CN111112848A - 切割设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种切割设备。切割设备包括:支架;切割装置,可移动地设置在支架上以形成切割区域,切割装置对处于切割区域内的待切割件进行切割;载台组件,设置在支架上且位于切割装置的下方,载台组件包括吸合结构和与吸合结构相配合的抽真空结构,吸合结构通过抽真空结构吸合待切割件以将完成切割后的待切割件输送至预设位置。本发明有效地解决了现有技术中切割设备的加工质量不能够满足用户要求的问题。
Description
技术领域
本发明涉及切割技术领域,具体而言,涉及一种切割设备。
背景技术
目前,激光切割机具有精度高、切割速度快、不受待切割件外形的影响等特点。然而,在激光切割机切割过程中,常出现完成切割后的待切割件表面不平整的现象,影响了激光切割机的加工质量。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种切割设备,以解决现有技术中切割设备的加工质量不能够满足用户要求的问题。
为了实现上述目的,本发明提供了一种切割设备,包括:支架;切割装置,可移动地设置在支架上以形成切割区域,切割装置对处于切割区域内的待切割件进行切割;载台组件,设置在支架上且位于切割装置的下方,载台组件包括吸合结构和与吸合结构相配合的抽真空结构,吸合结构通过抽真空结构吸合待切割件以将完成切割后的待切割件输送至预设位置。
进一步地,吸合结构朝向切割装置的表面具有与抽真空结构相连通的多个吸附区域,多个吸附区域沿水平方向X间隔设置,在任意时刻,至少一个吸附区域在切割区域内处于吸合状态,以对待切割件进行吸合。
进一步地,抽真空结构为多个,多个抽真空结构与多个吸附区域一一对应设置;其中,各抽真空结构分别独立控制。
进一步地,切割设备具有卸料位置,载台组件还包括水平驱动装置,水平驱动装置与吸合结构连接,以驱动吸合结构沿水平方向X在卸料位置与切割区域之间运动。
进一步地,卸料位置包括第一卸料口和第二卸料口,切割区域位于第一卸料口与第二卸料口之间,水平驱动装置驱动吸合结构在第一卸料口与切割区域之间、第二卸料口与切割区域之间运动。
进一步地,载台组件还包括驱动件,水平驱动装置通过驱动件与吸合结构连接,驱动件驱动吸合结构沿高度方向Z运动。
进一步地,水平驱动装置为气缸或液压缸或直线模组中的一种,第三驱动件为气缸或液压缸或直线模组中的一种。
进一步地,卸料位置包括第一卸料口和第二卸料口,多个吸附区域包括第一吸附区域和第二吸合区,第一吸附区域相对于第二吸合区靠近第一卸料口设置,第一吸附区域在第一卸料口所在位置时,第二吸合区处于切割区域内;第二吸合区在第二卸料口所在位置时,第一吸附区域处于切割区域内。
进一步地,待切割件包括多个子待切割区域,各吸附区域包括多个子吸附区域,多个子吸附区域与多个子待切割区域一一对应地设置,以对相应的子待切割区域进行吸合。
进一步地,切割设备还包括:第五驱动件,与切割装置连接以驱动切割装置沿水平方向X运动;第六驱动件,与切割装置连接以驱动切割装置沿长度方向Y运动;定位检测装置,设置在支架上,定位检测装置用于检测定位待切割件的具***置,当待切割件位于切割区域内且各子待切割区域与各子吸附区域对应时,启动抽真空结构和切割装置。
进一步地,切割设备还包括:用于传输待切割件的输送装置,设置在载台组件与切割装置之间,输送装置将待切割件输送至切割区域,且输送装置的输送方向为与水平方向X垂直的长度方向Y。
进一步地,载台组件为多个,多个载台组件沿水平方向X设置,多个载台组件选择性地启用,在任意时刻,仅一个载台组件的吸合结构在切割区域内处于吸合状态;其中,各载台组件的抽真空结构分别独立控制。
应用本发明的技术方案,在切割装置对处于切割区域内的待切割件进行切割的过程中,吸合结构通过抽真空结构对待切割件进行吸合,以使待切割件的表面被充分吸合在吸合结构上,以防止待切割件在切割过程中发生表面不平整的现象而影响切割质量及切割效率,进而解决了现有技术中切割设备的加工质量不能够满足用户要求的问题。之后,完成切割后的待切割件被吸合结构输送至预设位置,以实现切割设备的加工一体化。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1示出了根据本发明的切割设备的实施例一的立体结构示意图;
