CN111090356B - 显示装置和配备有触摸传感器功能的终端 - Google Patents

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Abstract

本申请公开一种显示装置和配备有触摸传感器功能的终端。该显示装置包括：像素电极层，其中，构成各个像素的多个发光元件以二维形式布置；触摸传感器层，其中，构成触摸传感器的多个触摸传感器电极以二维形式布置；以及触摸缓冲层，其在像素电极层与触摸传感器层之间，使得像素电极层和触摸传感器层彼此电容耦合，该触摸缓冲层是光学透明的并且包括基础材料和分散在基础材料中的中空颗粒。

Description

显示装置和配备有触摸传感器功能的终端
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年10月23日提交的日本专利申请第2018-199287号的优先权和权益，其全部内容通过引用合并于此。
技术领域
本公开涉及显示装置和终端，更具体地，涉及配备有触摸传感器的显示装置和终端。
背景技术
在配备有触摸传感器的相关技术的显示装置中，用于显示功能的像素电极层形成在像素基板上，用于触摸传感器功能的触摸传感器层形成在传感器基板上，并且基板彼此附接。具体地，传感器基板的后表面、即未设置触摸传感器层的一侧的基板表面，以及像素基板的前表面、即形成像素电极层的一侧的表面通过粘合剂附接。在这样的配置中，由于具有相对低的介电常数的传感器基板***置在触摸传感器层与像素电极层之间，所以这两个层没有电容耦合并且相互的操作不会受到干扰。然而，在这种配置中，由于两个基板的接合工艺，制造成本增加。为了省略传感器基板的接合工艺，美国专利公开第2018/0061899号(在本文中称为专利文献1)公开了一种像素基板，其中通过触摸缓冲层在像素电极层上方形成触摸传感器层。
然而，在专利文献1的显示装置中，如后所述，由于触摸传感器层和像素电极层通过触摸缓冲层电容耦合，因此，在触摸检测中，由于触摸缓冲层的电容分量而可能产生噪声。该检测噪声会降低触摸传感器的触摸检测性能，即触摸检测准确度。
发明内容
因此，本公开涉及一种配备有触摸传感器的显示装置和终端，其基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题。
本公开要解决的目的是提供一种配备有具有改善的触摸检测准确度的触摸传感器的显示装置和终端。
本公开的附加特征和优点将在下面的描述中阐述，并且部分地将根据该描述而是明显的，或者可以通过本公开的实践而获知。通过在书面描述及其权利要求书以及附图中特别指出的结构将实现和获得本公开的目的和其他优点。
为了实现这些和其他优点，并且根据本公开的目的，如在本文中实施和广泛描述的，提供了一种显示装置，其包括：像素电极层，其中构成各个像素的多个发光元件以二维形式布置；触摸传感器层，其中，构成触摸传感器的多个触摸传感器电极以二维形式布置；以及触摸缓冲层，其在像素电极层与触摸传感器层之间，使得像素电极层和触摸传感器层彼此电容耦合，该触摸缓冲层是光学透明的并且包括基础材料和分散在基础材料中的中空颗粒。
应当理解，前面的一般描述和下面的详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本公开的进一步说明。
附图说明
包括附图以提供对本公开的进一步理解并且附图被并入本说明书中且构成本说明书的一部分，附图示出了本公开的实施方式，并且与描述一起用于说明本公开的原理。在附图中：
图1是示出根据第一实施方式的显示装置的示意性分解俯视图。
图2是根据第一实施方式的像素的等效电路图。
图3是说明关于触摸传感器的操作的等效电路图。
图4是根据第一实施方式的显示装置的示意性截面图。
图5是说明根据第一实施方式的效果的评估方法的视图。
图6是示出根据第一实施方式的效果的评估结果的曲线图。
图7是根据第二实施方式的显示装置的示意性截面图。
图8是根据第三实施方式的触摸传感器的示意性平面图。
图9是根据第三实施方式的触摸传感器的示意性放大平面图。
图10是根据第三实施方式的触摸传感器的第一电极层的示意性平面图。
图11是根据第三实施方式的触摸传感器的第二电极层的示意性平面图。
图12是根据第三实施方式的触摸传感器的示意性截面图。
图13是根据第三实施方式的触摸传感器的示意性截面图。
具体实施方式
现在将详细参考本公开的实施方式，其示例在附图中示出。
<第一实施方式>
图1是示出根据本公开的第一实施方式的显示装置的有源区域的示意性分解俯视图。在本公开中，每个附图是用于描述的示意图，并且未根据测量示出。特别地，为了图示清楚，以显著减小的数目示出多个重复的部件。
显示装置1包括基板100、像素电极层200、封装层300、触摸缓冲层400和触摸传感器层500。显示装置1例如构成例如智能手机或平板电脑的配备有触摸传感器功能的终端的显示屏。像素电极层200、封装层300、触摸缓冲层400和触摸传感器层500以此顺序堆叠在基板100上，并且每层的一部分在图1中示出。在下面的描述中，平行于限定显示装置1的显示表面的两侧的方向分别称为X方向和Y方向，并且垂直于显示表面的方向(即垂直于X-Y平面的方向)称为Z方向。另外，在本公开中，“上(或上层)”或“下(或下层)”的表达不限制实际使用中的位置关系。然而，为了便于描述，“上”方向是指从基板100朝向触摸传感器层500的方向，而“下”方向是指从触摸传感器层500朝向基板100的方向。
像素电极层200构成具有在基板100上以二维形式布置的多个像素PX的像素表面。多个像素PX包括红色R像素、绿色G像素、蓝色B像素和白色W像素，并且多个像素PX根据预定的布置规则以矩阵形式布置。如稍后详细描述的，在第一实施方式中，像素电极层200的每个像素PX被配置成有机发光二极管(以下称为OLED)，该有机发光二极管是使用有机电致发光(有机EL)的有机发光元件。每个像素PX连接至用于控制OLED的操作的驱动控制电路(未示出)。
