CN111031695B - 一种led键盘线路板生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种LED键盘线路板生产工艺，属于键盘线路板生产技术领域。该LED键盘线路板生产工艺包括如下步骤：S1：获取第一模具和第二模具；S2：获取第一线路板、间隔板、第二线路板；S3：将注射管内装入第一预设体积的银浆；S4：将第一模具设置于第一线路板正上方，均匀地将银浆沿着第一连接通孔注在第一线路板上，将第二模具设置于第二线路板正上方，均匀地将银浆沿着第二连接通孔注在第二线路板上；S5：将注射管洗净并在注射管内装入第二预设体积的导电浆料；S6：均匀地将导电浆料沿着第一电阻通孔注在第二线路板上。本发明精度较高，操作简便。

Description

一种LED键盘线路板生产工艺
技术领域
本发明属于键盘线路板生产技术领域，涉及一种LED键盘线路板生产工艺。
背景技术
键盘，用于操作设备运行的一种指令和数据输入装置；也指经过***安排操作一台机器或设备的一组功能键（如打字机、电脑键盘）。键盘是最常见的计算机输入设备，它广泛应用于微型计算机和各种终端设备上。计算机操作者通过键盘向计算机输入各种指令、数据，指挥计算机的工作。计算机的运行情况输出到显示器，操作者可以很方便地利用键盘和显示器与计算机对话，对程序进行修改、编辑，控制和观察计算机的运行。
发明内容
本发明针对现有的技术存在的上述问题，提供一种LED键盘线路板生产工艺，本发明所要解决的技术问题是：如何提供一种LED键盘线路板生产工艺。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现：
一种LED键盘线路板生产工艺，包括如下步骤：
S1：获取带有第一电路图案通孔的第一模具和带有第二电路图案通孔的第二模具，所述第一电路图案通孔包括第一连接通孔，所述第二电路图案通孔包括第二连接通孔和第一电阻通孔；
S2：获取其面积与第一模具面积相等的第一线路板、间隔板、其面积与第二模具面积相等的第二线路板；
S3：将注射管内装入第一预设体积的银浆；
S4：将第一模具设置于第一线路板正上方，均匀地将银浆沿着第一连接通孔注在第一线路板上，将第二模具设置于第二线路板正上方，均匀地将银浆沿着第二连接通孔注在第二线路板上；
S5：将注射管洗净并在注射管内装入第二预设体积的导电浆料；
S6：均匀地将导电浆料沿着第一电阻通孔注在第二线路板上。
优选的，所述第一线路板、第二线路板均为塑料薄膜，所述间隔板为导光板。
优选的，步骤S4中还包括在第一线路板上粘接发光LED。
优选的，步骤S4中包括：将第一线路板卡接于第一工作台上和将第二线路板卡接于第二工作台上；将第一模具卡接于位于第一工作台正上方的第一支撑架上和将第二模具卡接于位于第二工作台正上方的第二支撑架；调节第一支撑架至第一工作台顶端以使第一模具抵接于第一线路板和调节第二支撑架至第二工作台顶端以使第二模具抵接于第二线路板。
优选的，步骤S1中包括：获取第一电路图和第二电路图，所述第一电路图包括第一连接图，所述第二电路图包括第二连接图和第一电阻图；打印第一电路图和第二电路图；获取底面积为第一预设面积、高度为第一预设距离的第一矩形体橡胶板和底面积为第二预设面积、高度为第二预设面积、高度为第一预设距离的第二矩形体橡胶板；根据第一连接图在第一矩形体橡胶板上进行切割形成带有第一连接通孔的第一模具和根据第二连接图、第一电阻图在第二矩形体橡胶板上进行切割形成带有第二连接通孔和第一电阻通孔的第二模具。
优选的，分别对所述第一模具和第二模具进行打磨以将第一模具的第一连接通孔处、第二模具的第二连接通孔处、第二模具的第一电阻通孔处打磨光滑。
