CN111109666A - 电子雾化装置及其雾化组件和雾化组件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电子雾化装置及其雾化组件和雾化组件的制造方法，所述雾化组件包括多孔基体以及发热体，所述发热体包括发热部；所述发热部对应所述雾化面设置；所述发热部上开设有微孔，以形成孔网状发热部。本发明的有益效果：本发明在发热部上设计微孔/微槽可实现多孔膜利用率高、雾化充分的特点，同时金属薄片还具备强度高、使用寿命长、升温速度快、耐干烧等优势，在应用前景上更具优势。

Description

电子雾化装置及其雾化组件和雾化组件的制造方法

技术领域

本发明涉及液体雾化装置，具体地涉及电子雾化装置及其雾化组件和雾化组件的制造方法。

背景技术

现有电子雾化装置包括用于导液的多孔陶瓷体及设置于多孔陶瓷体上的发热膜。相关技术中的陶瓷雾化组件是直接在陶瓷生胚上印刷电子浆料，在高温下烘烧再经过电极、引线处理后，得到陶瓷雾化组件，但由于印刷电子浆料时电子浆料局部浓度不均导致发热电路阻值不均，从而导致发热膜温度值分布不均，这容易导致发热线路断开，引起陶瓷雾化组件发生翘曲变形，当翘曲程度大于陶瓷预应力时陶瓷雾化组件就会发生开裂，从而影响雾化组件使用寿命。另外工艺周期长：陶瓷基体烧结后需要丝印发热膜进行二次烧结，丝印周期长，管控严格，且成本高。电阻稳定性受制备工艺影响，需进行外观缺陷和裂纹筛选，且由于发热膜是通过合金颗粒烧结搭接而成，无法消除内部微观缺陷，且内部微观结构分布不均匀，这导致加热时发热膜温度均匀性较差，应力分布不佳，易造成局部集中应力，导致的裂纹和缺陷进一步扩大，最终导致失效，有出现抽吸过程中因缺油干烧导致电阻变大的风险。受电阻稳定性影响，较难实现长寿命和高功率。发热膜在陶瓷面以上，且受到合金粒径和丝印网版限制，膜宽膜厚较难做细做薄，导致雾化液浸润较难，发热膜无法达到快速浸油，且易出现干烧和焦味，不利于长寿命化和高功率使用。发热膜和陶瓷紧密贴合，发热膜脆性大，无弹性，在抽吸热震过程中，局部应力大，易造成发热膜开裂和剥落。

为解决上述技术问题，本领域技术人员用金属片代替发热膜，得到金属片-多孔陶瓷发热体组件，其具有使用寿命长、升温速度快、发热功率高以及发热量大等特点，可应用在封闭式和开放式雾化领域。但金属发热片作为一种致密的金属材料，也存在着诸多限制其进一步使用的问题：首先，金属发热片图形尺寸设计受限：金属发热片图形尺寸会影响发热体电阻值以及发热区面积大小，为了保证电阻和发热面积，金属发热片图形尺寸的设计会受到一定的限制，例如使用薄金属发热片有利于其长度和宽度上的设计，但是较薄的金属发热片强度低，易发生变形，在雾化过程中，薄金属发热片在温度的反复作用会释放内应力，还会造成发热片起翘，产生较高的不良；而由于工艺水平、制作成本所限，金属发热片的宽度一般在0.1mm以上，因此当金属片较厚时，其长度和宽度上的设计受到较大限制。其次，金属发热片与多孔陶瓷结合强度差：金属发热片与多孔陶瓷基体的结合方式为机械契合，结合较差，在雾化过程中，由于温度的起伏变化，金属发热片易发生松动或脱落，导致其与多孔陶瓷间的热传导以及雾化液向金属发热片的扩散能力减弱，造成雾化效果不稳定，严重时还会产生异味，影响雾化效果。再次金属发热片利用率较低：在雾化过程中，烟雾产生区域主要集中在金属片及其周边多孔陶瓷区域，而金属片作为一种致密材料，当其覆盖在多孔陶瓷上时，一定程度上会阻碍其下方的雾化液向发热面的传输，影响雾化效果；而且金属片仅表面能与雾化液相接触产生烟雾，用率较低；另外，雾化过程中，金属发热片表面会产生较高的温度，若烟油不能够及时传输至金属发热片表面，则会发生干烧，影响雾化效果；但由于金属发热片具有一定的宽度且为致密材料，导致烟油向发热片表面的传输会更加困难，尤其对于一些与金属发热片润湿性较差的烟油。

发明内容

本发明所要解决的技术的问题在于，提供一种改进的雾化组件及其制造方法。

本发明提供一种雾化组件，该雾化组件包括多孔基体以及发热体，所述多孔基体包括雾化面；所述发热体包括发热部；所述发热部上开设有贯穿的微孔，以形成孔网状发热部。

在一些实施例中，所述发热体通过烧结的方式一体成型于该多孔基体上，所述多孔基体为多孔陶瓷基体。

在一些实施例中，所述发热体还包括连接于所述发热部两端均呈片状的第一电极部和第二电极部。

在一些实施例中，所述发热体还包括与所述第一电极部或所述第二电极部连接的至少一个固定部。

在一些实施例中，所述至少一个固定部上开设有至少一个固定孔，一体成型过程中，所述多孔基体穿设于所述至少一个固定孔中，形成与该至少一个固定孔对应的至少一个锁固柱。

在一些实施例中，所述至少一个固定部包括远离所述第一电极部或第二电极部的尺寸较大的部位以及靠近所述第一电极部或第二电极部的尺寸较小的部位。

在一些实施例中，所述至少一个固定部包括与所述第一电极部连接的至少一个第一固定部以及与所述第二电极部连接的至少一个第二固定部。

在一些实施例中，所述微孔为孔径相等且均匀间隔设置在所述发热部上的圆孔。

在一些实施例中，所述微孔孔径为0.01～0.50mm，孔间距为0.03mm～0.5mm，所述发热部的厚度为0.01mm～1.00mm。

在一些实施例中，所述微孔为矩形的微槽孔，所述微槽孔的宽度为0.01～0.50mm、长度为0.10mm～2.00mm，所述每两个微槽之间的间距为0.03mm～0.5um，所述发热部的厚度为 0.01mm～1.00mm。

