心磨削(无中心磨削)过程，其中将每个电极20/22/24/26的电极体40与在外径上的回流模制材料一起从电极组件80的外径向内磨掉，直到在外引线直径上露出槽42，从而在内侧引线10的外径上产生每个电极20/22/24/26的电极段a/b/c。
使用带有突耳和键的包覆成型部分制造医用引线10以生产分段电极可以在小直径引线上实现电极阵列。在一个实施例中，这产生了具有十二个离散通道的引线10，这是用常规技术不容易获得的。
在一个实施例中，使用具有突耳和键的包覆成型部分实现了引线10的减小的外径。在一个实施例中，用该过程制成的引线被尺寸确定为具有0.031英寸的外径，从而使其适合于小型动物或儿科应用。
图11示出了根据一个实施例的形成分段的电极引线如医用引线10的方法。首先，在步骤102，形成未磨削电极。在一个实施例中，形成多个未磨削电极，例如形成图2-4的未磨削电极20。在各种实施例中，形成一个、两个、三个、四个或更多个未磨削电极。在步骤104，将包覆成型部分添加到形成的未磨削电极中的至少一个上。在一个实施例中，包覆成型部分包括键和突耳，例如图5-7的包覆成型部分45。在一个实施例中，键和突耳位于已知的特定相对径向位置处。
在步骤106，将多个导体中的一个导体附接到未磨削电极的一段上。在一个实施例中，存在多个未磨削电极，并且每个未磨削电极具有多个段。每个导体联接到一个段，如图8所示。在一个实施例中，通过使用键或突耳或两者的已知径向位置在每个电极段的特定径向位置处将导体联接。
在步骤108，将电极和导体组装成电极或将引线组件与突耳对准，如图9和10所示。在一个实施例中，相邻电极之间的轴向距离由包覆成型部分的宽度决定。一旦组装好电极，就在步骤110回流焊接电极组件，使得包覆成型材料流入电极组件的内径中，并充填多个导体与电极之间的任何空隙。在步骤112，然后将回流焊接的组件磨削成医用引线10，如图1所示。在一个实施例中，使用无心磨削工艺来磨削组件的外径，直到将电极分离成电极段。
尽管本文已经示出和描述了特定实施例，但是本领域普通技术人员应理解，在不脱离本发明的范围的情况下，各种替代和/或等效的实施方案可以代替所示和描述的特定实施例。本申请涵盖文中说明的特定实施例的任何改型或变型。因此，本发明仅通过权利要求及其等同方案来限制。

Claims (16)

1.一种形成用于植入的医用引线(10)的方法，该方法包括：
形成多个未磨削电极(20/22/24/26)，至少一个未磨削电极具有多个电极段(20a/b/c，22a/b/c，24a/b/c，26a/b/c)；
形成用于所述多个未磨削电极(20/22/24/26)中的所述至少一个未磨削电极的包覆成型部分(45)，所述包覆成型部分包括键(52)和突耳(62)；
使用所述键(52)和突耳(62)将多个导体(30)中的一个导体附接到所述至少一个未磨削电极的一个电极段上；
将所述未磨削电极(20/22/24/26)和多个导体(30)组装成电极组件(80)；
回流焊接所述包覆成型部分(45)；以及
磨削已回流焊接的电极组件以形成医用引线(10)。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述键(52)和所述突耳(62)相对于彼此位于指定的固定径向位置处。
3.根据在前的一项权利要求所述的方法，其中，所述导体(30)附接到所述电极段(20a/b/c，22a/b/c，24a/b/c，26a/b/c)的特定位置，所述特定位置至少部分地由所述键(52)和所述突耳(62)的相对径向位置决定。
4.根据在前的一项权利要求所述的方法，其中，形成包覆成型部分(45)还包括在所述至少一个未磨削电极的第一侧上形成第一包覆成型部分(50)，在所述至少一个未磨削电极的与所述第一侧相反的第二侧上形成第二包覆成型部分(60)，以及形成第三包覆成型部分(65)，所述第三包覆成型部分位于第一和第二包覆成型部分(50/60)之间并且位于所述至少一个未磨削电极(20/22/24/26)中的槽(42)内。
