CN111081751B - 一种显示装置及其制作方法 - Google Patents
一种显示装置及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111081751B CN111081751B CN202010002927.4A CN202010002927A CN111081751B CN 111081751 B CN111081751 B CN 111081751B CN 202010002927 A CN202010002927 A CN 202010002927A CN 111081751 B CN111081751 B CN 111081751B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- light
- emitting panel
- display device
- refraction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
- H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/50—OLEDs integrated with light modulating elements, e.g. with electrochromic elements, photochromic elements or liquid crystal elements
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供一种显示装置及其制作方法,包括依次层叠的盖板、偏光片、触控层和发光面板,以及折射层;所述盖板包括显示区域和非显示区域,所述非显示区域包括相机收光区域;所述折射层设置在所述触控层与所述发光面板之间,用于将从所述发光面板发出的照射到所述相机收光区域的光线照射到其他区域。本发明实施例通过在触控层与发光面板之间设置折射层,将照射到相机收光区域的光线照射到其他区域,由此解决了开孔位置侧面漏光导致影响相机成像的问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示装置及其制作方法。
背景技术
全面屏、弯变形产品、折叠类产品甚至可变形类产品已经逐渐进入消费者视线。真正的窄边框全面屏的实现,还需要有很多的挑战,在实现真正全面屏的过程中,打孔型显示屏是全面屏发展中的一代产品。
如图1所示,在打孔型显示屏的开孔处,由于发光面板102与盖板101之间存在一定的高度差,且相机与盖板101也存在一定的高度差h,因此发光面板102发出的光有一部分从侧面射出,落到相机的收光区域,从而影响了相机的成像效果。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提出一种显示装置及其制作方法,以解决由于开孔位置侧面漏光导致影响相机成像的问题。
基于上述目的,本发明提供了一种显示装置,包括依次层叠的盖板、偏光片、触控层和发光面板,以及折射层;
所述盖板包括显示区域和非显示区域,所述非显示区域包括相机收光区域;所述折射层设置在所述触控层与所述发光面板之间,用于将从所述发光面板发出的照射到所述相机收光区域的光线照射到其他区域。
在本发明的一些实施例中,所述折射层在所述盖板上的投影位于所述非显示区域内。
在本发明的一些实施例中,还包括设置在所述发光面板与所述触控层之间的光学胶层;在所述非显示区域内,所述光学胶层设置在所述触控层与所述折射层之间。
在本发明的一些实施例中,所述发光面板包括依次层叠的阵列基板、发光器件、阻水层和平坦层;所述折射层位于所述阻水层与所述触控层之间。
在本发明的一些实施例中,所述折射层选自金属锰、金属铝、金属银和氧化铟锌中的至少一种。
在本发明的一些实施例中,所述折射层包括有机层和掺杂在所述有机层中的纳米粒子,所述折射层的折射率为1.5-1.8。
在本发明的一些实施例中,所述有机层选自丙烯酸酯类、硅氧烷类或者丙烯酸酯类。
在本发明的一些实施例中,所述纳米粒子选自金属纳米粒子或者无机纳米粒子。
本发明还提供了一种显示装置的制作方法,包括:
在衬底基板上制作发光面板;
在所述发光面板上依次制作折射层、触控层和偏光片,得到组合面板;
对所述组合面板进行打孔;
在盖板上制作黑矩阵;
将所述盖板的制作有黑矩阵的一侧表面与所述组合面板中的偏光片贴合,组装得到显示装置。
在本发明的一些实施例中,所述发光面板包括依次层叠的阵列基板、发光器件、阻水层和平坦层;
在所述发光面板上依次制作折射层、触控层和偏光片,得到组合面板,包括:
对所述发光面板的平坦层的部分区域进行纳米粒子掺杂,得到折射层;
在所述发光面板上依次制作触控层和偏光片,得到组合面板。
从上面所述可以看出,本发明提供的显示装置及其制作方法通过在触控层与发光面板之间设置折射层,改变开孔侧面出光的光路,将照射到相机收光区域的光线照射到其他区域,由此解决了开孔位置侧面漏光导致影响相机成像的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的显示装置的结构示意图;
图2为本发明一个实施例的显示装置的结构示意图;
图3为本发明另一个实施例的显示装置的结构示意图;
图4为本发明实施例的显示装置的局部放大图;
图5为本发明实施例的显示装置的制作方法的流程图;
图6为本发明实施例显示装置的制作过程的示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本发明进一步详细说明。
需要说明的是,除非另外定义,本发明实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
