CN111063533B - 产品表面涂层处理方法及磁芯、磁粉芯制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供的一种产品表面涂层处理方法，包括以下步骤：S1、对非晶纳米晶产品进行表面预处理，使该非晶纳米晶产品表面形成有预处理绝缘层；S2、对表面预处理后的非晶纳米晶产品进行预热处理，然后以第二绝缘材料进行滚涂处理；预热处理后的所述非晶纳米晶产品以自身热量吸附并融化所述第二绝缘材料，以使所述预处理绝缘层上形成有滚涂涂层。基于该产品表面涂层处理方法的应用，有效地改善了非晶纳米晶产品喷涂的合格率并提高其绝缘涂层的表面质量；同时，能确保其绝缘涂层厚度的均匀性，节约涂层材料。

Description

产品表面涂层处理方法及磁芯、磁粉芯制备方法
技术领域
本发明涉及软磁合金冶金技术领域，具体涉及一种产品表面涂层处理方法及磁芯、磁粉芯制备方法。
背景技术
非晶纳米晶材料具有高的饱和磁感、高磁导率、低矫顽力和低的高频损耗、良好的强硬度、耐磨性及耐腐蚀性、良好的温度及环境稳定性等，其优异的综合性能，代替坡莫合金、硅钢和铁氧体，在电力电子技术中应用，显示出体积小、效率高、节能等特点，在所有的金属软磁材料中具有最佳的性能价格比。
非晶纳米晶材料产品，常规应用可制作为磁芯或磁粉芯，通常情况下，需要对其表面进行绝缘涂层的包覆；但非晶纳米晶产品表面粗糙，其表面绝缘涂层常见有残留孔洞、裸露、涂层不均匀等现象。于现有技术中，采用液体喷涂对环境污染较大，并且产品外观较差；静电喷涂所用绝缘材料额外消耗量大，并且外观较难控制；滚涂会对非晶纳米晶产品引起多种表面涂层缺陷，产品合格率低。解决非晶纳米晶产品的涂层问题，需要一种有效的非晶纳米晶产品涂层处理方法。
发明内容
本发明的目的在于为克服现有技术的不足而提供一种产品表面涂层处理方法及磁芯、磁粉芯制备方法。
产品表面涂层处理方法，包括以下步骤：
S1、对非晶纳米晶产品进行表面预处理，使该非晶纳米晶产品表面形成有预处理绝缘层；
S2、对表面预处理后的非晶纳米晶产品进行预热处理，然后以第二绝缘材料进行滚涂处理；预热处理后的所述非晶纳米晶产品以自身热量吸附并融化所述第二绝缘材料，以使所述预处理绝缘层上形成有滚涂涂层。
进一步地，所述预处理绝缘层的厚度范围为20～150μm，所述滚涂涂层的厚度范围为100～400μm。
进一步地，所述预处理绝缘层的厚度范围为30～80μm，所述滚涂涂层的厚度范围为150～250μm。
进一步地，于步骤S1中，包括以下步骤：
S1-01、对所述非晶纳米晶产品进行加热升温；
S1-02、对加热升温后的所述非晶纳米晶产品以第一绝缘粉末进行有静电喷涂处理，以使该非晶纳米晶产品表面形成有所述预处理绝缘层。
进一步地，于所述步骤S1-01中，其加热升温温度为150～250℃。
进一步地，所述第一绝缘粉末和/或所述第二绝缘材料为缩醛类绝缘粉末或酚醛类绝缘粉末或环氧类绝缘粉末，优选为酚醛树脂、凡立水、环氧粉末。
进一步地，于步骤S1中，包括以下步骤：
S1-11、对所述非晶纳米晶产品以第一绝缘漆进行喷涂处理；
S1-21、对喷涂处理后的所述非晶纳米晶产品进行烘烤升温，以使该喷涂处理后的非晶纳米晶产品表面形成有所述预处理绝缘层。
进一步地，于所述步骤S1-21中，所述烘烤升温温度为100～150℃。
进一步地，所述第一绝缘漆为缩醛类绝缘漆或酚醛类绝缘漆或环氧类绝缘漆。
