CN111045535A - 具有集成天线结构的计算机触笔 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及具有集成天线结构的计算机触笔。本公开可提供一种包括细长主体的计算机触笔，该细长主体具有通过轴联接到一起的尖端和相对端部，该轴包括金属管。该触笔可包括位于细长主体的端部处的基板和基板上的传导迹线。基板上的传导迹线可形成天线接地部、天线谐振元件臂和返回路径。天线谐振元件臂可以是围绕基板缠绕的螺旋状结构。可使用中间金属层将由传导迹线形成的天线接地部耦接到金属管。在相对端部处和基板上方形成的帽状件结构可插置在传导迹线和粘合剂之间以保护传导迹线免受粘合剂的影响。该帽状件结构的金属部分可用作天线信号反射器。

Description

具有集成天线结构的计算机触笔
技术领域
本公开整体涉及无线通信电路，并且更具体地涉及用于细长无线设备诸如计算机触笔的无线通信电路。
背景技术
形成用于电子装置的无线电路可能是具有挑战性的。例如，可能难以将无线部件诸如天线整合到紧凑便携式设备诸如平板电脑触笔中。如果不小心，电子设备的导电结构的存在将不利地影响天线性能。天线性能差可能导致使用增加的收发器功率和缩短电池寿命。天线性能差也可能劣化无线功能性。
因此，希望能够为无线设备诸如计算机触笔提供改善的无线电路。
发明内容
可提供计算机触笔，其向电子设备诸如平板电脑提供输入。触笔可具有细长主体，该细长主体具有通过轴联接在一起的尖端和相对端部。该轴可包括金属管和覆盖金属管的外管。
计算机触笔可包括位于细长主体的端部处的介电基板(例如，介电结构或天线载体)以及介电基板上的传导迹线或其他导电结构。介电基板可沿轴的纵向轴线延伸并且具有圆周或周边。天线可由传导迹线形成。具体地讲，由传导迹线形成的天线谐振元件臂可围绕介电基板的圆周缠绕超过180度。例如，介电支撑结构上的天线谐振元件臂也可围绕圆周缠绕小于720度。
可在介电支撑结构上直接形成传导迹线。传导迹线也可形成天线接地部和返回路径。接地天线馈电端子可耦接到传导迹线的天线接地部分，正天线馈电端子可耦接到天线谐振元件臂。
可使用金属板将传导迹线的天线接地部分耦接到金属管。可使用紧固件将金属板抵靠介电基板偏压。金属管可具有与天线接地部分对准的开口。收发器电路可通过传输线耦接到天线。介电支撑结构可具有沟槽，并且传输线可沿沟槽延伸。
帽状件结构可具有插置在外管和天线谐振元件臂之间的细长部分。帽状件结构的细长部分可插置在粘合剂材料和电介质载体之间并且可围绕电介质载体。帽状件结构可包括用于天线的金属反射器。基板可插置在帽状件结构和金属管之间。
附图说明
图1是根据一些实施方案的例示性计算机和相关联的计算机触笔的透视图。
图2是根据一些实施方案的具有无线通信电路的示例性触笔的示意图。
图3是根据一些实施方案的在触笔中使用的例示性无线电路的图示。
图4是根据一些实施方案的用于触笔的例示性倒F形天线的图示。
图5是根据一些实施方案的使用激光直接结构化技术形成的例示性天线的透视图。
图6是根据一些实施方案的例示性柔性印刷电路天线的透视图。
图7是根据一些实施方案的具有安装到支撑结构的金属谐振元件的例示性天线的透视图。
图8是根据一些实施方案的由印刷导电油墨形成的例示性天线的横截面侧视图。
图9是根据一些实施方案的触笔的细长主体的一部分的横截面侧视图。
图10是根据一些实施方案的例示性触笔的侧视图，该例示性触笔具有尖端和相对端部，在该相对端部处已经形成了天线和帽状件结构。
图11是根据一些实施方案的由围绕天线载体的传导迹线形成的例示性天线的侧视图。
图12A和图12B是根据一些实施方案的由围绕天线载体的传导迹线形成的例示性天线的两个透视图。
图13是根据一些实施方案的在触笔中耦接到接地结构的天线载体的透视图。
图14是根据一些实施方案的触笔中的组装天线的透视图。
图15是根据一些实施方案的在触笔中具有与帽状件结构集成的结构的天线的剖视图。
图16A和图16B是根据一些实施方案的用于触笔的帽状件结构中的金属反射器的顶视图。
图17是根据一些实施方案的针对图11至图15中所示类型的天线的天线性能(天线效率)的曲线图。
具体实施方式
本专利申请要求于2018年9月26日提交的美国专利申请No.16/143,009的优先权，该专利申请据此全文以引用方式并入本文。
图1中示出了包括以无线方式通信的电子装置的***。图1的装置包括电子设备10和电子设备20。电子装置诸如设备10和设备20通常可以是计算设备诸如膝上型计算机、包含嵌入式计算机的计算机监视器、平板电脑、蜂窝电话、媒体播放器、或其他手持式或便携式电子设备；较小的设备诸如腕表设备、挂式设备、耳机或听筒设备、被嵌入在眼镜中的设备或者佩戴在用户的头部上的其他装置；或其他可穿戴式或微型设备；电视机；不包含嵌入式计算机的计算机显示器；游戏设备；导航设备；嵌入式***诸如其中电子装置被安装在信息亭或汽车中的***；计算机配件诸如触控板、计算机鼠标、计算机触笔、或其他电子配件；实现这些设备中的两种或更多种的功能的装置、或其他电子装置。在本文有时被描述为示例的图1的例示性配置中，设备20是具有触摸屏的平板电脑或其他设备，设备10是计算机触笔。当绘图程序或其他软件在平板电脑20上运行时，用户可使用触笔10在平板电脑20上绘图并向平板电脑20提供其他输入。
平板电脑20可以包括壳体诸如壳体22，显示器24被安装在其中。输入-输出设备诸如按钮26可用于向平板电脑20提供输入。如果需要，可省略按钮26。显示器24可以是电容式触摸屏显示器或包括其他类型的触摸传感器技术的显示器。显示器24的触摸传感器可以被配置为接收来自触笔10的输入。
触笔10可具有圆柱形形状或沿纵向轴线12延伸的其他细长主体。触笔10的主体可由金属和/或塑料管以及其他细长结构形成。触笔10和平板电脑20可包含用于经由无线通信链路28支持无线通信的无线电路。例如，触笔10可经由链路28向平板电脑20提供无线输入(例如，关于在平板电脑20上运行的绘图程序或其他软件中的设置的信息、用于选择期望的屏幕上选项的输入、用于为平板电脑20提供触摸手势诸如触笔轻弹的输入、用于在显示器24上绘制线条或其他对象的输入、用于移动或以其他方式操纵在显示器24上显示的图像的输入等)。
