CN111302296A - 一种微纳电铸微器件的方法 - Google Patents
一种微纳电铸微器件的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111302296A CN111302296A CN201911132597.4A CN201911132597A CN111302296A CN 111302296 A CN111302296 A CN 111302296A CN 201911132597 A CN201911132597 A CN 201911132597A CN 111302296 A CN111302296 A CN 111302296A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mold
- micro
- silica gel
- sandwich structure
- electroforming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 title claims abstract description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 241001133184 Colletotrichum agaves Species 0.000 claims abstract description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 14
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 13
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 10
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 5
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000036541 health Effects 0.000 description 2
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000010076 replication Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005469 synchrotron radiation Effects 0.000 description 1
- 238000000233 ultraviolet lithography Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00436—Shaping materials, i.e. techniques for structuring the substrate or the layers on the substrate
- B81C1/005—Bulk micromachining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00349—Creating layers of material on a substrate
- B81C1/00373—Selective deposition, e.g. printing or microcontact printing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00436—Shaping materials, i.e. techniques for structuring the substrate or the layers on the substrate
- B81C1/00523—Etching material
- B81C1/00531—Dry etching
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Micromachines (AREA)
Abstract
本发明公开了一种微纳电铸微器件的方法,涉及微机电加工技术领域,包括以下步骤:S1:在特氟龙材料上利用超快激光器直接加工得到模具,所述模具为方形,其表面具有微结构;S2:将所述步骤S1得到的模具进行清洗、干燥后,在其微结构中涂覆硅胶混合液;S3:选取铜金属块覆盖在硅胶混合液上,与步骤S2所述的模具形成三明治结构;S4:在步骤S3所述的三明治结构的两端施加压力,再放置在空气中自然固化;S5:待硅胶固化后释放压力,将倒模好的模具取下,最终得到以铜为基底的硅胶实时掩模。
Description
技术领域
本发明涉及微机电加工技术领域,特别涉及一种微纳电铸微器件的方法。
背景技术
微机电***(MEMS)是半导体行业中一个非常重要的分支领域,是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或***。MEMS是一项革命性的新技术,广泛应用于高新技术产业,是一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术。MEMS是通过微组装或各种集成手段将各个微小器件集成到一个***以实现特定的功能,其中单个部件的制备对MEMS起到了关键性的作用。
