CN111334811B - 一种钢带表面镀铱方法 - Google Patents

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Abstract

一种钢带表面镀铱方法:以普通低碳冷轧钢带为原料并脱脂除油;水洗并烘干;在全氢保护气氛下退火;镀覆;自然空冷。本发明在钢带表面生成厚度3.0~4.0µm Cu‑Ag/Ni‑Pd/Au‑Pt/Ir复合镀层,硬度67~73 HV,表面粗糙度0.017~0.027µm,孔隙率不超过2个/cm2,镜面反射率99.93~99.99%;电阻率0.01~0.04µΩ∙cm,热导率410~420 W/m∙K;在常温下连续放置5000d后,表面氧化面积不超过0.06%,失光率不超过0.08%;在350~400℃下连续放置5000h后,表面氧化面积不超过0.09%,失光率不超过0.10%;在100 KHz超声波下连续放置5000 h后,镀层厚度无变化,也未出现脱落和裂纹,其完全满足精密仪表、医疗器械等行业需要。

Description

一种钢带表面镀铱方法
技术领域
本发明涉及材料表面处理方法,确切地属于一种钢带表面镀铱方法,广泛用于精密仪表、医疗器械等行业。
背景技术
铱(Ir)是一种重要的贵金属,具有良好的延展性能、表面性能、导电性能、导热性能、抗氧化性能等,广泛用于精密仪表和医疗器械等行业。但是,由于Ir属于地壳中稀缺元素,价格昂贵,其应用受到较大限制。为降低成本,节约用量,业内目前通行的做法是采用镀Ir钢带来替代纯金属Ir,通过Ir镀层来实现某些使用性能。
就传统的钢带镀铱工艺来说,其一般是在冷轧钢带表面连续分段电镀Cu、Ni、Ag、Ir等单金属,形成Cu/Ni/Ag/Ir复合镀层,其存在如下不足:
第一,该镀层以Cu为内镀层,其容易发生氧化,导致镀层的稳定性下降。此外,一旦腐蚀介质通过Ir镀层的裂纹和针孔,穿过Ag、Ni和Cu的孔隙到达Fe基体,由于Fe基体是腐蚀电偶的阳极,很快就会腐蚀而出现锈点,从而造成整个复合镀层的稳定性大大降低。
第二,在电镀Ni的过程中,容易析出H2,而Ni恰好又是一种吸H2的金属,H2渗透到镀层里容易引起氢脆,导致镀层产生裂纹。
第三,在电镀Ag的过程中,需要使用剧毒的氰化物做电镀液,这会严重污染环境。此外,作为中间层的Ag镀层在空气中极易氧化,且容易受到硫化物的腐蚀。如果后续镀Ir工序无法及时跟进,将会导致Ag镀层表面产生较多缺陷,极大影响Ir镀层的稳定性,使整个复合镀层的镜面反射率和光泽度大幅下降,严重影响使用性能。虽然有文献报道可通过热喷涂的方式镀Ag,但一方面,所得Ag镀层厚度往往较大,一般可达几十个微米,甚至更高,原料浪费太大,性价比过低。另一方面,热喷涂过程中,由于加热温度不低于Ag的熔点,表面炽热的Ag镀层在空气中更容易氧化,表面缺陷更多,更不利于后续的镀Ir。
第四,在电镀Ir的过程中,其主要问题在于:一是电镀过程中容易析H2,而Ir恰好对H2具有较强的吸收能力,容易使其渗透到整个镀层内部,产生氢脆现象,导致镀层产生裂纹。二是Ir作为世界上最稀有的贵金属之一,在地壳中的含量仅为十亿分之一,约为Pt储量的2%或Au储量的10%,比Au、Ag、Pt、Pd等贵金属要稀少很多。因此,Ir的价格极其昂贵。采用电镀工艺镀Ir,镀液不稳定,容易发生分解,而且由于电流效率很难达到100%,镀层厚度无法保证精确控制,会产生较多的废液,造成Ir的大量浪费。一般要通过繁琐的后续处理才能加以回收,而这会增加额外的生产成本。三是由于长时间连续分段电镀,不仅能耗高,且镀层表面极易产生钝化效应,导致Ir镀层的表面质量往往不佳,孔隙多、光泽度低。四是Ir镀层一般硬度高,应力大,脆性强,厚度超过3μm时就容易产生龟裂,在冲压制件时,会产生镀层与基板之间变形不协调而容易脱落,稳定性太差。
