CN111071545A - 一种电子元器件用热封装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子元器件用热封装置，包括放料槽，所述放料槽内设有电子元器件，所述放料槽的右侧设有用于实现电子元器件间歇性进料的进料机构，所述放料槽的前端固定连接有传动带，所述传动带的末端设有接收板，所述接收板的下端面固定连接有固定杆，所述固定杆的末端转动连接有底座，所述底座上设有用于实现接收板旋转的转动机构，所述接收板转动固定角度后。本发明结构合理，通过设置进料机构实现电子元器件上料的自动化过程，通过间歇性的上料形式，不仅能够避免出现事故后对其他电子元器件的保护，更增加了加工效率，通过设置转动机构实现电子元器件的自动化运转过程，避免了因人工的参与造成生产上的误差。

Description

一种电子元器件用热封装置

技术领域

本发明涉及电子元器件热封装置技术领域，尤其涉及一种电子元器件用热封装置。

背景技术

电子元器件的封装，在现今电子元器件产业高度发达的社会环境中，成为人们日益追求自动化加工的一个方向，通过热封装的形式实现电子元器件的迅速包装以及封口的多种抗性，在行业中一直是使用者所追捧的最终电子元器件的封装形式。

传统的热封装置在使用时，无法实现整条工序的全自动流水线模式，通过半自动化的加工模式不仅仅降低了工作效率，增加了额外支出，人工操作的加入更是造成了热封装置加工后电子元件包装的误差性，影响元器件的包装质量。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子元器件用热封装置，其通过设置进料机构实现电子元器件上料的自动化过程，通过间歇性的上料形式，不仅能够避免出现事故后对其他电子元器件的保护，更增加了加工效率，通过设置转动机构实现电子元器件2的自动化运转过程，避免了因人工的参与造成生产上的误差。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种电子元器件用热封装置，包括放料槽，所述放料槽内设有电子元器件，所述放料槽的右侧设有用于实现电子元器件间歇性进料的进料机构，所述放料槽的前端固定连接有传动带，所述传动带的末端设有接收板，所述接收板的下端面固定连接有固定杆，所述固定杆的末端转动连接有底座，所述底座上设有用于实现接收板旋转的转动机构，所述接收板转动固定角度后，下方设有接收平板，所述接收平板上设有用于实现封装材料自动上料的上料机构，所述上料机构上设有用于实现对半面包装后的电子元器件进行拿取的转动杆抓取机构，所述转动杆抓取机构右侧设有用于实现半面包装后的电子元器件的全包装的限位轮机构，所述限位轮机构上设有用于实现全包装后的电子元器件的热封机构。

优选地，所述进料机构包括设置在放料槽右侧的固定块，所述固定块上转动连接有第一转盘，所述第一转盘上固定连接有第一接触块，所述固定块的右侧设有固定轴，所述固定轴上转动连接有卡杆，所述卡杆的左侧壁上固定连接有第二接触块，所述卡杆的上端面固定连接有弹簧固定桩，所述弹簧固定桩与固定块的右侧壁之间设有复位弹簧，所述卡杆的末端固定连接有卡勾，所述卡勾滑动连接有第二转盘，所述第二转盘上设有卡勾槽，所述第二转盘上固定连接有多根上料杆。

优选地，所述转动机构包括转动连接在底座上的椭圆转盘，所述椭圆转盘上滑动连接有连接杆，所述连接杆的末端固定连接有滑动块，所述滑动块的前端转动连接有第一连杆，所述第一连杆的末端转动连接有推杆，所述推杆固定连接在固定杆上，所述底座上固定连接有扇形滑道，所述扇形滑道内滑动连接有滑动块，所述滑动块固定连接在固定杆的右侧壁上。

优选地，所述上料机构包括固定连接在接收平板下端面的储料箱，所述储料箱的内侧壁上设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有上升板，所述上升板的上端面设有半面封装材料，所述上升板与储料箱的内底部之间设有压缩弹簧，所述储料箱的上固定连接有支撑底座，所述支撑底座上端面固定连接有限位桩，所述储料箱的侧壁上转动连接有第二连杆，所述第二连杆上固定连接有限位杆，所述第二连杆与储料箱的后侧壁之间设有缓冲弹簧，所述第二连杆的末端转动连接有接触杆。

优选地，所述转动杆抓取机构包括固定连接在储料箱左右侧壁上的第一支撑杆，所述第一支撑杆上转动连接有运动块，所述运动块上滑动连接有第三连杆，所述第三连杆上设有滑动通孔，所述第三连杆的末端固定连接有抓取盘，所述第三连杆上转动连接有Z形杆，所述Z形杆转动连接在限位桩上，所述Z形杆的末端转动连接有第四连杆，所述第四连杆的末端转动连接有第五连杆，所述第五连杆的固定连接有固定转动轴。

