CN111356550A - 同步运动选择性焊接装置和方法 - Google Patents

同步运动选择性焊接装置和方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111356550A
CN111356550A CN201880074269.0A CN201880074269A CN111356550A CN 111356550 A CN111356550 A CN 111356550A CN 201880074269 A CN201880074269 A CN 201880074269A CN 111356550 A CN111356550 A CN 111356550A
Authority
CN
China
Prior art keywords
workpiece
machine direction
selective
nozzle
movement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201880074269.0A
Other languages
English (en)
Inventor
格雷戈里·E·古德尔
卡洛斯·E·布拉斯
迈克尔·A·卡布勒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nordson Corp
Original Assignee
Nordson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nordson Corp filed Critical Nordson Corp
Publication of CN111356550A publication Critical patent/CN111356550A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0653Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/047Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work moving work to adjust its position between soldering, welding or cutting steps
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • H05K13/0469Surface mounting by applying a glue or viscous material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/08Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • H05K13/0465Surface mounting by soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了用于施加熔化的焊料的方法和装置。用于将焊料施加到工件的***包括用于使第一工件沿着机器方向移动的输送机,以及在第一工件沿着机器方向移动时将焊料施加到第一工件的第一选择性焊接喷嘴。***还可包括将助焊剂施加到工件的底部的助焊剂施加区域、加热工件的底部的加热区域以及输送工件的输送机。工件可不断地移动穿过多个区域,诸如助焊剂施加区域、加热区域和选择性焊接区域。因此,两个或更多个区域可在工件移动时同时对工件操作。方法包括在第一工件沿着机器方向移动时,将焊料从第一选择性焊接喷嘴施加到第一工件。

Description

同步运动选择性焊接装置和方法
相关专利申请的交叉引用
本申请要求2017年11月28日提交的美国临时专利申请62/591,711的权益,该专利申请的公开内容据此以引用方式并入本文。
技术领域
本发明整体涉及用于将熔化的焊料施加到工件的选择性焊接机和方法,并且更具体地涉及用于在工件连续地移动时焊接的焊接机和方法。
背景技术
选择性焊接机是有利的,因为它们可将熔化的焊料施加到衬底上的部件的单独引脚或引脚组,而不干扰其他不需要被焊接或无法承受例如波峰焊接机的产热效应的部件。采用选择性焊接时,使用竖直地取向的喷嘴来形成焊料的小喷泉(例如,柱),并且选择性地升高喷嘴和焊料喷泉以接合印刷电路板(“PCB”)孔,部件的引脚延伸穿过该PCB孔或成组引脚/孔延伸穿过该PCB孔。相比之下,在波峰焊接机中,PCB由输送机移动到固定波峰焊料喷嘴的顶部上方,该固定波峰焊料喷嘴跨越PCB的整个宽度。设置在PCB的底侧上的热敏部件必须由保护固定装置屏蔽,并且具有设置在底侧上的超过预定高度(例如,超过四分之一英寸高)的部件的PCB不能在波峰焊接机上焊接,因为这些部件在操作期间会与波峰焊料喷嘴相撞。
传统多工位选择性焊接机在指定工位中将助焊剂和熔化的焊料施加到工件。在此类传统多工位选择性焊接机中,可经由助焊工位中的一个或多个助焊喷嘴以及经由选择性焊接工位中的一个或多个焊料喷嘴来执行作业。对于这些传统多工位选择性焊接机而言,需要在每个相应工位中停止工件的输送,因为必须在工件固定时执行作业。工件输送的停止具有降低传统选择性焊接机的生产量(即,机器在给定时间内加工的工件数量)的有害效应,这是由于每当工件停止在其中一个工位处时都会浪费时间。另外,根据工件的复杂性,焊接不同工件的时间可不同。
此外,传统多工位选择性焊接机需要多个部件(例如,止动销、传感器、输送机中断部、多个输送机电机等)使工件在每个工位处停止,从而允许执行作业。使工件在每个工位处停止所必需的这些附加部件增加了机器的复杂性、成本和总占有面积,这是由于工位必须彼此间隔开以适应附加部件。此外,由于每个工件停止在每个工位处,因此可在传统多工位选择性焊接机中加工的给定工件的长度受限于机器的最短工位的长度。
因此,需要解决上述缺陷的改进焊接机和方法。
发明内容
本公开的各方面涉及用于将焊料施加到工件的方法,该方法包括接收沿着机器方向移动的第一工件,并且使第一选择性焊接喷嘴沿着机器方向和与机器方向正交的方向移动。该方法还包括在第一工件沿着机器方向移动时,将焊料从第一选择性焊接喷嘴施加到第一工件。
接收沿着机器方向移动的第一工件包括使用输送机使第一工件沿着机器方向移动。
该方法还包括:防止第一工件与输送机之间的相对移动,在输送机使第一工件沿着机器方向移动时将第一工件相对于输送机的所检测的位置与输送机的所跟踪的位置数据相关联,并且在输送机使第一工件沿着机器方向移动时基于与第一工件的所检测的位置相关联的输送机的所跟踪的位置数据来间接且连续地监测第一工件的位置。
第一选择性焊接喷嘴沿着机器方向的移动跟踪第一工件沿着机器方向的移动。
该方法还包括感测第一工件的前缘的移动。第一选择性焊接喷嘴沿着机器方向的移动基于第一工件的前缘的所感测的移动来跟踪第一工件沿着机器方向的移动。在第一选择性焊接喷嘴跟踪第一工件沿着机器方向的移动时进行焊料的施加。
该方法还包括在从第一选择性焊接喷嘴进行焊料施加之前,基于第一工件的前缘的所感测的移动来使第一选择性焊接喷嘴的移动与第一工件的移动同步。
该方法还包括:使第二选择性焊接喷嘴沿着机器方向和与机器方向正交的方向移动,并且在第一工件沿着机器方向移动时及在第一选择性焊接喷嘴将焊料施加到第一工件时将焊料从第二选择性焊接喷嘴施加到第一工件。
该方法还包括:使第三选择性焊接喷嘴沿着机器方向和与机器方向正交的方向移动,并且在第一工件沿着机器方向移动时及在第一和第二选择性焊接喷嘴将焊料施加到第一工件时将焊料从第三选择性焊接喷嘴施加到第一工件。
第一、第二和第三选择性焊接喷嘴沿着机器方向的移动跟踪第一工件沿着机器方向的移动。
该方法还包括感测第一工件的前缘的移动。第一、第二和第三选择性焊接喷嘴沿着机器方向的移动基于第一工件的前缘的所感测的移动来跟踪第一工件沿着机器方向的移动。在相应第一、第二和第三选择性焊接喷嘴跟踪第一工件沿着机器方向的移动时进行焊料的施加。
该方法还包括在从相应第一、第二和第三选择性焊接喷嘴进行焊料施加之前,基于第一工件的前缘的所感测的移动来使第一、第二和第三选择性焊接喷嘴的移动与第一工件的移动同步。
