CN111312880B - Led支架及其生产方法 - Google Patents

Led支架及其生产方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111312880B
CN111312880B CN201911069513.7A CN201911069513A CN111312880B CN 111312880 B CN111312880 B CN 111312880B CN 201911069513 A CN201911069513 A CN 201911069513A CN 111312880 B CN111312880 B CN 111312880B
Authority
CN
China
Prior art keywords
glue
section
sheet body
conductive terminal
cutting line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911069513.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111312880A (zh
Inventor
孙业民
张永林
刘泽
陈文菁
余华贵
万伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Zhihao Photoelectric Technology Co ltd
Original Assignee
Dongguan Zhihao Photoelectric Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Zhihao Photoelectric Technology Co ltd filed Critical Dongguan Zhihao Photoelectric Technology Co ltd
Priority to CN201911069513.7A priority Critical patent/CN111312880B/zh
Publication of CN111312880A publication Critical patent/CN111312880A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111312880B publication Critical patent/CN111312880B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明涉及一种LED支架及其生产方法。该LED支架生产方法,包括以下步骤:将第一、第二导电端子间隔设于定位模具上,第一导电端子包括沿第一裁切线分割的第一片体及第一废料件,第二导电端子包括沿第二裁切线分割的第二片体及第二废料件;定位模具上设有靠近第一、第二导电端子的第一、第二阻挡部;注塑使得第一、二片体上形成支架壳体,第一片体、第二片体、废料件、阻挡部及支架壳体之间形成第一、第二溢胶件,第一溢胶件及第二溢胶件的横向宽度分别超出第一裁切线、第二裁切线;沿第一裁切线裁切去除第一废料件及多余第一溢胶件,沿第二裁切线裁切去除第二废料件及多余第二溢胶件。这种生产方法加工难度较低,且形成的塑胶效果更好。

Description

LED支架及其生产方法
技术领域
本发明涉及LED的技术领域,特别是涉及LED支架及其生产方法。
背景技术
目前,LED支架包括正极导电端子1'、负极导电端子2'以及注塑成型于正极导电端子1'、负极导电端子2'上的支架主体3'。
请参阅图1,在注塑成型时,会将正极导电端子1'与支架主体3'之间预留第一注塑区域,并使第一注塑区域形成第一溢料4',将负极导电端子2'与支架主体3'之间预留第二注塑区域,并使第二注塑区域形成第二溢料5';请参阅图2,最后切除第一溢料4'及第二溢料5'的多余部分。第一溢料4'及第二溢料5'位于支架主体3'的边角,切断面均会出现丝状的塑胶毛边,以及容易出现破损、破裂等不良现象。
发明内容
基于此,有必要针对注塑形成与导电端子连接的塑胶溢料效果不好的问题,提供一种能够降低加工难度,且形成的塑胶溢料效果更好,不会产生毛边、破损及压铜丝的LED支架生产方法,以及采用该生产方法加工出的LED支架。
