CN111183514A - 一种从母基板切割出显示面板的装置和方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于从包括至少一块玻璃板的母基板切割出一块或多块显示面板的装置,其中所述母基板具有两个相对的表面,其上彼此相对的微槽沿待切割出的所述显示面板的轮廓分别延伸,所述装置包括:带剪切刃口的支撑台,其中所述支撑台用于放置所述母基板,使得在朝向所述支撑台的基板表面上延伸的微槽与所述支撑台边缘对齐;以及带剪切刃口的剪切工具,其中所述母基板放置于所述支撑台和所述剪切工具之间时,可以移动所述剪切工具靠近或远离所述支撑台,使得在朝向所述剪切工具的基板表面上延伸的微槽与所述剪切工具刃口对齐;其中,所述剪切工具的所述刃口与朝向所述剪切工具的所述基板表面形成合适的剪切角度,且所述剪切工具刃口和所述支撑台边缘之间的平面距离和/或所述剪切工具刃口和在朝向所述剪切工具的所述基板表面上延伸的所述微槽之间的平面距离足够小,使得当移动所述剪切工具靠近所述支撑台时,产生的剪切应力足以在所述母基板上所述相对的微槽之间进行切割。
Description
技术领域
本发明涉及一种切割装置,更具体地,涉及一种从包括至少一块玻璃板的母基板切割出一块或多块显示面板的装置。本发明还涉及一种从母基板切割出一块或多块显示面板的方法,以及通过此方法从母基板切割出的显示面板。
背景技术
通常,在一块大尺寸的玻璃母基板上制作刚性平板显示器(例如,液晶显示器LCD和有机发光二极管OLED),然后再从母基板切割出单个的显示面板。通常采用“划线断裂法”和“激光划线断裂法”等传统玻璃材料切割方法将显示面板从母基板切割出来。
图1为采用传统划线断裂法从母基板100'切割出显示面板10'的示意图。划线断裂法基本上包括划线和断裂两个步骤。在划线步骤中,切割线104'和105'以例如网格状绘制在母基板100'上。诸如划线刀之类的任何划线器都可用于绘制切割线104'和105',从而在母基板100'的表面形成微槽。在激光划线断裂法中,可以通过激光加工在母基板100'的表面形成切割线104'和105'。在断裂步骤中,母基板100'置于支撑台2'上并用夹具4'夹住,当通过推动器3'向下推动(F')母基板100'时,向放置在支撑台2'上用夹具4'夹住的母基板100'施加弯曲应力(S弯曲)。由于弯曲应力(S弯曲)的存在,母基板100'的一侧表面上对切割线105'产生拉伸应力(S拉伸),同时母基板100'的对侧表面上对切割线104'产生压缩应力(S压缩)。这些拉伸应力和压缩应力(S拉伸,S压缩)可以使切割线105'和相对的切割线104'之间产生中间裂痕(C')。中间裂痕(C')可以最初形成在产生拉伸应力(S拉伸)的表面上的切割线105'上,然后延伸到产生压缩应力(S压缩)的对应表面上相对的切割线104'上,最终导致母基板100'的断裂。
业界最常用上述划线断裂法从母基板切割出矩形显示面板,但是它不适用于切割具有非矩形轮廓的不规则显示面板,例如,曲线轮廓、倒角轮廓和凹口轮廓。当通过推动器3'向母基板100'施加弯曲应力(S弯曲)时,在直线切割线(切割线105')周围仅产生能够导致中间裂痕的拉伸应力(S拉伸),如图2所示,而在非直线切割线如曲线切割线或凹口切割线(切割线105')周围不仅产生拉伸应力(S拉伸)也产生压缩应力(S压缩),如图3所示。因此,当弯曲应力(S弯曲)施加到带有非直线切割线的母基板100'时,将在非直线切割线周围产生不均匀的复合应力。因此,使用传统的划线断裂法难以实现沿非直线切割线切割母玻璃基板。
从母玻璃基板切割出单片的过程可以通过激光切割法进行。根据激光切割法,可以通过激光束根据任何一种切割线沿厚度方向从母基板切割出板件。因此,激光切割法适用于切割出具有非矩形轮廓的不规则板件。然而,如果采用激光切割法从母基板切割出显示面板,在激光切割过程中产生的激光可能对靠近切割线或位于切割线下方的显示面板部件造成不可接受的损坏。
因此,需要解决传统切割法所不能解决的上述问题,尤其是要不仅能切割出具有矩形轮廓的典型显示面板,而且能切割出用传统方法难以处理的具有非矩形轮廓的不规则显示面板,且不会对显示面板的部件造成不可接受的损坏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以切割出具有任意轮廓的各种形状的显示面板的装置和方法,且不会对显示面板的部件造成不可接受的损坏。