该方法还包括在第一工件沿着机器方向移动时及在第一选择性焊接喷嘴将焊料施加到第一工件时加热第一工件。
该方法还包括:在接收第一工件之后接收沿着机器方向移动的第二工件,在第二工件沿着机器方向移动时及在第二选择性焊接喷嘴将焊料施加到第一工件时将焊料从第一选择性焊接喷嘴施加到第二工件。
该方法还包括:使助焊喷嘴沿着机器方向和与机器方向正交的方向移动,并且在第一工件沿着机器方向移动时将助焊剂从助焊喷嘴施加到第一工件。
该方法还包括在第一工件沿着机器方向移动时加热第一工件。
在第一工件沿着机器方向移动时及在助焊喷嘴将助焊剂施加到第一工件时加热第一工件。
助焊喷嘴沿着机器方向的移动跟踪第一工件沿着机器方向的移动。
该方法还包括感测第一工件的前缘的移动。助焊喷嘴沿着机器方向的移动基于第一工件的前缘的所感测的移动来跟踪第一工件沿着机器方向的移动。在助焊喷嘴跟踪第一工件沿着机器方向的移动时进行助焊剂的施加。
该方法还包括在从助焊喷嘴进行助焊剂施加之前,基于第一工件的前缘的所感测的移动来使助焊喷嘴的移动与第一工件的移动同步。
本公开的其他方面涉及用于将焊料施加到工件的***,该***包括用于使第一工件沿着机器方向移动的输送机。该***还包括第一选择性焊接喷嘴,该第一选择性焊接喷嘴被配置为沿着机器方向和与机器方向正交的方向移动,并且在第一工件在输送机上沿着机器方向移动时将焊料施加到第一工件。
该***还包括第二选择性焊接喷嘴,该第二选择性焊接喷嘴被配置为沿着机器方向和与机器方向正交的方向移动,并且在第一工件在输送机上沿着机器方向移动时及在第一选择性焊接喷嘴将焊料施加到第一工件时将焊料施加到第一工件。
该***还包括第三选择性焊接喷嘴,该第三选择性焊接喷嘴被配置为沿着机器方向和与机器方向正交的方向移动,并且在第一工件在输送机上沿着机器方向移动时及在第一和第二选择性焊接喷嘴将焊料施加到第一工件时将焊料施加到第一工件。
该***还包括:多个传感器,该多个传感器各自与第一、第二和第三选择性焊接喷嘴中的一者相关联并且被配置为感测第一工件的移动;以及控制器,该控制器被配置为基于相应传感器所感测的第一工件的移动来选择性地控制第一、第二和第三选择性焊接喷嘴各自向第一工件的预定位置及沿着机器方向的移动。
该***还包括加热器,该加热器被配置为在第一工件沿着机器方向移动时及在第一选择性焊接喷嘴将焊料施加到第一工件时加热第一工件。
输送机在接收第一工件之后使第二工件在机器方向上移动。第一选择性焊接喷嘴被配置为在第二工件沿着机器方向移动时及在第二选择性焊接喷嘴将焊料施加到第一工件时将焊料施加到第二工件。
该***还包括助焊喷嘴,该助焊喷嘴被配置为沿着机器方向和与机器方向正交的方向移动。助焊喷嘴被配置为在第一工件在输送机上沿着机器方向移动时将助焊剂施加到第一工件。
该***还包括:与助焊喷嘴相关联的传感器,该传感器被配置为感测第一工件的移动;以及控制器,该控制器被配置为基于传感器所感测的第一工件的移动来选择性地控制助焊喷嘴向第一工件的预定位置的移动并控制助焊喷嘴沿着机器方向的移动。
该***还包括加热器,该加热器被配置为在第一工件沿着机器方向移动时及在助焊喷嘴将助焊剂施加到第一工件时加热第一工件。
该***还包括泵,该泵被配置为使焊料从焊料炉移动到第一选择性焊接喷嘴。
该***还包括控制器,该控制器被配置为控制输送机和第一选择性焊接喷嘴的操作。
第一选择性焊接喷嘴被配置为将焊料施加到第一工件上的多个暴露的部件引脚的子组。
第一工件是电路板。
该***还包括保持器,该保持器固定地附接到输送机,使得输送机被配置为沿着机器方向输送保持器。保持器被配置为在输送机移动第一工件时抓住第一工件以便防止输送机与第一工件之间的相对移动。
该***还包括控制器,该控制器被配置为在输送机使第一工件沿着机器方向移动时连续地监测第一工件的位置。
控制器被配置为:在输送机使工件沿着机器方向移动时将第一工件相对于输送机的所检测的位置与输送机的所跟踪的位置数据相关联,并且在输送机使第一工件沿着机器方向移动时基于与第一工件的所检测的位置相关联的输送机的所跟踪的位置数据来间接地且连续地监测第一工件的位置。
本公开的另外一方面涉及用于选择性地焊接工件的选择性焊接机,包括:助焊剂施加区域,该助焊剂施加区域被配置为将助焊剂施加到工件的底部;加热区域,该加热区域被配置为加热工件的底部;以及选择性焊接区域,该选择性焊接区域被配置为选择性地焊接工件的底部。选择性焊接机还包括被配置为输送工件的输送机,该输送机延伸穿过助焊剂施加区域、加热区域和选择性焊接区域。选择性焊接机还包括控制器,该控制器被配置为控制输送机以将工件连续地输送穿过助焊剂施加区域、加热区域和选择性焊接区域,并且在不停止工件的情况下控制助焊剂、热量和焊料在每个相应区域处的施加。助焊剂施加区域邻接加热区域,并且加热区域邻接选择性焊接区域。
输送机被配置为在机器方向上输送工件。
选择性焊接区域包括第一选择性焊接喷嘴以及与第一选择性焊接喷嘴流体连通的第一焊料炉。
选择性焊接区域包括第二选择性焊接喷嘴以及与第二选择性焊接喷嘴流体连通的第二焊料炉。第一选择性焊接喷嘴被配置为沿着机器方向和与机器方向正交的方向移动,并且在第一工件在输送机上沿着机器方向移动时将焊料施加到工件中的第一工件。第二选择性焊接喷嘴被配置为沿着机器方向和与机器方向正交的方向移动,并且在第一工件在输送机上沿着机器方向移动时及在第一选择性焊接喷嘴将焊料施加到第一工件时将焊料施加到第一工件。
第一焊料炉和第二焊料炉沿着机器方向和与机器方向正交的方向中的至少一个方向相对于彼此交错布置。
控制器被进一步配置为选择性地控制第一焊料炉和第二焊料炉向第一工件的预定位置的移动。
助焊剂施加区域包括助焊喷嘴,并且加热区域包括加热器。
这些工件是电路板。
输送机是用于输送工件的单个输送机。
单个输送机是由单个电机驱动的链条输送机。
不提供止动销来在输送机的起点和终点之间停止工件。
本公开的另一个方面包括使用选择性焊接机将焊料施加到工件的方法,该选择性焊接机包括助焊剂施加区域、加热区域和选择性焊接区域。该方法包括将第一工件依次输送穿过助焊剂施加区域、加热区域和选择性焊接区域。该方法还包括在第一工件输送穿过助焊剂施加区域时将助焊剂施加到第一工件的底部,在第一工件输送穿过加热区域时及在助焊剂施加区域中将助焊剂施加到第一工件的后端时加热第一工件的前端,并且在加热区域中加热第一工件的后端时使用选择性焊接区域的选择性焊接喷嘴选择性地焊接第一工件的前端。
输送第一工件包括使用输送机使第一工件沿着机器方向移动。
该方法还包括:在加热区域中加热第一工件的后端时使用选择性焊接区域的第一选择性焊接喷嘴选择性地焊接第一工件的前端的第一部分,并且在使用第一选择性焊接喷嘴选择性地焊接第一工件的后端的第一部分时使用选择性焊接区域中与第一选择性焊接喷嘴交错的第二选择性焊接喷嘴选择性地焊接第一工件的前端的第二部分。
该方法还包括在施加助焊剂时及在第一工件输送穿过助焊剂施加区域时使施加助焊剂的助焊剂施加区域的助焊喷嘴沿着输送第一工件的机器方向和与机器方向正交的方向移动。
该方法还包括在第一工件输送穿过选择性焊接区域时使选择性焊接区域的选择性焊接喷嘴沿着机器方向和与机器方向正交的方向移动。
该方法还包括使第一工件不断地移动穿过助焊剂施加区域、加热区域和选择性焊接区域的步骤。
在查阅结合附图对示例性实施方案进行的以下详细描述后,本发明的各种附加特征和优点对于本领域的普通技术人员将变得显而易见。
附图说明
在结合附图阅读时,将更好地理解以下详细描述。出于举例说明的目的,附图中示出了示例;然而,主题不限于所公开的具体元件和工具。在附图中:
图1示出了根据本公开的各方面的示例性焊接机的示意图;
图2示出了根据本公开的各方面的另一个示例性焊接机的顶部示意图;
图3示出了图2的示例性焊接机的顶部示意图,此时该机器对第一工件操作且第二工件在队列中;
图4示出了图2和图3的示例性焊接机的顶部示意图,此时该机器对第一和第二工件操作且第三工件在队列中;
图5示出了图2至图4的示例性焊接机的顶部示意图,此时该机器对第一、第二和第三工件操作;
图6示出了根据本公开的各方面的用于将焊料施加到工件的示例性过程;并且
图7示出了根据本公开的各方面的用于将焊料施加到工件的另一个示例性过程。
具体实施方式
