CN111113069A - 一种数控切割机加工平台及其清渣方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种数控切割机加工平台,其包括放置在地面上的平台主体,所述平台主体上设有箱体,所述箱体的上部设有用于承托加工板件的插板架,所述箱体内沿其长度方向设有若干个方形托盘,两个所述托盘之间设有一个箱体加强筋以将托盘分隔开;所述托盘上设有若干个吊孔。本发明还提供了一种数控切割机加工平台的清渣方法。本发明所述的数控切割机加工平台,其可有效解决现有数控切割机加工平台清渣工作量大、周期长,人工劳动强度大的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及工作台技术领域,具体涉及一种数控切割机加工平台及其清渣方法。
背景技术
数控切割机广泛应用于钢板的切割加工。现阶段的数控切割机下方设置有用于放置钢板的放置平台,放置平台呈栅栏状且放置平台下方设有集渣槽以收集数控切割机切割过程中产生的铁屑。通常数控切割机根据切割工作量多少和切割平台大小,大约每3个月至6个月需要清渣一次,清渣时需人工清渣,目前一般平台清渣工作需要约5天,工作量大,人工多且周期长影响生产。
发明内容
本发明的目的在于提供一种数控切割机加工平台,其可有效解决现有数控切割机加工平台清渣工作量大、周期长,人工劳动强度大的技术问题。
为实现上述目的,本发明所提供的一种数控切割机加工平台,其放置在地面上的平台主体,所述平台主体上设有箱体,所述箱体的上部设有用于承托加工板件的插板架,所述箱体内沿其长度方向设有若干个方形托盘,两个所述托盘之间设有一个箱体加强筋以将托盘分隔开;所述托盘上设有若干个吊孔。
进一步地,若干个所述吊孔的孔径相同,且位于同一平面上。
进一步地,所述吊孔的数量为4个,且四个所述吊孔沿所述托盘的中心线两两对称设置。
进一步地,所述箱体的深度大于所述托盘的高度。
进一步地,所述箱体加强筋的高度高于所述托盘的高度。
进一步地,所述插板架设于所述箱体加强筋的顶部,所述插板架的高度高于所述托盘的高度至少100mm。
进一步地,所述托盘的上顶面的面积大于所述托盘的下底面的面积。
本发明同时还提供了一种数控切割机加工平台的清渣方法,包括以下步骤:
步骤一:将若干个托盘依次排放进箱体内,同时在托盘两侧预留吊运空隙;
步骤二:安装插板架,开始切割作业;待切割渣堆积快满时,开始清渣作业;
步骤三:运输车到位后将插板架吊开,再用吊机或叉车将托盘吊出,导入运输车内,后人工适当清理平台主体及托盘;
步骤四:清理后将托盘放入箱体内,重复步骤一至四,直至清渣作业完成。
本发明所提供的一种数控切割机加工平台相比于现有技术,具有以下技术效果:
通过设计所述平台主体上设有箱体,所述箱体的上部设有用于承托加工板件的插板架,所述箱体内沿其长度方向设有若干个方形托盘,两个所述托盘之间设有一个箱体加强筋以将托盘分隔开;所述托盘上设有若干个吊孔;从而在进行清渣工作时,只需先将插板架吊开,再利用吊机或叉车将托盘吊出,导入运输车内,后人工适当清理平台主体及托盘,从而可大大减少人工清渣工作量,缩短清渣时间,提升清渣质量,降低劳动强度。
本发明还提供了一种数控切割机加工平台的清渣方法,由于其采用了上述加工平台,因此具有上述相同的有益效果,在此不再赘述。
附图说明
图1为本发明所述的数控切割机加工平台的结构示意图;
图2为本发明所述的数控切割机加工平台进行清渣工作时的示意图;
图3为本发明所述的数控切割机加工平台中的箱体的俯视示意图。
其中,1、平台主体,11、箱体,12、插板架,2、托盘,21、吊孔,3、箱体加强筋,4、吊机。
具体实施方式
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1至图3所示,本发明实施例所述的一种数控切割机加工平台,其包括放置在地面上的平台主体1,所述平台主体1上设有箱体11,所述箱体11的上部设有用于承托加工板件的插板架12,所述箱体11内沿其长度方向设有若干个方形托盘2,两个所述托盘2之间设有一个箱体加强筋3以将托盘2分隔开;所述托盘2上设有若干个吊孔21;
通过设计所述平台主体1上设有箱体11,所述箱体11的上部设有用于承托加工板件的插板架12,所述箱体11内沿其长度方向设有若干个方形托盘2,两个所述托盘2之间设有一个箱体加强筋3以将托盘2分隔开;所述托盘2上设有若干个吊孔21;从而在进行清渣工作时,只需先将插板架12吊开,再利用吊机4或叉车将托盘2吊出,导入运输车内,后人工适当清理平台主体1及托盘2,从而可大大减少人工清渣工作量,缩短清渣时间,提升清渣质量,降低劳动强度。
在本发明实施例中,所述箱体11可进行适当加高,以便于放置所述托盘2于所述箱体11内。所述托盘2的尺寸大小具体根据加工平台的长度、切割场地吊运能力或叉车运输能力设计,托盘2装满钢渣后重量可吊运或铲车运输为宜。