因此,通过连续分段电镀形成Ir镀层的传统工艺存在较多问题,其既不符合国家节能环保政策的要求,镀层性能也难以满足行业日益严苛的使用标准。
经检索:
中国期刊论文《电镀铱过程各因素对镀铱层表面的影响》(张新,金属功能材料,2012,19(4):46-49)公开了一种在316L不锈钢片上电镀Ir的工艺。其主要流程如下:抛光→有机溶剂除油→化学除油→水洗→侵蚀→水洗→阴极电解活化→预镀镍→镀铱→水洗→热水洗→甩干→烘干→验收。除去在前文中已谈到的电镀Ir工艺所普遍存在的问题外,具体到该文献,所提工艺至少还有几个明显的不足:一是整个电镀工艺繁琐、冗长,仅仅普通的水洗就要反复多次,工作效率太低。二是电镀条件较为苛刻,镀层质量不易控制。比如,电镀温度为85℃,这明显属于高温电镀,会导致溶液蒸发严重,电流密度不稳定,影响电镀效果。需要不断补充镀液,维护相当麻烦,成本较高。此外,镀液中含有大量有机酸盐及固体硫酸等酸性物质,高温电镀会加大镀液对环境的污染。并且电镀时间至少为6h,甚至达9h,耗时过长,从大批量、连续化、高速化工业生产的角度来说,实用性太差。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的环境污染重、原料浪费大、镀层质量差且稳定性不佳等不足,提供一种在钢带表面生成一层厚度为3.0~4.0μm的Cu-Ag/Ni-Pd/Au-Pt/Ir复合镀层,硬度为67~73HV,表面粗糙度为0.017~0.027μm,孔隙率不超过2个/cm2,镜面反射率为99.93~99.99%;电阻率为0.01~0.04μΩ·cm,热导率为410~420W/m·K;在常温25~35℃下连续放置5000d后,表面氧化面积不超过0.06%,失光率不超过0.08%。在高温350~400℃下连续放置5000h后,表面氧化面积不超过0.09%,失光率不超过0.10%;在100KHz超声波环境下连续放置5000h后,镀层厚度没有明显变化,也不会出现脱落和裂纹,镀层稳定性高的钢带表面镀铱方法。
实现上述目的的措施:
一种钢带表面镀铱方法,其步骤:
1)以普通的低碳冷轧钢带作为原料,进行常规的碱液脱脂除油;
2)常规水洗并烘干至钢带表面无水分;
3)在全氢保护气氛下进行退火,控制退火温度为700~720℃,并在此温度下保温25~30min;
4)进行镀覆:
A、物理气相沉积Cu-Ag合金,控制Cu的质量百分比为83~93%,Ag的质量百分比为17~7%,控制沉积速率为0.10~0.13μm/min,沉积时间为2~3min;
B、物理气相沉积Ni-Pd合金,控制Ni的质量百分比为86~92%,Pd的质量百分比为14~8%,控制沉积速率为0.11~0.14μm/min,沉积时间为6~7min;
C、物理气相沉积Au-Pt合金,控制Au的质量百分比为57~63%,Pt的质量百分比为43~37%,控制沉积速率为0.12~0.15μm/min,沉积时间为9~10min;
D、离子注入Ir,控制注入能量为210~220KeV,Ir的注入剂量为(1~3)×1019/cm2
E、自然空冷。
优选地:物理气相沉积Cu-Ag合金过程中,沉积速率为0.11~0.128μm/min。
优选地:物理气相沉积Ni-Pd合金过程中,沉积速率为0.118~0.135μm/min。
优选地:物理气相沉积Au-Pt合金过程中,沉积速率为0.125~0.146μm/min。
优选地:离子注入Ir过程中,注入能量为213~218KeV,Ir的注入剂量为(1.3~3.5)×1019/cm2