参见图1,示出了根据本公开的各方面的选择性焊接机100。选择性焊接机100可包括输送机120、助焊剂施加区域130、加热区域140和/或选择性焊接区域150。输送机120可被配置为使一个或多个工件(未示出)沿着机器方向(例如沿着如图1所描绘的水平X轴)移动穿过助焊剂施加区域130、加热区域140和/或选择性焊接区域150。工件可为可包括多个暴露的部件引脚的印刷电路板(“PCB”)。工件可由输送机120沿着机器方向依次连续地输送穿过助焊剂施加区域130、加热区域140和选择性焊接区域150。选择性焊接机100还可包括控制器110(例如,计算机),该控制器可控制输送机120以将工件连续地输送穿过助焊剂施加区域130、加热区域140和选择性焊接区域150以在不停止工件的情况下控制助焊剂、热量和焊料在每个相应区域处的施加。
输送机120可为连续地延伸穿过助焊剂施加区域130、加热区域140和选择性焊接区域150的单个输送机。输送机120可包括利用带、链条、导轨和/或辊的***,并且相同驱动***(包括例如电机160)可用于将工件输送穿过每个区域。输送机120可为由单个电机160驱动的链条输送机。控制器110可控制输送机120以将工件连续地输送穿过助焊剂施加区域130、加热区域140和选择性焊接区域150,并且可在不停止工件的情况下控制助焊剂、热量和焊料在每个相应区域处的施加。输送机120可未设置有止动销。即,可不提供止动销来在输送机的起点和终点之间停止工件,使得输送机在控制器110的控制下连续地移动。
选择性焊接机100还可包括保持器170,该保持器可固定地附接到输送机120,使得输送机120可沿着机器方向输送保持器170。保持器170可被配置为抓住工件和/或托盘,该托盘保持多个工件。例如,保持器170可包括将工件夹紧到输送机120的一个或多个夹具(未示出)。保持器170可直接或间接地抓住工件,使得在输送机120将工件连续地输送穿过例如助焊剂施加区域130、加热区域140和/或选择性焊接区域150时工件与输送机120的例如链条、带等之间没有相对移动(即,没有滑移)。保持器170可形成输送机120与工件之间的主要附接,由此输送机120经由保持器170间接地输送工件。另选地,保持器170可在防止工件与输送机120之间的相对移动时补充输送机120与工件之间的附接。
通过使用保持器170防止工件与输送机120之间的相对移动(即,滑移),控制器110可在输送机120将工件输送穿过选择性焊接机100时连续地监测工件的位置。在实施方案中,控制器110可在输送机120使工件沿着机器方向移动时将工件相对于输送机120的所检测的位置与输送机120的所跟踪的位置数据相关联。控制器110可在输送机120使工件沿着机器方向移动时基于与工件的所检测的位置相关联的输送机120的所跟踪的位置数据来间接地且连续地监测工件的位置。
例如,助焊剂施加区域130(下文进一步描述)的传感器135和/或选择性焊接区域150(下文进一步描述)的传感器155可检测工件相对于输送机120的位置。在输送机120包括链条或带的实施方案中,传感器(例如,传感器135和/或传感器155)可检测工件在链条或带之上/之处的位置,由于保持器170防止工件与输送机120之间的相对移动,该位置不改变。控制器110可在输送机120使工件沿着机器方向移动时将工件相对于输送机120的所检测的位置与输送机120的位置数据相关联。例如,电机160上提供的编码器(未示出)可在输送机120使工件沿着机器方向移动时向控制器110传送链条/带的位置数据。编码器可在输送机120将工件输送穿过选择性焊接机100时向控制器110连续地提供输送机120的位置数据。由于工件相对于输送机120的所检测的位置可与移动输送机120的位置数据相关联,因此控制器110可通过跟踪移动输送机120的位置数据来间接地且连续地监测输送穿过选择性焊接机100的工件的位置。控制器110可通过利用工件的连续监测的位置(即,在输送机120输送工件时)来精确地控制助焊剂施加区域130、加热区域140和/或选择性焊接区域150。
助焊剂施加区域130可将助焊剂施加到例如所述一个或多个工件的底部。助焊剂施加区域130可包括与助焊喷嘴132流体连通的助焊剂滑座131。虽然选择性焊接机100被公开为包括一个助焊剂滑座和一个助焊喷嘴,但本公开不限于该构型并且可包括任何数量的助焊剂滑座、喷嘴等。助焊喷嘴132可为喷雾助焊剂涂敷器(spray fluxer)、液滴射流助焊剂涂敷器(drop-jet fluxer)和/或雾化助焊剂涂敷器(atomizing fluxer),并且还可被配置为在焊接工件之前清洁工件的部件。例如,任何杂质(诸如衬底上的氧化层的形成)均可影响焊接过程,进而可导致劣质焊点。
在工件在输送机120上沿着机器方向移动时,助焊喷嘴132可例如经由助焊剂滑座131的移动而沿着机器方向、沿着与机器方向正交的方向和/或沿着Z方向移动。助焊剂施加区域130还包括传感器135,该传感器可感测例如工件的前缘的移动,并且可经由有线和/或无线连接将与所感测的移动相关联的信息传输到控制器110。控制器110可基于与传感器135所感测的工件的移动相关联的信息来选择性地控制例如经由助焊剂滑座131的移动引起的助焊喷嘴132向工件的预定位置及沿着机器方向的移动。基于与传感器135所感测的移动相关联的所传输的信息,控制器110可在助焊喷嘴132将助焊剂施加到工件之前使例如经由助焊剂滑座131的移动引起的助焊喷嘴132的移动与工件沿着机器方向的移动同步。
加热区域140可加热工件。例如,加热区域140可被配置为加热所述一个或多个工件的底部。加热区域140可包括一个或多个加热器141,这些加热器可为非接触(例如,红外、对流等)加热器。加热区域140可设置有底部加热器,该底部加热器设置在助焊剂施加区域130与选择性焊接区域150之间并且被配置为在工件被输送穿过加热区域140时升高工件的温度。选择性焊接机100可设置有顶部加热器,该顶部加热器沿着机器方向及在助焊剂施加区域130、加热区域140和选择性焊接区域150中的每一者上方(例如,沿着选择性焊接机100的整个机器方向)延伸以帮助底部加热器升高工件的温度并且在焊接过程期间保持工件的该升高的温度。所述一个或多个加热器141可在工件沿着机器方向移动时,在选择性焊接喷嘴152(例如,第一选择性焊接喷嘴)将焊料施加到工件时,和/或在助焊喷嘴132将助焊剂施加到工件时加热工件(例如,第一工件)。
选择性焊接区域150可包括选择性焊接喷嘴152(例如,第一选择性焊接喷嘴)。选择性焊接区域150还可包括焊料滑座151,该焊料滑座具有其中设置有泵154的焊料炉153以及与其附接的选择性焊接喷嘴152。虽然选择性焊接机100被公开为包括一个焊料滑座、一个焊料炉和一个焊料喷嘴,但本公开不限于该构型并且可包括任何数量的焊料滑座、炉、喷嘴等。泵154可将熔化的焊料(例如,锡合金焊料)从焊料炉153泵送到与焊料炉153流体连通的选择性焊接喷嘴152。选择性焊接区域150还可包括传感器155。选择性焊接区域150可选择性地焊接所述一个或多个工件的底部。通过利用选择性焊接而非波峰焊接,可将熔化的焊料施加到衬底上的部件的单独引脚或引脚组,而不干扰其他不需要被焊接或无法承受例如波峰焊接机的产热效应的部件。选择性焊接可例如包括使用竖直地取向的喷嘴(例如,选择性焊接喷嘴152)来形成焊料的小喷泉(例如,柱),并且选择性地升高喷嘴和焊料喷泉以接合工件。
选择性焊接喷嘴152可沿着机器方向、与机器方向正交的方向(例如,沿着如图1所描绘的竖直Y轴)和/或沿着与机器方向和与机器方向正交的方向两者正交的上下“Z方向”(未示出)移动以在工件在输送机120上沿着机器方向移动时将焊料选择性地施加到工件(例如,其底部处)。例如,选择性焊接喷嘴152可将焊料施加到工件上的多个暴露的部件引脚的子组。传感器155可感测例如工件的前缘的移动,并且可经由有线和/或无线连接将与所感测的移动相关联的信息传输到控制器110,该控制器被配置为控制选择性焊接喷嘴152的操作。例如,控制器110可基于与如传感器155所感测的工件的移动相关联的信息来选择性地控制例如经由焊料滑座151的移动(这包括焊料炉153(和/或未示出的第二焊料炉)的移动)引起的选择性焊接喷嘴152向工件的预定位置的移动并且控制沿着机器方向的移动。在实施方案中,基于与传感器155所感测的移动相关联的所传输的信息,控制器110可在选择性焊接喷嘴152将焊料施加到工件之前使例如经由焊料滑座151的移动(这包括焊料炉153的移动)引起的选择性焊接喷嘴152的移动与工件沿着机器方向的移动同步。