一种LED支架生产方法,包括以下步骤:
提供第一导电端子及第二导电端子,所述第一导电端子及所述第二导电端子间隔设于定位模具上,且所述第一导电端子包括第一片体及第一废料件,所述第一片体与所述第一废料件沿第一裁切线分割,所述第二导电端子包括第二片体及第二废料件,所述第二片体与所述第二废料件沿第二裁切线分割;
所述定位模具上突出设有靠近所述第一导电端子的第一阻挡部,以及靠近所述第二导电端子的第二阻挡部;
注塑使得所述第一片体及所述第二片体上结合形成支架壳体,所述第一片体及所述第二片体分别超出所述支架壳体的相对两侧,以及所述第一片体、所述第一废料件、所述第一阻挡部及所述支架壳体之间注塑形成第一溢胶件,所述第二片体、所述第二废料件、所述第二阻挡部及所述支架壳体之间注塑形成第二溢胶件,所述第一溢胶件由所述支架壳体向所述第一废料件延伸的宽度超出所述第一裁切线,所述第二溢胶件由所述支架壳体向所述第二废料件延伸的宽度超出所述第二裁切线;
沿所述第一裁切线裁切去除所述第一废料件及所述第一溢胶件超出所述第一裁切线的部分,沿所述第二裁切线裁切去除所述第二废料件及所述第二溢胶件超出所述第二裁切线的部分。
上述LED支架生产方法,通过将第一溢胶件的宽度设置成超出第一裁切线,将第二溢胶件的宽度设置成超出第二裁切线,使得阻挡部与导电端子之间的配合设置难度降低,不需要设置很高的精度,而是特意拉大距离,形成更多的溢胶料,在生产注塑过程中不会出现传统工艺中的毛边及压铜丝的不良现象。并且,第一溢胶件形成于第一导电端子、支架壳体及第一阻挡部之间,第二溢胶件形成于第二导电端子、支架壳体及第二阻挡部之间,多余的第一溢胶件及第二溢胶件更容易裁切去除,且不会出现溢胶料裁切面产生破损、破裂等不良现象。
在其中一个实施例中,所述支架壳体呈方形,且具有第一侧边、第二侧边、第三侧边及第四侧边,所述第一侧边与所述第三侧边相对,所述第二侧边与所述第四侧边相对,所述第一导电端子位于所述第一侧边上,所述第二导电端子位于所述第三侧边上。
在其中一个实施例中,所述第一阻挡部设有两个,其中一个所述第一阻挡部抵接于所述第四侧边及所述第四侧边与所述第一侧边的连接处;另一个所述第一阻挡部抵接于所述第二侧边及所述第二侧边与所述第一侧边的连接处。第一阻挡部的这种设置能够使得第一溢胶件形成于支架壳体的侧边上,便于裁切去除多余的第一溢胶件;若第一溢胶件形成于支架壳体两相邻侧边的连接处,则在裁切去除多余的第一溢胶件时,裁切面积更大,且裁切面形成有拐角,使得裁切面容易产生破损、破裂等不良现象;第一溢胶件形成于支架壳体的侧边上,则在裁切去除多余的第一溢胶件时,裁切面积较小,且裁切面平整,裁切取料操作效果更好。
在其中一个实施例中,所述第一溢胶件形成有两个,且均包括第一段胶及第二段胶,所述第一段胶具有相对的第一端和第二端,所述第一段胶的第一端与所述第一侧边连接,所述第一段胶的第二端向远离所述支架壳体的方向延伸;所述第二段胶具有相对的第一端和第二端,所述第二段胶的第一端与所述第一段胶的第二端连接,所述第二段胶的第二端向所述支架壳体的外周翻折至所述第一阻挡部与所述第一废料件之间。裁切去除多余的第一溢胶件时,操作更加方便,裁切后剩余的第一溢胶件结构更好。
在其中一个实施例中,包括以下特征中的至少一个:在裁切的步骤中,沿所述第一裁切线去除所述第二段胶及部分所述第一段胶,只保留与所述第一侧边连接的部分所述第一段胶;所述第一段胶朝向所述第一阻挡部的一侧呈斜面。形成剩余的溢胶料效果更好;第一段胶的这种结构便于注塑后与第一阻挡部脱模。
在其中一个实施例中,所述第二阻挡部设有两个,其中一个所述第二阻挡部抵接于所述第四侧边及所述第四侧边与所述第三侧边的连接处;另一个所述第二阻挡部抵接于所述第二侧边及所述第二侧边与所述第三侧边的连接处。第二阻挡部的这种设置能够使得第二溢胶件形成于支架壳体的侧边上,便于裁切去除多余的第二溢胶件;若第二溢胶件形成于支架壳体两相邻侧边的连接处,则在裁切去除多余的第二溢胶件时,裁切面积更大,且裁切面形成有拐角,使得裁切面容易产生破损、破裂等不良现象;第二溢胶件形成于支架壳体的侧边上,则在裁切去除多余的第二溢胶件时,裁切面积较小,且裁切面平整,裁切取料操作效果更好。
