CN111360398A - 一种激光去除保护层的加工装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种激光去除保护层的加工装置及方法，包括机座；传输组件，设置在所述机座上，所述传输组件上设置有治具机构，所述传输组件用于将所述治具机构送到加工工位上；激光器，用于发射激光；设置在所述激光器的出光处上，上下分光器，包括上分光器及下分光器，用于将所述激光器发射的激光分成上下两路；激光反射机构，包括上反射机构及下反射机构，所述上反射机构设置在所述上分光器的出光处，所述下反射机构设置在所述下分光器的出光处，所述加工工位设置在所述上反射机构及所述下反射机构的光路之间。本发明能提高生产效率，同时也提升了产品打标的良品率，保证产品打标效果的一致性。

Description

一种激光去除保护层的加工装置及方法

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种激光去除保护层的加工装置及方法。

背景技术

现在激光设备的使用在不断的发展中，激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工以及作为光源，识别物体等的一门技术，传统应用最大的领域为激光加工技术。在加工的时候主要是用于去除表面膜层或者打标的效果。现有的去除薄膜或涂层的激光加工设备，通过实时测量薄膜或涂层的厚度，根据厚度调节激光参数，使其达到最优去除效果，快速精准。

然而，采用上述的技术对去除产品漆皮等保护层工艺过于简单，且，现有的用于去除漆皮等保护层的激光加工装置的定位不精准，加工效率低。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供了一种激光去除保护层的加工装置及方法，旨在解决现有技术中的定位不精准，加工成本高、自动化程度低的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

第一方面，提供一种激光去除保护层的加工装置，包括：

机座；

传输组件，设置在所述机座上，所述传输组件上设置有治具机构，所述传输组件用于将所述治具机构送到加工工位上；

激光器，用于发射激光；

上下分光器，设置在所述激光器的出光路上，包括上分光器及下分光器，用于将所述激光器发射的激光分成上下两路；

激光反射机构，包括上反射机构及下反射机构，所述上反射机构设置在所述上分光器的出光处，所述下反射机构设置在所述下分光器的出光处，所述加工工位设置在所述上反射机构及所述下反射机构的光路之间。

优选地，所述上分光器与所述下分光器通过一光腔连通，所述上分光器与所述下分光器一侧固定在第一安装板上。所述第一安装板用于固定所述上分光器以及所述下分光器，所述光腔用于防护激光的光路。

优选地，所述治具机构包括：

设置在所述传输组件上的底板、设置在所述底板上的垫高块以及设置在所述垫高块相邻两侧上的推块，所述推块下端固定设置在所述底板上。所述底板用于安装底座，所述垫高块上用于放置产品，当将产品放置在所述垫高块上时，通过推动所述推块来进行产品的定位，避免产品在进行下一工位加工时发生偏移，使得产品去除产品漆皮时产生误差。

优选地，所述加工装置还包括CCD定位组件，所述CCD定位组件设置在加工工位一侧上，所述CCD定位组件包括：

护罩、设置在所述护罩内的相机、设置在所述相机下的镜头以及设置在所述镜头下光源。所述CCD定位组件用来实现产品高精度定位打标，而所述护罩用于防护CCD，避免受到外部环境的污染，在所述护罩内的相机用于拍摄产品的轮廓，使得人们能清楚的看出产品的整体形状，而所述镜头能将相机看到的视野放大，所述光源用来进行打光，使得相机在拍摄轮廓时效果更佳。

优选地，所述激光反射机构包括：

设置在所述护罩下端的一侧上的防护罩、设置在所述防护罩内的全反射组件以及设置在所述全反射组件一端的激光方头；所述全反射组件、所述防护罩均设置在所述CCD定位组件内。所述激光方头用于调节激光的角度，使得激光在发射的路线能适用于产品打标，所述全反射组件用于实现激光垂直转向，所述防护罩用于防护全反镜组件。

优选地，所述传输组件包括：

设置在所述机座上的第一电机、设置在所述第一电机上转盘以及设置在所述转盘两侧的上的封板。所述转盘用于安装所述治具机构以及放置在所述治具机构上的产品，而设置在所述转盘上的所述封板用来防护所述转盘，所述第一电机能实现所述转盘快速精准旋转，由于所述第一电机用于驱动所述转盘旋转运动，当将产品放置在所述治具机构上时，所述转盘在所述第一电机的驱动下旋转到加工位置上，提高了加工的效率。