基于本公开的上述方面,选择性焊接机100被配置为使工件在比传统多工位选择性焊接机更短的时间段内移动穿过机器,该传统多工位选择性焊接机需要停止工件的输送以在其上执行所需作业。即,选择性焊接机100的生产量相对于传统选择性焊接机有所增加,这是由于助焊剂施加区域130、加热区域140和选择性焊接区域150被配置为在工件在输送机120上沿着机器方向移动时(即,在不停止工件的情况下)对工件操作。另外,由于消除了在每个区域处停止工件所需的部件,因此降低了选择性焊接机100的复杂性、成本和总占有面积。此外,由于消除了在每个区域处停止工件所需的部件,助焊剂施加区域130可直接邻接加热区域140,并且加热区域140可直接邻接选择性焊接区域150,从而进一步降低选择性焊接机100的占有面积。另外,工件的长度不受选择性焊接机100的尺寸的限制,这是由于助焊剂施加区域130、加热区域140和选择性焊接区域150被配置为在工件在输送机120上沿着机器方向移动时(即,在不停止工件的情况下)对工件操作。
一般地参照图2至图5并且更具体地参照图2,示出了根据本公开的各方面的另一个选择性焊接机200。除非有明确相反的表述,否则选择性焊接机100的上述特征可单独地使用和/或以与选择性焊接机200的下述特征的各种组合使用,反之亦然。另外,选择性焊接机200可表现出与如上相对于焊接机100所述的现有技术水平相同或类似的优点。
如图2所描绘,第一工件W1可进入输送机220上的队列。输送机220可包括第一输送机导轨221和第二输送机导轨222,它们平行地布置并且可沿着机器方向(例如,沿着图2所描绘的X轴)延伸跨越整个选择性焊接机200以将第一工件W1输送穿过助焊剂施加区域230、具有加热器241的加热区域240和选择性焊接区域250中的每一者。
选择性焊接机200还可包括第一支撑导轨223和第二支撑导轨224,它们也平行地布置并且可沿着机器方向延伸跨越整个选择性焊接机200。第一支撑导轨223和第二支撑导轨224可支撑一系列梁,例如第一梁225a、第二梁225b、第三梁225c和第四梁225d。该系列梁各自由控制器(未示出)例如计算机控制,并且由致动器(未示出)例如电机驱动,从而允许相应导轨沿着机器方向的自由移动,如图2所描绘。
具体地讲,选择性焊接机200的第一梁225a与助焊剂施加区域230相关联,并且包括其上设置的助焊剂滑座231。助焊剂滑座231由控制器控制并且由致动器(未示出)例如在电机处驱动,从而允许与机器方向正交的方向(例如,图2所描绘的Y轴)上及Z方向(即,与图2所描绘的X和Y轴正交的上下方向)上的自由移动。控制器可将助焊剂滑座231的助焊喷嘴232选择性地定位在第一工件W1的预定位置处,并且可例如经由助焊剂滑座231的移动来导向助焊喷嘴232以将助焊剂施加到预定位置。虽然选择性焊接机200包括一个助焊剂滑座和一个助焊喷嘴,但本公开不限于该构型并且还可包括多个助焊剂滑座和助焊喷嘴。因此,助焊剂施加区域230可包括例如第一梁225a、助焊剂滑座231和助焊喷嘴232。助焊区域230可邻接加热区域240。虽然选择性焊接机200被公开为包括一个助焊剂滑座、一个助焊喷嘴等,但本公开不限于该构型并且可包括任何数量的助焊剂滑座、喷嘴等。
第二梁225b、第三梁225c和第四梁225d各自分别与选择性焊接区域250的第一焊料滑座251a、第二焊料滑座251b和第三焊料滑座251c相关联,并且各自类似地由控制器控制且由相应致动器(未示出)例如电机驱动,从而允许与机器方向正交的方向上及Z方向(即,上下方向)上的自由移动。第一焊料滑座251a、第二焊料滑座251b和第三焊料滑座251c分别包括第一选择性焊接喷嘴252a、第二选择性焊接喷嘴252b和第三选择性焊接喷嘴252c。第一选择性焊接喷嘴252a、第二选择性焊接喷嘴252b和第三选择性焊接喷嘴252c中的每一者与相应焊料炉(未示出)流体连通。虽然选择性焊接机200被公开为包括三个焊料滑座、三个选择性焊接喷嘴等,但本公开不限于该构型并且可包括任何数量的焊料滑座和喷嘴(包括各仅有一个)。
控制器可(例如经由相应第一、第二和第三焊料滑座251a,251b,251c的移动,包括相应第一、第二和第三焊料炉(未示出)的移动)将第一选择性焊接喷嘴252a、第二选择性焊接喷嘴252b和第三选择性焊接喷嘴252c选择性地定位在第一工件W1的预定位置处,并且可导向相应选择性焊接喷嘴以将焊料施加到预定位置。通过利用选择性焊接而非波峰焊接,可将熔化的焊料施加到衬底上的部件的单独引脚或引脚组,而不干扰其他不需要被焊接或无法承受例如波峰焊接机的产热效应的部件。
例如,第一选择性焊接喷嘴252a、第二选择性焊接喷嘴252b和第三选择性焊接喷嘴252c可各自被配置为沿着机器方向、与机器方向正交的方向并沿着与机器方向和与机器方向正交的方向两者正交的上下“Z方向”移动以在工件在输送机220上沿着机器方向移动时将焊料选择性地施加到工件(例如,在其底部处)。在沿着机器方向不断地输送工件时,第一选择性焊接喷嘴252a、第二选择性焊接喷嘴252b和第三选择性焊接喷嘴252c可将焊料同时施加到相同工件。例如,第一选择性焊接喷嘴252a可沿着机器方向和/或与机器方向正交的方向移动,并且可在第一工件W1在输送机220上沿着机器方向移动时将焊料施加到第一工件W1。第二选择性焊接喷嘴252b可沿着机器方向和/或与机器方向正交的方向移动,并且可在第一工件W1沿着机器方向移动时及在第一选择性焊接喷嘴252a将焊料施加到第一工件W1时将焊料施加到第一工件W1。
因此,选择性焊接区域250可包括例如第二梁225b、第三梁225c、第四梁225d、第一焊料滑座251a、第二焊料滑座251b、第三焊料滑座251c、第一选择性焊接喷嘴252a、第二选择性焊接喷嘴252b和/或第三选择性焊接喷嘴252c。
参见图3,描绘了选择性焊接机200,此时该机器对第一工件W1操作且第二工件W2在队列中。与助焊喷嘴232相关联的传感器(未示出)可被配置为感测第一工件W1的前缘的移动,并且控制器可被配置为基于与第一工件W1的前缘的所感测的移动相关联的所传输的信息来使例如经由助焊剂滑座231的移动引起的助焊喷嘴232的移动与第一工件W1的移动同步。助焊喷嘴232可沿着机器方向和与机器方向正交的方向移动,并且助焊喷嘴232可在第一工件W1在输送机220上沿着机器方向移动时将助焊剂施加到第一工件W1。控制器可进一步被配置为选择性地控制例如经由助焊剂滑座231的移动引起的助焊喷嘴232向第一工件W1的预定位置的移动,并且在第一工件W1在输送机220上沿着机器方向移动时导向助焊喷嘴232以将助焊剂施加到预定位置。例如,与助焊喷嘴232相关联的传感器可感测第一工件W1的移动,并且控制器可基于传感器所感测的第一工件W1的移动来选择性地控制助焊喷嘴232向第一工件W1的预定位置的移动以控制助焊喷嘴232沿着机器方向的移动。加热区域240的加热器241可被配置为在第一工件W1沿着机器方向移动时及在助焊喷嘴232将助焊剂施加到第一工件W1的后端R时加热第一工件W1的前端F。
参见图4,描绘了选择性焊接机200,此时该机器对第一工件和第二工件W1,W2操作且第三工件W3在队列中。选择性焊接机200包括多个传感器(未示出),所述多个传感器各自与第一选择性焊接喷嘴252a、第二选择性焊接喷嘴252b和第三选择性焊接喷嘴252c中的一者相关联,并且各自可被配置为感测例如第一工件W1的前缘的移动。控制器可被配置为基于与第一工件W1的前缘的所感测的移动相关联的所传输的信息来选择性地控制例如经由相应第一、第二和第三焊料滑座251a,251b,251c的移动(包括相应第一、第二和第三焊料炉的移动)引起的相应第一、第二和第三焊接喷嘴252a,252b,252c的移动和/或使该移动与第一工件W1的移动同步。控制器可进一步被配置为选择性地控制例如经由相应第一、第二和第三焊料滑座251a,251b,251c的移动(包括相应第一、第二和第三焊料炉的移动)引起的相应第一、第二和第三焊接喷嘴252a,252b,252c向第一工件W1的预定位置的移动,并且在第一工件W1在输送机220上沿着机器方向移动时导向相应焊接喷嘴以将焊料选择性地施加到预定位置。加热区域240的加热器241被配置为在第一工件W1沿着机器方向移动时及在第一选择性焊接喷嘴252a将焊料施加到第一工件W1的第一前部分F1时加热第一工件W1的后端R。此外,在加热区域240和选择性焊接区域250对第一工件W1操作时,助焊剂施加区域230和加热区域240可同时对第二工件W2操作并且第三工件W3可进入队列。
