CN111124170B - 触控面板、触控显示装置及制作触控面板的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种触控面板的制作方法包括以下步骤。在一基板上形成多个第一感测电极，第一感测电极包括一金属网格结构，且金属网格结构的制作方法包括以下步骤。首先在基板上形成一金属层，其中金属层的材料包括银。接着，在金属层的一表面上形成一光刻胶层，其中光刻胶层的材料包括硫。然后，对光刻胶层进行一光刻工艺以形成图案化光刻胶层。接着，以图案化光刻胶层作为掩模进行蚀刻工艺以形成金属网格结构。其中在形成光刻胶层之后，金属层中的银会与光刻胶层中的硫反应形成一硫化银层。

Description

触控面板、触控显示装置及制作触控面板的方法

技术领域

本发明涉及一种触控面板、触控显示装置及制作触控面板的方法，特别是涉及一种可减少金属网格结构反射率的触控面板、触控显示装置及制作触控面板的方法。

背景技术

触控面板已广泛使用在各式电子产品中，藉此让使用户可直接与电子产品沟通而取代键盘与鼠标等传统输入设备，以缩减电子产品的体积并提升人机在沟通上的便利性。在触控面板中，感测电极可通过金属材料的网格结构所构成。然而，由于金属材料本身的特性，因此若以金属网格结构制作感测电极时，会使得感测电极具有较高的反射率进而造成触控面板视效上的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是触控面板中的感测电极具有金属网格结构时，会使得感测电极具有较高的反射率进而造成触控面板视效上的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种触控面板的制作方法，包括以下步骤。首先，在一基板上形成多个第一感测电极，第一感测电极包括一金属网格结构，且金属网格结构的制作方法包括以下步骤。首先在基板上形成一金属层，其中金属层的材料包括银。接着在金属层的一表面上形成一光刻胶层，其中光刻胶层的材料包括硫。然后，对光刻胶层进行一光刻工艺以形成图案化光刻胶层。接着以图案化光刻胶层作为掩模进行一蚀刻工艺以形成金属网格结构。其中在形成光刻胶层之后，金属层中的银会与光刻胶层中的硫反应形成一硫化银层。

为解决上述技术问题，本发明提供一种触控面板，其包括一基板以及多个第一感测电极。第一感测电极设置于基板上，所述第一感测电极包括一金属网格结构，且金属网格结构包括一图案化金属层和一图案化硫化银层，其中图案化金属层设置在基板与图案化硫化银层之间。

为解决上述技术问题，本发明提供一种触控显示装置，其包括一第一基板、一显示介质层以及一触控面板。显示介质层设置于第一基板上，触控面板设置于显示介质层上。触控面板包括一第二基板以及多个第一感测电极设置于第二基板上。其中第一感测电极包括一金属网格结构，且金属网格结构包括一图案化金属层和一图案化硫化银层，其中图案化金属层设置在第二基板与图案化硫化银层之间。

在本发明的触控面板、触控显示装置及制作触控面板的方法中，第一感测电极和第二感测电极具有金属网格结构，在金属网格结构中，图案化硫化银层位在图案化金属层的表面上。由于硫化银的颜色是黑色并具有较低的反射率，因此能改善习知金属网格结构的高反射率所造成触控面板视效上的问题。同时，金属网格结构中的图案化金属层仍能使得第一感测电极和第二感测电极保有较低的阻抗。另外，在本发明金属网格结构的制作方法中，将银作为形成金属网格结构的金属层中的其中一种材料，使含银材料的膜层位在金属层最上方，并在后续的光刻工艺中使用含硫的光阻材料，透过银和硫容易反应的特性在光阻层和金属层之间形成硫化银层。因此，透过本发明的方法制作金属网格结构不会增加整体制作触控面板的制程数量或困难度。

