KR102205577B1 - 접합 기판의 브레이크 방법 - Google Patents

접합 기판의 브레이크 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102205577B1
KR102205577B1 KR1020140041424A KR20140041424A KR102205577B1 KR 102205577 B1 KR102205577 B1 KR 102205577B1 KR 1020140041424 A KR1020140041424 A KR 1020140041424A KR 20140041424 A KR20140041424 A KR 20140041424A KR 102205577 B1 KR102205577 B1 KR 102205577B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
scribe line
brake
scribe
bonded
Prior art date
Application number
KR1020140041424A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150006337A (ko
Inventor
케이스케 토미나가
Original Assignee
미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20150006337A publication Critical patent/KR20150006337A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102205577B1 publication Critical patent/KR102205577B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/07Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

모 기판을 반전시키는 일 없이 전체 스크라이브 라인을 효율적으로 브레이크할 수 있는 접합 기판의 브레이크 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 제1기판(1)과 제2기판(2)으로 이루어진 접합 기판(M)으로서, 그 양면에 분단용의 스크라이브 라인이 형성되어, 해당 스크라이브 라인을 따라서 접합 기판(M)을 브레이크하는 브레이크 장치(D)에 있어서, 접합 기판(M)을 반송하는 반송 기구(3)와, 제1기판(1)의 상부면으로부터 기판(M)을 압압하는 브레이크 바(4)와, 기판(M)을 끼워서 브레이크 바(4)의 아래쪽에 위치하여, 기판(M) 하부면을 받아내는 수용부재(5)를 구비하고, 제1기판(1)에 형성된 분단용의 스크라이브 라인을 따라서 브레이크 바(4)를 제1기판(1)에 압압하는 동시에 수용부재(5)에 의해 제2기판(2)을 받아내어, 제2기판(2)의 분단용의 스크라이브 라인을 브레이크함과 동시에, 해당 스크라이브 라인의 바로 뒤쪽에 형성된 제1기판(1)의 분단용의 스크라이브 라인도 브레이크한다.

Description

접합 기판의 브레이크 방법{BREAK METHOD OF BONDED SUBSTRATE}
본 발명은, 취성 재료 기판을 접합시킨 접합 기판의 양면에 형성된 스크라이브 라인(절단 홈)을 브레이크하기 위한 브레이크 장치에 관한 것으로, 특히 판 두께가 얇은 접합 기판을 브레이크하는 브레이크 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 접합 기판으로부터 단위 기판을 얻을 때에, 단위 기판의 주변에 외부 접속용의 단자 영역을 형성하도록 해서 브레이크하기 위한 브레이크 장치에 관한 것이다. 본 발명의 브레이크 장치는, 예를 들어, 액정표시패널의 단위 표시 패널 등의 가공에 이용된다.
액정표시패널의 제조에서는, 2매의 대면적 유리 기판을 사용해서, 한쪽의 기판 상에 컬러 필터(Color Filter: CF)를 형성하고, 다른 쪽의 기판 상에 액정을 구동하는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT) 및 외부 접속을 위한 단자 영역을 형성한다. 그리고 컬러 필터가 형성된 CF측 기판과, TFT 및 단자 영역이 형성된 TFT측 기판을, 밀봉재를 사이에 개재해서 접합시키는 동시에 액정을 봉입한 모 기판(mother substrate)을 형성하고, 이어서, 하나하나의 단위 표시 패널로 분단시킨다.
단자 영역은, TFT와 외부기기 간에 신호선이 접속되는 영역이므로, 단자 영역을 노출시킬 필요가 있다. 그 때문에, 모 기판을 단위 표시 패널로 분단시킬 때, 단자 영역에 대향하는 CF측 기판의 부위에 대해서, 단자 영역의 외측 단부(즉, 단위 표시 패널의 주변)를 따라서 분단시키는 동시에, 단자 영역의 외측 단부로부터 신호선을 부착하기 위하여 필요한 폭(단자폭)을, 단부 재료로서 절제하도록 하고 있다.
모 기판에 스크라이브 라인을 가공하고, 이 스크라이브 라인으로부터 기판을 브레이크하는 기판 가공 시스템이나 기판 가공 방법은, 이미 특허문헌 1이나 특허문헌 2 등에 개시되어 있다.
특허문헌 1에 따르면, 우선 도 7(a)에 나타낸 바와 같이, 모 기판(10)의 TFT측 기판(11)을 위쪽으로 하고, CF측 기판(12)을 아래쪽으로 해서 테이블(도시 생략) 상에 얹어 놓고, 해당 TFT측 기판(11)을 커터 휠(13)로 스크라이브해서 스크라이브 라인(14…)을 가공한다.
다음에, 도 7(b) 및 도 7(c)에 나타낸 바와 같이, 모 기판(10)을 반전시켜서 쿠션 시트(15) 상에 얹어놓고, 브레이크 바(break bar)(16)를 스크라이브 라인(14)의 바로 위의 위치로부터 CF측 기판(12)에 압압해서 스크라이브 라인(14…)을 브레이크한다.