在一些实施例中，所述微孔包括大孔和小孔，所述大孔和小孔均匀间隔且依次交替设置在所述发热部上。

在一些实施例中，所述大孔孔径为0.2mm，所述小孔孔径为0.1mm,所述发热部的厚度为0.01mm～1.00mm。

在一些实施例中，所述微孔为规则或不规则多边形孔或椭圆孔。

在一些实施例中，所述发热部呈S型；所述发热部的外表面与所述雾化面平齐。

在一些实施例中，所述多孔基体包括与所述雾化面相对的吸液面，所述吸液面朝向所述雾化面的方向凹陷形成有凹槽。

在一些实施例中，所述多孔基体包括开设于所述雾化面上的与所述发热体的形状相应的嵌置槽和凸台，以使所述发热体对应嵌置在所述嵌置槽和凸台。

在一些实施例中，所述发热体厚度为0.01mm～2mm，所述发热体相对所述雾化面的嵌置深度为0.01mm～3.00mm。

一种电子雾化装置，包括权利要求所述的雾化组件。

在一些实施例中的雾化组件的制造方法，包括以下步骤：

步骤一：提供发热体，并在其上采用激光打孔、机械冲压、机械钻孔、化学蚀刻等的一种或多种方式进行开孔，以在其上制备一定大小和间距的微孔；

步骤二：陶瓷粉体或浆料混合均匀；

步骤三：使用注浆成型或粉体压制成型方式，制备出镶嵌或贴合有带有微孔的发热体的发热体坯料；

步骤四：对所述发热体坯料进行排胶、烧结，形成上述权利要求1至14任一项所述的雾化组件。

在一些实施例中的雾化组件的制造方法，包括以下步骤：

步骤一：进行模具设计，即在模具开设与所述发热体的形状相应的凹槽和凸起部，以使发热体安装其上；

步骤二：混粉/制浆：制备混合粉或制备成型所需浆料，待成型；

步骤三：成型：采用干压成型或者注浆成型等成型方式，成型发热体坯料；

步骤四：对所述发热体坯料进行排胶、烧结，形成权利要求14或15任一项所述雾化组件。

本发明的有益效果：本发明在发热部上设计微孔/微槽可实现多孔膜利用率高、雾化充分的特点，同时金属薄片还具备强度高、使用寿命长、升温速度快、耐干烧等优势，在应用前景上更具优势。

附图说明

图1是本发明一些实施例中的雾化组件的立体结构示意图；

图2是图1所示雾化组件底部朝上时的立体结构示意图；

图3是图1所示雾化组件的立体分解示意图；

图4是本发明另一些实施例中的雾化组件的发热体的立体结构示意图.

具体实施方式

以下结合本实施例和附图对本发明的具体结构、制备方法及实施效果进一步详细说明和进行清楚、完整的描述。现参见附图，其中相同的附图标记表示本发明的相同结构原件或附图特征。

图1至图3示出了本发明一些实施例中的雾化组件1，该雾化组件1可用于一些雾化设备中，以加热雾化液或雾化油等液态介质。该电子雾化装置1可包括多孔陶瓷基体 10、发热体20。多孔陶瓷基体10用于吸取并传输液态介质。发热体20安装于该多孔陶瓷基体10上，用于加热雾化多孔陶瓷基体10吸取的液态介质。在一些实施例中，发热体20 是通过烧结的方式一体成型于多孔陶瓷基体10上，即平铺、嵌入、或部分埋入该陶瓷基体 10，以使两者的结合更加牢固以及雾化效果更佳。可以理解地，在一些实施例中，也可以采用其他的多孔基体来替代多孔陶瓷基体。

多孔陶瓷基体10在一些实施例中大致呈长方体状，其可包括位于顶部的吸液面11以及位于底部与该吸液面11相对的雾化面12。吸液面11用于与液态介质接触，以将液态介质吸入该多孔陶瓷基体10。雾化面12用于与发热体20接触，以让该多孔陶瓷基体10中的液态介质经由该雾化面12受热雾化。可以理解地，吸液面11和雾化面12并不局限于相对设置，在一些情况下，两者相邻设置也可。

在一些实施例中，孔陶瓷基体10可为氧化铝、氧化硅、氮化硅、硅酸盐、或碳化硅陶瓷材料。

在一些实施例中，多孔陶瓷基体10也可采用硅藻土陶瓷材料制成。硅藻土陶瓷在一定的温度范围内(180℃～270℃)会发生的由α-方石英到β-方石英的相变，此相变使该硅藻土陶瓷在一定的温度范围内具有一定的形变，即具有一定的热膨胀系数，具体地，通过调整硅藻土在硅藻土陶瓷中的含量可控制其热膨胀系数在一定的范围(18～45*10^-6/℃)。通过调整硅藻土的含量，多孔陶瓷体10的热膨胀系数会大于等于发热体20的热膨胀系数，从而避免镶嵌于多孔陶瓷体10上的合金发热体20因翘曲变形脱离多孔陶瓷体10。脱离多孔陶瓷体10的发热体20会因不接触烟液而导致干烧，此干烧一方面会使发热体局部温度过高，将发热体熔断，另一方面因干烧产生的高温也会烟液发生化学反应，产生有害物质，随雾化气体进入人体，危害人体健康。

吸液面11在一些实施例中可朝向雾化面12的方向凹陷形成有凹槽110，凹槽110一方面可用于增加吸液面积，另一方面可用于缩短雾化面12至吸液面11之间的距离，以提升液体传输效率。雾化面12在一些实施例中可呈平坦状，用于供发热体20一体成型于其上。

多孔陶瓷基体10在一些实施例中还可包括在该雾化面12成型所得的安装槽16以及微孔柱15。具体地，在成型过程中，陶瓷浆料或粉体进入金属发热部25表面的微孔中，经后续烧结作用，该陶瓷浆料或粉体会发生硬化，最终在多孔陶瓷基10的雾化面12上形成类似“固定销”的微孔柱15凸起以及因发热部25埋入而形成在雾化面12上的发热部槽；微孔柱15用于将该发热体20牢牢地固定在多孔陶瓷基体10的雾化面12上，从而增强了发热体20与多孔陶瓷基体10之间的结合，确保雾化过程的稳定。

多孔陶瓷基体10在一些实施例还可包括第一台阶13及第二台阶14，第一台阶13及第二台阶14分别设置于该多孔陶瓷基体20的两相对侧，以方便该多孔陶瓷基体10在电子雾化装置中的安装。

发热体20在一些实施例中可包括第一电极部23、第二电极部24、及连接于第一电极部23和第二电极部24之间的发热部25。第一电极部23和第二电极部24在一些实施例中呈长方形片状，并分别位于发热部25的两端。第一电极部23和第二电极部24在一些实施例中分别内接于雾化装置中的电路板的弹性正负电极，以用于直接抵接导电。无引线发热体20，可避免引线带来的不良问题，如引线脆断，并更好的实现电子雾化组件的自动化组装。

发热部25在一些实施例中可呈片状，其上设置有贯穿的微孔，呈孔网状，即平铺、或稍埋入该陶瓷基体10上，即该片状发热部25的外表面与雾化面平齐。该微孔在一些实施例中，可呈圆孔、椭圆孔、规则或不规则多边形孔形状等的微孔。在一些实施例的上述微孔均匀设置在发热部25上。在一些实施例中上述微孔可通过激光打孔、机械冲压、机械钻孔、化学蚀刻等一种或多种方式成孔。在一些实施例中上述微孔孔径为0.01～0.50mm，孔间距为0.03mm～0.5mm，金属发热部25的厚度为0.01mm～1.00mm；具体地，孔径可选0.10mm、间距为0.15mm或0.21mm，或孔径0.15mm、间距为0.30mm,或孔径0.20mm、间距为0.30mm；孔径为0.1mm，该0.1mm孔径一方面可以让雾化液渗透，但渗透量被控制的较少，相同功率的情况下，能让雾化更充分，另一方面是相同功率的情况下，电阻值增大，产生的热量大，加热形成的烟雾量可以更大。在一些实施例中，也可用矩形的贯穿发热部的矩形的微孔代替上述圆形的微孔。具体地，微槽宽度为0.01～0.50mm，长度为0.10mm～2.00mm，槽间距为0.03mm～0.5um，金属发热片厚度0.01mm～1.00mm。该矩形微槽孔，为雾化液向发热部 25的传输提供了更多的通道，以使雾化液快速侵湿发热部25，同时还增大了发热部25与雾化液接触面积，提高了发热部25的利用率，可获得更好的雾化效果；在发热部25上增加该矩形微槽孔，也可进一步增大发热部25上的电阻，从而进一步增加雾化烟雾量。可以理解地，可以通过调整开设在发热部25上的微槽的数量，以调节发热部上的电阻，从而控制雾化效果。

该发热部25表面设计微孔可以提高发热部25的电阻，具体地，可以通过微孔或微槽对金属发热片电阻进行调节，获得需要的电阻；此外微孔或微槽也为金属发热片图形尺寸设计提供了更大的设计空间，例如可以设计厚度更厚、宽度更宽的图形尺寸，然后通过微孔或微槽对电阻进行调节，一方面保证了电阻和发热区面积，另一方面防止金属发热片在雾化过程中发生起翘等变形；

该发热部25表面设计微孔也可以为金属发热部25下方的雾化液向发热部25的传输提供了更多的通道，同时还增大了金属发热部25与雾化液接触的表面积，提高了金属发热部 25的利用率，可获得更好的雾化效果和抽吸体验感；此外金属发热部25表面的微孔有利于雾化液向金属发热部25表面的扩散，尤其对于与金属发热部润湿性较差的雾化液以及宽度较宽、厚度较厚的金属发热部，雾化液会通过其中间的微孔更迅速扩散至金属发热部表面中心位置，达到快速补充、均匀覆盖发热部25的效果，从而防止干烧，提高雾化效果；同时微孔或微槽还能起到储油的作用，保证发热面雾化液的充足；另外，烟气雾化颗粒的大小严重影响着抽吸口感，而烟气颗粒的大小又与发热的温度有关，通过对金属发热部25 表面的微孔尺寸和数量的设计，控制雾化液向发热部25表面的传输，从而控制金属发热部 25的温度，获得指定尺寸范围内的烟气颗粒；以使应用领域更广泛。

发热体20在一些实施例中还包括第一固定部21以及第二固定部22，第一固定部21与第二固定部22分别连接于发热体20的第一电极部23和第二电极部24，并朝向电极部的一侧伸出，并一体成型于多孔陶瓷基体10中。第一固定部21、第二固定部22以及发热部25在一些实施例中可采用金属片通过蚀刻或冲压等方式一体成型。在一些实施例中的第一固定部21、第二固定部22分别与发热部25所在的平面相垂直。

在一些实施例中，第一固定部21可包括分别位于第一电极部23两侧的两个第一固定部21，第二固定部22包括分别位于发第二电极部24两侧的两个第二固定部22。可以理解地，两个第一固定部21可以是形状不同的定位部；两个第二定位部22也可以是形状不同的定位部。优选地，如图2至图3所示，第一固定部21和第二固定部22为形状大小相同的固定部，以方便加工。第一固定部21和第二固部22均呈等腰梯形，该梯形短边与上述电极部连接，该梯形长边朝向多孔陶瓷基体10中设置，以更好的固定发热体20。

第一固定部21上开设有第一固定孔210；第二固定部22上开设有第二固定孔220；该第一固定孔210和第二固定孔220分别一体成型于多孔陶瓷基体10上，并在多孔陶瓷基体10上形成供该第一定位孔21和第二定位孔22穿置的第一锁固柱和第二锁固柱中(未图示)，用于定位或固定发热体，在与多孔陶瓷胚体一体成型过程中，防止发热体在陶瓷浆料的冲击下发生偏移。可以理解地，发热体20优选地包括S型网状发热部25，该S型的发热部 25两端分别与电一电极部23和第二电极部24连接。其结构致密，且内部微观结构分布均匀，电路导通顺畅，加热过程中网状发热部25温度分布均匀，无过大集中应力。另外，网状发热部25采用金属制成时，本身韧性佳，不会出现缺陷和裂纹导致的失效，电阻稳定性极佳，无需进行外观缺陷和干烧性能测试，可实现发热体20长寿命化，可在高功率下使用，且稳定的电阻有利于电路控温的设计。下一些实施例张，该S型发热部25包括发热线，所述发热线横截面呈梯形，所述梯形长边所在面埋进雾化面，所述梯形短边稍高于或平铺于雾化面12或与雾化面12平齐。在一些实施例中，由于发热体20采用金属片制成，例如可通过冲压工艺制成，其工艺周期短，成本低：可较便捷地实现发热体20和多孔陶瓷基体 10一体成型，一次烧结，工艺操作简单，成本低。

在一些实施例中，发热部25可采用刻蚀工艺成型为网状，可做到膜宽膜厚又细又薄，且制备过程中，发热部25可以镶嵌到多孔陶瓷基体10中，即发热体20的发热部25的平面大致与多孔陶瓷基体10的雾化面平齐或部分埋进或完全埋进雾化面，但不影响雾化，可快速浸满雾化液等液态介质。在电子烟中应用时，可以达到快速供油效果，雾化液匹配性提高，香味还原度高，并可实现长寿命和高功率。

在一些实施例中，金属发热体20嵌入多孔陶瓷基体10中，以使其多孔陶瓷基体10稳固结合，且发热体20呈S型多孔或多槽网状设置后，与多孔陶瓷基体10结合更牢固，更利于雾化液侵入其中或其上，更具有弹性等，以使在抽吸热震中应力容易释放，不易脱膜。

在一些实施例中，发热体20可为铁铬合金、铁铬铝合金、铁铬镍合金、铬镍合金、钛合金、不锈钢合金、或卡玛合金等金属合金。

优选地，发热体20采用诸如镍铬合金片、铁铬铝合金片、不锈钢片等金属片制成，优选地，发热体20可采用铁铬铝(FeCrAl)合金材料制。该铁铬铝(FeCrAl)合金材料在真空度为0.2～10Pa的高温下可在其表面形成致密氧化铝膜，防止该铁铬铝(FeCrAl)合金材料被氧化；具体地，采用铁铬铝(FeCrAl)合金材料制的发热体20表面在与陶瓷浆料一体成型为上述雾化组件1的工艺过程中被氧化成致密氧化铝膜，优选地，氧化成致密氧化铝膜的条件为：真空度为(0.2～10)Pa，温度为1100℃～1400℃。该致密氧化铝膜可有效阻止发热体20与烟液介质接触氧化，发生化学反应，产生重金属，从而在雾化时，随雾化气体一起被吸入人体肺部，影响人体健康。

上述雾化组件1在制造过程中，可采用如下步骤：

步骤一：提供金属片，并在其上采用激光打孔、机械冲压、机械钻孔、化学蚀刻等的一种或多种方式进行开孔，以在其上制备一定大小和间距的微孔；

步骤二：陶瓷粉体或浆料混合均匀；

步骤三：使用注浆成型或粉体压制成型方式，制备出镶嵌或贴合有带有微孔的发热体的发热体坯料；

步骤四：对发热体坯料进行排胶、烧结，形成上述的雾化组件1。

在一些实施例中，上述发热体20为整体的金属零件，可采用激光分割技术、冲压技术或蚀刻技术中的一种或一种以上的技术一体成型制成，也可分批次制成发热体20的零件，在进行烧焊或其它粘结技术粘结成型。

在一些实例中，优选上述烧结温度为200℃～800℃。

在一些实施例中，上述步骤四中的高温烧结采用真空高温烧结，优选烧结真空度为 (0.2～10)Pa，在上述真空度(0.2～10)Pa环境下的高温烧结能使成型于多孔陶瓷基体10上的合金材料的发热体20形成致密氧化膜，尤其是FeCrAl合金材料制成的发热体20，其致密性效果更佳，该致密性氧化膜可有效防止发热体20与雾化液发生化学反应，导致重金属析出，并随雾化气体进入人体肺部，影响人体健康。

在一些实施例中，上述步骤四中的高温烧结温度为1100℃-1400℃。

图4示出了本发明另一些实施例中的雾化组件的发热体20a，发热体20a在一些实施例中可包括第一电极部23a、第二电极部24a、及连接于第一电极部23a和第二电极部 24a之间的发热部25a。第一电极部23a和第二电极部24a在一些实施例中呈长方形片状，并分别位于发热部25a的两端。第一电极部23a和第二电极部24a在一些实施例中分别内接于雾化装置中的电路板的弹性正负电极，以用于直接抵接导电。

发热部25a在一些实施例中可呈片状，其上设置有微孔，呈孔网状，即平铺、或稍埋入该陶瓷基体10a上。该微孔在一些实施例中包括大孔和小孔，该大孔和小孔交叉布置。在一些实施例中，该大孔和小孔均匀间隔且依次交替设置在发热部25上。具体地，该小孔孔径为0.1mm，大孔孔径为0.2mm，大孔与小孔之间的间距为0.30mm，金属发热部25厚度为0.01mm～1.00mm。0.2的大孔可以让陶瓷填充在该发热部25中，增加雾化液的导液性能，让烟雾形成像网棉(mesh)一样的颗粒感，增加烟油的还原度；0.1的小孔除了增加烟油的渗透性能，还能增加发热片的发热效能，并可以使该发热部25的电阻达到1.4-1.6欧姆 (Ω)。

发热体20a在一些实施例中还包括第一固定部21a以及第二固定部22a。第一固定部 21a与第二固定部22a分别连接于发热体20a的第一电极部23a和第二电极部24a，并朝向电极部的一侧伸出，并一体成型于多孔陶瓷基体10a中。第一固定部21a、第二固定部22a 以及发热部25a在一些实施例中可采用金属片通过蚀刻或冲压等方式一体成型。在一些实施例中的第一固定部21a、第二固定部22a分别与发热部25a所在的平面相垂直。

在一些实施例中，第一固定部21a可包括分别位于第一电极部23a两侧的两个第一固定部21a，第二固定部22a包括分别位于发第二电极部24a两侧的两个第二固定部22a。可以理解地，两个第一固定部21a可以是形状不同的定位部；两个第二定位部22a也可以是形状不同的定位部。优选地，第一固定部21a和第二固定部22a为形状大小相同的固定部，以方便加工。第一固定部21a和第二固定部22a均呈等腰梯形，该梯形短边与上述电极部连接，该梯形长边朝向多孔陶瓷基体10a中设置，以更好的固定发热体20a。

第一固定部21a上开设有第一固定孔210a；第二固定部22a上开设有第二固定孔220a；该第一固定孔210a和第二固定孔220a分别一体成型于多孔陶瓷基体10a上，并在多孔陶瓷基体10a上形成供该第一定位孔21a和第二定位孔22a穿置的第一锁固柱和第二锁固柱中(未图示)，用于定位或固定发热体，在与多孔陶瓷胚体一体成型过程中，防止发热体在陶瓷浆料的冲击下发生偏移。

在一些实施例中，发热体20优选地包括S型网状发热部25，该S型的发热部25两端分别与电一电极部23和第二电极部24连接。

在一些实施例针，发热体20内嵌置多孔陶瓷基体10中，使多孔陶瓷基体10能固定住发热体20，即发热体20与多孔陶瓷基体10之间的物理连接比非内嵌发热体更强，从而使发热片体20与多孔陶瓷基体10的结合强度更优。另一方面，该内嵌置发热体20雾化组件能使烟油更容易迁移到发热片表面，减少干烧问题的产生；同时，发热面无过多的烟油，可优先解决了雾化过程中的“炸油”现象；且工艺简单，更经济实用。

在一些实例中，多孔陶瓷基体10的雾化面12内凹形成与发热体20形状相应的嵌置槽和凸台，以使发热体20嵌置其中。具体地，可通过在模具上模底面增加与发热体20形状相应的凸起部，使成型过程中发热体20安装在该凸起部上，使一体成型过程中的发热体 20内嵌至陶瓷基体内，并在多孔陶瓷基体10的雾化面12上形成上述的嵌置槽和凸台。具体地，根据不同厚度的发热10，设置不同发热体20的镶嵌深度，如：发热体20厚度为 0.01mm～2mm，可实现发热片内嵌深度为0.01mm～3.00mm。

该雾化组件在制造过程中，可采用如下步骤：

步骤一：进行模具设计，即在模具上开设与发热部的形状相应的凹槽或凸台，以使发热部安装其上；

步骤二：混粉/制浆：制备混合粉或制备成型所需浆料，待成型；

步骤三：成型：采用干压成型或者注浆成型等成型方式，成型所需生坯；

步骤四：对发热体坯料进行排胶、烧结，形成上述的雾化组件。

在一些实施例中，以上公开的仅为本发明的一些具体实施例，但是本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。

Claims (20)

1.一种雾化组件，包括多孔基体以及发热体，所述多孔基体包括雾化面；所述发热体包括发热部；所述发热部对应所述雾化面设置；其特征在于：所述发热部上开设有微孔，以形成孔网状发热部。

2.根据权利要求1所述的雾化组件，其特征在于：所述发热体通过烧结的方式一体成型于该多孔基体上并且多孔基体穿过上所述微孔形成微凸柱，所述多孔基体为多孔陶瓷基体。

3.根据权利要求2所述的雾化组件，其特征在于：所述发热体还包括连接于所述发热部两端均呈片状的第一电极部和第二电极部，以分别内接于雾化装置中的电路板的弹性正负电极。

4.根据权利要求3所述的雾化组件，其特征在于：所述发热体还包括与所述第一电极部或所述第二电极部连接的至少一个固定部。

5.根据权利要求4所述的雾化组件，其特征在于：所述至少一个固定部上开设有至少一个固定孔，一体成型过程中，所述多孔基体穿设于所述至少一个固定孔中，形成与该至少一个固定孔对应的至少一个锁固柱。

6.根据权利要求5所述的雾化组件，其特征在于：所述至少一个固定部包括远离所述第一电极部或第二电极部的尺寸较大的部位以及靠近所述第一电极部或第二电极部的尺寸较小的部位。

7.根据权利要求6所述的雾化组件，其特征在于：所述至少一个固定部包括与所述第一电极部连接的至少一个第一固定部以及与所述第二电极部连接的至少一个第二固定部。

8.根据权利要求1至7任一项所述的雾化组件，其特征在于：所述微孔为孔径相等且均匀间隔设置在所述发热部上的圆孔。

9.根据权利要求1至7任一项所述的雾化组件，其特征在于：所述微孔为矩形的微槽孔，所述微槽孔的宽度为0.01～0.50mm、长度为0.10mm～2.00mm，所述每两个微槽之间的间距为0.03mm～0.5um，所述发热部的厚度为0.01mm～1.00mm。

10.根据权利要求8所述的雾化组件，其特征在于：所述微孔孔径为0.01～0.50mm，孔间距为0.03mm～0.5mm，所述发热部的厚度为0.01mm～1.00mm。

11.根据权利要求8所述的雾化组件，其特征在于：所述微孔包括大孔和小孔，所述大孔和小孔均匀间隔且依次交替设置在所述发热部上。

12.根据权利要求11所述的雾化组件，其特征在于：所述大孔孔径为0.2mm，所述小孔孔径为0.1mm,所述发热部的厚度为0.01mm～1.00mm。

13.根据权利要求8所述的雾化组件，其特征在于：所述微孔为规则或不规则多边形孔或椭圆孔。

14.根据权利要求8所述的雾化组件，其特征在于：所述发热部呈S型；所述发热部的外表面与所述雾化面平齐。

15.根据权利要求8所述的雾化组件，其特征在于：所述多孔基体包括与所述雾化面相对的吸液面，所述吸液面朝向所述雾化面的方向凹陷形成有凹槽。

16.根据权利要求15所述的雾化组件，其特征在于：所述多孔基体包括开设于所述雾化面上的与所述发热体的形状相应的嵌置槽和凸台，以使所述发热体对应嵌置在所述嵌置槽和凸台。

17.根据权利要求16所述的雾化组件，其特征在于：所述发热体厚度为0.01mm～2mm，所述发热体相对所述雾化面的嵌置深度为0.01mm～3.00mm。

18.一种电子雾化装置，其特征在于，包括权利要求1至17任一项所述的雾化组件。

19.一种权利要求1至15任一项所述的雾化组件的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：提供发热体，并在其上采用激光打孔、机械冲压、机械钻孔、化学蚀刻等的一种或多种方式进行开孔，以在其上制备一定大小和间距的微孔；

步骤二：陶瓷粉体或浆料混合均匀；

步骤三：使用注浆成型或粉体压制成型方式，制备出镶嵌或贴合有带有微孔的发热体的发热体坯料；

步骤四：对所述发热体坯料进行排胶、烧结，形成上述权利要求1至14任一项所述的雾化组件。

20.一种权利要求16或17任一项所述的雾化组件的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：进行模具设计，即在模具开设与所述发热体的形状相应的凹槽和凸起部，以使发热体安装其上；

步骤二：混粉/制浆：制备混合粉或制备成型所需浆料，待成型；

步骤三：成型：采用干压成型或者注浆成型等成型方式，成型发热体坯料；

步骤四：对所述发热体坯料进行排胶、烧结，形成权利要求14或15任一项所述雾化组件。

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