CN111211244B - 一种oled屏及其金属阴极层 - Google Patents

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Abstract

本申请属于OLED屏技术领域，提供一种OLED屏及其金属阴极层，在金属阴极层设置形状和尺寸相同的若干通孔和/或若干凸棱，仅设置通孔时，通孔为长条形且长度方向与静电电流流向之间的夹角大于或等于0°且小于90°，所有通孔沿垂直于静电电流流向的方向等间隔排布；仅设置凸棱时，所有凸棱沿垂直于静电电流流向的方向等间隔排布；设置有若干组通孔和凸棱时，每组通孔与凸棱相邻设置，所有组通孔和凸棱沿垂直于静电电流流向的方向等间隔排布，降低通孔在垂直于静电电流流向的方向上的宽度，能够在增强金属阴极层和Frit材料层之间的结合力的同时，降低金属阴极层各区域之间的电流密度差异。

Description

一种OLED屏及其金属阴极层
技术领域
本申请属于OLED(OrganicLight-Emitting Diode，有机电激光显示)屏技术领域，尤其涉及一种OLED屏及其金属阴极层。
背景技术
OLED屏因其具有功耗低、响应速度快、视角宽、分辨率高、工作温度范围宽、可折叠、质量轻等诸多优点而被广泛应用于各种显示设备。目前，OLED屏普遍采用Frit(玻璃粉)封装工艺进行封装，采用Frit封装工艺的OLED屏的封装结构主要包括两层玻璃基板和设置于两层玻璃基板之间的Frit材料层和金属阴极层。为了实现较好的封装效果，通常会对金属阴极层进行局部挖除设计，以增强Frit材料层和金属阴极层之间的结合力。但是当外界有静电进入到OLED屏时，电荷会进入金属阴极层，并流向OLED屏内侧，此时由于金属阴极层上局部挖除区域之外的部分金属宽度较大，能够通过较大的电流，而局部挖除区域的金属宽度较小，能够通过的电流较小，导致电流在局部挖除区域传输时，电流密度突然增大，而使得局部挖除区域发热严重，容易引起Frit材料层和金属阴极层之间发生分层现象，导致外界的水汽和氧气通过分层位置进入到OLED屏内侧，造成OLED屏的内部器件失效，从而出现黑屏现象。
发明内容
本申请的目的在于提供一种OLED屏及其金属阴极层，以解决现有的金属阴极层上局部挖除区域的金属宽度较小，能够通过的电流较小，导致电流在局部挖除区域传输时，电流密度突然增大，而使得局部挖除区域发热严重，容易引起Frit材料层和金属阴极层之间发生分层现象，导致外界的水汽和氧气通过分层位置进入到OLED屏内侧，造成OLED屏的内部器件失效，从而出现黑屏现象的问题。
本申请实施例的第一方面提供一种OLED屏的金属阴极层，所述金属阴极层设置有形状和尺寸相同的若干第一通孔，所述第一通孔为长条形，所述第一通孔的长度方向与流过所述金属阴极层的静电电流流向之间的夹角大于或等于0°且小于90°，所有所述第一通孔沿垂直于所述静电电流流向的方向等间隔排布；
或者，所述金属阴极层设置有形状和尺寸相同的若干第一凸棱，所有所述第一凸棱沿垂直于所述静电电流流向的方向等间隔排布；
或者，所述金属阴极层设置有若干组第二通孔和第二凸棱，每组所述第二通孔和所述第二凸棱的形状和尺寸相同且相邻设置，所有组所述第二通孔和所述第二凸棱沿垂直于所述静电电流流向的方向等间隔排布，所述第二通孔在垂直于所述静电电流流向的方向上的宽度小于所述第一通孔的长度。
在一个实施例中，所有所述第一凸棱的数量与所有所述第一通孔的数量相同，所述第一凸棱与所述第一通孔的形状和尺寸相同。
在一个实施例中，所有所述第一凸棱的排布规则与所有所述第一通孔的排布规则相同。
在一个实施例中，所有所述第二通孔的数量与所有所述第一通孔的数量相同，所述第二通孔与所述第一通孔的形状和尺寸相同。
在一个实施例中，每组所述第二通孔和所述第二凸棱相互平行，所有组所述第二通孔和所述第二凸棱的排布规则与所有所述第一通孔的排布规则相同。
