CN111169147A - 显示屏基板残材之半自动剥离设备 - Google Patents

Abstract

一种显示屏基板残材之半自动剥离设备，包括：一机台、一定位控制模组、一真空吸台、一限位滚轮、一下压裂片模组及一残材剥离模组；进行剥离残材时，先将一显示基板置放于机台之承载台上，通过模组摄像元件利用一机械定位块定位该显示基板至正确位置后，接着再通过该真空吸台、该限位滚轮同时真空吸附该显示基板之彩色滤光片及该彩色滤光片之残材，之后再藉由该下压裂片模组之压杆的压条，下压该残材，接着再通过该残材剥离模组之轮盘带动该限位滚轮向下旋转，将该限位滚轮上方被下压后之该残材，自该显示基板上分离，分离后并通过旋转之一毛刷，刷入该限位滚轮一侧下方之一残材回收盒中；达到可精确地以半自动方式，剥离人工无法剥离之显示基板之残材之目的。

Description

显示屏基板残材之半自动剥离设备

技术领域

本发明系一种显示屏基板残材之半自动剥离设备，尤指一种可半自动地剥离人工无法剥离之显示屏基板之残材的设备。

背景技术

按，目前业界常用的显示基板残材(cell dummy)分离方式有，请参阅第图1A、图1B所示：1、作业员人工手动剥离显示基板残材；2、切割/裂片/分片一体化流水线式设备，采用自动捡起推杆实现机械手臂自动裂片和显示基板(业界也叫“残材”)分离去除功能。

然而，以上两种方案适用的前提条件：即显示基板布局为非并排设计(如图1A所示)，即薄膜晶体管基板91、彩色滤光片92的相连2个基板(2pcs cell)之间有多余的残材93、94，但是如果显示基板布局采用并排(side by side)设计，则因薄膜晶体管基板91的相连2个基板(2pcs cell)之间无多余的残材93，仅有彩色滤光片92的相连2个基板(2pcscell)之间具有多余的残材94，该等残材94位于该等薄膜晶体管基板91之下，且该等薄膜晶体管基板91盖覆该等残材94，导致以人工手动剥离彩色滤光片92之残材94，或者采用自动捡起推杆(auto pick up push bar)机械手臂分离去除该等残材94的两种方案均无法实现(如图1B所示)，即两片相连的显示基板之间在薄膜晶体管侧无残材设计，无法从薄膜晶体管侧实现手动剥离残材或机械手臂自打掉残材。

由此可见，上述习用物品仍有诸多缺失，实非一良善之设计者，而亟待加以改良。

发明内容

有鉴于此，本案发明人本于多年从事相关产品之制造开发与设计经验，针对上述之目标，详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性之本发明。

本发明之目的，在提供一种显示屏基板残材之半自动剥离设备，系可以半自动方式，剥离人工无法剥离之显示屏基板之残材。

根据上述之目的，本发明之显示屏基板残材之半自动剥离设备，其主要系包括有：一机台、一定位控制模组、一真空吸台、一限位滚轮、一下压裂片模组及一残材剥离模组；其中，该机台设有一箱体，该箱体顶部设有一供置放显示基板之承载台；该定位控制模组在该承载台开放端之侧边设有一摄像元件，并于该承载台另一端设有一监控元件，该摄像元件与该监控元件电性连接，使该摄像元件撷取之影像可通过该监控元件显示出来，该定位控制模组在该承载台上设有一粗定位所需的机械定位块；该真空吸台设于该承载台内对应该摄像元件之下方的该箱体顶部上；该限位滚轮设于该承载台内相邻该真空吸台之另一侧边；该下压裂片模组在该承载台上，对应该显示基板残材之切割线处设有一线性气缸，该线性气缸下方相接有一伺服电机，该线性气缸下方设有一压杆，该压杆底端具有一压条，令该伺服电机驱动该线性气缸，而同步带动该压杆之压条，以设定之压力垂直方向下压该显示基板残材之切割线处；该残材剥离模组在该限位滚轮一侧设有一轮盘，该轮盘一侧设有一旋转气缸，该限位滚轮一侧设有一毛刷，使该旋转气缸可驱动该轮盘，而同步带动该限位滚轮向下旋转，而令该旋转气缸再带动该毛刷旋转，将该限位滚轮上方被下压后之该显示基板残材，自该显示基板上分离，分离后并通过旋转之该毛刷，刷入该限位滚轮一侧下方之一残材回收盒中；藉此，进行剥离残材时，系先将该显示基板置放于该承载台上，再通过该摄像元件之监看，利用该机械定位块定位该显示基板至正确位置后，接着再通过该真空吸台、该限位滚轮同时真空吸附该显示基板之彩色滤光片(CF)及该彩色滤光片之残材，之后再藉由该压杆之压条，垂直方向下压该残材事先已切割之切割线处，接着再通过该轮盘带动该限位滚轮向下旋转，将该限位滚轮上方被下压后之该残材，自该显示基板上分离，分离后并通过旋转之该毛刷，刷入该限位滚轮一侧下方之该残材回收盒中；如此，即可精确地以半自动方式，剥离人工无法剥离之显示基板之残材。

为便贵审查委员能对本发明之目的、形状、构造装置特征及其功效，做更进一步之认识与了解，兹举实施例配合图式，详细说明如下：

附图说明

图1A、图1B为显示基板残材之平面示意图。

图2为显示基板残材之切割线外观示意图。

图3为本发明显示基板残材之半自动剥离设备之外观示意图。

图4为本发明显示基板残材之半自动剥离设备之压杆外观示意图。

图5、图6为本发明显示基板残材之半自动剥离设备之残材剥离模组之外观示意图。

图7为本发明显示基板残材之半自动剥离设备之残材分离去除之连续动作示意图。

图8为本发明显示基板残材之半自动剥离设备之流程方块示意图。

附图标记

机台1

箱体11

承载台12

定位控制模组2

摄像元件21

监控元件22

限位块23、24

真空吸台3

限位滚轮4

下压裂片模组5

线性气缸51

伺服电机52

压杆53

压条54

残材剥离模组6

轮盘61

旋转气缸62

毛刷63

残材回收盒64

显示基板7

残材71

切割线72

步骤901

步骤902

步骤903

步骤904

步骤905

步骤906

步骤907

步骤908

步骤909

步骤910

步骤911

具体实施方式

本发明乃有关一种「显示屏基板残材之半自动剥离设备」，请参阅图2至图7所示，本发明之显示屏基板残材之半自动剥离设备，其主要系包括有：一机台1(如图3所示)、一定位控制模组2(如图3、图5所示)、一真空吸台3、一限位滚轮4(如图7所示)、一下压裂片模组5(如图3、图4、图5所示)及一残材剥离模组6(如图3、图6所示)。

其中，该机台1设有一箱体11，该箱体11顶部设有一供承载显示基板(cell)之承载台12(stage)(如图3、图4所示)，该显示基板具有一残材71剥离区。

请再参阅图3、图4所示，该定位控制模组2在该承载台12开放端之侧边设有一摄像元件21，并于该承载台12另一端设有一监控元件22，该摄像元件21与该监控元件22电性连接，使该摄像元件21撷取之影像可通过该监控元件22显示出来，该定位控制模组2在该承载台12上设有一粗定位所需的限位块23、24，该二限位块23、24设置于该承载台12之相邻两侧，并围绕出一限位区，该限位区用以限位该显示基板，该二限位块23、24表面贴附一缓冲材(图中未示)，该缓冲材为一多孔材。

请再参阅图7所示，该真空吸台3设于该承载台12内对应该摄像元件21之下方的该箱体11顶部上。

请再参阅图7所示，该限位滚轮4设于该承载台12内相邻该真空吸台3之另一侧边。

请再参阅图2、图3、图5、图6、图7所示，该下压裂片模组5在该承载台12上，对应该显示基板7残材71之切割线72处设有一线性气缸51，该线性气缸51下方相接有一伺服电机52，该线性气缸51下方设有一压杆53，该压杆53底端具有一压条54，令该伺服电机52驱动该线性气缸51，而同步带动该压杆53之压条54，以设定之压力垂直方向下压该显示基板7残材71之切割线72处，该压条54具有一阶梯状结构，该阶梯状结构下压至一残材剥离区以使该显示基板7之残材71自该显示基板7分离。

请再参阅图3、图7所示，该残材剥离模组6在该限位滚轮4一侧设有一轮盘61，该轮盘61一侧设有一旋转气缸62，该限位滚轮4一侧并设有一毛刷63，使该旋转气缸62可驱动该轮盘61，而同步带动该限位滚轮4向下旋转，而令该旋转气缸62再带动该毛刷63旋转，将该限位滚轮4上方被下压后之该显示基板7残材71，自该显示基板7上分离，分离后并通过旋转之该毛刷63，刷入该限位滚轮4一侧下方之一残材回收盒64中。

藉上述构件之组成，进行剥离残材71时，系先将该显示基板7置放于该承载台12上，再通过该摄像元件21之监看，利用该机械定位块23、24定位该显示基板7至正确位置后，接着再通过该真空吸台3、该限位滚轮4同时真空吸附该显示基板7之彩色滤光片(CF)及该彩色滤光片之残材71，之后再藉由该压杆53之压条54，垂直方向下压该残材71事先已切割之切割线72处(如图2、图7所示)，接着再通过该轮盘61带动该限位滚轮4向下旋转，将该限位滚轮4上方被下压后之该残材71，自该显示基板7上分离，分离后并通过旋转之该毛刷63，刷入该限位滚轮4一侧下方之该残材回收盒64中。