이어서, 도 7(d)에 나타낸 바와 같이, 상향으로 되어 있는 CF측 기판(12)에 커터 휠(13)로 스크라이브 라인(17…)을 가공한다. 그 후, 도 7(e)에 나타낸 바와 같이, 모 기판(10)을 재차 반전시켜서 쿠션 시트(15) 상에 얹어놓고, 도 7(f)에 나타낸 바와 같이, 브레이크 바(16)를 스크라이브 라인(17)의 바로 위의 위치로부터 TFT측 기판(11)에 압압해서 스크라이브 라인(17…)을 브레이크 한다. 그 후, 모 기판(10)은 빗금으로 나타낸 단부 재료 부분이 제거되어, 도 7(g)에 나타낸 바와 같이, TFT측 기판(11)의 일부가 노출된 단자 영역(T)을 가진 단위 표시 패널로 된다.
또한, 특허문헌 2에서는 종래 기술로서 이하의 브레이크 방법이 개시되어 있다.
우선, 도 8(a)에 나타낸 바와 같이, A면과 B면을 접합시킨 모 기판(20)의 A면에 커터 휠(18)로 스크라이브 라인(19)을 형성한다.
다음에, 도 8(b)에 나타낸 바와 같이, 모 기판(20)을 반전시켜서 쿠션 시트(23) 상에 얹어놓고, B면으로부터 스크라이브 라인(19)을 향해서 브레이크 바(21)를 압압해서 스크라이브 라인(19)을 브레이크한다.
이어서, 도 8(c)에 나타낸 바와 같이, 상향으로 되어 있는 B면에 상기 스크라이브 라인(19)에 대해서 단자 영역을 형성하는 폭만큼 비켜 놓은 위치에서 스크라이브 라인(22)을 형성한다.
다음에, 도 8(d)에 나타낸 바와 같이, 모 기판(20)을 재차 반전시켜서 쿠션 시트(23) 상에 얹어놓고, A면으로부터 스크라이브 라인(22)을 향해서 브레이크 바(21)를 압압해서 스크라이브 라인(22)을 브레이크한다. 그 후, 모 기판(20)은, 상기 브레이크된 부분으로부터 좌우로 떼어내어져서, 단자 영역을 가진 단위 표시 패널로 된다.
JP 2003-131185 A JP 2002-103295 A
위에 기재된 바와 같이, 종래의 방법에서는, 모 기판의 TFT측 기판과 CF측 기판에 각각 형성한 스크라이브 라인을 브레이크할 때에, 그 때마다 모 기판을 반전시켜서 행하지 않으면 안되므로, 모 기판을 반전시키는 기판 반전 장치가 필요해진다. 이 때문에, 브레이크 장치가 대형화되어 설비 비용이 높아질 뿐만 아니라, 브레이크에 요하는 시간이 길어져서 생산성이 저하된다고 하는 문제점이 있었다.
또, 최근에는 가공 대상 기판의 판 두께를 얇게 하는 것이 요구되고 있다. 일례로서, 판 두께가 0.2㎜인 기판을 접합시킨 접합 기판이 사용되고 있고, 또한 0.05㎜ 내지 0.15㎜라는 매우 얇은 판 두께의 기판을 접합시킨 접합 기판의 채용이 검토되고 있다. 그러나 0.2㎜ 이하의 얇은 접합 기판은 휘기 쉽기 때문에, 반전시켜서 1매씩 브레이크하는 것은 곤란하다.
그래서, 본 발명은, 전술한 과제를 감안해서, 모 기판을 반전시키는 일 없이, 모든 스크라이브 라인을 효율적으로 브레이크할 수 있는 접합 기판의 브레이크 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구하였다. 즉, 본 발명은, 제1기판과 제2기판을 접합시킨 접합 기판에서, 그 양면에 분단용의 스크라이브 라인이 형성된 접합 기판에 대해서, 해당 스크라이브 라인을 따라서 상기 접합 기판을 브레이크하는 브레이크 장치로서, 상기 접합 기판을 반송하는 반송 기구와, 상기 제1기판의 상부면으로부터 접합 기판을 압압하는 브레이크 바와, 상기 접합 기판을 끼워서 상기 브레이크 바의 아래쪽에 위치하여, 상기 접합 기판의 하부면을 받아내는 수용부재를 구비하고, 상기 제1기판에 형성된 상기 분단용의 스크라이브 라인을 따라서 상기 브레이크 바를 상기 제1기판에 압압하는 동시에 상기 수용부재에 의해 상기 제2기판을 받아냄으로써, 상기 제2기판의 분단용의 스크라이브 라인을 브레이크함과 동시에, 해당 스크라이브 라인의 바로 뒤쪽에 형성된 상기 제1기판의 분단용의 스크라이브 라인도 브레이크하도록 하고 있다.