根据本发明的一个方面,所述目标通过一种用于从包括至少一块玻璃板的母基板切割出一块或多块显示面板的装置来实现,所述母基板具有两个相对的表面,其上彼此相对的微槽沿待切割出的显示面板的轮廓分别延伸,所述装置包括:带剪切刃口的支撑台,所述支撑台用于放置所述母基板,使得在朝向所述支撑台的基板表面上延伸的微槽与所述支撑台边缘对齐;及带剪切刃口的剪切工具,其中所述母基板放置于所述支撑台和所述剪切工具之间时,可以移动所述剪切工具靠近或远离所述支撑台,使得在朝向所述剪切工具的基板表面上延伸的微槽与所述剪切工具刃口对齐;其中,所述剪切工具刃口与朝向所述剪切工具的所述基板表面形成合适的剪切角度,且所述剪切工具刃口和所述支撑台边缘之间的平面距离和/或所述剪切工具刃口和在朝向所述剪切工具的所述基板表面上延伸的所述微槽之间的平面距离足够小,使得当移动所述剪切工具靠近所述支撑台时,产生的剪切应力足以在所述母基板上所述相对的微槽之间进行切割。
借助于所述装置,当移动所述剪切工具靠近放置了所述母基板的所述支撑台时,可沿着所述微槽对所述母基板进行剪切。具体地,可以在所述母基板的所述微槽位置产生剪切应力,且可以在彼此相对的一对微槽之间产生一对中间裂痕。所述中间裂痕中的一条可以最初形成在所述微槽对中的一条微槽上,同时另一条中间裂痕可以最初形成在另一条微槽上,然后这些中间裂痕可以沿所述母基板的厚度方向彼此接近。当所述中间裂痕汇合后,停止扩展,最终导致所述母基板在厚度方向上被完全切割。使用所述装置,可以切割出具有任意轮廓的各种形状的显示面板,且不会对显示面板的部件造成不可接受的损坏。
在所述装置的一个实施例中,所述支撑台边缘和所述剪切工具刃口可以具有与所述显示面板的非矩形轮廓对应的平面形状。
在所述装置的一个优选实施例中,所述支撑台可以包括压模件,所述压模件具有一个或多个根据所述显示面板的轮廓成形的空腔,且所述剪切工具可以包括一个或多个周边形状与所述压模件的空腔契合的冲压件。
在所述装置的另一个优选实施例中,所述剪切工具刃口和所述支撑台边缘之间的平面距离可以满足下述不等式(1):
G<3t…(1)
其中,G为所述剪切工具刃口和所述支撑台边缘之间的平面距离,t为所述母基板的厚度。
在所述装置的又一个优选实施例中,所述剪切工具刃口和在朝向所述剪切工具的所述基板表面上延伸的所述微槽之间的平面距离可以满足下述不等式(2):
P<2t…(2)
其中,P为所述剪切工具刃口和在朝向所述剪切工具的所述基板表面上延伸的所述微槽之间的平面距离,t为所述母基板的厚度。
根据本发明的另一个方面,提供一种从包括至少一块玻璃板的母基板切割出一块或多块显示面板的方法,所述方法包括以下步骤:
-在母基板的两个对立面上开槽,形成沿待切割出的显示面板的轮廓延伸的彼此相对的微槽;
-准备带剪切刃口的支撑台;
-将所述母基板放置并定位在所述支撑台上,使得在朝向所述支撑台的基板表面上延伸的微槽与所述支撑台边缘对齐;
-准备带剪切刃口的剪切工具,其中所述母基板放置于所述支撑台和所述剪切工具之间时,可以移动所述剪切工具靠近或远离所述支撑台,使得在朝向所述剪切工具的基板表面上延伸的微槽与所述剪切工具刃口对齐;以及
-移动所述剪切工具靠近所述支撑台,使产生的剪切应力足以在放置在所述支撑台的所述母基板上所述相对的微槽之间进行切割。
在所述方法的一个实施例中,所述支撑台边缘和所述剪切工具刃口可以具有与所述显示面板的非矩形轮廓对应的平面形状。
在所述方法的一个优选实施例中,可以准备所述支撑台和所述剪切工具,所述支撑台包括压模件,所述压模件具有一个或多个根据所述显示面板的轮廓成形的空腔,且所述剪切工具包括一个或多个周边形状与所述压模件的空腔契合的冲压件。
在所述方法的另一个优选实施例中,所述剪切工具和所述支撑台彼此相对,使得所述剪切工具刃口和所述支撑台边缘之间的平面距离满足下述不等式(3):
G<3t…(3)
其中,G为所述剪切工具刃口和所述支撑台边缘之间的平面距离,t为所述母基板的厚度。
在所述方法的又一个优选实施例中,所述剪切工具和所述母基板彼此相对,使得所述剪切工具刃口和在朝向所述剪切工具的所述基板表面上延伸的所述微槽之间的平面距离满足下述不等式(4):