进一步地,请参阅图1和图2,作为本发明提供的数控切割机加工平台的一种具体实施方式,若干个所述吊孔21的孔径相同,且位于同一平面上。如此,可有效提高吊运托盘2时的安全稳定性。
进一步地,请参阅图1和图2,作为本发明提供的数控切割机加工平台的一种具体实施方式,所述吊孔21的数量为4个,且四个所述吊孔21沿所述托盘2的中心线两两对称设置。如此,可进一步提高吊运托盘2时的安全稳定性。
进一步地,请参阅图1和图2,作为本发明提供的数控切割机加工平台的一种具体实施方式,所述箱体11的深度大于所述托盘2的高度。如此,可防止钢渣从托盘2中逸出到地面,降低清洁的难度。
进一步地,请参阅图1和图2,作为本发明提供的数控切割机加工平台的一种具体实施方式,所述箱体加强筋3的高度高于所述托盘2的高度。如此,可有效防止托盘2之间、托盘2与箱体11发生挤压、摩擦等情况,从而避免对切割机工作平台造成损伤。
进一步地,请参阅图1和图2,作为本发明提供的数控切割机加工平台的一种具体实施方式,所述插板架12设于所述箱体加强筋3的顶部,所述插板架12的高度高于所述托盘2的高度至少100mm。即所述插板架12至少比所述托盘2高100mm。如此,可避免在进行切割时,所述插板架12与所述托盘2之间发生碰撞,以避免损坏托盘2。
进一步地,请参阅图1和图2,作为本发明提供的数控切割机加工平台的一种具体实施方式,所述托盘2的上顶面的面积大于所述托盘2的下底面的面积。所述托盘2的四周与箱体11之间预留吊运缝隙,以实际吊具可装卸为宜。如此,可避免托盘2与箱体11发生挤压、摩擦等情况,更便于放置和吊出。
本发明同时还提供了一种数控切割机加工平台的清渣方法,包括以下步骤:
步骤一:先将平台主体1清理干净,再将若干个托盘2依次排放进箱体11内,同时在托盘2两侧预留吊运空隙;
步骤二:安装插板架12,开始切割作业;待切割渣堆积快满时,开始清渣作业;
步骤三:运输车到位后将插板架12吊开,用吊机4或叉车将托盘2吊出,导入运输车内,后人工适当清理平台主体1及托盘2;
步骤四:清理后将托盘2放入箱体11内,重复步骤一至四,直至清渣作业完成。
该数控切割机加工平台的清渣方法由于采用了上述加工平台进行清渣作业,因此具有与上述相同的有益效果,在此不再赘述。
综上,本发明所述的数控切割机加工平台通过设计所述平台主体1上设有箱体11,所述箱体11的上部设有用于承托加工板件的插板架12,所述箱体11内沿其长度方向设有若干个方形托盘2,两个所述托盘2之间设有一个箱体加强筋3以将托盘2分隔开;所述托盘2上设有若干个吊孔21;从而在进行清渣工作时,只需先将插板架12吊开,再利用吊机4或叉车将托盘2吊出,导入运输车内,后人工适当清理平台主体1及托盘2,从而可大大减少人工清渣工作量,缩短清渣时间,提升清渣质量,降低劳动强度。
以上仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和替换,这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种数控切割机加工平台,包括放置在地面上的平台主体,其特征在于,所述平台主体上设有箱体,所述箱体的上部设有用于承托加工板件的插板架,所述箱体内沿其长度方向设有若干个方形托盘,两个所述托盘之间设有一个箱体加强筋以将托盘分隔开;所述托盘上设有若干个吊孔。
2.如权利要求1所述的数控切割机加工平台,其特征在于,所述托盘有若干个所述吊孔的孔径相同,且位于同一平面上。
3.如权利要求2所述的数控切割机加工平台,其特征在于,所述吊孔的数量为4个,且四个所述吊孔沿所述托盘的中心线两两对称设置。
4.如权利要求1所述的数控切割机加工平台,其特征在于,所述箱体的深度大于所述托盘的高度。
5.如权利要求1所述的数控切割机加工平台,其特征在于,所述箱体加强筋的高度高于所述托盘的高度。
6.如权利要求5所述的数控切割机加工平台,其特征在于,所述插板架设于所述箱体加强筋的顶部,所述插板架的高度高于所述托盘的高度至少100mm。
7.如权利要求1所述的数控切割机加工平台,其特征在于,所述托盘的上顶面的面积大于所述托盘的下底面的面积。
8.一种数控切割机加工平台的清渣方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一:将若干个托盘依次排放进箱体内,同时在托盘两侧预留吊运空隙;
步骤二:安装插板架,开始切割作业;待切割渣堆积快满时,开始清渣作业;
步骤三:运输车到位后将插板架吊开,再用吊机或叉车将托盘吊出,导入运输车内,后人工适当清理平台主体及托盘;
步骤四:清理后将托盘放入箱体内,重复步骤一至四,直至清渣作业完成。
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