본 발명은 상기 구성으로 했기 때문에, 제1기판 및 제2기판의 각각의 분단용 스크라이브 라인을 브레이크할 때에, 그 때마다 모 기판을 반전시키는 일 없이, 모 기판을 반송 기구에 얹어 놓은 자세인 채로, 1개의 브레이크 바에서 연속해서 브레이크할 수 있다. 이것에 의해, 브레이크에 요하는 시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있는 동시에, 기판을 반전시키는 장치가 불필요해져서, 브레이크 장치를 경량 소형화하여 설비비의 저감화를 도모할 수 있다.
상기 발명에 있어서, 상기 분단용의 스크라이브 라인 이외에, 상기 제2기판의 분단용 스크라이브 라인에 인접해서 단자 영역 형성용의 스크라이브 라인이 형성된 접합 기판을 브레이크하는 브레이크 장치로서, 상기 수용부재는 상기 제2기판에 형성된 상기 단자 영역 형성용의 스크라이브 라인의 좌우 근방을 받아내는 좌우 1쌍의 수용칼에 의해 형성되어, 해당 단자 영역 형성용의 스크라이브 라인이 좌우의 수용칼 사이의 중심에 왔을 때, 인접하는 분단용의 스크라이브 라인과 한쪽의 수용칼과의 간격이 단자 영역의 폭보다 작은 치수가 되도록 수용 칼이 형성되도록 해도 된다.
이것에 의해, 단자 영역 형성용 스크라이브 라인도 분단용 스크라이브 라인과 마찬가지로 제1기판의 상부면으로부터 브레이크 바를 압압함으로써 브레이크할 수 있으므로, 기판을 반전시키는 일 없이 모든 스크라이브 라인을 연속해서 브레이크하는 것이 가능해져서, 단자 영역을 구비한 단위 표시 패널의 생산성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 장치에 의해 브레이크되는 모 기판의 일례를 나타낸 설명도;
도 2는 본 발명에 따른 브레이크 장치의 일례를 개략적으로 나타낸 평면도;
도 3은 본 발명에 따른 브레이크 장치의 일례를, 브레이크 공정과 함께 나타낸 설명도;
도 4는 도 3과 마찬가지의 브레이크 장치의 설명도.
도 5는 브레이크 바 및 수용부재를 나타낸 부분 확대 설명도.
도 6은 수용부재의 다른 실시예를 나타낸 단면도.
도 7은 종래의 접합 기판의 브레이크 수단을 나타낸 설명도.
도 8은 종래의 접합 기판의 브레이크 수단의 다른 예를 나타낸 설명도.
본 발명의 접합 기판의 브레이크 장치의 실시형태를 도면에 의거해서 설명한다. 본 발명의 브레이크 장치는, 스크라이브 장치와 함께 이용할 수 있다. 즉, 가공 대상이 되는 모 기판은, 접합된 제1기판과 제2기판의 각각의 표면에 스크라이브 장치에 의해 스크라이브 라인(절단 홈)이 가공된 후, 본 브레이크 장치에 이송된다. 스크라이브 장치에 대해서는 도시를 생략하지만, 커터 휠이나 레이저 빔을 이용한 주지의 스크라이브 장치를 이용할 수 있다. 또, 스크라이브 장치로부터 브레이크 장치로 반송하는 수단에 대해서도, 주지의 컨베이어를 이용한 반송 장치에 의해서 행할 수 있다.
도 1(a)는 본 발명의 브레이크 장치에 의해 브레이크되는 가공 대상이 되는 모 기판(M)의 일례를 나타낸 평면도이며, 도 1(b)는 그 사시도이다. 이 모 기판(M)은 제1기판(1)과 제2기판(2)을 접합시킨 기판 구조를 가진다. 여기에서는, 제1기판(1)을 TFT측 기판으로 하고 제2기판(2)을 CF측 기판으로 한다. 또한, 모 기판(M)의 각각의 기판의 두께는, 0.05㎜ 내지 0.2㎜, 특히 0.15㎜ 이하인 것이 바람직하다. 이하에 있어서, 모 기판(M)으로부터 X방향 및 Y방향으로 각각 3열 나열된 9개의 단위 표시 패널(U)을 잘라내어, 잘라낸 각 단위 표시 패널(U)의 4개의 주변 중, 도 1(d)에 나타낸 바와 같이, 1개의 주변에 외부 접속용의 단자 영역(T)가 형성될 경우에 대해서 설명한다.
모 기판(M)의 제1기판(1)의 표면에는 모 기판(M)을 9개로 떼어내기 위한 X방향의 분단용 스크라이브 라인(S1) 및 Y방향의 분단용 스크라이브 라인(S2)이 형성되어 있다. 또, 제2기판(2)의 표면에도, 도 1(b)에 나타낸 바와 같이, 제1기판(1)의 스크라이브 라인(S1, S2)의 바로 뒤쪽에 X방향의 분단용 스크라이브 라인(S1') 및 Y방향의 분단용 스크라이브 라인(S2')이 형성되어 있다.
