CN111040724B - 交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂及制备方法、使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及胶黏剂的领域，特别涉及一种交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂及制备方法、使用方法。其技术方案要点是，包括A和B，A包括以下重量份的组分：100份的基础聚合物、10‑25份的基础交联剂、10‑30份的附加交联剂和5‑15份的填料；B包括以下重量份的组分：100份的基础聚合物、5‑15份填料和0.2‑0.5份的催化剂；其中，A和B中的基础聚合物为羟基硅油。胶黏剂可以与交联聚乙烯及硅橡胶发生交联，一方面可以将交联聚乙烯及硅橡胶粘合，修复电缆主绝缘上的划痕及气隙，另一方面可以防止水气从线芯及外部沿压紧界面渗透，导致击穿的事故，提升电缆运行时的可靠性与稳定性。

Description

交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂及制备方法、使用方法

技术领域

本发明涉及胶黏剂的领域，特别涉及一种交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂及制备方法、使用方法。

背景技术

交联聚乙烯凭借其结构合理以及电气性能优良等优点，在配电网中得到了广泛使用，已经逐步取代传统的油纸绝缘结构电缆。但电缆制作技术粗糙、施工工艺不良、人为破坏以及恶劣的运行环境等因素均会造成XLPE电缆的绝缘缺陷，影响其绝缘性能。国家电网公司***曾统计电力电缆设备运行故障和缺陷，统计数据表明：95％以上的电力电缆线路运行故障是由电缆附件安装人员在安装时的质量不达标造成的。

由于运输条件的有限，电力电缆通常被生产为500米一轴，当现场所需电缆长度大于500米时，通过制作中间接头连接两根电缆。中间接头主要用于恢复电力电缆的导体、绝缘层和护层三层结构。目前中间接头在安装过程中，若在剥削电缆绝缘时造成电缆划伤，电缆划伤后就导致了电缆中间接头的气隙缺陷。

当电压达到气隙的放电电压时，会发生放电，放电过程中大量的中性气体分子电离，形成大量的空间电荷，产生与外加电压方向相反的反向电压，影响了高压电传输的稳定性。

目前，在授权公告号为CN105244817B的中国发明专利中公开了一种10kV三芯电缆冷缩中间接头改进安装工艺，包括以下步骤：(1)、按尺寸剥去电缆外护套、钢带、内护层及线芯间填料；(2)、按尺寸剥去电缆的铜屏蔽和外半导电层；(3)、清洗电缆主绝缘；(4)、压接铜连接杆，并分别套入冷缩接头和铜屏蔽网套，用液压钳压接铜连接管与两端导线，用半导电胶带缠绕铜导体至与主绝缘高度齐平；(5)、涂刷聚乙烯特种专用胶粘剂；(6)、涂抹双组份RTV；(7)、安装冷缩接头；(8)、套装铜屏蔽网套并搭接扁铜编织带；(9)、做防水防护和机械防护。本发明采用涂抹聚乙烯特种专用胶粘剂与RTV的工艺替代传统的硅脂涂抹工艺，能够有效平滑交联聚乙烯绝缘表层，提高附件绝缘性能，节约原料耗材并提高工作效率。

上述专利利用涂抹聚乙烯特种专用胶粘剂与RTV的工艺替代传统的硅脂涂抹工艺，由原来的一步工序增加为两道工序，工艺复杂，安装效率较低。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂，其具有粘接交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂，不仅具有优良的防水性、绝缘性、耐候性和伸缩性，同时能够修复绝缘层上划痕的优点。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂，包括A和B，其特征在于：A包括以下重量份的组分：100份的基础聚合物、10-25份的基础交联剂、10-30份的附加交联剂和5-15份的填料；

基础交联剂为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷的其中一种或几种；

B包括以下重量份的组分：100份的基础聚合物、5-15份填料和0.2-0.5份的催化剂；

其中，A和B中的基础聚合物为羟基硅油。

通过采用上述技术方案，交联聚乙烯含有部分改性硅烷基团，胶黏剂与交联聚乙烯相接触。在催化剂的作用下，改性硅烷基团可以与羟基硅油、基础交联剂及附加交联剂发生一定的交联反应，羟基硅油的端羟基有反应活性与烷氧基化合物产生缩合反应以共价键结合成大分子，因而胶黏剂在凝固后能够与交联聚乙烯部分连接为一体。