封装层300是包括多层并且阻挡水分、氧气等进入像素电极层200的保护层。也就是说，封装层300具有封装像素电极层200的功能。此外，封装层300可以具有使像素电极层200的顶表面的不平坦性平坦的平坦化功能。
触摸传感器层500构成投影电容式触摸传感器。即，触摸传感器层500形成触摸传感器表面，该触摸传感器表面包括以二维形式布置的多个触摸传感器电极并检测用户的触摸操作。触摸传感器包括多个X电极线510和多个Y电极线520。多个X电极线510平行于Y方向布置，并且多个Y电极线520平行于X方向布置。每个X电极线510包括在Y方向上通过桥512彼此连接的多个X电极(触摸传感器电极)511，并且每个Y电极线520包括在X方向上通过桥522彼此连接的多个Y电极(触摸传感器电极)521。当从X-Y平面观察时，多个X电极511和多个Y电极521被设置成交替覆盖有源区域的不同部分。当从X-Y平面观察时，桥512和桥522彼此交叉，并且在Z方向上通过绝缘层(未示出)彼此绝缘。换句话说，包括多个X电极线510的X层和包括多个Y电极线520的Y层通过具有预定电容的绝缘层形成彼此绝缘的两个层。每个X电极线510和每个Y电极线520通过每个接线W连接至用于检测触摸操作的检测处理电路(未示出)，每个接线W连接至每行或每列的一端。另外，包括像素电极层200、触摸传感器层500等的电极例如可以是诸如ITO或IZO的透明导电层。
触摸缓冲层400用作填充封装层的凹陷并且使与触摸传感器层500的界面平坦的平坦化层，同时还用作吸收在封装层300与触摸传感器层500之间可能出现的应力的缓冲层。即，触摸缓冲层400具有平坦化功能和缓冲功能。触摸缓冲层400是伴随着像素电极层200和触摸传感器层500形成在同一基板100上(未形成在各自的基板上)所需要的层。另外，封装层300、触摸缓冲层400和触摸传感器层500各自形成在光学上基本透明的层。即，封装层300、触摸缓冲层400和触摸传感器层500中的每一个是透明的。
图2示出第一实施方式的像素PX(像素电极层200)的等效电路。每个像素PX包括选择晶体管Tr1、驱动晶体管Tr2、电容器Cs和发光元件220。此外，像素PX连接至数据线DL、扫描线SL、高电位电源电压VDD和低电位电源电压VSS，并且数据线DL和扫描线SL连接至驱动控制电路250。在第一实施方式中，发光元件220由OLED形成，并具有构成像素表面的红色R、绿色G、蓝色B和白色W的发光颜色。发光元件220的阳极通过驱动晶体管Tr2连接至高电位电源电压VDD，并且发光元件220的阴极连接至低电位电源电压VSS。选择晶体管Tr1由MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)形成，漏极连接至数据线，栅极连接至扫描线SL，并且源极连接至驱动晶体管Tr2的栅极。驱动晶体管Tr2由MOSFET形成，栅极连接至选择晶体管Tr1的源极，漏极连接至高电位电源电压VDD，并且源极连接至发光元件220的阳极。电容器Cs与驱动晶体管Tr2的栅极-源极并联连接。
根据扫描线SL的电平来确定发光元件220的驱动或停止。当发光元件220被驱动时，其亮度根据数据线DL的电压来确定。当扫描(驱动)发光元件220时，扫描线SL的电平为高电平。否则，扫描线SL的电平为低电平。当扫描线SL的电平为高电平时，选择晶体管Tr1导通，并且在电容器Cs中充加基于数据线DL的电压的电压。当电容器Cs的电压超过驱动晶体管Tr2的阈值电压时，驱动晶体管Tr2导通。处于导通状态的驱动晶体管Tr2根据栅极电压、即数据线DL的电压，将来自高电位电源电压VDD的漏极电流提供至发光元件220。发光元件220根据漏极电流发光。电容器Cs用作所谓的存储电容器，并且通过在一个扫描帧中保持驱动晶体管Tr2的栅极-源极电压直到下一扫描帧，来保持发光元件220的发光状态或非发光状态。
图3示出说明关于触摸传感器的操作的等效电路图。图3是第i行的X电极线510i的X电极511和第j列的Y电极线520j的Y电极521的一部分、即有源区域的坐标点(i，j)的等效电路。X电极511与Y电极521之间的电位差为V0，并且X电极511与Y电极521之间的电容为C0。放大器AMP和电容器Cf连接至电容C0。具体地，在放大器AMP中，一个输入端子连接至电容C0，另一输入端子连接至参考电位(例如，低电位电源电压VSS)，并且电容器Cf连接至该一个输入端子和输出端子。例如，放大器AMP是差分放大器电路。在这种情况下，一个输入端子是反相输入端子，而另一输入端子是非反相输入端子。放大器AMP的输出端子处的输出电压Vout连接至检测处理电路550。通常，检测处理电路550在将电压V0提供至X电极线510i(X电极511)的情况下检测输出电压Vout的变化。当输出电压Vout由于电容C0的变化而变化时，检测处理电路550确定在坐标点(i，j)处已经存在触摸操作。另外，伴随触摸操作的电容C0的变化是由人体等效地并联连接至电容C0引起的电容分量而引起的。
这里，例如，当触摸传感器层500形成在与基板100独立的单独的基板上时，即，在设置介电常数非常低的基板代替触摸缓冲层400的理想情况下，输出电压Vout由下式表示。
Vout＝(C0/Cf)×V0
然而，当触摸传感器层500和像素电极层200在其之间没有插置诸如基板的低介电物质的情况下电容耦合时，即，当触摸缓冲层400介于触摸传感器层500与像素电极层200之间时，像素电极层200的V变化可能会影响输出电压Vout。当像素电极层200的电位为V1并且像素电极层200与触摸传感器层500之间的电容为C1时，输出电压Vout由下式表示。
Vout＝(C0/Cf)×V0+(C1/Cf)×V1
因此，第二项(C1/Cf)×V1在触摸操作检测中充当检测噪声，从而可能降低作为触摸传感器的检测准确度或检测性能。
因此，为了抑制第二项的影响，优选地减小电容C1。通常，在诸如电容器的电容元件中，当电极之间的材料的相对介电常数为εs、电极的面积为S、电极之间的距离为d并且真空介电常数为εo时，电容器的电容C表示为C＝εo×εs×S/d。如果封装层300或触摸缓冲层400的厚度(Z方向上的距离)增大，则电容C1减小，但是这种情况导致显示装置1的整体厚度增大，这不是优选的。因此，在本公开中，如稍后所述，触摸缓冲层400被配置为具有降低介电常数的功能。因此，电容C1减小。
图4示出第一实施方式的显示装置1的示意性截面图。如上所述，显示装置1包括依次堆叠在基板100上的像素电极层200、封装层300、触摸缓冲层400和触摸传感器层500。在图4中，与驱动晶体管Tr2和发光元件220对应的区域被示为像素电极层200(参见图2)，并且与Y电极521、桥512和桥522对应的区域被示为触摸传感器层500(参见图1)。
像素电极层200包括驱动元件210和发光元件(OLED)220。
在驱动元件210中，栅电极211和覆盖栅电极211的栅绝缘层212形成在诸如硅基板的基板100上。在栅绝缘层212上的覆盖栅电极211的预定区域中形成半导体层213。在半导体层213上形成层间绝缘层214。在层间绝缘层214上形成漏电极215和源电极216。漏电极215和源电极216穿过层间绝缘层214并到达半导体层213。钝化层217形成为覆盖层间绝缘层214、漏电极215和源电极216。
在发光元件220中，在钝化层217上形成阳极电极221。阳极电极221穿过钝化层217并且连接至源电极216。在阳极电极221上形成有机电致发光层(有机EL层)222，并且在有机电致发光层222上形成阴极电极223。另外，在有机电致发光层222中，堤部224被部分地形成为阳极电极221与阴极电极223之间的间隔件。
封装层300在阴极电极223上从底部起包括无机材料层310、有机材料层320和无机材料层330。封装层300防止显示装置1外部的水分、氧气等到达发光元件220、特别是有机电致发光层222。无机材料层310由可以在低温下沉积的无机绝缘材料、例如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)、铝氧化物(Al2O3)等形成。无机材料的选择是为了使得封装层300能够通过不对耐热性低的有机电致发光层222产生热影响的工艺来形成。有机材料层320由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯、碳氧化硅(SiOC)等的有机材料形成。有机材料层320是相对柔性的，并且用于减轻可能在无机材料层310与无机材料层330之间出现的应力。无机材料层330由诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)、铝氧化物(Al2O3)等的无机材料形成。
触摸缓冲层400形成在无机材料层330上。在第一实施方式中，触摸缓冲层400包括具有相对高的透明度的丙烯酸有机材料树脂作为基础材料，并且在基础材料中还包括纳米尺寸的中空颗粒405。另外，用作基础材料的有机材料是具有高平坦化功能并且也是光学透明的有机绝缘材料。除了丙烯酸树脂以外，有机材料还可以是环氧树脂、硅氧烷树脂等。中空颗粒405的介电常数充分低于基础材料的介电常数，因为其内部是中空的。因此，由于触摸缓冲层400包括中空颗粒405，所以与触摸缓冲层400不包括中空颗粒405的情况相比，触摸缓冲层400的介电常数降低。触摸缓冲层400的介电常数根据中空颗粒405的含量而变化。
为了保持触摸缓冲层400的视觉光学性质，中空颗粒405的直径等于或小于约400nm，这是可见光波长范围的基本下限，更优选地等于或小于360nm，这是特定的下限，进一步优选地等于或小于300nm。由于触摸缓冲层400包括这样的纳米尺寸的中空颗粒405，因此可以在保持触摸缓冲层400的透明性的同时降低触摸缓冲层400的介电常数。另外，中空颗粒405的直径被设定为小于可见光波长，以防止可见光的散射。
此外，中空颗粒405均具有有机壳。有机壳由例如聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)的丙烯酸树脂形成对于透明性和耐久性是有利的。由于中空颗粒405具有有机壳，因此确保了中空颗粒在有机材料的基础材料中的树脂分散性。此外，由于中空颗粒405具有有机壳，因此保持了触摸缓冲层400的低雾度(haze)性质。稍后将描述中空颗粒405的适当混合等。
另外，由于触摸缓冲层400的基础材料由有机树脂材料形成，所以确保了柔性性质，并且可以降低由于用户的触摸操作而可能从触摸传感器层500作用在像素电极层200上的应力。然而，在确保了触摸缓冲层400的柔性性质或不需要高柔性性质的情况下，基础材料可以由无机材料形成。此外，在基础材料是有机材料的情况下，为了防止封装层300与触摸缓冲层400之间的相互反应，封装层300的最上层优选为无机材料层。在第一实施方式中，无机材料层330是封装层300的最上层。相反，在基础材料是无机材料的情况下，封装层300的最上层优选是有机材料层。
触摸传感器层500形成在触摸缓冲层400上。绝缘层506和桥522形成在触摸缓冲层400上，并且桥512形成在桥522上方，其中绝缘层507介于桥512与桥522之间。Y电极521形成在绝缘层506上，其中绝缘层507和桥512介于Y电极521与绝缘层506之间，并且Y电极521通过在绝缘层507的侧面的接触孔连接至桥522。触摸保护层530形成在Y电极521、绝缘层507和桥512上。
如上所述，触摸缓冲层400的介电常数根据中空颗粒405的含量改变。这里，制造触摸缓冲层400的样品，并且评估每个样品的介电常数等。图5示出说明测量方法的视图。在每个样品中，在玻璃基板10上形成ITO电极12，在ITO电极12上形成与触摸缓冲层等同的样品层14，并且在样品层14上形成铝电极16。丙烯酸聚合物(热固性树脂)用作样品层14的基础材料，并且直径为80nm且具有丙烯酸树脂(PMMA树脂)的壳的颗粒用作中空颗粒。尽管将热固性树脂用作样品层14的基础材料，但是在实际实现方式中可以采用UV可固化树脂作为触摸缓冲层400的基础材料。通过旋涂在ITO电极12上形成样品层14。然后，对样品层14进行热硬化，并且在样品层14上沉积铝电极16。使用测量装置18通过电容法对ITO电极12与铝电极16之间的电容进行测量，并且基于所测量的电容来计算样品层14的介电常数并进行比较。
制备其中添加到样品层14的中空颗粒的量为0wt％(即，不包括中空颗粒)的比较样品、其中添加到样品层14的中空颗粒的量为30wt％的样品1、以及其中添加到样品层14的中空颗粒的量为50wt％的样品2作为测量样品。针对比较样品、样品1和样品2中的每一个，在1kHz、10kHz和100kHz的频率处进行测量。
图6示出测量比较样品、样品1和样品2的介电常数的结果作为相对于比较样品的介电常数的归一化介电常数。如图6所示，当比较样品的介电常数为1时，样品1的归一化介电常数在每个频率处降低至约0.85(与比较样品相比降低约15％)，并且样品2的归一化介电常数降低至约0.80(与比较样品相比降低约20％)。即，确认了通过在样品层14中添加中空颗粒而降低了样品层14的介电常数。另外，虽然未指定作为测量结果，但从图6可以看出，确认当添加到样品层14中的中空颗粒的量为约20wt％或更大时，可以获得期望的介电常数(例如，约0.9的相对于比较样品的介电常数的归一化介电常数)。另外，当添加到样品层14中的中空颗粒的量为80wt％时，观察到样品层14的白浊。
因此，在触摸缓冲层400中，添加至基础材料的中空颗粒的量优选地为20wt％或更大以确保介电常数降低效果，并且优选地小于80wt％以确保透明性。此外，考虑到确保介电常数降低效果和确保透明度之间的平衡，添加到基础材料中的中空颗粒的量更优选地为30wt％或更大且50wt％或更小。
另外，还评估了比较样品、样品1和样品2的光学性质(透射率、雾度和色度)。与比较例相比，样品1和样品2的光学性质在没有较大变化的情况下被确定为良好。表1示出光学性质的评估结果。另外，在测量每种光学性质时，使用分光光度计CM3600A(柯尼卡美能达公司制)作为光学测量设备。
<表1>
如表1所示，比较样品的透射率为89.9％，样品1的透射率为89.0％，并且样品2的透射率为89.7％。确认了中空颗粒的添加不影响透射率。另外，比较样品的雾度为0.22，样品1的雾度为0.60，并且样品2的雾度为0.45。没有确认中空颗粒的添加与雾度之间的关联。即，确认中空颗粒的添加不影响雾度，并且保持低雾度性质。色度D65的坐标在比较样品中为(0.317，0.333)，在样品1中为(0.318，0.336)，并且在样品2中为(0.319，0.337)。确认了中空颗粒的添加不影响色度。即，由于中空颗粒405是纳米尺寸的，因此从结果确认中空颗粒405的添加不会对触摸缓冲层400的光学性质产生负面影响。
如上所述，第一实施方式的显示装置1包括：像素电极层200，其形成在基板100上并且包括以二维形式布置的多个发光元件220，发光元件220中的每一个构成像素PX；触摸传感器层500，其包括以二维形式布置的构成触摸传感器的多个触摸传感器电极(X电极511和Y电极521)；以及光学透明的触摸缓冲层400，其布置在像素电极层200与触摸传感器层500之间，以使像素电极层200和触摸传感器层500彼此电容耦合。触摸缓冲层400包括分散在基础材料中的中空颗粒405。
即，能够降低电容耦合区域中的介电常数的中空颗粒405被包括在光学透明的触摸缓冲层400中，该光学透明的触摸缓冲层400被设置在像素电极层200与触摸传感器层500之间，使得这两层彼此电容耦合。结果，可以抑制由于在同一基板100上形成像素电极层200和触摸传感器层500而可能出现的检测噪声，从而实现配备有可以获得低成本特性和高触摸检测准确度两者的触摸传感器的显示装置1。另一方面，可以在触摸缓冲层400的电容能够被允许的范围内降低触摸缓冲层400的厚度。在这种情况下，由于触摸缓冲层400的厚度薄，因此可以使显示装置1更薄且更轻。例如，触摸缓冲层400的厚度可以为约2μm至3μm。
另外，如上所述，触摸缓冲层400的基础材料是有机材料并且中空颗粒405具有有机壳是有益的。这确保了中空颗粒405在基础材料中的树脂分散性。此外，由于中空颗粒405具有有机壳，因此在触摸缓冲层400中保持低雾度。具体地，为了透明性，有机壳优选地由丙烯酸树脂形成。
在触摸缓冲层400中，中空颗粒405的量优选地为20wt％或更大且小于80wt％。如果中空颗粒405的量为20wt％或更大，则确保触摸缓冲层400中的期望的介电常数降低效果。如果中空颗粒405的量小于80wt％，则确保触摸缓冲层400的透明性。特别地，在触摸缓冲层400中，中空颗粒405的量更优选为30wt％或更大且50wt％或更小。由此，可靠地兼顾触摸缓冲层400的介电常数降低效果和透明性。
中空颗粒405的直径为400nm或更小，更优选为360nm或更小，进一步优选为300nm或更小。如上所述，当中空颗粒405的直径等于或小于可见光波长范围时，保持了触摸缓冲层400的可见光学性质(防止散射)。
触摸缓冲层400还用作被形成以填充由像素电极层200的形状引起的凹陷的平坦化层。这样，作为平坦化层的触摸缓冲层400还用作用于降低像素电极层200与触摸传感器层500之间的介电常数的层，使得不需要添加另外的层来降低介电常数。这可以有助于显示装置1的更薄的厚度，更轻的重量，更低的成本等。