优选地，所述激光器上还设有一用以调节激光出光位置的调光组件机构，所述调光组件机构包括：

设置在所述激光器上的折光腔、相对设置在折光腔两端上调光组件以及设置在所述折光腔一侧上的反射镜片。所述折光腔由于安装光路调节元器件，所述调光组件用于调节激光器出光位置，所述反射镜片用于实现激光全反射，使得发射的激光受到所述反射镜片的反射而光线更强。

优选地，所述折光腔一侧上设有一光腔组件，所述光腔组件包括：

固定设置在所述折光腔一侧的腔体、设置在所述腔体内的扩束镜以及设置在所述扩束镜前端的反光镜座，所述扩束镜一端与所述折光腔连通设置。所述腔体用于安装光路调节元器件，所述扩束镜用于调节激光光斑质量及大小，所述分光镜座用于实现激光全反射的效果。

优选地，所述激光器下还设有一用于调节所述激光器角度的电机升降调焦机构，所述电机升降调焦机构包括：用于固定所述激光器的第二安装板、相对设置在所述第二安装板下的支撑板以及设置在所述支撑板之间的第二电机。

第二方面，提供一种激光去除保护层的加工方法，所述方法包括步骤：

通过传输组件将待加工产品送至加工工位；

通过上下分光器将激光器发射的激光分成上下两路，所述上下分光器包括上分光器及下分光器；

并通过激光反射机构将所述上分光器和所述下分光器的光路反射至所述加工工位上对所述待加工产品上下表面进行加工，所述加工工位设置在所述上反射机构及所述下反射机构的光路之间，所述激光反射机构包括上反射机构及下反射机构，所述上反射机构设置在所述上分光器的出光处，所述下反射机构设置在所述下分光器的出光处。

与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：

本发明通过上下机构实现上线能量分光技术，对产品上下表面同时进行打标去漆，并且可适应不同直径大小的产品进行去漆，可以大幅度提高设备应用范围；通过特制治具机构装载产品，可以同时分光打标，通过自动化传输组件运输产品，采用双向分光技术，大大提高了生产效率；同时也提升了产品打标的良品率，保证产品打标效果的一致性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一种激光去除保护层的加工装置较佳实施例的治具机构示意图。

图2是本发明一种激光去除保护层的加工装置较佳实施例中的CCD定位组件结构示意图。

图3是本发明一种激光去除保护层的加工装置较佳实施例中的激光反射机构结构示意图。

图4是本发明一种激光去除保护层的加工装置较佳实施例中的上下分光器结构示意图。

图5是本发明一种激光去除保护层的加工装置较佳实施例中的光腔组件机构结构示意图。

图6是本发明一种激光去除保护层的加工装置较佳实施例中的调光组件机构结构示意图。

图7是本发明一种激光去除保护层的加工装置较佳实施例中的激光器结构示意图。

图8是本发明一种激光去除保护层的加工装置较佳实施例中的电动升降调焦机构结构示意图。

图9是本发明一种激光去除保护层的加工装置较佳实施例中的传输组件结构示意图。

图10是本发明一种激光去除保护层的加工装置较佳实施例中的整机机构布局结构示意图。

图11是本发明一种激光去除保护层的加工装置较佳实施例中的整机外观布局结构示意图。

图12是本发明一种激光去除保护层的加工方法流程图。

附图标记：

1-治具机构，1.1-底板，1.2-垫高块，1.3-推块，1.4-第一治具机构，1.5-第二治具机构，2-CCD定位组件，2.1-护罩，2.2-相机，2.3-镜头，2.4-光源，3-激光反射机构，3.1-激光方头，3.2-全反射组件，3.3-防护罩，3.4-上反射机构，3.5-下反射机构，4-上下分光器，4.1-第一安装板，4.2-分光镜座，4.3-光腔，4.4-反射镜座，4.5-上分光器，4.6-下分光器，5-光腔组件，5.1-腔体，5.2-扩束镜，5.3-反光镜座，5.4-通孔，6-调光组件机构，6.1-折光腔，6.2-调光组件，6.3-反射镜片，7-激光器，7.1-紫外激光器，8-电机升降调焦机构，8.1-第二安装板，8.2-支撑板，8.3-第二电机，9-传输组件，9.1-转盘，9.2-封板，9.3-第一电机，10-机座，11-外壳，12-多个调节按钮，13-旋转座。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