冷缩接头采用硅橡胶制成，硅橡胶与胶黏剂整体成分上整体为同类物质，因而由相似相溶原理，可与硅橡胶融为一体。硅橡胶虽然是高聚物，但仍然包含一定未反应基团，因而也可与胶黏剂发生一定的交联。

因而在交联反应与缩合反应的双重作用下，胶黏剂能够将交联聚乙烯制成的主绝缘和硅橡胶制成的冷缩接头完好的粘合为一体，提高了电缆结构的稳定性和可靠性。同时，也由于交联反应与缩合反应的发生，胶黏剂能够与主绝缘的外表面及冷缩接头的内表面产生相互渗透，从而胶黏剂对主绝缘的外表面及冷缩接头的内表面的微小划痕或孔隙进行填充修复，避免了气隙缺陷，提高了电缆使用稳定性。

同时，胶黏剂具有良好的防水性能，涂覆后使电缆具有优良的防污闪性。因而无需再进行其他的防水处理，使用方便，工艺简单，提高了电缆的安装效率。

作为优选，A中的附加交联剂为异氰酸丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三异丙烯氧基硅烷、甲基三异丙烯氧基硅烷、苯基三异丙烯氧基硅烷、四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷、氨乙基氨丙基甲基二甲氧基硅烷、二乙胺基甲基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷的其中一种或几种。

通过采用上述技术方案，附加交联剂提供了足量的烷氧基化合物，便于与端羟基发生缩合反应。

作为优选，A和B中的填料为气相白炭黑。

通过采用上述技术方案，气相白炭黑是重要的纳米级无机原材料，粒径小，比表面积大，具有良好的分散性能、稳定性及补强性，能够有效的提升胶黏剂固化后的强度，同时可以作为催化剂的载体并利用自身优良的分散性使催化剂均匀的分散到其他组分中，提高了反应效率。

作为优选，气相白炭黑的具体为疏水性气相二氧化硅。

通过采用上述技术方案，疏水性气相二氧化硅表面连接不水解的甲基基团而呈现出疏水性。因而通过疏水性气相二氧化硅的加入，能够提升胶黏剂的介电性能，因而涂覆在电缆的绝缘层及中间接头上时，能够提升绝缘层及中间接头的介电性能。同时，通过疏水性气相二氧化硅的加入，能够减缓胶黏剂遇水固化的速度，延长胶黏剂的有效期。