在其中一个实施例中,所述第二溢胶件形成有两个,且均包括第三段胶及第四段胶,所述第三段胶具有相对的第一端和第二端,所述第三段胶的第一端与所述第三侧边连接,所述第三段胶的第二端向远离所述支架壳体的方向延伸;所述第四段胶具有相对的第一端和第二端,所述第四段胶的第一端与所述第三段胶的第二端连接,所述第四段胶的第二端向所述支架壳体的外周翻折至所述第二阻挡部与所述第二废料件之间。裁切去除多余的第二溢胶件时,操作更加方便,裁切后剩余的第二溢胶件结构更好。
在其中一个实施例中,包括以下特征中的至少一个:在裁切的步骤中,沿所述第二裁切线去除所述第四段胶及部分所述第三段胶,只保留与所述第三侧边连接的部分所述第三段胶;所述第三段胶朝向所述第二阻挡部的一侧呈斜面。形成剩余的溢胶料效果更好;第三段胶的这种结构便于注塑后与第二阻挡部脱模。
本发明还提出了一种LED支架,由如上所述的LED支架生产方法加工而成,所述LED支架包括:支架壳体;第一片体及第二片体,沿第一方向间隔的设于所述支架壳体的相对两侧上,且所述第一片体及所述第二片体的端部分别超出所述支架壳体的相对两侧;第一溢胶件,设于所述第一片体的侧面与所述支架壳体的侧面的连接处;及第二溢胶件,设于所述第二片体的侧面与所述支架壳体的侧面的连接处。该LED支架结构更加稳定,且各溢胶件的裁切面更加平整,不会产生毛边以及压铜丝。
在其中一个实施例中,所述支架壳体的中部凹陷形成有容纳部,所述第一片体与所述第二片体之间设有隔绝件,且所述隔绝件位于所述容纳部内,所述容纳部内能够安装LED芯片,所述LED芯片的两个电极分别与所述第一片体及所述第二片体电连接。便于LED支架形成稳定的电连接,避免发生短路等不良现象。
附图说明
图1为现有技术中LED支架生产方法一具体实施方式的溢料结构示意图;
图2为图1所示LED支架生产方法的溢料结构切除多余部分后的结构示意图;
图3为本发明LED支架生产方法一具体实施方式的结构示意图;
图4为本发明LED支架生产方法另一具体实施方式的结构示意图;
图5为本发明加工获得的LED支架一实施例的结构示意图;
图6为图5所示LED支架的侧视图;
图7为本发明加工获得的LED支架另一实施例的结构示意图;
图8为图7所示LED支架的侧视图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1'、正极导电端子;2'、负极导电端子;3'、支架主体;4'、第一溢料;5'、第二溢料;10、第一导电端子;11、第一片体;12、第一废料件;13、第一裁切线;20、第二导电端子;21、第二片体;22、第二废料件;23、第二裁切线;30、定位模具;31、第一阻挡部;32、第二阻挡部;40、支架壳体;41、容纳部;42、第一侧边;43、第二侧边;44、第三侧边;45、第四侧边;50、第一溢胶件;51、第一段胶;52、第一段胶的顶面;53、第一段胶的斜面;54、第一段胶的底面;55、第二段胶;60、第二溢胶件;61、第三段胶;62、第四段胶;70、第三溢胶件;71、第三溢胶件的顶面;72、第三溢胶件的斜面;73、第三溢胶件的底面;80、隔绝件。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
请参阅图3及图4,在一实施例中,LED支架生产方法包括以下步骤:
提供第一导电端子10及第二导电端子20,第一导电端子10及第二导电端子20间隔设于定位模具30上,且第一导电端子10包括相互连接的第一片体11及第一废料件12,第一片体11与第一废料件12沿第一裁切线13分割,第二导电端子20包括相互连接的第二片体21及第二废料件22,第二片体21与第二废料件22沿第二裁切线23分割;
定位模具30上突出设有靠近第一导电端子10的第一阻挡部31,以及靠近第二导电端子20的第二阻挡部32;
注塑使得第一片体11及第二片体21上结合形成支架壳体40,第一片体11及第二片体21的两端分别超出支架壳体40的相对两侧,以及第一片体11、第一废料件12、第一阻挡部31及支架壳体40之间注塑形成第一溢胶件50,第二片体21、第二废料件22、第二阻挡部32及支架壳体40之间注塑形成第二溢胶件60,第一溢胶件50由支架壳体40向第一废料件12延伸的宽度超出第一裁切线13,第二溢胶件60由支架壳体40向第二废料件22延伸的宽度超出第二裁切线23;
