CN111133541A - 电解电容器 - Google Patents

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CN111133541A
CN111133541A CN201880062031.6A CN201880062031A CN111133541A CN 111133541 A CN111133541 A CN 111133541A CN 201880062031 A CN201880062031 A CN 201880062031A CN 111133541 A CN111133541 A CN 111133541A
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Abstract

电解电容器具备:电容器元件,具备阳极部以及阴极部;阳极引线端子,与所述阳极部电连接;阴极引线端子,与所述阴极部电连接,且具有第1主面以及所述第1主面的相反侧的第2主面;和树脂包装体,覆盖所述电容器元件,且使所述阳极引线端子以及所述阴极引线端子的至少一部分分别露出,所述阴极引线端子具备与所述阴极部接合的接合部,在所述接合部中的所述第1主面形成有凹部,在与所述第1主面垂直地将所述凹部切断的至少1个截面中,所述凹部形成在所述第1主面的第1开口的开口直径D1和所述凹部内的最大直径Dmax满足D1<Dmax的关系。

Description

电解电容器
技术领域
本发明涉及电解电容器,详细来说,涉及阴极引线端子的界面剥离的抑制。
背景技术
电解电容器由于等效串联电阻(ESR)小且频率特性卓越,因此被搭载于各种电子设备。电解电容器通常具备:具备阳极部以及阴极部的电容器元件;与阳极部电连接的阳极引线端子;与阴极部电连接的阴极引线端子;和覆盖电容器元件的树脂包装体。
阴极引线端子的一个主面例如通过导电性粘接材料与阴极部接合,另一个主面与树脂包装体相接。专利文献1提出有在阴极引线端子的两个主面形成槽或凹部的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:JP特开2006-237195号公报
发明内容
发明要解决的课题
根据专利文献1,通过槽或凹部,阴极引线端子与导电性粘接材料的粘接强度以及阴极引线端子与树脂包装体的紧贴性得以提升。但是,阴极引线端子与阴极部以及树脂包装体的界面剥离的抑制效果并不充分。
用于解决课题的手段
本发明的第一方案涉及电解电容器,其具备:电容器元件,具备阳极部以及阴极部;阳极引线端子,与所述阳极部电连接;阴极引线端子,与所述阴极部电连接,且具有第1主面以及所述第1主面的相反侧的第2主面;和树脂包装体,覆盖所述电容器元件,且使所述阳极引线端子以及所述阴极引线端子的至少一部分分别露出,所述阴极引线端子具备与所述阴极部接合的接合部,在所述接合部中的所述第1主面形成有凹部,在与所述第1主面垂直地将所述凹部切断的至少1个截面中,所述凹部形成在所述第1主面的第1开口的开口直径D1和所述凹部内的最大直径Dmax满足D1<Dmax的关系。
发明效果
根据本发明,可抑制阴极引线端子与阴极部的界面剥离,进而可抑制阴极引线端子与树脂包装体的界面剥离。因而,可抑制ESR的增大。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式所涉及的电解电容器的截面示意图。
图2A是放大表示本发明的一个实施方式所涉及的阴极引线端子的接合部的一部分的截面示意图。
图2B是放大表示本发明的一个实施方式所涉及的其他阴极引线端子的接合部的一部分的截面示意图。
图2C是放大表示本发明的一个实施方式所涉及的又一其他阴极引线端子的接合部的一部分的截面示意图。
具体实施方式
本实施方式所涉及的电解电容器具备:电容器元件,具备阳极部以及阴极部;阳极引线端子,与阳极部电连接;阴极引线端子,与阴极部电连接,且具有第1主面以及第1主面的相反侧的第2主面;和树脂包装体,覆盖电容器元件,且使阳极引线端子以及阴极引线端子的至少一部分分别露出。