优选地，所述限位轮机构包括固定连接在支撑底座上端面的支撑桩，所述支撑桩上转动连接有第六连杆，所述第六连杆的末端固定连接有限位块，所述第六连杆上固定连接有扇形契合块，所述支撑桩上转动连接有槽轮，所述槽轮上设有多个限位槽，所述槽轮上设有多个扇形契合槽，所述槽轮上固定连接有爪盘。

优选地，所述热封机构包括固定连接在支撑桩上的转动盘，所述转动盘上滑动连接有第七连杆，所述第七连杆转动连接在支撑桩的右侧壁上，所述第七连杆上转动连接有第八连杆，所述第八连杆末端转动连接有第九连杆，所述第九连杆末端转动动连接有运动板，所述运动板上固定连接有两根贯穿杆，两根所述贯穿杆上滑动连接有中间块，两个所述贯穿杆上滑动连接有热封契合块，所述贯穿杆是哪个固定连接有热封块，所述热封契合块与热封块之间设有拉锯弹簧。

本发明与现有技术相比，其有益效果为：

1、通过设置进料机构实现电子元器件上料的自动化过程，通过间歇性的上料形式，不仅能够避免出现事故后对其他电子元器件的保护，更增加了加工效率。

2、通过设置转动机构实现电子元器件的自动化运转过程，避免了因人工的参与造成生产上的误差。

3、通过设置上料机构实现电子元器件包装材料的自动上料，实现加工过程的自动化。

4、通过设置转动抓取杆机构实现单面包装的电子元器件的位置运转的自动化过程。

5、通过设置限位轮机构实现对电子元器件的双面包装的自动化过程。

6、通过设置热封机构实现对于电子元器件的热封的自动化过程。

附图说明

图1为本发明提出的一种电子元器件用热封装置的进料机构结构示意图；

图2为本发明提出的一种电子元器件用热封装置的转动机构、限位轮机构示意图；

图3为本发明提出的一种电子元器件用热封装置的热封机构示意图；

图4为图3中的A处结构放大示意图。

图中：1放料槽、2电子元器件、3上料杆、4第二转盘、5卡勾槽、6卡勾、7卡杆、8弹簧固定桩、9固定块、10第一转盘、11第一接触块、12第二接触块、13固定轴、14底座、15椭圆转盘、16连接杆、17滑动块、18第一连杆、19推杆、20扇形滑道、21滑动块、22接收板、23固定杆、24接收平板、25接触杆、26第二连杆、27储料箱、28上升板、29半面封装材料、30限位杆、31第一支撑杆、32滑动通孔、33运动块、34第三连杆、35 Z形杆、36第四连杆、37支撑底座、38支撑桩、39第六连杆、40限位块、41第五连杆、42扇形契合块、43限位槽、44槽轮、45扇形契合槽、46爪盘、47抓取盘、48转动盘、49第七连杆、50第八连杆、51第九连杆、52运动板、53中间块、54热封契合块、55贯穿杆。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参照图1-4，一种电子元器件用热封装置，包括放料槽1，放料槽1内设有电子元器件2，放料槽1的右侧设有用于实现电子元器件2间歇性进料的进料机构，放料槽1的前端固定连接有传动带，传动带的末端设有接收板22，接收板22的下端面固定连接有固定杆23，固定杆的末端转动连接有底座14，底座14上设有用于实现接收板22旋转的转动机构，接收板22转动固定角度后，下方设有接收平板24，接收平板24上设有用于实现封装材料自动上料的上料机构，上料机构上设有用于实现对半面包装后的电子元器件2进行拿取的转动杆抓取机构，转动杆抓取机构右侧设有用于实现半面包装后的电子元器件2的全包装的限位轮机构，限位轮机构上设有用于实现全包装后的电子元器件2的热封机构。

本发明中，进料机构包括设置在放料槽1右侧的固定块9，固定块9上转动连接有第一转盘10，第一转盘10上固定连接有第一接触块11，固定块9的右侧设有固定轴13，固定轴13上转动连接有卡杆7，卡杆7的左侧壁上固定连接有第二接触块12，卡杆7的上端面固定连接有弹簧固定桩8，弹簧固定桩8与固定块9的右侧壁之间设有复位弹簧，卡杆7的末端固定连接有卡勾6，卡勾6滑动连接有第二转盘4，第二转盘4上设有卡勾槽5，第二转盘4上固定连接有多根上料杆3，通过设置进料机构实现电子元器件上料的自动化过程，通过间歇性的上料形式，不仅能够避免出现事故后对其他电子元器件2的保护，更增加了加工效率。

转动机构包括转动连接在底座14上的椭圆转盘15，椭圆转盘15上滑动连接有连接杆16，连接杆16的末端固定连接有滑动块17，滑动块17的前端转动连接有第一连杆18，第一连杆18的末端转动连接有推杆19，推杆19固定连接在固定杆23上，底座14上固定连接有扇形滑道20，扇形滑道20内滑动连接有滑动块21，滑动块21固定连接在固定杆23的右侧壁上，通过设置转动机构实现电子元器件2的自动化运转过程，避免了因人工的参与造成生产上的误差。

上料机构包括固定连接在接收平板24下端面的储料箱27，储料箱27的内侧壁上设有滑槽，滑槽内滑动连接有上升板28，上升板28的上端面设有半面封装材料29，上升板28与储料箱27的内底部之间设有压缩弹簧，储料箱27的上固定连接有支撑底座37，支撑底座37上端面固定连接有限位桩，储料箱27的侧壁上转动连接有第二连杆26，第二连杆26上固定连接有限位杆30，第二连杆26与储料箱27的后侧壁之间设有缓冲弹簧，第二连杆26的末端转动连接有接触杆25，通过设置上料机构实现电子元器件2包装材料的自动上料，实现加工过程的自动化。

转动抓取杆机构包括固定连接在储料箱左右侧壁上的第一支撑杆31，第一支撑杆31上转动连接有运动块33，运动块33上滑动连接有第三连杆34，第三连杆34上设有滑动通孔32，第三连杆34的末端固定连接有抓取盘47，第三连杆34上转动连接有Z形杆35，Z形杆35转动连接在限位桩上，Z形杆35的末端转动连接有第四连杆36，第四连杆36的末端转动连接有第五连杆41，第五连杆41的固定连接有固定转动轴，通过设置转动抓取杆机构实现单面包装的电子元器件2的位置运转的自动化过程。

限位轮机构包括固定连接在支撑底座37上端面的支撑桩38，支撑桩38上转动连接有第六连杆39，第六连杆39的末端固定连接有限位块40，第六连杆39上固定连接有扇形契合块42，支撑桩38上转动连接有槽轮44，槽轮44上设有多个限位槽43，槽轮44上设有多个扇形契合槽45，槽轮44上固定连接有爪盘46，通过设置限位轮机构实现对电子元器件2的双面包装的自动化过程。

热封机构包括固定连接在支撑桩38上的转动盘48，转动盘48上滑动连接有第七连杆49，第七连杆49转动连接在支撑桩38的右侧壁上，第七连杆49上转动连接有第八连杆50，第八连杆50末端转动连接有第九连杆51，第九连杆51末端转动动连接有运动板52，运动板52上固定连接有两根贯穿杆55，两根贯穿杆55上滑动连接有中间块53，两个贯穿杆55上滑动连接有热封契合块54，贯穿杆55是哪个固定连接有热封块56，热封契合块54与热封块56之间设有拉锯弹簧，通过设置热封机构实现对于电子元器件2的热封的自动化过程。

本发明使用时，如图1所示，首先当需要进行电子元器件2上料时，通过将电子元器件2放置在放料槽1内，通过固定块第一转盘10的转动带动第一接触块11的转动，通过第一接触块11与第二接触块12的接触带动卡杆7在固定轴13上的转动，此时卡杆7末端的卡勾6脱离卡勾槽5实现第二转盘4的转动，并带动其上的上料杆3对电子元器件2的推移，当电子元器件2到达传送带后，通过固定块9与弹簧固定桩8之间的复位弹簧实现卡勾6对第二转盘4的转动限制，实现电子元器件2的间歇性上料的过程，当电子元器件2脱离传送带后掉落至接收板上时，通过底座14上椭圆转盘15、连接杆16、滑动块17、第一连杆18、推杆19、扇形滑道20、滑动块21与固定杆23的配合实现固定杆23的转动，并带动接收板22的转动，将电子元器件2运送至接收平板24上，通过接触杆25，第二连杆26、储料箱27、上升板28、半面封装材料29、限位杆30的配合工作实现对电子元器件2的半面包装，后电子元器件2通过抓取盘47的抓取配合第一支撑杆31、滑动通孔32、运动块33、第三连杆34、 Z形杆35、第四连杆36，实现电子元器件2的运转，后通过支撑桩38、第六连杆39、限位块40、第五连杆41、扇形契合块42、限位槽43、槽轮44、扇形契合槽45、爪盘46的配合实现电子元器件2的两面封装，最终通过转动盘48、第七连杆49、第八连杆50、第九连杆51、运动板52、中间块53、热封契合块54、贯穿杆55实现对于电子元器件2的热封过程。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电子元器件用热封装置，包括放料槽（1），其特征在于，所述放料槽（1）内设有电子元器件（2），所述放料槽（1）的右侧设有用于实现电子元器件（2）间歇性进料的进料机构，所述放料槽（1）的前端固定连接有传动带，所述传动带的末端设有接收板（22），所述接收板（22）的下端面固定连接有固定杆（23），所述固定杆的末端转动连接有底座（14），所述底座（14）上设有用于实现接收板（22）旋转的转动机构，所述接收板（22）转动固定角度后，下方设有接收平板（24），所述接收平板（24）上设有用于实现封装材料自动上料的上料机构，所述上料机构上设有用于实现对半面包装后的电子元器件（2）进行拿取的转动杆抓取机构，所述转动杆抓取机构右侧设有用于实现半面包装后的电子元器件（2）的全包装的限位轮机构，所述限位轮机构上设有用于实现全包装后的电子元器件（2）的热封机构。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于，所述进料机构包括设置在放料槽（1）右侧的固定块（9），所述固定块（9）上转动连接有第一转盘（10），所述第一转盘（10）上固定连接有第一接触块（11），所述固定块（9）的右侧设有固定轴（13），所述固定轴（13）上转动连接有卡杆（7），所述卡杆（7）的左侧壁上固定连接有第二接触块（12），所述卡杆（7）的上端面固定连接有弹簧固定桩（8），所述弹簧固定桩（8）与固定块（9）的右侧壁之间设有复位弹簧，所述卡杆（7）的末端固定连接有卡勾（6），所述卡勾（6）滑动连接有第二转盘（4），所述第二转盘（4）上设有卡勾槽（5），所述第二转盘（4）上固定连接有多根上料杆（3）。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于，所述转动机构包括转动连接在底座（14）上的椭圆转盘（15），所述椭圆转盘（15）上滑动连接有连接杆（16），所述连接杆（16）的末端固定连接有滑动块（17），所述滑动块（17）的前端转动连接有第一连杆（18），所述第一连杆（18）的末端转动连接有推杆（19），所述推杆（19）固定连接在固定杆（23）上，所述底座（14）上固定连接有扇形滑道（20），所述扇形滑道（20）内滑动连接有滑动块（21），所述滑动块（21）固定连接在固定杆（23）的右侧壁上。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于，所述上料机构包括固定连接在接收平板（24）下端面的储料箱（27），所述储料箱（27）的内侧壁上设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有上升板（28），所述上升板（28）的上端面设有半面封装材料（29），所述上升板（28）与储料箱（27）的内底部之间设有压缩弹簧，所述储料箱（27）的上固定连接有支撑底座（37），所述支撑底座（37）上端面固定连接有限位桩，所述储料箱（27）的侧壁上转动连接有第二连杆（26），所述第二连杆（26）上固定连接有限位杆（30），所述第二连杆（26）与储料箱（27）的后侧壁之间设有缓冲弹簧，所述第二连杆（26）的末端转动连接有接触杆（25）。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于，所述转动杆抓取机构包括固定连接在储料箱左右侧壁上的第一支撑杆（31），所述第一支撑杆（31）上转动连接有运动块（33），所述运动块（33）上滑动连接有第三连杆（34），所述第三连杆（34）上设有滑动通孔（32），所述第三连杆（34）的末端固定连接有抓取盘（47），所述第三连杆（34）上转动连接有Z形杆（35），所述Z形杆（35）转动连接在限位桩上，所述Z形杆（35）的末端转动连接有第四连杆（36），所述第四连杆（36）的末端转动连接有第五连杆（41），所述第五连杆（41）的固定连接有固定转动轴。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于，所述限位轮机构包括固定连接在支撑底座（37）上端面的支撑桩（38），所述支撑桩（38）上转动连接有第六连杆（39），所述第六连杆（39）的末端固定连接有限位块（40），所述第六连杆（39）上固定连接有扇形契合块（42），所述支撑桩（38）上转动连接有槽轮（44），所述槽轮（44）上设有多个限位槽（43），所述槽轮（44）上设有多个扇形契合槽（45），所述槽轮（44）上固定连接有爪盘（46）。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件用热封装置，其特征在于，所述热封机构包括固定连接在支撑桩（38）上的转动盘（48），所述转动盘（48）上滑动连接有第七连杆（49），所述第七连杆（49）转动连接在支撑桩（38）的右侧壁上，所述第七连杆（49）上转动连接有第八连杆（50），所述第八连杆（50）末端转动连接有第九连杆（51），所述第九连杆（51）末端转动动连接有运动板（52），所述运动板（52）上固定连接有两根贯穿杆（55），两根所述贯穿杆（55）上滑动连接有中间块（53），两个所述贯穿杆（55）上滑动连接有热封契合块（54），所述贯穿杆（55）是哪个固定连接有热封块（56），所述热封契合块（54）与热封块（56）之间设有拉锯弹簧。

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