CN111170008B - 一种芯片分拣下料装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片分拣下料装置，属于电动技术领域。一种芯片分拣下料装置，包括连接架，连接架上设置有若干个框体，框体上设置有第一夹板和第二夹板，套筒的一侧与框体内壁的一侧固定连接，第二夹板的一侧设置有斜面，第二夹板的一端设置有橡胶套，橡胶套的一端设置有第二活动块，第二活动块的外部设置有传动杆。本发明通过第一夹板和第二夹板可以对芯片进行夹持，通过传动杆可以带动第二活动块移动，从而使得第二夹板远离第一夹板，进而使得芯片不被夹持，在重力的作用下，芯片会下落，实现了下料的目的，提高了工作人员的工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及电动技术技术领域，尤其涉及一种芯片分拣下料装置。
背景技术
芯片中的MCU是单片机，其中还包括各个电阻或者电容等元器件共同组成一个芯片，反面可以为金属端子，烧录点，金属端子用于与设备进行接触，与其进行通信，例如，芯片安装在打印机粉盒后，其可以与打印机进行通信，烧录点为单独设置的点位，其可以通过烧录设备与烧录点接触，进行烧录程序的工作，芯片只有在MCU烧录进程序之后，才能行使一定的功能。
芯片在烧录之后，需要进行检测，检测之后，需要将芯片取下来，常见的取下来的方式是采用一个一个拿下来的方式，工作效率低，且时间成本较高，因此我们做出改进，提出一种芯片分拣下料装置。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中芯片烧录和分拣之后需要进行下料，常见的人工下料方式，工作效率低的问题，而提出的一种芯片分拣下料装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种芯片分拣下料装置，包括连接架，所述连接架上设置有若干个框体，所述框体上设置有第一夹板和第二夹板，所述第一夹板的一侧转动设置有第一活动块，所述第一活动块的一端活动套设有套筒，所述套筒的一侧与所述框体内壁的一侧固定连接，所述第二夹板的一侧设置有斜面，所述第二夹板的一端设置有橡胶套，所述橡胶套的一端设置有第二活动块，所述第二活动块的外部设置有传动杆，所述传动杆的外壁与所述框体的外壁之间设置有第一弹簧，所述传动杆的端部设置有圆柱块。
优选的，所述第二夹板与所述第二活动块之间设置有第二弹簧，所述第二弹簧位于所述橡胶套的内部。
优选的，所述第二夹板朝向所述第二活动块的外壁中部设置有滑块，所述滑块活动插接在所述第二活动块的表面。
优选的，所述第一夹板的转动连接处设置有与限位块相匹配的限位槽。
优选的，所述第一夹板和所述第二夹板上均设置有凹槽。
优选的，所述第一夹板和所述第二夹板位于同一平面上。
与现有技术相比，本发明提供了一种芯片分拣下料装置，具备以下有益效果：
1、该芯片分拣下料装置，通过第一夹板和第二夹板可以对芯片进行夹持，通过第一活动块可以使得第一夹板能够转动，方便工作人员在安装芯片时，能够更加顺畅稳定。
2、该芯片分拣下料装置，通过斜面可以方便工作人员在安装芯片时，通过挤压芯片，芯片会作用在斜面上，从而使得第二夹板向橡胶套的方向挤压，挤压之后，芯片就会卡在第一夹板和第二夹板之间，提高了工作人员安装芯片的效率。
3、该芯片分拣下料装置，通过圆柱块可以带动传动杆移动，通过传动杆可以带动第二活动块移动，第二活动块移动时会带动第二夹板移动，第二夹板移动时会远离第一夹板，当第一夹板与第二夹板之间的距离增大时，会使得芯片没有被挤压和夹持的力，在重力的作用下芯片就会离开框体，实现了下料的目的，下料效率高，且降低了工作人员的劳动效率，通过第一弹簧可以使得传动杆回到原来的位置，实现了复位的目的。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明通过第一夹板和第二夹板可以对芯片进行夹持，通过传动杆可以带动第二活动块移动，从而使得第二夹板远离第一夹板，进而使得芯片不被夹持，在重力的作用下，芯片会下落，实现了下料的目的，提高了工作人员的工作效率。