P<2t…(4)
其中,P为所述剪切工具刃口和在朝向所述剪切工具的所述基板表面上延伸的所述微槽之间的平面距离,t为所述母基板的厚度。
根据本发明的又一个方面,提供通过上述方法从母基板切割出的显示面板。
术语“显示面板”应理解为表示属于电子显示技术领域的各种面板,包括例如液晶显示面板、有机EL显示面板、等离子显示面板、场发射显示面板等。
附图说明
通过以下对本发明的非限制性实施例的详细描述以及对附图的查阅可以更好地理解本发明,其中:
图1为用于从母基板切割出至少一块显示面板的传统技术(传统划线断裂法)的示意图;
图2为根据传统划线断裂法在向母基板施加弯曲力时围绕直线切割线的部分的示意性俯视图;
图3为根据传统划线断裂法在向母基板施加弯曲力时围绕非直线切割线的部分的示意性俯视图;
图4为本发明实施例提供的通过一种装置和方法从母基板切割出至少一块显示面板的示意图;
图5为本发明实施例提供的通过一种装置和方法从母基板切割出至少一块显示面板的示意性正视图;
图6为本发明实施例提供的通过一种装置和方法从母基板切割出至少一块显示面板的示意性侧视图;
图7为本发明实施例提供的待根据所述装置和方法处理的母基板的俯视图;
图8为本发明实施例提供的所述装置的支撑台的透视图;
图9为本发明实施例提供的所述装置的支撑台的俯视图;
图10为本发明实施例提供的所述装置的支撑台沿图9所示的直线A-A的截面图;
图11为本发明实施例提供的所述装置的支撑台沿图9所示的直线B-B的截面图;
图12为本发明实施例提供的所述装置的剪切工具的透视图;
图13为本发明实施例提供的所述装置的剪切工具的俯视图;
图14为本发明实施例提供的所述装置的剪切工具沿图13所示的直线C-C的截面图;
图15为本发明实施例提供的所述装置的剪切工具的正视图;
图16为本发明实施例提供的所述装置的剪切工具的冲压件的透视图;
图17和图18为本发明实施例提供的展示断裂过程的开始状态的示意图;
图19和图20为本发明实施例提供的展示断裂过程的中间状态的示意图;
图21和图22为本发明实施例提供的展示断裂过程的结束状态的示意图;
图23为通过传统方法处理的工件的局部俯视图,该工件用于切割出具有非矩形轮廓的不规则显示面板;
图24为本发明实施例提供的装置和方法处理的工件的局部俯视图,该工件用于切割出具有非矩形轮廓的不规则显示面板。
具体实施方式
根据图4所示的实施例,至少有一个单个的显示面板10可以以不同于传统划线断裂法的微槽剪切断裂法从称为“液晶空盒”的大尺寸母基板100切割出来。在本实施例中,利用可以冲压出所述单个显示面板10的装置1沿切割线剪切所述母基板100并使其断裂,其中所述母基板100上至少有一条对应所述显示面板10的轮廓的切割线。
所述母基板100包括两块玻璃板101和102以及用在所述玻璃板101和102之间的密封件103,并拥有两个相对的表面100a和100b。所述玻璃板101和102上可以设置任意种类的焊丝和/或金属丝(未在图中示出)。所述密封件103沿待切割出的所述显示面板10的外边缘设置。例如,所述母基板100和待从所述母基板100切割出的所述显示面板10的厚度(t)可以小于1.4毫米,且所述玻璃板101和102可以由非碱性玻璃制成。
所述母基板100上有一对作为切割线的微槽104和105,构成了所述母基板100上的一个或多个显示面板部分110。所述微槽对104和105分别形成于所述母基板100的两个相对的面100a和100b上。在一示例性实施例中,每一条微槽104和105可以是由划线刀或激光划线器等任意一种划线器在所述基板表面100a和100b上划出的切割线,且其横截面呈V字形(如图4所示)或U字形等其他形状。所述微槽对104和105相对设置且彼此对称。所述微槽104和105均沿着待切割出的所述显示面板10的轮廓延伸。也就是说,所述微槽104和105与所述显示面板10的轮廓对齐。所述微槽104和105并不局限为任意特定的切割线之类的微槽,且应能够在所述母基板100上产生中间裂痕且持续破裂,使所述母基板100沿目标切割线断裂。
用于从上述母基板100切割出一个或多个显示面板10的所述装置1包括带剪切刃口20的支撑台2、带剪切刃口30的剪切工具3、用于在剪切过程中固定所述母基板100的夹具4。