参见图5,描绘了选择性焊接机200,此时该机器同时对第一、第二和第三工件W1,W2,W3操作。第二选择性焊接喷嘴252b(第二焊料炉)可与第一选择性焊接喷嘴252a(和第一焊料炉)交错布置,并且可在第一工件W1沿着机器方向连续地移动时及在第一选择性焊接喷嘴252a选择性地焊接第一工件W1的第一后部分R1时选择性地焊接第一工件W1的第二前部分F2。以类似方式,在第一工件W1沿着输送机220连续地输送时,第一选择性焊接喷嘴252a、第二选择性焊接喷嘴252b和第三选择性焊接喷嘴252c可同时选择性地焊接第一工件W1的部分。在足够长度的工件(未示出)连续地输送穿过该机器时,助焊剂施加区域230、加热区域240和选择性焊接区域250的每个部件可同时对该工件操作。
输送机220可在接收第一工件W1之后使第二工件W2在机器方向上移动。第一选择性焊接喷嘴252a可在第二工件W2沿着机器方向移动时及在第二选择性焊接喷嘴252b将焊料施加到第一工件W1时将焊料施加到第二工件W2。
参见图6,描绘了根据本公开的各方面的用于将焊料施加到工件的过程300。在步骤301处,选择性焊接机(例如,选择性焊接机100、选择性焊接机200等)可接收沿着机器方向移动的工件(例如,第一工件)。接收沿着机器方向移动的第一工件可包括使用输送机使第一工件沿着机器方向移动。过程300还可包括在接收第一工件之后接收沿着机器方向移动的第二工件。
过程300还可包括使用保持器防止工件与输送机之间的相对移动(即,滑移)。过程300还可包括在输送机将工件输送穿过选择性焊接机时连续地监测工件的位置。例如,过程300可包括在输送机使工件沿着机器方向移动时将工件相对于输送机120的所检测的位置与输送机的所跟踪的位置数据相关联。过程300可包括在输送机使工件沿着机器方向移动时基于与工件的所检测的位置相关联的输送机的所跟踪的位置数据来间接地且连续地监测工件的位置。过程300可包括根据下述过程300和400的任何方面基于工件的间接且连续监测的位置来控制选择性焊接机(例如,助焊剂施加区域、加热区域和/或选择性焊接区域)。
过程300可包括选择性焊接机使一个或多个助焊喷嘴沿着机器方向和与机器方向正交的方向移动,并且在工件沿着机器方向连续地移动时将助焊剂从助焊喷嘴施加到工件(例如,第一工件)。助焊喷嘴沿着机器方向的移动可跟踪第一工件沿着机器方向的移动。过程300还可包括选择性焊接机的传感器感测工件的前缘的移动,并且使任何相关联的助焊喷嘴沿着机器方向移动,使得选择性焊接喷嘴跟踪工件沿着机器方向的所感测的移动。例如,过程300可包括感测第一工件的前缘的移动,使助焊喷嘴沿着机器方向移动以便基于第一工件的前缘的所感测的移动来跟踪第一工件沿着机器方向的移动,并且在助焊喷嘴跟踪第一工件沿着机器方向的移动时施加助焊剂。过程300可包括选择性焊接机在从相关联的选择性助焊喷嘴进行助焊剂施加之前使任何相关联的助焊喷嘴的移动与工件的移动同步,并且使该同步基于工件的前缘的所感测的移动。例如,过程300可包括在从助焊喷嘴进行助焊剂施加之前,基于第一工件的前缘的所感测的移动来使助焊喷嘴的移动与第一工件的移动同步。
过程300可包括选择性焊接机在工件沿着机器方向移动时加热工件(例如,第一工件)。过程300可包括选择性焊接机在任何相关联的助焊喷嘴将助焊剂施加到工件时和/或在任何相关联的选择性焊接喷嘴将焊料施加到工件时加热工件。例如,过程300可包括在第一工件沿着机器方向移动时及在第一选择性焊接喷嘴将焊料施加到第一工件时加热第一工件。过程300可包括在第一工件沿着机器方向移动时及在助焊喷嘴将助焊剂施加到第一工件时加热第一工件。
在步骤302处,选择性焊接机可使第一选择性焊接喷嘴(例如包括第一焊料炉的移动)沿着机器方向及沿着与机器方向正交的方向移动。第一选择性焊接喷嘴沿着机器方向的移动可跟踪工件沿着机器方向的移动。过程300还可包括选择性焊接机使例如第二、第三或更多选择性焊接喷嘴(例如包括相应第二、第三或更多焊料炉的移动)沿着机器方向及沿着与机器方向正交的方向移动。过程300还可包括选择性焊接机感测例如工件的前缘的移动,并且使任何相关联的选择性焊接喷嘴和焊料炉沿着机器方向移动,使得选择性焊接喷嘴和焊料炉跟踪工件沿着机器方向的所感测的移动。第一选择性焊接喷嘴沿着机器方向的移动可基于工件的前缘的所感测的移动来跟踪工件沿着机器方向的移动。
例如,第一选择性焊接喷嘴沿着机器方向的移动可跟踪第一工件沿着机器方向的移动。该过程可包括感测第一工件的前缘的移动。使第一选择性焊接喷嘴沿着机器方向移动可基于第一工件的前缘的所感测的移动来跟踪第一工件沿着机器方向的移动。过程300可包括使第二选择性焊接喷嘴沿着机器方向和与机器方向正交的方向移动。过程300可包括使第三选择性焊接喷嘴沿着机器方向和与机器方向正交的方向移动。
在步骤303处,过程300可包括选择性焊接机在工件沿着机器方向移动时将焊料从第一选择性焊接喷嘴施加到工件。过程300可包括选择性焊接机在使工件沿着机器方向移动时从多个选择性焊接喷嘴(例如,第二和第三选择性焊接喷嘴)施加焊料,并且还可包括在一个或多个选择性焊接喷嘴将焊料施加到相同工件时从相关联的选择性焊接喷嘴施加焊料。过程300可包括选择性焊接机在任何相关联的选择性焊接喷嘴和焊料炉跟踪工件沿着机器方向的移动时施加焊料。过程300可包括选择性焊接机在从相关联的选择性焊接喷嘴进行焊料施加之前使任何相关联的选择性焊接喷嘴和焊料炉的移动与工件的移动同步,并且使该同步基于工件的前缘的所感测的移动。
例如,可在第一选择性焊接喷嘴跟踪第一工件沿着机器方向的移动时进行焊料的施加。过程300可包括在从第一选择性焊接喷嘴进行焊料施加之前,基于第一工件的前缘的所感测的移动来使第一选择性焊接喷嘴的移动与第一工件的移动同步。过程300可包括在第一工件沿着机器方向移动时及在第一选择性焊接喷嘴将焊料施加到第一工件时将焊料从第二选择性焊接喷嘴施加到第一工件。过程300可包括在第一工件沿着机器方向移动时及在第一和第二选择性焊接喷嘴将焊料施加到第一工件时将焊料从第三选择性焊接喷嘴施加到第一工件。使第一、第二和第三选择性焊接喷嘴沿着机器方向移动可跟踪第一工件沿着机器方向的移动。过程300可包括感测第一工件的前缘的移动,其中第一、第二和第三选择性焊接喷嘴沿着机器方向的移动可基于第一工件的前缘的所感测的移动来跟踪第一工件沿着机器方向的移动,并且在相应第一、第二和第三选择性焊接喷嘴跟踪第一工件沿着机器方向的移动时进行焊料的施加。过程300可包括在从相应第一、第二和第三选择性焊接喷嘴进行焊料施加之前,基于第一工件的前缘的所感测的移动来使第一、第二和第三选择性焊接喷嘴的移动与第一工件的移动同步。过程300可包括在第二工件沿着机器方向移动时及在第二选择性焊接喷嘴将焊料施加到第一工件时将焊料从第一选择性焊接喷嘴施加到第二工件。
参见图7,描绘了根据本公开的各方面的用于将焊料施加到工件的另一个过程400。在步骤401处,选择性焊接机(例如,选择性焊接机100、选择性焊接机200等)可将工件(例如,第一工件)依次输送穿过助焊剂施加区域、加热区域和选择性焊接区域。输送第一工件可包括使用输送机使第一工件沿着机器方向移动。过程400可包括使工件不断地移动穿过助焊剂施加区域、加热区域和选择性焊接区域。
在步骤402处,选择性焊接机在将工件输送穿过助焊剂施加区域时将助焊剂施加到工件(例如,在其底部处)。例如,过程400可包括在施加助焊剂时及在第一工件输送穿过助焊剂施加区域时使施加助焊剂的助焊剂施加区域的助焊喷嘴沿着输送第一工件的机器方向和与机器方向正交的方向移动。在步骤403处,选择性焊接机在将工件输送穿过加热区域时及在助焊剂施加区域中将助焊剂施加到工件(例如,在其后端处)时加热工件(例如,在其前端处)。