在一个实施例中，所有所述第二通孔的数量与所有所述第一通孔的数量相同，所述第二通孔与所述第一通孔的形状相同，所述第二通孔的长度与所述第一通孔的长度相等且宽度为所述第一通孔的宽度的一半。
在一个实施例中，所有组所述第二通孔和所述第二凸棱的排布规则与所有所述第一通孔的排布规则相同。
在一个实施例中，所有所述第二通孔的数量与所有所述第一通孔的数量相同，所述第二通孔与所述第一通孔的形状相同，所述第二通孔的宽度与所述第一通孔的宽度相等且长度为所述第一通孔的宽度的一半。
在一个实施例中，任意相邻的两个所述第一通孔关于平行于所述静电电流流向的方向的对称轴轴对称设置。
本申请实施例的第二方面提了一种OLED屏，包括如本申请实施例的第一方面所述的OLED屏的金属阴极层，还包括Frit材料层，所述Frit材料层覆盖于所述金属阴极层且与所述金属阴极层相耦合。
本发明实施例通过提供一种设置有形状和尺寸相同的若干通孔和/或若干凸棱的金属阴极层，仅设置通孔时，通孔为长条形且长度方向与流过金属阴极层的静电电流流向之间的夹角大于或等于0°且小于90°，所有通孔沿垂直于静电电流流向的方向等间隔排布；仅设置凸棱时，所有凸棱沿垂直于所述静电电流流向的方向等间隔排布；设置有若干组通孔和凸棱时，每组通孔和凸棱相邻设置，所有组通孔和凸棱沿垂直于静电电流流向的方向等间隔排布，并降低通孔在垂直于静电电流流向的方向上的宽度，能够在增强金属阴极层和Frit材料层之间的结合力的同时，降低金属阴极层各区域之间的电流密度差异，从而可以降低金属阴极层的发热温度，提高金属阴极层和Frit材料层之间的结合力的稳定性和OLED屏的内部器件的使用寿命，稳固OLED屏的显示性能。
附图说明
图1为本申请实施例提供的OLED屏的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的金属阴极层的第一种结构示意图；
图3为本申请实施例提供的金属阴极层的第二种结构示意图；
图4为本申请实施例提供的金属阴极层的第三种结构示意图；
图5为本申请实施例提供的金属阴极层的第四种结构示意图；
图6为本申请实施例提供的金属阴极层的第五种结构示意图；
图7为本申请实施例提供的金属阴极层的第六种结构示意图；
图8为本申请实施例提供的金属阴极层的第七种结构示意图；
图9为本申请实施例提供的金属阴极层的第八种结构示意图；
图10为本申请实施例提供的金属阴极层的第九种结构示意图；
图11为本申请实施例提供的金属阴极层的第十种结构示意图；
图12为本申请实施例提供的金属阴极层的第十一种结构示意图；
图13为本申请实施例提供的金属阴极层的第十二种结构示意图；
图14为本申请实施例提供的金属阴极层的第十三种结构示意图；
图15为本申请实施例提供的金属阴极层的第十四种结构示意图；
图16为本申请实施例提供的金属阴极层的第十五种结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
如图1所示，本申请实施例示例性的示出了一种采用Frit封装工艺的OLED屏的封装结构100，包括依次设置的上基板1、Frit材料层2、金属阴极层3和下基板4，Frit材料层2与金属阴极层3耦合并设置于基板2，上基板1覆盖于Frit材料层2。
在应用中，上基板和下基板通常为玻璃基板，起到保护和承载Frit材料层与金属阴极层的作用。Frit材料层主要包括阳极层和有机发光层，有机发光层设置在阳极层和金属阴极层之间。阳极层通常为由ITO(氧化铟锡)材料制成的ITO导电玻璃层，金属阴极层通常由Ag(银)、Al(铝)、Mg(镁)、In(铟)、Li(锂)等金属材料中的至少一种制成。有机发光层则由有机发光材料制成。
在应用中，为了实现较好的封装效果，通常会对金属阴极层进行局部挖除设计，以增强Frit材料层和金属阴极层之间的结合力。