由于所述显示装置属于屏内开孔型(AA-Hole)器件,因此发光面板4发出光会有一部分通过开孔侧面发生漏光现象,光线会照射到相机收光区域,对相机收光造成不良影响。本发明实施例提供的显示装置在开孔侧面出光的光路上设置折射层,改变其光路,使得照射到相机收光区域的光线照射到其他区域。
图2为本发明一个实施例的显示装置的结构示意图。如图2所示,所述显示装置包括依次层叠的盖板1、偏光片2、触控层3和发光面板4,以及折射层5;所述盖板1包括显示区域和非显示区域,所述非显示区域包括相机收光区域;所述折射层5设置在所述触控层3与所述发光面板4之间,用于将从所述发光面板4发出的照射到所述相机收光区域的光线照射到其他区域。本发明实施例通过在触控层3与发光面板4之间设置折射层5,将照射到相机收光区域的光线照射到其他区域,由此解决了开孔位置侧面漏光导致影响相机成像的问题。
可选地,如图2所示,所述折射层5在所述盖板1上的投影位于所述非显示区域内,为了避免折射层5影响所述显示装置的显示。需要指出的是,所述折射层5在所述非显示区域内的位置不受限制,只要起到将从所述发光面板4发出的照射到所述相机收光区域的光线照射到其他区域的作用即可。所述折射层6的厚度也不受限制,只要起到将从所述发光面板4发出的照射到所述相机收光区域的光线照射到其他区域的作用即可。
可选地,如图2所示,所述显示装置还包括设置在所述发光面板4与所述触控层3之间的光学胶层6;在所述非显示区域内,所述光学胶层6设置在所述触控层3与所述折射层5之间,以保证所述折射层5与发光面板4紧密贴合,使得尽可能少的光发生侧漏。
作为本发明的另一个实施例,如图3所示,所述发光面板4包括依次层叠的阵列基板41、发光器件42、阻水层43和平坦层44;所述折射层5位于所述阻水层43与所述触控层3之间。本发明实施例通过在触控层3与发光面板4的阻水层43之间设置折射层5,将照射到相机收光区域的光线照射到其他区域,由此解决了开孔位置侧面漏光导致影响相机成像的问题。
可选地,所述阻水层43可以包括SiOx、SiNx、SiON或者Al2O3等其中的一层活着多层,厚度范围在50nm~1000nm之间,但不仅限于此。可选地,可以利用PECVD(离子体增强化学气相沉积)、ALD(原子层淀积)或者Sputter(溅射)等工艺制作阻水层43,但不仅限于此。可选地,所述平坦层44可以是丙烯酸酯类、硅氧烷类、丙烯酸酯类等,但不仅于此。所述平坦层44的折射率一般在1.4左右。可选地,所述平坦层44的制作方法包括喷墨打印、丝网印刷等,但不仅限于此。
可选地,如图3所示,所述显示装置还包括设置在所述发光面板4与所述触控层3之间的光学胶层6;在所述非显示区域内,所述折射层5设置在所述光学胶层6与所述所述阻水层43之间,以保证所述折射层5与发光面板4紧密贴合,使得尽可能少的光发生侧漏。
可选地,所述折射层5选自金属锰、金属铝、金属银和氧化铟锌中的至少一种,以提高所述折射层5的折射率,使得从所述发光面板4发出的照射到所述相机收光区域的光线折射到其他区域。可选地,所述折射层包括有机层和掺杂在所述有机层中的纳米粒子,所述折射层的折射率为1.5-1.8左右,以提高所述折射层5的折射率。通过提高所述折射层5的折射率,可以改变孔侧出光的光路,使得照射到相机收光区域的光线折射到其他区域,避免光进入相机收光区域,对成像造成干扰。可选地,所述有机层选自丙烯酸酯类、硅氧烷类或者丙烯酸酯类。可选地,所述纳米粒子选自金属纳米粒子或者无机纳米粒子,比如锰、银、铜、炭黑、二氧化硅、二氧化钛等纳米粒子。
可选地,所述折射层5与所述平坦层44可以相邻设置,而且如果平坦层44的制作材料与折射层5的有机层的制作材料相同,则可以同时制作平坦层44和折射层5中的有机层,然后对有机层进行掺杂纳米粒子,从而得到折射层5。在该实施例中,对非显示区域的有机层引入纳米粒子使得该区域(即折射层5)的折射率相对显示区域(即平坦层44)有明显的增大,侧方向出来的光经过该区域后发生大角度偏转,因此能够落入到盖板1黑矩阵覆盖区域,解决了漏光问题。另外,纳米粒子具有极大的比表面积、表面活性大,能很好的吸收外界能量,裂纹在扩展时遇到纳米粒子发生转向或者偏转,吸收能量从而达到增韧,有效地提升边缘处的抗冲击性能、防裂纹效果。
为了避免折射率突变对盖板1的显示区域的影响,折射层5在盖板1上的投影应当在显示区域之外,而且,从折射层5与平坦层44的交界位置发出的光能够落在盖板1的黑矩阵内,如图4所示。
本发明还提供了一种透明显示装置的制作方法,作为本发明的一个实施例,如图5-6所示,所述像素单元的制作方法包括以下步骤:
步骤501,在衬底基板上制作发光面板。
可选地,步骤501可以包括:在衬底基本上依次制作阵列基板、发光器件、阻水层和平坦层。可选地,发光器件可以是OLED器件,可以采用蒸镀工艺在阵列基板上制作OLED器件。
可选地,所述阻水层可以包括SiOx、SiNx、SiON或者Al2O3等其中的一层活着多层,厚度范围在50nm~1000nm之间,但不仅限于此。可选地,可以利用PECVD(离子体增强化学气相沉积)、ALD(原子层淀积)或者Sputter(溅射)等工艺制作阻水层,但不仅限于此。可选地,所述平坦层可以是丙烯酸酯类、硅氧烷类、丙烯酸酯类等,但不仅于此。所述平坦层的折射率一般在1.4左右。可选地,所述平坦层的制作方法包括喷墨打印、丝网印刷等,但不仅限于此。
步骤502,在所述发光面板上依次制作折射层、触控层和偏光片,得到组合面板。
如图6所示,利用蒸镀、溅射等方法在开孔区域附近制作折射层。可选地所述折射层可以是金属层,比如金属锰、金属铝、金属银和氧化铟锌中的至少一种。需要吃出的是,折射层的最大边界要位于非显示区域内,避免折射率突变对盖板的显示区域造成影响。在完成折射层的制作后,继续制作触控层和偏光片,从而得到组合面板。
在本发明的另一个实施例中,步骤502可以包括:对所述发光面板的平坦层的部分区域进行纳米粒子掺杂,得到折射层;在所述发光面板上依次制作触控层和偏光片,得到组合面板。在该实施例中,可以对平坦层的部分区域进行纳米粒子掺杂,掺杂区域作为折射层,使得折射层的折射率为1.5-1.8左右,然后在发光面板上继续制作触控层和偏光片。
步骤503,对所述组合面板进行打孔。
可以采用激光、冲压等方法对组合面板进行打孔。
步骤504,在盖板上制作黑矩阵。
步骤505,将所述盖板的制作有黑矩阵的一侧表面与所述组合面板中的偏光片贴合,组装得到显示装置。
本发明提供的显示装置的制作方法通过在触控层与发光面板之间设置折射层,改变开孔侧面出光的光路,将照射到相机收光区域的光线照射到其他区域,由此解决了开孔位置侧面漏光导致影响相机成像的问题。
所属领域的普通技术人员应当理解:以上任何实施例的讨论仅为示例性的,并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子;在本发明的思路下,以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合,步骤可以以任意顺序实现,并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化,为了简明它们没有在细节中提供。
本发明的实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何省略、修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种显示装置,其特征在于,包括依次层叠的盖板、偏光片、触控层和发光面板,以及折射层;其中,所述发光面板包括依次层叠的阵列基板、发光器件、阻水层和平坦层;
所述盖板包括显示区域和非显示区域,所述非显示区域包括相机收光区域;所述折射层位于所述阻水层与所述触控层之间,用于将从所述发光面板发出的照射到所述相机收光区域的光线照射到其他区域;
所述折射层包括有机层和掺杂在所述有机层中的纳米粒子,所述折射层的折射率为1.5-1.8。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述折射层在所述盖板上的投影位于所述非显示区域内。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,还包括设置在所述发光面板与所述触控层之间的光学胶层;在所述非显示区域内,所述光学胶层设置在所述触控层与所述折射层之间。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述有机层选自丙烯酸酯类、硅氧烷类或者丙烯酸酯类。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述纳米粒子选自金属纳米粒子或者无机纳米粒子。
6.一种显示装置的制作方法,其特征在于,包括:
在衬底基板上制作发光面板;其中,所述发光面板包括依次层叠的阵列基板、发光器件、阻水层和平坦层;
对所述发光面板的平坦层的部分区域进行纳米粒子掺杂,得到折射层;
在所述发光面板上依次制作触控层和偏光片,得到组合面板;
对所述组合面板进行打孔;
在盖板上制作黑矩阵;
将所述盖板的制作有黑矩阵的一侧表面与所述组合面板中的偏光片贴合,组装得到显示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010002927.4A CN111081751B (zh) | 2020-01-02 | 2020-01-02 | 一种显示装置及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010002927.4A CN111081751B (zh) | 2020-01-02 | 2020-01-02 | 一种显示装置及其制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111081751A CN111081751A (zh) | 2020-04-28 |
CN111081751B true CN111081751B (zh) | 2023-01-24 |
Family
ID=70321724
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010002927.4A Active CN111081751B (zh) | 2020-01-02 | 2020-01-02 | 一种显示装置及其制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111081751B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11531228B2 (en) | 2020-05-15 | 2022-12-20 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing the same |
CN111628111B (zh) * | 2020-06-30 | 2022-09-13 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN112310305B (zh) * | 2020-10-19 | 2022-05-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组及显示装置 |
CN114025034B (zh) * | 2021-10-29 | 2023-11-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109935619A (zh) * | 2019-03-12 | 2019-06-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN110416432A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled面板的制备方法、oled面板及oled装置 |
CN110634410A (zh) * | 2019-10-21 | 2019-12-31 | 昆山国显光电有限公司 | 显示装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109557726B (zh) * | 2018-12-28 | 2021-08-24 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
CN109887408A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-14 | 西安易朴通讯技术有限公司 | 一种显示面板及终端 |
CN110632780B (zh) * | 2019-10-29 | 2022-03-25 | 维沃移动通信有限公司 | 电子设备 |
-
2020
- 2020-01-02 CN CN202010002927.4A patent/CN111081751B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109935619A (zh) * | 2019-03-12 | 2019-06-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN110416432A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled面板的制备方法、oled面板及oled装置 |
CN110634410A (zh) * | 2019-10-21 | 2019-12-31 | 昆山国显光电有限公司 | 显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111081751A (zh) | 2020-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111081751B (zh) | 一种显示装置及其制作方法 | |
CN113629208B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
KR101755770B1 (ko) | 표시 장치, 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치의 설계 방법 | |
US9065076B2 (en) | Organic light emitting display device and manufacturing method thereof | |
TWI553851B (zh) | 有機電致發光顯示單元、製造有機電致發光顯示單元之方法及彩色濾光器基板 | |
US20160124557A1 (en) | Organic light emitting display device and method for manufacturing the same | |
JP6324656B2 (ja) | タッチパネル基板、及び表示装置 | |
CN109378323A (zh) | 显示设备 | |
CN107428127B (zh) | 导电结构体、其制造方法以及包括导电结构体的电极 | |
CN113327966B (zh) | 一种显示面板及其制备方法 | |
CN117500334A (zh) | 包括具有光衍射特征的光透射区域的光电设备 | |
CN113994253B (zh) | 显示装置及其制造方法 | |
JP2012226688A (ja) | 加飾カバーガラス一体型タッチパネルセンサー | |
CN109725763B (zh) | 具有集成的触摸屏的显示装置 | |
CN109801569A (zh) | 一种阵列基板、其制作方法及显示装置 | |
US20210096667A1 (en) | Touchpad and display screen thereof | |
CN111584762B (zh) | 显示面板、封装方法及显示装置 | |
JP6361106B2 (ja) | 透明導電膜付き基板、タッチパネル基板、タッチパネル一体型の表示装置用前面保護板、及び表示装置 | |
US20210408172A1 (en) | Display panel and display device | |
CN113745433A (zh) | 一种显示面板 | |
WO2015063893A1 (ja) | 発光装置 | |
KR20190121692A (ko) | 패널 및 이의 타일형 디바이스 | |
US11636704B2 (en) | Display module and display device | |
KR100708701B1 (ko) | 직부착 mrt 필름 필터 및 이를 구비하는 플라즈마디스플레이 장치 | |
KR20080104587A (ko) | 필터 및 그를 이용한 플라즈마 디스플레이 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |