CN111261442B - 按键结构 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种按键结构，其包括底板、电路板、弹性件、薄膜、键帽和升降组件，电路板设置于底板上，底板从电路板露出；弹性件设置电路板上；薄膜设置于电路板上，薄膜具有开口，底板从开口露出，弹性件从开口凸出；键帽设置于薄膜的上方，并且覆盖弹性件；升降组件的两端分别与底板和键帽连接，弹性件位于升降组件中；其中升降组件带动键帽相对于底板作升降运动，薄膜位于键帽的升降路径上。通过设置薄膜，键帽不会直接撞击电路板，薄膜使用软性缓冲膜片，键帽与薄膜撞击时所产生的声音较小，如此提升按键结构的降噪效果。

Description

按键结构

技术领域

本申请涉及输入设备的技术领域，尤其涉及一种按键结构。

背景技术

目前键盘中的按键结构通常包括金属底板、电路板、弹性垫、升降组件和键帽，电路板设置于金属底板上，弹性垫设置于电路板上，键帽设置于电路板的上方，并且覆盖弹性垫，升降组件的两端与键帽和金属底板连接。使用者按压键帽，键帽通过升降组件相对于金属底板作升降运动，当键帽向金属底板移动时，键帽的侧壁会直接撞击电路板，电路板内设置有金属线路，以及无缓冲空间，所以键帽的侧壁撞击电路板时会产生较大的噪音，尤其键帽为金属或陶瓷材料时，撞击所产生的噪音会更大。

发明内容

本申请实施例提供一种按键结构，解决目前按键于使用时键帽直接撞击电路板而产生较大的噪声的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，提供了一种按键结构，其包括：底板；电路板，设置于底板上，底板从电路板露出；弹性件，设置电路板上；薄膜，设置于电路板上，薄膜具有开口，底板从开口露出，弹性件从开口凸出；键帽，设置于弹性件上；升降组件，其两端分别与底板和键帽连接，弹性件位于升降组件中；其中升降组件带动键帽相对于底板作升降运动，薄膜位于键帽的升降路径上。

第二方面，提供了一种按键结构，其包括：底板；电路板，设置于所述底板上；薄膜，设置于电路板上；弹性件，设置于电路板上并与电路板的表面接合；键帽，设置于弹性件上，键帽具有本体和侧壁，侧壁连接于所述本体的周缘；升降组件，其两端分别与底板和键帽连接；其中键帽的外缘朝向薄膜所产生的正投影位于薄膜上。

第三方面，提供了一种按键结构，其包括：底板；电路板，设置于底板上，底板从电路板露出；弹性件，设置电路板上；至少一片薄膜，设置于电路板上，且薄膜与电路板为独立两部件；键帽，设置于至少一个薄膜的上方，并且覆盖弹性件；升降组件，其两端分别与底板和键帽连接，弹性件位于升降组件中；其中升降组件带动键帽相对于底板作升降运动，至少一片薄膜位于键帽与电路板之间。

在本申请实施例中，通过在电路板上及键帽的升降路径上设置薄膜，键帽不会直接撞击电路板，薄膜为软性缓冲膜片，键帽与薄膜撞击时所产生的声音较小，如此减少按键结构使用时所产生的噪声，进而提升按键结构的降噪效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请第一实施例的按键结构的立体图；

图2是本申请第一实施例的按键结构的分解图；

图3是本申请第一实施例的按键结构的剖视图；

图4是本申请第一实施例的键帽的正投影面于薄膜的示意图；

图5是本申请第二实施例的按键结构的剖视图；

图6是本申请第二实施例的键帽的正投影面于薄膜的示意图；

图7是本申请第三实施例的按键结构的剖视图；

图8是本申请第四实施例的按键结构的立体图；

图9是本申请第四实施例的按键结构的分解图；

图10是本申请第四实施例的按键结构的剖视图；

图11是本申请第五实施例的按键结构的立体图；

图12是本申请第五实施例的按键结构的分解图；

图13是本申请第五实施例的键帽的正投影面于薄膜的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1、图2和图3，其是本申请第一实施例的按键结构的立体图、分解图和剖视图；如图所示，本实施例的按键结构1包括底板10、电路板11、弹性件12、薄膜13、键帽14和升降组件15，电路板11设置于底板10上，底板10从电路板11露出。弹性件12设置于电路板11上，于本实施例中，弹性件12设置于电路板11远离底板10的表面上。薄膜13设置于电路板11上，本实施例的薄膜13设置于电路板11远离底板10的表面上，薄膜13具有开口131，弹性件12从薄膜13的开口131凸出。弹性件12例如是与电路板11的表面接合并穿过薄膜13的开口131，即弹性件12不与薄膜13相接触。键帽14设置于弹性件12上，并且位于薄膜13的上方。升降组件15的两端分别与底板10和键帽14连接，于本实施例中，弹性件12位于升降组件15中。键帽14通过升降组件15相对于底板10升降运动，薄膜13位于键帽14的升降路径上。当键帽14往底板10移动时，键帽14先撞击薄膜13，避免键帽14直接撞击电路板11，因薄膜13的材质硬度小于电路板11的材质硬度，键帽14撞击薄膜13所产生的声音小于键帽14撞击电路板11所产生的声音，使按键结构1达到降噪的作用。

本实施例的电路板11与薄膜13为独立两部件，电路板11例如是指薄膜电路板，可包括二层或三层PET膜片且在相向的PET膜片表面上分别设置有金属线路，以便让电路板11导通而具有开关的功能性，但PET膜片硬度较高；薄膜13为单层软性缓冲膜片，所以电路板11的材质硬度大于薄膜13的材质硬度，键帽14撞击薄膜13所产生的声音小于键帽14撞击电路板11所产生的声音。其中电路板11所使用的膜片材质与薄膜13所使用的材质可相同或不同，于本实施例中，电路板11所使用的膜片材质与薄膜13的材质可均为PET，但两者的材质硬度不同。当然，在其他实施例中，电路板11所使用的膜片材质为PET，薄膜13的材质可为PET外的其他塑料或复合型材质，如TPU。一般而言，薄膜13的厚度大于或等于0.025mm，即能达到上述减噪作用；在另一实施例中，薄膜13的厚度大于或等于0.05mm且小于或等于0.15mm，如此按键结构1能维持薄型化并能显著降噪。

本实施例的键帽14的材质为塑胶，但也可使用金属、陶瓷或刚性更大的材质，通过薄膜13降低刚性键帽14撞击电路板11所产生的声音。

键帽14具有本体141和侧壁142，侧壁142连接于本体141的周缘，侧壁142远离本体141的一侧具有容置开口143，定义容置开口143的侧边即为侧壁142的内表面远离本体141的侧边，薄膜13的开口131的面积小于容置开口143的面积。键帽14的侧壁142的端面朝向薄膜13投影所产生的正投影面144至少有部分位于薄膜13上，正投影面144的内侧边与开口131的侧边之间具有间距(请参阅图4)。于本实施例中，键帽14的侧壁142的端面朝向薄膜13投影所产生的正投影面144均位于薄膜13上。换句话说，在相同轴线上，薄膜13的开口131的侧边至弹性件12的中心C的距离小于键帽14的侧壁142的内表面至弹性件12的中心C的距离，以确保薄膜13位于键帽14的升降路径上，键帽14下压时使薄膜13可夹于侧壁142与电路板11之间。开口131的面积大于升降组件15的截面的最大面积，此处所指升降组件15的截面是与薄膜13表面平行的截面，也表示升降组件15完全容置于开口131中，升降组件15的升降过程不受到薄膜13阻碍，使升降组件15能正常运作。

本实施例的底板10靠近电路板11的表面上具有固定组件101，固定组件101从电路板11穿出，键帽14靠近电路板11的表面上具有连接组件145，于本实施例中，连接组件145设置于本体141的内表面上。如图所示，固定组件101例如是由底板10经冲压、钣金弯折成形的卡合结构，连接组件145例如是在制作键帽14时一体形成在本体141内表面的卡合结构；但在其他实施例中，固定组件101可以使用不同于底板10的材质，如将作为固定组件101的塑料射出成形以直接接合于底板10。升降组件15为剪刀脚结构或翼状结构等支架结构，其具有两个活动件151，两个活动件151分别设有相配合的枢接轴及轴孔并藉由枢接轴容置于轴孔中而使两个活动件151转动连接，每个活动件151具有第一端151a和第二端151b，两个活动件151的两个第一端151a位于同一侧，两个活动件151的两个第二端151b位于同一侧。两个活动件151的两个第一端151a设置于底板10的固定组件101，两个活动件151的两个第二端151b设置于键帽14的连接组件145，使升降组件15的两端分别与底板10和键帽14连接。

本实施例的电路板11与升降组件15对应的区域具有第一镂空部112，底板10从第一镂空部112露出，固定组件101穿过第一镂空部112而从电路板11的顶表面突出。本实施例的底板10具有第二镂空部102，第二镂空部102的至少部分区域可对应于第一镂空部112，第一镂空部112和第二镂空部102提供升降组件15压缩时升降组件15下沉的空间，使升降组件15能正常运作，同时降低按键结构1的整体高度，进而缩小按键结构1的整体体积。

请参阅图5和图6，其是本申请第二实施例的按键结构的剖视图和键帽的正投影面于薄膜的示意图；如图所示，本实施例的按键结构1'与第一实施例的按键结构1不同在于，本实施例的薄膜13的开口131的侧边与键帽14的内表面的边缘对齐，也表示薄膜13的开口131的面积与键帽14的容置开口143的面积实质上相同，此时薄膜13的开口131的面积最大，键帽14的侧壁142靠近薄膜13的表面朝向薄膜13投影所产生的正投影面144位于薄膜13上，正投影面144靠近开口131的侧边与开口131的侧边重合，正投影面144靠近开口131的侧边与开口131的侧边之间无间距。换句话说，在相同轴线上，开口131的侧边至弹性件12的中心C的距离等于键帽14的侧壁142的内表面至弹性件12的中心C的距离，薄膜13仍位于键帽14的升降路径上，如此通过薄膜13亦能达到降噪的作用。

请参阅图7，其是本申请第三实施例的按键结构的剖视图；如图所示，本实施例的按键结构1”与第一实施例的按键结构1不同在于，本实施例的键帽14的侧壁142的端面上设置有接触凸块146，接触凸块146位於侧壁142與薄膜13之间。当键帽14通过升降组件15朝向薄膜13移动时，接触凸块146预先与薄膜13接触，如此减少键帽14与薄膜13的撞击面积，使按键结构1具有良好的降噪效果。接触凸块146可为环状，或者接触凸块146的数量可为多个，多个接触凸块146间隔设置于键帽14的侧壁142靠近薄膜13的表面上。接触凸块146与键帽14可为一体成型。

本实施例的电路板11还具有让位孔113，让位孔113与接触凸块146对应，即薄膜13与接触凸块146对应的位置下方不具有电路板11。当键帽14通过升降组件15朝向薄膜13移动时，接触凸块146仅会与薄膜13接触，并且不会通过薄膜13撞击设有金属线路的电路板11，有效提升降噪效果。本实施例的让位孔113的宽度大于接触凸块146的宽度，确保薄膜13对应接触凸块146的区域下方为空隙，进而确保接触凸块146不会通过薄膜13撞击电路板11。让位孔113的形状可与接触凸块146的形状相同或不同，让位孔113可为环状，其可对应环状的接触凸块146或间隔设置的多个接触凸块146，或者让位孔113的数量为多个，多个让位孔113间隔设置并且分别与多个接触凸块146对应。

请参阅图8、图9和图10，其是本申请第四实施例的按键结构的立体图、分解图和剖视图；如图所示，本实施例的按键结构1”'与第一实施例的按键结构1不同在于，本实施例的按键结构1”'还包括背光模块16，背光模块16设置于底板10的下方，于本实施例中，背光模块16设置于底板10远离电路板11的表面上，背光模块16所产生的光线往上穿过底板10的第二镂空部102、电路板11的第一镂空部112和薄膜13的开口131，最后光线从键帽14顶面透光部或相邻键帽14之间的缝隙射出。