阴极引线端子具备与阴极部接合的接合部。在阴极引线端子的接合部中的第1主面形成有凹部。并且,在与第1主面垂直的至少1个截面中,凹部形成在第1主面的第1开口的开口直径D1和凹部内的最大直径Dmax满足D1<Dmax的关系。
在阴极引线端子的接合部中的第1主面与阴极部对置的情况下,凹部配置于阴极引线端子的与阴极部接合的接合面。由此,阴极引线端子与阴极部的接触面积变大。进而,由于凹部内的最大直径Dmax比形成在第1主面的第1开口的开口直径D1大,因此产生大的锚固效应。因而,可进一步抑制阴极引线端子与阴极部的界面剥离。另外,通过抑制阴极引线端子的活动,也易于抑制阴极引线端子与树脂包装体的界面剥离。
另一方面,在阴极引线端子的接合部中的第2主面与阴极部对置的情况下,凹部配置于阴极引线端子的与树脂包装体接合的接合面。在该情况下,也由于阴极引线端子与树脂包装体的接触面积变大,并产生大的锚固效应,因此可进一步抑制阴极引线端子与树脂包装体的界面剥离。特别是,通过在接合部中抑制阴极引线端子与树脂包装体的界面剥离,可确保阴极引线端子与阴极部的紧贴性。因而,可有效抑制ESR的增大。另外,通过抑制阴极引线端子的活动,也易于抑制阴极引线端子与阴极部的界面剥离。
<电解电容器>
关于本发明的一个实施方式所涉及的电解电容器,举出具备固体电解质层来作为电解质的情况为例,参考图1来进行说明,但并不限定于此。图1是本实施方式所涉及的电解电容器20的截面示意图。另外,在图1中为了方便而省略了凹部。
电解电容器20具备:具有阳极部6以及阴极部7的电容器元件10;将电容器元件10密封的树脂包装体11;与阳极部6电连接且从树脂包装体11露出一部分的阳极引线端子13;和与阴极部7电连接且从树脂包装体11露出一部分的阴极引线端子14。阳极部6具有具备电介质层3的阳极体1和阳极导线2。阴极部7具有形成于电介质层3上的固体电解质层4和覆盖固体电解质层4的表面的阴极层5。
<电容器元件>
详细说明本实施方式所涉及的电容器元件10。
(阳极部)
阳极部6具有阳极体1和从阳极体1的一面延伸出并与阳极引线端子13电连接的阳极导线2。
阳极体1例如是将金属粒子烧结而得到的长方体的多孔质烧结体。作为上述金属粒子,可使用钛(Ti)、钽(Ta)、铌(Nb)等阀作用金属的粒子。在阳极体1中使用1种或2种以上的金属粒子。金属粒子可以是由2种以上的金属构成的合金。例如,能使用包含阀作用金属和硅、钒、硼等的合金。另外,也可以使用包含阀作用金属和氮等典型元素的化合物。阀作用金属的合金以阀作用金属为主成分,例如包含50原子%以上的阀作用金属。
阳极导线2由导电性材料构成。阳极导线2的材料并没有特别限定,例如除上述阀作用金属以外,还可举出铜、铝、铝合金等。构成阳极体1以及阳极导线2的材料可以是同种材料,也可以是不同种材料。阳极导线2具有:从阳极体1的一面向阳极体1的内部埋设的第一部分2a;和从阳极体1的上述一面延伸出的第二部分2b。阳极导线2的截面形状并没有特别限定,可举出圆形、跑道形(由相互平行的直线和将这些直线的端部彼此连起来的2条曲线构成的形状)、椭圆形、矩形、多边形等。
例如,在将第一部分2a埋入到上述金属粒子的粉体中的状态下加压成形成长方体状,并进行烧结,从而制作阳极部6。由此,从阳极体1的一面将阳极导线2的第二部分2b引出,并使该第二部分2b直立嵌入。第二部分2b通过焊接等与阳极引线端子13接合,从而将阳极导线2和阳极引线端子13电连接。焊接的方法并没有特别限定,可举出电阻焊接、激光焊接等。
在阳极体1的表面形成有电介质层3。电介质层3例如由金属氧化物构成。作为在阳极体1的表面形成包含金属氧化物的层的方法,例如可举出在化学合成液中浸渍阳极体1来对阳极体1的表面进行阳极氧化的方法、对阳极体1在含氧的气氛下进行加热的方法。电介质层3并不限定于上述包含金属氧化物的层,只要具有绝缘性即可。
(阴极部)
阴极部7具有形成于电介质层3上的固体电解质层4和覆盖固体电解质层4的阴极层5。