第一方面，本发明实施例提供一种激光去除保护层的加工装置，以下以产品的漆皮为待加工产品为例进行描述，如图10所示，包括：机座10；

传输组件9，设置在所述机座10上，所述传输组件9上设置有治具机构1，所述传输组件9用于将所述治具机构1送到加工工位上；

激光器7，用于发射激光；

上下分光器4，设置在所述激光器7的出光路上，包括上分光器4.5及下分光器4.6，用于将所述激光器7发射的激光分成上下两路；

激光反射机构3，包括上反射机构3.4及下反射机构3.5，所述上反射机构3.4设置在所述上分光器4.5的出光处，所述下反射机构3.5设置在所述下分光器4.6的出光处，所述加工工位设置在所述上反射机构3.4及所述下反射机构3.5的光路之间。

进一步的，如图7所示，所述激光器7为高功率的紫外激光器7.1，所述紫外激光器7.1包括固体紫外激光器和气体紫外激光器；固体紫外激光器按泵浦方式分为氙灯泵浦紫外激光器、氪灯泵浦紫外激光器以及新型的激光二极管泵浦全固态激光器。固体紫外激光器光电转换效率一般较低，而LD全固态紫外激光器则具有效率高、重频高、性能可靠、体积小、光束质量较好及功率稳定等特点。而气体激光器包括以脉冲方式工作的准分子激光器、以连续方式工作的离子激光器和氦-镉激光器以及金属蒸气紫外激光器。

进一步的，本申请采用自制的恒温水冷***，所述恒温水冷***设置在所述激光器7里面，通过实时调节激光器7温度保证了激光器7功率稳定性，有效延长了激光器7使用寿命。

进一步的，所述保护层包括漆皮、薄膜等，漆皮是指在产品表面上淋漆，通过淋漆对产品表面密封，避免产品长时间暴露在外部环境，使得产品被氧化或腐蚀，降低产品的使用寿命。薄膜也是用于产品表面保护的一种手段，避免产品长时间暴露在外部环境，使得产品被氧化或腐蚀，降低产品的使用寿命。

具体实施时，将产品放置在所述治具机构1上进行固定，由于所述治具机构1是设置在所述传输组件9上，使得所述传输组件9在旋转时能把产品旋转到指定加工位置。通过所述紫外激光器7输出高能量激光，当激光经过所述上下分光器4时，通过分光的效果全反射到所述激光反射机构3上，当激光经过所述激光反射机构3时，由所述激光反射机构3使得激光能垂直转向，同时提高了激光的反射效果。通过上下分光器4实现上线能量分光技术，激光由所述上反射机构3.4、所述下反射机构3.5对产品上下表面同时进行打标去漆，并且可适应不同直径大小的产品进行去漆，可以大幅度提高设备应用范围；通过特制治具机构1装载产品，可以同时分光打标，通过自动化传输组件9运输产品，采用双向分光技术，大大提高了生产效率；同时也提升了产品打标的良品率，保证产品打标效果的一致性。

参阅图4，本发明进一步较佳实施例中，所述上分光器4.5与所述下分光器4.6通过一光腔4.3连通，所述上分光器4.5与所述下分光器4.6一侧固定在第一安装板4.1上。所述第一安装板4.1用于固定所述上分光器4.5以及所述下分光器4.6，所述光腔4.3用于防护激光的光路。

进一步的，所述上分光器为分光镜座4.2，所述下分光器为反射镜座4.4，所述分光镜座4.2与所述反射镜座4.4对应设置，

具体实施时，当激光经过所述上下分光器4时，在所述上下分光器4的所述分光镜座4.2来实现分光处理，在将分好的激光通过所述光腔4.3来防护光路以及连接上下安装座，再将激光通过所述反射镜座4.4全反射到所述激光反射机构3上，当激光经过所述激光发射机构时，由所述激光反射机构3使得激光能垂直转向，同时提高了激光的反射效果。