显示装置1还包括封装层300，该封装层300包括堆叠在像素电极层200与触摸缓冲层400之间的无机材料层310和330以及有机材料层320。因此，确定地获得像素电极层200相对于外部环境的密封效果。
此外，像素电极层200的发光元件220由OLED形成。OLED包括堆叠的有机电致发光层222以及阳极电极221和阴极电极223，其中有机电致发光层222介于阳极电极221与阴极电极223之间。像素电极层200包括在发光元件220与基板100之间的用于在阳极电极221和阴极电极223之间施加预定电压的驱动元件。如上所述，第一实施方式可以适当地应用于使用OLED的显示装置1。
<第二实施方式>
在第一实施方式中，示出了其中触摸缓冲层包括中空颗粒的配置，并且在第二实施方式中，示出了其中不仅触摸缓冲层而且构成封装层的层的一部分也包括中空颗粒的配置。
图7示出第二实施方式的显示装置1的示意性截面图。在第二实施方式的显示装置1中，与第一实施方式的显示装置1相同的部分由相同的附图标记表示，并且将省略或简化相同部分的说明。显示装置1包括依次堆叠在基板100上的像素电极层200、封装层350、触摸缓冲层400和触摸传感器层500。在第二实施方式的显示装置1中，封装层350与第一实施方式的显示装置1的封装层300不同。
封装层350在阴极电极223上从底部起包括无机材料层310、有机材料层360和无机材料层330。类似于第一实施方式的封装层300，封装层350具有防止显示装置1外部的水分、氧气等到达发光元件220的密封功能。有机材料层360包括丙烯酸有机材料树脂作为基础材料，并且在基础材料中还包括纳米尺寸的中空颗粒365。另外，用作基础材料的有机材料除了丙烯酸树脂之外还可以是环氧树脂、硅氧烷树脂等。中空颗粒365的介电常数充分低于基础材料的介电常数。因此，由于有机材料层360包括中空颗粒365，因此与有机材料层360不包括中空颗粒365的情况相比，整个封装层350的介电常数降低。另外，封装层350旨在能够实现期望的封装性能(例如，封装性能几乎等同于封装层300的封装性能)。
另外，类似于触摸缓冲层400的中空颗粒405，中空颗粒365的直径等于或小于约400nm，这是可见光波长范围的基本下限，更优选等于或小于360nm，这是特定的下限，进一步优选地等于或小于300nm。由于封装层350(有机材料层360)包括这样的纳米尺寸的中空颗粒365，因此可以在保持封装层350的透明性的同时降低封装层350的介电常数。此外，类似于中空颗粒405，中空颗粒365具有有机壳。
中空颗粒的介电常数低于无机材料层310和330的介电常数。因此，尽管第二实施方式示出了有机材料层360包括中空颗粒365的配置，但是无机材料层310或330可以在获得期望的密封效果的范围内包括中空颗粒。即，第二实施方式要求构成封装层350的层中的至少一层是包含中空颗粒365的层。
如上所述，在第二实施方式的显示装置1中，封装层350的至少一个预定层包括分散在基础材料中的中空颗粒365。结果，除了获得第一实施方式的相应的效果之外，还可以进一步改善对像素电极层200和触摸传感器层500的电容耦合的介电常数降低效果。
特别地，在第二实施方式中，预定层是有机材料层360，并且中空颗粒365具有有机壳。因此，确保了中空颗粒365在基础材料中的树脂分散性。此外，由于中空颗粒365具有有机壳，因此保持封装层350的低雾度性质。具体地，为了透明性，有机壳优选地由丙烯酸树脂形成。
另外，类似于触摸缓冲层400，在有机材料层360中，中空颗粒365的量优选为20wt％或更大且小于80wt％。类似于针对中空颗粒405的条件，如果中空颗粒365的量为20wt％或更大，则确保封装层350的期望的介电常数降低效果。如果中空颗粒365的量小于80wt％，则确保封装层350的透明性。特别地，在封装层350中，中空颗粒365的量更优选为30wt％或更大且50wt％或更小。从而，可靠地兼顾封装层350的介电常数降低效果和透明性。
中空颗粒365的直径为400nm或更小，更优选为360nm或更小，进一步优选地为300nm或更小。类似于针对中空颗粒405的条件，当中空颗粒365的直径等于或小于可见光波长范围时，保持封装层350的可见光学性质(防止散射)。
此外，期望预定层(第二实施方式中的有机材料层360)与触摸缓冲层400由相同的材料形成。这样，通过使预定层(有机材料层360)的材料和触摸缓冲层400的材料标准化，降低材料的获取和制造成本。
<第三实施方式>
图8是根据本公开的第三实施方式的显示装置中包括的触摸传感器的示意性平面图。如图8所示，根据本公开的第三实施方式的触摸传感器包括多个X电极线1510和多个Y电极线1520。多个X电极线1510在X方向上彼此间隔开并且平行布置，并且多个Y电极线1520在Y方向上彼此间隔开并且平行布置。每个X电极线1510包括在Y方向上通过第一桥1512彼此连接的多个X电极1511(触摸传感器电极或第一电极)。每个Y电极线1520包括在X方向上通过第二桥1522彼此连接的多个Y电极1521(触摸传感器电极或第二电极)。当从X-Y平面观看时，多个X电极1511和多个Y电极1521被布置为交替覆盖有源区域的不同部分。每个X电极线1510和每个Y电极线1520通过每个接线Wr连接至用于检测触摸操作的检测处理电路(未示出)，接线Wr连接至每行或每列的一端。这里，在每个接线Wr的端部形成用于与检测处理电路连接的端子Tp。
多个X电极1511和多个Y电极1521在相同层中由相同材料形成。另外，第二桥1522与多个Y电极1521在相同层中由相同材料形成。即，第二桥1522和通过第二桥1522彼此连接的多个Y电极1521形成为一体。
同时，第一桥1512与多个X电极1511形成在不同的层中。此时，在Z方向上在第一桥1512和多个X电极1511之间形成触摸绝缘层(未示出)，并且多个X电极1511通过形成在触摸绝缘层中的接触孔连接至第一桥1512。另外，第一桥1512和第二桥1522彼此交叉，并且触摸绝缘层设置在第一桥1512与第二桥1522之间。
每个接线Wr与第一桥1512在相同层中由相同材料形成，并且通过形成在触摸绝缘层中的接触孔(未示出)连接至每个X电极线1510或每个Y电极线1520的端部。替选地，每个接线Wr可以与多个X电极1511和多个Y电极1521在相同层中由相同材料形成。此外，在本公开的第三实施方式中，每个X电极1511和每个Y电极1521可以具有网格形状。将参照附图详细描述根据本公开的第三实施方式的触摸传感器的配置。
图9是根据本公开的第三实施方式的触摸传感器的示意性放大平面图，其中图8的区域A1被放大。图10是根据本公开的第三实施方式的触摸传感器的第一电极层的示意性平面图。图11是根据本公开的第三实施方式的触摸传感器的第二电极层的示意性平面图。图12是根据本公开的第三实施方式的触摸传感器的示意性截面图，并且对应于图9的线XII-XII。图13是根据本公开的第三实施方式的触摸传感器的示意性截面图并且对应于图9的线XIII-XIII。
在图9至图13中，构成投影电容式触摸传感器的触摸传感器层1500形成在触摸缓冲层1400上。更具体地，第一桥1512形成为触摸缓冲层1400上的第一电极层。这里，触摸缓冲层1400可以与第一实施方式的图4的触摸缓冲层400具有相同的配置，但不限于此。另外，可以在触摸缓冲层1400下方形成与第一实施方式的像素电极层和封装层具有相同的配置的像素电极层和封装层。
第一桥1512可以具有至少一个图案。在图9至图11的示例中，第一桥1512具有直线形状。替选地，第一桥1512可以具有带有至少一个弯曲部分的锯齿形形状或弯曲线形状。另外，在图9至图11的示例中，第一桥1512是一个，但是第一桥1512可以是多个。第一桥1512可以由金属材料形成并且可以具有多层结构。例如，第一桥1512具有包括第一层a1、第二层a2和第三层a3的三层结构，但是不限于此。第二层a2可以与第一层a1和第三层a3由不同的材料形成，并且第一层a1和第三层a3可以由相同的材料形成。第二层a2的材料可以具有比第一层a1的材料和第三层a3的材料的介电常数低的介电常数。例如，第二层a2可以由铝(Al)或铝合金形成，并且第一层a1和第三层a3可以由钛(Ti)或钛合金形成。然而，本公开不限于此。第二层a2的厚度可以比第一层a1和第三层a3的每一个的厚度厚，或者可以比第一层a1和第三层a3的厚度的总和厚。此时，第一层a1的厚度可以与第三层a3的厚度相同。
触摸绝缘层1506形成在第一桥1512上。触摸绝缘层1506可以由无机绝缘材料形成。例如，触摸绝缘层1506可以由硅氮化物(SiNx)形成，但是不限于此。
触摸绝缘层1506具有使第一桥1512的两端的顶表面露出的接触孔CH。第一桥1512的一端通过至少一个接触孔CH露出。例如，第一桥1512的一端可以通过两个接触孔CH露出，但是不限于此。
X电极1511、Y电极1521和第二桥1522形成为触摸绝缘层1506上的第二电极层。X电极1511、Y电极1521和第二桥1522中的每一个均具有其中多个线部分彼此交叉的网格形状。替选地，第二桥1522可以是在X方向上延伸的单个线或者可以是多个线。
X电极1511、Y电极1521和第二桥1522的每个线部分被设置为对应于图4的堤部224。这里，网格形状的一个开口可以对应于图1的至少一个像素PX，但不限于此。
在Y方向上彼此相邻的两个X电极1511分别通过形成在触摸绝缘层1506中的接触孔CH连接至第一桥1512的两端。另外，在X方向上彼此相邻的两个Y电极1521与第二桥1522结合并且分别连接至第二桥1522的两端。Y电极1521的线部分被定位成与第一桥1512的图案交叠。
X电极1511、Y电极1521和第二桥1522中的每一个可以由金属材料形成并且可以具有多层结构。例如，X电极1511、Y电极1521和第二桥1522中的每一个具有包括第一层b1、第二层b2和第三层b3的三层结构，但是不限于此。第二层b2可以与第一层b1和第三层b3由不同的材料形成，并且第一层b1和第三层b3可以由相同的材料形成。第二层b2的材料可以具有比第一层b1的材料和第三层b3的材料的介电常数低的介电常数。例如，第二层b2可以由铝(Al)或铝合金形成，并且第一层b1和第三层b3可以由钛(Ti)或钛合金形成。然而，本公开不限于此。第二层b2的厚度可以比第一层b1和第三层b3中的每一个的厚度厚，或者可以比第一层b1和第三层b3的厚度的总和厚。此时，第一层b1的厚度可以与第三层b3的厚度相同。
触摸保护层1530形成在X电极1511、Y电极1521和第二桥1522上。
在本公开的第三实施方式中，第一桥1512与多个X电极1511形成在不同的层中，并且第二桥1522与多个Y电极1521形成在相同的层中。然而，本公开不限于此。替选地，第一桥1512可以与多个X电极1511形成在相同层中，并且可以与多个X电极1511结合为一体。第二桥1522可以与多个Y电极1521形成在不同的层中，并且多个Y电极1521可以通过接触孔连接至第二桥1522。
第三实施方式的X电极1511、Y电极1521、第一桥1512和第二桥1522可以由金属材料形成并且可以被图案化以具有如上所述的网格形状。然而，可以应用其他配置。例如，X电极1511、Y电极1521、第一桥1512和第二桥1522中至少之一可以如第一实施方式那样地，是使用透明导电层的板状电极。替选地，X电极1511、Y电极1521、第一桥1512和第二桥1522中至少之一可以具有板状透明导电层和网格状金属层的堆叠结构。
<修改示例>
尽管上面已经描述了本公开的示例性实施方式，但是它们仅是可以应用本公开的一些方面的示例，并且不防止在本公开的范围内的适当修改或变更。此外，可以实现上述实施方式的适当组合。例如，本公开可以按如下文公开的各种形式修改。
(1)关于显示装置1的类型的修改
在每个实施方式中，示出包括使用OLED的像素电极层200和投影电容型触摸传感器层500的显示装置。像素电极层200和触摸传感器层500的类型不限于此。本公开可以应用于旨在降低像素电极层和触摸传感器层的电容耦合部分的介电常数的各种显示装置。例如，本公开可以应用于具有例如包括微型LED和驱动电路的像素电极层的另外的发光结构的显示装置。另外，本公开可以应用于具有表面电容型触摸传感器层的显示装置。
(2)关于发光元件220(像素PX)的修改
在每个实施方式中，示出针对像素PX设置发射红光的发光元件220、发射绿光的发光元件220、发射蓝光的发光元件220和发射白光的发光元件220，但是，像素PX的发光元件的结构不限于此。例如，所有发光元件220可以发射相同的颜色(例如，白色或蓝色)的光，并且可以添加每个像素PX所需的滤色器。此外，在每个像素PX中，可以采用透明堆叠的OLED(SOLED)，其中红色发光有机EL层、绿色发光有机EL层和蓝色发光有机EL层以其间插置有保护层的方式堆叠。在这种情况下，发光元件220的驱动电路的配置也适当地改变。
(3)关于封装层300或350和触摸缓冲层400的物理性质的修改
在每个实施方式中，从封装层300或350至触摸缓冲层400顺序地布置无机材料层310、有机材料层320或360、无机材料层330和有机材料层400。同时，有机材料和无机材料的布置不限于此。例如，封装层300或350可以是其中有机材料层和无机材料层堆叠四层或更多层的层。替选地，封装层300或350可以包括一个有机材料层和一个无机材料层。在任何情况下，在触摸缓冲层400是有机材料层的情况下，封装层300或350的最上层(即，与触摸缓冲层400接触的层)优选是无机材料层。另外，在触摸缓冲层400是无机材料层的情况下，封装层300或350的最上层优选是有机材料层。
(4)关于封装层300或350和触摸缓冲层400的布置的修改
在每个实施方式中，示出封装层300或350和触摸缓冲层400被划分并且触摸缓冲层400被堆叠在封装层300或350上。然而，封装层300或350和触摸缓冲层400可以被布置为混合。即，可以将交替地堆叠在像素电极层200与触摸传感器层500之间的有机材料层和无机材料层的至少一层定义为触摸缓冲层400。换句话说，只要封装层300或350和触摸缓冲层400总体上具有如上所述的密封功能、平坦化功能、缓冲功能和介电常数降低功能，则可以将封装层300或350和触摸缓冲层400布置为彼此混合。
(5)关于中空颗粒405或365的直径的修改
在每个实施方式中，中空颗粒405的直径等于或小于可见光波长的下限以用于防止可见光散射。此外，在触摸缓冲层400的厚度相对较大并且获得期望的光学性质的条件下，中空颗粒405的直径可以等于或大于可见光波长的上限(约760nm至830nm)。这同样可以应用于封装层350中的中空颗粒365。
根据本公开的显示装置，实现了配备有具有改善的触摸检测准确度的触摸传感器的显示装置。
对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离实施方式的精神或范围的情况下，可以对本公开的显示装置进行各种修改和变型。因此，意图是本公开涵盖本发明的修改和变型，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内。

Claims (18)

1.一种显示装置，包括：
像素电极层，其中构成各个像素的多个发光元件以二维形式布置；
触摸传感器层，其中，构成触摸传感器的多个触摸传感器电极以二维形式布置；
触摸缓冲层，其在所述像素电极层与所述触摸传感器层之间使得所述像素电极层和所述触摸传感器层彼此电容耦合，所述触摸缓冲层是光学透明的，并且包括基础材料和分散在所述基础材料中的中空颗粒；以及
封装层，其在所述像素电极层与所述触摸缓冲层之间，所述封装层包括堆叠的有机材料层和无机材料层，
其中，所述封装层的无机材料层包括无机基础材料和分散在所述无机基础材料中的中空颗粒，并且所述封装层的有机材料层包括有机基础材料和分散在所述有机基础材料中的中空颗粒。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述触摸缓冲层的所述基础材料是有机材料，并且所述中空颗粒具有有机壳。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述有机壳由丙烯酸树脂形成。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述触摸缓冲层中的所述中空颗粒的量为20wt％或更大且小于80wt％。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述触摸缓冲层中的所述中空颗粒的量为30wt％或更大且50wt％或更小。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述中空颗粒的直径为400nm或更小。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述有机材料层的中空颗粒具有有机壳。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述有机材料层的中空颗粒的有机壳由丙烯酸树脂形成。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述有机材料层中的所述中空颗粒的量为20wt％或更大且小于80wt％。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述有机材料层中的所述中空颗粒的量为30wt％或更大且50wt％或更小。
11.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述有机材料层的所述中空颗粒的直径为400nm或更小。
12.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述有机材料层与所述触摸缓冲层由相同的材料形成。
13.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述触摸缓冲层是填充由所述像素电极层的形状引起的凹陷的平坦化层。
14.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述像素电极层的所述发光元件包括有机发光二极管，
其中，所述有机发光二极管包括阳极电极、有机电致发光层和阴极电极，以及
其中，所述像素电极层包括用于在所述阳极电极与所述阴极电极之间施加预定电压的驱动元件。
15.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个触摸传感器电极包括板状透明电极和网格状金属电极中至少之一，
其中，所述网格状金属电极具有三层结构，所述三层结构包括第一层、在所述第一层上的第二层和在所述第二层上的第三层，以及
其中，所述第二层由铝或铝合金形成，并且所述第一层和所述第三层由钛或钛合金形成。
16.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个触摸传感器电极包括：多个第一电极、多个第二电极、电连接所述多个第一电极的第一桥、以及电连接所述多个第二电极的第二桥；
其中，所述第一桥和所述第二桥设置在不同的层中，以及
其中，所述第一桥和所述第二桥在平面中彼此交叉。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，在所述第一桥和所述第二桥之间形成有触摸绝缘层。
18.一种配备有触摸传感器功能的终端，所述终端包括显示装置，所述显示装置包括：
像素电极层，其包括驱动元件和发光元件；
触摸传感器层，其中，构成触摸传感器的多个触摸传感器电极以二维形式布置；
触摸缓冲层，其在所述像素电极层与所述触摸传感器层之间，所述触摸缓冲层是光学透明的，并且包括基础材料和分散在所述基础材料中的中空颗粒；以及
封装层，其在所述像素电极层与所述触摸缓冲层之间，所述封装层包括堆叠的有机材料层和无机材料层，
其中，所述封装层的无机材料层包括无机基础材料和分散在所述无机基础材料中的中空颗粒，并且所述封装层的有机材料层包括有机基础材料和分散在所述有机基础材料中的中空颗粒。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210070457A (ko) * 2019-12-04 2021-06-15 삼성디스플레이 주식회사 입력 감지 유닛 및 이를 포함한 표시장치
KR20220022528A (ko) * 2020-08-18 2022-02-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017021631A (ja) * 2015-07-13 2017-01-26 アルプス電気株式会社 静電容量式入力装置
JP2017171819A (ja) * 2016-03-25 2017-09-28 日立マクセル株式会社 粘着性組成物、粘着性部材及びその製造方法、粘着性シート及びその製造方法、並びに粘着性部材を含む電子機器
CN107783691A (zh) * 2016-08-31 2018-03-09 乐金显示有限公司 具有触摸传感器的有机发光显示器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5446426B2 (ja) 2009-04-24 2014-03-19 パナソニック株式会社 位置検出装置
US20120178611A1 (en) * 2010-07-22 2012-07-12 Hiroyuki Ajiki Glass paste for plasma display panel and plasma display panel
KR102431688B1 (ko) * 2015-12-31 2022-08-11 엘지디스플레이 주식회사 내열성이 향상된 어레이 기판 및 이를 포함하는 표시장치
KR102563454B1 (ko) * 2016-04-26 2023-08-03 엘지디스플레이 주식회사 압력 센서 일체형 유기 발광 표시 장치 및 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치
KR20180061899A (ko) 2016-11-30 2018-06-08 현대엠엔소프트 주식회사 내비게이션의 경로 탐색 장치 및 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017021631A (ja) * 2015-07-13 2017-01-26 アルプス電気株式会社 静電容量式入力装置
JP2017171819A (ja) * 2016-03-25 2017-09-28 日立マクセル株式会社 粘着性組成物、粘着性部材及びその製造方法、粘着性シート及びその製造方法、並びに粘着性部材を含む電子機器
CN107783691A (zh) * 2016-08-31 2018-03-09 乐金显示有限公司 具有触摸传感器的有机发光显示器

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