附图说明

图1为本发明第一实施例触控面板的制作方法中形成第一感测电极、第一连接线和第一走线的上视示意图。

图2为本发明第一实施例触控面板的制作方法中形成第二感测电极、第二连接线和第二走线的上视示意图。

图3至图7为本发明第一实施例触控面板的制作方法中形成金属网格结构的制作方法示意图。

图8为本发明第一实施例触控面板的上视示意图。

图9为图8中的触控面板的剖面示意图。

图10为本发明第一实施例的一变化实施例金属网格结构的上视示意图。

图11至图14为本发明第一实施例的一变化实施例金属网格结构的制作方法示意图。

图15至图16为本发明第二实施例触控面板的制作方法的示意图。

图17为本发明一实施例的触控显示装置的剖面示意图。

图18为本发明另一实施例的触控显示装置的剖面示意图。

图19为本发明另一实施例的触控显示装置的剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

10 触控面板

20、40、50 触控显示装置

30、60 显示面板

100、200 基板

102 金属网格结构

104 金属层

1041 银层

1042 金属材料层

106 光刻胶层

108 硫化银层

110 光刻工艺

112 图案化光刻胶层

114 蚀刻工艺

116 图案化硫化银层

118 图案化金属层

120 绝缘块

301 下基板

301a、601a 第一表面

301b、701b 第二表面

302、602 薄膜晶体管

303、603 第一电极

304 显示介质层

305 上基板

305a、606a 第三表面

305b、606b 第四表面

601 第一基板

604 有机发光二极管元件层

605 第二电极

606 薄膜封装层

CL1 第一连接线

CL2 第二连接线

R11、R21 主动区

R12、R22 周边区

S100-S104 步骤

TC1 第一走线

TC2 第二走线

TE1 第一感测电极

TE2 第二感测电极

TS1 第一感测电极串

TS2 第二感测电极串

TSL1 第一触控感测层

TSL2 第二触控感测层

V 垂直方向

具体实施方式

为使本领域技术人员能更进一步了解本发明，以下特列举本发明的优选实施例，并配合附图详细说明本发明的构成内容及所欲达成的功效。须注意的是，附图均为简化的示意图，因此，仅显示与本发明有关的组件与组合关系，以对本发明的基本架构或实施方法提供更清楚的描述，而实际的组件与布局可能更为复杂。另外，为了方便说明，本发明的各附图中所示的组件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。

请参考图1至图9，图1为本发明第一实施例触控面板的制作方法中形成第一感测电极、第一连接线和第一走线的上视示意图，图2为本发明第一实施例触控面板的制作方法中形成第二感测电极、第二连接线和第二走线的上视示意图，图3至图7为本发明第一实施例触控面板的制作方法中形成金属网格结构的制作方法示意图，图8为本发明第一实施例触控面板的上视示意图，图9为图8中的触控面板的剖面示意图。本实施例的触控面板的制作方法包括以下步骤。首先如图1和图2所示，在一基板100上的一主动区R11内形成多个第一感测电极TE1和多个第一连接线CL1，并在周边区R12内形成多条第一走线TC1，以及另在一基板200上的一主动区R21内形成多个第二感测电极TE2和多个第二连接线CL2，并在周边区R22内形成多条第二走线TC2。在某些实施例中，位在周边区R12和主动区R11交界的第一感测电极TE1及/或第二感测电极TE2可部分超出主动区R11并延伸至周边区R12内。周边区R12可位在主动区R11的至少一侧，而本实施例的周边区R12环绕主动区R11，且周边区R22环绕主动区R21，但不以此为限。基板100和基板200可为硬质基板例如玻璃基板、塑料基板、石英基板或蓝宝石基板，也可为例如包括聚亚酰胺材料(polyimide，PI)或聚对苯二甲酸乙二酯材料(polyethylene terephthalate，PET)的可挠式基板，但不以此为限。此外，两相邻的第一感测电极TE1是由多个第一连接线CL1的其中至少一个所连接，藉此，两相邻的第一感测电极TE1可通过第一连接线CL1电连接，而相连的第一感测电极TE1和第一连接线CL1可形成沿一第一方向D1延伸的多条第一感测电极串TS1。另一方面，两相邻的第二感测电极TE2是由多个第二连接线CL2的其中至少一个所连接，而相连的第二感测电极TE2和第二连接线CL2可形成沿一第二方向D2延伸的多条第二感测电极串TS2。藉此使得第一感测电极串TS1设置在基板100的表面上，而第二感测电极串TS2设置在基板200的表面上。其中，本实施例的第一方向D1和第二方向D2不平行。本实施例的第一方向D1垂直于第二方向D2，但不限于此。另外，每条第一走线TC1的一端可与位在主动区R11和周边区R12交界的其中一个第一感测电极TE1连接，以电连接对应的第一感测电极串TS1，且每条第二走线TC2的一端可与位在主动区R21和周边区R22交界的其中一个第二感测电极TE2连接，以电连接对应的第二感测电极串TS2。每条第一走线TC1及每条第二走线TC2的另一端可和一个接触垫(未绘出)连接，但不限于此。藉此，第一感测电极串TS1和第二感测电极串TS2可透过接触垫与一集成电路(integrated circuit，IC)芯片连接，但不以此为限。在本实施例中，触控面板的触控感测方式为互电容感测，并且第一感测电极TE1和第二感测电极TE2可分别为发射电极(transmitter electrode)与接收电极(receiver electrode)中的一个与另一个，但不限于此。在其它实施例中，触控面板的触控感测方式为自电容感测。