本发明进一步较佳实施例中，如图1所示，所述治具机构1包括：

设置在所述传输组件9上的底板1.1、设置在所述底板1.1上的垫高块1.2以及设置在所述垫高块1.2相邻两侧上的推块1.3，所述推块1.3下端固定设置在所述底板1.1上。所述底板1.1用于安装底座，所述垫高块1.2上用于放置产品，当将产品放置在所述垫高块1.2上时，通过推动所述推块1.3来进行产品的定位，避免产品在进行下一工位加工时发生偏移，使得产品去除线圈漆皮时产生误差。

进一步的，参阅图10，所述治具机构1包括两个，分别为第一治具机构1.4与第二治具机构1.5，所述两个治具机构1相对设置在所述传输组件9上，当将第一个产品放置在所述治具机构1上时，通过所述传输组件9的旋转使其旋至加工位置，产品在里面进行加工，此时，另外一个所述治具机构1上没有放置任何东西，这样，我们将第二个产品放置在所述治具机构1上，使得第一个产品去除漆皮完成；在所述传输组件9旋转将第一个产品与第二产品的位置进行调换，将第一个产品取出之后，放入第三个产品，即可以对第二产品进行漆皮去除，循环使用，则能提高线圈漆皮去除的效率。

具体实施时，将第一个产品放置在所述第一治具机构1.4上时，调节所述推块1.3对其进行固定，此时，所述传输组件9旋转180度将第二治具机构1.5与所述第一治具机构1.4位置更换，这样在第一个产品在加工时，第二个产品放置在所述第二治具机构1.5上，通过所述推块1.3对第二个产品进行固定，当第一个产品加工完成，所述传输组件9旋转180度使得所述第一治具机构1.4旋转至外部，将第一个产品取出放入第三个产品，将将上述的步骤循环使用，就能快速的对产品进行加工，加工效率高效。

本发明进一步较佳实施例中，如图2所示，所述加工装置还包括CCD定位组件2，所述CCD定位组件2设置在加工工位一侧上，所述CCD定位组件2包括：

护罩2.1、设置在所述护罩2.1内的相机2.2、设置在所述相机2.2下的镜头2.3以及设置在所述镜头2.3下光源2.4。所述CCD定位组件2用来实现产品高精度定位打标，而所述护罩2.1用于防护CCD定位组件2，避免受到外部环境的污染，在所述护罩2.1内的相机2.2用于拍摄产品的轮廓，使得人们能清楚的看出产品的整体形状，而所述镜头2.3能将相机2.2看到的视野放大，所述光源2.4用来进行打光，使得相机2.2在拍摄轮廓时效果更佳。CCD是电荷耦合器件(charge coupled device)的简称，它能够将光线变为电荷并将电荷存储及转移，也可将存储之电荷取出使电压发生变化，因此是理想的CCD相机2.2，以其构成的CCD相机2.2具有体积小、重量轻、不受磁场影响、具有抗震动和撞击之特性而被广泛应用。采用高精度CCD定位组件2，可以进行相机2.2拍照，有效准确地捕捉产品局部特征，而且通过1套CCD定位组件2同时调节激光反射机构3，有效保证了上下分光同时加工的效果一致性及美观。

具体实施时，通过所述CCD定位组件2用来实现产品高精度定位打标，而所述护罩2.1用于防护CCD定位组件2，避免受到外部环境的污染，在所述护罩2.1内的相机2.2用于拍摄产品的轮廓，使得人们能清楚的看出产品的整体形状，而所述镜头2.3能将相机2.2看到的视野放大，所述光源2.4用来进行打光。当所述治具机构1将放置在其上的产品通过所述传输组件9旋转至所述CCD定位组件2下方时，通过调节所述镜头2.3将产品的视野放大，使得产品的轮廓更清楚，这样再由所述相机2.2将产品的轮廓拍摄出来。

本发明进一步较佳实施例中，如图3所示，所述上反射机构3.4及下反射机构3.5包括：

设置在所述护罩2.1下端的一侧上的防护罩3.3、设置在所述防护罩3.3内的全反射组件3.2以及设置在所述全反射组件3.2一端的激光方头3.1；所述全反射组件3.2、所述防护罩3.3均设置在所述CCD定位组件2内。具体的，结合图2，护罩2.1底部开有槽口，供所述上反射机构3.4穿过设置，使得所述全反射组件3.2及所述防护罩3.3的安装位置，便于所述CCD定位组件2在对加工工件定位，再由所述上反射机构3.4、所述下反射机构3.5对产品的上下表面进行加工处理。所述激光方头3.1用于调节激光的角度，使得激光在发射的路线能适用于产品打标，所述全反射组件3.2用于实现激光垂直转向，所述防护罩3.3用于防护全反镜组件。采用激光防护机构，有效避免打标过程中激光外漏造成的人体辐射，有效提高了设备使用的安全性。

具体实施时，根据产品的轮廓来检查需要漆皮去除的部位，通过所述激光方头3.1通过的激光进行角度调节，当角度调节到适合的位置时，使用所述全反射组件3.2进行激光垂直转向，使得产品在去除漆皮时效果更佳。

本发明进一步较佳实施例中，如图9所示，所述传输组件9包括：

设置在所述机座10上的第一电机9.3、设置在所述第一电机9.3上转盘9.1以及设置在所述转盘9.1两侧的上的封板9.2。

进一步的，所述封板9.2包括均匀分布在所述转盘9.1上的四块所述封板9.2，所述封板9.2可拆卸设置在所述转盘9.1上，所述封板9.2能防护所述转盘9.1。

具体实施时，所述转盘9.1用于安装所述治具机构1以及放置在所述治具机构1上的产品，而设置在所述转盘9.1上的所述封板9.2用来防护所述转盘9.1，所述第一电机9.3能实现所述转盘9.1快速精准旋转，由于所述第一电机9.3用于驱动所述转盘9.1旋转运动，当将产品放置在所述治具机构1上时，所述转盘9.1在所述第一电机9.3的驱动下旋转到加工位置上，提高了加工的效率。所述转盘9.1可拆卸连接在所述第一电机9.3上，根本解决了由于所述转盘9.1底部空间狭隘导致维护不方便的问题，明显提高了设备了装调及后期维护的便捷性。

本发明进一步较佳实施例中，如图6所示，所述激光器7上还设有一用以调节激光出光位置的调光组件机构6，所述调光组件机构6包括：

设置在所述激光器7上的折光腔6.1、相对设置在折光腔6.1两端上调光组件6.2以及设置在所述折光腔6.1一侧上的反射镜片6.3。所述折光腔6.1由于安装光路调节元器件，所述调光组件6.2用于调节激光器7出光位置，所述反射镜片6.3用于实现激光全反射，使得发射的激光受到所述反射镜片6.3的反射而光线更强。

具体实施时，将所述激光器7发射出来的激光通过所述折光腔6.1内安装的光路调节元器件，使得激光在光路调节元器件的调节下由所述调光组件6.2调节所述激光器7的出光位置，之后通过所述反射镜片6.3能将激光全部反射出去。

本发明进一步较佳实施例中，如图5所示，所述折光腔6.1一侧上设有一光腔组件5，所述光腔组件5包括：

固定设置在所述折光腔6.1一侧的腔体5.1、设置在所述腔体5.1内的扩束镜5.2以及设置在所述扩束镜5.2前端的反光镜座5.3，所述扩束镜5.2一端与所述折光腔6.1连通设置。所述腔体5.1用于安装光路调节元器件，所述扩束镜5.2用于调节激光光斑质量及大小，所述反光镜座5.3用于实现激光全反射的效果。

进一步的，所述腔体5.1相邻两侧上设有通孔5.4，所述通孔5.4用于激光穿过发射出去。

具体实施时，将从所述反射镜片6.3出来的激光通过所述光腔组件5能实现激光传送的效果，激光通过所述扩束镜5.2调节能使得光斑质量以及大小，而在所述扩束镜5.2末端的所述分光镜座4.2可将激光全反射并通过所述通孔5.4发射至所述上下分光器4上进行分光处理。

本发明进一步较佳实施例中，如图8、图11所示，所述激光器7下还设有一用于调节所述激光器角度的电机升降调焦机构8，所述电机调焦机构8包括：用于固定所述激光器7的第二安装板8.1、相对设置在所述第二安装板8.1下的支撑板8.2以及设置在所述支撑板8.2之间的第二电机8.3。所述第二安装板8.1用于安装固定所述激光器7，而所述支撑板8.2用于固定支撑所述第二安装板8.1，避免所述第二安装板8.1在受到所述激光器7的重量时发生偏移，所述第二电机8.3用来提供动力，实现自动调焦的功能。将所述激光器7安装在所述第二安装板8.1上，通过所述第二电机8.3提供动力来实现调焦，通过所述第二电机8.3调节所述第二安装板8.1升降，而所述激光器7是设置在所述第二安装板8.1上，当所述第二安装板8.1在升降时，所述激光器7也会随着所述第二安装板8.1升降来对所述激光器7进行调焦；使得产品在激光打标时精准对高，打标效果清晰。采用自动调焦装置，减少了产品换型调节时间，有效提高了生产效率。

所述机座10用于支撑固定设置在所述机座10上的部件，所述机座10下四周均设有四个旋转座13(参阅图11)，所述旋转座13用于调节整体设备的平衡，所述旋转座13一侧均设有万向轮，所述万向轮便于移动加工装置的位置。

本发明进一步较佳实施例中，如图11所示，所述机座10上设有一外壳11，所述外壳11一侧上设有多个调节按钮12。所述外壳11用于保护所述加工装置内部的部件，避免里面受到外部环境的污染，所述多个调节按钮12用于调节加工装置的工作状态。

进一步的，所述多个调节按钮12包括：急停按钮、开机/关机、手动/自动、照明灯、启动以及旋转打标按钮等。

具体实施时，将产品放置在所述治具机构1上进行固定，按下启动按钮，传输组件9旋转将产品旋转至加工位置上进行加工；采用高灵敏度密集性安全光幕，有效保证了人工操作安全，同时加工装置性价比高，结构简单美观大方。

综上详细介绍了上述机构在设备上的布局，这些机构相互配合，高效运作从而完成了高功率高精度多工位紫外分光加工，整个设备通过独特高功率分光，同时上下出光加工，生产效率高，打标效果一致性好，产品的良品率高，采用该设备不仅可以有效节省人工成本，提高效率，减少由于人工因素导致的不良率等，而且很多自动化工序可以有效解决手工操作解决不了的问题，比如寻找产品本身产品最佳打标区域等

第二方面，提供一种激光去除保护层的加工方法，如图12所示，所述方法包括步骤：

S101、通过传输组件将待加工产品送至加工工位；

S102、通过上下分光器将激光器发射的激光分成上下两路，所述上下分光器4包括上分光器及下分光器；

S103、并通过激光反射机构将所述上分光器和所述下分光器的光路反射至所述加工工位上对所述待加工产品上下表面进行加工，所述加工工位设置在所述上反射机构及所述下反射机构的光路之间，所述激光反射机构包括上反射机构及下反射机构，所述上反射机构设置在所述上分光器的出光处，所述下反射机构设置在所述下分光器的出光处。

具体实施时，将待产品放置在治具机构1上，使得产品固定良好在所述治具机构1上，启动设备按钮使得开始运行；在第一电机9.3的驱动下，通过传输组件9机构旋转将治具机构1上的待产品旋转到加工位置上；通过加工位置一侧上的CCD定位组件2进行定位，通过所述CCD定位组件2用来实现产品高精度定位打标，而所述护罩2.1用于防护CCD定位组件2，避免受到外部环境的污染，在所述护罩2.1内的相机2.2用于拍摄产品的轮廓，使得人们能清楚的看出产品的整体形状，而所述镜头2.3能将相机2.2看到的视野放大，所述光源2.4用来进行打光。当所述治具机构1将放置在其上的产品通过所述传输组件9旋转至所述CCD定位组件2下方时，通过调节所述镜头2.3将产品的视野放大，使得产品的轮廓更清楚，这样再由所述相机2.2将产品的轮廓拍摄出来。