또한, 제2기판에는, X방향의 분단용 스크라이브 라인(S1')을 따라서, 단자 영역(T)을 형성하기 위한 단자 영역 형성용 스크라이브 라인(S3)이 형성되어 있다. 분단용 스크라이브 라인(S1')과 단자 영역 형성용 스크라이브 라인(S3)의 간격은, 최종적으로 잘라내는 단위 표시 패널(U)의 단자 영역(T)의 폭(L)(도 1(d) 참조)과 같다. 본 실시예에서의 단자 영역(T)의 폭(L)은 2㎜로 하였다.
상기와 같은 각 스크라이브 라인이 형성된 모 기판(M)은, 브레이크 공정에 있어서 본 발명에 따른 브레이크 장치(D)에 반송된다. 브레이크 장치(D)는, 도 2 내지 도 5에 나타낸 바와 같이, 모 기판(M)을 상류에서 하류(도 3의 화살표 방향)로 반송하는 반송 기구(3)와, 반송 기구(3)의 도중에 배치되어, 모 기판(M)의 제1기판(1)의 표면을 압압하는 브레이크 바(4)와, 브레이크 바(4)에 상대하는 아래쪽 위치에서 모 기판(M)의 제2기판(2)의 하부면을 받아내는 수용부재(5)로 구성된다.
반송 기구(3)는, 분단해야 할 스크라이브 라인을 진행 방향에 대해서 직교하는 방향으로 한 상태에서 모 기판(M)을 반송하는 것으로서, 전후의 컨베이어(3a, 3b)에 의해 형성되어 있다. 이 전후의 컨베이어(3a, 3b) 사이에 브레이크 바(4) 및 수용부재(5)가 배치되어 있다.
브레이크 바(4)는, 모 기판(M)의 분단해야 할 스크라이브 라인의 연신 방향으로 뻗는 판 형상재로 형성되어, 유체 실린더 등의 승강 기구(4a)를 개재해서 빔(4b)에 유지되어 있다. 그리고, 승강 기구(4a)를 컴퓨터(도시 생략)로 제어함으로써, 브레이크 바(4)의 승강 스트로크(stroke)를 제어해서 모 기판(M)에의 압압력을 조정할 수 있도록 하고 있다.
수용부재(5)는, 도 5의 확대도에 나타낸 바와 같이, 브레이크 바(4)의 아래쪽에 배치된 좌우 1쌍의 수용칼(5a, 5a)에 의해 형성되어 있다. 이 수용칼(5a, 5a)은, 모 기판(M)이 상기 컨베이어(3a)에 의해서, 제2기판(2)의 분단해야 할 스크라이브 라인(S1', S2', S3) 중 어느 하나가 브레이크 바(4)의 바로 아래로 반송되어 왔을 때에, 해당 스크라이브 라인의 좌우 근방을 받아내도록 형성되어 있다. 또, 제2기판(2)의 다음에 분단하고자 하는 스크라이브 라인, 예를 들어, 도 5(b)에 나타낸 바와 같이, 단자 영역 형성용의 스크라이브 라인(S3)이 좌우의 수용칼(5a, 5a)의 중심에 왔을 때, 해당 스크라이브 라인(S3)과 한쪽의 수용칼의 간격(L1)이 단자 영역의 폭(L)보다 작아지도록 형성되어 있다. 이것에 의해, 좌우의 수용칼(5a, 5a)이 양쪽 모두 확실하게 제2기판(2)에 맞닿은 상태로 받아낼 수 있도록 하고 있다. 본 실시예에서는 수용칼(5a, 5a)의 간격을 3㎜로 하였다.
다음에, 본 발명의 브레이크 장치(D)를 이용한 모 기판(M)의 브레이크 순서에 대해서 설명한다.
우선, 도 1에 나타낸 모 기판(M)을, 제1기판(1)을 위쪽으로 하고, 또한, Y방향의 분단용 스크라이브 라인(S2, S2')이 반송 기구(3)의 이송 방향과 직교하는 방향으로 한 상태에서 반송 기구(3)에 얹어 놓는다. 그리고 반송 기구(3)에 의해 모 기판(M)을 브레이크 바(4)의 방향으로 이송한다. 최초의 분단용 스크라이브 라인(S2, S2')이 도 3(a)와 같이 브레이크 바(4)의 아래쪽에 왔을 때 반송 기구(3)를 정지시키고, 브레이크 바(4)를 하강시켜서 제1기판(1)을 압압한다. 이것에 의해, 모 기판(M)은, 도 5(a)의 확대도에 나타낸 바와 같이, 좌우의 수용칼(5a, 5a) 사이에서 아래쪽으로 휘어서 제2기판(2)의 분단용 스크라이브 라인(S2')이 브레이크됨과 동시에, 판 두께가 얇기 때문에 「흠집」이 발생하는 일 없이 제1기판(1)에 형성된 분단용 스크라이브 라인(S2)도 브레이크된다. 계속해서 마찬가지의 순서로 다음 분단용 스크라이브 라인도 브레이크된다. 그리고, 모 기판(M)은 분단용 스크라이브 라인(S2, S2')을 따라서 떼어내어져서, 도 1(c)에 나타낸 바와 같은 3개의 단위 표시 패널(U)이 나열된 직사각형의 탄자쿠(短冊) 형상 기판(M1)이 된다.