在步骤404处,选择性焊接机在加热区域中加热工件(例如,在其后端处)时使用选择性焊接区域的选择性焊接喷嘴来焊接工件(例如,在其前端处)。过程400可包括选择性焊接机在加热区域中加热工件的后端时使用选择性焊接区域的第一选择性焊接喷嘴来选择性地焊接工件的前端的第一部分。过程400可包括选择性焊接机在使用第一选择性焊接喷嘴选择性地焊接工件的后端的第一部分时使用与第一选择性焊接喷嘴交错的第二选择性焊接喷嘴来选择性地焊接工件的前端的第二部分。过程400可包括在第一工件输送穿过选择性焊接区域时使选择性焊接区域的选择性焊接喷嘴沿着机器方向和与机器方向正交的方向移动。基于本公开的各方面,可在选择性焊接机中容纳更大的工件(即,在该机器的输送方向上具有更长的长度的工件),这是由于过程400包括助焊剂施加区域、加热区域和选择性焊接区域对相同工件同时操作的能力。
应当理解,上述描述提供了所公开的机器的示例。然而,可以设想到的是,本发明的其他实施方式在细节方面可能有别于上述示例。对本发明或其示例的所有引用旨在参考在该点处讨论的特定示例,并非旨在更一般地表示对本发明范围的任何限制。所有对某些特征的区分和贬低的语言均旨在表明那些特征不是优选的,但除非另外指出,否则不将这些特征完全从本发明的范围中排除。除非本文另外指明或与上下文明确矛盾,本文所述的所有方法均可按任何合适的顺序执行。

Claims (52)

1.一种用于将焊料施加到工件的方法,所述方法包括:
接收沿着机器方向移动的第一工件;
使第一选择性焊接喷嘴沿着所述机器方向和与所述机器方向正交的方向移动;以及
在所述第一工件沿着所述机器方向移动时,将焊料从所述第一选择性焊接喷嘴施加到所述第一工件。
2.根据权利要求1所述的方法,其中接收沿着所述机器方向移动的所述第一工件包括使用输送机使所述第一工件沿着所述机器方向移动。
3.根据权利要求2所述的方法,还包括:
防止所述第一工件与所述输送机之间的相对移动;
在所述输送机使所述第一工件沿着所述机器方向移动时将所述第一工件相对于所述输送机的所检测的位置与所述输送机的所跟踪的位置数据相关联;以及
在所述输送机使所述第一工件沿着所述机器方向移动时基于与所述第一工件的所检测的位置相关联的所述输送机的所跟踪的位置数据来间接地且连续地监测所述第一工件的位置。
4.根据权利要求1所述的方法,其中
所述第一选择性焊接喷嘴沿着所述机器方向的所述移动跟踪所述第一工件沿着所述机器方向的所述移动。
5.根据权利要求1所述的方法,还包括感测所述第一工件的前缘的移动,其中
所述第一选择性焊接喷嘴沿着所述机器方向的所述移动基于所述第一工件的所述前缘的所感测的移动来跟踪所述第一工件沿着所述机器方向的所述移动,并且
在所述第一选择性焊接喷嘴跟踪所述第一工件沿着所述机器方向的所述移动时进行所述焊料的所述施加。
6.根据权利要求5所述的方法,还包括在从所述第一选择性焊接喷嘴进行所述焊料的所述施加之前,基于所述第一工件的所述前缘的所感测的移动来使所述第一选择性焊接喷嘴的所述移动与所述第一工件的所述移动同步。
7.根据权利要求1所述的方法,还包括:
使第二选择性焊接喷嘴沿着所述机器方向和与所述机器方向正交的所述方向移动;以及
在所述第一工件沿着所述机器方向移动时及在所述第一选择性焊接喷嘴将焊料施加到所述第一工件时将焊料从所述第二选择性焊接喷嘴施加到所述第一工件。
8.根据权利要求7所述的方法,还包括:
使第三选择性焊接喷嘴沿着所述机器方向和与所述机器方向正交的所述方向移动;以及
在所述第一工件沿着所述机器方向移动时及在所述第一选择性焊接喷嘴和所述第二选择性焊接喷嘴将焊料施加到所述第一工件时将焊料从所述第三选择性焊接喷嘴施加到所述第一工件。
9.根据权利要求8所述的方法,其中
所述第一选择性焊接喷嘴、所述第二选择性焊接喷嘴和所述第三选择性焊接喷嘴沿着所述机器方向的所述移动跟踪所述第一工件沿着所述机器方向的所述移动。
10.根据权利要求8所述的方法,还包括感测所述第一工件的前缘的移动,其中
所述第一选择性焊接喷嘴、所述第二选择性焊接喷嘴和所述第三选择性焊接喷嘴沿着所述机器方向的所述移动基于所述第一工件的所述前缘的所感测的移动来跟踪所述第一工件沿着所述机器方向的所述移动,并且
在相应所述第一选择性焊接喷嘴、所述第二选择性焊接喷嘴和所述第三选择性焊接喷嘴跟踪所述第一工件沿着所述机器方向的所述移动时进行所述焊料的所述施加。
11.根据权利要求10所述的方法,还包括在从相应所述第一选择性焊接喷嘴、所述第二选择性焊接喷嘴和所述第三选择性焊接喷嘴进行所述焊料的所述施加之前,基于所述第一工件的所述前缘的所感测的移动来使所述第一选择性焊接喷嘴、所述第二选择性焊接喷嘴和所述第三选择性焊接喷嘴的所述移动与所述第一工件的所述移动同步。
12.根据权利要求7所述的方法,还包括在所述第一工件沿着所述机器方向移动时及在所述第一选择性焊接喷嘴将焊料施加到所述第一工件时加热所述第一工件。
13.根据权利要求7所述的方法,还包括:
在接收所述第一工件之后接收沿着所述机器方向移动的第二工件;以及
在所述第二工件沿着所述机器方向移动时及在所述第二选择性焊接喷嘴将焊料施加到所述第一工件时将焊料从所述第一选择性焊接喷嘴施加到所述第二工件。
14.根据权利要求1所述的方法,还包括:
使助焊喷嘴沿着所述机器方向和与所述机器方向正交的所述方向移动;以及
在所述第一工件沿着所述机器方向移动时,将助焊剂从所述助焊喷嘴施加到所述第一工件。
15.根据权利要求14所述的方法,还包括在所述第一工件沿着所述机器方向移动时加热所述第一工件。
16.根据权利要求15所述的方法,其中在所述第一工件沿着所述机器方向移动时及在所述助焊喷嘴将助焊剂施加到所述第一工件时加热所述第一工件。
17.根据权利要求14所述的方法,其中
所述助焊喷嘴沿着所述机器方向的所述移动跟踪所述第一工件沿着所述机器方向的所述移动。
18.根据权利要求14所述的方法,还包括感测所述第一工件的前缘的移动,其中
所述助焊喷嘴沿着所述机器方向的所述移动基于所述第一工件的所述前缘的所感测的移动来跟踪所述第一工件沿着所述机器方向的所述移动,并且
在所述助焊喷嘴跟踪所述第一工件沿着所述机器方向的所述移动时进行所述助焊剂的所述施加。
19.根据权利要求18所述的方法,还包括在从所述助焊喷嘴进行所述助焊剂的所述施加之前,基于所述第一工件的所述前缘的所感测的移动来使所述助焊喷嘴的所述移动与所述第一工件的所述移动同步。
20.一种用于将焊料施加到工件的***,所述***包括:
用于使第一工件沿着机器方向移动的输送机;和
第一选择性焊接喷嘴,所述第一选择性焊接喷嘴被配置为沿着所述机器方向和与所述机器方向正交的方向移动,并且在所述第一工件在所述输送机上沿着所述机器方向移动时将焊料施加到所述第一工件。
21.根据权利要求20所述的***,还包括第二选择性焊接喷嘴,所述第二选择性焊接喷嘴被配置为沿着所述机器方向和与所述机器方向正交的所述方向移动,并且在所述第一工件在所述输送机上沿着所述机器方向移动时及在所述第一选择性焊接喷嘴将焊料施加到所述第一工件时将焊料施加到所述第一工件。
22.根据权利要求21所述的***,还包括第三选择性焊接喷嘴,所述第三选择性焊接喷嘴被配置为沿着所述机器方向和与所述机器方向正交的所述方向移动,并且在所述第一工件在所述输送机上沿着所述机器方向移动时及在所述第一选择性焊接喷嘴和所述第二选择性焊接喷嘴将焊料施加到所述第一工件时将焊料施加到所述第一工件。
23.根据权利要求22所述的***,还包括:
多个传感器,所述多个传感器各自与所述第一选择性焊接喷嘴、所述第二选择性焊接喷嘴和所述第三选择性焊接喷嘴中的一者相关联,并且被配置为感测所述第一工件的移动;和
控制器,所述控制器被配置为基于相应传感器所感测的所述第一工件的所述移动来选择性地控制所述第一选择性焊接喷嘴、所述第二选择性焊接喷嘴和所述第三选择性焊接喷嘴各自向所述第一工件的预定位置及沿着所述机器方向的移动。
24.根据权利要求21所述的***,还包括加热器,所述加热器被配置为在所述第一工件沿着所述机器方向移动时及在所述第一选择性焊接喷嘴将焊料施加到所述第一工件时加热所述第一工件。
25.根据权利要求21所述的***,其中
所述输送机在接收所述第一工件之后使第二工件在所述机器方向上移动,并且
