CN111175908A - 一种光纤连接结构和光纤连接组件 - Google Patents

一种光纤连接结构和光纤连接组件 Download PDF

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Abstract

本申请实施例提供一种光纤连接结构和光纤连接组件，涉及光通信技术领域，能够提高光纤对接时的耦合容差，降低对连接器的插芯的加工精度的要求。光纤连接结构包括连接器的插芯和光纤；所述插芯上设有光纤孔，所述光纤孔沿所述插芯的插接方向延伸并贯穿所述插芯；所述光纤包括主体段和连接于所述主体段的端部的模场扩大段，所述模场扩大段的模场直径大于所述主体段的模场直径，所述模场扩大段安装于所述光纤孔内，所述主体段由所述插芯沿自身插接方向的后端端面伸出所述光纤孔。本申请实施例提供的光纤连接结构用于光通信***。

Description

一种光纤连接结构和光纤连接组件
技术领域
本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光纤连接结构和光纤连接组件。
背景技术
光纤连接器用于实现光纤与光纤之间的可拆卸对接，在光通信技术领域中应用广泛。光纤连接器内应用的光纤通常为单模光纤(single-mode optical fiber，SMF)，SMF的模场直径较小，在采用光纤连接器实现SMF的对接时，即使出现微小偏差也会产生较大的耦合损耗。但是，由于光纤连接器的插芯多采用模具成型方式一体成型，受模具加工精度的影响，插芯上用于安装光纤的光纤孔不可避免地会出现位置度误差，在光纤对接时，两根光纤的中心会出现偏差错位，而且，由于在插芯穿纤工艺中，为了便于光纤穿入插芯的光纤孔内，插芯上光纤孔的直径通常略大于光纤的直径，造成光纤的中心与光纤孔的中心出现偏差，这进一步增加了光纤对接时的偏差，为了减小这些偏差，则需要精确确定光纤孔在插芯上的位置和光纤孔的直径，提高模具的加工精度，但是这样又大幅度提高了插芯的制作成本。
发明内容
本申请的实施例提供一种光纤连接结构和光纤连接组件，能够提高光纤对接时的耦合容差，降低对连接器的插芯的加工精度的要求。
为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
第一方面，本申请实施例提供一种光纤连接结构，该光纤连接结构包括连接器的插芯和光纤；插芯上设有光纤孔，光纤孔沿插芯的插接方向延伸并贯穿该插芯；光纤包括主体段和连接于该主体段的端部的模场扩大段，模场扩大段的模场直径大于主体段的模场直径，模场扩大段安装于插芯上的光纤孔内，主体段由插芯沿自身插接方向的后端端面伸出光纤孔。
与现有技术相比，由于本申请实施例提供的光纤连接结构中，光纤包括主体段和连接于该主体段的端部的模场扩大段，模场扩大段的模场直径大于主体段的模场直径，且模场扩大段安装于插芯上的光纤孔内，主体段由插芯沿自身插接方向的后端端面伸出光纤孔。因此，在采用两个这样的光纤连接结构实现光纤的对接时，两个光纤连接结构上的光纤通过模场扩大段进行对接，两个相互对接的部分模场直径较大，耦合容差较大，能够降低对插芯的加工精度的要求。
可选地，插芯由聚苯硫醚制得，聚苯硫醚具有耐高温、耐腐蚀和优越的机械性能，因此能够延长插芯的使用寿命。
可选地，模场扩大段的截面直径与主体段的截面直径相等。这样，无需改变插芯上光纤孔的直径即可实现光纤的安装，因此光纤连接结构的成本较低。
可选地，光纤还包括模场变径段，该模场变径段连接于主体段与模场扩大段之间，且由连接主体段的一端至连接模场扩大段的一端，模场变径段的模场直径逐渐由主体段的模场直径增大到模场扩大段的模场直径。这样一来，能够避免光纤因模场直径突变而产生光损失。
可选地，模场扩大段远离主体段的一端端面与插芯沿自身插接方向的前端端面平齐。这样一来，在通过两个光纤连接结构实现光纤的对接时，可以使两个光纤连接结构的插芯沿自身插接方向的前端端面相贴合，两个光纤连接结构的模场扩大段的端面对准并相贴合，避免两个光纤连接结构的光纤之间在对接区域存在间隙，防止两个光纤连接结构的光纤之间传输的光由该间隙泄露，从而能够提高两个光纤连接结构的光纤之间的耦合效率。
可选地，模场扩大段远离主体段的一端端面的粗糙度与插芯沿自身插接方向的前端端面的粗糙度均小于或者等于20nm。这样一来，在通过两个光纤连接结构实现光纤的对接时，可以使两个光纤连接结构的插芯沿自身插接方向的前端端面之间，以及两个光纤连接结构的模场扩大段的端面之间进行有效贴合，以防止因两个贴合的表面不平整而存在漏光间隙，从而进一步提高两个光纤连接结构的光纤之间的耦合效率。
可选地，插芯具有与插芯沿自身插接方向的前端端面相交的侧表面，该侧表面上设有标记线，该标记线在光纤上的正投影位于光纤的模场扩大段上。这样一来，在研磨形成插芯沿自身插接方向的前端端面和模场扩大段远离主体段的一端端面时，可以参照该标记线研磨，以防止将光纤的模场扩大段全部磨掉。
可选地，插芯具有与插芯沿自身插接方向的前端端面相交的侧表面，该侧表面上设有灌胶孔，该灌胶孔与光纤孔贯通，灌胶孔内灌注有胶材，该胶材将光纤孔内的光纤与灌胶孔的内表面粘接在一起。这样，可以通过胶材将光纤固定于光纤孔内，防止光纤由光纤孔脱出。
可选地，光纤孔的数量为多个，光纤的数量为多根，多根光纤的数量与多个光纤孔的数量相等，且多根光纤与多个光纤孔一一对应，每根光纤的模场扩大段均安装于该光纤对应的光纤孔内，每根光纤的主体段均由插芯沿自身插接方向的后端端面伸出该光纤对应的光纤孔。这样一来，插芯为多芯插芯，能够适应高速和大容量光纤通信***中高密度和高效率的互连布线需要。
可选地，插芯上设有定位结构，该定位结构用于与另一个光纤连接结构的插芯的限位结构配合限定插芯与另一光纤连接结构的插芯在插接时的相对位置，以使得两个光纤连接结构的光纤之间能够进行准确对接。
可选地，光纤为热膨胀芯光纤。
第二方面，本申请实施例提供一种光纤连接组件，该光纤连接组件包括第一光纤连接结构和第二光纤连接结构，第一光纤连接结构和第二光纤连接结构均为如上任一技术方案所述的光纤连接结构，第一光纤连接结构的插芯与第二光纤连接结构的插芯相对固定，第一光纤连接结构的插芯沿其插接方向的前端端面与第二光纤连接结构的插芯沿其插接方向的前端端面相对，第一光纤连接结构的光纤的模场扩大段远离第一光纤连接结构的光纤的主体段的一端端面与第二光纤连接结构的光纤的模场扩大段远离第二光纤连接结构的光纤的主体段的一端端面相对。
由于在本申请实施例的光纤连接组件中使用的第一光纤连接结构和第二光纤连接结构与上述第一方面中任一技术方案所述的光纤连接结构相同，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。
附图说明
图1为本申请一些实施例提供的光纤连接组件的结构示意图；
图2为本申请一些实施例提供的第一光纤连接结构的结构示意图；
图3为图2所示第一光纤连接结构的剖视图；
图4为本申请一些实施例提供的第二光纤连接结构的结构示意图；
图5为图4所示第二光纤连接结构的剖视图；
图6为图1所示光纤连接组件的剖视图；
图7为本申请另一些实施例提供的第一光纤连接结构的结构示意图；
图8为图7所示第一光纤连接结构的剖视图；
图9为本申请另一些实施例提供的第二光纤连接结构的结构示意图；
图10为图9所示第二光纤连接结构的剖视图。
附图标记：
1-第一光纤连接结构；11-第一插芯；111-第一光纤孔；112-第一标记线；113-第一灌胶孔；114-第一定位结构；12-第一光纤；121-第一主体段；122-第一模场扩大段；123-第一模场变径段；2-第二光纤连接结构；21-第二插芯；211-第二光纤孔；212-第二标记线；213-第二灌胶孔；214-第二定位结构；22-第二光纤；221-第二主体段；222-第二模场扩大段；223-第二模场变径段。
具体实施方式
在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
本申请实施例涉及光纤连接结构和光纤连接组件，以下对此实施例涉及到的概念进行简单说明：
模场直径(mode field diameter，MFD)，用来表征在单模光纤的纤芯区域基模光的分布状态；光在纤芯区域轴心线处的强度最大，并随着偏离轴心线的距离增大而逐渐减弱；一般将模场直径定义为光强降低到轴心线处最大光强的1/(e^2)的各点中两点最大距离。
截面直径，是指截面边缘轮廓线上两点最大距离。