在本实施例中，第一感测电极TE1、第一连接线CL1和第一走线TC1可具有相同的材料并可同时形成，且第二感测电极TE2、第二连接线CL2和第二走线TC2可具有相同的材料并可同时形成，但并不以此为限。在其他实施例中，第一连接线CL1和第一走线TC1的其中至少一个可和第一感测电极TE1在不同步骤形成，及/或第二连接线CL2和第二走线TC2的其中至少一个可和第二感测电极TE2在不同步骤形成。本实施例的第一感测电极TE1和第二感测电极TE2还可分别包括一金属网格结构102，而第一连接线CL1、第二连接线CL2、第一走线TC1及第二走线TC2可为金属网格结构或实心金属导线。以下将详细说明本实施例形成第一感测电极TE1和第二感测电极TE2的金属网格结构102的制作方法，其中第一感测电极TE1和第二感测电极TE2两者的金属网格结构102的制作方法可为相同，以下即以第一感测电极TE1的金属网格结构102的制作方法为例。此外，第一连接线CL1、第二连接线CL2、第一走线TC1及第二走线TC2亦可同时参考此制作方法。首先如图3所示，在基板100上形成一金属层104，其中金属层104的材料例如包括银。举例而言，本实施例的金属层104具有一单层结构，且所述金属层104为一银层。所述银层的制作方式可例如是通过溅镀制程(sputteringprocess)所沉积形成，但不限于此。举例而言，在本实施例中，银层的厚度为约75埃(angstrom)至约1000埃，但不限于此。接着，如图4所示，在金属层104的表面上形成一光刻胶层106，亦即在本实施例中，光刻胶层106是形成在金属层104的表面上并与金属层104的表面接触。光刻胶层106为包含硫的感光材料。在本实施例中的光刻胶层106包含硫，其可为正型光刻胶层，但不限于此。在某些实施例中，光刻胶层106可为包含硫的负型光刻胶层。在形成光刻胶层106之后，由于光刻胶层106与金属层104的表面直接接触以及银与硫间具有很强的反应势的属性，因此如图5所示，金属层104中的一部分能够和光刻胶层106中的硫产生反应而形成硫化银层108，位在金属层104以及光刻胶层106之间。上述化学反应的反应式可为2Ag+S→Ag₂S，但不限于此。硫化银层108的颜色是黑色，因此可降低光线反射率。在本实施例中，光刻胶层106可例如是透过一旋涂制程(spin coating process)所形成，但不限于此。

接着，如图6所示，先利用光刻胶层106的感光属性对其进行一光刻工艺110以形成一图案化光刻胶层112，然后利用图案化光刻胶层112作为掩模进行一蚀刻工艺114。本实施例的蚀刻工艺114是对硫化银层108及金属层104进行蚀刻，移除没有被图案化光刻胶层112覆盖的硫化银层108与金属层104，以形成一图案化硫化银层116以及一图案化金属层118。此外，在金属层104的表面上形成光刻胶层106之后，且在对其进行一光刻工艺110以形成图案化光刻胶层112前，可先对光刻胶层106进行一烘烤工艺(亦称预烘烤工艺)，以将光刻胶层106中的溶剂蒸发，此烘烤工艺的烘烤温度为约80℃至160℃，且时间可为1分钟至5分钟，但不限于此。另一方面，在形成图案化光刻胶层112之后，且在进行蚀刻工艺114之前(也就是在移除没有被图案化光刻胶层112覆盖的硫化银层108与金属层104之前)，可对图案化光刻胶层112进行一烘烤工艺(亦称硬烘烤工艺)，以将图案化光刻胶层112硬化，此烘烤工艺的烘烤温度为约80℃至160℃，且时间可为1分钟至10分钟，但不限于此。举例来说，预烘烤工艺的烘烤温度与时间可分别为120℃与140秒，而硬烘烤工艺的烘烤温度与时间可分别为110℃与5分钟，但不限于此。上述烘烤工艺能够使得光刻胶层106中及/或图案化光刻胶层112中的硫与金属层104中的银加速反应，并能使得硫化银层108均匀地形成在金属层104以及光刻胶层106之间。在其它实施例中，也可仅进行上述两烘烤工艺的其中一者，或是还进行除了上述两烘烤工艺外的另外至少一烘烤工艺。然后，如图7所示，将图案化光刻胶层112自基板100上移除，显露出图案化硫化银层116，其中图7是沿图1中A-A'剖线的剖面示意图。至此，本实施例包括图案化金属层118和图案化硫化银层116的金属网格结构102已经形成。需说明的是，虽然图5绘示在形成光刻胶层106之后与形成图案化光刻胶层112之前的这段期间内银与光刻胶层106中的硫反应形成硫化银，但不限于此。本发明的硫化银是在形成光刻胶层106之后与移除图案化光刻胶层112之前的这段期间内经由银与光刻胶层106及/或图案化光刻胶层112中的硫反应形成，因此可利用现行的光刻工艺即可同时形成硫化银层。举例来说，在一实施例中，除了在形成光刻胶层106之后与形成图案化光刻胶层112之前的这段期间内，光刻胶层106中的硫会与金属层104中的银反应形成硫化银之外，在形成图案化光刻胶层112之后与移除图案化光刻胶层112的这段期间内，图案化光刻胶层112中的硫会持续与金属层104中的银反应形成硫化银，但不限于此。在另一实施例中，硫化银是仅在形成光刻胶层106之后与形成图案化光刻胶层112之前的这段期间内经由银与光刻胶层106中的硫反应形成。在另一实施例中，硫化银是仅在形成图案化光刻胶层112之后与移除图案化光刻胶层112之前的这段期间内经由银与图案化光刻胶层112中的硫反应形成。同时，如图1所示，本实施例主动区R11中的第一连接线CL1以及周边区R12中的第一走线TC1也一并形成，换言之，本实施例主动区R11中的第一连接线CL1以及周边区R12中的第一走线TC1也可具有图案化硫化银层116位在图案化金属层118之上的结构。此外，基板200上的第二感测电极TE2、第二连接线CL2和第二走线TC2也可以上述方法制作。