如此一来，即可精确地以半自动方式，剥离人工无法剥离之显示基板7之残材71，达到便捷之效能及目的。

复请参阅图3、图4所示，该摄像元件21可为一感光耦合元件(CCD)。

复请参阅图2所示，该显示基板7残材71之切割线72之切割深度可为0.015mm～0.025mm。

复请参阅图4所示，该压条54之材质可为一丁腈橡胶(黑色)，硬度：C90，但不限于丁腈橡胶。

复请参阅图3所示，通过该摄像元件21之监看，利用该机械定位块23、24定位该显示基板7至正确位置时，可藉由该感光耦合元件(CCD)通过倍率调节将精度控制在0.02mm、对位精度：±0.1mm。

复请参阅图3至图7所示，该机台1设有一可编程逻辑控制器(Programmable LogicController，简称：PLC)(图中未示)，该可编程逻辑控制器与该下压裂片模组5之伺服电机52电性连接，藉以控制伺服电机52实现该压杆53之压条54(push bar)裂片时压力和时间等参数的智能控制，使裂片制程对该显示基板7(cell)强度的影响降至最低。

请参阅图8所示，本发明显示基板残材之半自动剥离设备，进行剥离残材71时系依下列步骤进行处理：

步骤901：操作员用一吸笔将该显示基板7置放于该承载台12上。

步骤902：通过该摄像元件21之监看，利用该机械定位块23、24定位该显示基板7至正确位置上。

步骤903：操作员按下一真空按钮。

步骤904：该真空吸台3、该限位滚轮4同时真空吸附该显示基板7之彩色滤光片(CF)及该彩色滤光片之残材71。

步骤905：操作员按下一启动按钮。

步骤906：该线性气缸51带动该压杆53之压条54，垂直方向下压该残材71事先已切割之切割线72处。

步骤907：该线性气缸51带动该压杆53复位。

步骤908：通过该轮盘61带动该限位滚轮4向下旋转，将该限位滚轮4上方被下压后之该残材71，自该显示基板7上分离，分离后并通过旋转之该毛刷63，刷入该限位滚轮4一侧下方之该残材回收盒64中。

步骤909：该真空吸台3、该限位滚轮4之真空吸力关闭。

步骤910：操作员用一吸笔将该显示基板7下料。

步骤911：该轮盘61带动该限位滚轮4复位。

以上所述，仅为本发明最佳具体实施例，惟本发明之构造特征并不局限于此，任何熟悉该项技艺者在本发明领域内，可轻易思及之变化或修饰，皆可涵盖在以下本案之专利范围。

Claims (10)

1.一种显示屏基板残材之半自动剥离设备，其特征在于，包括：

一承载台，用以承载一显示基板，且该显示基板具有一残材剥离区；

一定位控制模组，该定位控制模组具有至少二限位块，该二限位块设置于该承载台之相邻两侧，并围绕出一限位区，该限位区用以限位该显示基板；

一下压裂片模组，该下压裂片模组位在该承载台上，具有一伺服电机、一线性气缸及一压杆，该伺服电机电性连接该线性气缸，该线性气缸连动一压杆；

一残材剥离模组，该残材剥离模组具有一旋转气缸及一轮盘，该轮盘具有一限位滚轮，且该限位滚轮藉由该旋转气缸驱动该轮盘而转动；其中

该显示基板经该限位滚轮带动至该下压裂片模组下方，该线性气缸驱动该压杆下压至该残材剥离区，该残材剥离区自显示基板剥离。

2.如权利要求1所述之显示屏基板残材之半自动剥离设备，其中该残材剥离模组更具有一毛刷及一残材收集盒，该限位滚轮将该显示基板之残材朝该毛刷方向带动，通过该毛刷与该显示基板分离之残材接触并将其带往至残材收集盒。

3.如权利要求1所述之显示屏基板残材之半自动剥离设备，其中该定位模组更包含一摄像元件及一监控元件，该摄像元件设于该限位区，且该摄像元件与该监控元件电性连接。

4.如权利要求3所述之显示屏基板残材之半自动剥离设备，其中通过该摄像元件进一步调整经该二限位块限定至该显示基板位置。

5.如权利要求3所述之显示屏基板残材之半自动剥离设备，其中该摄像元件系为一感光耦合元件。

6.如权利要求1所述之显示屏基板残材之半自动剥离设备，其中该些限位块表面贴附一缓冲材。

7.如权利要求6所述之显示屏基板残材之半自动剥离设备，其中该缓冲材为一多孔材。

8.如权利要求1所述之显示屏基板残材之半自动剥离设备，其中该压杆上设置一压条，该压条具有一阶梯状结构，该阶梯状结构下压至该残材剥离区以使该显示基板之残材自该显示基板分离。

9.如权利要求8所述之显示屏基板残材之半自动剥离设备，其中该压条之材质系为一丁腈橡胶。

10.如权利要求1所述之显示屏基板残材之半自动剥离设备，其中该机台设有一可编程逻辑控制器，该可编程逻辑控制器与该下压裂片模组之伺服电机电性连接，藉以控制伺服电机实现该压杆之压条裂片时压力和时间等参数的智能控制，使裂片制程对该显示基板强度的影响降至最低。

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