附图说明
图1为本发明提出的一种芯片分拣下料装置的结构示意图；
图2为本发明提出的一种芯片分拣下料装置的框体结构示意图；
图3为本发明提出的一种芯片分拣下料装置的第一夹板结构示意图；
图4为本发明提出的一种芯片分拣下料装置的橡胶套结构示意图。
图中：1、连接架；2、框体；3、第一夹板；4、第二夹板；5、第一活动块；6、套筒；7、限位块；8、斜面；9、橡胶套；10、第二活动块；11、传动杆；12、第一弹簧；13、圆柱块；14、第二弹簧；15、滑块；16、限位槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
参照图1-4，一种芯片分拣下料装置，包括连接架1，连接架1上设置有若干个框体2，框体2上设置有第一夹板3和第二夹板4，第一夹板3的一侧转动设置有第一活动块5，第一活动块5的一端活动套设有套筒6，套筒6的一侧与框体2内壁的一侧固定连接，通过第一夹板3和第二夹板4可以对芯片进行夹持，通过第一活动块5可以使得第一夹板3能够转动，方便工作人员在安装芯片时，能够更加顺畅稳定，第二夹板4的一侧设置有斜面8，第二夹板4的一端设置有橡胶套9，橡胶套9的一端设置有第二活动块10，通过斜面8可以方便工作人员在安装芯片时，通过挤压芯片，芯片会作用在斜面8上，从而使得第二夹板4向橡胶套9的方向挤压，挤压之后，芯片就会卡在第一夹板3和第二夹板4之间，提高了工作人员安装芯片的效率，第二活动块10的外部设置有传动杆11，传动杆11的外壁与框体2的外壁之间设置有第一弹簧12，传动杆11的端部设置有圆柱块13，通过圆柱块13可以带动传动杆11移动，通过传动杆11可以带动第二活动块10移动，第二活动块10移动时会带动第二夹板4移动，第二夹板4移动时会远离第一夹板3，当第一夹板3与第二夹板4之间的距离增大时，会使得芯片没有被挤压和夹持的力，在重力的作用下芯片就会离开框体2，实现了下料的目的，下料效率高，且降低了工作人员的劳动效率，通过第一弹簧12可以使得传动杆11回到原来的位置，实现了复位的目的。
其中，第二夹板4与第二活动块10之间设置有第二弹簧14，第二弹簧14位于橡胶套9的内部，通过第二弹簧14可以使得斜面8在被挤压时，第二夹板4能够将挤压的力进行传递，实现第二夹板4位置的变化。
其中，第二夹板4朝向第二活动块10的外壁中部设置有滑块15，滑块15活动插接在第二活动块10的表面，通过滑块15可以提高第二夹板4的稳定性。
其中，第一夹板3的转动连接处设置有与限位块7相匹配的限位槽16，通过限位槽16可以使得限位块7能够卡在其中，从而在夹持住芯片时，第一夹板3能够被稳定的固定住，实现了固定的目的。
其中，第一夹板3和第二夹板4上均设置有凹槽，通过凹槽可以卡和芯片，提高夹持的效果。
其中，第一夹板3和第二夹板4位于同一平面上，通过位于同一平面上的第一夹板3和第二夹板4，可以使得芯片在被夹持时，能够沿着芯片的平面方向受力均匀，避免芯片受到损伤。
本发明中，通过第一夹板3和第二夹板4可以对芯片进行夹持，通过第一活动块5可以使得第一夹板3能够转动，方便工作人员在安装芯片时，能够更加顺畅稳定，通过斜面8可以方便工作人员在安装芯片时，通过挤压芯片，芯片会作用在斜面8上，从而使得第二夹板4向橡胶套9的方向挤压，挤压之后，芯片就会卡在第一夹板3和第二夹板4之间，提高了工作人员安装芯片的效率，通过圆柱块13可以带动传动杆11移动，通过传动杆11可以带动第二活动块10移动，第二活动块10移动时会带动第二夹板4移动，第二夹板4移动时会远离第一夹板3，当第一夹板3与第二夹板4之间的距离增大时，会使得芯片没有被挤压和夹持的力，在重力的作用下芯片就会离开框体2，实现了下料的目的，下料效率高，且降低了工作人员的劳动效率，通过第一弹簧12可以使得传动杆11回到原来的位置，实现了复位的目的。