图2示出了图1中的切割设备的另一角度的立体结构示意图;
图3示出了图2中的切割设备的吸合结构的俯视图;
图4示出了根据本发明的切割设备的实施例二的立体结构示意图;
图5示出了图4中的切割设备的另一角度的立体结构示意图;
图6示出了图5中的切割设备的第一吸合结构的俯视图;以及
图7示出了图5中的切割设备的第二吸合结构的俯视图。
其中,上述附图包括以下附图标记:
40、层压材料;50、输送装置;60、支架;61、第一支架;62、第二支架;70、切割装置;80、载台组件;81、吸合结构;82、第一载台组件;821、第一吸合结构;821a、第三吸附区域;822、第一抽真空结构;823、第一水平驱动装置;824、第一驱动件;825、第一滑块;83、第二载台组件;831、第二吸合结构;831a、第四吸附区域;832、第二抽真空结构;833、第二水平驱动装置;834、第二驱动件;835、第二滑块;91、第五驱动件;92、第六驱动件;101、第一卸料口;102、第二卸料口;500、水平驱动装置;510、第三驱动件;520、第一吸合区;530、第二吸合区。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
需要指出的是,除非另有指明,本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
在本发明中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上、下”通常是针对附图所示的方向而言的,或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的;同样地,为便于理解和描述,“左、右”通常是针对附图所示的左、右;“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外,但上述方位词并不用于限制本发明。
为了解决现有技术中切割设备的加工质量不能够满足用户要求的问题,本申请提供了一种切割设备。
实施例一
如图1至图4所示,切割设备包括支架60、切割装置70及载台组件80。其中,切割装置70可移动地设置在支架60上以形成切割区域,切割装置70对处于切割区域内的待切割件进行切割。载台组件80设置在支架60上且位于切割装置70的下方,载台组件80包括吸合结构81和与吸合结构81相配合的抽真空结构,吸合结构81通过抽真空结构吸合待切割件以将完成切割后的待切割件输送至预设位置。
应用本实施例的技术方案,在切割装置70对处于切割区域内的待切割件进行切割的过程中,吸合结构81通过抽真空结构对待切割件进行吸合,以使待切割件的表面被充分吸合在吸合结构81上,以防止待切割件在切割过程中发生表面不平整的现象而影响切割质量及切割效率,进而解决了现有技术中切割设备的加工质量不能够满足用户要求的问题。之后,完成切割后的待切割件被吸合结构81输送至预设位置,以实现切割设备的加工一体化。
如图1所示,支架60包括第一支架61和第二支架62。其中,第二支架62位于第一支架61的下方,切割装置70设置在第一支架61上,载台组件80设置在第二支架62上。
在本实施例中,待切割件由层压材料40和被加工件压合而成,且层压材料40位于被压合件的下方。
在本实施例中,切割装置70为激光切割装置。
可选地,吸合结构81朝向切割装置的表面具有与抽真空结构相连通的多个吸附区域,多个吸附区域沿水平方向X间隔设置,在任意时刻,至少一个吸附区域在切割区域内处于吸合状态,以对待切割件进行吸合。这样,在切割设备运行过程中,上述设置能够保证切割设备的连续生产,提升了切割设备的切割效率。
具体地,在切割设备运行过程中,至少一个吸附区域处于切割区域,以对待切割件进行吸合,切割装置70对被吸合的待切割件进行切割,切割完成后吸合结构81通过该吸附区域继续对完成切割后的待切割件进行吸附,且带动完成切割后的待切割件运动至预设位置。