MEMS零部件制备绕不开光刻图形化技术中的涂胶、前烘、曝光、后烘、显影和坚模等工艺,在紫外曝光过程中,紫外线通过具有一定图形的掩膜版照射到旋涂好的光刻胶上,样片经过一定的温度后烘后,将样片放置在显影液中显影形成具有特定图形结构的零部件或光刻胶模具,最后将具有特定图形的样片作为阴极放置在电镀液中进行电镀,在样片表面形成与光刻胶模具相反的金属图形结构。
MEMS零部件制备主要有两种技术方案:UV-LIGA和EFAB技术方案。UV-LIGA工艺是一种基于紫外线光刻技术的MEMS加工技术,主要包括紫外光深度同步辐射光刻,电铸制模和注模复制三个工艺步骤。
其中,EFAB技术方案是用一系列的实时掩膜版选择性电沉积金属将微结构层层堆叠起来,这些实时掩模版是在金属衬底上制造出图形化的硅胶结构形成的,在电沉积时掩模版的衬底作为电铸阳极,而这些实时掩膜版是通过LIGA技术制备出与之相对应的光刻胶模具再进行倒模拷贝形成的。现有的EFAB技术形成三维金属结构需要多次进行选择性沉积、平铺沉积和表面平坦化三个步骤,其具体工艺中第一步需要通过LIGA技术制备出光刻胶模具,并在光刻胶模具用硅胶倒模形成实时掩模;本质上来说,EFAB技术是UV-LIGA技术的改进方案,两种技术方案都必须制备光刻胶模具,因此就必须用到高成本的光刻胶,而且光刻胶大多对人体有一定的伤害,长时间接触会对操作人员的健康带来一定的影响。另外,光刻胶旋涂后的厚度一般来讲都不超过200μm,这个深度不利于厚度电沉积工艺过程中金属的沉积,需要多次进行电沉积和平坦化处理,是一个非常耗时的过程,同时相邻两次电沉积形成的金属层会导致两层之间结合界面出现一定的毛刺,两层金属层连接界面可能对整个部件结构性能产生影响;不仅如此,光刻的步骤繁琐,成本较高,制约了此技术的进一步成本降低。
发明内容
本发明的目的在于:提供了一种微纳电铸微器件的方法,解决了上述背景技术中所提到的成本较高、影响操作人员的身体健康、金属的沉积难、结构性能不好、操作繁琐的问题。
本发明采用的技术方案如下:
一种微纳电铸微器件的方法,包括以下步骤:
S1:在特氟龙材料上利用超快激光器直接加工得到模具,所述模具为方形,其表面具有微结构;S2:将所述步骤S1得到的模具进行清洗、干燥后,在其微结构中涂覆硅胶混合液;S3:选取铜金属块覆盖在硅胶混合液上,与步骤S2所述的模具形成三明治结构;S4:在步骤S3所述的三明治结构的两端施加压力,再放置在空气中自然固化;S5:待硅胶固化后释放压力,将倒模好的模具取下,最终得到以铜为基底的硅胶实时掩模。
本发明没有用到光刻图形化相关工艺,没有用到高成本和有一定危害性的光刻胶,可以有效降低生产成本;利用超快激光加工疏水材料特氟龙有利于硅胶模具的倒出,没有使用EFAB技术方案中使用的脱模剂,可以进一步降低成本;利用超快激光加工疏水材料特氟龙,可以一次性加工得到深度接近500μm的模具图形,在选择性电沉积的过程中可以容纳更多的电镀液,更有利于金属沉积,同时做一次电沉积得到的金属层更厚,不仅减少了电沉积金属层层数,提高部件制备效率,而且制备出的金属结构的性能更好。其中,步骤S1中,根据工艺需求,改变超快激光器相关加工参数,如激光扫描速度、加工层数、元素次数、激光加工功率、离焦距离、激光加工频率等一系列参数,得到高质量的特氟龙模具,其具有接近90°的侧壁垂直度、较深的深宽比以及底部平坦的特征,同时,模具上的微结构根据工艺需求决定,加工自由度高;步骤S4中,固化的方式可优选为将所述三明治结构放置在烤箱中烘烤,快速固化。
进一步地,所述步骤S3中的铜金属块采用阳极铜制成。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:
1.一种微纳电铸微器件的方法,没有用到光刻图形化相关工艺,没有用到高成本和有一定危害性的光刻胶,可以有效降低生产成本。
2.本发明利用超快激光加工疏水材料特氟龙有利于硅胶模具的倒出,没有使用EFAB技术方案中使用的脱模剂,可以进一步降低成本。
3.本发明利用超快激光加工疏水材料特氟龙,可以一次性加工得到深度接近500μm的模具图形,在选择性电沉积的过程中可以容纳更多的电镀液,更有利于金属沉积,同时做一次电沉积得到的金属层更厚,不仅减少了电沉积金属层层数,提高部件制备效率,而且制备出的金属结构的性能更好。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
实施例
一种微纳电铸微器件的方法,包括以下步骤:
S1:在特氟龙材料上利用超快激光器直接加工得到模具,所述模具为方形,其表面具有微结构;S2:将所述步骤S1得到的模具进行清洗、干燥后,在其微结构中涂覆硅胶混合液;S3:选取铜金属块覆盖在硅胶混合液上,与步骤S2所述的模具形成三明治结构;S4:在步骤S3所述的三明治结构的两端施加压力,再放置在空气中自然固化;S5:待硅胶固化后释放压力,将倒模好的模具取下,最终得到以铜为基底的硅胶实时掩模。
本发明没有用到光刻图形化相关工艺,没有用到高成本和有一定危害性的光刻胶,可以有效降低生产成本;利用超快激光加工疏水材料特氟龙有利于硅胶模具的倒出,没有使用EFAB技术方案中使用的脱模剂,可以进一步降低成本;利用超快激光加工疏水材料特氟龙,可以一次性加工得到深度接近500μm的模具图形,在选择性电沉积的过程中可以容纳更多的电镀液,更有利于金属沉积,同时做一次电沉积得到的金属层更厚,不仅减少了电沉积金属层层数,提高部件制备效率,而且制备出的金属结构的性能更好。其中,步骤S1中,根据工艺需求,改变超快激光器相关加工参数,如激光扫描速度、加工层数、元素次数、激光加工功率、离焦距离、激光加工频率等一系列参数,得到高质量的特氟龙模具,其具有接近90°的侧壁垂直度、较深的深宽比以及底部平坦的特征,同时,模具上的微结构根据工艺需求决定,加工自由度高;步骤S4中,固化的方式可优选为将所述三明治结构放置在烤箱中烘烤,快速固化。