所述第一选择性焊接喷嘴被配置为在所述第二工件沿着所述机器方向移动时及在所述第二选择性焊接喷嘴将焊料施加到所述第一工件时将焊料施加到所述第二工件。
26.根据权利要求20所述的***,还包括助焊喷嘴,所述助焊喷嘴被配置为沿着所述机器方向和与所述机器方向正交的所述方向移动,其中所述助焊喷嘴被配置为在所述第一工件在所述输送机上沿着所述机器方向移动时将助焊剂施加到所述第一工件。
27.根据权利要求26所述的***,还包括:
与所述助焊喷嘴相关联的传感器,所述传感器被配置为感测所述第一工件的移动;和
控制器,所述控制器被配置为基于所述传感器所感测的所述第一工件的所述移动来选择性地控制所述助焊喷嘴向所述第一工件的预定位置的移动并控制所述助焊喷嘴沿着所述机器方向的移动。
28.根据权利要求26所述的***,还包括加热器,所述加热器被配置为在所述第一工件沿着所述机器方向移动时及在所述助焊喷嘴将助焊剂施加到所述第一工件时加热所述第一工件。
29.根据权利要求20所述的***,还包括泵,所述泵被配置为使焊料从焊料炉移动到所述第一选择性焊接喷嘴。
30.根据权利要求20所述的***,还包括控制器,所述控制器被配置为控制所述输送机和所述第一选择性焊接喷嘴的操作。
31.根据权利要求20所述的***,其中所述第一选择性焊接喷嘴被配置为将焊料施加到所述第一工件上的多个暴露的部件引脚的子组。
32.根据权利要求31所述的***,其中所述第一工件是电路板。
33.根据权利要求20所述的***,还包括保持器,所述保持器固定地附接到所述输送机,使得所述输送机被配置为沿着所述机器方向输送所述保持器,其中
所述保持器被配置为在所述输送机移动所述第一工件时抓住所述第一工件以便防止所述输送机与所述第一工件之间的相对移动。
34.根据权利要求33所述的***,还包括控制器,所述控制器被配置为在所述输送机使所述第一工件沿着所述机器方向移动时连续地监测所述第一工件的位置。
35.根据权利要求34所述的***,其中所述控制器被配置为:
在所述输送机使所述工件沿着所述机器方向移动时将所述第一工件相对于所述输送机的所检测的位置与所述输送机的所跟踪的位置数据相关联,以及
在所述输送机使所述第一工件沿着所述机器方向移动时基于与所述第一工件的所检测的位置相关联的所述输送机的所跟踪的位置数据来间接地且连续地监测所述第一工件的位置。
36.一种用于选择性地焊接工件的选择性焊接机,包括:
助焊剂施加区域,所述助焊剂施加区域被配置为将助焊剂施加到所述工件的底部;
加热区域,所述加热区域被配置为加热所述工件的所述底部;
选择性焊接区域,所述选择性焊接区域被配置为选择性地焊接所述工件的所述底部;
输送机,所述输送机被配置为输送所述工件,所述输送机延伸穿过所述助焊剂施加区域、所述加热区域和所述选择性焊接区域;和
控制器,所述控制器被配置为控制所述输送机以将所述工件连续地输送穿过所述助焊剂施加区域、所述加热区域和所述选择性焊接区域,并且在不停止所述工件的情况下控制助焊剂、热量和焊料在每个相应区域处的施加,其中
所述助焊剂施加区域邻接所述加热区域,并且所述加热区域邻接所述选择性焊接区域。
37.根据权利要求36所述的选择性焊接机,其中所述输送机被配置为在机器方向上输送所述工件。
38.根据权利要求36所述的选择性焊接机,其中所述选择性焊接区域包括第一选择性焊接喷嘴以及与所述第一选择性焊接喷嘴流体连通的第一焊料炉。
39.根据权利要求38所述的选择性焊接机,其中
所述选择性焊接区域包括第二选择性焊接喷嘴以及与所述第二选择性焊接喷嘴流体连通的第二焊料炉,
所述第一选择性焊接喷嘴被配置为沿着机器方向和与所述机器方向正交的方向移动,并且在所述第一工件在所述输送机上沿着所述机器方向移动时将焊料施加到所述工件中的第一工件,并且
所述第二选择性焊接喷嘴被配置为沿着所述机器方向和与所述机器方向正交的所述方向移动,并且在所述第一工件在所述输送机上沿着所述机器方向移动时及在所述第一选择性焊接喷嘴将焊料施加到所述第一工件时将焊料施加到所述第一工件。
40.根据权利要求39所述的选择性焊接机,其中所述第一焊料炉和所述第二焊料炉沿着所述机器方向和与所述机器方向正交的所述方向中的至少一个方向相对于彼此交错布置。
41.根据权利要求39所述的选择性焊接机,其中所述控制器被进一步配置为选择性地控制所述第一焊料炉和所述第二焊料炉向所述第一工件的预定位置的移动。
42.根据权利要求36所述的选择性焊接机,其中
所述助焊剂施加区域包括助焊喷嘴,并且
所述加热区域包括加热器。
43.根据权利要求36所述的选择性焊接机,其中所述工件是电路板。
44.根据权利要求36所述的选择性焊接机,其中所述输送机是用于输送所述工件的单个输送机。
45.根据权利要求44所述的选择性焊接机,其中所述单个输送机是由单个电机驱动的链条输送机。
46.根据权利要求44所述的选择性焊接机,其中不提供止动销来在所述输送机的起点和终点之间停止所述工件。
47.一种使用选择性焊接机将焊料施加到工件的方法,所述选择性焊接机包括助焊剂施加区域、加热区域和选择性焊接区域,所述方法包括:
将第一工件依次输送穿过所述助焊剂施加区域、所述加热区域和所述选择性焊接区域;
在所述第一工件输送穿过所述助焊剂施加区域时将助焊剂施加到所述第一工件的底部;
在所述第一工件输送穿过所述加热区域时及在所述助焊剂施加区域中将所述助焊剂施加到所述第一工件的后端时加热所述第一工件的前端;以及
在所述加热区域中加热所述第一工件的所述后端时使用所述选择性焊接区域的选择性焊接喷嘴选择性地焊接所述第一工件的所述前端。
48.根据权利要求47所述的方法,其中输送所述第一工件包括使用输送机使所述第一工件沿着机器方向移动。
49.根据权利要求47所述的方法,还包括:
在所述加热区域中加热所述第一工件的所述后端时使用所述选择性焊接区域的第一选择性焊接喷嘴选择性地焊接所述第一工件的所述前端的第一部分;以及
在使用所述第一选择性焊接喷嘴选择性地焊接所述第一工件的所述后端的第一部分时使用所述选择性焊接区域中与所述第一选择性焊接喷嘴交错的第二选择性焊接喷嘴来选择性地焊接所述第一工件的所述前端的第二部分。
50.根据权利要求47所述的方法,还包括在施加所述助焊剂时及在所述第一工件输送穿过所述助焊剂施加区域时使施加所述助焊剂的所述助焊剂施加区域的助焊喷嘴沿着输送所述第一工件的机器方向和与所述机器方向正交的方向移动。
51.根据权利要求50所述的方法,还包括在所述第一工件输送穿过所述选择性焊接区域时使所述选择性焊接区域的选择性焊接喷嘴沿着所述机器方向和与所述机器方向正交的所述方向移动。
52.根据权利要求47所述的方法,还包括使所述第一工件不断地移动穿过所述助焊剂施加区域、所述加热区域和所述选择性焊接区域的步骤。
CN201880074269.0A 2017-11-28 2018-11-27 同步运动选择性焊接装置和方法 Pending CN111356550A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762591711P 2017-11-28 2017-11-28
US62/591,711 2017-11-28
PCT/US2018/062536 WO2019108508A1 (en) 2017-11-28 2018-11-27 Synchronous motion selective soldering apparatus and method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111356550A true CN111356550A (zh) 2020-06-30

Family

ID=64901070

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880074269.0A Pending CN111356550A (zh) 2017-11-28 2018-11-27 同步运动选择性焊接装置和方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20200384562A1 (zh)
KR (1) KR20200088318A (zh)
CN (1) CN111356550A (zh)
DE (1) DE112018006059T5 (zh)
WO (1) WO2019108508A1 (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6367677B1 (en) * 1999-09-28 2002-04-09 Hill-Rom Services, Inc. Wave solder apparatus and method
US20050167519A1 (en) * 2002-07-18 2005-08-04 Mydata Automation Ab Jetting device and method at a jetting device
CN102886334A (zh) * 2012-09-26 2013-01-23 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 一种选择性喷雾机和选择性喷雾方法
CN203265821U (zh) * 2013-04-17 2013-11-06 北京埃森恒业科技有限公司 一种紧凑型选择性焊接***
US20150298233A1 (en) * 2012-12-07 2015-10-22 Seho Systemtechnik Gmbh Method and soldering device for selective soldering with at least one solder nozzle and another functional element which are moved synchronously by a movement device
CN205967713U (zh) * 2016-08-29 2017-02-22 江苏西欧电子有限公司 一种高效选择性焊接装置
CN106536109A (zh) * 2014-07-29 2017-03-22 伊利诺斯工具制品有限公司 焊接模块
CN106852015A (zh) * 2015-10-09 2017-06-13 埃莎股份有限公司 焊接模块

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2117690B (en) * 1982-04-02 1986-01-08 Zevatron Gmbh Apparatus for soldering workpieces
FR2572972B1 (fr) * 1984-11-15 1987-02-13 Outillages Scient Lab Machine de soudage.
DE3737563A1 (de) * 1987-11-05 1989-05-18 Ernst Hohnerlein Loetmaschine
JP2002172459A (ja) * 2000-09-26 2002-06-18 Sony Corp はんだ付け装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6367677B1 (en) * 1999-09-28 2002-04-09 Hill-Rom Services, Inc. Wave solder apparatus and method
US20050167519A1 (en) * 2002-07-18 2005-08-04 Mydata Automation Ab Jetting device and method at a jetting device
CN102886334A (zh) * 2012-09-26 2013-01-23 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 一种选择性喷雾机和选择性喷雾方法
US20150298233A1 (en) * 2012-12-07 2015-10-22 Seho Systemtechnik Gmbh Method and soldering device for selective soldering with at least one solder nozzle and another functional element which are moved synchronously by a movement device
CN203265821U (zh) * 2013-04-17 2013-11-06 北京埃森恒业科技有限公司 一种紧凑型选择性焊接***
CN106536109A (zh) * 2014-07-29 2017-03-22 伊利诺斯工具制品有限公司 焊接模块
CN106852015A (zh) * 2015-10-09 2017-06-13 埃莎股份有限公司 焊接模块
CN205967713U (zh) * 2016-08-29 2017-02-22 江苏西欧电子有限公司 一种高效选择性焊接装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200088318A (ko) 2020-07-22
WO2019108508A1 (en) 2019-06-06
DE112018006059T5 (de) 2020-08-13
US20200384562A1 (en) 2020-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10201866B2 (en) Method and soldering device for selective soldering with at least one solder nozzle and another functional element which are moved synchronously by a movement device
KR101076969B1 (ko) 반송부 위치 결정 방법 및 반송 장치
CN106852015B (zh) 焊接模块
US11637407B2 (en) Welding system
CN108339761B (zh) 一种基于红外热像仪检测的分拣焊接装置及其方法
JP5086948B2 (ja) キャリア位置決め方法及びキャリア搬送装置
WO2007077727A1 (ja) リフロー装置
JPS63193595A (ja) プリント基板組立体のはんだ付方法および装置
JP2009027202A (ja) 基板停止位置制御方法および装置
CN105436647B (zh) 自动再流焊机
JP5533650B2 (ja) 自動はんだ付け装置
CN111356550A (zh) 同步运动选择性焊接装置和方法
CN205290081U (zh) 通用型板状工件激光焊接机
CN110142478B (zh) 一种自动化电路板焊接装置
KR101705441B1 (ko) 반송 가열 장치
JP4382395B2 (ja) 搬送装置における減速度設定方法および装置
KR100641813B1 (ko) 다중점 브레이징 용접장치
WO2018132532A1 (en) Wave and selective soldering apparatus and method using a slot soldering nozzle and at least one selective soldering nozzle within a solder pot
JP2005059030A (ja) ワーク搬送装置およびリフロー装置
JP2005116575A (ja) リフロー装置
JP2009164303A (ja) はんだ付け装置及びはんだ付け方法
JP3739900B2 (ja) テープ状基板のバンプ形成方法
JP3800671B2 (ja) 対象物の搬送装置
CN215699102U (zh) 一种杆件焊接装置
CN110565352A (zh) 一种自动化视觉划线机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination