CN111142198A - 光收发模块封装 - Google Patents

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姜昌显
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Abstract

本发明涉及一种光收发模块封装，更具体地，所述光收发模块封装的特征在于，包括：板(110)，形成有电极线路；第一集成空间(111)，形成在所述板的一面中的预定部分，并且用于集成向外部发送光信号的光发射部(120)；第二集成空间(112)，形成在板的一面中的其它预定部分，并且用于集成从外部接收光信号的光接收部(130)；上部盒(140)，其为集成有所述光发射部和光接收部的所述板的上部盒；下部盒(150)，其为集成有所述光发射部和光接收部的所述板的下部盒；闩锁(160)，在所述上部盒和下部盒相接的状态下，防止所述上部盒与下部盒分离；以及插座(170)，连接在所述光发射部和光接收部的一端。

Description

光收发模块封装
技术领域
本发明涉及一种光收发模块封装，更具体地，涉及一种光收发模块封装，其在形成有电极线路的板上形成三维的集成空间，从而可以直接集成光发射部和光接收部而不需要额外的封装结构，并且将电信号直接传输至板的内层，从而可以实现高速化，减少电接口。
背景技术
随着信息化时代的到来，可传输大量的信息的光通信的作用逐渐增加，并且提出了作为光通信的核心部件的光模块需要高速化、集成化和小型化。
需要满足这些条件的光模块不仅需要模块自身所具有的特性优异，并且需要长时间保持操作特性的高可靠性。
尤其，随着光传输***的容量的增加，正在努力通过减小光传输***上搭载的光模块的尺寸来增加每单位面积可搭载的模块的数量。
但是，为了促进用于实现大容量光连接的光模块的普及，能够以低廉的价格制造光模块的低价化技术是目前主宰光通信市场的最大要求事项。
另一方面，现有的光模块具有在平台(Platform)形状的基板上表面集成光元件和电子元件并放入金属盒(case)中的金盒子(gold box)或蝶形(Butterfly)结构，以及覆盖集成有可执行光的发射和接收等功能的主件(例如，光电二极管或激光二极管等)的晶体管管座的上表面的TO-CAN封装结构等。
现有的金盒子或蝶形封装结构适于构成多通道且具有高的可靠性，但是由于封装自身的价格或工艺的复杂性，每单位时间内制造的数量少，从而不适用于低价化。
另一方面，就成本而言，所述TO-CAN封装结构由于其结构简单，能够实现自动化，并且由于制造成本低，广泛应用于多种形态的超高速光通信***中，但是难以制造在用于大容量光传输的集成化的观点上重要的多通道，因此为了增加传输容量，使用多个单一通道的独立的产品，从而难以实现小型化。并且这也因为在减少TO-CAN封装自身的体积方面存在局限性。
另外，为了构成封装，以上提及的封装使用多个部件，因此在执行电信号的观点上形成多个接口，因此在带宽(bandwith)方面不利于高速化。
因此，为了光模块的高速化、集成化、小型化以及低价化，需要应用新概念的结构的光模块。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明是根据上述的需要而提出的，其一个目的在于提供一种光收发模块封装，所述光收发模块封装首先在形成有电极线路的板上形成三维的集成空间，从而可直接集成光发射部和光接收部，而不需要额外的封装结构。
另外，本发明的另一个目的在于提供一种光收发模块封装，在所述光收发模块封装***号直接传输至板的内层，从而可以实现高速化，并且减少电接口。
并且，本发明的又一个目的在于提供一种光收发模块封装，所述光收发模块封装可以将平面光波导(PLC)直接集成在板上而不需要额外的附加部件，并且可以通过工艺同时制造光发射部和光接收部，从而可以大幅缩短工艺时间。
另一方面，本发明的目的并不局限于以上提及的目的，本发明所属技术领域的普通人员可以通过下面记载的内容清楚地理解没有提及的其他目的。
(二)技术方案
首先，为了实现上述的目的，本发明的光收发模块封装可以包括：板，形成有电极线路；第一集成空间，形成在所述板的一面中的预定部分，并且用于集成向外部发送光信号的光发射部；第二集成空间，形成在所述板的一面中的其它预定部分，并且用于集成从外部接收光信号的光接收部；上部盒，其为集成有所述光发射部和所述光接收部的所述板的上部盒；下部盒，其为集成有所述光发射部和所述光接收部的所述板的下部盒；闩锁，在所述上部盒与所述下部盒相接的状态下，防止所述上部盒与所述下部盒分离；以及插座，连接在所述光发射部和所述光接收部的一端。
优选地，所述光发射部可以包括：散热块，设置在所述第一集成空间的上部；激光驱动器，层叠在所述散热块的上部，并且与形成在所述板上的电极线路电连接；激光基座，层叠在所述激光驱动器上部；多个激光二极管，层叠在所述激光基座的上部，并且以预定间隔排列；光多路复用平面光波导，一端与所述激光二极管连接，另一端连接有与发射用光纤结合的光发射器，并且直接附着于所述板的一端；以及盖，设置在所述激光二极管的上部。
优选地，所述第一集成空间可以通过将直接附着于所述板的一端的光多路复用平面光波导和与所述光多路复用平面光波导直接附着的盖以形成密闭空间的方式排列而形成。
优选地，所述光接收部可以包括：跨阻放大器，设置在所述第一集成空间的上部；光电二极管基座，层叠在所述跨阻放大器的上部；光电二极管，层叠并排列在所述光电二极管基座的上部；广域多路复用平面光波导，一端与所述光电二极管连接，另一端连接有与接收用光纤结合的光接收器，并且直接附着于所述板的一端；以及盖，设置在所述光电二极管的上部。
优选地，所述第二集成空间可以通过将直接附着于所述板的一端的广域多路复用平面光波导和直接附着于所述广域多路复用平面光波导的盖以形成密闭空间的方式排列而形成。
(三)有益效果
本发明具有如下优异的效果。
首先，在形成有电极线路的板上形成三维集成空间，从而可以直接集成光发射部和光接收部而不需要额外的封装结构。
另外，将电信号直接传输至板的内层，从而可以实现高速化，并且减少电接口。
并且，可以将PLC直接集成在板上而不需要额外的附加部件，并且可以通过工艺同时制造光发射部和光接收部，从而可以显大幅短工艺时间。
附图说明
图1是示出根据本发明的一个实施例的光收发模块封装的整体结构的立体图。
图2是示出图1中示出的光发射部和光接收部的结合关系的分解立体图。
图3是图2中示出的光发射部和光接收部的结合立体图。
附图标记说明
100：根据本发明的一个实施例的光收发模块封装
110：板
111：第一集成空间
112：第二集成空间
120：光发射部
121：散热块
122：激光驱动器
123：激光基座
124：激光二极管
125：光发射器
126：光多路复用平面光波导
127：盖
130：光接收部
131：跨阻放大器
132：光电二极管基座
133：光电二极管
134：光接收器
135：广域多路复用平面光波导
136：盖
140：上部盒
150：下部盒
160：闩锁
170：插座
具体实施方式
作为本发明中使用的术语，尽可能选择了目前广泛使用的一般性术语，但是在特定的情况下，也存在申请人任意选定的术语，在这种情况下，应考虑在具体实施方式中记载或使用的含义来确定其含义，而不是通过简单的术语的名称来确定。
下面，参照附图中示出的优选实施例，对本发明的技术结构进行详细说明。
与此相关，首先，图1是示出根据本发明的一个实施例的光收发模块封装的整体结构的立体图，图2是示出图1中示出的光发射部和光接收部的结合关系的分解立体图，图3是图2中示出的光发射部和光接收部的结合立体图。
参照所述图1至图3，根据本发明的一个实施例的光收发模块封装100包括形成有电极线路的板110，其中，作为所述板110可以使用多种印刷电路板(printed circuitboard)，因此对其不作特别限制。
另一方面，根据本发明的一个实施例的光收发模块封装100包括：第一集成空间111，形成在所述板的一面中的预定部分，并且用于集成向外部发送光信号的光发射部120；以及第二集成空间112，形成在所述板的一面中的其它预定部分，并且用于集成从外部接收光信号的光接收部130。
此时，针对所述第一集成空间和所述第二集成空间的形成方法，将在后面进行说明。
另一方面，如图1所示，根据本发明的一个实施例的光收发模块封装100包括：集成有所述光发射部120和所述光接收部130的所述板110的上部盒140；集成有所述光发射部120和所述光接收部130的所述板110的下部盒150；以及在所述上部盒140和所述下部盒150相接的状态下防止所述上部盒140和所述下部盒150分离的闩锁(latch)160。
此时，所述上部盒140、下部盒150以及闩锁160是用于保护放置在盒140、150内部的板110、光发射部120和光接收部130的构成，可以由多种材料形成，但是，优选地，由可充分承受外部冲击或压力的具有耐久性的材料形成。
另一方面，根据本发明的一个实施例的光收发模块封装100包括插座(receptacle)170，其连接到所述光发射部120和所述光接收部130的一端，所述插座170执行将光纤连接到将在后面说明的光发射器125和光接收器134的作用。
下面，参照图2对根据本发明的一个实施例的所述光发射部120和光接收部130进行详细说明。
首先，所述光发射部120包括设置在所述第一集成空间111的上部的散热块121。
此时，所述散热块121是用于将后述的激光驱动器122所产生的热排放到外部以保护内部电路和元件的构成，所述散热块121可以由多种材料组成，在本发明的一个实施例中，所述散热块121使用了导热性优异的金属或非金属，具体地，可以由铝或铝合金组成。
另一方面，所述散热块121还可以使用环氧树脂等粘合方式来固定在所述第一集成空间111，并且还可以利用强制***的方式固定在所述第一集成空间111而不需要额外的粘合方式。
另一方面，根据本发明的一个实施例的光发射部120包括：激光驱动器122，层叠在所述散热块121的上部，并且与形成在所述板110上的电极线路电连接；激光基座123，层叠在所述激光驱动器122上部；以及多个激光二极管124，层叠在所述激光基座123的上部，并且以预定间隔排列。
所述激光驱动器122是用于驱动所述激光二极管124的构成，并且所述激光二极管124可以根据需要以适当的数量排列，因此对其不作特别限制。
另一方面，所述激光驱动器122、激光基座123和激光二极管124的层叠方式可以通过额外的粘合方式来层叠，并且在其他实施例的情况下，可以强制***所述第一集成空间111中来层叠而不需要额外的粘合方式。
并且，根据本发明的一个实施例的所述光发射部120包括：光多路复用平面光波导(Planar Lightwave Circuit，PLC)126，一端与所述激光二极管124连接，另一端连接有与发射用光纤结合的光发射器125，并且直接附着于所述第一集成空间111的一端；以及盖127，设置在所述激光二极管124的上部。
此时，其特征在于，所述第一集成空间111是通过将直接附着于所述板的一端的光多路复用PLC126和与所述光多路复用PLC126直接附着的盖127以形成密闭空间的方式排列而形成。
即，如上所述，在本发明的实施例中，所述第一集成空间111利用组成所述光发射部的组件来形成密闭空间，并在所述空间中集成上述光发射部的组件，从而不需要额外的连接部件，由此可以实现光收发模块的紧凑化并降低制造成本。
下面，对本发明的一个实施例的光接收部130进行详细说明。
参照所述图2，根据本发明的一个实施例的光接收部130包括设置在所述第二集成空间112的上部的跨阻放大器(Trans-impedance Amplifier，TIA)131。
此时，所述TIA131用于最小化将在后面说明的光电二极管133的信号噪声，根据本发明的另一实施例的光接收部130还可以包括用于抑制输入至所述TIA131的电信号的噪声的电容器(capacitor)(未示出)。
另一方面，根据本发明的一个实施例的光接收部130包括：光电二极管基座132，层叠在所述TIA131的上部；以及光电二极管133，层叠并排列在所述光电二极管基座132的上部。
此时，所述光电二极管133是用于接收通过光纤输入的光信号的光接收元件。
另一方面，根据本发明的一个实施例的光接收部130包括：广域多路复用PLC135，一端与所述光电二极管133连接，另一端连接有与接收用光纤结合的光接收器134，并且直接附着于所述板110的一端；以及盖136，设置在所述光电二极管133的上部。
此时，构成所述光接收部130的元件分别可以通过额外的粘合方式来固定，但是如所述光发射部120的组件，也可以通过强制***至所述第二集成空间112来固定并排列。
另一方面，本发明的特征在于，所述第二集成空间112是通过将直接附着于所述板的一端的广域多路复用PLC135和直接附着于所述广域多路复用PLC135的盖136以形成密闭空间的方式排列而形成。
即，如上所述，在本发明的实施例中，所述第二集成空间112利用组成所述光接收部的组件形成密闭空间，并在所述空间中集成上述光接收部的组件，从而不需要额外的连接部件，由此可以实现光收发模块的紧凑化并降低制造成本。
综上，根据本发明的实施例的光收发模块封装通过上述的技术构成在形成有电极线路的板上形成三维集成空间，从而可以直接集成光发射部和光接收部而不需要额外的封装结构，并且，将电信号直接传输至板的内层，从而可以实现高速化，并且减少电接口，并且，可以将PLC直接集成在板上而不需要额外的附加部件，并且可以通过工艺同时制造光发射部和光接收部，从而可以显著缩短工艺时间。
如上所述，通过优选实施例和附图对本发明进行了说明，但是，本发明并不限定于所述实施例，本发明所属技术领域的普通技术人员可以在不脱离本发明的思想的范围内进行各种变更和修改。

Claims (5)

1.一种光收发模块封装，其特征在于，包括：
板(110)，形成有电极线路；
第一集成空间(111)，形成在所述板的一面中的预定部分，并且用于集成向外部发送光信号的光发射部(120)；
第二集成空间(112)，形成在所述板的一面中的其它预定部分，并且用于集成从外部接收光信号的光接收部(130)；
上部盒(140)，其为集成有所述光发射部和所述光接收部的所述板的上部盒；
下部盒(150)，其为集成有所述光发射部和所述光接收部的所述板的下部盒；
闩锁(160)，在所述上部盒与所述下部盒相接的状态下，防止所述上部盒与所述下部盒分离；以及
插座(170)，连接在所述光发射部和所述光接收部的一端。
2.根据权利要求1所述的光收发模块封装，其特征在于，
所述光发射部包括：
散热块(121)，设置在所述第一集成空间的上部；
激光驱动器(122)，层叠在所述散热块的上部，并且与形成在所述板上的电极线路电连接；
激光基座(123)，层叠在所述激光驱动器上部；
多个激光二极管(124)，层叠在所述激光基座的上部，并且以预定间隔排列；
光多路复用平面光波导(126)，一端与所述激光二极管连接，另一端连接有与发射用光纤结合的光发射器(125)，并且直接附着于所述板的一端；以及
盖(127)，设置在所述激光二极管(124)的上部。
3.根据权利要求2所述的光收发模块封装，其特征在于，
所述第一集成空间(111)通过将直接附着于所述板的一端的光多路复用平面光波导(126)和与所述光多路复用平面光波导(126)直接附着的盖(127)以形成密闭空间的方式排列而形成。
4.根据权利要求1所述的光收发模块封装，其特征在于，
所述光接收部包括：
跨阻放大器(131)，设置在所述第一集成空间的上部；
光电二极管基座(132)，层叠在所述跨阻放大器的上部；
光电二极管(133)，层叠并排列在所述光电二极管基座的上部；
广域多路复用平面光波导(135)，一端与所述光电二极管连接，另一端连接有与接收用光纤结合的光接收器(134)，并且直接附着于所述板的一端；以及
盖(136)，设置在所述光电二极管的上部。
5.根据权利要求4所述的光收发模块封装，其特征在于，
所述第二集成空间(112)通过将直接附着于所述板的一端的广域多路复用平面光波导(135)和直接附着于所述广域多路复用平面光波导(135)的盖(136)以形成密闭空间的方式排列而形成。
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