5.根据在前的一项权利要求所述的方法，其中，两个相邻电极(20/22/24/26)之间的轴向距离至少部分地由所述第二包覆成型部分(60)的宽度决定。
6.根据在前的一项权利要求所述的方法，其中，形成第二包覆成型部分(60)包括形成至少一个突耳(62)，或者其中，形成第三包覆成型部分(65)包括形成至少一个键(52)。
7.根据在前的一项权利要求所述的方法，其中，将多个导体(30)中的一个导体附接到未磨削电极的一个电极段上包括将所述键(52)和所述突耳(62)中的一者定位在组装夹具内。
8.根据在前的一项权利要求所述的方法，其中，在所述包覆成型部分(45)的回流焊接期间回流焊接的材料的量至少部分地取决于所述第二包覆成型部分(60)的直径。
9.根据在前的一项权利要求所述的方法，其中，回流焊接所述包覆成型部分(45)包括热缩管工艺，或者其中，在回流焊接所述包覆成型部分(45)之前除去所有突耳(62)。
10.一种用于制造电极引线(10)的电极组件(80)，所述电极组件(80)包括：
多个未磨削电极(20/22/24/26)，至少一个未磨削电极具有多个电极段(20a/b/c，22a/b/c，24a/b/c，26a/b/c)；
所述多个未磨削电极(20/22/24/26)中的所述至少一个未磨削电极上的包覆成型部分(45)，所述包覆成型部分(45)包括键(52)和突耳(62)；
多个导体(30)，其中，所述多个导体中的一个导体在至少部分地基于所述键(52)和突耳(62)的相对径向位置的位置处联接到所述至少一个未磨削电极的一个电极段。
11.根据在前的一项权利要求所述的电极组件(80)，其中，所述多个未磨削电极中的所述至少一个未磨削电极包括槽(42)，从而在这些槽(42)之间限定所述多个电极段。
12.根据在前的一项权利要求所述的电极组件(80)，其中，所述包覆成型部分包括在所述至少一个未磨削电极的第一侧上的第一包覆成型部分(50)、在所述至少一个未磨削电极的与所述第一侧相反的第二侧上的第二包覆成型部分(60)、以及第三包覆成型部分(65)，所述第三包覆成型部分位于第一和第二包覆成型部分(50/60)之间并且位于所述至少一个未磨削电极中的所述槽(42)内。
13.根据在前的一项权利要求所述的电极组件(80)，其中，所述第二包覆成型部分(60)包括至少一个突耳(62)，或者其中，所述第三包覆成型部分(65)包括至少一个键(52)。
14.一种用于制造电极引线(10)的未磨削电极(20/22/24/26)，所述未磨削电极(20/22/24/26)包括：
限定在多个槽(42)之间的多个电极段(20a/b/c，22a/b/c，24a/b/c，26a/b/c)；
所述未磨削电极上的包覆成型部分(45)，所述包覆成型部分包括键(52)和突耳(62)；
多个导体(30)，其中，所述多个导体(30)中的一个导体在至少部分地基于所述键(52)和突耳(62)的相对径向位置的位置处联接到所述未磨削电极(20/22/24/26)的一个电极段。
15.根据在前的一项权利要求所述的未磨削电极(20/22/24/26)，其中，所述包覆成型部分包括在所述未磨削电极的第一侧上的第一包覆成型部分(50)、在所述未磨削电极的与所述第一侧相反的第二侧上的第二包覆成型部分(60)、以及第三包覆成型部分(65)，所述第三包覆成型部分位于第一和第二包覆成型部分(50/60)之间并且位于所述未磨削电极(20/22/24/26)中的所述槽(42)内。
16.根据在前的一项权利要求所述的未磨削电极(20/22/24/26)，其中，所述第二包覆成型部分(60)包括至少一个突耳(62)，或者其中，所述第三包覆成型部分(65)包括至少一个键(52)。
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