接着，如图8和图9所示，将图1所示的基板100和图2所示的基板200贴合以形成触控面板10。举例而言，如图9所示，包括第一感测电极TE1、第一连接线CL1和第一走线TC1的一第一触控感测层TSL1可设置在基板100的一表面100b上，而包括第二感测电极TE2、第二连接线CL2和第二走线TC2的一第二触控感测层TSL2可设置在基板200的一表面200b上，并贴附在基板100中相对表面100b的另一表面100a上，换言之，第二触控感测层TSL2是设置在基板100和基板200之间。在一些实施例中，粘接层可设置在基板100的另一表面100a和第二触控感测层TSL2间，使得图1所示的基板100和图2所示的基板200可透过粘接层贴合，但图1所示的基板100和图2所示的基板200的贴合方式不以此为限。此外，粘接层可为热敏性树脂或压敏性树脂，但不限于此。另如图8所示，在本实施例中，两相邻的第一感测电极TE1是通过一个第一连接线CL1所电连接，两相邻的第二感测电极TE2是通过一个第二连接线CL2所电连接，但并不以此为限。在其他实施例中，两相邻的第一感测电极TE1亦可通过多条第一连接线CL1所连接，两相邻的第二感测电极TE2亦可通过多条第二连接线CL2所连接，以降低第一感测电极串TS1和第二感测电极串TS2的阻值，并且可以避免第一连接线CL1及/或第二连接线CL2在制作过程中或是触控面板弯折时断线而造成两相邻的第一感测电极TE1及/或两相邻的第二感测电极TE2无法电连接。举例来说，两相邻的第一感测电极TE1可由两条第一连接线CL1所连接，因此当制作第一连接线CL1时其中一条第一连接线CL1断线，或是触控面板10为可挠式触控面板且当触控面板10弯折时导致其中一条第一连接线CL1因受到应力断线，两相邻的第一感测电极TE1仍可通过另一条第一连接线CL1彼此电连接，以提升触控面板10的良率与可靠性。此外，两相邻的第一感测电极TE1通过多条第一连接线CL1彼此电连接时，其相当于是通过并联的多条第一连接线CL1彼此电连接，因此可以降低第一感测电极串TS1的阻值，以提升触控感测的准确性。在本实施例中，第一连接线CL1的延伸方向平行于第一方向D1，但不以此为限。举例来说，当触控面板10为可挠式触控面板且弯折线的延伸方向平行于第二方向D2时，第一连接线CL1的延伸方向若是平行于第一方向D1，则在触控面板10沿弯折线弯折时第一连接线CL1会受到极大的应力而可能导致第一连接线CL1断线，因此可将第一连接线CL1的延伸方向设计为与第一方向D1间的夹角为大于0度且小于90度，以使触控面板10沿弯折线弯折时第一连接线CL1受到较小的应力以提升触控面板10的可靠性。另一方面，本实施例中的第二连接线CL2的延伸方向平行于第二方向D2，但不以此为限。与上述第一连接线CL1的说明类似，在其它实施例中，第二连接线CL2的延伸方向可与第二方向D2间的夹角为大于0度且小于90度。

藉由上述本实施例的制作方法可制作出如图8所示的触控面板10，但本发明并不限于此，还可将习知触控面板中的其他组件及其制作方法整合进本实施例的触控面板10及其制作方法。