可选地,抽真空结构为多个,多个抽真空结构与多个吸附区域一一对应设置;其中,各抽真空结构分别独立控制。在本实施例中,吸合结构81朝向切割装置的表面具有与抽真空结构相连通的两个吸附区域,抽真空结构为两个,且两个抽真空结构与两个吸附区域一一对应设置,当任意一个吸附区域处于切割区域内时,与该吸附区域相应的抽真空结构启动并通过吸附区域对待切割件进行吸合,以保证待切割件在切割过程中始终受到吸附区域对其作用的吸合力,以防止待切割件在切割过程中发生表面不平整的现象而影响切割质量及切割效率,进而解决了现有技术中切割设备的加工质量不能够满足用户要求的问题。
如图2和图3所示,两个抽真空结构包括第一抽真空结构822和第二抽真空结构832。其中,第一抽真空结构822与第一吸合区520相连通,第二抽真空结构832与第二吸合区530相连通。
如图2所述,切割设备具有卸料位置,载台组件80还包括水平驱动装置500,水平驱动装置500与吸合结构81连接,以驱动吸合结构81沿水平方向X在卸料位置与切割区域之间运动。具体地,当完成切割后的待切割件被吸合结构81吸合时,水平驱动装置500驱动吸合结构81朝向卸料位置运动,以对完成切割后的待切割件进行卸料。同时,上述结构的结构简单,容易加工、实现。
具体地,当其中一个吸附区域对待切割件进行吸合时,切割装置70对待切割件进行切割,切割完成后,水平驱动装置500带动吸合结构81朝向与该吸附区域相近的卸料位置处运动,以对完成切割后的待切割件进行卸料处理。其中,当该吸附区域运动至卸料位置处时,另一个吸附区域运动至切割区域内,以对下一个待切割件进行吸合,切割装置70对被吸合后的待切割件进行切割,切割完成后,水平驱动装置500带动吸合结构81朝向与该吸附区域相近的卸料位置处运动,以对完成切割后的待切割件进行卸料处理,以此往复操作,实现切割设备对待切割件的连续切割。
如图1和图2所示,卸料位置包括第一卸料口101和第二卸料口102,切割区域位于第一卸料口101与第二卸料口102之间,水平驱动装置500驱动吸合结构81在第一卸料口101与切割区域之间、第二卸料口102与切割区域之间运动。这样,切割设备包括第一卸料口101和第二卸料口102,则完成切割后的待切割件能够被水平驱动装置500输送至相应的卸料口处,以实现切割设备的多处卸料,进一步提升切割设备的生产连续化。
如图2所示,载台组件80还包括第三驱动件510,水平驱动装置500通过第三驱动件510与吸合结构81连接,第三驱动件510驱动吸合结构81沿高度方向Z运动。具体地,待切割装置70对待切割件完成切割时,第三驱动件510带动吸合结构81沿高度方向Z向下运动,之后,水平驱动装置500带动吸合结构81朝向第一卸料口101或第二卸料口102运动,以进行卸料操作。这样,上述设置使得水平驱动装置500对吸合结构81的输送更加容易、简便,不会发生结构干涉而影响切割设备的正常运行。
可选地,水平驱动装置500为气缸或液压缸或直线模组中的一种,第三驱动件510为气缸或液压缸或直线模组中的一种。
在本实施例中,水平驱动装置500为直线模组,第三驱动件510为气缸或液压缸。
如图2和图3所示,两个吸附区域包括第一吸合区520和第二吸合区530,第一吸合区520相对于第二吸合区530靠近第一卸料口101设置,第一吸合区520在第一卸料口101所在位置时,第二吸合区530处于切割区域内。第二吸合区530在第二卸料口102所在位置时,第一吸合区520处于切割区域内。
在本实施例中,待切割件包括多个子待切割区域,各吸附区域包括多个子吸附区域,多个子吸附区域与多个子待切割区域一一对应地设置,以对相应的子待切割区域进行吸合。具体地,吸合结构81只对待切割件上需要切割的区域(子待切割区域)进行吸合,以使待切割件能够在切割设备上正常运输,进而保证切割设备对待切割件的切割连续性。
如图1和图2所示,切割设备还包括第五驱动件91、第六驱动件92及定位检测装置。其中,第五驱动件91与切割装置70连接以驱动切割装置70沿水平方向X运动。第六驱动件92与切割装置70连接以驱动切割装置70沿长度方向Y运动。定位检测装置设置在支架60上,定位检测装置用于检测定位待切割件的具***置,当待切割件位于切割区域内且各子待切割区域与各子吸附区域对应时,启动抽真空结构和切割装置70。这样,上述设置使得切割装置70能够在由水平方向X和长度方向Y形成的平面内任意移动,进而提升切割设备对待切割件的切割精度和准确度。
具体地,定位检测装置用于检测定位待切割件的具***置,当待切割件处于切割装置70的切割区域内且各子待切割区域与各子吸附区域对应时,启动抽真空结构和切割装置70,以对待切割件进行切割。
如图2所示,切割设备还包括用于传输待切割件的输送装置50。其中,输送装置50设置在载台组件80与切割装置70之间,输送装置50将待切割件输送至切割区域,且输送装置50的输送方向为与水平方向X垂直的方向Y。具体地,输送装置50用于对待切割件进行传输,以使待切割件的运动方向为方向Y,以实现切割设备对待切割件的连续切割。
可选地,输送装置50由多个辊轮形成,层压材料40与多个辊轮接触,且在多个辊轮的带动下沿着与水平方向X垂直的长度方向Y移动。
在本实施例中,沿高度方向Z,待切割件放在载台组件80上时,输送装置50与待切割件之间具有预设距离,以防止输送装置50在输送待切割件过程中待切割件与输送装置50发生碰撞。这样,上述设置能够提升切割设备的运行可靠性,保证输送装置50能够对待切割件进行输送。
本申请还提供了一种切割方法,采用上述的切割设备,切割方法包括:
步骤S1:将待切割件放置在切割装置70的切割区域内;
步骤S2:载台组件80的吸合结构81通过抽真空结构对待切割件进行吸合,切割装置70对被吸合后的待切割件进行切割,吸合结构81将完成切割后的待切割件输送至预设位置;
之后,重复步骤S2,以对下一个待切割件进行切割,直至全部待切割件完成切割。
具体地,在切割装置70对处于切割区域内的待切割件进行切割的过程中,吸合结构81通过抽真空结构对待切割件进行吸合,以使待切割件的表面被充分吸合在吸合结构81上,以防止待切割件在切割过程中发生表面不平整的现象而影响切割质量及切割效率,进而解决了现有技术中切割设备的加工质量不能够满足用户要求的问题。之后,完成切割后的待切割件被吸合结构81输送至预设位置,以实现切割设备的加工一体化。
在本实施例中,在步骤S2中,吸合结构81始终对待切割件进行吸合,直至吸合结构81运动至预设位置处,抽真空结构停止运行。
在本实施例中,步骤S2包括:
步骤S21:吸合结构81的第一吸合区520对待切割件进行吸合,当切割装置70对待切割件完成切割后,第三驱动件510带动吸合结构81朝向远离切割装置70的方向移动并移动至第一设定位置;
步骤S22:水平驱动装置500带动吸合结构81朝向第一卸料口101移动,以使第一吸合区520运动至第一卸料口101所在位置处进行卸料,第二吸合区530运动至切割区域内。
步骤S23:第三驱动件510带动吸合结构81朝向切割装置70的方向移动并移动至第二设定位置,第二吸合区530对待切割件进行吸合,当切割装置70对待切割件完成切割后,第三驱动件510带动吸合结构81朝向远离切割装置70的方向移动并移动至第一设定位置;
步骤S24:水平驱动装置500带动吸合结构81朝向第二卸料口102移动,以使第二吸合区530运动至第二卸料口102所在位置处进行卸料,第一吸合区520运动至切割区域内;
步骤S25:第三驱动件510带动吸合结构81朝向切割装置70的方向移动并移动至第二设定位置,第一吸合区520对待切割件进行吸合,当切割装置70对待切割件完成切割后,第三驱动件510带动吸合结构81朝向远离切割装置70的方向移动并移动至第一设定位置。之后,重复步骤S22。
具体地,采用输送装置50将待切割件输送至切割区域后停止,且操作第三驱动件510和水平驱动装置500,以使第一吸合区520处于切割区域且各子待切割区域与各子吸附区域对应。之后,开启与第一吸合区520相对应的抽真空结构,再开启切割装置70,以对待切割件进行切割。完成切割后,第三驱动件510驱动吸合结构81沿高度方向Z朝向远离切割装置70的方向运动,并运动至第一设定位置。之后,水平驱动装置500驱动吸合结构81朝向第一卸料口101运动,直至吸合结构81将完成切割后的待切割件输送至第一卸料口101处,关闭第一抽真空结构822,对完成切割后的待切割件进行卸料。
在水平驱动装置500驱动吸合结构81朝向第一卸料口101运动的过程中,输送装置50将下一个待切割件输送至切割区域后停止,操作第三驱动件510和水平驱动装置500,以使第二吸合区530处于切割区域且各子待切割区域与各子吸附区域对应。之后,开启与第二吸合区530相对应的抽真空结构,再开启切割装置70,以对待切割件进行切割。完成切割后,第三驱动件510驱动吸合结构81沿高度方向Z朝向远离切割装置70的方向运动,并运动至第一设定位置。之后,水平驱动装置500驱动吸合结构81朝向第二卸料口102运动,直至吸合结构81将完成切割后的待切割件输送至第二卸料口102处,关闭与第二吸合区530相对应的抽真空结构,对完成切割后的待切割件进行卸料。在水平驱动装置500驱动吸合结构81朝向第二卸料口102运动的过程中,输送装置50再将待切割件输送至切割区域后停止,第一吸合区520对待切割件进行吸合,以此循环,直至全部待切割件完成切割。
实施例二
实施例二中的切割设备与实施例一的区别在于:载台组件80的个数不同。
可选地,载台组件80为多个,多个载台组件80沿水平方向X设置,多个载台组件80选择性地启用,在任意时刻,仅一个载台组件80的吸合结构81在切割区域内处于吸合状态;其中,各载台组件80的抽真空结构分别独立控制。如图5至图7所示,载台组件80为两个,两个载台组件80沿水平方向X设置,两个载台组件80选择性地启用,以实现切割设备的连续化生产,提升切割设备的生产效率。
需要说明的是,载台组件80的个数不限于此,只要能够实现切割设备的连续化生产即可。可选地,载台组件80为三个、四个或五个。
如图5所示,载台组件80包括第一载台组件82和第二载台组件83,第一载台组件82包括第一吸合结构821和与在第一吸合结构821相配合的第一抽真空结构822,第二载台组件83包括第二吸合结构831和有第二吸合结构831相配合的第二抽真空结构832,第一抽真空结构822和第二抽真空结构832分别独立控制。这样,在切割设备加工过程中,第一载台组件82和第二载台组件83交替使用,以对待切割件进行连续化切割,提升了切割设备的加工效率。
具体地,当需要使用第一载台组件82对待切割件进行吸合、输送时,启动第一抽真空结构822,以使第一吸合结构821对待切割件进行吸合。之后,切割装置70对被吸合的待切割件进行切割,完成切割后的待切割件随第一吸合结构821输送至预设位置,进行卸料操作。在第一吸合结构821到达预设位置后,第二载台组件83对下一个待切割件进行吸合。之后,切割装置70对被吸合的待切割件进行切割,完成切割后的待切割件随第二吸合结构831输送至预设位置,进行卸料操作。在第二吸合结构831到达预设位置后,第一载台组件82对下一个待切割件进行吸合,以此循环动作,以对待切割件进行连续切割和输送。
如图5所示,第一载台组件82还包括第一水平驱动装置823,第一水平驱动装置823与第一吸合结构821连接,以驱动第一吸合结构821沿水平方向X运动。第二载台组件83还包括第二水平驱动装置833,第二水平驱动装置833与第二吸合结构831连接,以驱动第二吸合结构831沿水平方向X运动。其中,当完成切割后的待切割件被第一吸合结构821吸合时,第一水平驱动装置823驱动第一吸合结构821朝向远离第二吸合结构831的方向运动,且第二水平驱动装置833驱动第二吸合结构831朝向第一吸合结构821运动,以对下一个待切割件进行吸合。当完成切割后的待切割件被第二吸合结构831吸合时,第二水平驱动装置833驱动第二吸合结构831朝向远离第一吸合结构821的方向运动,且第一水平驱动装置823驱动第一吸合结构821朝向第二吸合结构831运动,以对下一个待切割件进行吸合。上述结构的结构简单,容易加工、实现。
具体地,预设位置包括第一预设位置和第二预设位置,且第一预设位置和第二预设位置彼此间隔、相背设置。第一水平驱动装置823驱动第一吸合结构821沿水平方向X运动,当需要第一吸合结构821吸合待切割件时,第一水平驱动装置823驱动第一吸合结构821朝向切割区域运动,以使第一吸合结构821运动至切割区域内对待切割件进行吸合。当切割装置70对待切割件完成切割后,第一水平驱动装置823驱动第一吸合结构821朝向第一预设位置运动,直至第一吸合结构821将完成切割后的待切割件输送至第一预设位置处进行卸料。
具体地,第二水平驱动装置833驱动第二吸合结构831沿水平方向X运动,当需要第二吸合结构831吸合待切割件时,第二水平驱动装置833驱动第二吸合结构831朝向切割区域运动,以使第二吸合结构831运动至切割区域内对待切割件进行吸合。当切割装置70对待切割件完成切割后,第二水平驱动装置833驱动第二吸合结构831朝向第二预设位置运动,直至第二吸合结构831将完成切割后的待切割件输送至第二预设位置处进行卸料。
如图5所示,第一载台组件82还包括与第一吸合结构821连接的第一驱动件824,第一水平驱动装置823通过第一驱动件824与第一吸合结构821连接,第一驱动件824驱动第一吸合结构821沿高度方向Z运动。第二载台组件83还包括与第二吸合结构831连接的第二驱动件834,第二水平驱动装置833通过第二驱动件834与第二吸合结构831连接,第二驱动件834驱动第二吸合结构831沿高度方向Z运动。这样,第一驱动件824能够驱动第一吸合结构821沿高度方向Z运动,以调整第一吸合结构821与切割装置70之间的距离,以防止第一吸合结构821与切割装置70发生运动干涉。第二驱动件834能够驱动第二吸合结构831沿高度方向Z运动,以调整第二吸合结构831与切割装置70之间的距离,以防止第二吸合结构831与切割装置70发生运动干涉,进而提升切割设备的运行可靠性。
具体地,当需要使用第一载台组件82对待切割件进行吸合、输送时,第一水平驱动装置823驱动第一吸合结构821朝向切割区域运动,以使第一吸合结构821运动至切割区域内。之后,第一驱动件824驱动第一吸合结构821沿高度方向Z朝向待切割件运动,以对待切割件进行吸合。当切割装置70对待切割件完成切割后,第一驱动件824驱动第一吸合结构821沿高度方向Z朝向远离切割装置70的方向运动,并运动至第一设定位置。之后,第一水平驱动装置823驱动第一吸合结构821朝向第一预设位置运动,直至第一吸合结构821将完成切割后的待切割件输送至第一预设位置处进行卸料。
具体地,在第一水平驱动装置823驱动第一吸合结构821朝向第一预设位置运动的过程中,第二水平驱动装置833驱动第二吸合结构831朝向切割区域运动,以使第二吸合结构831运动至切割区域内。之后,第二驱动件834驱动第二吸合结构831沿高度方向Z朝向下一个待切割件运动,以对该待切割件进行吸合。当切割装置70对该待切割件完成切割后,第二驱动件834驱动第二吸合结构831沿高度方向Z朝向远离切割装置70的方向运动,并运动至第二设定位置。之后,第二水平驱动装置833驱动第二吸合结构831朝向第二预设位置运动,直至第二吸合结构831将完成切割后的待切割件输送至第二预设位置处进行卸料。
如图5所示,第一驱动件824为第一气缸,第二驱动件834为第二气缸,第一载台组件82还包括第一滑块825,第一滑块825设置在第一水平驱动装置823上且与第一气缸的缸体连接,以带动第一气缸沿着水平方向X运动。第二载台组件83还包括第二滑块835,第二滑块835设置在第二水平驱动装置833上且与第二气缸的缸体连接,以带动第二气缸沿着水平方向X运动。这样,上述设置使得切割设备的结构更加紧凑,容易拆装,降低了工作人员的劳动强度。
具体地,第一水平驱动装置823带动第一滑块825沿水平方向X运动,且第一滑块825与第一气缸的缸体连接,以通过第一滑块825带动第一气缸沿水平方向X运动。第一气缸的活塞杆与第一吸合结构821连接,以带动第一吸合结构821沿高度方向Z运动。第二水平驱动装置833带动第二滑块835沿水平方向X运动,且第二滑块835与第二气缸的缸体连接,以通过第二滑块835带动第二气缸沿水平方向X运动。第二气缸的活塞杆与第二吸合结构831连接,以带动第二吸合结构831沿高度方向Z运动。
在附图中未示出的其他实施方式中,第一滑块设置在第一水平驱动装置上且与第一气缸的活塞杆连接,以带动第一气缸沿着水平方向X运动。第二滑块设置在第二水平驱动装置上且与第二气缸的活塞杆连接。
如图6和图7所示,待切割件包括多个子待切割区域,第一吸合结构821朝向切割装置70的表面具有多个第三吸附区域821a,全部第三吸附区域821a与第一抽真空结构822连通,多个第三吸附区域821a间隔设置,且各第三吸附区域821a与多个子待切割区域一一对应设置,以对相对应的子待切割区域进行吸合。第二吸合结构831朝向切割装置70的表面具有多个第四吸附区域831a,全部第四吸附区域831a与第二抽真空结构832连通,多个第四吸附区域831a间隔设置,且各第四吸附区域831a与多个子待切割区域一一对应设置,以对相对应的子待切割区域进行吸合。这样,第三吸附区域821a和第四吸附区域831a仅设置在子待切割区域的正下方,既满足了切割过程中层压材料40的平整度的要求,又使得完成切割后的待切割件与层压材料40易于分离。
本申请还提供了一种切割方法,采用上述的切割设备,切割方法包括:
步骤S1:将待切割件放置在切割装置70的切割区域内;
步骤S2:载台组件80的吸合结构81通过抽真空结构对待切割件进行吸合,切割装置70对被吸合后的待切割件进行切割,吸合结构81将完成切割后的待切割件输送至预设位置;
之后,重复步骤S2,以对下一个待切割件进行切割,直至全部待切割件完成切割。
具体地,在切割装置70对处于切割区域内的待切割件进行切割的过程中,吸合结构81通过抽真空结构对待切割件进行吸合,以使待切割件的表面被充分吸合在吸合结构81上,以防止待切割件在切割过程中发生表面不平整的现象而影响切割质量及切割效率,进而解决了现有技术中切割设备的加工质量不能够满足用户要求的问题。之后,完成切割后的待切割件被吸合结构81输送至预设位置,以实现切割设备的加工一体化。
在本实施例中,在步骤S2中,吸合结构81始终对待切割件进行吸合,直至吸合结构81运动至预设位置处,抽真空结构停止运行。
在本实施例中,步骤S2包括:
步骤S21:第一载台组件82的第一吸合结构821对待切割件进行吸合,当切割装置70对待切割件完成切割后,第一载台组件82的第一驱动件824带动第一吸合结构821朝向远离切割装置70的方向移动并移动至第一设定位置;
步骤S22:第一载台组件82的第一水平驱动装置823带动第一吸合结构821朝向第一卸料口101移动,同时,第二载台组件83的第二水平驱动装置833带动第二吸合结构831朝向切割装置70移动并移动至切割区域,第二载台组件83的第二吸合结构831对下一个待切割件进行吸合,当切割装置70对该待切割件完成切割后,第二载台组件83的第二驱动件834带动第二吸合结构831朝向远离切割装置70的方向移动并移动至第二设定位置;
步骤S23:第二载台组件83的第二水平驱动装置833带动第二吸合结构831朝向第二卸料口102移动,同时,重复步骤S21。
具体地,采用输送装置50将待切割件输送至切割区域后停止,且操作第一驱动件824和第一水平驱动装置823,以使第一吸合结构821处于切割区域且各子待切割区域与各第三吸附区域821a对应。之后,开启第一抽真空结构822,再开启切割装置70,以对待切割件进行切割。完成切割后,第一驱动件824驱动第一吸合结构821沿高度方向Z朝向远离切割装置70的方向运动,并运动至第一设定位置。之后,第一水平驱动装置823驱动第一吸合结构821朝向第一卸料口101运动,直至第一吸合结构821将完成切割后的待切割件输送至第一卸料口101处,关闭第一抽真空结构822,对完成切割后的待切割件进行卸料。
在第一水平驱动装置823驱动第一吸合结构821朝向第一卸料口101运动的过程中,输送装置50将下一个待切割件输送至切割区域后停止,操作第二驱动件834和第二水平驱动装置833,以使第二吸合结构831处于切割区域且各子待切割区域与各第四吸附区域831a对应。之后,开启第二抽真空结构832,再开启切割装置70,以对待切割件进行切割。完成切割后,第二驱动件834驱动第二吸合结构831沿高度方向Z朝向远离切割装置70的方向运动,并运动至第二设定位置。之后,第二水平驱动装置833驱动第二吸合结构831朝向第二卸料口102运动,直至第二吸合结构831将完成切割后的待切割件输送至第二卸料口102处,关闭第二抽真空结构832,对完成切割后的待切割件进行卸料。在第二水平驱动装置833驱动第二吸合结构831朝向第二卸料口102运动的过程中,输送装置50再将待切割件输送至切割区域后停止,第一载台组件82对待切割件进行吸合、切割,以此循环,直至全部待切割件完成切割。
从以上的描述中,可以看出,本发明上述的实施例实现了如下技术效果:
在切割装置对处于切割区域内的待切割件进行切割的过程中,吸合结构通过抽真空结构对待切割件进行吸合,以使待切割件的表面被充分吸合在吸合结构上,以防止待切割件在切割过程中发生表面不平整的现象而影响切割质量及切割效率,进而解决了现有技术中切割设备的加工质量不能够满足用户要求的问题。之后,完成切割后的待切割件被吸合结构输送至预设位置,以实现切割设备的加工一体化。
显然,上述所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种切割设备,其特征在于,包括:
支架(60);
切割装置(70),可移动地设置在所述支架(60)上以形成切割区域,所述切割装置(70)对处于所述切割区域内的待切割件进行切割;
载台组件(80),设置在所述支架(60)上且位于所述切割装置(70)的下方,所述载台组件(80)包括吸合结构(81)和与所述吸合结构(81)相配合的抽真空结构,所述吸合结构(81)通过所述抽真空结构吸合所述待切割件以将完成切割后的所述待切割件输送至预设位置。
2.根据权利要求1所述的切割设备,其特征在于,所述吸合结构(81)朝向所述切割装置(70)的表面具有与所述抽真空结构相连通的多个吸附区域,多个所述吸附区域沿水平方向X间隔设置,所述吸附区域用于对所述待切割件进行吸合。
3.根据权利要求2所述的切割设备,其特征在于,所述抽真空结构为多个,多个所述抽真空结构与多个所述吸附区域一一对应设置;其中,各所述抽真空结构分别独立控制。
4.根据权利要求2所述的切割设备,其特征在于,所述切割设备具有卸料位置,所述载台组件(80)还包括水平驱动装置(500),所述水平驱动装置(500)与所述吸合结构(81)连接,以驱动所述吸合结构(81)沿水平方向X在所述卸料位置与所述切割区域之间运动。
5.根据权利要求4所述的切割设备,其特征在于,所述卸料位置包括第一卸料口(101)和第二卸料口(102),所述切割区域位于所述第一卸料口(101)与所述第二卸料口(102)之间,所述水平驱动装置(500)驱动所述吸合结构(81)在所述第一卸料口(101)与所述切割区域之间、所述第二卸料口(102)与所述切割区域之间运动。
6.根据权利要求4所述的切割设备,其特征在于,所述载台组件(80)还包括第三驱动件(510),所述水平驱动装置(500)通过所述第三驱动件(510)与所述吸合结构(81)连接,所述第三驱动件(510)驱动所述吸合结构(81)沿高度方向Z运动。
7.根据权利要求6所述的切割设备,其特征在于,所述水平驱动装置(500)为气缸或液压缸或直线模组中的一种,所述第三驱动件(510)为气缸或液压缸或直线模组中的一种。
8.根据权利要求4所述的切割设备,其特征在于,所述卸料位置包括第一卸料口(101)和第二卸料口(102),多个所述吸附区域包括第一吸合区(520)和第二吸合区(530),所述第一吸合区(520)相对于所述第二吸合区(530)靠近所述第一卸料口(101)设置,所述第一吸合区(520)在所述第一卸料口(101)所在位置时,所述第二吸合区(530)处于所述切割区域内;所述第二吸合区(530)在所述第二卸料口(102)所在位置时,所述第一吸合区(520)处于所述切割区域内。
9.根据权利要求8所述的切割设备,其特征在于,所述待切割件包括多个子待切割区域,各所述吸附区域包括多个子吸附区域,多个所述子吸附区域与多个所述子待切割区域一一对应地设置,以对相应的所述子待切割区域进行吸合。
10.根据权利要求9所述的切割设备,其特征在于,所述切割设备还包括:
第五驱动件(91),与所述切割装置(70)连接以驱动所述切割装置(70)沿所述水平方向X运动;
第六驱动件(92),与所述切割装置(70)连接以驱动所述切割装置(70)沿长度方向Y运动;
定位检测装置,设置在所述支架(60)上,所述定位检测装置用于检测定位所述待切割件的具***置,当所述待切割件位于所述切割区域内且各所述子待切割区域与各所述子吸附区域对应时,启动所述抽真空结构和所述切割装置(70)。
11.根据权利要求1所述的切割设备,其特征在于,所述切割设备还包括:
用于传输所述待切割件的输送装置(50),设置在所述载台组件(80)与所述切割装置(70)之间,所述输送装置(50)将所述待切割件输送至所述切割区域,且所述输送装置(50)的输送方向为与水平方向X垂直。
12.根据权利要求1所述的切割设备,其特征在于,所述载台组件(80)为多个,多个所述载台组件(80)沿水平方向X设置,多个所述载台组件(80)选择性地启用,在任意时刻,仅一个所述载台组件(80)的所述吸合结构(81)在所述切割区域内处于吸合状态;其中,各所述载台组件(80)的所述抽真空结构分别独立控制。
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