所述支撑台2是在剪切所述母基板100过程中使用的固定装置,其上用于放置所述母基板100。所述支撑台2用于支撑所述母基板100上的所述显示面板部分110周围的边缘部分111,但不支撑所述母基板100上的所述显示面板部分110。具体而言,所述支撑台2的支撑面21用于放置所述母基板100的所述边缘部分111。所述支撑台2的所述边缘20与待切割出的所述显示面板10的轮廓对应,使得在朝向所述支撑台2的所述基板表面100a上延伸的所述微槽104可以靠近或接近所述支撑台2的所述边缘20并与所述边缘20对齐。
所述夹具4是用于阻止所述母基板100在剪切过程中移动的固定装置。所述夹具4设置在所述基板表面100b上,所述基板表面100b与所述基板表面100a相对,所述基板表面100a面向所述支撑台2。具体而言,所述夹具4位于所述母基板100的所述边缘部分111。
所述剪切工具3是在剪切所述母基板100过程中使用的移动装置,其中所述母基板100放置在所述支撑台2和所述剪切工具3之间时,可以移动所述剪切工具3靠近或远离所述支撑台2。所述装置1可以包括任意移动所述剪切工具3的构件(未在图中示出)。此类移动构件不限于任何特定的机构。所述剪切工具3设置在所述母基板100的所述显示面板部分110的上方。所述剪切工具3的所述刃口30与待切割出的所述显示面板10的轮廓对应,使得在朝向所述剪切工具3的所述基板表面100b上延伸的所述微槽105可以靠近或接近所述剪切工具3的所述刃口30并与所述刃口30对齐。并且,所述剪切工具3的所述刃口30与朝向所述剪切工具3的所述基板表面100b形成合适的剪切角度(θ)。
当移动所述剪切工具3靠近所述支撑台2并对所述母基板100的所述显示面板部分110施加推力(F)时,在所述母基板100的所述微槽104和105上产生的剪切应力(S剪切)足以在相对的所述微槽104和105之间进行切割。所述剪切应力(S剪切)可以在所述微槽对104和105之间同时产生一对方向相对的中间裂痕(C1和C2)。所述中间裂痕(C1)可以从朝向所述支撑台2的所述基板表面100a上延伸的所述微槽104的底部发起,并向着朝向所述剪切工具3的所述基板表面100b上延伸的所述微槽105扩展。同时,另一所述中间裂痕(C2)可以从朝向所述剪切工具3的所述基板表面100b上延伸的所述微槽105的底部发起,并向着朝向所述支撑台2的所述基板表面100a上延伸的所述微槽104扩展。也就是说,所述中间裂痕对(C1和C2)可以沿所述母基板100的厚度方向彼此靠近。当所述中间裂痕对(C1和C2)汇合后,停止扩展,最终导致所述母基板100在厚度方向上被完全切割,然后继续沿微槽104和105切割。
以下为所述母基板100的剪切断裂过程的关键因素,如图5和图6所示。
-所述微槽104和105的深度(d)和宽度(w);
-所述工具间隙(G),即所述支撑台2的所述边缘20和所述剪切工具3的所述刃口30之间的平面距离;
-所述工具位置(P),即所述剪切工具3的所述刃口30和朝向所述剪切工具3的所述基板表面100b上延伸的所述微槽105之间的平面距离;
-所述剪切工具3的所述剪切角度(θ),即所述剪切工具3的所述刃口30和朝向所述剪切工具3的所述基板表面100b之间形成的角度;及
-从剪切起始点到所述母基板100的剪切结束点的顺序切割。
上述关键因素可以通过以下参数优化:
-所述玻璃板101和102的材料以及所述母基板100的厚度(t);
-所述显示面板10轮廓的形状设计;及
-所述显示面板部分110在所述母基板100上的位置以及所述边缘部分111(优选从所述母基板100切割出尽可能多的所述显示面板10)。
参考图5和图6,上述工具位置(P)和/或工具间隙(G)小到足以产生在所述相对的微槽104和105之间切割的剪切应力。而且,所述中间裂痕(C1和C2)的出现和扩展取决于所述拉伸应力和所述压缩应力(S拉伸,S压缩)之间的平衡以及所述母基板100的厚度(t)和材料。所述拉伸应力(S拉伸)的大小和角度取决于所述厚度(t)、所述工具间隙(G)和所述推力(F)。所述压缩应力(S压缩)的大小和角度取决于所述剪切角度(θ)、所述工具位置(P)和所述推力(F)。