优选的，通过采用移动终端绘制第一电路图或者第二电路图、通过电脑绘制第一电路图或者第二电路图、通过互联网下载第一电路图或者第二电路图其中的一种方式获取第一电路图或者第二电路图；在第一热转印纸上打印第一电路图形成包含第一电路图案的第一打印图纸和在第二热转印纸上打印第二电路图形成包含第二电路图案的第二打印图纸；将第一打印图裁剪为面积与第一电路图案面积相同的第一裁剪图纸和将第二打印图纸裁剪为面积与第二电路图案面积相同的第二裁剪图纸；将第一裁剪图纸粘接于第一矩形体橡胶板形成第一粘接板和将第二裁剪图纸粘接于第二矩形体橡胶板形成第二粘接板；根据第一裁剪图纸上的第一连接通孔进行切割以形成第一模具。
优选的，步骤S6中具体包括：
S61：获取第二电路板上预设位置处电阻的预设阻值；
S62：获取当前型号的导电浆料在预设阻值时的预设体积；
S63：均匀地将预设体积的导电浆料沿着第一电阻通孔注在第二线路板上。
优选的，步骤S4中还包括分别将第一线路板和第二线路板放置在微波干燥室内，通过梯度降温的方式调节微波干燥室的温度分别将第一线路板上的银浆和第二线路板上的银浆进行固化，梯度降温的初始温度设置为银浆存储时的温度，梯度降温的结束温度设置为银浆固化的预设温度，梯度降温的方式为从初始温度至预设温度每次下降0.1~0.2℃。
优选的，步骤S6中还包括将第二线路板放置在微波干燥室内，通过梯度降温的方式调节微波干燥室的温度以将第二线路板上的导电浆料进行固化，梯度降温的初始温度设置为导电浆料存储时的温度，梯度降温的结束温度设置为导电浆料固化的预设温度，梯度降温的方式为从初始温度至预设温度每次下降0.2~0.3℃。
本发明中首先获取带有第一电路图案通孔的第一模具和带有第二电路图案通孔的第二模具，然后获取其面积与第一模具面积相等的第一线路板、间隔板、其面积与第二模具面积相等的第二线路板，接着将注射管内装入第一预设体积的银浆，接着将第一模具设置于第一线路板正上方，均匀地将银浆沿着第一连接通孔注在第一线路板上，将第二模具设置于第二线路板正上方，均匀地将银浆沿着第二连接通孔注在第二线路板上，实现完成第一线路板、第二线路板上的电路图案的制备，接着将注射管洗净并在注射管内装入第二预设体积的导电浆料，最后均匀地将导电浆料沿着第一电阻通孔注在第二线路板上，实现在第二线路板上完成电阻的制备，通过模具在线路板上的电路图案的制备和在线路板上的电阻制备，精度较高，操作简便。
附图说明
图1是本发明的流程示意图。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
请参阅图1，本实施例中的LED键盘线路板生产工艺，包括如下步骤：
S1：获取带有第一电路图案通孔的第一模具和带有第二电路图案通孔的第二模具，第一电路图案通孔包括第一连接通孔，第二电路图案通孔包括第二连接通孔和第一电阻通孔；
S2：获取其面积与第一模具面积相等的第一线路板、间隔板、其面积与第二模具面积相等的第二线路板；
S3：将注射管内装入第一预设体积的银浆；
S4：将第一模具设置于第一线路板正上方，均匀地将银浆沿着第一连接通孔注在第一线路板上，将第二模具设置于第二线路板正上方，均匀地将银浆沿着第二连接通孔注在第二线路板上；
S5：将注射管洗净并在注射管内装入第二预设体积的导电浆料；
S6：均匀地将导电浆料沿着第一电阻通孔注在第二线路板上。
此处，首先获取带有第一电路图案通孔的第一模具和带有第二电路图案通孔的第二模具，然后获取其面积与第一模具面积相等的第一线路板、间隔板、其面积与第二模具面积相等的第二线路板，接着将注射管内装入第一预设体积的银浆，接着将第一模具设置于第一线路板正上方，均匀地将银浆沿着第一连接通孔注在第一线路板上，将第二模具设置于第二线路板正上方，均匀地将银浆沿着第二连接通孔注在第二线路板上，实现完成第一线路板、第二线路板上的电路图案的制备，接着将注射管洗净并在注射管内装入第二预设体积的导电浆料，最后均匀地将导电浆料沿着第一电阻通孔注在第二线路板上，实现在第二线路板上完成电阻的制备，通过模具在线路板上的电路图案的制备和在线路板上的电阻制备，精度较高，操作简便。