作为优选，B中的催化剂为有机锡螯合物或有机钛或胍基催化剂或硅烷类催化剂。

通过采用上述技术方案，有机锡螯合物或有机钛或胍基催化剂或硅烷类催化剂对于胶黏剂与交联聚乙烯及硅橡胶发生交联反应或缩合反应起到催化作用。

作为优选，A中的基础交联剂的重量份如下：A中的基础交联剂的重量份如下：

甲基三甲氧基硅烷2-10份；

甲基三乙氧基硅烷2-10份；

乙烯基三甲氧基硅烷2-10份；

乙烯基三乙氧基硅烷2-10份；

苯基三甲氧基硅烷2-10份；

苯基三乙氧基硅烷2-10份；

氨丙基三甲氧基硅烷2-5份。

作为优选，A中的附加交联剂的重量份如下：

异氰酸丙基三乙氧基硅烷2-5份；

乙烯基三异丙烯氧基硅烷2-5份；

甲基三异丙烯氧基硅烷2-5份；

苯基三异丙烯氧基硅烷2-5份；

四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷2-5份；

γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷2-5份；

γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷2-5份；

γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷2-5份；

苯胺甲基三甲氧基硅烷2-5份；

苯胺甲基三乙氧基硅烷2-5份；

氨乙基氨丙基甲基二甲氧基硅烷2-5份；

二乙胺基甲基三乙氧基硅烷2-5份、

γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷2-5份、

γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷2-5份。

通过采用上述技术方案，基础交联剂与附加交联剂在这样的比例下，能够获得较好的粘接强度。

本发明的第二目的是提供一种交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂的制备方法。

作为优选，一种交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：

A的制备：

SA-1，对A中的各组分按比例进行称量；

SA-2，先加入A中的基础聚合物和基础交联剂，低压混合；

SA-3，加入附加交联剂继续搅拌；

SA-4，加入填料搅拌；

SA-5，抽真空密封保存；

B的制备：

SB-1，对B中的各组分按比例进行称量；

SB-2，先加入B中的基础聚合物，低压搅拌；

SB-3，加入填料搅拌；

SB-4，加入催化剂混合；

SB-5，抽真空密封保存。

通过采用上述技术方案，在制备A的过程中，先将分别对A、B进行制备，并分别进行抽真空保存，以防止制备完毕的A、B与空气接触造成固化，延长了A、B保存的有效期。

作为优选，SA-2与SB-2中低压搅拌的压力为0.1Pa

作为优选，SA-3、SA-4、SB-3、SB-4在抽真空同时，均通入过量的干燥惰性气体。

通过采用上述技术方案，低压搅拌减少了搅拌环境中的空气量，从而减少了搅拌环境中的氧气及水分含量，通入过量的干燥惰性气体能进一步降低搅拌环境中水分及氧气的含量，从而确保了A、B保持稳定。

作为优选，在A、B制备完毕后，将B加入到A中形成预混胶黏剂，并进行密封保存。

通过采用上述技术方案，将A、B预混合后进行保存，方便以后的使用。在使用时，无需进行混合，可直接使用，操作简单，方便快捷。

本发明的第三目的是提供一种交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂的使用方法。

一种交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂的使用方法，包括以下步骤：

SC-1，将A和B在常温下均匀混合形成胶黏剂；

SC-2，并在15分钟内将胶黏剂均匀涂覆在交联聚乙烯材料表面和硅橡胶材料表面，再将涂覆有胶黏剂的交联聚乙烯材料一面与涂覆有胶黏剂的硅橡胶材料一面压紧；

SC-3，常温下等待固化。

通过采用上述技术方案，通过胶黏剂可以将交联聚乙烯与硅橡胶粘合牢固，对交联聚乙烯及硅橡胶的微小划痕或孔隙进行填充修复，避免了气隙缺陷，提高了电缆使用稳定性。

一种交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂的使用方法，包括以下步骤：

SD-1，将预混胶黏剂开启后，在15分钟内将胶黏剂均匀涂覆在交联聚乙烯材料表面和硅橡胶材料表面，再将涂覆有胶黏剂的交联聚乙烯材料一面与涂覆有胶黏剂的硅橡胶材料一面压紧；

SD-2，常温下等待固化。

通过采用上述技术方案，使用时无需再进行A与B的混合，因而，操作简单，使用方便。通过胶黏剂可以将交联聚乙烯与硅橡胶粘合牢固，对交联聚乙烯及硅橡胶的微小划痕或孔隙进行填充修复，避免了气隙缺陷，提高了电缆使用稳定性。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

1、改性硅烷基团可以与羟基硅油、基础交联剂及附加交联剂发生一定的交联反应，羟基硅油的端羟基有反应活性与烷氧基化合物产生缩合反应以共价键结合成大分子，因而胶黏剂在凝固后能够与交联聚乙烯部分连接为一体；

2、硅橡胶与胶黏剂整体成分上整体为同类物质，因而由相似相溶原理，可与硅橡胶融为一体。硅橡胶虽然是高聚物，但仍然包含一定未反应基团，因而也可与胶黏剂发生一定的交联；

3、胶黏剂具有良好的防水性能，涂覆后使电缆具有优良的防污闪性。因而无需再进行其他的防水处理，使用方便，工艺简单，提高了电缆的安装效率。

附图说明

图1为A的制备工艺流程图。

图2为B的制备工艺流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

本申请中所用的原料均为市售化工原料。

一、交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂：

包括A和B，其中

A包括以下重量份的组分：100份的基础聚合物、10-25份的基础交联剂、10-30份的附加交联剂和5-15份的填料；

基础交联剂为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷的其中一种或几种；

附加交联剂为异氰酸丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三异丙烯氧基硅烷、甲基三异丙烯氧基硅烷、苯基三异丙烯氧基硅烷、四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ一(2，3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷、氨乙基氨丙基甲基二甲氧基硅烷、二乙胺基甲基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷的其中一种或几种。