所述工具间隙(G),即所述剪切工具3的所述刃口30和所述支撑台2的所述边缘20之间的平面距离优先满足如下不等式(1):
G<3t…(1)
其中,G为所述剪切工具3的所述刃口30和所述支撑台2的所述边缘20之间的平面距离,t为所述母基板100的厚度。
所述工具位置(P),即所述剪切工具3的所述刃口30和朝向所述剪切工具3的所述基板表面100b上延伸的所述微槽105之间的平面距离满足如下不等式(2):
P<2t…(2)
其中,P为所述剪切工具3的所述刃口30和朝向所述剪切工具3的所述基板表面100b上延伸的所述微槽105之间的平面距离,t为所述母基板100的厚度。
图7为一个可以从中切割出多个具有非矩形轮廓的不规则显示面板10的所述母基板100的具体示例。所述母基板100上设有多条微槽104(105)和多个显示面板部分110。所述微槽104(105)按可使尽可能多的显示面板10从所述母基板100中切割出来的方式排布。具体地,所述多条微槽104(105)以矩阵排列。所述单条微槽104(105)具有对应于所述不规则显示面板10的所述非矩形轮廓的非矩形形状。所述单条微槽104(105)包括直线106和非直线107和108的组合。所述非直线包括圆角线107和弯曲切口线108。
作为图7所示的用于从所述母基板100切割出所述不规则显示面板10的所述装置的一个具体示例,所述装置可以包括如图8至图11所示的所述支撑台2和如图12至图15所示的所述剪切工具3。
参考图8至图11,所述支撑台2包括具有多个空腔22的压模件,所述压模件可以由钢等硬性材料制成。所述支撑台2具有围绕所述空腔22的支撑面21,可支撑其上放置的所述母基板100。所述多个空腔22按照和所述母基板100上延伸的所述微槽104(105)一致的矩阵排列。所述单个空腔22根据所述显示面板10的轮廓进行定型,且所述单个空腔22的所述边缘20拥有与图7所示的所述显示面板10的非矩形轮廓对应的平面形状。
参考图12至图15,所述剪切工具3包括底座31和所述底座31上支撑的可以由钢等硬性材料制成的多个冲压件32。所述多个冲压件32按照和图7所示的所述母基板100上延伸的所述微槽104(105)或图8至图11所示的所述支撑台2上的所述空腔22一致的矩阵排列。所述单个冲压件32是从所述底座31上突起的一块,其***形状契合图8至图11所示的所述支撑台2上的所述空腔22。具体而言,限定所述冲压件32的突出端的所述边缘30具有与图7所示的所述显示面板10的非矩形轮廓对应的平面形状。所述单个冲压件32的***比图8至图11所示的所述支撑台2上的所述对应空腔22的***稍小一点。
图16为所述单个冲压件32的透视图。如图16所示,所述冲压件32的所述边缘30沿所述冲压件32的高度方向上升和下降,使得在使用所述剪切工具3剪切所述基板100时,所述边缘30与朝向所述剪切工具3的所述基板表面100b之间形成合适的剪切角度(θ),如图6所示。具体地,所述边缘30在平面形状的所述弯角部分上升形成突出部分30a,在所述弯角之间的部分下降形成凹陷部分30b。
从图7所示的所述母基板100切割出所述不规则显示面板10的一个具体的方法示例包括如下步骤:
-在所述母基板100的两个相对的基板表面100a和100b上开槽,形成彼此相对的微槽104和105;
-准备上述支撑台2;
-将所述母基板100放置并定位到所述支撑台2上;
-准备上述剪切工具3;以及
-移动所述剪切工具靠近所述支撑台。
在开槽形成所述微槽104和105的步骤中,所述单条微槽104和105均沿待切割出的所述显示面板10的轮廓延伸。所述微槽104和105可以通过传统的开槽方法形成。当然,在所述基板表面100a和100b上形成所述微槽104和105的方式不限于任何特定的方式,所述微槽104和105可以通过除示例的采用划线刀或激光划线器等任意划线器划线的方式之外的任意方式来实现。
在将所述母基板100放置并定位到所述支撑台2上的步骤中,所述母基板100根据所述支撑台2来定位,使得在朝向所述支撑台2的所述基板表面100a上延伸的所述单条微槽104与所述支撑台2上的所述对应空腔22的所述边缘20对齐。也就是说,调整所述母基板100的位置,使得所述母基板100上的所有所述显示面板部分110分别对齐所述支撑台2上的对应空腔22。而且,放置在所述支撑台2上的所述母基板100可以用所述夹具4夹住,防止所述母基板100移动。