触笔10可以具有尖端诸如尖端14。尖端14可包含由显示器24的电容式触摸传感器检测的导电弹性体构件。如果需要，尖端14可包含有源电子器件(例如，传输电容耦合到显示器24的触摸传感器中的信号和被检测为触摸传感器上的触摸输入的信号的电路)。
触笔10的轴部分16可将触笔10的尖端14耦接到触笔10的相对端部18。端部18可包括导电弹性体构件、有源电子器件(例如，传输电容耦合到显示器24的触摸传感器中的信号和被检测为触摸传感器上的触摸输入的信号的电路)、按钮、传感器部件诸如触摸传感器、接近传感器、或力传感器、或其他输入-输出部件。
触笔10的端部18处或触笔10中的其他位置处的传感器部件可以例如生成指示触笔10的端部18或其他部分是否被按压在平板电脑20的显示器24上的触摸传感器数据或接近传感器数据、指示触笔10的硬端18或其他部分如何被按压在平板电脑20的显示器24上的力传感器数据等。触笔10中的无线电路可以通过链路28将该传感器数据输送到平板电脑20。平板电脑20可改变绘图程序中的设置，或者可基于从触笔10接收的传感器数据执行其他操作。例如，平板电脑20可使用所接收的传感器数据来激活与在平板电脑20上运行的绘图程序相关联的橡皮擦功能，或者可执行任何其他期望的操作。
如果需要，可附加地或另选地将力传感器结合到触笔10的尖端14中。尖端14中的力传感器可用于测量用户将触笔10的尖端14紧靠显示器24的外表面按压的力度。然后可将力数据从触笔10无线传输到平板电脑20，使得能够相应地调节正在显示器24上绘制的线的粗细，或者使得平板电脑20可采取其他合适的动作。
如果需要，触笔10可设置有夹具以有助于将触笔10附接到用户的衬衫口袋或其他物体，可设置有磁体以有助于将触笔10附接到平板电脑20或其他结构中的磁性附接点，或者可设置有有助于用户将触笔10附接到外部物体的其他结构。部件诸如部件8可在触笔10上(例如，在轴16上或其他地方)形成。部件8可包括用于采集输入的按钮、触摸传感器和其他部件；用于产生输出的发光二极管或其他部件等。部件8可例如包括输入-输出部件(诸如接收电缆的数据端口连接器或其他基于电线的连接器(例如，提供用于对触笔10中的电池充电的电源信号和/或提供数字数据的连接器))、接收用于对触笔10中的电池充电的无线电力和/或接收其他无线信号(例如，近场信号)的导电结构，或任何其他期望部件。
触笔10可包括轴16中的金属管或其他导电部件。触笔10中的金属管或其他结构可用作天线的天线接地部。金属管也可用于接地位于触笔10的端部18处的传感器的部件。用于天线的天线谐振元件可由印刷电路或其他介电支撑结构上的金属迹线和/或由其他导电结构形成。例如，天线谐振元件可以位于触笔10的端部18处。
图2中示出了示出可用于触笔10的例示性部件的示意图。如图2所示，触笔10可包括控制电路诸如存储和处理电路30。存储和处理电路30可包括存储装置，诸如非易失性存储器(例如，被配置为形成固态驱动器的闪存存储器或其他电子可编程的只读存储器)、易失性存储器(例如，静态随机存取存储器或动态随机存取存储器)等。存储和处理电路30中的处理电路可用于控制触笔10的操作。该处理电路可基于一个或多个微处理器、微控制器、数字信号处理器、基带处理器集成电路、专用集成电路等。
存储和处理电路30可用于在触笔10上运行软件。软件可处理来自按钮、传感器和其他输入部件的输入。该软件还可用于向用户提供输出(例如，使用发光二极管或其他输出部件，诸如图1的部件8)。为了支持与外部装置诸如平板电脑20进行交互，触笔10中的存储和处理电路30以及其他电路可用于实现通信协议。可在触笔10中实现的通信协议包括用于近程无线通信链路的协议，诸如
Figure BDA0002185043950000051
协议、NFC协议或其他无线个人局域网(WPAN)协议。如果需要，可支持其他类型的无线通信链路(例如，无线局域网(WLAN)通信链路、卫星导航链路等)。使用蓝牙通信仅是例示性的。
触笔10可包括输入-输出电路42。输入-输出电路42可包括输入-输出设备32。输入-输出设备32可用于允许将数据提供到触笔10并允许将数据从触笔10提供到外部设备诸如平板电脑20(图1)。输入-输出设备32可包括用户接口设备、数据端口设备和其他输入-输出部件。例如，输入-输出设备32可包括触摸屏、不具有触摸传感器能力的显示器、按钮、操纵杆、滚轮、触摸板、麦克风、相机、扬声器、状态指示器、光源、音频插孔、以及其他音频端口部件、数字数据端口设备、光学传感器、加速度计或能够检测运动和相对于地球的触笔取向的其他部件，或其他输入-输出部件。
如果需要，输入-输出设备32可以包括一个或多个传感器36，诸如电容传感器、接近传感器(例如电容式接近传感器和/或红外接近传感器)、磁传感器和/或力传感器。传感器36可以安装在触笔10的端部18(图1)处，并且可以采集对应的传感器数据。传感器36例如可以在端部18指向或接触显示器24的表面时感测显示器24的存在和/或触笔10正如何被用于与显示器24相互作用。传感器36还可采集指示用户如何握持触笔10或与该触笔交互的传感器数据(例如，指示用户是否正在触摸触笔10的端部18的触摸传感器数据或接近传感器数据、指示用户正用手按压触笔10的端部18有多用力的力传感器数据等)。如果需要，这个传感器数据可以通过无线链路28(图1)被传送给平板电脑20以用于进一步处理。
如图2所示，输入-输出电路42可包括用于与外部装置进行无线通信的无线通信电路34。无线通信电路34可包括由一个或多个集成电路、功率放大器电路、低噪声输入放大器、无源射频部件、匹配电路、一个或多个天线40、射频传输线路径和用于处理射频无线信号的其他电路形成的射频收发器电路。
无线通信电路34可包括用于处理2.4GHz
Figure BDA0002185043950000061