B包括以下重量份的组分：100份的基础聚合物、5-15份填料和0.2-0.5份的催化剂；

催化剂为有机锡螯合物或有机钛或胍基催化剂或硅烷类催化剂。

A和B中的基础聚合物为羟基硅油。

A和B中的填料为气相白炭黑，具体为疏水性气相二氧化硅。

二、交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂的制备：

第一种制备方法：

一种聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：

A的制备：

SA-1，对A中的各组分按比例进行称量；

SA-2，在行星搅拌器中先加入A中的基础聚合物和基础交联剂，低压混合15min；

SA-3，加入附加交联剂并通氮气继续搅拌30min；

SA-4，加入填料通氮搅拌30min；

SA-5，抽真空密封保存；

B的制备：

SB-1，对B中各组分按比例进行称量；

SB-2，在行星搅拌器中先加入B中的基础聚合物，低压搅拌15min；

SB-3，加入填料搅拌30min；

SB-4，加入催化剂再混合30min；

SB-5，抽真空密封保存。

SA-2与SB-2中低压搅拌的压力为0.1Pa。

SA-3、SA-4、SB-3、SB-4在抽真空同时，均通入过量惰性气体，如氮气，氩气等。

第二种制备方法：

基于第一种制备方法的基础上，在A、B制备完毕后，将B加入到A中形成预混胶黏剂，并进行密封保存。

三、一种聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂的使用方法：

第一种使用方法：

一种聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂的使用方法，包括以下步骤：

SC-1，将A和B在常温下均匀混合形成胶黏剂；

SC-2，并在15分钟内将胶黏剂均匀涂覆在聚乙烯材料表面和硅橡胶材料表面，再将涂覆有胶黏剂的聚乙烯材料一面与涂覆有胶黏剂的硅橡胶材料一面压紧；

SC-3，常温下等待固化。

第一中使用方法与第一种制备方法相对应。

第二种使用方法：

SD-1，将预混胶黏剂开启后，在15分钟内将胶黏剂均匀涂覆在交联聚乙烯材料表面和硅橡胶材料表面，再将涂覆有胶黏剂的交联聚乙烯材料一面与涂覆有胶黏剂的硅橡胶材料一面压紧；

SD-2，常温下等待固化。

第二种使用方法与第二种制备方法相对应。

四、实施例与对比例：

实施例1：

一种交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂，包括A和B，其中，

A包括以下重量份的组分：

100份的羟基硅油、10份的基础交联剂、10份的附加交联剂和5份的疏水性气相二氧化硅；

基础交联剂由2份的甲基三甲氧基硅烷、2份的甲基三乙氧基硅烷、2份的乙烯基三甲氧基硅烷、2份的乙烯基三乙氧基硅烷、2份的苯基三甲氧基硅烷组成；附加交联剂由2份的异氰酸丙基三乙氧基硅烷、2份的乙烯基三异丙烯氧基硅烷、2份的甲基三异丙烯氧基硅烷、2份的苯基三异丙烯氧基硅烷、2份的四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷组成；

B包括以下重量份的组分：

100份的羟基硅油、5份的疏水性气相二氧化硅和0.2份的催化剂；

催化剂为有机锡螯合物。

按照上述制备方法进行胶黏剂的制备。

实施例2：

一种交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂，包括A和B，其中，

A包括以下重量份的组分：

100份的羟基硅油、20份的基础交联剂、20份的附加交联剂和10份的疏水性气相二氧化硅；

基础交联剂由4份的甲基三甲氧基硅烷、4份的甲基三乙氧基硅烷、4份的乙烯基三甲氧基硅烷、4份的乙烯基三乙氧基硅烷、4份的苯基三甲氧基硅烷组成；附加交联剂由4份的异氰酸丙基三乙氧基硅烷、4份的乙烯基三异丙烯氧基硅烷、4份的甲基三异丙烯氧基硅烷、4份的苯基三异丙烯氧基硅烷、4份的四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷组成；

B包括以下重量份的组分：

100份的羟基硅油、10份的疏水性气相二氧化硅和0.3份的催化剂；

催化剂为有机锡螯合物。

按照上述制备方法进行胶黏剂的制备。

实施例3：

一种交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂，包括A和B，其中，

A包括以下重量份的组分：

100份的羟基硅油、25份的基础交联剂、30份的附加交联剂和15份的疏水性气相二氧化硅；

基础交联剂由5份的甲基三甲氧基硅烷、5份的甲基三乙氧基硅烷、5份的乙烯基三甲氧基硅烷、5份的乙烯基三乙氧基硅烷、5份的苯基三甲氧基硅烷组成；附加交联剂由6份的异氰酸丙基三乙氧基硅烷、6份的乙烯基三异丙烯氧基硅烷、6份的甲基三异丙烯氧基硅烷、6份的苯基三异丙烯氧基硅烷、6份的四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷组成；