在准备所述剪切工具3的步骤中,所述剪切工具3和所述母基板100彼此相对,使得在朝向所述剪切工具3的所述基板表面100b上延伸的所述单条微槽105与所述剪切工具3上的所述对应冲压件32的所述边缘30对齐。也就是说,调整所述剪切工具3,使得所述母基板100上的所有所述显示面板部分110分别对齐所述剪切工具3上的所述对应冲压件32。
在移动所述剪切工具3的步骤中,由于移动所述剪切工具3产生的推力,在放置在所述支撑台2上的所述母基板100上的所述相对的微槽104和105之间产生足够的剪切应力。
更详细地说,如图17和图18所示,所述剪切工具3在朝向所述支撑台2移动的过程中产生应用于所述母基板100的所述显示面板部分110上的推力,将所述显示面板部分110压向所述支撑台2上的所述对应空腔22。通过向所述显示面板部分110上加压,在所述母基板100上所述相对的微槽104和105之间产生一个剪切应力。此时,图16所示的所述剪切工具3的所述边缘30的所述突出部分30a与所述显示面板部分110的所述弯角相接。因此,上述剪切应力从所述显示面板部分110的所述弯角开始剪切。
然后,如图19和图20所示,在所述剪切工具3朝向所述支撑台2进一步移动的过程中,在所述相对的微槽104和105之间进一步产生剪切力。进一步的剪切力继续推进所述剪切过程。具体地,剪切沿着所述微槽104和105朝向所述显示面板部分110的所述弯角之间的中间部分继续进行。
如图21和图22所示,当所述剪切工具3向上移动到所述剪切工具3的所述刃口30上所述凹陷部分30b的中点与所述显示面板部分110的弯角之间的中间部分相接的位置时,沿着整个显示面板部分110进行剪切,从而将所述显示面板10从所述母基板100中切割出来。
根据上述装置1和/或上述方法,可以切割出具有非矩形轮廓的不规则显示面板10,且不会对所述显示面板10的部件造成不可接受的损坏。而且,通过上述装置1和/或上述方法不仅可以切割出如图所示的所述显示面板10,还可以切割出具有任意轮廓的各种形状的显示面板。
传统激光切割方法产生的激光会对所述显示面板10的部件产生不可接受的损坏。所述显示面板的一个或多个部件可能具有比待切割的玻璃材料更大的激光吸收比(例如,红外线等),并且放置在所述切割线的附近或下方。例如,高分子材料的密封件和/或金属材料的电线可以具有比待切割的玻璃材料更大的激光吸收比,并且放置在所述切割线的附近或下方。这种结构通常主要应用于平板显示器的设计。如果采用传统激光切割法从所述母基板切割出所述显示面板,激光可能会损坏所述显示面板的这些部件。
与所述传统的激光切割法不同,根据上述装置1和/或上述方法可以切割出所述显示面板10,且不会对所述显示面板10的部件造成不可接受的损坏。
传统的划线断裂法难以沿非直线切割线切割所述母玻璃基板100'。通常,通过划出所述直线切割线104'(105')并沿线断裂从所述母基板100'切割出矩形显示面板10'后,需要对所述矩形切割件10"进行后磨削(GR)处理,如图23所示。在磨削过程中,从所述母基板100'切割出的所述切割件10"的矩形轮廓可以通过研磨机(GR)研磨出曲线轮廓、倒角轮廓、凹口轮廓和/或孔。然而,这一过程延长了生产节拍时间,并且由于单个显示面板10'的研磨过程需要精确的过程控制,使得生产率降低。
与所述传统的划线断裂法不同,根据上述装置1和/或上述方法可以切割出具有非矩形轮廓的所述不规则显示面板10,且不需要研磨,如图24所示,从而提升所述不规则显示面板的生产率/效率。不过,在通过本发明提供的所述装置1和/或方法进行切割后,也可以出于任何目的进行研磨。
上述实施例描述了切割出具有非矩形轮廓的所述不规则显示面板10的过程,其中所述显示面板轮廓的形状可以相应地改变。通过本发明提供的所述装置和方法可以切割出任意形状的显示面板。
上述实施例描述了从所述母基板100切割出多个显示面板10的过程,其中从所述母基板切割出显示面板的数量可以相应地改变。根据本发明,可以从所述母基板中只切割出一个显示面板。
剪切的起始点最好是在所述显示面板10轮廓上最关键形状所在的部分,例如,可以将剪切的起始点设在所述显示面板10轮廓的曲线段上,当然,剪切的起始点不限于任何特定的位置。