本发明中主要工艺的机理及作用:
本发明之所以采用“碱液脱脂除油+全氢退火+物理气相沉积Cu-Ag合金+物理气相沉积Ni-Pd合金+物理气相沉积Au-Pt合金+离子注入Ir”工艺进行表面处理,是因为:
第一,冷轧钢带在进行镀覆处理前,必须保证其表面是洁净的,碱液脱脂主要用来除去钢带表面的油污。全氢退火有三个作用:一是将钢带表面残存的极少量油脂全部高温挥发掉;二是在还原性氢气气氛下,将钢带表面少量的氧化物全部去除;三是适当软化钢带,降低钢带的内应力,减少产生裂纹的概率,提高复合镀层的稳定性。
第二,在钢带表面采用物理气相沉积一层Cu-Ag合金作为内镀层,其有四个原因:一是与单纯的Cu镀层相比,Cu-Ag合金的常温抗氧化性能和抗硫化物腐蚀性能大幅增强,内镀层的稳定性显著提高;二是Ag具有优良的导电性能和导热性能,加入Ag作为合金元素,有利于提高内镀层的综合性能;三是Cu相对属于贱金属,Ag属于贵金属,加入Ag能增加内镀层的成色;四是Cu和Ag同属铜族元素,亲和性强,彼此可以无限互溶,形成连续固溶体,即Cu-Ag单相合金,脆性小,硬度合适,稳定性高,并且价格低廉,可以替代传统的Cu镀层。这里,采用物理气相沉积Cu-Ag合金形成内镀层,由于是在真空条件下进行合金沉积,没有空气、水和其它杂质的存在,保证了合金的纯净度。
第三,此后采用物理气相沉积一层Ni-Pd合金作为中间镀层,其有四个原因:一是Cu-Ag镀层虽然常温抗氧化性能和抗硫化物腐蚀性能很强,但高温抗氧化性能却依然不足,仍可能会产生镀层变色的现象,然而Ni-Pd合金则不会。因此,在Cu-Ag合金上再沉积一层Ni-Pd合金,将Cu-Ag合金镀层彻底覆盖,保护Cu-Ag镀层,避免镀层表面因为高温氧化而产生缺陷。二是在Ni中加入Pd,由于Ni是贱金属,而Pd是贵金属,加入Pd能增加中间镀层的成色。三是Pd是一种延展性较好的软质金属,与Ni的亲和性好,彼此能无限互溶,形成连续固溶体,即Ni-Pd单相合金,脆性小,硬度合适,有利于后续镀层的构筑。且Ni-Pd合金的综合性能不亚于纯Ni,可以替代传统的Ni镀层。四是中间镀层中的Ni及Pd分别和内镀层中的Cu及Ag亲和性好,彼此能无限互溶,形成连续固溶体,在Ni-Pd合金沉积在Cu-Ag镀层表面的过程中,两相界面的Cu及Ag原子和Ni和Pd原子会发生合金化反应,增强了镀层之间的结合力,大幅提高了整个镀层的稳定性。这里,采用物理气相沉积工艺,是因为其可以避免电镀Ni-Pd合金过程中产生的氢脆现象。同时,由于是在真空条件下进行合金沉积,没有空气、水和其它杂质的存在,保证了合金的纯净度。
第四,物理气相沉积Ni-Pd合金完成后,继续采用物理气相沉积一层金属Au-Pt合金作为Ir的预镀层。其有四个原因:一是与传统的Ag镀层相比,Au与Pt都是具有优良导电性能、导热性能和延展性能的贵金属,成色足。而且Au-Pt合金的抗氧化性能和抗硫化物腐蚀性能要远远强于纯Ag,镀层表面缺陷较少,稳定性高,有利于后续镀Ir,完全可以替代纯金属Ag。二是与单纯的Au镀层相比,Au-Pt合金中加入了Pt,由于Ir与Pt同属铂族元素,亲和性强,彼此可以无限互溶,形成连续固溶体。但是,Ir与Au的亲和性却一般,加入Pt形成Au-Pt合金,有利于Ir镀层的固定。三是与单纯的Pt镀层相比,虽然Pt和Ir的亲和性较Au强,但其导电性能、导热性能和延展性能比Au相比,还是要差一些。加入Au形成Au-Pt合金,则正好可以改善提高预镀层的综合性能。四是预镀层中的Au和Pt亲和性较好,彼此可以无限互溶,形成连续固溶体,即单相合金,稳定性高。且它们和中间镀层的Ni和Pd的亲和性也比较好,可以形成连续固溶体。在Au-Pt合金沉积在Ni-Pd镀层表面的过程中,两相界面的Au及Pt原子和Ni和Pd原子会发生合金化反应,增强了镀层之间的结合力,大幅提高整个镀层的稳定性。总体来看,Au-Pt合金克服了单纯Ag镀层、Au镀层和Pt镀层各自的缺点,集中整合了上述镀层各自的优点,增强了整个复合镀层的使用性能及稳定性,可以作为Ir镀层理想的预镀层。这里,采用物理气相沉积工艺,是由于在真空条件下进行合金沉积,没有空气、水和其它杂质的存在,保证了合金的纯净度。