单模光纤因其具有传输距离长、不会发生色散、弯折处损耗小等优点，而广泛应用于长距离大容量光纤通信***、光纤局部区域网和各种光纤传感器中。单模光纤的模场直径在1550nm光波波长下仅有10μm大小，在采用光纤连接器实现单模光纤的对接时，即使出现微小偏差也会产生较大的耦合损耗。而且，由于光纤连接器的插芯多采用模具成型方式一体成型，受模具加工精度的影响，插芯上用于安装光纤的光纤孔不可避免地会出现位置度误差，在光纤对接时，两根光纤的中心会出现偏差错位。另外，由于在插芯穿纤工艺中，为了便于光纤穿入插芯的光纤孔内，插芯上光纤孔的直径通常略大于光纤的直径，造成光纤的中心与光纤孔的中心出现偏差，这进一步增加了光纤对接时的偏差。为了减小这些偏差，则需要精确确定光纤孔在插芯上的位置和光纤孔的直径，提高模具的加工精度，但是这样又大幅度提高了插芯的制作成本。
为了提高光纤对接时的耦合容差，降低对连接器的插芯的加工精度的要求，本申请一些实施例提供了一种光纤连接组件，该光纤连接组件用于实现光纤的可拆卸对接。
图1为本申请一些实施例提供的光纤连接组件的结构示意图，如图1所示，光纤连接组件包括第一光纤连接结构1和第二光纤连接结构2。
图2为本申请一些实施例提供的第一光纤连接结构1的结构示意图，如图2所示，第一光纤连接结构1包括第一连接器的第一插芯11和第一光纤12。图3为图2所示第一光纤连接结构1的剖视图，如图3所示，第一插芯11上设有第一光纤孔111，第一光纤孔111沿第一插芯11的插接方向延伸并贯穿该第一插芯11。第一光纤12包括第一主体段121和连接于该第一主体段121的端部的第一模场扩大段122，第一模场扩大段122的模场直径d2大于第一主体段121的模场直径d1。第一模场扩大段122安装于第一插芯11上的第一光纤孔111内，第一主体段121由第一插芯11沿自身插接方向的后端端面b伸出第一光纤孔111。
图4为本申请一些实施例提供的第二光纤连接结构2的结构示意图，如图4所示，第二光纤连接结构2包括第二连接器的第二插芯21和第二光纤22。图5为图4所示第二光纤连接结构2的剖视图，如图5所示，第二插芯21上设有第二光纤孔211，第二光纤孔211沿第二插芯21的插接方向延伸并贯穿该第二插芯21；第二光纤22包括第二主体段221和连接于该第二主体段221的端部的第二模场扩大段222，第二模场扩大段222的模场直径d4大于第二主体段221的模场直径d3，第二模场扩大段222安装于第二插芯21上的第二光纤孔211内，第二主体段221由第二插芯21沿自身插接方向的后端端面d伸出第二光纤孔211。
图6为图1所示光纤连接组件的剖视图，如图6所示，第一插芯11与第二插芯21相对固定，第一插芯11沿其插接方向的前端端面a与第二插芯21沿其插接方向的前端端面c相对，第一模场扩大段122远离第一主体段121的一端端面与第二模场扩大段222远离第二主体段221的一端端面相对。
第一主体段121可以为单模光纤段，也可以为其他光纤段，比如多模光纤段，在此不做具体限定。第二主体段221可以为单模光纤段，也可以为其他光纤段，比如多模光纤段，在此不做具体限定。第一主体段121和第二主体段221可以为同一种光纤段，也可以为不同种光纤段，在此不做具体限定。
在一些实施例中，第一主体段121和第二主体段221均为单模光纤段，这样，第一主体段121和第二主体段221的传输距离长、不会发生色散、弯折处损耗小，能够应用于长距离大容量光纤通信***、光纤局部区域网和各种光纤传感器中。
在上述实施例的基础上，与现有技术相比，由于本申请实施例中，第一光纤连接结构1的第一光纤12包括第一主体段121和连接于该第一主体段121的端部的第一模场扩大段122，第一模场扩大段122的模场直径d2大于第一主体段121的模场直径d1，且第一模场扩大段122安装于第一插芯11上的第一光纤孔111内，第一主体段121由第一插芯11沿自身插接方向的后端端面b伸出第一光纤孔111。又由于，本申请实施例中，第二光纤连接结构2的第二光纤22包括第二主体段221和连接于该第二主体段221的端部的第二模场扩大段222，第二模场扩大段222的模场直径d4大于第二主体段221的模场直径d3，第二模场扩大段222安装于第二插芯21上的第二光纤孔211内，第二主体段221由第二插芯21沿自身插接方向的后端端面d伸出第二光纤孔211。因此，在第一光纤连接结构1与第二光纤连接结构2连接时，第一光纤12通过第一模场扩大段122与第二光纤22的第二模场扩大段222对接，两个相互对接的部分模场直径较大，耦合容差较大，能够降低对第一插芯11和第二插芯21的加工精度的要求。
第一连接器和第二连接器可以为相配合的MPO型光纤连接器，也可以为其他类型的光纤连接器，在此不做具体限定。第一插芯11和第二插芯21可以为MPO型光纤连接器的插芯，也可以为其他类型光纤连接器的插芯，在此不做具体限定。
第一插芯11和第二插芯21的材料可以为聚乙烯(polyethylene，PE)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride，PVC)或者聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)等等，在此不做具体限定。在一些实施例中，第一插芯11和第二插芯21由聚苯硫醚(polyphenylenesulfide，PPS)制得，聚苯硫醚具有耐高温、耐腐蚀和优越的机械性能，因此能够延长第一插芯11和第二插芯21的使用寿命。
在一些实施例中，如图3所示，第一模场扩大段122的截面直径D2与第一主体段121的截面直径D1相等。这样，无需改变第一插芯11上第一光纤孔111的直径即可实现第一光纤12的安装，因此第一光纤连接结构1的成本较低。
在一些实施例中，如图3所示，第一光纤12还包括第一模场变径段123。该第一模场变径段123连接于第一主体段121与第一模场扩大段122之间，且由连接第一主体段121的一端至连接第一模场扩大段122的一端，第一模场变径段123的模场直径逐渐由第一主体段121的模场直径d1增大到第一模场扩大段122的模场直径d2。这样一来，能够避免第一光纤12因模场直径突变而产生光损失。
在一些实施例中，如图5所示，第二模场扩大段222的截面直径D4与第二主体段221的截面直径D3相等。这样，无需改变第二插芯21上第二光纤孔211的直径即可实现第二光纤22的安装，因此第二光纤连接结构2的成本较低。
在一些实施例中，如图5所示，第二光纤22还包括第二模场变径段223。该第二模场变径段223连接于第二主体段221与第二模场扩大段222之间，且由连接第二主体段221的一端至连接第二模场扩大段222的一端，第二模场变径段223的模场直径逐渐由第二主体段221的模场直径d3增大到第二模场扩大段222的模场直径d4。这样一来，能够避免第二光纤22因模场直径突变而产生光损失。
在一些实施例中，如图6所示，第一模场扩大段122远离第一主体段121的一端端面与第一插芯11沿自身插接方向的前端端面a平齐。第二模场扩大段222远离第二主体段221的一端端面与第二插芯21沿自身插接方向的前端端面c平齐。
这样一来，在通过第一光纤连接结构1和第二光纤连接结构2实现第一光纤12和第二光纤22的对接时，可以使第一插芯11沿自身插接方向的前端端面a与第二插芯21沿自身插接方向的前端端面c相贴合，第一模场扩大段122远离第一主体段121的一端端面与第二模场扩大段222远离第二主体段221的一端端面对准并相贴合，避免第一光纤12与第二光纤22之间在对接区域存在间隙，防止第一光纤12与第二光纤22之间传输的光由该间隙泄露，从而能够提高第一光纤12与第二光纤22之间的耦合效率。
在一些实施例中，如图6所示，第一模场扩大段122远离第一主体段121的一端端面的粗糙度与第一插芯11沿自身插接方向的前端端面a的粗糙度均小于或者等于20nm。第二模场扩大段222远离第二主体段221的一端端面的粗糙度与第二插芯21沿自身插接方向的前端端面c的粗糙度均小于或者等于20nm。
这样一来，在通过第一光纤连接结构1和第二光纤连接结构2实现第一光纤12和第二光纤22的对接时，可以使第一插芯11沿自身插接方向的前端端面a与第二插芯21沿自身插接方向的前端端面c之间，以及第一模场扩大段122远离第一主体段121的一端端面与第二模场扩大段222远离第二主体段221的一端端面之间进行有效贴合，以防止因两个贴合的表面不平整而存在漏光间隙，从而进一步提高第一光纤12与第二光纤22之间的耦合效率。
图7为本申请另一些实施例提供的第一光纤连接结构1的结构示意图，如图7所示，第一插芯11具有与第一插芯11沿自身插接方向的前端端面a相交的第一侧表面e，第一侧表面e上设有第一标记线112。图8为图7所示第一光纤连接结构1的剖视图，如图8所示，第一标记线112在第一光纤上的正投影位于第一光纤的第一模场扩大段122上。
这样一来，在研磨形成第一插芯11沿自身插接方向的前端端面a和第一模场扩大段122远离第一主体段121的一端端面时，可以参照该第一标记线112研磨，以防止将第一光纤的第一模场扩大段122全部磨掉。
图9为本申请另一些实施例提供的第二光纤连接结构2的结构示意图，如图9所示，第二插芯21具有与第二插芯21沿自身插接方向的前端端面c相交的第二侧表面f，第二侧表面f上设有第二标记线212。图10为图9所示第二光纤连接结构2的剖视图，如图10所示，第二标记线212在第二光纤上的正投影位于第二光纤的第二模场扩大段222上。
这样一来，在研磨形成第二插芯21沿自身插接方向的前端端面c和第二模场扩大段222远离第二主体段221的一端端面时，可以参照该第二标记线212研磨，以防止将第二光纤的第二模场扩大段222全部磨掉。
在一些实施例中，如图7所示，第一插芯11具有与第一插芯11沿自身插接方向的前端端面a相交的第三侧表面，第三侧表面上设有第一灌胶孔113，如图8所示，该第一灌胶孔113与第一光纤孔111贯通，第一灌胶孔113内灌注有胶材(图中未示出)，该胶材将第一光纤孔111内的第一光纤与第一灌胶孔113的内表面粘接在一起。这样，可以通过胶材将第一光纤固定于第一光纤孔111内，防止第一光纤由第一光纤孔111脱出。
需要说明的是，第三侧表面可以与第一侧表面e为同一表面，也可以与第一侧表面e为不同的表面，在此不做具体限定。图7和图8仅示出了第三侧表面与第一侧表面e为同一表面的情况，并不对本申请构成限定。
在一些实施例中，如图9所示，第二插芯21具有与第二插芯21沿自身插接方向的前端端面c相交的第四侧表面，第四侧表面上设有第二灌胶孔213，如图10所示，该第二灌胶孔213与第二光纤孔211贯通，第二灌胶孔213内灌注有胶材(图中未示出)，该胶材将第二光纤孔211内的第二光纤与第二灌胶孔213的内表面粘接在一起。这样，可以通过胶材将第二光纤固定于第二光纤孔211内，防止第二光纤由第二光纤孔211脱出。
需要说明的是，第四侧表面可以与第二侧表面f为同一表面，也可以与第二侧表面f为不同的表面，在此不做具体限定。图9和图10仅示出了第四侧表面与第二侧表面f为同一表面的情况，并不对本申请构成限定。
在一些实施例中，如图7所示，第一光纤孔111的数量为多个，第一光纤12的数量为多根。多根第一光纤12的数量与多个第一光纤孔111的数量相等，且多根第一光纤12与多个第一光纤孔111一一对应。每根第一光纤12的第一模场扩大段均安装于该第一光纤12对应的第一光纤孔111内，每根第一光纤12的第一主体段均由第一插芯11沿自身插接方向的后端端面伸出第一光纤12对应的第一光纤孔111。这样一来，第一插芯11为多芯插芯，能够适应高速和大容量光纤通信***中高密度和高效率的互连布线需要。
在一些实施例中，如图9所示，第二光纤孔211的数量为多个，第二光纤22的数量为多根。多根第二光纤22的数量与多个第二光纤孔211的数量相等，且多根第二光纤22与多个第二光纤孔211一一对应。每根第二光纤22的第一模场扩大段均安装于该第二光纤22对应的第二光纤孔211内，每根第二光纤22的第二主体段均由第二插芯21沿自身插接方向的后端端面伸出第二光纤22对应的第二光纤孔211。这样一来，第二插芯21为多芯插芯，能够适应高速和大容量光纤通信***中高密度和高效率的互连布线需要。
需要说明的是，当第一光纤连接结构1的第一光纤12的数量为多个，第二光纤连接结构2的第二光纤22的数量为多根时，为了通过第一光纤连接结构1与第二光纤连接结构2实现多根第一光纤12与多根第二光纤22之间的对接，多根第一光纤12的数量需与多根第二光纤22的数量相等，且多根第一插芯11与多根第二光纤22一一对应。
为了在通过第一光纤连接结构1和第二光纤连接结构2实现第一光纤12与第二光纤22之间的准确对接，在一些实施例中，如图7所示，第一插芯11上设有第一定位结构114。如图9所示，第二插芯21上设有第二定位结构214。第一定位结构114与第二定位结构214配合限定第一插芯11与第二插芯21之间的相对位置，以实现第一光纤12与第二光纤22之间的准确对接。
在一些实施例中，如图7所示，第一定位结构114为定位孔，定位孔的深度方向与第一插芯11的插接方向一致。如图9所示，第二定位结构214为定位柱，定位柱的长度方向与第二插芯21的插接方向一致。定位柱能够配合穿设于定位孔内。此结构简单，容易实现。
在一些实施例中，第一光纤12和第二光纤22均为热膨胀芯(thermally expandedcore，TEC)光纤。
在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光纤连接结构，其特征在于，包括：
连接器的插芯，所述插芯上设有光纤孔，所述光纤孔沿所述插芯的插接方向延伸并贯穿所述插芯；
光纤，所述光纤包括主体段和连接于所述主体段的端部的模场扩大段，所述模场扩大段的模场直径大于所述主体段的模场直径，所述模场扩大段安装于所述光纤孔内，所述主体段由所述插芯沿自身插接方向的后端端面伸出所述光纤孔。
2.根据权利要求1所述的光纤连接结构，其特征在于，所述模场扩大段的截面直径与所述主体段的截面直径相等。
3.根据权利要求1或2所述的光纤连接结构，其特征在于，所述模场扩大段远离所述主体段的一端端面与所述插芯沿自身插接方向的前端端面平齐。
4.根据权利要求3所述的光纤连接结构，其特征在于，所述模场扩大段远离所述主体段的一端端面的粗糙度与所述插芯沿自身插接方向的前端端面的粗糙度均小于或者等于20nm。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的光纤连接结构，其特征在于，所述插芯具有与所述插芯沿自身插接方向的前端端面相交的侧表面，所述侧表面上设有标记线，所述标记线在所述光纤上的正投影位于所述模场扩大段上。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的光纤连接结构，其特征在于，所述插芯具有与所述插芯沿自身插接方向的前端端面相交的侧表面，所述侧表面上设有灌胶孔，所述灌胶孔与所述光纤孔贯通，所述灌胶孔内灌注有胶材，所述胶材将所述光纤孔内的光纤与所述灌胶孔的内表面粘接在一起。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的光纤连接结构，其特征在于，所述光纤孔的数量为多个；
所述光纤的数量为多根，多根所述光纤的数量与多个所述光纤孔的数量相等，且多根所述光纤与多个所述光纤孔一一对应，每根光纤的模场扩大段均安装于所述光纤对应的光纤孔内，每根光纤的主体段均由所述插芯沿自身插接方向的后端端面伸出所述光纤对应的光纤孔。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的光纤连接结构，其特征在于，所述光纤还包括模场变径段，所述模场变径段连接于所述主体段和所述模场扩大段之间，且由连接所述主体段的一端至连接所述模场扩大段的一端，所述模场变径段的模场直径逐渐由所述主体段的模场直径增大到所述模场扩大段的模场直径。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的光纤连接结构，其特征在于，所述光纤为热膨胀芯光纤。
10.一种光纤连接组件，其特征在于，包括第一光纤连接结构和第二光纤连接结构，所述第一光纤连接结构和所述第二光纤连接结构均为权利要求1～9中任一项所述的光纤连接结构，所述第一光纤连接结构的插芯与所述第二光纤连接结构的插芯相对固定，所述第一光纤连接结构的插芯沿其插接方向的前端端面与所述第二光纤连接结构的插芯沿其插接方向的前端端面相对，所述第一光纤连接结构的光纤的模场扩大段远离所述第一光纤连接结构的光纤的主体段的一端端面与所述第二光纤连接结构的光纤的模场扩大段远离所述第二光纤连接结构的光纤的主体段的一端端面相对。
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