尽管出于说明性目的公开了本发明的优选实施例,但是本领域技术人员将理解,在不脱离所附权利要求中公开的本发明的范围和精神的前提下,可以进行各种修改,添加和替换。
Claims (11)
1.一种用于从包括至少一块玻璃板的母基板切割出一块或多块显示面板的装置,其中所述母基板具有两个相对的表面,其上彼此相对的微槽沿待切割出的所述显示面板的轮廓分别延伸,所述装置包括:
带剪切刃口的支撑台,其中所述支撑台用于放置所述母基板,使得在朝向所述支撑台的基板表面上延伸的微槽与所述支撑台边缘对齐;以及
带剪切刃口的剪切工具,其中所述母基板放置于所述支撑台和所述剪切工具之间时,可以移动所述剪切工具靠近或远离所述支撑台,使得在朝向所述剪切工具的基板表面上延伸的微槽与所述剪切工具刃口对齐;
其中,所述剪切工具刃口与朝向所述剪切工具的所述基板表面形成合适的剪切角度,且所述剪切工具刃口和所述支撑台边缘之间的平面距离和/或所述剪切工具刃口和在朝向所述剪切工具的所述基板表面上延伸的所述微槽之间的平面距离足够小,使得当移动所述剪切工具靠近所述支撑台时,产生的剪切应力足以在所述母基板上所述相对的微槽之间进行切割。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述支撑台边缘和所述剪切工具刃口具有与所述显示面板的非矩形轮廓对应的平面形状。
3.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述支撑台包括压模件,所述压模件具有一个或多个根据所述显示面板的轮廓成形的空腔,且所述剪切工具包括一个或多个周边形状与所述压模件的空腔契合的冲压件。
4.根据上述权利要求任意一项所述的装置,其特征在于,所述剪切工具刃口和所述支撑台边缘之间的平面距离满足下述不等式(1):
G<3t …(1)
其中,G为所述剪切工具刃口和所述支撑台边缘之间的平面距离,t为所述母基板的厚度。
5.根据上述权利要求任意一项所述的装置,其特征在于,所述剪切工具刃口和在朝向所述剪切工具的所述基板表面上延伸的所述微槽之间的平面距离满足下述不等式(2):
P<2t …(2)
其中,P为所述剪切工具刃口和在朝向所述剪切工具的所述基板表面上延伸的所述微槽之间的平面距离,t为所述母基板的厚度。
6.一种从包括至少一块玻璃板的母基板切割出一块或多块显示面板的方法,所述方法包括以下步骤:
-在所述母基板的两个对立面上开槽,形成沿待切割出的显示面板的轮廓延伸的彼此相对的微槽;
-准备带剪切刃口的支撑台;
-将所述母基板放置并定位在所述支撑台上,使得在朝向所述支撑台的基板表面上延伸的微槽与所述支撑台边缘对齐;
-准备带剪切刃口的剪切工具,其中所述母基板放置于所述支撑台和所述剪切工具之间时,可以移动所述剪切工具靠近或远离所述支撑台,使得在朝向所述剪切工具的基板表面上延伸的微槽与所述剪切工具刃口对齐;以及
-移动所述剪切工具靠近所述支撑台,使产生的剪切应力足以在放置在所述支撑台的母基板上所述相对的微槽之间进行切割。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述支撑台边缘和所述剪切工具刃口具有与所述显示面板的非矩形轮廓对应的平面形状。
8.根据权利要求6或7所述的方法,其特征在于,所述支撑台已备好,其中所述支撑台包括压模件,所述压模件具有一个或多个根据所述显示面板的轮廓成形的空腔;所述剪切工具已备好,其中所述剪切工具包括一个或多个周边形状与所述压模件的空腔契合的冲压件。
9.根据权利要求6至8任意一项所述的方法,其特征在于,所述剪切工具和所述支撑台彼此相对,使得所述剪切工具刃口和所述支撑台边缘之间的平面距离满足下述不等式(3):
G<3t …(3)
其中,G为所述剪切工具刃口和所述支撑台边缘之间的平面距离,t为所述母基板的厚度。
10.根据权利要求6至9任意一项所述的方法,其特征在于,所述剪切工具和所述母基板彼此相对,使得所述剪切工具刃口和在朝向所述剪切工具的所述基板表面上延伸的所述微槽之间的平面距离满足下述不等式(4):
P<2t …(4)
其中,P为所述剪切工具刃口和在朝向所述剪切工具的所述基板表面上延伸的所述微槽之间的平面距离,t为所述母基板的厚度。