固体电解质层4形成为覆盖电介质层3的至少一部分即可。在固体电解质层4中例如可使用锰化合物、导电性高分子。作为导电性高分子,可举出聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺、聚乙炔、聚苯撑、聚对苯撑乙烯、聚并苯、聚噻吩乙烯、聚芴、聚乙烯咔唑、聚乙烯酚、聚吡啶或它们的高分子的衍生物等。它们可以单独使用,也可以组合多种来使用。另外,导电性高分子也可以是2种以上的单体的共聚物。在导电性卓越这一点上,可以是聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯。特别是,在防水性卓越这一点上,可以是聚吡咯。
包含上述导电性高分子的固体电解质层4例如通过将原料单体在电介质层3上进行聚合来形成。或者,通过将包含上述导电性高分子的液涂布于电介质层3来形成。固体电解质层4由1层或2层以上的固体电解质层构成。在固体电解质层4由2层以上构成的情况下,各层中所用的导电性高分子的组成、形成方法(聚合方法)等可以不同。
另外,在本说明书中,聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺等的意思分别是以聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺等为基本骨骼的高分子。因此,在聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺等中能还包含各自的衍生物。例如在聚噻吩中包含聚(3,4-乙烯二氧噻吩)等。
为了使导电性高分子的导电性提升,可以在用于形成导电性高分子的聚合液、导电性高分子的溶液或分散液中添加各种掺杂剂。掺杂剂并没有特别限定,能举出1,5-萘二磺酸、1,6-萘二磺酸、1-辛烷磺酸、1-萘磺酸、2-萘磺酸、2,6-萘二磺酸、2,7-萘二磺酸、2-甲基-5-异丙苯磺酸、4-辛基苯磺酸、4-硝基甲苯-2-磺酸、m-硝基苯磺酸、n-辛基磺酸、n-丁烷磺酸、n-己烷磺酸、o-硝基苯磺酸、p-乙苯磺酸、三氟甲磺酸、羟基苯磺酸、丁基萘磺酸、苯磺酸、聚苯乙烯磺酸、聚乙烯磺酸、甲烷磺酸、以及它们的衍生物等。作为衍生物,能举出锂盐、钾盐、钠盐等金属盐、甲基铵盐、二甲基铵盐、三甲基铵盐等铵盐、哌啶鎓盐、吡咯烷鎓盐、吡咯啉鎓盐等。
在导电性高分子以粒子的状态分散在分散剂中的情况下,其粒子的平均粒径D50例如是0.01μm~0.5μm。若粒子的平均粒径D50是该范围,则粒子就易于侵入到阳极体1的内部。
阴极层5例如具有覆盖固体电解质层4而形成的碳层5a和形成于碳层5a的表面的金属膏层5b。碳层5a包含石墨等导电性碳材料和树脂。金属膏层5b例如包含金属粒子(例如银)和树脂。另外,阴极层5的结构并不限定于该结构。阴极层5的结构只要是具有集电功能的结构即可。
<阳极引线端子>
阳极引线端子13经由阳极导线2的第二部分2b而与阳极体1电连接。阳极引线端子13的材质只要在电化学以及化学上稳定且具有导电性,就没有特别限定。阳极引线端子13例如可以是铜等金属,也可以是非金属。其形状只要是平板状就没有特别限定。阳极引线端子13的厚度(阳极引线端子13的主面间的距离)从薄型化的观点出发,可以是25μm~200μm,还可以是25μm~100μm。
阳极引线端子13可以通过导电性粘接材料、焊料来与阳极导线2接合,也可以通过电阻焊接、激光焊接来与阳极导线2接合。导电性粘接材料例如是后述的热固化性树脂与碳粒子、金属粒子的混合物。
<阴极引线端子>
阴极引线端子14在接合部14a中与阴极部7电连接。接合部14a是从阴极层5的法线方向来看阴极层5和与阴极层5接合的阴极引线端子14时阴极引线端子14的与阴极层5重复的部分。
阴极引线端子14例如隔着上述导电性粘接材料8而与阴极层5接合。阴极引线端子14的一个端部例如构成接合部14a的一部分,且配置于树脂包装体11的内部。阴极引线端子14的另一个端部从树脂包装体11的导出面11X向外部导出。因此,阴极引线端子14的包含另一个端部的一部分从树脂包装体11露出。
阴极引线端子14的材质也只要在电化学以及化学上稳定且具有导电性,就没有特别限定。阴极引线端子14例如可以是铜等金属,也可以是非金属。其形状也没有特别限定,例如是长条且平板状。阴极引线端子14的厚度T从薄型化的观点出发可以是25μm~200μm,也可以是25μm~100μm。
在阴极引线端子14的接合部14a中的第1主面形成有凹部。在与第1主面垂直且将凹部切断的至少1个截面中,凹部内的最大直径Dmax比凹部形成在第1主面的第1开口的开口直径D1大(D1<Dmax)。由此,可提高第1主面和与第1主面对置的阴极部7以及树脂包装体11的界面剥离的抑制效果。
参考图2A~图2C来对凹部详细进行说明。图2A是放大表示阴极引线端子14的接合部14a的一部分的截面示意图,第1主面14X以及凹部141隔着导电性粘接材料8与阴极部7对置。图2B是放大表示接合部14a的一部分的截面示意图,第1主面14X以及凹部141与树脂包装体11对置。图2C是放大表示接合部14a的一部分的截面示意图,在第1主面14X以及第2主面14Y双方形成有凹部141。
凹部141内的最大直径Dmax比凹部141形成在第1主面14X的第1开口的开口直径D1大(D1<Dmax)。在此,在与第1主面垂直且将凹部切断的任意的1个截面A内比较开口直径D1和最大直径Dmax。换言之,可以在分别从不同的截面算出第1开口的开口直径D和最大直径Dmax并进行比较时,满足D≥Dmax的关系。另外,在某1个截面A内进行比较时满足D1<Dmax即可,可以在其他截面B内进行比较时满足D≥Dmax的关系。即,凹部141具备至少一个满足D1<Dmax那样的截面(上述的情况下是截面A)即可。
在截面A中,凹部141可以具备:在从第1主面14X往第2主面14Y去地加大凹部141内的直径的方向上延伸的第1侧面区域141a;和与第1侧面区域141a对置且在从第1主面14X往第2主面14Y去地加大凹部141内的直径的方向上延伸的第2侧面区域141b。如此地,通过凹部141的对置的侧面都倾斜,形成从第2主面往第1主面去的锥形,从而不管施加在接合部14a的应力的方向如何,都易于抑制界面剥离。
第1侧面区域141a与第1主面14X所成的小的角度θa可以是30°≤θa≤90°,也可以是45°≤θa≤90°。第2侧面区域141b与第1主面14X所成的小的角度θb可以是30°≤θb≤90°,也可以是45°≤θb≤90°。角度θa和θb可以相同,也可以不同。
另外,在截面A中,在凹部141内可以存在具有开口直径D1以下的直径的部分。例如,凹部141可以在截面A中具有第1侧面区域141a以及第2侧面区域141b以外的侧面区域。但是,从加工性的观点出发,凹部141内的直径可以从第1主面14X往第2主面14Y去而连续地或分阶段地变大。凹部141的底部可以是平面,也可以具有曲面部。
开口直径D1是截面A中的第1开口的长度。最大直径Dmax是同一截面A中与凹部141的第1主面14X平行的方向上的长度的最大值。
最大直径Dmax相对于第1开口的开口直径D1的比Dmax/D1只要比1大就没有特别限定,例如可以是1.1以上且3以下,也可以是1.2以上且2以下。开口直径D1例如是100μm~2000μm,也可以是200μm~500μm。最大直径Dmax例如是110μm~3000μm,也可以是220μm~1500μm。
凹部141的深度H只要比阴极引线端子14的厚度T小,就没有特别限定。从强度的观点出发,凹部141的深度H可以是厚度T的10%~90%,也可以是20%~50%。凹部141的深度H是从凹部141的最接近第2主面14Y的部分到第1开口(或第1主面14X)的最短距离。
从第1主面14X的法线方向来看的第1开口的形状并没有特别限定,可以是点形状,也可以是狭缝形状。从提高界面剥离的抑制效果的观点出发,第1开口可以是狭缝形状。在该情况下,在与第1开口的长度方向相交的截面中,满足D1<Dmax。
所谓点形状,在设想为包围第1开口的最少的矩形时,是指该矩形的任意的一边与和该一边共有顶点并正交的一边的长度之比为2以下的形状。所谓狭缝形状,是指上述长度之比超过2的形状。点的外形并没有特别限定,例如可举出圆形(包含大致圆形、椭圆形)、矩形、其他多边形。从凹部141的形成变得容易这一点上,点的外形可以是圆形。狭缝的外形也没有特别限定,可以是直线,也可以是曲线,还可以是包含直线部和曲线部的形状。第1开口的长度方向是将第1开口的一个端部的中心和另一个端部的中心连起来的长的直线所表示的方向。
在第1开口为狭缝形状的情况下,第1开口的长度方向和阴极引线端子14的延伸方向可以交叉。阴极引线端子14的延伸方向是第1主面14X上从接合部14a(具体地,例如阴极引线端子14的一个端部)往阴极引线端子14开始露出的树脂包装体11的导出面11X去的方向。
阴极引线端子14所露出的部分通常在树脂包装体11的内部以及外部的至少一方沿着导出面11X弯曲。因此,易于在接合部14a作用将阴极引线端子14在延伸方向上牵拉并从阴极部7或树脂包装体11分开的应力。因而,通过在与阴极引线端子14的延伸方向交叉的方向上形成狭缝形状的第1开口,从而对上述应力的抵抗力就会变大,易于进一步抑制界面剥离。第1开口的长度方向和阴极引线端子14的延伸方向所成的角度可以是90°,第1开口的长度方向和阴极引线端子14的延伸方向所成的小的角度θ可以是45°≤θ<90。
凹部141在接合部14a中的第1主面14X形成1个以上即可。从提高锚固效应的观点出发,凹部141可以在接合部14a中的第1主面14X形成多个。在该情况下,狭缝形状的凹部141可以相互平行地形成,也可以交叉地形成,还可以随机地形成。点形状的凹部141可以以等间隔形成,也可以随机地形成。进而,凹部141可以如图2C所示那样,除了形成于第1主面14X以外,还形成于第2主面14Y。这时,从维持强度的观点出发,形成于第1主面14X的凹部141和形成于第2主面14Y的凹部141在从第1主面14X的法线方向来看时可以配置在不重复的位置。
从提高界面剥离的抑制效果的观点出发,第1开口的面积(第1开口有多个的情况下是总面积)可以是第1主面的面积的5%~50%,也可以是10%~20%。
在如图2A那样第1主面14X以及凹部141与阴极部7对置的情况下,例如通过导电性粘接材料8的一部分进入到凹部141内而产生锚固效应,可抑制阴极引线端子14与阴极部7的界面剥离。另一方面,在如图2B那样第1主面14X与树脂包装体11对置的情况下,通过树脂包装体11的一部分进入到凹部141内而产生锚固效应,可抑制阴极引线端子14与树脂包装体11的界面剥离。在如图2C那样凹部141形成于第1主面14X以及第2主面14Y的情况下,也同样可抑制阴极引线端子14与阴极部7的界面剥离,并可抑制阴极引线端子14与树脂包装体11的界面剥离。从进一步抑制阴极引线端子14与树脂包装体11的界面剥离的观点出发,凹部141可以除了形成于阴极引线端子14的接合部14a以外,还形成于接合部14a以外的区域。
<树脂包装体>
树脂包装体11为了将阳极引线端子13和阴极引线端子14电绝缘而设置,由绝缘性的材料构成。树脂包装体11例如包含热固化性树脂的固化物。作为热固化性树脂,例如可举出环氧树脂、酚醛树脂、硅氧树脂、密胺树脂、尿素树脂、醇酸树脂、聚氨酯、聚酰亚胺、不饱和聚酯等。
对本实施方式所涉及的电解电容器的制造方法的一例进行说明。
《电解电容器的制造方法》
(1)阳极体的制作工序
将阀作用金属粒子和阳极导线2放入模子,使得第一部分2a埋入到阀作用金属粒子,在进行加压成形后,在真空中进行烧结,由此制作将第一部分2a从多孔质烧结体的一面埋设于其内部的阳极体1。加压成形时的压力并没有特别限定,例如是10~100N左右。在阀作用金属粒子中,也可以根据需要而混合聚丙烯碳酸盐等粘合剂。
(2)电介质层的形成工序
在阳极体1上形成电介质层3。具体地,在充满电解水溶液(例如磷酸水溶液)的化学合成槽中浸渍阳极体1,将阳极导线2的第二部分2b与化学合成槽的阳极体连接来进行阳极氧化,由此能在阳极体1的表面形成由阀作用金属的氧化覆膜构成的电介质层3。作为电解水溶液,并不限于磷酸水溶液,能使用硝酸、醋酸、硫酸等。
(3)固体电解质层的形成工序
在本实施方式中,对包含导电性高分子的固体电解质层4的形成工序进行说明。
包含导电性高分子的固体电解质层4例如通过如下方法形成在电介质层3上的至少一部分:使单体、低聚物浸渗到形成有电介质层3的阳极体1,之后通过化学聚合、电解聚合来使单体、低聚物聚合;或者,使导电性高分子的溶液或分散液浸渗到形成有电介质层3的阳极体1,并使其干燥。
(4)阴极层的形成工序
通过在固体电解质层4的表面依次涂布碳膏以及金属膏,来形成由碳层5a和金属膏层5b构成的阴极层5。阴极层5的结构并不限于此,只要是具有集电功能的结构即可。
通过以上的方法来制造电容器元件10。
(5)阳极引线端子的接合工序
通过激光焊接、电阻焊接等,来将从阳极体1直立嵌入的阳极导线2的一个端部与阳极引线端子13接合。
(6)阴极引线端子的准备以及接合工序
在阴极引线端子14的前体形成凹部141。凹部141例如能如以下那样形成。
首先,将具备圆柱状或棱柱状的凸部的冲压模推压到前体的给定的位置,在前体的至少一个主面形成与上述凸部对应的凹陷。接下来,使用平板状的压板来按压前体的形成有上述凹陷的主面。由此,由凹陷形成的开口的附近部分向凹陷的内侧坍塌,形成开口比凹陷的内部狭窄的凹部141。
在将导电性粘接材料8涂布在阴极层5后,将具备凹部141的阴极引线端子14经由导电性粘接材料8与阴极部7接合。这时,可以将形成有凹部141的主面与阴极部7接合,也可以将其相反侧的主面与阴极部7接合。
(7)电容器元件的密封工序
将连接有阳极引线端子13以及阴极引线端子14的电容器元件10以及树脂(树脂包装体11的材料。例如是未固化的热固化性树脂以及填料)收容到模具中,通过传递成型法、压缩成型法等将电容器元件10用树脂包装体11进行密封。这时,将阳极引线端子13以及阴极引线端子14的一部分从模具导出。成型的条件并没有特别限定,考虑所使用的热固化性树脂的固化温度等来适当设定时间以及温度条件即可。
产业上的可利用性
本发明所涉及的电解电容器由于可抑制ESR的增大,因此能利用于各种用途。
附图标记的说明
20:电解电容器
10:电容器元件
1:阳极体
2:阳极导线
2a:第一部分
2b:第二部分
3:电介质层
4:固体电解质层
5:阴极层
5a:碳层
5b:金属膏层
6:阳极部
7:阴极部
8:导电性粘接材料
11:树脂包装体
11X:导出面
13:阳极引线端子
14:阴极引线端子
14a:接合部
14X:第1主面
14Y:第2主面
141:凹部
141a:第1侧面区域
141b:第2侧面区域

Claims (6)

1.一种电解电容器,具备:
电容器元件,具备阳极部以及阴极部;
阳极引线端子,与所述阳极部电连接;
阴极引线端子,与所述阴极部电连接,且具有第1主面以及所述第1主面的相反侧的第2主面;和
树脂包装体,覆盖所述电容器元件,且使所述阳极引线端子以及所述阴极引线端子的至少一部分分别露出,
所述阴极引线端子具备与所述阴极部接合的接合部,
在所述接合部中的所述第1主面形成有凹部,
在与所述第1主面垂直地将所述凹部切断的至少1个截面中,所述凹部形成在所述第1主面的第1开口的开口直径D1和所述凹部内的最大直径Dmax满足D1<Dmax的关系。
2.根据权利要求1所述的电解电容器,其中,
在所述截面中,所述凹部具备:
第1侧面区域,在从所述第1主面往所述第2主面去地加大所述凹部内的直径的方向上延伸;和
第2侧面区域,与所述第1侧面对置,且在从所述第1主面往所述第2主面去地加大所述凹部内的直径的方向上延伸。
3.根据权利要求1或2所述的电解电容器,其中,
在所述截面中,所述凹部内的直径从所述第1主面往所述第2主面去地变大。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电解电容器,其中,
所述接合部中的所述第1主面与所述阴极部对置。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的电解电容器,其中,
所述接合部中的所述第2主面与所述阴极部对置。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的电解电容器,其中,
从所述第1主面的法线方向来看的所述第1开口是狭缝形状,
所述截面与所述狭缝形状的长度方向相交。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113327771A (zh) * 2021-05-11 2021-08-31 东莞顺络电子有限公司 一种片式导电聚合物电容器封装方法及电容器

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021153522A1 (ja) * 2020-01-28 2021-08-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 電解コンデンサ