薄膜13远离电路板11的表面上还设置有印刷涂层17，印刷涂层17的颜色可为白色、米色、黑色或根据键帽14的颜色而定。当印刷涂层17选用白色等浅色涂层时，光线从薄膜13与键帽14之间的缝隙射出，也就是从键帽14的周缘射出的光线投射至印刷涂层17，浅色印刷涂层17能反射光线、产生较佳晕光效果，使按键结构1”'具有均匀的光效。当印刷涂层17选用黑色等深色涂层时，利用深色印刷涂层17遮蔽经下方电路板11内金属线路反射的光线，进而均匀化从键帽14的周缘射出的光线。在另一个实施例中，薄膜13可改用具有颜色的半透明薄膜，薄膜13的颜色可为白色、黑色或根据键帽14的颜色而定，省略印刷涂层17的设置，如此也能达到与印刷涂层17相同的作用。

本实施例的背光模块16可应用于第二实施例和第三实施例的按键结构，可选择印刷涂层17或具有颜色的半透明薄膜的薄膜13应用于第二实施例和第三实施例的按键结构。此外，背光模块16可依照需求选用。具体而言，背光模块16包括导光板以及设置于导光板入光侧的光源，利用导光板使光源发出的光线均匀分布；或者，背光模块16可以是分别对应按键结构设置的多个光源，亦即针对单一按键结构提供独立发光的光源。

请参阅图11和图12，其是本申请第五实施例的按键结构的立体图和分解图；如图所示，本实施例的按键结构1””包括底板10、电路板11、弹性件12、至少一片薄膜13'、键帽14和升降组件15，电路板11设置于底板10上，本实施例的电路板11设置于底板10具有固定组件101的表面上，底板10从电路板11露出。弹性件12设置于电路板11上，于本实施例中，弹性件12设置于电路板11远离底板10的表面上。至少一片薄膜13'设置于电路板11上，本实施例的每片薄膜13’设置于电路板11远离底板10的表面上，并且位于弹性件12的周围，每片薄膜13’与电路板11为独立两部件。键帽14设置于至少一片薄膜13'的上方，并且覆盖弹性件12。升降组件15的两端分别与底板10和键帽14连接，升降组件15位于弹性件12的周围。键帽14通过升降组件15相对于底板10升降移动，至少一片薄膜13'位于键帽14和电路板11之间，使至少一片薄膜13’位于键帽14的升降路径上，本实施例的键帽14具有本体141和四个侧壁142，四个侧壁142设置于本体141的周缘，键帽142的四个侧壁142的端面朝向至少一片薄膜13'投影所产生的四个正投影面144中至少一个位于至少一片薄膜13'上。

于本实施例中，薄膜13'的数量为两片，两片薄膜13'相对设置于升降组件15的相对两侧，两片薄膜13'之间具有间隙，间隙的宽度大于或等于升降组件15与薄膜13'的侧边平行的侧边长度，使升降组件15完全位于两片薄膜13'之间的间隙中，两片薄膜13'不会影响升降组件15的运作或不会接触到升降组件15。请一并参阅图13，其是本申请第五实施例的键帽的正投影面于薄膜的示意图；如图所示，键帽14相对的两个侧壁142的端面朝向薄膜13'投影所产生的两个正投影面144分别位于对应的薄膜13'上。位于每片薄膜13'的正投影面144靠近升降组件15的侧边与薄膜13'靠近升降组件15的侧边之间具有间距，或者与薄膜13'靠近升降组件15的侧边对齐。于本实施例中，位于每片薄膜13'的正投影面144靠近升降组件15的侧边与薄膜13'靠近升降组件15的侧边之间具有间距，即位于每片薄膜13'的正投影面144靠近升降组件15的侧边至弹性件12的中心的距离大于薄膜13'靠近升降组件15的侧边至弹性件12的中心的距离。

每片薄膜13'的一侧具有两片延伸薄膜133，两片延伸薄膜133朝向另一片薄膜13'延伸，每片薄膜13'的两片延伸薄膜133之间具有间距，间距的宽度大于或等于升降组件15与延伸薄膜133的延伸方向平行的侧边的最大长度，使升降组件15位于两片延伸薄膜133之间，每片薄膜13'的两片延伸薄膜133不会影响升降组件15的运作或不会接触到升降组件15。

每片薄膜13'的两片延伸薄膜133与另一片薄膜13'的两片延伸薄膜133相互抵靠，如此两片薄膜13'中形成如第一实施例的开口。本实施例的薄膜13'的作用与上述实施例的薄膜13的作用相同，于此不再赘述。

本实施例的底板10和电路板11的结构与第一实施例的底板和电路板的结构相同，电路板11具有第一镂空部112，底板10具有第二镂空部102，第二镂空部102的至少部份区域对应于第一镂空部112。本实施例的按键结构1””还包括背光模块16，背光模块16设置于底板10的下方，即设置于底板10远离电路板11的表面上，背光模块16所产生的光线穿过底板10的第二镂空部102、电路板11的第一镂空部112和两片薄膜之间的间隙，最后光线从键帽14的周缘射出。

本实施例的薄膜13’上可进一步设置第四实施例的印刷涂层或者本实施例的薄膜13’可使用第四实施例的半透明薄膜，以均匀化从键帽14的周缘射出的光线及/或产生较佳晕光效果，使按键结构1””具有均匀的光效。第一实施例的薄膜的厚度范围和薄膜材质、第一实施例的键帽的材质、第二实施例的键帽的接触凸块与电路板的让位孔可应用于本实施例的按键结构1””，于此不再赘述。

由上述实施例可知，本申请的按键结构的薄膜位于电路板与键帽的侧壁之间，键帽的侧壁的端面朝向薄膜投影所产生的正投影面至少部份位于薄膜上，也表示至少键帽的外緣朝向薄膜所产生的正投影位于薄膜上，确保薄膜能位于电路板与键帽之间，并且位于键帽的升降路径上，键帽受按压时，键帽能与薄膜接触而实现提升按键结构的降噪效果。

本申请还提供一种键盘，键盘包括壳体和多个按键结构，多个按键结构设置于壳体中，按键结构可使用第一实施例至第五实施例的按键结构。

综上所述，本申请提供一种按键结构，通过在电路板上及键帽的升降路径上设置薄膜，键帽不会直接撞击电路板，薄膜使用软性缓冲膜片，键帽与薄膜撞击时所产生的声音较小，如此减少按键结构使用时所产生的噪声，进而提升按键结构的降噪效果。此外，通过薄膜远离电路板的表面上设置有印刷涂层，或者使用带色并且半透明的薄膜，均匀化从键帽的周围射出的光线、产生较佳晕光效果，使按键结构具有均匀的光效。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (17)

1.一种按键结构，其特征在于，包括：

底板；

电路板，设置于所述底板上；

弹性件，设置于所述电路板上；

薄膜，设置于所述电路板上，所述薄膜为单层软性缓冲膜片，所述薄膜具有开口，所述弹性件从所述开口凸出，所述薄膜不接触所述弹性件；

键帽，设置于所述弹性件上；

升降组件，其两端分别与所述底板和所述键帽连接，所述薄膜的所述开口的面积大于所述升降组件的截面的最大面积，所述升降组件完全容置于所述开口中；

其中所述升降组件带动所述键帽相对于所述底板作升降运动，所述薄膜位于所述键帽的升降路径上，当所述键帽往所述底板移动时，所述键帽先撞击所述薄膜。

2.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述键帽具有本体和侧壁，所述侧壁设置于所述本体的周缘，所述侧壁远离所述本体的一侧具有容置开口，所述开口的面积小于或等于所述容置开口的面积。

3.如权利要求2所述的按键结构，其特征在于，所述侧壁的端面朝向所述薄膜投影所产生的正投影面至少有部分位于所述薄膜上。

4.如权利要求3所述的按键结构，其特征在于，所述正投影面的内侧边与所述薄膜的所述开口的侧边之间具有间距，或所述正投影面的内侧边与所述薄膜的所述开口的侧边重合。

5.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述开口的面积大于所述升降组件的截面的最大面积，所述截面与所述薄膜的表面平行。

6.一种按键结构，其特征在于，包括：

底板；

电路板，设置于所述底板上；

薄膜，设置于所述电路板上，所述薄膜为单层软性缓冲膜片，所述薄膜具有开口；

弹性件，设置于所述电路板上并与所述电路板的表面接合，所述薄膜不接触所述弹性件；

键帽，设置于所述弹性件上，所述键帽具有本体和侧壁，所述侧壁连接于所述本体的周缘；

升降组件，其两端分别与所述底板和所述键帽连接，所述薄膜的所述开口的面积大于所述升降组件的截面的最大面积，所述升降组件完全容置于所述开口中；

其中所述键帽的外缘朝向所述薄膜所产生的正投影位于所述薄膜上，当所述键帽往所述底板移动时，所述键帽先撞击所述薄膜。

7.如权利要求6所述的按键结构，其特征在于，当所述键帽被按压时，所述薄膜位于所述键帽与所述电路板之间，且所述电路板的材质硬度大于所述薄膜的材质硬度。

8.如权利要求2至7中任一项所述的按键结构，其特征在于，所述键帽的侧壁的端面上设置有接触凸块，所述电路板还具有让位孔，所述让位孔与所述接触凸块对应。

9.如权利要求1至7中任一项所述的按键结构，其特征在于，所述薄膜的厚度大于或等于0.025mm。

10.如权利要求1至7中任一项所述的按键结构，其特征在于，所述薄膜与所述电路板为独立两部件。

11.如权利要求1至7中任一项所述的按键结构，其特征在于，所述键帽的材质为塑胶、金属或陶瓷。

12.如权利要求1至7中任一项所述的按键结构，其特征在于，还包括背光模块，所述背光模块设置于所述底板的下方，所述电路板具有第一镂空部，所述底板具有的第二镂空部，所述第二镂空部的至少部分区域对应于所述第一镂空部，所述背光模块所产生的光线穿过所述第二镂空部和所述第一镂空部。

13.如权利要求12所述的按键结构，其特征在于，所述薄膜远离所述电路板的表面上设置有印刷涂层，或所述薄膜为具有颜色的半透明薄膜。

14.一种按键结构，其特征在于，包括：

底板；

电路板，设置于所述底板上；

弹性件，设置于所述电路板上；

至少一片薄膜，设置于所述电路板上，所述薄膜为单层软性缓冲膜片，所述薄膜具有开口，且所述薄膜与所述电路板为独立两部件，所述薄膜不接触所述弹性件；

键帽，设置于至少一片所述薄膜的上方，并且覆盖所述弹性件；

升降组件，其两端分别与所述底板和所述键帽连接，并且位于所述弹性件的周围，所述薄膜的所述开口的面积大于所述升降组件的截面的最大面积，所述升降组件完全容置于所述开口中；

其中所述键帽相对于所述底板作升降运动，至少一片所述薄膜位于所述键帽与所述电路板之间，当所述键帽往所述底板移动时，所述键帽先撞击所述薄膜。

15.如权利要求14所述的按键结构，其特征在于，所述键帽具有本体和侧壁，所述侧壁设置于所述本体的周缘，所述侧壁的端面朝向所述薄膜投影所产生的正投影面至少一个位于至少一片所述薄膜上。

16.如权利要求14所述的按键结构，其特征在于，所述薄膜的数量为两片，两片所述薄膜设置于所述升降组件的相对两侧，两片所述薄膜之间具有间隙，所述间隙的宽度大于或等于所述升降组件与所述薄膜的侧边平行的侧边长度。

17.如权利要求16所述的按键结构，其特征在于，两片所述薄膜之间还具有两片延伸薄膜，两片所述延伸薄膜之间具有间距，所述间距的宽度大于或等于所述升降组件与所述延伸薄膜的延伸方向平行的侧边的最大长度。