进一步地，于步骤S2中，所述预热处理温度为180～240℃
磁芯的制备方法，包括以下步骤：
步骤A、以非晶纳米晶带材卷绕或叠合，并退火处理，得到有磁芯基体；
步骤B、对所述磁芯基体进行表面涂层处理，该表面涂层处理过程中，应用有如上述所述的产品表面涂层处理方法。
磁粉芯的制备方法，包括以下步骤：
步骤X、以非晶纳米晶粉末进行压制处理、烧结处理、退火处理及固化处理，得到有磁粉芯基体；
步骤Y、对所述磁粉芯基体进行表面涂层处理，该表面涂层处理过程中，应用有如上述所述的产品表面涂层处理方法。
本发明的有益效果在于：
基于该产品表面涂层处理方法的应用，有效地改善了非晶纳米晶产品喷涂的合格率并提高其绝缘涂层的表面质量；同时，能确保其绝缘涂层厚度的均匀性，节约涂层材料。
具体实施方式
为了使本发明的技术方案、目的及其优点更清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步的解释说明。
本发明中，应用有一种产品表面涂层处理方法，其包括以下步骤：
S1、对非晶纳米晶产品进行表面预处理，使该非晶纳米晶产品表面形成有预处理绝缘层；
S2、对表面预处理后的非晶纳米晶产品进行预热处理，所述预热处理温度为180～240℃；然后以第二绝缘材料进行滚涂处理；预热处理后的所述非晶纳米晶产品以自身热量吸附并融化所述第二绝缘材料，以使所述预处理绝缘层上形成有滚涂涂层。
所述第二绝缘材料为缩醛类绝缘粉末或酚醛类绝缘粉末或环氧类绝缘粉末。
所述预处理绝缘层的厚度范围为20～150μm，优选为30～80μm；所述滚涂涂层的厚度范围为100～400μm，优选为150～250μm。
实施例1：
于步骤S1中，包括以下步骤：
S1-01、对所述非晶纳米晶产品进行加热升温，其加热升温温度为150～250℃；
S1-02、对加热升温后的所述非晶纳米晶产品采用静电喷涂设备以第一绝缘粉末进行有静电喷涂处理，以使该非晶纳米晶产品表面形成有所述预处理绝缘层；所述第一绝缘粉末为缩醛类绝缘粉末或酚醛类绝缘粉末或环氧类绝缘粉末。
实施例2：
于步骤S1中，包括以下步骤：
S1-11、对所述非晶纳米晶产品采用液体喷枪以第一绝缘漆进行喷涂处理；所述第一绝缘漆为缩醛类绝缘漆或酚醛类绝缘漆或环氧类绝缘漆；
S1-21、对喷涂处理后的所述非晶纳米晶产品进行烘烤升温，所述烘烤升温温度为100～150℃；以使该非晶纳米晶产品表面形成有所述预处理绝缘层。
具体而言，本发明的产品表面涂层处理方法应用原理如下：
先通过以第一绝缘粉末或第一绝缘漆对所述非晶纳米晶产品进行有表面预处理，以使粗糙的非晶纳米晶产品表面制备形成有较薄的绝缘的预处理绝缘层，提高该非晶纳米晶产品的绝缘性并一定程度上地弥补该非晶纳米晶产品的表面缺陷(如残留孔洞)；再以第二绝缘材料对该非晶纳米晶产品进行滚涂处理。基于该非晶纳米晶产品本身已预热处理前提下，该料盒中的第二绝缘材料能以滚涂方式而被带热量的非晶纳米晶产品吸附以形成有滚涂涂层。
在滚涂过程中，非晶纳米晶产品于该料盒中处于滚动状态，通过滚涂设备的参数及工艺调整，以控制该非晶纳米晶产品的滚动速度，即可有效地控制其滚涂涂层形成的均匀性；使所述第二绝缘材料集中放置于一料盒内，令该滚涂过程中的所述第二绝缘材料集中设置而不散离，则该滚涂过程基本不会对该第二绝缘材料额外消耗，从而实现了原材料的节约。
相对现有技术的直接应用喷涂方式或直接应用滚涂方式进行非晶纳米晶产品表面的绝缘涂层处理，本方案基于双层绝缘涂层的分步加工应用下，通过调整滚涂设备参数的匹配，以控制其绝缘涂层厚度与均匀性，并提高其绝缘涂层的表面质量。
本发明的产品表面涂层处理方法可用于对非晶纳米晶磁芯或非晶纳米晶磁粉芯进行制备。
则非晶纳米晶磁芯的制备方法，包括以下步骤：
步骤A、以非晶纳米晶带材卷绕或叠合，并退火处理，得到有磁芯基体；
步骤B、对所述磁芯基体进行表面涂层处理，该表面涂层处理过程中，应用有如上述所述的产品表面涂层处理方法。
则非晶纳米晶磁粉芯的制备方法，包括以下步骤：
步骤X、以非晶纳米晶粉末进行压制处理、烧结处理、退火处理及固化处理，得到有磁粉芯基体；
步骤Y、对所述磁粉芯基体进行表面涂层处理，该表面涂层处理过程中，应用有如上述所述的产品表面涂层处理方法。
以上所述仅为本发明的优选实施方式，对于本技术领域的技术人员，在不脱离本发明的实施原理前提下，依然可以对所述实施例进行修改，而相应修改方案也应视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.产品表面涂层处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、对非晶纳米晶产品进行表面预处理，使该非晶纳米晶产品表面形成有预处理绝缘层；
S2、对表面预处理后的非晶纳米晶产品进行预热处理，所述预热处理温度为180～240℃；使第二绝缘材料置于料盒中，然后使预热处理后的非晶纳米晶产品于所述料盒中以所述第二绝缘材料进行滚涂处理；预热处理后的所述非晶纳米晶产品以自身热量吸附并融化所述第二绝缘材料，以使所述预处理绝缘层上形成有滚涂涂层；所述预处理绝缘层的厚度范围为30～80μm，所述滚涂涂层的厚度范围为150～250μm；
于步骤S1中，包括以下步骤：
S1-01、对所述非晶纳米晶产品进行加热升温；其加热升温温度为150～250℃；
S1-02、对加热升温后的所述非晶纳米晶产品以第一绝缘粉末进行有静电喷涂处理，以使该非晶纳米晶产品表面形成有所述预处理绝缘层；
或于步骤S1中，包括以下步骤：
S1-11、对所述非晶纳米晶产品以第一绝缘漆进行喷涂处理；
S1-21、对喷涂处理后的所述非晶纳米晶产品进行烘烤升温，所述烘烤升温温度为100～150℃；以使该喷涂处理后的非晶纳米晶产品表面形成有所述预处理绝缘层。
2.如权利要求1所述的产品表面涂层处理方法，其特征在于，所述第一绝缘粉末和/或所述第二绝缘材料为缩醛类绝缘粉末或酚醛类绝缘粉末或环氧类绝缘粉末。
3.如权利要求1所述的产品表面涂层处理方法，其特征在于，所述第一绝缘漆为缩醛类绝缘漆或酚醛类绝缘漆或环氧类绝缘漆。
4.磁芯的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤A、以非晶纳米晶带材卷绕或叠合，并退火处理，得到有磁芯基体；
步骤B、对所述磁芯基体进行表面涂层处理，该表面涂层处理过程中，应用有如权利要求1至3任一所述的产品表面涂层处理方法。
5.磁粉芯的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤X、以非晶纳米晶粉末进行压制处理、烧结处理、退火处理及固化处理，得到有磁粉芯基体；
步骤Y、对所述磁粉芯基体进行表面涂层处理，该表面涂层处理过程中，应用有如权利要求1至3任一所述的产品表面涂层处理方法。
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