本实施例的触控面板10(如图8与图9所示)至少包括一基板100以及多个第一感测电极TE1。第一感测电极TE1包括金属网格结构102，且所述金属网格结构102包括图案化金属层118和图案化硫化银层116，其中图案化金属层118设置在基板100与图案化硫化银层116之间。在本实施例中，金属网格结构102可通过规则形状的网格所构成，例如矩形网格，但不以此为限。如图10所示，在变化实施例中，金属网格结构102可具不规则网格结构，相邻网格可具有不同大小与图案。本变化实施例的金属网格结构102可应用在基板100上的第一感测电极TE1，亦可应用在基板200上的第二感测电极TE2。此外，在本实施例的金属网格结构102中，金属线的线宽可为约1微米至约10微米，优选可为约2微米至约5微米，金属线的节距(pitch)可为约300微米至约500微米，但不限于此。触控面板10还包括另一基板200、多个第二感测电极TE2、多个第一连接线CL1和多个第二连接线CL2，基板100和基板200相对设置，第一连接线CL1设置在基板100上，第二感测电极TE2和第二连接线CL2设置在基板200上，第二感测电极TE2亦包括金属网格结构102。其中两相邻的第一感测电极TE1是由多个第一连接线CL1的其中至少一个所连接，两相邻的第二感测电极TE2是由多个第二连接线CL2的其中至少一个所连接。第一感测电极TE1和第一连接线CL1形成多个第一感测电极串TS1，第二感测电极TE2与第二连接线CL2形成多个第二感测电极串TS2，且第一感测电极串TS1和第二感测电极串TS2分别沿第一方向D1和第二方向D2延伸，其中第二感测电极串TS2与第一感测电极串TS1电隔离，且第一方向D1和第二方向D2不平行。

根据本实施例的触控面板10及其制作方法，将图4中含硫的光阻层106形成在金属层104的表面上并且与金属层104接触，使得金属层104中的银能与光阻层106中的硫反应形成硫化银层108，进而使得后续制作出的金属网格结构102可包括图案化金属层118以及覆盖在其上的图案化硫化银层116。由于硫化银的颜色是黑色并具有较低的反射率，因此能改善习知金属网格结构的高反射率所造成触控面板视效上的问题。同时，金属网格结构102中的图案化金属层118仍能使得金属网格结构102保有较低的阻抗。此外，本实施例金属网格结构102的制作方法也不会增加制作触控面板10的制程数量或困难度。

本发明的触控面板及其制作方法并不以上述实施例为限。下文将继续揭示本发明的其它实施例或变化形，然为了简化说明并突显各实施例或变化形之间的差异，下文中使用相同标号标注相同组件，并不再对重复部分作赘述。

请参考图11至图14，图11至图14为本发明第一实施例的一变化实施例金属网格结构的制作方法示意图。如图11至图13所示，本变化实施例和第一实施例主要的差异在于金属层104具有叠层结构，所述叠层结构包括两种不同的金属材料层，例如包括银层1041以及另一金属材料层1042。金属材料层1042的材料可选自铜、金、铝、钼、铬、镍或其组合。在本变化实施例中，银层1041的厚度为约75埃至约1000埃，但不限于此。另外，银层1041位在叠层结构的最上层，以能够和含硫的光阻层106接触，并将部分的银层1041与硫反应形成硫化银层108。接着，进行烘烤工艺、光刻工艺、蚀刻工艺以及移除剩余的光阻层以形成如图14所示的金属网格结构102，以上步骤可参考图3至图7，在此不再赘述。换言之，本变化实施例的金属网格结构102包括图案化硫化银层116和图案化金属层118，其中图案化金属层118包括图案化银层1181和图案化金属材料层1182。此外，在某些实施例中，银层1041的厚度较薄及/或银层1041与光阻层106的接触反应时间较长，以致全部的银层1041均可与光阻层106中的硫反应，而使得反应所形成的硫化银层108完全取代了银层1041。在此情况下，后续制作出的金属网格结构102可仅包括图案化硫化银层116和图案化金属材料层1182。综上所述，本发明利用银与硫间具有很强的反应势的属性，在形成包含硫光刻胶层106于基板100上时，使得光刻胶层106与银层直接接触，进而在形成光刻胶层106之后与移除图案化光刻胶层之前的这段期间内，银会与光刻胶层106及/或图案化光刻胶层中的硫反应形成硫化银层，因此可利用现行的光刻工艺即可同时形成硫化银层。透过本发明的方法制作具有硫化银的低反射率金属网格结构不会增加整体制作触控面板的制程数量或困难度。

请参考图15至图16，其为本发明第二实施例触控面板的制作方法的示意图。本实施例的触控面板10与第一实施例不同的地方在于，第一感测电极串TS1和第二感测电极串TS2均设置在同一基板上。本实施例的触控面板的制作方法包括以下步骤。首先如图15所示，在基板100上的主动区R11内形成多个第一感测电极TE1、多个第二感测电极TE2和多个第一连接线CL1，其中两相邻的第一感测电极TE1是由多个第一连接线CL1的其中至少一个所连接，藉此，两相邻的第一感测电极TE1可通过第一连接线CL1所电连接，而相连的第一感测电极TE1和第一连接线CL1可形成沿第一方向D1延伸的多条第一感测电极串TS1。另外，第二感测电极TE2和第一感测电极TE1彼此分开并和第一连接线CL1彼此分开以达到电隔离的效果。另一方面，可同时在基板100上的周边区R12内形成多条第一走线TC1和多个第二走线TC2，藉此，第一感测电极TE1、第二感测电极TE2、第一连接线CL1、第一走线TC1和第二走线TC2可皆同时设置在基板100的表面上。本实施例的第一感测电极TE1和第二感测电极TE2可具有金属网格结构102。金属网格结构102的结构组成可和第一实施例相同，其中金属网格结构102可包括具有图案化银层的图案化金属层118以及覆盖在图案化金属层118上的图案化硫化银层116。此外，形成金属网格结构102的方法可参考第一实施例，不再赘述。另外，本实施例的金属网格结构102亦可具有第一变化实施例的叠层结构，其中金属网格结构102可包括具有图案化银层1181及图案化金属材料层1182的图案化金属层118以及覆盖在图案化银层1181上的图案化硫化银层116，在此亦不再赘述。本实施例的金属网格结构102亦可具有变化实施例的不规则网格结构，相邻网格可具有不同大小与图案。

接着，如图16所示，在基板100上的主动区R1内形成多个绝缘块120，并接着在主动区R1内形成多个第二连接线CL2。每一个绝缘块120对应第一连接线CL1的其中一条设置。绝缘块120部分覆盖对应的第一连接线CL1。举例而言，本实施例绝缘块120的制作方法可例如是先在基板100上形成一绝缘层，再对绝缘层进行一图案化工艺以形成绝缘块120，但不以此为限。绝缘块120包括绝缘材料，例如氧化硅、氮化硅或氢氧化硅，但不以此为限。另一方面，每一个第二连接线CL2对应其中一个绝缘块120设置，第二连接线CL2部分覆盖对应的绝缘块120，并跨越对应的绝缘块120和位在此绝缘块120两侧的第二感测电极TE2连接。藉此，两相邻的第二感测电极TE2可通过第二连接线CL2的其中至少一个所连接，而第二感测电极TE2和第二连接线CL2可形成多条第二感测电极串TS2。本实施例的第二连接线CL2可例如是导体桥接线，并可以是单层结构或多层结构，但不以此为限。

值得注意的是，上述两实施例的触控面板的结构与制作方法，以及感测电极的图案与排列方式为示例，本发明具有硫化银层的金属网格结构及其制作方法可应用于除了上述实施例外的多种感测电极以及触控面板。

请参考图17，其为本发明一实施例的触控显示装置的剖面示意图。如图17所示，触控显示装置20包括触控面板10与显示面板30。本实施例的触控面板10不限于图17绘示的第一实施例的触控面板10，触控面板10可为前述任一实施例(例如第二实施例)所揭示的触控面板。显示面板30可包括下基板301、薄膜晶体管302、第一电极303、显示介质层304和上基板305，其中下基板301具有相对的第一表面301a与第二表面301b，上基板305具有相对的第三表面305a与第四表面305b，并且触控面板10设置在上基板305背对显示介质层304的第四表面305b上。显示介质层304可为液晶层或发光二极管元件层，但不以此为限。举例来说，当显示面板30为液晶显示面板，显示介质层304可为液晶层，第一电极303可为像素电极，薄膜晶体管302设置在下基板301上且电连接第一电极303。为了简化图式，图17未绘示出薄膜晶体管302的结构以及其与第一电极303的连接方式，其为习知的工艺技术，在此不再赘述。薄膜晶体管302可为顶栅型(top gate)或底栅型(bottom gate)薄膜晶体管，且薄膜晶体管302可为非晶硅(amorphous silicon)薄膜晶体管、低温多晶硅(low temperaturepolysilicon，LTPS)薄膜晶体管、氧化铟镓锌(Indium Gallium Zinc Oxide，IGZO)薄膜晶体管或其它合适的薄膜晶体管。此外，显示面板30还包括作为共通电极的第二电极(图未示)，其可设置于下基板301与显示介质层304间，或是设置于上基板305与显示介质层304间。下基板301与显示介质层304间可还设置栅极线、资料线、配向层或上述组合，上基板305与显示介质层304间可设置彩色滤光层、遮蔽层(亦称黑色矩阵层)、配向层或上述组合，但不以此为限。在COA(Color Filter on Array)与BOA(Black Matrix on Array)的实施例中，彩色滤光层与遮蔽层中的至少一者设置于下基板301与显示介质层304间。而当显示面板30为主动式有机发光(active organic light emitting)显示面板，显示介质层304为有机发光二极管元件层，其包括有机发光层(light emitting layer)。有机发光二极管元件层可为叠层结构，举例来说，有机发光二极管元件层可包括电洞传输层(holetransporting layer)、有机发光层与电子传输层(electron transporting layer)，但不以此为限。而当显示面板30为微型发光二极管(micro-LED)显示面板，显示介质层304为发光二极管元件层，其可包括p-n二极管层。举例来说，p-n二极管层可包括p掺杂层与n掺杂层。此外，在一些实施例中，p-n二极管层还可包括设置于p掺杂层与n掺杂层间的至少一量子井(quantum well)层，但不以此为限。在上述主动式有机发光显示面板与微型发光二极管显示面板的实施例中，薄膜晶体管302设置在下基板301上且电连接第一电极303，且第一电极303电连接显示介质层304。此外，显示面板30还包括第二电极(图未示)，其可设置于显示介质层304与上基板305间，且电连接显示介质层304。第一电极303与第二电极中的一者与另一者分别为阳极与阴极，以驱动有机发光层或p-n二极管层发光。在图17的实施例中，触控显示装置20为外挂式(Out-Cell)触控显示装置，其中触控面板10与上基板305间可设置粘附层(图未示)，使得触控面板10可通过粘附层设置在上基板305的第四表面305b上，但不以此为限。另一方面，在本实施例中，显示面板30的下基板301和上基板305亦可视为触控显示装置20的一第一基板和一第三基板，而触控面板10的基板100或基板200亦可视为触控显示装置20的一第二基板。