如图2所示，本申请的一个实施例示例性的示出了对金属阴极层3进行局部挖除设计之后，金属阴极层3的结构示意图；其中，金属阴极层3设置有形状和尺寸相同的若干通孔10，通孔10为长条形，通孔10的长度方向垂直于流过金属阴极层3的静电电流流向，所有通孔10沿垂直于静电电流流向的方向等间隔分布。
基于图2所示的金属阴极层3的结构，金属阴极层3在每个周期内的金属宽度为W-L；其中，W为周期长度，L为通孔10的宽度。在进行对金属阴极层进行局部挖除设计之前，金属阴极层上每个区域的电流密度都是相同的，而进行局部挖除之后，图2所示的金属阴极层3中局部挖除区域(一个周期长度内的区域)的宽度由原来的W降低为W-L，导致局部挖除区域的电流密度突然增大，而使得局部挖除区域发热严重。
如图3～图5中任一附图所示，本申请的另一实施例示例性的示出了对金属阴极层3进行局部挖除设计之后，金属阴极层3的结构示意图；其中，金属阴极层3设置有形状和尺寸相同的若干第一通孔20，第一通孔20为长条形，第一通孔20的长度方向与流过金属阴极层3的静电电流流向之间的夹角大于或等于0°且小于90°，所有第一通孔20沿垂直于静电电流流向的方向等间隔排布。
在应用中，将第一通孔的长度方向与流过金属阴极层的静电电流流向之间的夹角设置为大于或等于0°且小于90°，是将第一通孔的长度方向设置为与静电电流流向平行，或者，将第一通孔倾斜设置、使其长度方向与静电电流流向存在一定夹角。
如图3所示，示例性的示出了第一通孔20的长度方向与静电电流流向之间的夹角为0°时，金属阴极层3的结构示意图。
在应用中，第一通孔的长度方向与静电电流流向之间的夹角大于0°且小于90°时，任意相邻的两个第一通孔的长度方向相对于静电电流流向的倾斜方向可以相同或不同。
在一个实施例中，任意相邻的两个所述第一通孔互相平行。
在应用中，每个第一通孔的长度方向相对于静电电流流向的倾斜方向相同时，任意相邻的两个第一通孔互相平行。
如图4所示，示例性的示出了第一通孔20的长度方向与静电电流流向之间的夹角大于0°且90°，任意相邻的两个第一通孔20互相平行时，金属阴极层3的结构示意图。
在一个实施例中，任意相邻的两个所述第一通孔关于平行于所述静电电流流向的方向的对称轴轴对称设置。
在应用中，任意相邻的两个第一通孔的长度方向相对于静电电流流向的倾斜方向不同时，任意相邻的两个第一通孔平行于静电电流流向的方向的对称轴轴对称设置。
如图5所示，示例性的示出了第一通孔20的长度方向与静电电流流向之间的夹角大于0°且90°，任意相邻的两个第一通孔20关于平行于静电电流流向的方向的对称轴轴对称设置时，金属阴极层3的结构示意图。
在一个实施例中，所述第一通孔的长度方向与所述静电电流流向之间的夹角的取值范围为30°～60°。
在应用中，可以将第一通孔的长度方向与静电电流流向之间的夹角设置为30°～60°之间的任意值，如此可以在设置相同数量的第一通孔的情况下，同时降低金属阴极层的长度和宽度，节省材料和空间。
图2对应的实施例中通孔的长度与图3～图5中任一附图对应的实施例中第一通孔的长度相等，图3～图5中任一附图所示的结构相对于图2所示的结构，可以增大局部挖除区域的金属宽度，从而在相对于图2不改变金属阴极层和Frit材料层之间的结合力的同时，增大局部挖除区域的电流密度，降低局部挖除区域的发热温度。
如图6～图9任一附图所示，本申请的一个实施例示例性的示出了未对金属阴极层3进行局部挖除设计时，金属阴极层3的结构示意图；其中，金属阴极层3设置有形状和尺寸相同的若干第一凸棱30，所有第一凸棱30沿垂直于静电电流流向的方向等间隔排布。
在应用中，第一凸棱的数量、形状、尺寸可以根据对Frit材料层和金属阴极层之间的结合力的需求进行设置。为了实现与图2、图3、图4或图5所对应的实施例中相同的结合力，可以将第一凸棱的数量、形状、尺寸设置为与图2中的通孔或图3～图5中的第一通孔相同。