11.一种通过根据权利要求6至9任意一项所述的方法从母基板切割出的显示面板。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112130354A (zh) * | 2020-09-16 | 2020-12-25 | 江西合力泰科技有限公司 | 一种3d眼镜产品加工工艺 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113103071B (zh) * | 2021-03-22 | 2022-05-27 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其磨边方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1762053A (zh) * | 2003-03-13 | 2006-04-19 | Pdf全解公司 | 具有非矩形单元片的半导体晶片 |
KR20120079849A (ko) * | 2010-12-30 | 2012-07-13 | (주)미래컴퍼니 | 디스크 휠을 이용한 유리기판 가공방법 및 장치 |
CN104103581A (zh) * | 2013-04-03 | 2014-10-15 | 三星显示有限公司 | 用于显示面板的切割装置以及使用其制造显示装置的方法 |
US20150144968A1 (en) * | 2013-11-22 | 2015-05-28 | Glo Ab | Method of stress induced cleaving of semiconductor devices |
US9254636B2 (en) * | 2013-09-24 | 2016-02-09 | Apple Inc. | Display module reworkability |
CN106653690A (zh) * | 2017-03-03 | 2017-05-10 | 成都中宇微芯科技有限公司 | 一种多尺寸芯片切割工艺 |
CN107240574A (zh) * | 2016-03-29 | 2017-10-10 | 三星钻石工业股份有限公司 | 基板分割装置 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1762053A (zh) * | 2003-03-13 | 2006-04-19 | Pdf全解公司 | 具有非矩形单元片的半导体晶片 |
KR20120079849A (ko) * | 2010-12-30 | 2012-07-13 | (주)미래컴퍼니 | 디스크 휠을 이용한 유리기판 가공방법 및 장치 |
CN104103581A (zh) * | 2013-04-03 | 2014-10-15 | 三星显示有限公司 | 用于显示面板的切割装置以及使用其制造显示装置的方法 |
US9254636B2 (en) * | 2013-09-24 | 2016-02-09 | Apple Inc. | Display module reworkability |
US20150144968A1 (en) * | 2013-11-22 | 2015-05-28 | Glo Ab | Method of stress induced cleaving of semiconductor devices |
CN107240574A (zh) * | 2016-03-29 | 2017-10-10 | 三星钻石工业股份有限公司 | 基板分割装置 |
CN106653690A (zh) * | 2017-03-03 | 2017-05-10 | 成都中宇微芯科技有限公司 | 一种多尺寸芯片切割工艺 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112130354A (zh) * | 2020-09-16 | 2020-12-25 | 江西合力泰科技有限公司 | 一种3d眼镜产品加工工艺 |
Also Published As
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