B包括以下重量份的组分：

100份的羟基硅油、15份的疏水性气相二氧化硅和0.5份的催化剂；

催化剂为有机锡螯合物。

按照上述制备方法进行胶黏剂的制备。

实施例4：

本实施例与实施例2仅区别于，

基础交联剂由4份的乙烯基三甲氧基硅烷、4份的乙烯基三乙氧基硅烷、4份的苯基三甲氧基硅烷、4份的苯基三乙氧基硅烷、4份的氨丙基三甲氧基硅烷组成。

实施例5：

本实施例与实施例2仅区别于，

基础交联剂由10份的甲基三甲氧基硅烷和10份的氨丙基三甲氧基硅烷组成。

实施例6：

本实施例与实施例2仅区别于，

附加交联剂由4份的γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、4份的γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、4份的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、4份的苯胺甲基三甲氧基硅烷、4份的苯胺甲基三乙氧基硅烷组成。

实施例7：

本实施例与实施例2仅区别于，

附加交联剂由4份的苯胺甲基三乙氧基硅烷、4份的氨乙基氨丙基甲基二甲氧基硅烷、4份的二乙胺基甲基三乙氧基硅烷、4份的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、4份的γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷组成。

实施例8：

本实施例与实施例2仅区别于，

附加交联剂由5份的异氰酸丙基三乙氧基硅烷、5份的乙烯基三异丙烯氧基硅烷、5份的甲基三异丙烯氧基硅烷、5份的苯基三异丙烯氧基硅烷组成。

实施例9：

本实施例与实施例2仅区别于，

催化剂为胍基催化剂。

实施例10：

本实施例与实施例2仅区别于，

催化剂为硅烷类催化剂。

对比例1：

本对比例与实施例2仅区别于，A中不含基础交联剂。

对比例2：

本对比例与实施例2仅区别于，A中不含附加交联剂。

对比例3：

本对比例与实施例2仅区别于，A包括50份的基础交联剂；

基础交联剂由10份的甲基三甲氧基硅烷、10份的甲基三乙氧基硅烷、10份的乙烯基三甲氧基硅烷、10份的乙烯基三乙氧基硅烷、10份的苯基三甲氧基硅烷组成。

对比例4：

本对比例与实施例2仅区别于，A包括50份的附加交联剂；

附加交联剂由10份的异氰酸丙基三乙氧基硅烷、10份的乙烯基三异丙烯氧基硅烷、10份的甲基三异丙烯氧基硅烷、10份的苯基三异丙烯氧基硅烷、10份的四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷组成。

对比例5：

本对比例与实施例2仅区别于，B中的催化剂为10份。

其中，实施例1-5和对比例1-3均采用第一种制备方法及第一种使用方法；实施例6-10和对比例4-5均采用第二种制备方法及第二种使用方法。

对比例6：

购买自广东恒大新材料科技有限公司的卡夫特704胶。

对比例7：

购买自广东恒大新材料科技有限公司的卡夫特703胶。

对比例8：

购买自美国道康宁公司的3140胶。

五、性能检测：

1、检测项目及试验依据：

1-1：介电常数检测：参考GB/T 1409-2006《测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长在内)下电容率和介质损耗因数的推荐方法》；

1-2：绝缘强度检测：参考GB/T 1408《绝缘材料电器强度试验方法》；

1-3：伸长率检测：参考HG/T 3849-2008《硬质橡胶拉伸强度和拉断伸长率的测定》；

1-4：剪切强度检测：参考GB/T 7124-2008《胶黏剂拉伸剪切强度的测定(刚性材料对刚性材料)》；

1-5：剥离强度检测：参考GB/T 2791-1995《胶黏剂T剥离强度试验方法挠性材料对挠性材料》。

从上述表格中可以看出，利用本申请的制备方法制备交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂相对于现有技术中本领域技术人员常用的具有良好的机械性能，尤其是玻璃强度，相对于同类型产品具有突出的性能优势，同时保证了其绝缘性能优良。

上述的实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (5)

1.一种交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂，包括A和B，其特征在于：A包括以下重量份的组分：100份的基础聚合物、10-25份的基础交联剂、10-30份的附加交联剂和5-15份的填料；

B包括以下重量份的组分：100份的基础聚合物、5-15份填料和0.2-0.5份的催化剂；

其中，A和B中的基础聚合物为羟基硅油；

A中的基础交联剂为：

由2份的甲基三甲氧基硅烷、2份的甲基三乙氧基硅烷、2份的乙烯基三甲氧基硅烷、2份的乙烯基三乙氧基硅烷、2份的苯基三甲氧基硅烷组成；

A中的附加交联剂为：由2份的异氰酸丙基三乙氧基硅烷、2份的乙烯基三异丙烯氧基硅烷、2份的甲基三异丙烯氧基硅烷、2份的苯基三异丙烯氧基硅烷、2份的四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷组成；

或

A中的基础交联剂为：

由4份的甲基三甲氧基硅烷、4份的甲基三乙氧基硅烷、4份的乙烯基三甲氧基硅烷、4份的乙烯基三乙氧基硅烷、4份的苯基三甲氧基硅烷组成；

A中的附加交联剂为：

由4份的异氰酸丙基三乙氧基硅烷、4份的乙烯基三异丙烯氧基硅烷、4份的甲基三异丙烯氧基硅烷、4份的苯基三异丙烯氧基硅烷、4份的四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷组成；

或

A中的基础交联剂为：

由5份的甲基三甲氧基硅烷、5份的甲基三乙氧基硅烷、5份的乙烯基三甲氧基硅烷、5份的乙烯基三乙氧基硅烷、5份的苯基三甲氧基硅烷组成；

A中的附加交联剂为：

由6份的异氰酸丙基三乙氧基硅烷、6份的乙烯基三异丙烯氧基硅烷、6份的甲基三异丙烯氧基硅烷、6份的苯基三异丙烯氧基硅烷、6份的四甲基胍基丙基三甲氧基硅烷组成；

或

A中的基础交联剂为：

由4份的甲基三甲氧基硅烷、4份的甲基三乙氧基硅烷、4份的乙烯基三甲氧基硅烷、4份的乙烯基三乙氧基硅烷、4份的苯基三甲氧基硅烷组成；

A中的附加交联剂为：

由4份的γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、4份的γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、4份的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、4份的苯胺甲基三甲氧基硅烷、4份的苯胺甲基三乙氧基硅烷组成；

或

A中的基础交联剂为：

由4份的甲基三甲氧基硅烷、4份的甲基三乙氧基硅烷、4份的乙烯基三甲氧基硅烷、4份的乙烯基三乙氧基硅烷、4份的苯基三甲氧基硅烷组成；

A中的基础交联剂为：

由4份的苯胺甲基三乙氧基硅烷、4份的氨乙基氨丙基甲基二甲氧基硅烷、4份的二乙胺基甲基三乙氧基硅烷、4份的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、4份的γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷组成；

或

A中的基础交联剂为：

由4份的甲基三甲氧基硅烷、4份的甲基三乙氧基硅烷、4份的乙烯基三甲氧基硅烷、4份的乙烯基三乙氧基硅烷、4份的苯基三甲氧基硅烷组成；

A中的基础交联剂为：

由5份的异氰酸丙基三乙氧基硅烷、5份的乙烯基三异丙烯氧基硅烷、5份的甲基三异丙烯氧基硅烷、5份的苯基三异丙烯氧基硅烷组成；

B中的催化剂为有机锡螯合物或有机钛或胍基催化剂。

2.根据权利要求1所述的交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂，其特征在于：A和B中的填料为气相白炭黑。

3.根据权利要求2所述的交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂，其特征在于：气相白炭黑的具体为疏水性气相二氧化硅。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

A的制备：

SA-1，对A中的各组分按比例进行称量；

SA-2，先加入A中的基础聚合物和基础交联剂，低压混合；

SA-3，加入附加交联剂继续搅拌；

SA-4，加入填料搅拌；

A-5，抽真空密封保存；

B的制备：

SB-1，对B中各组分按比例进行称量；

SB-2，先加入B中的基础聚合物，低压搅拌；

SB-3，加入填料搅拌；

SB-4，加入催化剂再混合；

SB-5，抽真空密封保存。

5.根据权利要求1-3中任意一项所述的交联聚乙烯和硅橡胶的胶黏剂的使用方法，其特征在于：包括以下步骤：

SC-1，将A和B在常温下均匀混合形成胶黏剂；

SC-2，并在15分钟内将胶黏剂均匀涂覆在交联聚乙烯材料表面和硅橡胶材料表面，再将涂覆有胶黏剂的交联聚乙烯材料一面与涂覆有胶黏剂的硅橡胶材料一面压紧；

SC-3，常温下等待固化。

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