沿第一裁切线13裁切去除第一废料件12及第一溢胶件50超出第一裁切线13的部分,沿第二裁切线23裁切去除第二废料件22及第二溢胶件60超出第二裁切线23的部分,最终得到LED支架成品。
该LED支架生产方法,通过将第一溢胶件50的宽度设置成超出第一裁切线13,将第二溢胶件60的宽度设置成超出第二裁切线23,使得阻挡部与导电端子之间的配合设置难度降低,不需要设置很高的精度,而是特意拉大距离,形成更多的溢胶料,在生产注塑过程中不会出现传统工艺中的毛边及压铜丝的不良现象。并且,第一溢胶件50形成于第一导电端子10、支架壳体40及第一阻挡部31之间,第二溢胶件60形成于第二导电端子20、支架壳体40及第二阻挡部32之间,多余的第一溢胶件50及第二溢胶件60更容易裁切去除,且不会出现溢胶料裁切面产生破损、破裂等不良现象。
请参阅图5,可以理解的是,在注塑的步骤中,第一阻挡部31与第二阻挡部32之间间隔形成注塑进胶口,第一片体11与第二片体21之间形成隔绝件80,通过隔绝件80保证第一片体11与第二片体21的隔离,避免发生短路。具体地,第一阻挡部31与第二阻挡部32之间会注塑形成第三溢胶件70,第三溢胶件70在最终也会被裁切去除一部分。进一步地,第一片体11与第二片体21间隔的位置可以正好位于第一阻挡部31与第二阻挡部32之间。支架壳体40突出形成于第一片体11和第二片体21的同一面上,且支架壳体40的中部凹陷形成有容纳部41,隔绝件80正好位于容纳部41内。在实际操作时,会在容纳部41内安装LED芯片,且LED芯片的两电极分别与第一片体11、第二片体21电连接。
请参阅图3及图6,在一实施方式中,第三溢胶件70与第一阻挡部31、第二阻挡部32接触的侧面为斜面,形成拔模斜度,注塑完成后,便于第三溢胶件70与定位模具30脱模。第三溢胶件70包括相对的顶面和底面,第三溢胶件的顶面71朝向支架壳体40,第三溢胶件的斜面72连接于第三溢胶件的顶面71与第三溢胶件的底面73之间,且第三溢胶件的斜面72与第三溢胶件的底面73之间形成的夹角θ1大于90°,能够更好的形成拔模斜度。
请参阅图7,在一具体实施方式中,注塑形成的支架壳体40呈方形,且具有第一侧边42、第二侧边43、第三侧边44及第四侧边45,第一侧边42与第三侧边44相对,第二侧边43与第四侧边45相对,第一导电端子10位于第一侧边42上,第二导电端子20位于第三侧边44上。
请参阅图3及图7,进一步地,在一实施例中,第一阻挡部31设有两个,其中一个第一阻挡部31抵接于第四侧边45及第四侧边45与第一侧边42的连接处;另一个第一阻挡部31抵接于第二侧边43及第二侧边43与第一侧边42的连接处。第一溢胶件50形成有两个,且均包括第一段胶51及第二段胶55。第一段胶51具有相对的第一端和第二端,第一段胶51的第一端与第一侧边42连接,第一段胶51的第二端向远离支架壳体40的方向延伸;第二段胶55具有相对的第一端和第二端,第二段胶55的第一端与第一段胶51的第二端连接,第二段胶55的第二端向支架壳体40的外周翻折至第一阻挡部31与第一废料件12之间。第一阻挡部31的这种设置能够使得第一溢胶件50形成于支架壳体40的侧边上,便于裁切去除多余的第一溢胶件50;若第一溢胶件50形成于支架壳体40两相邻侧边的连接处,则在裁切去除多余的第一溢胶件50时,裁切面积更大,且裁切面形成有拐角,使得裁切面容易产生破损、破裂等不良现象;第一溢胶件50形成于支架壳体40的侧边上,则在裁切去除多余的第一溢胶件50时,裁切面积较小,且裁切面平整,裁切取料操作效果更好。
请参阅图3及图8,在裁切的步骤中,沿第一裁切线13去除第二段胶55及部分第一段胶51,只保留与第一侧边42连接的部分第一段胶51,操作更加方便,裁切后剩余的第一溢胶件50结构更好。可以理解的是,第一段胶51朝向第一阻挡部31的一侧呈斜面,能够形成拔模斜度,注塑完成后,便于第一段胶51与定位模具30脱模。具体地,第一段胶51包括相对的顶面和底面,第一段胶的顶面52朝向支架壳体40,第一段胶的斜面53连接于第一段胶的顶面52与第一段胶的底面54之间,且第一段胶的斜面53与第一段胶的底面54之间形成的夹角θ2大于90°,能够更好的形成拔模斜度。