请参考图18，其为本发明另一实施例的触控显示装置的剖面示意图。如图18所示，触控显示装置40包括显示面板30与触控面板10，其中显示面板30中的各层与图17的实施例类似，于此不再赘述。触控感测层TSL设置在上基板305背对显示介质层304的第四表面305b上。举例来说，触控感测层TSL可为叠层结构且包括第二实施例的第一感测电极串TS1、第二感测电极串TS2、第一走线TC1和第二走线TC2，但不以此为限。在本实施例中，显示面板30的下基板301和上基板305亦可视为触控显示装置40的一第一基板和一第二基板。在本实施例中，触控显示装置40为表嵌式(On-Cell)触控显示装置，其中触控感测层TSL设置在上基板305背对显示介质层304的第四表面305b上，以与上基板305形成触控面板10。换句话说，显示面板30与触控面板10共享上基板305。举例来说，当显示面板30为液晶显示面板时，可在下基板301上设置薄膜晶体管、栅极线、资料线、电极、配向层或上述组合，在上基板305的一表面上设置触控感测层TSL，其设置方式可参考第二实施例，接下来再于上基板305的另一表面上设置彩色滤光层、遮蔽层、电极、配向层或上述组合后，滴注液晶层于下基板301上，接着组立下基板301与上基板305以形成触控显示装置40，但不以此为限。在另一些实施例中，可以在组立下基板301与上基板305前先在上基板305的第四表面305b上设置第二触控感测层TSL2，接下来再组立下基板301与上基板305，并再贴附表面形成有第一触控感测层TSL1的基板100，以形成显形成触控显示装置40。与图17的实施例相较，本实施例的触控显示装置40减少一片基板，因此触控显示装置40的厚度可更薄。

请参考图19，其为本发明另一实施例的触控显示装置的剖面示意图。如图19所示，触控显示装置50包括触控面板10与显示面板60。本实施例的触控面板10不限于图19绘示的第一实施例的触控面板10，触控面板10可为前述任一实施例(例如第二实施例)所揭示的触控面板。显示面板60可包括第一基板601、薄膜晶体管602、第一电极603、有机发光二极管元件层604、第二电极605和薄膜封装层606，其中第一基板601具有相对的第一表面601a与第二表面601b，薄膜封装层606具有相对的第三表面606a与第四表面606b，并且触控面板10设置在薄膜封装层606背对有机发光二极管元件层604的第四表面606b上。换言之，在本实施例中，显示面板60的第一基板601和触控面板10的基板200亦可视为触控显示装置50的一第一基板和一第二基板。第一电极603与第二电极605中的一者与另一者分别为阳极与阴极，以驱动有机发光层604发光。本实施例的显示面板60为主动式有机发光显示面板，举例来说，显示面板60为可挠式主动式有机发光显示面板，且触控面板10为可挠式触控面板，也就是显示面板60的第一基板601与触控面板10的基板200及基板100为可挠式基板，使得触控显示装置50具有可弯折性，因此显示面板60需采用具有可弯折特性的薄膜封装层606覆盖有有机发光二极管元件层604来防止水气与氧气进入有机发光二极管元件层604。在图19的实施例中，触控面板10可通过粘附层(图未示)设置在薄膜封装层606背对有机发光二极管元件层604的第四表面606b上，但不以此为限。

值得注意的是，上述三个实施例的触控显示装置的结构为示例，本发明具有硫化银层的金属网格结构及其制作方法可应用于除了上述实施例外的多种触控显示装置。

综上所述，在本发明的触控面板、触控显示装置及制作触控面板的方法中，第一感测电极和第二感测电极具有金属网格结构，在金属网格结构中，图案化硫化银层位在图案化金属层的表面上。由于硫化银的颜色是黑色并具有较低的反射率，因此能改善习知金属网格结构的高反射率所造成触控面板视效上的问题。同时，金属网格结构中的图案化金属层仍能使得第一感测电极和第二感测电极保有较低的阻抗。另外，在本发明金属网格结构的制作方法中，将银作为形成金属网格结构的单层金属层的材料，或是叠层金属层中的其中一种材料，使含银材料的膜层位在金属层最上方，并在后续的光刻工艺中使用含硫的光阻材料，透过银和硫容易反应的特性在光阻层和金属层之间形成硫化银层。因此，透过本发明的方法制作金属网格结构不会增加整体制作触控面板的制程数量或困难度。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