由激光器7发射激光，通过电机升降调焦机构8对所述激光器7进行自动对焦；通过调光组件6.2调节激光的出光位置；通过光腔组件5将经过所述调光组件6.2上的激光进行传送；将所述激光器7发射出来的激光通过所述折光腔6.1内安装的光路调节元器件，使得激光在光路调节元器件的调节下由所述调光组件6.2调节所述激光器7的出光位置，之后通过所述反射镜片6.3能将激光全部反射出去。当激光经过所述上下分光器4时，在所述上下分光器4的所述分光镜座4.2来实现分光处理，在将分好的激光通过所述光腔4.3来防护光路以及连接上下安装座，再将激光通过所述反射镜座4.4全反射到所述激光反射机构3上，当激光经过所述激光发射机构时，由所述激光反射机构3使得激光能垂直转向，同时提高了激光的反射效果。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本申请的较佳实施例，但并不限制本申请的专利范围。本申请可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本申请说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本申请专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种激光去除保护层的加工装置，其特征在于，包括：

机座；

传输组件，设置在所述机座上，所述传输组件上设置有治具机构，所述传输组件用于将所述治具机构送到加工工位上；

激光器，用于发射激光；

上下分光器，设置在所述激光器的出光处上，包括上分光器及下分光器，用于将所述激光器发射的激光分成上下两路；

激光反射机构，包括上反射机构及下反射机构，所述上反射机构设置在所述上分光器的出光处，所述下反射机构设置在所述下分光器的出光处，所述加工工位设置在所述上反射机构及所述下反射机构的光路之间。

2.根据权利要求1所述的激光去除保护层的加工装置，其特征在于，所述上分光器与所述下分光器通过一光腔连通，所述上分光器与所述下分光器一侧固定在第一安装板上。

3.根据权利要求1所述的激光去除保护层的加工装置，其特征在于，所述治具机构包括：

设置在所述传输组件上的底板、设置在所述底板上的垫高块以及设置在所述垫高块相邻两侧上的推块，所述推块下端固定设置在所述底板上。

4.根据权利要求1所述的激光去除保护层的加工装置，其特征在于，所述加工装置还包括CCD定位组件，所述CCD定位组件设置在加工工位一侧上，所述CCD定位组件包括：

护罩、设置在所述护罩内的相机、设置在所述相机下的镜头以及设置在所述镜头下光源。

5.根据权利要求4所述的激光去除保护层的加工装置，其特征在于，所述激光反射机构包括：

设置在所述护罩下端的一侧上的防护罩、设置在所述防护罩内的全反射组件以及设置在所述全反射组件一端的激光方头；所述全反射组件、所述防护罩均设置在所述CCD定位组件内。

6.根据权利要求1所述的激光去除保护层的加工装置，其特征在于，所述传输组件包括：

设置在所述机座上的第一电机、设置在所述第一电机上转盘以及设置在所述转盘两侧的上的封板。

7.根据权利要求1所述的激光去除保护层的加工装置，其特征在于，所述激光器上还设有一用以调节激光出光位置的调光组件机构，所述调光组件机构包括：

设置在所述激光器上的折光腔、相对设置在折光腔两端上调光组件以及设置在所述折光腔一侧上的反射镜片。

8.根据权利要求7所述的激光去除保护层的加工装置，其特征在于，所述折光腔一侧上设有一光腔组件，所述光腔组件包括：

固定设置在所述折光腔一侧的腔体、设置在所述腔体内的扩束镜以及设置在所述扩束镜前端的反光镜座，所述扩束镜一端与所述折光腔连通设置。

9.根据权利要求1所述的激光去除保护层的加工装置，其特征在于，所述激光器下还设有一用于调节所述激光器角度的电机升降调焦机构，所述电机升降调焦机构包括：用于固定所述激光器的第二安装板、相对设置在所述第二安装板下的支撑板以及设置在所述支撑板之间的第二电机。

10.一种激光去除保护层的加工方法，其特征在于，所述方法包括步骤：

通过传输组件将待加工产品送至加工工位；

通过上下分光器将激光器发射的激光分成上下两路，所述上下分光器包括上分光器及下分光器；

并通过激光反射机构将所述上分光器和所述下分光器的光路反射至所述加工工位上对所述待加工产品上下表面进行加工，所述加工工位设置在所述上反射机构及所述下反射机构的光路之间，所述激光反射机构包括上反射机构及下反射机构，所述上反射机构设置在所述上分光器的出光处，所述下反射机构设置在所述下分光器的出光处。

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