请参阅图3及图7,进一步地,在另一实施例中,第二阻挡部32设有两个,其中一个第二阻挡部32抵接于第四侧边45及第四侧边45与第三侧边44的连接处;另一个第二阻挡部32抵接于第二侧边43及第二侧边43与第三侧边44的连接处。第二溢胶件60形成有两个,且均包括第三段胶61及第四段胶62。第三段胶61具有相对的第一端和第二端,第三段胶61的第一端与第三侧边44连接,第三段胶61的第二端向远离支架壳体40的方向延伸;第四段胶62具有相对的第一端和第二端,第四段胶62的第一端与第三段胶61的第二端连接,第四段胶62的第二端向支架壳体40的外周翻折至第二阻挡部32与第二废料件22之间。第二阻挡部32的这种设置能够使得第二溢胶件60形成于支架壳体40的侧边上,便于裁切去除多余的第二溢胶件60;若第二溢胶件60形成于支架壳体40两相邻侧边的连接处,则在裁切去除多余的第二溢胶件60时,裁切面积更大,且裁切面形成有拐角,使得裁切面容易产生破损、破裂等不良现象;第二溢胶件60形成于支架壳体40的侧边上,则在裁切去除多余的第二溢胶件60时,裁切面积较小,且裁切面平整,裁切取料操作效果更好。
在裁切的步骤中,沿第二裁切线23去除第四段胶62及部分第三段胶61,只保留与第三侧边44连接的部分第三段胶61,操作更加方便,裁切后剩余的第二溢胶件60结构更好。可以理解的是,第三段胶61朝向第二阻挡部32的一侧呈斜面,能够形成拔模斜度,注塑完成后,便于第三段胶61与定位模具30脱模。具体地,第三段胶61包括相对的顶面和底面,第三段胶61的顶面朝向支架壳体40,第三段胶61的斜面连接于第三段胶61的顶面与第三段胶61的底面之间,且第三段胶61的斜面与第三段胶61的底面之间形成的夹角大于90°,能够更好的形成拔模斜度。
请参阅图5及图7,本发明还公开了一种LED支架,由如上所述的LED支架生产方法加工而成,LED支架包括:支架壳体40、第一片体11、第二片体21、两个第一溢胶件50、两个第二溢胶件60及两个第三溢胶件70。支架壳体40突出设于第一片体11及第二片体21上,且第一片体11与第二片体21的一端间隔,第一片体11的另一端向支架壳体40的外侧延伸,并超出第一侧边42,第二片体21的另一端向支架壳体40的外侧延伸,并超出第三侧边44。两个第一溢胶件50均设于第一片体11的侧面与支架壳体40的侧面的连接处,两个第二溢胶件60均设于第二片体21的侧面与支架壳体40的侧面的连接处,两个第三溢胶件70分别设于支架壳体40的第二侧边43、第四侧边45上。该LED支架结构更加稳定,且各溢胶件的裁切面更加平整,不会产生毛边以及压铜丝。请参阅图8,具体实施中,第一溢胶件50及第二溢胶件60的最大宽度尺寸w>0.02mm,第一溢胶件50及第二溢胶件60沿支架壳体40突出方向的厚度尺寸d≥0.1mm。
可以理解的是,在实际生产过程中,为了提高生产效率,会批量生产出LED支架。具体地,设置一长条的导电端子料带,并逐步的在导电端子料带上加工出多个第一导电端子10及第二导电端子20,且第一导电端子10及第二导电端子20一一对应设置,一个第二导电端子20会与另一个第一导电端子10相邻,将加工完成的导电端子料带放入定位模具30上固定,并进行注塑,最终批量裁切形成多个LED支架。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种LED支架生产方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供第一导电端子及第二导电端子,所述第一导电端子及所述第二导电端子间隔设于定位模具上,且所述第一导电端子包括第一片体及第一废料件,所述第一片体与所述第一废料件沿第一裁切线分割,所述第二导电端子包括第二片体及第二废料件,所述第二片体与所述第二废料件沿第二裁切线分割;
所述定位模具上突出设有靠近所述第一导电端子的第一阻挡部,以及靠近所述第二导电端子的第二阻挡部;
注塑使得所述第一片体及所述第二片体上结合形成支架壳体,所述第一片体及所述第二片体分别超出所述支架壳体的相对两侧,以及所述第一片体、所述第一废料件、所述第一阻挡部及所述支架壳体之间注塑形成第一溢胶件,所述第二片体、所述第二废料件、所述第二阻挡部及所述支架壳体之间注塑形成第二溢胶件,所述第一溢胶件由所述支架壳体向所述第一废料件延伸的宽度超出所述第一裁切线,所述第二溢胶件由所述支架壳体向所述第二废料件延伸的宽度超出所述第二裁切线;