以上所述,仅为本发明的优选实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (2)
1.一种微纳电铸微器件的方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1:在特氟龙材料上利用超快激光器直接加工得到模具,所述模具为方形,其表面具有微结构;
S2:将所述步骤S1得到的模具进行清洗、干燥后,在其微结构中涂覆硅胶混合液;
S3:选取铜金属块覆盖在硅胶混合液上,与步骤S2所述的模具形成三明治结构;
S4:在步骤S3所述的三明治结构的两端施加压力,再放置在空气中自然固化;
S5:待硅胶固化后释放压力,将倒模好的模具取下,最终得到以铜为基底的硅胶实时掩模。
2.根据权利要求1所述的一种微纳电铸微器件的方法,其特征在于:所述步骤S3中的铜金属块采用阳极铜制成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911132597.4A CN111302296A (zh) | 2019-11-19 | 2019-11-19 | 一种微纳电铸微器件的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911132597.4A CN111302296A (zh) | 2019-11-19 | 2019-11-19 | 一种微纳电铸微器件的方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111302296A true CN111302296A (zh) | 2020-06-19 |
Family
ID=71158165
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911132597.4A Pending CN111302296A (zh) | 2019-11-19 | 2019-11-19 | 一种微纳电铸微器件的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111302296A (zh) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001025137A1 (en) * | 1999-10-04 | 2001-04-12 | Nanostream, Inc. | Modular microfluidic devices comprising layered circuit board-type substrates |
CN1621945A (zh) * | 2004-12-20 | 2005-06-01 | 西安交通大学 | 聚二甲基硅氧烷微流控芯片复型光固化树脂模具制作方法 |
CN102879845A (zh) * | 2012-10-10 | 2013-01-16 | 中北大学 | 基于pdms的纳米级光栅制作方法 |
EP2839970A1 (de) * | 2013-08-21 | 2015-02-25 | Hueck Rheinische GmbH | Verfahren zur Herstellung einer hydrophoben oder superhydrophoben Oberflächentopografie |
CN105110792A (zh) * | 2015-09-22 | 2015-12-02 | 中国工程物理研究院化工材料研究所 | 一种高均匀yag透明陶瓷粉体的球磨制备方法 |
CN107356993A (zh) * | 2017-08-28 | 2017-11-17 | 河南理工大学 | 一种微透镜阵列的制作方法 |
CN108169897A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-15 | 河南科技大学 | 一种半径可调的手性椭圆螺旋光束掩模板的设计方法 |
CN108290731A (zh) * | 2015-07-17 | 2018-07-17 | 呼瓦基有限责任公司 | 微结构表面 |
US20190382908A1 (en) * | 2018-06-14 | 2019-12-19 | Picofluidics Limited | Method of producing a structure |
-
2019
- 2019-11-19 CN CN201911132597.4A patent/CN111302296A/zh active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001025137A1 (en) * | 1999-10-04 | 2001-04-12 | Nanostream, Inc. | Modular microfluidic devices comprising layered circuit board-type substrates |
CN1621945A (zh) * | 2004-12-20 | 2005-06-01 | 西安交通大学 | 聚二甲基硅氧烷微流控芯片复型光固化树脂模具制作方法 |
CN102879845A (zh) * | 2012-10-10 | 2013-01-16 | 中北大学 | 基于pdms的纳米级光栅制作方法 |
EP2839970A1 (de) * | 2013-08-21 | 2015-02-25 | Hueck Rheinische GmbH | Verfahren zur Herstellung einer hydrophoben oder superhydrophoben Oberflächentopografie |
CN108290731A (zh) * | 2015-07-17 | 2018-07-17 | 呼瓦基有限责任公司 | 微结构表面 |
CN105110792A (zh) * | 2015-09-22 | 2015-12-02 | 中国工程物理研究院化工材料研究所 | 一种高均匀yag透明陶瓷粉体的球磨制备方法 |
CN107356993A (zh) * | 2017-08-28 | 2017-11-17 | 河南理工大学 | 一种微透镜阵列的制作方法 |
CN108169897A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-15 | 河南科技大学 | 一种半径可调的手性椭圆螺旋光束掩模板的设计方法 |
US20190382908A1 (en) * | 2018-06-14 | 2019-12-19 | Picofluidics Limited | Method of producing a structure |
Non-Patent Citations (5)
Title |
---|
尹周平;吴志刚;黄永安;: "柔性微流体电子:材料、工艺与器件" * |
张刚;赵志远;汪大洋;: "胶体刻蚀纳米结构化表面的构筑与应用" * |
张浩;刘玉德;石文天;韩冬;: "微细切削加工表面质量的研究综述" * |
明平美;李欣潮;张新民;秦歌;闫亮;张峻中;刘筱笛;: "电化学三维微沉积技术及其研究进展" * |
王敏杰;赵丹阳;宋满仓;于同敏;: "聚合物微成型模具设计与制造技术" * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6010580B2 (ja) | 隣接する層が完全には重なり合わない多層金属構造のliga−uvによる製造方法及びそれにより得られる構造 | |
CN102459713B (zh) | 制造金属微观结构的方法以及根据该方法获得的微观结构 | |
US5716741A (en) | High-precision stepped microstructure bodies | |
CN101051184B (zh) | 大面积微纳结构软压印方法 | |
CN106145029B (zh) | 一种在金属基底上制备微同轴金属结构的方法 | |
JP4500962B2 (ja) | 微小構造体の製造方法 | |
CN110703373A (zh) | 一种精密金属反射光栅的制造方法 | |
CN111302296A (zh) | 一种微纳电铸微器件的方法 | |
CN111621816B (zh) | 一种超高深宽比金属微柱阵列的制作方法 | |
JP2019070193A (ja) | 電気めっき用金型およびその製造プロセス | |
JP2008230083A (ja) | スタンパーの製造方法 | |
CN104816410A (zh) | 一种镜头模具及其制造方法、及镜头基片的制造方法 | |
KR101066310B1 (ko) | 미세패턴과 매크로패턴을 일체로 가지는 바이오칩 제조를 위한 스템퍼가 삽입된 금형 및 이를 이용한 바이오칩 제조방법 | |
CN114561672A (zh) | 基于光刻分层制备限域图案的电化学增材制造方法和装置 | |
US20040239006A1 (en) | Silicone compositions, methods of making, and uses thereof | |
CN1218218C (zh) | 基于压印光刻的复合材料真三维微电子机械***器件制造方法 | |
CN113477281B (zh) | 多尺度微流控芯片的制作方法及其多尺度微流控芯片 | |
CN113835295B (zh) | 微纳特征的压印方法 | |
KR101008647B1 (ko) | 곡면스탬퍼의 제작방법 | |
Youn et al. | Microstructuring of 45-µm-Deep Dual Damascene Openings in SU-8/Si by UV-Assisted Thermal Imprinting with Opaque Mold | |
Kriama et al. | Nano/microfabrication of three-dimensional device structures using a multilayered mould approach | |
Radadia et al. | A 3D micromixer fabricated with dry film resist | |
KR102204451B1 (ko) | 빔 터널을 포함한 X-ray LIGA 공정 | |
KR20110088512A (ko) | 엠보싱용 복합 스탬프 | |
JP4164592B2 (ja) | スタンパの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
AD01 | Patent right deemed abandoned |
Effective date of abandoning: 20231201 |
|
AD01 | Patent right deemed abandoned |