在一个实施例中，所有所述第一凸棱的数量与所有所述第一通孔的数量相同，所述第一凸棱与所述第一通孔的形状和尺寸相同。
在一个实施例中，所有所述第一凸棱的排布规则与所有所述第一通孔的排布规则相同。
图6示例性的示出所有第一凸棱30的排布规则与图2所示的所有通孔10的排布规则相同，第一凸棱30的长度方向垂直于流过金属阴极层3的静电电流流向。
如图7～图9任一附图所示，示例性的示出所有第一凸棱30的数量与所有第一通孔20的数量相同，第一凸棱30与第一通孔20的形状和尺寸相同。
图7示例性的示出所有第一凸棱30的排布规则与图3所示的所有第一通孔20的排布规则相同。
图8示例性的示出所有第一凸棱30的排布规则与图4所示的所有第一通孔20的排布规则相同。
图9示例性的示出所有第一凸棱30的排布规则与图5所示的所有第一通孔20的排布规则相同。
图6～图9任一附图所示的金属阴极层的结构，通过在金属阴极层设置凸棱，可以增强金属阴极层和Frit材料层之间的结合力，并且不会改变金属阴极层的金属宽度，从而避免发生金属阴极层的局部区域的电流密度过大而发热的现象。
如图10～图16任一附图所示，本申请的又一个实施例示例性的示出了对金属阴极层3进行局部挖除设计时，金属阴极层3的结构示意图；其中，金属阴极层3设置有若干组第二通孔40和第二凸棱50，每组第二通孔40和第二凸棱50的形状和尺寸相同且相邻设置，所有组第二通孔40和第二凸棱50沿垂直于静电电流流向的方向等间隔排布，第二通孔40在垂直于静电电流流向的方向上的宽度小于通孔10和第一通孔20的长度。
在应用中，第二通孔和第二凸棱的数量、形状、尺寸可以根据对Frit材料层和金属阴极层之间的结合力的需求进行设置。
在一个实施例中，所有所述第二通孔的数量与所有所述第一通孔的数量相同，所述第二通孔与所述第一通孔的形状和尺寸相同。
在一个实施例中，每组所述第二通孔和所述第二凸棱相互平行，所有组所述第二通孔和所述第二凸棱的排布规则与所有所述第一通孔的排布规则相同。
在应用中，将第二通孔和第二凸棱的数量、形状、尺寸设置为与图2中的通孔或图3～图5中任一项的第一通孔相同，可以实现相对于图2、图3、图4或图5所对应的实施例更大的结合力。
如图10～图12任一附图所示，示例性的示出所有第二通孔40的数量、所有第二凸棱50的数量与所有第一通孔20的数量相同，第二通孔40、第二凸棱50与第一通孔20的形状和尺寸相同。
图10示例性的示出所有第二通孔40和所有第二凸棱50的排布规则与图3所示的所有第一通孔20的排布规则相同。
图11示例性的示出所有第二通孔40和所有第二凸棱50的排布规则与图4所示的所有第一通孔20的排布规则相同。
图12示例性的示出所有第二通孔40和所有第二凸棱50的排布规则与图3所示的所有第一通孔20的排布规则相同。
在一个实施例中，所有所述第二通孔的数量与所有所述第一通孔的数量相同，所述第二通孔与所述第一通孔的形状相同，所述第二通孔的长度与所述第一通孔的长度相等且宽度为所述第一通孔的宽度的一半。
在一个实施例中，所有组所述第二通孔和所述第二凸棱的排布规则与所有所述第一通孔的排布规则相同。
在应用中，将第二通孔和第二凸棱的数量、形状设置为与图2中的通孔或图3～图5中任一项的第一通孔相同，将第二通孔和第二凸棱的长度设置为与图2中的通孔或图3～图5中任一项的第一通孔相等，宽度为图2中的通孔或图3～图5中任一项的第一通孔的宽度的一半，可以实现与图2、图3、图4或图5所对应的实施例相同的结合力。
如图13所示，示例性的示出，所有第二通孔40的数量、所有第二凸棱50的数量与所有第一通孔20的数量相同，第二通孔40、第二凸棱50与第一通孔20的形状相同，第二通孔40和第二凸棱50的长度与第一通孔20的长度相等且宽度为第一通孔20的宽度的一半，所有第二通孔40和所有第二凸棱50的排布规则与图3所示的所有第一通孔20的排布规则相同。