沿所述第一裁切线裁切去除所述第一废料件及所述第一溢胶件超出所述第一裁切线的部分,沿所述第二裁切线裁切去除所述第二废料件及所述第二溢胶件超出所述第二裁切线的部分。
2.根据权利要求1所述的LED支架生产方法,其特征在于,所述支架壳体呈方形,且具有第一侧边、第二侧边、第三侧边及第四侧边,所述第一侧边与所述第三侧边相对,所述第二侧边与所述第四侧边相对,所述第一导电端子位于所述第一侧边上,所述第二导电端子位于所述第三侧边上。
3.根据权利要求2所述的LED支架生产方法,其特征在于,所述第一阻挡部设有两个,其中一个所述第一阻挡部抵接于所述第四侧边及所述第四侧边与所述第一侧边的连接处;另一个所述第一阻挡部抵接于所述第二侧边及所述第二侧边与所述第一侧边的连接处。
4.根据权利要求3所述的LED支架生产方法,其特征在于,所述第一溢胶件形成有两个,且均包括第一段胶及第二段胶,所述第一段胶具有相对的第一端和第二端,所述第一段胶的第一端与所述第一侧边连接,所述第一段胶的第二端向远离所述支架壳体的方向延伸;所述第二段胶具有相对的第一端和第二端,所述第二段胶的第一端与所述第一段胶的第二端连接,所述第二段胶的第二端向所述支架壳体的外周翻折至所述第一阻挡部与所述第一废料件之间。
5.根据权利要求4所述的LED支架生产方法,其特征在于,
在裁切的步骤中,沿所述第一裁切线去除所述第二段胶及部分所述第一段胶,只保留与所述第一侧边连接的部分所述第一段胶;或
所述第一段胶朝向所述第一阻挡部的一侧呈斜面。
6.根据权利要求2所述的LED支架生产方法,其特征在于,所述第二阻挡部设有两个,其中一个所述第二阻挡部抵接于所述第四侧边及所述第四侧边与所述第三侧边的连接处;另一个所述第二阻挡部抵接于所述第二侧边及所述第二侧边与所述第三侧边的连接处。
7.根据权利要求6所述的LED支架生产方法,其特征在于,所述第二溢胶件形成有两个,且均包括第三段胶及第四段胶,所述第三段胶具有相对的第一端和第二端,所述第三段胶的第一端与所述第三侧边连接,所述第三段胶的第二端向远离所述支架壳体的方向延伸;所述第四段胶具有相对的第一端和第二端,所述第四段胶的第一端与所述第三段胶的第二端连接,所述第四段胶的第二端向所述支架壳体的外周翻折至所述第二阻挡部与所述第二废料件之间。
8.根据权利要求7所述的LED支架生产方法,其特征在于,
在裁切的步骤中,沿所述第二裁切线去除所述第四段胶及部分所述第三段胶,只保留与所述第三侧边连接的部分所述第三段胶;或
所述第三段胶朝向所述第二阻挡部的一侧呈斜面。
9.一种LED支架,其特征在于,由如权利要求1至8中任一项所述的LED支架生产方法加工而成,所述LED支架包括:
支架壳体;
第一片体及第二片体,沿第一方向间隔的设于所述支架壳体的相对两侧上,且所述第一片体及所述第二片体的端部分别超出所述支架壳体的相对两侧;
第一溢胶件,设于所述第一片体的侧面与所述支架壳体的侧面的连接处;及
第二溢胶件,设于所述第二片体的侧面与所述支架壳体的侧面的连接处。
10.根据权利要求9所述的LED支架,其特征在于,所述支架壳体的中部凹陷形成有容纳部,所述第一片体与所述第二片体之间设有隔绝件,且所述隔绝件位于所述容纳部内,所述容纳部内能够安装LED芯片,所述LED芯片的两个电极分别与所述第一片体及所述第二片体电连接。
CN201911069513.7A 2019-11-05 2019-11-05 Led支架及其生产方法 Active CN111312880B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911069513.7A CN111312880B (zh) 2019-11-05 2019-11-05 Led支架及其生产方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911069513.7A CN111312880B (zh) 2019-11-05 2019-11-05 Led支架及其生产方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111312880A CN111312880A (zh) 2020-06-19
CN111312880B true CN111312880B (zh) 2021-03-09

Family

ID=71148144

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911069513.7A Active CN111312880B (zh) 2019-11-05 2019-11-05 Led支架及其生产方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111312880B (zh)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012216657A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Sanken Electric Co Ltd 樹脂成形フレーム及び光半導体装置
CN102903826B (zh) * 2012-09-19 2015-11-25 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 Led支架模组
CN106784272A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 福建省鼎泰光电科技有限公司 一种led支架的生产工艺
CN207818610U (zh) * 2018-01-15 2018-09-04 惠州市泰基精密电子有限公司 一种具备定位机构的led支架

Also Published As

Publication number Publication date
CN111312880A (zh) 2020-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1270168B1 (en) Chip antenna and method of manufacturing the same
US6402570B2 (en) Automotive lamp unit and method for manufacturing the same
CN111312880B (zh) Led支架及其生产方法
CN213717815U (zh) 一种焊接有至少两个电子元件的基座及其音圈马达
US6402495B2 (en) Resin-molding die
JP6033560B2 (ja) マルチバンドアンテナ及びその製造方法
CN112737272B (zh) 一种焊接有电子元件的基座及其生产工艺和音圈马达
CN213783113U (zh) 一种焊接有电子元件的基座及其音圈马达
JP5410465B2 (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
CN101453094A (zh) 电连接器的制造方法及其产品
CN104157518A (zh) 一种中空结构熔断器的制造方法
KR100929555B1 (ko) 단자 인서트 사출형 듀얼 메모리 커넥터의 제조방법
JP2006059855A (ja) チップ型電解コンデンサ及びその製造方法
CN103972356A (zh) 发光二极管封装结构及其制造方法
TW560116B (en) Method of manufacturing an electrical connector
CN109545694B (zh) 一种破损基板的模封方法
CN210073914U (zh) 一种高密度的led引线框架
CN215008641U (zh) 一种防溢胶端子及微型板对板连接器
CN102637987B (zh) 一种刀式连接器制造方法
CN214542868U (zh) 一种减少金属丝产生的端子与模芯接触结构
CN221057817U (zh) 一种对插口为翻折式的弹性端子用模具成型结构
CN216354927U (zh) 一种高速连接器结构
CN219419068U (zh) Led支架料带加工结构及led支架料带
CN214477931U (zh) 接线器、接线元件及接线元件制造模具
CN218429569U (zh) 成型料件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant