CN110618502A - 一种插芯部件 - Google Patents

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彭川
徐骏
石晓强
李亮
武学顺
徐耕
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Abstract

本发明涉及一种插芯部件。插芯部件，包括插芯壳体，插芯壳体具有光纤穿装通道，光纤穿装通道内插装有光纤，所述光纤为模场直径扩大的、对接端处模场直径大于9μm的单模光纤。相较于普通光纤，对接偏离和灰尘对模场直径扩大后的光纤影响较小，能够显著提高光耦合效率和光纤端面的光损伤阈值，降低了插芯部件之间的传输损耗。

Description

一种插芯部件
技术领域
本发明涉及一种插芯部件。
背景技术
光纤网络节点设备之间需要通过插芯部件进行光路的连接。插芯部件内的传输用单模光纤，单模光纤的模场直径通常在9μm左右，在光纤的实际耦合过程中，由于对接面灰尘的影响以及高密度光纤和插芯的尺寸公差、透镜的位置公差等因素存在，光纤纤芯在耦合时很难完全对中并对灰尘很敏感，9μm的芯径使得稍有尺寸偏移或灰尘进入对接面损耗值就会急剧增大，所以经过耦合后很难得到符合要求的损耗值，这就导致目前的通过插芯部件进行光路连接时的传输损耗较大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种进行光路连接时传输损耗较低的插芯部件。
为实现上述目的，本发明的插芯部件的技术方案是：插芯部件，包括插芯壳体，插芯壳体具有光纤穿装通道，光纤穿装通道内插装有光纤，所述光纤为模场直径扩大的、对接端处模场直径大于9μm的单模光纤。
本发明的有益效果是：相较于普通光纤，对接偏离和灰尘对模场直径扩大后的光纤影响较小，能够显著提高光耦合效率和光纤端面的光损伤阈值，降低了插芯部件之间的传输损耗。
进一步的，光纤在对接端处的模场直径为9μm~40μm。
进一步的，所述插芯部件为多核插芯或多芯插芯。采用多芯插芯或多核插芯能够在一个插芯对多条光纤进行对接，能够降低成本。
进一步的，所述插芯部件为MT插头。
进一步的，所述插芯部件为单芯插芯。
进一步的，所述插芯部件为与适配插芯部件进行光纤物理对接的光纤插芯。直接进行物理对接的光纤插芯成本较低。
进一步的，所述插芯部件在光纤的对接端处设置有镀膜，以实现与适配插芯部件的非接触对接，通过镀膜能够降低传输损耗。
进一步的，所述插芯部件在光纤的对接端处设置有透镜，以实现与适配插芯部件的非接触对接，通过镀膜能够降低传输损耗。
附图说明
图1为本发明中插芯部件的具体实施例中插芯部件在光纤对接处的结构示意图；
图2为本发明所提供的其他实施例中通过插芯部件通过球透镜进行非接触对接的示意图；
图3为本发明所提供的其他实施例中通过插芯部件通过平面透镜进行非接触对接的示意图；
附图标记说明：1-插芯部件；11-插芯壳体；12-光纤穿装通道；2-光纤；201-光纤；202-球透镜；203-光传播路径；301-壳体；302-平面透镜；303-插接套管；304-陶瓷套管；305-定位套管；306-光纤。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。
本发明的插芯部件的具体实施例，如图1所示，插芯部件1包括插芯壳体11，插芯壳体11内设置有供光纤2***并固定的光纤穿装通道12，本实施例中的插芯部件1为多芯插芯，多芯插芯能够在一个插芯部件内对多条光纤2进行对接，能够降低成本，在其他实施例中也可以选用多核插芯。在其他实施例中，插芯部件也可以为单芯插芯。本实施例中多芯插芯具体选用的是MT插芯，插芯部件1内穿装的光纤2为在对接端处模场直径扩大的光纤，即对接端处的模场直径大于9μm的单模光纤，相较于传统模场直径为9μm 的普通光纤，对接偏离和灰尘对模场直径扩大后的光纤影响较小，能够显著提高光耦合效率和光纤端面的光损伤阈值，降低了插芯部件之间的传输损耗。在其他实施例中，插芯部件也可以采用MPO插芯。本实施例中，插芯部件1在与适配的插芯部件进行对接时直接进行物理对接，成本更低。当然在其他实施例中，如图2所示，也可以在插芯部件内光纤201的对接端处设置球透镜202，光纤201在对接端处模场直径扩大，插芯部件之间的光纤201通过球透镜202间接的进行非接触对接，图中画出有光传播路径203。在其他实施例中，如图3所示，也可以在插芯部件内光纤306的对接端处设置平面透镜302，插芯部件包括壳体301，壳体301内插装有插接套管303，插接套管303内插装有陶瓷套管304和平面透镜302，壳体301内插装有光纤306，将插接套管303***定位套管305中来实现对中定位，插芯部件之间的光纤306通过壳体301间接的进行非接触对接。在其他实施例中也可以在光纤端部进行镀膜来实现非接触对接。
模场直径扩大的光纤为现有技术，具体实现方法有很多，例如于2010年7月发行的《强激光与粒子束》第22卷第7期中的“光子晶体光纤模场直径增加方法”中所提供的一种方法，利用普通的熔融拉锥机加热一端光子晶体光纤，其加热部分包层中空气由于受到表面张力的作用而坍缩减小，包层中的空气的百分比减小，所以包层中的有效折射率与纤芯的折射率之差随之减小，对传导光的约束作用减弱，导致纤芯中导模向外扩散，模场直径和有效模场面积逐渐变大。本实施例中的光纤也可以采用含有GeO2掺杂剂的光纤，光纤的对接端为热扩散形成的热扩散光纤，热扩散以后，热扩散光纤中的GeO2掺杂剂所含的Ge原子发生扩散，其折射率分布沿光纤轴心变化，模场直径得到增加。

Claims (8)

1.一种插芯部件，包括插芯壳体，插芯壳体具有光纤穿装通道，光纤穿装通道内插装有光纤，其特征是，所述光纤为模场直径扩大的、对接端处模场直径大于9μm的单模光纤。
2.根据权利要求1所述的插芯部件，其特征是，光纤在对接端处的模场直径为9μm~40μm。
3.根据权利要求1或2所述的插芯部件，其特征是，所述插芯部件为多核插芯或多芯插芯。
4.根据权利要求3所述的插芯部件，其特征是，所述插芯部件为MT插头。
5.根据权利要求1或2所述的插芯部件，其特征是，所述插芯部件为单芯插芯。
6.根据权利要求1或2所述的插芯部件，其特征是，所述插芯部件为与适配插芯部件进行光纤物理对接的光纤插芯。
7.根据权利要求1或2所述的插芯部件，其特征是，所述插芯部件在光纤的对接端处设置有镀膜，以实现与适配插芯部件的非接触对接。
8.根据权利要求1或2所述的插芯部件，其特征是，所述插芯部件在光纤的对接端处设置有透镜，以实现与适配插芯部件的非接触对接。
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