第五,离子注入Ir,形成最终的Ir镀层(外镀层)。如前所述,Ir的储量极其稀少,价格相当昂贵,鉴于钢带表面已经沉积了一层Ag-Pt镀层,如果再继续电镀或物理气相沉积一层较厚的Ir,其成本无疑会大幅增加,因此只能选择的镀覆方式。这里采用离子注入Ir,在真空中将大量Ir原子掺杂渗透到Au-Pt镀层的外部边界,最终在Au-Pt镀层表面形成一极薄的、均匀性好、性能合格的Ir镀层。由于Pt和Ir同属铂族元素,亲和性强,彼此可以无限互溶,形成连续固溶体,两相界面之间可以发生Pt原子和Ir原子的合金化反应,因而Ir镀层可以完全地、牢固地附着在Au-Pt镀层上。另外,采用离子注入的方式,可以形成很薄的Ir镀层,避免了因其它镀覆方式所导致的镀层厚、内应力大而产生的龟裂现象。
总体来看,本发明所构建的Cu-Ag/Ni-Pd/Au-Pt/Ir复合镀层,具有如下优点:
一是除去合金镀层中的Ni和Cu外,其余元素Ag、Pd、Au、Pt和Ir均为贵金属,整体上保留了贵金属优良的理化性能,成色足,可以作为合适的Ir镀层。
二是所采用的Cu-Ag、Ni-Pd及Au-Pt合金,都是软合金,延展性和可塑性强,加工性能好,将硬度较高、厚度较薄的Ir镀层固定在这些镀层上,可以保证在冲压制件时,Ir镀层不会出现脱落和裂纹,整个复合镀层的稳定性极高。
三是各个镀层中的合金元素彼此无限互溶,形成连续固溶体,呈现单相合金的性质,性能均匀性好。且各镀层之间的金属元素彼此亲和性强,容易在界面处发生合金化反应。这说明整个复合镀层的构建是基于很强的金属原子内部作用力,而不是较弱的外部环境,因而就保证了整个镀层具有很高的稳定性。
本发明与现有技术相比:钢带表面生成了一层厚度为3.0~4.0μm的Cu-Ag/Ni-Pd/Au-Pt/Ir复合镀层,硬度为67~73HV,表面粗糙度为0.017~0.027μm,孔隙率不超过2个/cm2,镜面反射率为99.93~99.99%,镀层表面质量良好。电阻率为0.01~0.04μΩ·cm,热导率为410~420W/m·K,镀层的导电和导热性能良好。在常温25~35℃下连续放置5000d后,表面氧化面积不超过0.06%,失光率不超过0.08%。在高温350~400℃下连续放置5000h后,表面氧化面积不超过0.09%,失光率不超过0.10%,镀层的抗氧化性能良好。在100KHz超声波环境下连续放置5000h后,镀层厚度没有明显变化,也不会出现脱落和裂纹,镀层稳定性高,完全满足精密仪表、医疗器械等行业的需要。
具体实施方式
下面对本发明予以详细描述:
表1为本发明各实施例及对比例的工艺参数;
表2为本发明各实施例及对比例的镀层性能。
本发明以下各实施例均按如下步骤实施:
1)以普通的低碳冷轧钢带作为原料,进行常规的碱液脱脂除油;
1)以普通的低碳冷轧钢带作为原料,进行常规的碱液脱脂除油;
2)常规水洗并烘干至钢带表面无水分;
3)在全氢保护气氛下进行退火,控制退火温度为700~720℃,并在此温度下保温25~30min;
4)进行镀覆:
A、物理气相沉积Cu-Ag合金,控制Cu的质量百分比为83~93%,Ag的质量百分比为17~7%,控制沉积速率为0.10~0.13μm/min,沉积时间为2~3min;
B、物理气相沉积Ni-Pd合金,控制Ni的质量百分比为86~92%,Pd的质量百分比为14~8%,控制沉积速率为0.11~0.14μm/min,沉积时间为6~7min;
C、物理气相沉积Au-Pt合金,控制Au的质量百分比为57~63%,Pt的质量百分比为43~37%,控制沉积速率为0.12~0.15μm/min,沉积时间为9~10min;
D、离子注入Ir,控制注入能量为210~220KeV,Ir的注入剂量为(1~3)×1019/cm2
E、自然空冷。
表1本发明各实施例及对比例的工艺参数
Figure BDA0002445559200000081
续表1本发明各实施例及对比例的工艺参数
Figure BDA0002445559200000082
Figure BDA0002445559200000091
表2本发明各实施例及对比例的镀层性能
Figure BDA0002445559200000092
从表2可以看到,按照本发明提出的工艺进行镀Ir,钢带表面生成一层厚度为3.0~4.0μm的Cu-Ag/Ni-Pd/Au-Pt/Ir复合镀层,硬度为67~73HV,表面粗糙度为0.017~0.027μm,孔隙率不超过2个/cm2,镜面反射率为99.93~99.99%,镀层表面质量良好。电阻率为0.01~0.04μΩ·cm,热导率为410~420W/m·K,镀层的导电和导热性能良好。在常温25~35℃下连续放置5000d后,表面氧化面积不超过0.06%,失光率不超过0.08%。在高温350~400℃下连续放置5000h后,表面氧化面积不超过0.09%,失光率不超过0.10%,镀层的抗氧化性能良好。此外,在100KHz超声波环境下连续放置5000h后,镀层厚度没有明显变化,也没有出现脱落和裂纹,镀层稳定性高,完全满足精密仪表和医疗器械等行业的需要。
上述实施例仅为最佳例举,而并非是对本发明的实施方式的限定。

Claims (4)

1.一种钢带表面镀铱方法,其步骤:
1)以普通的低碳冷轧钢带作为原料,进行常规的碱液脱脂除油;
2)常规水洗并烘干至钢带表面无水分;
3)在全氢保护气氛下进行退火,控制退火温度为700~720℃,并在此温度下保温25~30min;
4)进行镀覆:
A、物理气相沉积Cu-Ag合金,控制Cu的质量百分比为83~93%,Ag的质量百分比为17~7%,控制沉积速率为0.10~0.13 µm/min,沉积时间为2~3 min;
B、物理气相沉积Ni-Pd合金,控制Ni的质量百分比为86~92%,Pd的质量百分比为14~8%,控制沉积速率为0.11~0.14 µm/min,沉积时间为6~7 min;
C、物理气相沉积Au-Pt合金,控制Au的质量百分比为57~63%,Pt的质量百分比为43~37%,控制沉积速率为0.12~0.15 µm/min,沉积时间为9~10 min;
D、 离子注入Ir,控制注入能量为210~220 KeV,Ir的注入剂量为(1~3)×1019/cm2
E、 自然空冷。
2.如权利要求1所述的一种钢带表面镀铱方法,其特征在于:物理气相沉积Ni-Pd合金过程中,沉积速率为0.118~0.135 µm/min。
3.如权利要求1所述的一种钢带表面镀铱方法,其特征在于:物理气相沉积Au-Pt合金过程中,沉积速率为0.125~0.146 µm/min。
4.如权利要求1所述的一种钢带表面镀铱方法,其特征在于:离子注入Ir过程中,注入能量为213~218 KeV,Ir的注入剂量为(1.3~3.5)×1019/cm2
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