如图14所示，示例性的示出，所有第二通孔40的数量、所有第二凸棱50的数量与所有第一通孔20的数量相同，第二通孔40、第二凸棱50与第一通孔20的形状相同，第二通孔40和第二凸棱50的长度与第一通孔20的长度相等且宽度为第一通孔20的宽度的一半，所有第二通孔40和所有第二凸棱50的排布规则与图4所示的所有第一通孔20的排布规则相同。
如图15所示，示例性的示出，所有第二通孔40的数量、所有第二凸棱50的数量与所有第一通孔20的数量相同，第二通孔40、第二凸棱50与第一通孔20的形状相同，第二通孔40和第二凸棱50的长度与第一通孔20的长度相等且宽度为第一通孔20的宽度的一半，所有第二通孔40和所有第二凸棱50的排布规则与图5所示的所有第一通孔20的排布规则相同。
在一个实施例中，所有所述第二通孔的数量与所有所述第一通孔的数量相同，所述第二通孔与所述第一通孔的形状相同，所述第二通孔的宽度与所述第一通孔的宽度相等且长度为所述第一通孔的宽度的一半。
如图16所示，示例性的示出，所有第二通孔40的数量、所有第二凸棱50的数量与所有第一通孔20的数量相同，第二通孔40、第二凸棱50与第一通孔20的形状相同，第二通孔40和第二凸棱50的长度与第一通孔20的长度相等且宽度为第一通孔20的宽度的一半，所有第二通孔40和所有第二凸棱50的排布规则与图2所示的所有通孔10的排布规则相同。
图10～图16任一附图所示的金属阴极层的结构，通过同时在金属阴极层设置通孔和凸棱，相对于图2减小通孔在垂直于静电电流流向的方向上宽度，以增大局部挖除区域的金属宽度，从而可以在增强金属阴极层和Frit材料层之间的结合力的同时，增大局部挖除区域的电流密度，降低局部挖除区域的发热温度。
本发明实施例通过提供一种设置有形状和尺寸相同的若干通孔和/或若干凸棱的金属阴极层，仅设置通孔时，通孔为长条形且长度方向与流过金属阴极层的静电电流流向之间的夹角大于或等于0°且小于90°，所有通孔沿垂直于静电电流流向的方向等间隔排布；仅设置凸棱时，所有凸棱沿垂直于所述静电电流流向的方向等间隔排布；同时设置有通孔和凸棱时，每个通孔对应一个凸棱且相邻设置，所有通孔沿垂直于静电电流流向的方向等间隔排布，所有凸棱沿垂直于静电电流流向的方向等间隔排布，并降低通孔在垂直于静电电流流向的方向上的宽度，能够在增强金属阴极层和Frit材料层之间的结合力的同时，降低金属阴极层各区域之间的电流密度差异，从而可以降低金属阴极层的发热温度，提高金属阴极层和Frit材料层之间的结合力的稳定性和OLED屏的内部器件的使用寿命，稳固OLED屏的显示性能。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种OLED屏的金属阴极层，其特征在于，所述金属阴极层设置有若干组第二通孔和第二凸棱，每组所述第二通孔和所述第二凸棱的形状和尺寸相同且相邻接设置，所有组所述第二通孔和所述第二凸棱沿垂直于静电电流流向的方向等间隔排布，其中，所述第二通孔和所述第二凸棱为长条形，所述第二通孔和所述第二凸棱的长度方向与流过所述金属阴极层的静电电流流向之间的夹角大于或等于0°且小于90°。
2.如权利要求1所述的OLED屏的金属阴极层，其特征在于，每组所述第二通孔和所述第二凸棱相互平行。
3.如权利要求1所述的OLED屏的金属阴极层，其特征在于，所有组所述第二通孔和所述第二凸棱的排布规则相同。
4.如权利要求1-3任一项所述的OLED屏的金属阴极层，其特征在于，任意相邻接的所述第二通孔和所述第二凸棱关于平行于所述静电电流流向的方向的对称轴轴对称设置。
5.一种OLED屏，其特征在于，包括如权利要求1~4任一项所述的OLED屏的金属阴极层，还包括Frit材料层，所述Frit材料层覆盖于所述金属阴极层且与所述金属阴极层相耦合。
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