一基板；

一另一基板，所述基板和所述另一基板相对设置；

多个第一感测电极，设置于所述基板上，所述第一感测电极包括一金属网格结构，且所述金属网格结构包括一图案化金属层和一图案化硫化银层，其中所述图案化金属层设置在所述基板与所述图案化硫化银层之间；

多个第一连接线，设置在所述基板上，其中两相邻的所述第一感测电极是由所述多个第一连接线的其中至少一个所连接，且所述多个第一感测电极和所述多个第一连接线形成多个第一感测电极串；

多个第二感测电极，设置在所述另一基板上，且所述第二感测电极包括所述金属网格结构；以及

多个第二连接线，设置在所述另一基板上，其中两相邻的所述第二感测电极是由所述多个第二连接线的其中至少一个所连接，且所述多个第二感测电极与所述多个第二连接线形成多个第二感测电极串，

其中所述第一感测电极串和所述第二感测电极串分别沿一第一方向和一第二方向延伸，所述第二感测电极串与所述第一感测电极串电隔离，且所述第一方向和所述第二方向不平行。

2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述图案化金属层至少包括一图案化银层，且所述图案化硫化银层直接与所述图案化银层接触。

3.如权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述金属网格结构的所述图案化金属层具有一图案化叠层结构，且所述图案化银层位于所述图案化叠层结构的最上层。

4.如权利要求3所述的触控面板，其特征在于，所述图案化叠层结构还包括一图案化金属材料层，其中所述图案化金属材料层的材料选自铜、金、铝、钼、铬、镍或其组合。

5.一种触控显示装置，其特征在于，包括：

一第一基板；

一显示介质层，设置于所述第一基板上；以及

一触控面板，设置于所述显示介质层上，所述触控面板包括：

一第二基板；以及

多个第一感测电极，设置于所述第二基板上，所述第一感测电极包括一金属网格结构，且所述金属网格结构包括一图案化金属层和一图案化硫化银层，其中所述图案化金属层设置在所述第二基板与所述图案化硫化银层之间。

6.如权利要求5所述的触控显示装置，其特征在于，所述显示介质层为液晶层或发光二极管元件层。

7.如权利要求5所述的触控显示装置，其特征在于，还包括一第三基板，设置在所述显示介质层与所述第二基板之间。

8.如权利要求5所述的触控显示装置，其特征在于，还包括一薄膜封装层，设置在所述显示介质层与所述第二基板之间。

9.一种触控面板的制作方法，其特征在于，包括：

在一基板上形成多个第一感测电极，所述第一感测电极包括一金属网格结构，且所述金属网格结构的制作方法包括：

在所述基板上形成一金属层，其中所述金属层的材料包括银；

在所述金属层的一表面上形成一光刻胶层，其中所述光刻胶层的材料包括硫；

对所述光刻胶层进行一光刻工艺以形成一图案化光刻胶层；以及

以所述图案化光刻胶层作为掩模进行一蚀刻工艺以形成所述金属网格结构；

其中在形成所述光刻胶层之后，所述金属层中的银会与所述光刻胶层中的硫反应形成一硫化银层。

10.如权利要求9所述的触控面板的制作方法，其特征在于，在进行完所述蚀刻工艺后，所述金属网格结构包括一图案化金属层和一图案化硫化银层。

11.如权利要求9所述的触控面板的制作方法，其特征在于，所述金属层具有一单层结构，且所述金属层为一银层。

12.如权利要求9所述的触控面板的制作方法，其特征在于，所述金属层具有一叠层结构，包括两种不同的金属材料层，且所述叠层结构包括一银层，位于所述叠层结构的最上层。

13.一种触控面板，其特征在于，包括：

一基板；

多个第一感测电极，设置于所述基板上，所述第一感测电极包括一金属网格结构，且所述金属网格结构包括一图案化金属层和一图案化硫化银层，其中所述图案化金属层设置在所述基板与所述图案化硫化银层之间；

多个第一连接线，设置在所述基板上，其中两相邻的所述第一感测电极是由所述多个第一连接线的其中至少一个所连接，所述多个第一感测电极和所述多个第一连接线形成多个第一感测电极串，且所述第一感测电极串沿一第一方向延伸；以及

多个第二感测电极和多个第二连接线，设置在所述基板上，所述第二感测电极包括所述金属网格结构，其中两相邻的所述第二感测电极是由所述多个第二连接线的其中至少一个所连接，所述多个第二感测电极与所述多个第二连接线形成多个第二感测电极串，且所述第二感测电极串沿一第二方向延伸，

其中所述第二感测电极串与所述第一感测电极串电隔离，且所述第一方向和所述第二方向不平行。