第一线路板、第二线路板均为塑料薄膜，间隔板为导光板。第一线路板、第二线路板均可以为聚酯薄膜，降低线路板的重量。
步骤S4中还包括在第一线路板上粘接发光LED，安装简便。
步骤S4中包括：将第一线路板卡接于第一工作台上和将第二线路板卡接于第二工作台上；将第一模具卡接于位于第一工作台正上方的第一支撑架上和将第二模具卡接于位于第二工作台正上方的第二支撑架；调节第一支撑架至第一工作台顶端以使第一模具抵接于第一线路板和调节第二支撑架至第二工作台顶端以使第二模具抵接于第二线路板。
步骤S1中包括：获取第一电路图和第二电路图，第一电路图包括第一连接图，第二电路图包括第二连接图和第一电阻图；打印第一电路图和第二电路图；获取底面积为第一预设面积、高度为第一预设距离的第一矩形体橡胶板和底面积为第二预设面积、高度为第二预设面积、高度为第一预设距离的第二矩形体橡胶板；根据第一连接图在第一矩形体橡胶板上进行切割形成带有第一连接通孔的第一模具和根据第二连接图、第一电阻图在第二矩形体橡胶板上进行切割形成带有第二连接通孔和第一电阻通孔的第二模具。
分别对第一模具和第二模具进行打磨以将第一模具的第一连接通孔处、第二模具的第二连接通孔处、第二模具的第一电阻通孔处打磨光滑，避免切割后的第一模具和第二模具上残留很多毛刺，影响银浆和导电浆料的灌注。
通过采用移动终端绘制第一电路图或者第二电路图、通过电脑绘制第一电路图或者第二电路图、通过互联网下载第一电路图或者第二电路图其中的一种方式获取第一电路图或者第二电路图；在第一热转印纸上打印第一电路图形成包含第一电路图案的第一打印图纸和在第二热转印纸上打印第二电路图形成包含第二电路图案的第二打印图纸；将第一打印图裁剪为面积与第一电路图案面积相同的第一裁剪图纸和将第二打印图纸裁剪为面积与第二电路图案面积相同的第二裁剪图纸；将第一裁剪图纸粘接于第一矩形体橡胶板形成第一粘接板和将第二裁剪图纸粘接于第二矩形体橡胶板形成第二粘接板；根据第一裁剪图纸上的第一连接通孔进行切割以形成第一模具。
步骤S6中具体包括：
S61：获取第二电路板上预设位置处电阻的预设阻值；
S62：获取当前型号的导电浆料在预设阻值时的预设体积；
S63：均匀地将预设体积的导电浆料沿着第一电阻通孔注在第二线路板上。
步骤S4中还包括分别将第一线路板和第二线路板放置在微波干燥室内，通过梯度降温的方式调节微波干燥室的温度分别将第一线路板上的银浆和第二线路板上的银浆进行固化，梯度降温的初始温度设置为银浆存储时的温度，梯度降温的结束温度设置为银浆固化的预设温度，梯度降温的方式为从初始温度至预设温度每次下降0.1~0.2℃。通过梯度降温的方式，避免降温过快而对银浆造成损害。
步骤S6中还包括将第二线路板放置在微波干燥室内，通过梯度降温的方式调节微波干燥室的温度以将第二线路板上的导电浆料进行固化，梯度降温的初始温度设置为导电浆料存储时的温度，梯度降温的结束温度设置为导电浆料固化的预设温度，梯度降温的方式为从初始温度至预设温度每次下降0.2~0.3℃。通过梯度降温的方式，避免降温过快而对银浆造成损害。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (9)

1.一种LED键盘线路板生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1：获取带有第一电路图案通孔的第一模具和带有第二电路图案通孔的第二模具，所述第一电路图案通孔包括第一连接通孔，所述第二电路图案通孔包括第二连接通孔和第一电阻通孔；
S2：获取其面积与第一模具面积相等的第一线路板、间隔板、其面积与第二模具面积相等的第二线路板；
S3：将注射管内装入第一预设体积的银浆；
S4：将第一模具设置于第一线路板正上方，均匀地将银浆沿着第一连接通孔注在第一线路板上，将第二模具设置于第二线路板正上方，均匀地将银浆沿着第二连接通孔注在第二线路板上；
S5：将注射管洗净并在注射管内装入第二预设体积的导电浆料；
S6：均匀地将导电浆料沿着第一电阻通孔注在第二线路板上；步骤S1中包括：获取第一电路图和第二电路图，所述第一电路图包括第一连接图，所述第二电路图包括第二连接图和第一电阻图；打印第一电路图和第二电路图；获取底面积为第一预设面积、高度为第一预设距离的第一矩形体橡胶板和底面积为第二预设面积、高度为第二预设面积、高度为第一预设距离的第二矩形体橡胶板；根据第一连接图在第一矩形体橡胶板上进行切割形成带有第一连接通孔的第一模具和根据第二连接图、第一电阻图在第二矩形体橡胶板上进行切割形成带有第二连接通孔和第一电阻通孔的第二模具。
2.如权利要求1所述的一种LED键盘线路板生产工艺，其特征在于：所述第一线路板、第二线路板均为塑料薄膜，所述间隔板为导光板。
3.如权利要求1或2所述的一种LED键盘线路板生产工艺，其特征在于：步骤S4中还包括在第一线路板上粘接发光LED。
4.如权利要求3所述的一种LED键盘线路板生产工艺，其特征在于：步骤S4中包括：将第一线路板卡接于第一工作台上和将第二线路板卡接于第二工作台上；将第一模具卡接于位于第一工作台正上方的第一支撑架上和将第二模具卡接于位于第二工作台正上方的第二支撑架；调节第一支撑架至第一工作台顶端以使第一模具抵接于第一线路板和调节第二支撑架至第二工作台顶端以使第二模具抵接于第二线路板。
5.如权利要求4所述的一种LED键盘线路板生产工艺，其特征在于：分别对所述第一模具和第二模具进行打磨以将第一模具的第一连接通孔处、第二模具的第二连接通孔处、第二模具的第一电阻通孔处打磨光滑。
6.如权利要求4所述的一种LED键盘线路板生产工艺，其特征在于：通过采用移动终端绘制第一电路图或者第二电路图、通过电脑绘制第一电路图或者第二电路图、通过互联网下载第一电路图或者第二电路图其中的一种方式获取第一电路图或者第二电路图；在第一热转印纸上打印第一电路图形成包含第一电路图案的第一打印图纸和在第二热转印纸上打印第二电路图形成包含第二电路图案的第二打印图纸；将第一打印图裁剪为面积与第一电路图案面积相同的第一裁剪图纸和将第二打印图纸裁剪为面积与第二电路图案面积相同的第二裁剪图纸；将第一裁剪图纸粘接于第一矩形体橡胶板形成第一粘接板和将第二裁剪图纸粘接于第二矩形体橡胶板形成第二粘接板；根据第一裁剪图纸上的第一连接通孔进行切割以形成第一模具。
7.如权利要求1或2所述的一种LED键盘线路板生产工艺，其特征在于，步骤S6中具体包括：
S61：获取第二电路板上预设位置处电阻的预设阻值；
S62：获取当前型号的导电浆料在预设阻值时的预设体积；
S63：均匀地将预设体积的导电浆料沿着第一电阻通孔注在第二线路板上。
8.如权利要求1或2所述的一种LED键盘线路板生产工艺，其特征在于：步骤S4中还包括分别将第一线路板和第二线路板放置在微波干燥室内，通过梯度降温的方式调节微波干燥室的温度分别将第一线路板上的银浆和第二线路板上的银浆进行固化，梯度降温的初始温度设置为银浆存储时的温度，梯度降温的结束温度设置为银浆固化的预设温度，梯度降温的方式为从初始温度至预设温度每次下降0.1~0.2℃。
9.如权利要求1或2所述的一种LED键盘线路板生产工艺，其特征在于：步骤S6中还包括将第二线路板放置在微波干燥室内，通过梯度降温的方式调节微波干燥室的温度以将第二线路板上的导电浆料进行固化，梯度降温的初始温度设置为导电浆料存储时的温度，梯度降温的结束温度设置为导电浆料固化的预设温度，梯度降温的方式为从初始温度至预设温度每次下降0.2~0.3℃。
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