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07142667A (ja) * 1993-11-16 1995-06-02 Sumitomo Metal Mining Co Ltd リードフレーム半導体素子搭載部のディンプルの形成方法
JPH0822932A (ja) * 1994-07-06 1996-01-23 Nec Kansai Ltd チップ型固体電解コンデンサ
JP2003234251A (ja) * 2002-02-07 2003-08-22 Nec Tokin Corp チップ型電解コンデンサ
JP2005191178A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP2006237195A (ja) * 2005-02-24 2006-09-07 Sanyo Electric Co Ltd 固体電解コンデンサ

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04192405A (ja) * 1990-11-26 1992-07-10 Showa Denko Kk 固体電解コンデンサ
JP3070446B2 (ja) * 1995-07-28 2000-07-31 日本電気株式会社 固体電解コンデンサ
JP4014819B2 (ja) * 2001-05-14 2007-11-28 Necトーキン株式会社 チップ型コンデンサおよびその製造方法
JP2003068576A (ja) * 2001-08-30 2003-03-07 Rohm Co Ltd 面実装型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法
JP4177322B2 (ja) * 2004-11-30 2008-11-05 ローム株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP4784373B2 (ja) * 2006-04-14 2011-10-05 パナソニック株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07142667A (ja) * 1993-11-16 1995-06-02 Sumitomo Metal Mining Co Ltd リードフレーム半導体素子搭載部のディンプルの形成方法
JPH0822932A (ja) * 1994-07-06 1996-01-23 Nec Kansai Ltd チップ型固体電解コンデンサ
JP2003234251A (ja) * 2002-02-07 2003-08-22 Nec Tokin Corp チップ型電解コンデンサ
JP2005191178A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP2006237195A (ja) * 2005-02-24 2006-09-07 Sanyo Electric Co Ltd 固体電解コンデンサ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113327771A (zh) * 2021-05-11 2021-08-31 东莞顺络电子有限公司 一种片式导电聚合物电容器封装方法及电容器
CN113327771B (zh) * 2021-05-11 2022-08-23 东莞顺络电子有限公司 一种片式导电聚合物电容器封装方法及电容器
US11587739B2 (en) 2021-05-11 2023-02-21 Dongguan Sunlord Electronics Co., Ltd. Chip-style conductive polymer capacitor

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