根据本发明实施例，如图1所示，本发明所述传动杆11还可以包括连接架112。所述连接架112安装于框体2上。作为优选地，所述连接架112至少同时与两个框体2固定连接。用于左右两边的传动杆11连接，需要下料时，推动左边圆柱块13可以带动传动杆11移动，传动杆11通过连接架112带动右边传动杆11移动，通过传动杆11可以带动第二活动块10移动，两边的第二活动块10移动时会带动两边的第二夹板4移动，第二夹板4移动时会远离第一夹板3，当第一夹板3与第二夹板4之间的距离增大时，会使得芯片没有被挤压和夹持的力，在重力的作用下芯片就会离开框体2，实现了两边同时下料的目的，下料效率高翻倍，提高了工作人员的工作效率。下料后，两边第一弹簧12会顶到传动杆11，两边的传动杆11通过连接架112叠加，弹簧回弹力度翻倍，可以使得两边的传动杆11更快更稳的回复到初始位置，实现了复位的目的，从而提高了分拣下料装置的稳定性。
另外，支架1放置可活动支架(图中未示出)，套筒6固定在可活动支架(图中未示出)上，可活动支架(图中未示出)可以调节套筒6的位置，
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种芯片分拣下料装置，包括连接架(1)，其特征在于，所述连接架(1)上设置有若干个框体(2)，所述框体(2)上设置有第一夹板(3)和第二夹板(4)，所述第一夹板(3)的一侧转动设置有第一活动块(5)，所述第一活动块(5)的一端活动套设有套筒(6)，所述套筒(6)的一侧与所述框体(2)内壁的一侧固定连接，所述第二夹板(4)的一侧设置有斜面(8)，所述第二夹板(4)的一端设置有橡胶套(9)，所述橡胶套(9)的一端设置有第二活动块(10)，所述第二活动块(10)的外部设置有传动杆(11)，所述传动杆(11)的外壁与所述框体(2)的外壁之间设置有第一弹簧(12)，所述传动杆(11)的端部设置有圆柱块(13)；
所述第二夹板(4)与所述第二活动块(10)之间设置有第二弹簧(14)，所述第二弹簧(14)位于所述橡胶套(9)的内部；
所述第二夹板(4)朝向所述第二活动块(10)的外壁中部设置有滑块(15)，所述滑块(15)活动插接在所述第二活动块(10)的表面；
所述传动杆还包括连接架，所述连接架安装于框体上；
所述连接架至少同时与两个框体固定连接，用于左右两边的传动杆连接，需要下料时，推动左边圆柱块带动传动杆移动，传动杆通过连接架带动右边传动杆移动，通过传动杆带动第二活动块移动，两边的第二活动块移动时会带动两边的第二夹板移动，第二夹板移动时会远离第一夹板，当第一夹板与第二夹板之间的距离增大时，会使得芯片没有被挤压和夹持的力，在重力的作用下芯片离开框体；
所述第一夹板(3)和所述第二夹板(4)上均设置有凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种芯片分拣下料装置，其特征在于，所述第一夹板(3)的转动连接处设置有与限位块(7)相匹配的限位槽(16)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片分拣下料装置，其特征在于，所述第一夹板(3)和所述第二夹板(4)位于同一平面上。
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