通信频带或其他合适的通信频带(例如，WPAN通信频带、WLAN通信频带等)中的无线通信的射频收发器电路38。蓝牙信号或其他无线信号可由收发器电路38使用一个或多个天线诸如天线40来传输和/或接收。无线通信电路34中的天线可使用任何合适的天线类型形成。例如，用于触笔10的天线可包括具有谐振元件的天线，该天线由环形天线结构、贴片天线结构、倒F形天线结构、隙缝天线结构、平面倒F形天线结构、螺旋形天线结构、环形天线结构、单极天线结构、偶极天线结构、这些设计的混合等形成。如果需要，触笔10中的天线中的一个或多个可为背腔式天线。
传输线路径可用于将天线40耦接到收发器电路38。触笔10中的传输线路径可包括同轴电缆路径、微带传输线、带状线传输线、边缘耦接的微带传输线、边缘耦接的带状线传输线、由这些类型的传输线组合形成的传输线等。如果需要，可将滤波器电路、开关电路、阻抗匹配电路及其他电路插置到传输线路径中。
如图3所示，无线通信电路34中的收发器电路38可使用路径诸如传输线路径64而耦接到天线40。无线通信电路34可耦接到存储和处理电路30。存储和处理电路30可通过路径诸如传感器数据路径86耦接到传感器36。
传感器数据路径86可包括用于将传感器36耦接到存储和处理电路30的一条或多条导线(例如，传导迹线、导线或其他导体)。例如，传感器数据路径86可包括一个或多个传感器数据导体，该一个或多个传感器数据导体将传感器36采集的传感器信号输送到存储和处理电路30以及在触笔10中耦接到接地部的一个或多个接地导体。通过传感器数据路径86输送的传感器信号可包括以远低于由收发器电路38处理的射频(例如，在1MHz和5MHz之间，低于1MHz或低于600MHz的任何其他期望频率)的频率提供的交流信号。存储和处理电路30还可通过相应数据路径耦接到其他输入-输出设备32(图2)。
为了提供具有覆盖感兴趣的通信频率的能力的天线40，天线40可被设置有电路诸如滤波器电路(例如，一个或多个无源滤波器和/或一个或多个可调谐滤波器电路)。可将离散部件诸如电容器、电感器和电阻器结合到滤波器电路中。电容结构、电感结构和电阻结构也可由图案化的金属结构(例如，天线的一部分)形成。
如果需要，天线40可被设置有可调节电路诸如可调谐部件102，以在感兴趣的通信频带上对天线40进行调谐。可调谐部件102可包括可调谐电感器、可调谐电容器或者其他可调谐部件。可调谐部件诸如这些部件可基于以下各项的开关和网络：固定部件、产生相关联的分布式电容和电感的分布式金属结构、用于产生可变电容值和电感值的可变固态设备、可调谐滤波器或者其他合适的可调谐结构。在触笔10的操作期间，存储和处理电路30可在一个或多个路径诸如控制路径88上发布调节电感值、电容值或与可调谐部件102相关联的其他参数的控制信号，从而对天线40进行调谐以覆盖期望的通信频带。也可以使用其中天线40没有可调谐部件的配置。
收发器电路38可通过信号路径诸如传输线路径64耦接到天线40。传输线路径64可以包括一个或多个射频传输线。例如，图3的传输线路径64可以是具有正信号导体诸如正信号导体(线)94和接地信号导体诸如接地导体(线)96的射频传输线。导体94和96可以形成同轴电缆或者微带传输线的部分(作为示例)。由多个部件诸如电感器、电阻器和电容器形成的匹配网络可用于使天线40的阻抗与传输线路径64的阻抗匹配。匹配网络部件可被提供作为离散部件(例如，表面安装技术部件)或者可由外壳结构、印刷电路板结构、塑料支架上的迹线等形成。部件诸如这些部件还可被用于形成天线40中的滤波器电路。
传输线路径64可耦接到与天线40相关联的天线馈电结构。例如，天线40可形成倒F形天线、隙缝天线、混合倒F形隙缝天线，或者具有带有正天线馈电端子诸如端子98和接地天线馈电端子诸如端子100的天线馈电部84的其他天线。正信号导体94可耦接到正天线馈电端子98并且接地导体96可耦接到接地天线馈电端子100。如果需要，可使用其他类型的天线馈电布置。图3的例示性馈电配置仅是例示性的。
存储和处理电路30可使用由传感器36采集的并且通过传感器数据路径86接收的传感器信号在设备10上执行任何期望的操作。例如，存储和处理电路30可基于传感器信号来控制其他输入-输出设备32(图2)。在另一种合适的布置中，存储和处理电路30可基于传感器信号来调节天线40(例如，使用通过控制路径88提供给可调谐部件102的控制信号)。存储和处理电路30可基于通过传感器数据路径86接收的传感器信号来生成传感器数据。存储和处理电路30可将传感器数据传输到收发器电路38。收发器电路38可基于从存储和处理电路30接收的传感器数据来生成射频传感器数据。收发器电路38可使用天线40通过无线链路28将射频传感器数据传输到平板电脑20(图1)。
设备10中的传输线路径诸如传输线路径64可以被集成到刚性和/或柔性印刷电路板中。在一种合适的布置中，传输线路径诸如传输线路径64还可包括集成在多层层压结构(例如，在没有介入粘合剂的情况下层压在一起的诸如铜的导电材料和诸如树脂的电介质材料的层)内的传输线导体(例如，正信号导体94和接地导体96)。如果需要，多层层压结构可在多个维度(例如，二维或三维)上折叠或弯曲，并且可在弯曲之后保持弯曲或折叠形状(例如，多层层压结构可被折叠成特定的三维结构形状以围绕其他设备部件布线并且可为足够刚性的以在折叠之后保持其形状而不用加强件或其他结构保持在适当的位置)。层压结构的所有多个层可以在没有粘合剂的情况下分批层压在一起(例如，在单个压制过程中)(例如，与进行多个压制过程以将多个层用粘合剂层压在一起相反)。
图4是可用于实现触笔10的天线40的例示性倒F形天线结构的图示。图4的倒F形天线40具有天线谐振元件106和天线接地部104(在本文中有时被称为接地结构104、接地平面104或接地部104)。天线谐振元件106(在本文中有时被称为天线辐射元件106)可具有主谐振元件臂诸如臂108(在本文中有时被称为天线谐振元件臂108、天线辐射元件臂108、辐射臂108或臂108)。天线谐振元件臂108的长度可被选择成使得天线40在期望的工作频率下谐振。例如，天线谐振元件臂108的长度可以是天线40的期望工作频率(例如，2.4GHz)下的波长的四分之一。天线40还可在谐振频率上表现出谐振。
天线谐振元件臂108可通过返回路径110耦接到接地部104。天线馈电部84可包括正天线馈电端子98和接地天线馈电端子100，并且可平行于天线谐振元件臂108和接地部104之间的返回路径110延伸。如果需要，倒F形天线诸如图4的例示性天线40可具有不止一个谐振臂分支(例如，以产生多个频率谐振来支持多个通信频带中的操作)，或者可具有其他天线结构(例如，寄生天线谐振元件、用于支持天线调谐的可调谐部件诸如图3的部件102等)。天线谐振元件臂108可沿循曲折的路径，或如果需要可具有其他形状(例如，具有弯曲段和/或直段的形状)。
在将天线40安装在触笔10中时，天线40的结构可以是弯曲的。例如，接地部104和/或天线谐振元件106可由围绕触笔10的纵向轴线12(图1)缠绕的金属形成。接地部104和/或天线谐振元件106可以是三维弯曲的(例如，接地部104和/或天线谐振元件106可由具有如图1所示的在触笔10的端部18上延伸的凹形或圆顶形的传导迹线形成)。图4的示例仅为例示性的，如果需要，可使用其他类型的天线结构来实现天线40。
天线40可以由导电结构诸如金属结构形成。天线40的金属结构可以是金属涂层、设备外壳或其他结构金属构件的部分、金属管的部分、金属箔、导线或其他金属结构。
在图5的例示性配置中，天线40包括三维(非平面)介电支撑件130上的三维金属天线谐振元件臂108。介电支撑件130可以例如是由电介质诸如塑料(例如，模制塑料)形成的支撑件。形成支撑件130的塑料材料可设置有金属颗粒或其他填充材料，该金属颗粒或其他填充材料使支撑件130对暴露于激光敏感。在暴露于激光之后，已经暴露于激光的支承件130的部分将促进用电镀金属涂覆，而未暴露于激光的支撑件130的部分将不会促进电镀金属生长。利用这种有时可以被称为激光直接结构化(LDS)的方法，可以利用电镀来沉积金属结构，诸如图5的金属天线谐振元件臂108。以此方式生长的金属天线结构可以是三维的(即，弯曲表面诸如图5的例示性支撑结构130的弯曲表面可被涂覆有金属)。使用三维天线结构可以帮助为天线40创建期望的天线辐射图案，同时将天线40容纳在期望形状的壳体内。
在图6的示例中，天线谐振元件臂108的金属迹线已被沉积并图案化在柔性基板诸如柔性基板132上。用于形成天线结构诸如天线谐振元件臂108的金属可被沉积为毯式金属涂层，并且随后使用光刻和金属蚀刻(作为示例)来图案化。柔性基板132可以是由聚酰亚胺基板或其他聚合物材料的柔性层形成的柔性印刷电路。当安装在触笔10中时，柔性基板132可缠绕在触笔10的细长主体周围(例如，图1的纵向轴线12的周围)。
图7是天线40的例示性天线谐振元件臂108的分解透视图，该天线谐振元件臂由使用粘合剂136附接到介电支撑构件134的金属构件(例如，冲压金属箔等)形成。支撑构件134可由塑料或其他电介质材料形成，并且可形成触笔10的细长主体的部分。
图8是示出如何通过将导电油墨144印刷到介电支撑件138的表面上来形成金属天线谐振元件臂108和其他天线结构的图示。介电支撑件138可以是平面基板诸如印刷电路基板或者可以是模制塑料支撑件或具有三维形状的其他结构。可使用计算机控制的***142来控制喷墨分配器140。当沿方向146移动时，分配器140可将金属油墨或其他导电油墨144沉积到支撑结构138上，从而形成天线40的天线谐振元件臂108的期望形状。可使用喷墨印刷、丝网印刷、移印、喷涂、浸渍、滴涂、涂漆或其他合适的沉积技术将导电油墨(例如，包含金属颗粒或其他导电颗粒的粘结剂材料)施加到支撑结构上。
结合图5至图8所描述的天线金属结构制造技术仅是例示性的。天线结构可由金属外壳的部分(例如，形成用于触笔10的细长主体的结构的金属管)、内部金属构件、柔性印刷电路上的金属迹线、模制塑料基板上的三维金属迹线(例如，激光图案化迹线)以及其他三维介电基板、金属导线、金属箔(例如，已经被图案化成天线结构形状并且使用粘合剂、螺钉或其他附接机构附接到支撑结构的金属箔)形成。
触笔10的外壳可由金属、塑料、碳纤维复合材料或其他纤维复合材料、玻璃、陶瓷、其他材料以及这些材料的组合形成。在图9中示出了触笔10(图1)的细长主体的轴16的横截面侧视图。如图9所示，电子部件150可以安装在触笔10的细长主体的内部腔体152内。部件150可包括集成电路、传感器、电池结构、连接器、开关和其他电路(例如，图2的存储和处理电路30和/或输入-输出电路42)。部件150可以安装在一个或多个基板诸如基板154上。基板154可以是介电支撑结构，诸如印刷电路(例如，由刚性印刷电路板材料诸如玻璃纤维填充环氧树脂形成的刚性印刷电路，或由柔性聚酰亚胺片材或其他柔性聚合物层形成的柔性印刷电路)。
内部腔体152可以被一个或多个材料层诸如层156、158和160围绕。这些材料层可形成同心圆柱形管，并且可由金属、塑料、玻璃、陶瓷、其他材料和/或这些材料中的两种或更多种形成。例如，外层156可以形成充当触笔10的装饰外部的塑料管，中间层158可以形成为触笔10提供结构支撑的金属管，并且内层160可以形成充当支撑结构的塑料管。一般来讲，层156可由金属、塑料、碳纤维、陶瓷或其他材料形成，层158可由金属、塑料、碳纤维、陶瓷或其他材料形成，并且层160可由金属、塑料、碳纤维、陶瓷或其他材料形成。在另一个例示性布置中，可省略内层160，层156可由金属、塑料或其他材料形成，并且层158可由金属、塑料或其他材料形成。也可使用其中轴16包括单个管或包括没有明显内部腔体部分的实心部分的构型。如果需要，层156、158和160可以是管状的，但不是完全同心的。例如，层158可具有适应触笔10中的其他部件的形状，诸如具有沿纵向轴线延伸的平坦表面的圆柱形形状、具有沿纵向轴线延伸的窗口或腔体部分的圆柱形形状等。
如图10的触笔10的侧视图中所示，天线40可以形成在触笔10的端部18处。对于这种类型的布置，无意中以用户的手阻挡天线40的风险可以被最小化。可使用在触笔10的端部18处的金属结构(例如，诸如下面的基板上的传导迹线的金属结构或如上结合图5至图8所描述的其他金属结构)形成天线40。用于形成天线40的金属结构可包括，例如，形成图4的天线谐振元件106、图4的天线接地部104和/或任何其他天线结构的传导迹线。
如果不小心，触笔10中的金属结构可能干扰天线40的操作。其他限制诸如触笔10的紧凑性也可能限制触笔10中天线40的配置。为了提供令人满意的天线性能，触笔10可包括与触笔10的其他部分集成(例如，具有与该触笔的其他部分的公共共享结构、与其重叠、被其围绕、与其耦接等)的天线40。例如，触笔10可包括在端部18处形成的帽状件结构170(在本文中有时被称为帽状件)。如果需要，帽状件结构170可与天线40集成(例如，与天线载体集成，在该天线载体上形成天线40的天线迹线)。换句话讲，帽状件结构170的部分可与天线40的部分重叠。如果需要，帽状件结构170的部分可增强天线40的性能(例如，用作天线40的反射器以在特定方向上引导天线信号)、可包围天线40以保护天线40免受污染物的影响、可围绕天线40以形成紧凑的集成结构等。
如果需要，天线40还可与触笔10中的其他结构(诸如，层156、158、160(图9)、部件8(图1)、传感器36(图2)中的一者或多者)耦接(例如，与其集成或与其共享一体结构)。具体地讲，在层158由金属形成的情况下，形成天线40的天线接地部的金属结构可短接(例如，接地)到层158(图9)。层158在本文中有时可被称为金属管158。然而，如果需要，层158可由任何其他材料诸如非金属导电结构形成，可以是非圆柱形结构等。
图11是例示性天线(例如，触笔10中的天线40)的侧视图。具体地讲，天线40可由天线载体178(本文中有时被称为基板、支撑结构、介电支撑结构或天线支撑结构)上的传导迹线180形成。天线载体178可由单个电介质材料块、两种或更多种不同类型的电介质材料的组合形成，或者可至少部分地由非电介质材料的材料形成。天线载体178可具有圆柱形形状、矩形形状、细长形状、为两个或更多个形状的组合的不规则形状，或者可具有任何其他期望的形状。在图11的示例中，天线载体178具有沿纵向轴线172延伸的圆柱形天线载体部分178-1，其中在圆柱形天线载体部分的一侧上具有平坦的矩形表面179。天线载体178可具有突出的矩形部分，诸如从圆柱形天线载体部分178-1的端部沿纵向轴线172延伸的突出的天线载体部分178-2。圆柱形天线载体部分178-1和突出的天线载体部分178-2可共享平坦的矩形表面179。换句话讲，天线载体178可具有沿纵向轴线172横跨天线载体部分178-1和178-2延伸的长度。天线载体178还可具有围绕纵向轴线172的一个或多个不同圆周(例如，圆柱形天线载体部分178-1的圆周)。圆周(周边)可以是圆形的、具有一个或多个弯曲部和一个或多个直部或者可仅具有直部(例如，圆柱形天线载体部分178-1不必是完全圆柱形的)。例如，天线载体178的纵向轴线172可与触笔10的纵向轴线12(图1)对准或平行。这仅是例示性的。如果需要，天线载体178可具有任何合适的形状并且可具有一个或多个凹陷部和/或突出部。
例如，可使用LDS形成传导迹线180(例如，可通过直接将金属电镀到天线载体178上来沉积传导迹线180中的一些或全部)。具体地讲，传导迹线180可形成天线接地部104的至少一部分。可在圆柱形天线载体部分178-1上形成天线接地部104的第一部分。可在突出的天线载体部分178-2上形成天线接地部104的第二部分。允许天线接地部104延伸到突出的天线载体部分178-2上可为天线40提供改善的接地性能，并且例如相对于仅在圆柱形天线载体部分178-1上形成天线接地部104的情况，可有利于连接到触笔10中的其他接地结构和/或传输线结构。然而，这仅是例示性的。如果需要，可完全在圆柱形天线载体部分178-1上或完全在突出的天线载体部分178-2上形成天线接地部104。
传导迹线180可形成天线谐振元件臂108。天线谐振元件臂108可围绕天线载体178(例如，在圆柱形天线载体部分178-1处)并且可围绕天线载体178的圆周延伸，同时也沿纵向轴线172(例如，以卷绕、螺旋或螺旋状形式)延伸。换句话讲，谐振元件臂108可形成围绕天线载体178缠绕至少一次的螺旋状结构。传导迹线180可形成将天线接地部104耦接到天线谐振元件臂108的返回路径110。例如，返回路径110可沿天线载体178的纵向轴线172延伸并且可形成在天线载体178的弯曲表面上。天线40可包括天线馈电部(诸如正天线馈电端子98和接地天线馈电端子100)。如果需要，可在天线载体178中形成沟槽诸如沟槽182(例如，沿纵向轴线172延伸)。可在沟槽182处将正天线馈电端子98耦接到天线谐振元件臂108。可在沟槽182处将接地天线馈电端子100耦接到天线接地部104。如果需要，可在沿沟槽182的相应位置处将多个接地天线馈电端子耦接到天线接地部104。如果需要，其他部件可沿沟槽182延伸。如果需要，沟槽182可仅部分地沿天线载体178的长度延伸，如图11所示。另选地，如果需要，沟槽182可沿天线载体178的长度完全延伸。
图12A和图12B是天线载体178上的天线40的透视图。具体地讲，天线载体178可具有表面179、181、183和185。如图12A和图12B所示，表面179、183和185可各自沿纵向轴线172延伸，而表面181可垂直于纵向轴线172取向。如图12A和图12B所示，可在沿纵向轴线172延伸的表面(诸如表面179和与表面179相邻的表面183)上形成天线接地部104。也可在垂直于纵向轴线172的表面诸如表面181上形成天线接地部104。换句话讲，天线接地部104可完全覆盖天线载体部分178-1的一端。图12A和图12B的示例仅是例示性的，其中在表面179、181、183上而不是在与表面179相对的表面185上形成天线接地部104。如果需要，可在天线载体178的仅一个表面上、天线载体178的仅两个表面或天线载体178的三个或更多个表面上形成天线接地部104。
可在天线载体部分178-1的表面183和179上形成天线谐振元件臂108。具体地讲，天线谐振元件108可沿表面179和183围绕天线载体178缠绕。表面179和183可围绕纵向轴线172限定天线载体178的圆周(周边)。如果需要，谐振元件臂108可围绕纵向轴线172沿旋转方向174延伸超过360度(例如，臂108的长度可比天线载体178的圆周更长)、可围绕纵向轴线172沿旋转方向174延伸超过180度等。这仅是例示性的。如果需要，谐振元件臂108可仅部分地围绕天线载体178缠绕(例如，可围绕纵向轴线172沿旋转方向174延伸小于360度)、可围绕天线载体178缠绕不止一次、两次以上或多于三次、不止一次但小于两次(例如，可围绕纵向轴线172延伸超过360度但小于720度)等。
可在天线载体178的相对端部处形成天线谐振元件臂108和天线接地部104。具体地讲，可使用返回路径110(例如，在表面183上)将天线谐振元件臂108的一端连接到天线接地部104。天线谐振元件臂108可在表面183上的天线载体178的一侧上向下延伸、横跨表面179延伸、在表面183上的天线载体178的相对侧上向上延伸、在表面183上第二次在天线载体178的所述一侧上向下延伸并且部分地横跨表面179延伸。天线谐振元件臂108可终止于表面179。这仅是例示性的。如果需要，天线谐振元件臂108可终止于天线载体178的任何侧面和/或天线载体178的任何表面上。如果需要，天线谐振元件臂108可从返回路径110沿与图12A和图12B中所示相反的方向延伸。由于天线谐振元件臂108围绕天线载体178以螺旋状形式延伸，因此天线40在本文中有时可被称为具有返回路径的螺旋形天线或螺旋型IFA天线。
天线载体178中的沟槽182(图11)可至少部分地延伸穿过天线载体178的长度。表面179和185可具有限定沟槽182的形状的弯曲部分。如果需要，可在表面179和表面183之间的界面处形成沟槽182。
天线载体178可具有在表面181上的突出部(例如，对准销186)和在表面181上的凹入部(例如，孔184)。对准销186可将天线载体178与其他结构(例如，连接到由传导迹线180形成的天线接地部104的附加接地结构)对准。孔184可容纳用于在形成天线接地传导迹线的端部处将其他结构连接到天线载体178的螺钉。
图13是在触笔中具有耦接到接地结构的天线接地部的天线的分解透视图。如图13所示并且先前结合图11、图12A和图12B所描述的，天线接地部104包括天线载体178上的传导迹线180的部分。形成天线接地部104的传导迹线180可耦接到管状金属结构诸如金属管158和插置金属层诸如金属板190。具体地讲，金属层190(在本文中有时被称为金属板或凸缘)可具有开口192和194，两开口分别与孔184和对准销186对准。金属层190可具有与表面181配合的形状，并且可具有沿循天线载体178的横截面覆盖区的轮廓。附接结构诸如紧固件(例如，螺钉196)可延伸穿过开口192到达孔184。紧固件可抵靠天线载体178的表面181偏压金属层190。在该构型中，金属层190可位于天线载体178的表面185的顶部上。然而，这仅是例示性的。
金属层190可在附接点198处附接到金属管158。例如，金属层190可在沿着金属层190和金属管158的圆形轮廓的焊点处(例如，在点198处、在沿金属层190的周边的附加点处以及在沿金属管158的端部的对应点处)焊接到金属管158。
金属管158可在金属管158的端部的底侧具有开口(例如，开口200)。开口200可容纳天线载体部分178-2。在图13中所描述的附接和对准结构仅是例示性的。如果需要，金属层190、金属管158和天线载体178可在任何合适的位置处附接，并且使用任何合适的结构诸如焊料、粘合剂、销、弹簧等。
图14是在触笔中组装有接地结构和其他结构的天线40的透视图(例如，通过折叠图13的分解视图)。如图14所示，金属层190可插置在金属管158和天线载体178之间。具体地讲，金属层190可将天线载体178上的传导迹线180的天线接地部分电连接到金属管158。例如，金属管158可跨越触笔10中的轴部分16的长度。图2中的无线通信电路34诸如收发器电路38可设置在金属管158的内部上(例如，图9中的内部腔体152内的基板上)。传输线结构诸如传输线路径64可从无线收发器电路38沿金属管158延伸至天线载体178上的传导迹线180。传输线路径64可沿着天线载体178中的沟槽182并且在该沟槽内延伸。例如，传输线路径64可以是具有接地信号导体的传输线。该接地信号导体可耦接到接地馈电端子100。接地信号导体可沿传导迹线180的天线接地部分连接到沟槽182中的多个点。该传输线可具有正信号导体。正信号导体可沿传导迹线180的天线谐振元件臂部分耦接到正馈电端子98。
金属管158中的开口200可用作窗口，该窗口暴露传导迹线180的天线接地部分(例如，沿着天线载体部分178-2)。换句话讲，金属管158可与传导迹线180的天线接地部分的任何部分相对应地不重叠。例如，可在金属管158的端部处形成开口200。另外，金属板190可在金属管158的端部处耦接到金属管158。天线载体178和传导迹线180可从金属管158的端部和金属板190突出。因此，天线载体178的部分(例如，图11中的部分178-1)可从金属板190延伸，并且天线载体178的部分(例如，图11中的部分178-2)可与开口200对准。
图15为触笔10在端部18处的剖视图，其中帽状件结构与形成在金属板190和金属管158上的天线结构集成。具体地讲，帽状件结构170可以是触笔10的最高部分(例如，触笔10的距离图1中的尖端14最远的部分)。如图15所示，帽状件结构170可具有延伸到天线载体178的腔体中的细长部分。具体地讲，帽状件结构170的细长部分170-1可从帽状件结构170的底表面延伸并且延伸到天线载体178的腔体中。帽状件结构170可包括从帽状件结构170的相同底表面延伸的附加的细长部分170-3。细长部分170-3可插置在外管156和天线载体178之间。例如，细长部分170-3可在天线载体178的所有周边侧上围绕天线载体178。
帽状件结构170可包括金属结构诸如金属结构170-2。可沿着帽状件结构170的顶表面形成金属结构170-2。金属结构170-2可以是形成为触笔10的外表面的部分的圆形金属层。在另一种合适的布置中，介电涂层或其他层可被放置在金属结构170-2之上。如图16A所示，当从图15中的方向206观察时，金属结构170-2可具有圆形轮廓。返回图15，如果需要，金属结构170-2可弯曲以适应触笔10的合适形状(例如，金属结构170-2可以是弯曲的、球形的、非球形的、圆顶形的等)。
金属结构170-2可用作触笔10中由天线40传输的天线信号的反射器。例如，金属结构170-2可将天线信号(例如，信号204)沿向下方向朝向触笔10的尖端14并朝向图1的设备20重新引导。金属结构170-2可处于浮动电位(例如，金属结构170-2可与触笔10中的其他导体电隔离并且不接地)。
如果需要，金属结构170-2可以是环形结构，而不是如图15所示的弯曲圆形结构。具体地讲，图16B示出了帽状件结构可如何包括金属环，诸如当从如图15所示的方向206观察时具有环形形状的金属环结构170-4。例如，当用于形成帽状件结构170时，可用电介质材料填充金属环结构的中心。通过使用金属结构170-2(或金属结构170-4)作为反射器，可增强天线40的性能(例如，天线40的辐射图案可更朝向图1的尖端14和/或设备20)。如果需要，除了金属结构170-2(或金属结构170-4)之外的帽状件结构170的所有其他部分可由电介质或非导电材料形成。如果需要，结构170-2和170-4可由非金属导电材料形成。如果需要，这些结构可具有其他形状。
返回图15，粘合剂材料诸如粘合剂202可将帽状件结构170、天线载体178、金属管158、外层156和触笔10中的任何其他结构彼此附接。例如，可在天线载体178中的腔体处形成粘合剂202。又如，可沿外管156形成粘合剂202。这仅是例示性的。如果需要，可在触笔10中的任何合适位置处形成粘合剂202。
帽状件结构的部分可插置在粘合剂202的部分和传导迹线180的部分之间或者以其他方式放置以保护传导迹线180免受污染。例如，帽状件部分170-3可插置在粘合剂202和天线载体178的一个或多个侧面上的传导迹线180之间。又如，帽状件部分170-2可延伸到在天线载体178中的腔体处的粘合剂202中以防止粘合剂流到传导迹线180上(例如，将粘合剂202保持在天线载体腔体中的适当位置)。
如果需要，帽状件结构170或帽状件结构170的部分(例如，金属结构170-2、细长部分170-1和170-3等)可具有围绕纵向轴线的旋转对称性或横跨一个或多个中心平面的反射对称性。换句话讲，帽状件结构170除了在与金属层190相邻的底侧上之外可完全围绕天线载体178(例如，可在天线载体178的顶侧和所有周边侧上围绕天线载体178)。这些示例仅为例示性的。如果需要，帽状件结构170可在该顶部和/或该周边侧上仅部分地围绕天线载体178。
图17为曲线图，其中天线性能(例如，天线效率)被绘制为图11至图15的天线40的操作频率的函数。如图17所示，曲线210绘制了在第一操作环境中(例如，在不存在金属结构170-2的情况下、在金属管158中不存在窗口200的情况下、在不将天线接地部耦接到附加接地结构的情况下等)在频率FL和FH之间的天线的示例性天线效率。在帽状件结构170中存在金属结构170-2、触笔10中存在附加接地结构并且金属管158中存在天线窗口的情况下，如结合图11至图15所描述的天线40的天线效率可改善(如箭头218所示)至曲线220。仅作为一个示例，频率FL和FH可对应于蓝牙频带的边缘。
图17的示例仅为例示性的。一般来讲，天线40可用于覆盖任何期望频率下的任何期望频带(例如，天线40可表现出在任何期望频带上延伸的任何期望数量的效率峰值)。如果需要，曲线210和220可表现出其他形状。
这样，触笔可设置有天线，该天线具有天线谐振元件、返回路径和由天线载体上的传导迹线形成的天线接地部。传导迹线可耦接到触笔中的附加接地结构以改善天线效率。另外，帽状件结构的部分可包括天线反射器以进一步改善朝向触笔尖端的天线效率。帽状件还可用于保护天线免受在触笔内一起用于孔结构的粘合剂的影响。通过以集成配置提供这些结构，可在感兴趣的频带内以紧凑形式因子诸如计算机触笔的外壳实现令人满意的天线性能。
根据一个实施方案，提供了计算机触笔，该计算机触笔包括：细长主体，该细长主体具有通过沿纵向轴线延伸的轴联接的尖端和相对端部，该轴包括金属管和覆盖金属管的介电外管；天线，该天线具有在基板上形成的天线谐振元件臂；以及帽状件结构，该帽状件结构具有沿纵向轴线延伸的细长部分，该细长部分插置在外管和天线谐振元件臂之间。
根据另一个实施方案，帽状件结构包括金属反射器，该金属反射器被配置为反射由天线朝向尖端传输的射频信号。
根据另一实施方案，金属反射器包括环形金属反射器。
根据另一个实施方案，计算机触笔包括粘合剂材料，细长部分插置在粘合剂材料和基板之间。
根据另一个实施方案，基板包括插置在帽状件结构和金属管之间的天线载体。
根据一个实施方案，提供了计算机触笔，该计算机触笔包括：细长主体，该细长主体具有通过沿纵向轴线延伸并且包括金属管的轴联接的尖端和相对端部；在细长主体的端部处的介电结构；以及介电结构上的传导迹线，该传导迹线形成用于天线的天线谐振元件臂和用于天线的天线接地部，并且该金属管具有与由传导迹线形成的天线接地部对准的开口。
根据另一个实施方案，计算机触笔包括在金属管的端部处形成并且将金属管耦接到传导迹线的金属层，该金属层的一部分插置在金属管和介电结构之间。
根据另一个实施方案，计算机包括将金属层偏压到介电基板的紧固件。
根据另一个实施方案，介电结构包括：第一部分，在该第一部分上形成天线谐振元件臂；以及第二部分，在该第二部分上形成天线接地部的部分，该第二部分从第一部分沿纵向轴线延伸。
根据另一个实施方案，介电结构的第二部分与开口对准。
根据另一个实施方案，介电结构的第一部分包括圆柱形部分，该圆柱形部分具有沿纵向轴线延伸的平坦表面，并且介电结构的第二部分包括从圆柱形部分沿纵向轴线延伸的矩形部分。
根据另一个实施方案，介电结构沿纵向轴线延伸并且具有围绕纵向轴线的周边，天线谐振元件臂沿周边延伸，并且天线接地部沿周边延伸。
根据一个实施方案，提供了计算机触笔，该计算机触笔包括：细长主体，该细长主体具有通过轴联接的尖端和相对端部，该轴沿纵向轴线延伸并且包括金属管；在细长主体的端部处的介电支撑结构，该介电支撑结构沿纵向轴线延伸并且具有圆周；天线，该天线在介电支撑结构上具有天线谐振元件臂，该天线被配置为传输射频信号；以及在相对端部处的反射器结构，该反射器结构被配置为将射频信号朝向尖端引导。
根据另一个实施方案，天线谐振元件臂由介电支撑结构上的传导迹线形成。
根据另一个实施方案，传导迹线形成天线接地部的一部分和将天线接地部的该部分耦接到天线谐振元件臂的返回路径。
根据另一个实施方案，在介电支撑结构上直接形成传导迹线。
根据另一个实施方案，天线包括耦接到天线接地部的该部分的接地天线馈电端子和耦接到天线谐振元件臂的正天线馈电端子。
根据另一个实施方案，使用金属板将天线接地部的该部分耦接到金属管。
根据另一个实施方案，介电支撑结构上的天线谐振元件臂围绕圆周缠绕超过180度。
根据另一个实施方案，计算机触笔包括通过传输线耦接到天线的收发器电路，介电支撑结构具有沟槽并且传输线沿沟槽延伸。
前述仅为例示性的，并且在不脱离所述实施方案的范围和实质的情况下，本领域的技术人员可作出各种修改。前述实施方案可独立实施或可以任意组合实施。

Claims (20)

1.一种计算机触笔，包括：
细长主体，所述细长主体具有通过沿纵向轴线延伸的轴联接的尖端和相对端部，其中所述轴包括金属管和覆盖所述金属管的介电外管；
天线，所述天线具有在基板上形成的天线谐振元件臂；和
帽状件结构，所述帽状件结构具有沿所述纵向轴线延伸的细长部分，其中所述细长部分插置在所述外管和所述天线谐振元件臂之间。
2.根据权利要求1所述的计算机触笔，其中所述帽状件结构包括金属反射器，所述金属反射器被配置为反射由所述天线朝向所述尖端传输的射频信号。
3.根据权利要求2所述的计算机触笔，其中所述金属反射器包括环形金属反射器。
4.根据权利要求2所述的计算机触笔，还包括：
粘合剂材料，其中所述细长部分插置在所述粘合剂材料和所述基板之间。
5.根据权利要求1所述的计算机触笔，其中所述基板包括插置在所述帽状件结构和所述金属管之间的天线载体。
6.一种计算机触笔，包括：
细长主体，所述细长主体具有通过沿纵向轴线延伸并且包括金属管的轴联接的尖端和相对端部；
介电结构，所述介电结构在所述细长主体的所述端部处；以及
所述介电结构上的传导迹线，其中所述传导迹线形成用于天线的天线谐振元件臂和用于所述天线的天线接地部，并且所述金属管具有与由所述传导迹线形成的所述天线接地部对准的开口。
7.根据权利要求6所述的计算机触笔，还包括：
金属层，所述金属层在所述金属管的所述端部处形成并且将所述金属管耦接到所述传导迹线，其中所述金属层的一部分插置在所述金属管和所述介电结构之间。
8.根据权利要求7所述的计算机触笔，还包括：
紧固件，所述紧固件将所述金属层偏压到所述介电基板。
9.根据权利要求6所述的计算机触笔，其中所述介电结构包括：第一部分，在所述第一部分上形成所述天线谐振元件臂；以及第二部分，在所述第二部分上形成所述天线接地部的一部分，其中所述第二部分从所述第一部分沿所述纵向轴线延伸。
10.根据权利要求9所述的计算机触笔，其中所述介电结构的所述第二部分与所述开口对准。
11.根据权利要求10所述的计算机触笔，其中所述介电结构的所述第一部分包括圆柱形部分，所述圆柱形部分具有沿所述纵向轴线延伸的平坦表面，并且所述介电结构的所述第二部分包括从所述圆柱形部分沿所述纵向轴线延伸的矩形部分。
12.根据权利要求6所述的计算机触笔，其中所述介电结构沿纵向轴线延伸并且具有围绕所述纵向轴线的周边，所述天线谐振元件臂沿所述周边延伸，并且所述天线接地部沿所述周边延伸。
13.一种计算机触笔，包括：
细长主体，所述细长主体具有通过轴联接的尖端和相对端部，其中所述轴沿纵向轴线延伸并且包括金属管；
介电支撑结构，所述介电支撑结构在所述细长主体的端部处，所述介电支撑结构沿所述纵向轴线延伸并且具有圆周；
天线，所述天线在所述介电支撑结构上具有天线谐振元件臂，其中所述天线被配置为传输射频信号；以及
在所述相对端部处的反射器结构，所述反射器结构被配置为将所述射频信号朝向所述尖端引导。
14.根据权利要求13所述的计算机触笔，其中所述天线谐振元件臂由所述介电支撑结构上的传导迹线形成。
15.根据权利要求14所述的计算机触笔，其中所述传导迹线形成天线接地部的一部分并且将所述天线接地部的所述部分耦接到所述天线谐振元件臂的返回路径。
16.根据权利要求15所述的计算机触笔，其中在所述介电支撑结构上直接形成所述传导迹线。
17.根据权利要求16所述的计算机触笔，其中所述天线包括耦接到所述天线接地部的所述部分的接地天线馈电端子和耦接到所述天线谐振元件臂的正天线馈电端子。
18.根据权利要求15所述的计算机触笔，其中使用金属板将所述天线接地部的所述部分耦接到所述金属管。
19.根据权利要求13所述的计算机触笔，其中所述介电支撑结构上的所述天线谐振元件臂围绕所述圆周缠绕超过180度。
20.根据权利要求13所述的计算机触笔，还包括：
收发器电路，所述收发器电路通过传输线耦接到所述天线，其中所述介电支撑结构具有沟槽并且所述传输线沿所述沟槽延伸。
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