또, 상기 브레이크 공정에 있어서, 제2기판(2)의 분단용 스크라이브 라인(S2')이 제1기판(1)의 스크라이브 라인(S2)의 바로 뒤쪽에 있고, 또한, 각 기판(1, 2)의 두께가 0.05 내지 0.15㎜로 얇으므로, 브레이크 바(4)를 제1기판(1)의 상부면으로부터 압압함으로써, 양쪽 스크라이브 라인(S2, S2')을 동시에 브레이크하는 것이 가능해진다.
또한, 발명자 등의 실험에 따르면, 브레이크 바(4)를 압압했을 때, 도 5(a)에 나타낸 바와 같이, 좌우의 수용칼(5a, 5a) 간에 있어서의 모 기판(M)의 휨량(W)이 10㎛ 내지 50㎛로 되도록 브레이크 바(4)의 압압력을 설정했을 때 브레이크 결과가 「흠집」의 발생이 없는 가장 깨끗한 분단면으로 되어서, 효과적으로 브레이크할 수 있었다.
그 후, 도 4(a)에 나타낸 바와 같이, 탄자쿠 형상의 모 기판(M1)을 반송 기구(3)에 얹어 놓고 브레이크 바(4)의 방향으로 반송한다. 이 경우, 제1기판(1)을 위쪽으로 한 상태에서, 또한, 분단용 스크라이브 라인(S1, S1') 및 단자 영역 형성용 스크라이브 라인(S3)이 반송 기구(3)의 이송 방향에 대해서 직교하는 방향으로 얹어 놓는다. 그리고 제2기판(2)에 형성된 최초의 단자 영역 형성용 스크라이브 라인(S3)이, 도 4(b)에 나타낸 바와 같이, 브레이크 바(4)의 아래쪽에 왔을 때 반송 기구(3)를 정지시키고, 브레이크 바(4)를 하강시켜서 제1기판(1)을 압압한다. 이것에 의해, 도 5(b)에 나타낸 바와 같이, 모 기판(M1)은 좌우의 수용칼(5a, 5a) 사이에서 아래쪽으로 휘어서 제2기판(2)에 형성된 단자 영역 형성용 스크라이브 라인(S3)이 브레이크된다. 이때, 단자 영역 형성용 스크라이브 라인(S3)과 좌우의 수용칼(5a, 5a) 중 한쪽의 수용칼의 간격(L1)이 단자 영역의 폭(L)보다 작아지도록 형성되어 있으므로, 좌우의 수용칼(5a, 5a)에 의해 확실히 단자 영역 형성용 스크라이브 라인(S3)의 좌우 양편을 받아내어, 좌우의 수용칼(5a, 5a) 사이에서 모 기판을 휘게 할 수 있다.
다음에, 도 4(b)에 나타낸 바와 같이, 모 기판(M1)은 반송 기구(3)에 의해 다음 분단용 스크라이브 라인(S1, S1')이 브레이크 바(4)의 아래쪽 위치로 될 때까지 반송되어서 정지하고, 브레이크 바(4)가 하강해서 제1기판(1)을 압압한다. 이것에 의해, 도 5(c)의 확대도에 나타낸 바와 같이, 모 기판(M1)은 좌우의 수용칼(5a, 5a) 사이에서 아래쪽으로 휘어서 제2기판(2)의 분단용 스크라이브 라인(S1')이 브레이크됨과 동시에, 제1기판(1)에 형성된 분단용 스크라이브 라인(S1)도 브레이크된다.
이 브레이크 시에도, 앞서 기술한 바와 같이, 분단용 스크라이브 라인(S1, S1')과 한쪽의 수용칼(5a)의 간격(L1)이 단자 영역의 폭(L)보다 작아지도록 형성되어 있으므로, 좌우의 수용칼(5a, 5a)이 이웃하는 단자 영역 형성용 스크라이브 라인(S3)에 걸치는 일 없이, 스크라이브 라인(S1, S1')만을 받아내서 브레이크할 수 있으므로, 잘못하여 옆의 단자 영역 형성용 스크라이브 라인(S3)까지 동시에 브레이크되는 일은 없다.
다음에 도 4(c)에 나타낸 바와 같이, 분단용 스크라이브 라인(S1')의 근방에 형성된 단자 영역 형성용 스크라이브 라인(S3)이 브레이크 바(4)의 아래 쪽 위치가 되도록 모 기판(M1)을 이송하고, 브레이크 바(4)를 제1기판(1)의 표면에 압압함으로써 단자 영역 형성용 스크라이브 라인(S3)을 브레이크한다.
또한 계속해서, 모 기판(M1)을 순차 반송하여, 나머지 분단용 스크라이브 라인(S1, S1')과 단자 영역 형성용 스크라이브 라인(S3)의 브레이크를 행한다.
이와 같이 해서 얻어진 브레이크 완료된 탄자쿠 형상 모 기판(M1)에 대해서, 분단용 스크라이브 라인(S1, S1')을 따라서 단위 표시 패널(U)을 떼어내는 동시에, 도 4(d)의 빗금으로 나타낸 단부 재료 부분(E)을 제거한다. 이것에 의해, 도 1(d)에 나타낸 바와 같이, 제1기판(1), 즉, TFT측 기판의 일부가 노출된 단자 영역(T)을 가진 단위 표시 패널(U)을 가공할 수 있다.
이상과 같이 본 실시예에서는, 제1기판(1)의 표면으로부터 브레이크 바(4)를 압압함으로써, 제1기판(1)의 분단용 스크라이브 라인을 브레이크함과 동시에, 해당 분단용 스크라이브 라인의 바로 뒤쪽에 형성된 제2기판(2)의 분단용 스크라이브 라인도 브레이크할 수 있다. 따라서, 종래와 같이, 제1기판(1) 및 제2기판(2)의 각 스크라이브 라인을 브레이크할 때에 그 때마다 모 기판(M)을 반전시키는 조작이 불필요해진다. 이것에 의해, 기판을 반전시키는 장치가 불필요해져서 브레이크 장치의 경량 소형화와 비용의 저감화를 도모할 수 있다. 또한, 제2기판(2)에 형성되어 있는 단자 영역 형성용 스크라이브 라인도 제1기판(1)의 상부면으로부터 브레이크 바(4)를 압압해서 브레이크할 수 있으므로, 기판을 반전시키는 일 없이 연속해서 모든 스크라이브 라인의 브레이크를 행하는 것이 가능해진다. 이것에 의해 브레이크 작업에 요하는 시간을 단축하여, 생산성을 높일 수 있다.
이상 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 반드시 전술한 실시형태로 특정되는 것은 아니다. 예를 들어, 브레이크 바(4)의 아래쪽에 배치된 수용부재(5)는, 상기 1쌍의 수용칼(5a, 5a) 대신에, 도 6에 나타낸 바와 같이, 간극을 두고 배치된 좌우 1쌍의 테이블(5b, 5b)로 하는 것도 가능하다. 이 경우, 좌우의 테이블(5b, 5b)의 간격은, 앞서 기술한 수용칼(5a, 5a)의 간격과 같은 길이가 되도록 형성한다. 또한, 모 기판(M)을 상류로부터 하류로 반송하는 반송 기구(3)에는, 에어 흡착반을 구비한 흡착 로보트(도시 생략) 등을 이용하는 것이 가능하다. 그 외, 본 발명에서는, 그 목적을 달성하고, 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 적당히 수정, 변경하는 것이 가능하다.
또한, 본 브레이크 장치를 이용한 브레이크 방법에 대해서 정리해둔다.
(a) 0.05 내지 0.2㎜의 판 두께의 제1기판과 제2기판을 접합시킨 접합 기판의 양면에 분단용의 스크라이브 라인을 형성하고, 상기 접합 기판을 반송하는 반송 기구와, 상기 제1기판의 상부면으로부터 접합 기판을 압압하는 브레이크 바와, 상기 접합 기판을 끼워서 상기 브레이크 바의 아래쪽에 위치하여 접합 기판의 하부면을 받아내는 수용부재를 이용해서, 상기 제1기판에 형성된 상기 분단용의 스크라이브 라인을 따라서 상기 브레이크 바를 상기 제1기판에 압압하는 동시에 상기 수용부재로 제2기판을 받아냄으로써, 상기 제2기판의 분단용의 스크라이브 라인을 브레이크함과 동시에, 해당 스크라이브 라인의 바로 뒤쪽에 형성된 상기 제1기판의 분단용의 스크라이브 라인도 브레이크하는, 접합 기판의 브레이크 방법.
(b) 상기 분단용의 스크라이브 라인 이외에, 또한 상기 제2기판에 단자 영역 형성용의 스크라이브 라인을 형성해서, 상기 수용부재로서, 좌우 1쌍의 수용칼에 있어서, 제2기판의 분단용의 스크라이브 라인이 좌우의 수용칼 사이의 중심에 왔을 때, 단자 영역 형성용의 스크라이브 라인과 한쪽의 수용칼의 간격이 단자 영역의 폭보다 작은 치수가 되도록 형성된 수용칼을 이용해서, 단자 영역 형성용 스크라이브 라인의 바로 위에서 상기 제1기판의 표면을 상기 브레이크 바에 의해 압압하는 동시에 상기 수용부재에 의해 제2기판을 받아냄으로써, 상기 단자 영역 형성용 스크라이브 라인을 브레이크하는 상기 기재의 접합 기판의 브레이크 방법.
(c) 분단용의 스크라이브 라인과, 단자 영역용의 스크라이브 라인을 번갈아 브레이크하는 상기 기재의 접합 기판의 브레이크 방법.
본 발명의 브레이크 장치는, 접합 기판의 양면에 형성된 스크라이브 라인을 브레이크하는 브레이크 장치로서 이용할 수 있다.
1: 제1기판 2: 제2기판
3: 반송 기구 3a: 수용칼
4: 브레이크 바 D: 브레이크 장치
M: 모 기판 M1: 탄자쿠 형상 모 기판
S1, S1': 분단용 스크라이브 라인
S2, S2': 분단용 스크라이브 라인
S3: 단자 영역 형성용 스크라이브 라인
T: 단자 영역 U: 단위 표시 패널

Claims (3)

  1. 각 판의 두께가 0.05mm 내지 0.2mm 인 제1기판의 하부면과 제2기판의 상부면을 접합시킨 접합 기판을 브레이크하는 접합 기판의 브레이크 방법으로서,
    미리 상기 제1기판의 상부면에 대해 분단용의 스크라이브 라인을 형성함과 동시에, 그 바로 뒤쪽에 위치한 상기 제2기판의 하부면에 대해 분단용의 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 공정과,
    상기 제1기판을 위로 하고, 상기 제1기판의 상부면에서 해당 제1기판의 상기 분단용의 스크라이브 라인을 따라 브레이크 바로 압압함과 동시에, 상기 접합 기판을 사이에 두고 상기 브레이크 바의 아래쪽 위치에서 상기 제2기판의 하부면을 수용부재로 받아냄으로써, 상기 제2기판의 상기 분단용의 스크라이브 라인을 브레이크함과 동시에, 상기 제1기판의 상기 분단용의 스크라이브 라인도 브레이크하는 브레이크 공정으로 이루어지는 것인, 접합 기판의 브레이크 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스크라이브 공정에서는, 상기 제1기판 및 상기 제2기판의 상기 분단용의 스크라이브 라인 이외에, 상기 제2기판의 상기 분단용의 스크라이브 라인에 인접해서 단자 영역 형성용의 스크라이브 라인을 미리 형성하고
    상기 수용부재는 상기 제2기판에 형성된 상기 단자 영역 형성용의 스크라이브 라인의 좌우 근방을 받아내는 좌우 1쌍의 수용칼로서, 상기 수용칼은 상기 단자 영역 형성용의 스크라이브 라인이 좌우의 상기 수용칼 사이의 중심에 왔을 때, 상기 단자 영역 형성용의 스크라이브 라인과 한쪽의 상기 수용칼의 간격이 단자 영역의 폭보다 작은 치수가 되도록 형성된 상기 수용칼을 이용하여,
    상기 브레이크 공정에서, 상기 단자 영역 형성용 스크라이브 라인의 바로 위에서 상기 제1기판의 표면을 상기 브레이크 바로 압압하는 동시에, 상기 수용부재로 상기 제2기판을 받아내도록 하여 상기 단자 영역 형성용 스크라이브 라인을 브레이크하는 것인, 접합 기판의 브레이크 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 브레이크 바로 상기 접합 기판을 압압했을 때의 상기 제2기판의 휨량이, 좌우의 상기 수용칼의 간격 내에서 10㎛ 내지 50㎛로 되도록, 상기 브레이크 바의 압압력이 설정되어 있는 것인, 접합 기판의 브레이크 방법.
KR1020140041424A 2013-07-08 2014-04-07 접합 기판의 브레이크 방법 KR102205577B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013142720A JP6140012B2 (ja) 2013-07-08 2013-07-08 貼り合わせ基板のブレイク方法
JPJP-P-2013-142720 2013-07-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150006337A KR20150006337A (ko) 2015-01-16
KR102205577B1 true KR102205577B1 (ko) 2021-01-20

Family

ID=52252165

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140041424A KR102205577B1 (ko) 2013-07-08 2014-04-07 접합 기판의 브레이크 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6140012B2 (ko)
KR (1) KR102205577B1 (ko)
CN (1) CN104276750B (ko)
TW (2) TWI610893B (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9899546B2 (en) 2014-12-05 2018-02-20 Tesla, Inc. Photovoltaic cells with electrodes adapted to house conductive paste
US9685579B2 (en) 2014-12-05 2017-06-20 Solarcity Corporation Photovoltaic structure cleaving system
JP6540272B2 (ja) * 2015-06-26 2019-07-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置及びブレイク方法
JP2017095294A (ja) * 2015-11-20 2017-06-01 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断装置
JP6716900B2 (ja) * 2015-12-04 2020-07-01 三星ダイヤモンド工業株式会社 分断装置
JP2018069614A (ja) * 2016-10-31 2018-05-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断装置
JP6891561B2 (ja) * 2017-03-16 2021-06-18 日本電気硝子株式会社 ガラス板の製造方法および製造装置
KR102267730B1 (ko) * 2019-05-14 2021-06-23 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이브 장치의 제어 방법
KR102486357B1 (ko) * 2022-08-02 2023-01-09 최호림 유리 절단 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006289625A (ja) 2005-04-05 2006-10-26 Sony Corp 貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法
KR100671215B1 (ko) * 2001-07-12 2007-01-18 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 플랫 디스플레이 패널 및 그 절단방법
JP2009101692A (ja) 2001-06-28 2009-05-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ブレイク装置、ブレイク方法及びマザー貼合基板の分断システム
JP2011141144A (ja) * 2010-01-06 2011-07-21 Sony Corp 電子機器、測位デバイス、情報処理方法およびプログラム

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54137358A (en) * 1978-04-18 1979-10-25 Seikosha Kk Method of cutting glass
JPH0725633A (ja) * 1993-07-09 1995-01-27 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ガラス基板の折割り方法及びその装置
JP4058542B2 (ja) * 1997-05-30 2008-03-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板ブレイク装置、基板ブレイク方法、基板分断装置および基板分断システム
JP3787489B2 (ja) 2000-10-02 2006-06-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性基板のブレイク方法及び装置
JP2003131185A (ja) 2001-10-23 2003-05-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
KR100817129B1 (ko) * 2002-02-07 2008-03-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법
JP4637018B2 (ja) * 2003-04-28 2011-02-23 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性基板分断システムおよび脆性基板分断方法
CN102284797B (zh) * 2005-07-06 2015-01-07 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料用划线轮的制造方法
JP4251203B2 (ja) * 2006-08-29 2009-04-08 セイコーエプソン株式会社 貼合せマザー基板のスクライブ方法および貼合せマザー基板の分割方法
JP2009083079A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Seiko Epson Corp 貼合せ基板の分断装置および貼合せ基板の分断方法
JP2009262520A (ja) * 2008-04-28 2009-11-12 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料ブレーク装置及び脆性材料ブレーク方法
JP5330845B2 (ja) * 2009-01-30 2013-10-30 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板ブレーク装置
JP5216040B2 (ja) * 2010-03-31 2013-06-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断方法
JP5831119B2 (ja) * 2011-10-17 2015-12-09 日本電気硝子株式会社 ガラス基板割断装置、ガラス基板割断方法及びガラス基板作製方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009101692A (ja) 2001-06-28 2009-05-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ブレイク装置、ブレイク方法及びマザー貼合基板の分断システム
KR100671215B1 (ko) * 2001-07-12 2007-01-18 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 플랫 디스플레이 패널 및 그 절단방법
JP2006289625A (ja) 2005-04-05 2006-10-26 Sony Corp 貼り合わせ基板の基板ブレイク装置及びその基板ブレイク方法
JP2011141144A (ja) * 2010-01-06 2011-07-21 Sony Corp 電子機器、測位デバイス、情報処理方法およびプログラム

Also Published As

Publication number Publication date
JP6140012B2 (ja) 2017-05-31
TWI610893B (zh) 2018-01-11
JP2015013782A (ja) 2015-01-22
TW201502095A (zh) 2015-01-16
CN104276750A (zh) 2015-01-14
TWI694975B (zh) 2020-06-01
KR20150006337A (ko) 2015-01-16
TW201805253A (zh) 2018-02-16
CN104276750B (zh) 2018-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102205577B1 (ko) 접합 기판의 브레이크 방법
KR101105631B1 (ko) 기판 가공 시스템
TWI424224B (zh) 母板之基板加工方法
TWI617410B (zh) 貼合基板之加工裝置
CN106977088B (zh) 截断装置
JP2014214055A (ja) 基板加工システムおよび基板加工方法
KR20150090813A (ko) 스크라이브 장치
JP5193298B2 (ja) マザー基板からの単位表示パネルの取り出し方法
TWI458690B (zh) Method of breaking the substrate
KR20150090812A (ko) 취성 재료 기판의 스크라이브 장치
JP6297192B2 (ja) 貼り合わせ基板のブレイク装置
JP2013056830A (ja) 基板分断システム
JP2016160156A (ja) 基板加工装置
JP2009083079A (ja) 貼合せ基板の分断装置および貼合せ基板の分断方法
JP2014214054A (ja) 貼り合わせ基板の加工装置
JP2015017014A (ja) 貼り合わせ基板のブレイク装置
JP2017109910A (ja) 分断装置
JP2017170757A (ja) 分断装置
TWI690401B (zh) 裂斷裝置、裂斷系統及裂斷單元
KR102169532B1 (ko) 브레이크 장치
JP2017100925A (ja) 分断装置
JP6282319B2 (ja) ブレイク方法並びにブレイク装置
JP2015017015A (ja) 貼り合わせ基板の加工装置
JP2017100924A (ja) 分断装置
JP2015202988A (ja) 貼り合わせ基板の加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant